JP2014201603A

JP2014201603A - 電極材製造用ポリウレタンフォーム及びその製造方法

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Publication number: JP2014201603A
Application number: JP2013075910A
Authority: JP
Inventors: 達治山口; Tatsuji Yamaguchi
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 2013-04-01
Filing date: 2013-04-01
Publication date: 2014-10-27

Abstract

【課題】減圧下におけるＶＯＣの発生が抑制された電極材製造用ポリウレタンフォーム及びその製造方法を提供する。【解決手段】ポリオール、イソシアネート、発泡剤、１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満である界面活性剤、及びヒドロキシ脂肪酸金属塩からなる金属触媒を含む原料を発泡硬化してなる電極材製造用ポリウレタンフォーム。ポリオール、イソシアネート、発泡剤、１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満である界面活性剤、及びヒドロキシ脂肪酸金属塩からなる金属触媒を含む原料を発泡硬化する電極材製造用ポリウレタンフォームの製造方法。【選択図】なし

Description

本発明は、電極材製造用の母材として使用される電極材製造用ポリウレタンフォーム及びその製造方法に関する。

ポリウレタンフォームは、ポリオールとイソシアネートとからなる主原料、水等の発泡剤、触媒、界面活性剤、酸化防止剤等を含む発泡原液を発泡硬化することにより製造される。
ポリウレタンフォームは、クッション材やマット等の各種家具材、車両内装材等として好適に使用されている。このポリウレタンフォームからの揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の発生量を抑制するために、発泡原液中の原料として分子量の高いものを用いる技術が提案されている。
例えば、特許文献１には、ＶＯＣ発生量の抑制を目的として、酸化防止剤として一定以上の数平均分子量を有する高分子化合物を用いることが記載されている。特許文献２には、ＶＯＣ発生量の抑制を目的として、酸化防止剤及びオゾン劣化防止剤として一定以上の分子量を有する高分子化合物を用いることが記載されている。特許文献３には、ＶＯＣ発生量の抑制及び耐老化性の向上を目的として、イソシアネート基反応性水素原子を含有し４００〜１５０００の分子量を有する化合物、水及び／又は物理的発泡剤、炭素数１０〜１６のカルボン酸のスズ塩、並びにジイソシアネート又はポリイソシアネートを反応させてポリウレタンフォームを製造する方法が記載されている。

ところで近年、ポリウレタンフォームを、電池等の電極材を製造するための母材として使用することが行われている。
例えば、特許文献４には、ポリウレタンフォームシートの表面に導電処理を行う工程（導電処理工程）、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｆｅ等の金属を電気めっきで付着させる工程（電気めっき工程）、及び熱処理によりポリウレタンフォームを燃焼除去する工程（焙焼工程）を行うことにより、金属多孔体からなる電極材を製造することが記載されている。上記導電処理工程としては、真空蒸着、化学めっき、カーボン等の導電性材料の塗布などが挙げられる。
また、ポリウレタンフォームシートに金属材料を真空下で直接スパッタリングした後にポリウレタンフォームを燃焼除去することによっても、金属多孔体からなる電極材を得ることができる。

特開２００４−２１１０３２号公報特開２００４−２３１９４９号公報特開２０１０−２７５５５１号公報特開２０１０−２５３９０１号公報

特許文献４のようにポリウレタンフォームを電極材用母材として用い、その表面に真空蒸着やスパッタリングによって金属を形成する際には、真空蒸着装置内やスパッタリング装置内を減圧状態にする必要がある。ところが、このような減圧下においては、常圧下における場合よりもポリウレタンフォームからＶＯＣが発生し易いため、特許文献１〜３のようにポリウレタンフォームの原料として分子量の大きいものを用いても、減圧下におけるＶＯＣ発生量を十分に抑制することができない。このように減圧下におけるＶＯＣ発生量を十分に抑制できないと、装置内の真空度が下がりポリウレタンフォーム表面への金属膜の成膜効率が悪くなる、金属形成後のポリウレタンフォームの電気抵抗が大きくなる、等の問題が生じる。
本発明は、上記問題を解決し、減圧下におけるポリウレタンフォームからのＶＯＣの発生が抑制された電極材製造用ポリウレタンフォーム及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、界面活性剤として蒸気圧の低いものを用いると共に触媒としてヒドロキシ脂肪酸金属塩を用いることにより、減圧下でもポリウレタンフォームからのＶＯＣの発生が抑制され得ることを見出して、本発明を完成させるに至った。

即ち、本発明は、以下の［１］〜［４］を発明とするものである。
［１］ポリオール、イソシアネート、発泡剤、１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満である界面活性剤、及びヒドロキシ脂肪酸金属塩からなる金属触媒を含む原料を発泡硬化してなる電極材製造用ポリウレタンフォーム。
［２］前記ヒドロキシ脂肪酸金属塩が、リシノール酸金属塩である［１］に記載の電極材製造用ポリウレタンフォーム。
［３］前記リシノール酸金属塩がリシノール酸スズであり、ポリオール１００質量部に対する前記リシノール酸スズの含有量が０．００５〜１．５質量部である［２］に記載の電極材製造用ポリウレタンフォーム。
［４］ポリオール、イソシアネート、発泡剤、１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満である界面活性剤、及びヒドロキシ脂肪酸金属塩からなる金属触媒を含む原料を発泡硬化する電極材製造用ポリウレタンフォームの製造方法。
本発明では、金属触媒としてヒドロキシ脂肪酸金属塩を用いている。このヒドロキシ脂肪酸金属塩は、ポリウレタンフォームの製造時に加水分解されて金属イオン及びヒドロキシ脂肪酸となり、金属イオンが触媒作用を果たすとともに、ヒドロキシ脂肪酸の水酸基がポリウレタン樹脂と結合する。これにより、減圧下においてヒドロキシ脂肪酸が揮発して真空度が低下することが防止されるものと考えられる。
一方、代表的な金属触媒である２−エチルヘキサン酸スズは、加水分解により２−エチルヘキサン酸を遊離する。この２−エチルヘキサン酸の２２８℃、２０℃における蒸気圧は０．０１ｍｍＨｇ未満と小さいため、常圧ではＶＯＣ発生量が少ないが、減圧下におけるＶＯＣの発生を十分に抑制することはできない。

本発明の電極材製造用ポリウレタンフォームによれば、界面活性剤として１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満であるものを用いると共に、金属触媒としてヒドロキシ脂肪酸金属塩を用いることにより、減圧下におけるポリウレタンフォームからのＶＯＣ発生量が抑制される。

［電極材製造用ポリウレタンフォーム］
本発明の電極材製造用ポリウレタンフォームは、ポリオール、イソシアネート、発泡剤、１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満である界面活性剤、及びヒドロキシ脂肪酸金属塩からなる金属触媒を含む原料を発泡硬化してなるものである。
このように、本発明の電極材製造用ポリウレタンフォームによれば、界面活性剤の１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満であるため、真空蒸着時やスパッタリング時にポリウレタンフォームからＶＯＣが発生して真空度が低下することが防止され、成膜速度が向上する。
以下に、原料の各成分について説明する。

＜ポリオール＞
ポリオール成分としては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリマーポリオール等が挙げられる。これらのポリオールは１種を単独で、又は２種以上を併用してもよい。
上記ポリエステルポリオールとしては、例えばアジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、ブラシル酸等の炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などを酸成分とし、エチレングリコール等の炭素数１〜６の脂肪族ジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等のエーテルグリコールなどをポリオール成分（アルコール成分）とするポリエステルポリオールを挙げることができる。

上記ポリエーテルポリオールとしては、特に限定されるものではないが、反応性の観点からアルキレンオキシドの開環重合により得られるポリエーテルポリオールが好適である。このようなアルキレンオキシドとしてはプロピレンオキシド（ＰＯ）、エチレンオキシド（ＥＯ）等が挙げられ、これらは１種を単独で、又は２種以上を併用してもよい。
また、上記ポリエーテルポリオールとしては、上記ＰＯの単独重合体、上記ＥＯの単独重合体、及びＰＯとＥＯとを共重合して得られたポリエーテルポリオールを用いることができる。なお、共重合は、ランダム共重合であっても、ブロック共重合であってもよい。
重合開始剤としては、例えばペンタエリスリトール、グリセリン、エチレンジアミン、マンニッヒ、トリレンジアミン、シュークロース等が挙げられる。これら重合開始剤についても１種を単独で、又は２種以上を併用してもよい。

ポリオールとしては、ウレタン発泡の反応速度、及び発泡体の力学特性の両立の観点から、全ポリオールにおける水酸基価が、好ましくは２０〜１０００、より好ましくは２０〜１００であり、かつ全ポリオールにおける数平均分子量が２００〜１２０００、好ましくは２００〜４０００、より好ましくは５００〜３５００、更に好ましくは１０００〜３０００、より更に好ましくは１５００〜２５００であるポリオールを含むことが好適である。
なお、本発明において数平均分子量とはＧＰＣ法によりポリスチレン換算値として算出した値であり、水酸基価とはＪＩＳＫ１５５７に準拠して測定した値である。
上記ポリオールのうちポリエステルポリオールを用いて製造されたポリウレタンフォームは、他のポリオールを用いたポリウレタンフォームと比較して、真空蒸着時やスパッタリング時に真空度が低下することが多い。その理由は、界面活性剤として蒸気圧の低いものを用いていることや、触媒として非反応型のものを用いていることが多いためであると推察される。すなわち、ポリエステルポリオールを用いた場合、発泡時にエステル結合によって粘性が高くなる。このため、粘性が過剰に高くなることを防止するために、比較的数平均分子量が低く蒸気圧の低い界面活性剤を用いることが多く、この界面活性剤がスパッタリング時に揮発するためであると推察される。また、非反応型触媒は、反応型触媒と比べて、スパッタリング時に揮発し易いためであると推察される。したがって本発明は、ポリオールとしてポリエステルポリオールを用いた場合に特に有用である。

＜イソシアネート＞
イソシアネート成分としては、公知の各種多官能性の脂肪族、脂環族および芳香族のイソシアネートを用いることができる。例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トリフェニルジイソシアネート、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、オルトトルイジンジイソシアネート、ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等を挙げることができ、これらは１種を単独で、又は２種以上を併用しても良い。

＜発泡剤＞
発泡剤としては、水、フロン、ペンタン等が挙げられるが、好ましくは水である。ポリオール１００質量部に対する水の割合は、０．８〜４．８質量部であることが好ましい。水の含有量が０．８質量部以上であると発泡倍率が高くなり、４．８質量部以下であるとポリウレタンフォームの寸法安定性が良好となる。この観点から、水の割合は、３．２〜４．３であることがより好ましい。メチレンクロライド、モノフッ化トリ塩化メタンなどの低沸点の化合物を水と併用することも可能である。

＜界面活性剤＞
界面活性剤としては、１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満であるものが用いられる。界面活性剤の１００℃における蒸気圧が１Ｐａ以上であると、１Ｐａ程度の真空下でウレタンフォームの表面に金属のスパッタリングを行う際に、ウレタンフォーム内の界面活性剤が蒸発して真空度が低下し、スパッタリングを良好に行うことができない。この観点から、界面活性剤の１００℃における蒸気圧は、好ましくは１Ｐａ未満であり、より好ましくは０．８Ｐａ未満であり、更に好ましくは０．５未満であり、より更に好ましくは０．４未満である。
この界面活性剤の材料は、上記蒸気圧の条件を満たすものであれば特に制限はなく、従来公知の有機シリコーン系界面活性剤が好適に使用される。この有機シリコーン系界面活性剤としては、好ましくは、ポリエーテル変性シリコーン、ポリオキシアルキレン変性ジメチルポリシロキサン等が挙げられる。

この界面活性剤の数平均分子量は、３０００〜９０００であることが好ましい。３０００以上であると、スパッタリング時に界面活性剤が蒸発して真空度が低下することがより防止され、スパッタリングを良好に行うことができる。９０００以下であると、ウレタンの発泡膜が強固になり、連通化し難い。この観点から、界面活性剤の数平均分子量は、より好ましくは４０００〜８０００であり、更に好ましくは５０００〜８０００である。
上記界面活性剤の配合量は、ポリオール１００質量部に対して０．２〜４質量部であることが好ましい。０．２質量部以上であると、十分な整泡力及び相溶化が得られるとともに、低密度のポリウレタンフォームを得ることができる。４質量部以下であると、界面活性剤の蒸発による真空度の低下がより防止されるとともに、界面活性剤が他の成分に対して占める割合が多くなりすぎず、ポリウレタンフォーム形成時の反応性の低下を防ぐことができる。この観点から、界面活性剤はポリオール１００質量部に対して、０．２〜４質量部の範囲であることが好ましく、０．５〜２質量部の範囲であることがさらに好ましい。

＜金属触媒＞
金属触媒としては、ヒドロキシ脂肪酸金属塩が用いられる。
このヒドロキシ脂肪酸金属塩としては特に制限はなく、飽和脂肪酸であっても不飽和脂肪酸であってもよい。
ヒドロキシ脂肪酸金属塩としては、減圧下における揮発の抑制及び触媒活性の向上の観点から、炭素数１２〜２０のヒドロキシ脂肪酸金属塩が好ましく、炭素数１６〜２０のヒドロキシ脂肪酸金属塩がより好ましく、リシノール酸金属塩及びヒドロキシステアリン酸金属塩が更に好ましい。
このヒドロキシ脂肪酸金属塩を構成する金属としては、スズ、亜鉛、鉛、コバルト、鉄、ニッケル、カルシウム、及びカリウムが好ましく、スズ及び亜鉛がより好ましく、スズが更に好ましい。このヒドロキシ脂肪酸金属塩は、リシノール酸スズ及びヒドロキシステアリン酸スズがより好ましい。
これらのヒドロキシ脂肪酸金属塩は、単独で用いても２種以上を併用してもよい。
ヒドロキシ脂肪酸金属塩のポリオール１００質量部に対する含有量は、反応活性の向上及び減圧下における揮発量の抑制の観点から、好ましくは０．００５〜１．５質量部であり、より好ましくは０．０１〜１．０質量部であり、更に好ましくは０．０５〜０．７質量部であり、より更に好ましくは０．５〜０．７である。また、ヒドロキシ脂肪酸金属塩のポリオール１００質量部に対する含有量は、金属換算で、好ましくは０．００１〜１．０質量部であり、より好ましくは０．００５〜０．１質量部であり、更に好ましくは０．０５〜０．０７質量部である。

上記のヒドロキシ脂肪酸金属塩に加えて、他の触媒を用いてもよいが、減圧下における揮発の抑制の観点から、他の触媒を用いない方が好ましい。
他の触媒を用いる場合、触媒の総量中における他の触媒の含有量は、好ましくは５０質量％以下である。
触媒の総量中におけるヒドロキシ脂肪酸金属塩の含有量は、好ましくは５０質量％以上である。
他の金属触媒としては、水酸基を有しない脂肪酸金属塩やアミン系触媒が挙げられ、具体的には特許文献１に記載されているもの等が挙げられる。

＜他の任意成分＞
原料中には、必要に応じて特許文献１に記載されているような酸化防止剤を含有してもよいが、減圧下におけるＶＯＣ発生量の抑制の観点からは、任意成分のポリオール１００質量部に対する含有量は、１０質量部以下であることが好ましく、１質量部以下であることがより好ましくは、含有しないことが更に好ましい。
また、原料には、必要に応じて架橋剤、充填剤などを適宜含有してもよい。
原料中における、上記必須成分の含有量は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、更に好ましくは９５質量％以上、より更に好ましくは９９質量％以上である。

［電極材製造用ポリウレタンフォームの製造方法］
本発明に係る電極材製造用ポリウレタンフォームの製造方法は、ポリオール、イソシアネート、発泡剤、１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満である界面活性剤、及びヒドロキシ脂肪酸金属塩からなる金属触媒を含む原料を発泡硬化するものである。
各成分を配合する方法は、特に限定されるものではなく、例えば、先ずイソシアネート以外の各成分よりなるポリオール組成物を調製し、その後イソシアネートと混合することにより製造される。
このポリオール組成物の調製は、発泡剤と金属触媒とをなるべく接触させないとの観点から、先ず上記ポリオールに対して上記金属触媒を配合し、次いで上記界面活性剤及びその他の成分を配合し、最後に発泡剤を配合することが好適である。

［金属被覆ポリウレタンフォームの製造方法］
上記の電極材製造用ポリウレタンフォームの表面に金属を被覆することにより、金属被覆ポリウレタンフォームを製造することができる。
この金属被覆ポリウレタンフォームは、上記の電極材製造用ポリウレタンフォームの表面に導電処理を行う工程（導電処理工程）と、その上に更に電気めっきで金属を付着させる工程（めっき工程）によって好適に製造することができる。この導電処理工程では、真空蒸着又は減圧下におけるスパッタリングが行われる。当該導電処理工程において、上記の電極材製造用ポリウレタンフォームは減圧下におかれるが、上記の界面活性剤及び金属触媒を用いているためにＶＯＣ発生量が抑制されるため、真空度を高くすることができ、金属膜の成膜効率が向上する。この導電処理工程によって表面の導電性を向上させた後に電気めっき（めっき工程）を行うことにより、電気めっきを良好に行うことができる。
また、この金属被覆ポリウレタンフォームは、上記の電極材製造用ポリウレタンフォームに金属材料を減圧下で直接スパッタリングすることによっても好適に製造することができる。
被覆させる金属としては、Ｔｉ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｓｅ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｏ
Ｃｒ、Ｗ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｓｉ、Ｒｕあるいは、これらを含む合金が好ましく、ＡＬ、Ｎｉ、Ｃｕ、及びＦｅがより好ましい。
［電極材の製造方法］
上記の金属被覆ポリウレタンフォームを熱処理してポリウレタンフォームを燃焼除去することにより（焙焼工程）、金属多孔体からなる電極材を好適に製造することができる。
この焙焼工程後に、さらに金属を還元・アニールする工程を行ってもよい。これらの工程は、公知の方法を用いて行うことができる。

以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明は下記の実施例に何ら限定されるものではない。
なお、原料として以下のものを用いた。
＜原料＞
（ポリオール）
ポリエステルポリオール「エディフォームＥ５２１」（花王（株）社製）、数平均分子量２２００、水酸基価６０
（イソシアネート）
ＴＤＩ系イソシアネート（２，４−ＴＤＩ：２，６−ＴＤＩ＝８０：２０（質量比））「Ｔ８０」（三井化学ポリウレタン社製）、数平均分子量１７４．２
（発泡剤）
水
（界面活性剤）
Ａ−１：
数平均分子量６０００のポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン
「商品名ＳＩＬＢＹＫ９１００」（ＢＹＫＣＨＥＭＩＥ社製）、
数平均分子量６０００、１００℃における蒸気圧０．３Ｐａ
Ａ−２
ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサン「商品名Ｌ−５３０」
（モーメンティブパフォーマンスマテリアルズジャパン合同会社）
数平均分子量２０００、１００℃における蒸気圧1Ｐａ超
（金属触媒）
Ｂ−１：
リシノール酸スズ「商品名コスモスＥＦ」（エボニックデグサジャパン（株）製）」
Ｂ−２：
２−エチルヘキシル酸スズ「商品名コスモス２９」（エボニックデグサジャパン（株）製）」
（アミン触媒）
Ｃ−１：
ジメチルアミノヘキサノール「カオーライザーNo.25」（花王（株）社製）
Ｃ−２：
Ｎ−エチルモルホリン「カオーライザーNo.22」（花王（株）社製）

＜実施例１＞
（電極材製造用ポリウレタンフォームの製造）
ポリエステルポリオール１００質量部に対し、ＴＤＩ系イソシアネート５１．９質量部、水４．０質量部、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサンＡ−１１．５質量部、リシノール酸Ｂ−１０．５質量部、及びジメチルアミノヘキサノールＣ−１０．４質量部を添加し、発泡硬化させてブロック状のポリウレタンフォーム７００（Ｈ）×７００（Ｗ）×１１００（Ｌ）（ｍｍ）を作製した。
得られたウレタンフォームを爆発処理して発泡膜の除去を行い、厚さ１．８ｍｍにピーリング裁断し、１００ｍ超のロール状の電極材製造用ポリウレタンフォームを製造した。

（減圧下における熱重量分析）
得られた電極材製造用ポリウレタンフォームを試料として用い、加熱減量（質量％）を熱重量分析（ＴＧＡ）によって測定した。２０ｍｇの試料を３．５Ｐａの減圧下、昇温速度３０℃／ｍｉｎで、２１０℃まで加熱し、２５℃から２００℃までの加熱減量を積算し算出した。その結果を表１に示す。

（金属被覆ポリウレタンフォームの製造）
マグネトロンスパッタリング装置を用いて、ロール状の電極材製造用ポリウレタンフォームの表面に連続的にニッケルスパッタリングを実施することにより、金属被覆ポリウレタンフォームを製造した。すなわち、装置内にロール状の電極材製造用ポリウレタンフォームをセットし、１Ｐａ未満に減圧した状態で、Ａｒ分圧が０．０００３Ｐａになるように流量調整し、ロール状の電極材製造用ポリウレタンフォームを送り出し速度１．０ｍ／ｓにて送り出しながらニッケルターゲットをスパッタした。
その結果、真空度の低下はならびに、ターゲット表面の黒変は確認されず、安定したスパッタリングを実施することが出来た。ＪＩＳＫ７１９４に準拠して四探針法により抵抗を測定した。なお、抵抗の測定結果は、後述する比較例１における抵抗の測定値を１００として、指数表示した。その結果を表１に示す。

＜実施例２＞
ＴＤＩ系イソシアネートを４６．６質量部、水３．５質量部、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサンＡ−１１．２質量部を用いたこと以外は実施例１と同様の操作を行った。その結果を表１に示す。
スパッタリングにおいて、真空度の低下はならびに、ターゲット表面の黒変は確認されず、安定したスパッタリングを実施することが出来た。

＜比較例１＞
界面活性剤として、ポリエーテル変性ジメチルポリシロキサンＡ−１１．５質量部に代えてポリエーテル変性ジメチルポリシロキサンＡ−２１．５質量部を用いたことと、触媒として、リシノール酸スズＢ−１０．５質量部（スズ換算０．０６５質量部）に代えて２−エチルヘキシル酸スズＢ−２０．１５質量部（スズ換算０．０４２質量部）ならびに、ジメチルアミノヘキサノールＣ−１０．４質量部に代えて、Ｎ-エチルモルホリン１．０質量部を用いたこと以外は実施例１と同様の操作を行った。その結果を表１に示す。
スパッタリングにおいて、真空度が０．９５Ｐａ程度に低下したため、真空度ならびにＡｒ分圧の再調整ならびに送り出し速度の減速を行う必要に迫られるとともに、ターゲット表面が揮発物質により汚染され、スパッタリング効率が悪化した。

＜比較例２＞
触媒として、リシノール酸スズＢ−１０．５質量部（スズ換算０．０６５質量部）に代えて２−エチルヘキシル酸スズＢ−２０．１５質量部（スズ換算０．０４２質量部）ならびに、ジメチルアミノヘキサノールＣ−１０．４質量部に代えて、Ｎ-エチルモルホリン１．０質量部を用いたこと以外は実施例２と同様の操作を行った。その結果を表１に示す。
スパッタリングにおいて、真空度が０．９３Ｐａ程度に低下したため、真空度ならびにＡｒ分圧の再調整、送り出し速度の減速を行う必要に迫られるとともに、ターゲット表面が揮発物質により汚染され、スパッタリング効率が悪化した。

Claims

ポリオール、イソシアネート、発泡剤、１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満である界面活性剤、及びヒドロキシ脂肪酸金属塩からなる金属触媒を含む原料を発泡硬化してなる電極材製造用ポリウレタンフォーム。
前記ヒドロキシ脂肪酸金属塩が、リシノール酸金属塩である請求項１に記載の電極材製造用ポリウレタンフォーム。
前記リシノール酸金属塩がリシノール酸スズであり、ポリオール１００質量部に対する前記リシノール酸スズの含有量が０．００５〜１．５質量部である請求項２に記載の電極材製造用ポリウレタンフォーム。
ポリオール、イソシアネート、発泡剤、１００℃における蒸気圧が１Ｐａ未満である界面活性剤、及びヒドロキシ脂肪酸金属塩からなる金属触媒を含む原料を発泡硬化する電極材製造用ポリウレタンフォームの製造方法。