JP2015014641A - 通信装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタとの接続精度の向上を図ることができる通信装置を提供する。
【解決手段】通信装置１は、収容空間Ｓを画成する底部３ａ及び側部３ｂ〜３ｅを有するハウジング３と、収容空間Ｓに配置される回路基板２０と、ハウジング３の側部３ｂに設けられた開口部を介して光コネクタ１０２が挿抜される光ＳＦＰモジュール２２と、回路基板２０に固定され、光ＳＦＰモジュール２２を収容するケージ２４と、開口部の近傍において底部３ａに配置され、回路基板２０を支持する基板支持部材２６とを備え、回路基板２０は、基板支持部材２６に対して相対的に移動可能に支持されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、通信装置に関する。

特許文献１には、ＳＰＦ（Small Form factor Pluggable）モジュールを収容するケージと、ケージ及びＳＦＰモジュールが接続されるＳＦＰコネクタが実装される回路基板と、を備え、レセプタクルにケージが内設されている通信装置が開示されている。

特開２００９−２８４０１５号公報

上述の通信装置では、ＳＦＰモジュールを収容するケージが回路基板に固定されて実装されている。そのため、ＳＰＦモジュールにコネクタを挿入した際のコネクタの押し込み位置は、ＳＦＰモジュールの配置、すなわちケージの配置により決定されている。したがって、コネクタとＳＦＰモジュールとの物理的な接触を精度良く行うためには、コネクタを受容するＳＦＰモジュール（ケージ）が回路基板上に精度良く配置されている必要がある。しかしながら、ＳＦＰモジュールを精度良く配置することは容易ではない。

本発明によれば、コネクタとの接続精度の向上を図ることができる通信装置を提供することを目的とする。

本発明に係る通信装置は、収容空間を画成する底部及び側部を有する筐体と、収容空間に配置される基板と、筐体の側部に設けられた開口部を介してコネクタが挿抜される光モジュールと、基板に固定され、光モジュールを収容するケージと、開口部の近傍において底部に配置され、基板を支持する基板支持部材と、を備え、基板は、基板支持部材に対して相対的に移動可能に支持されていることを特徴とする。

この通信装置では、基板が基板支持部材に対して相対的に移動可能に支持されている。これにより、通信装置では、基板に固定されるケージ及びケージに収容される光モジュールも、基板支持部材に対して相対的に移動する。そのため、通信装置では、コネクタを挿入する際に、光モジュールを移動させることで、コネクタの押し込み位置を最適な位置に設定できる。したがって、通信装置では、コネクタと光モジュールとの物理的な接触を精度良く行うことができる。その結果、通信装置では、コネクタとの接続精度の向上を図ることができる。

一実施形態においては、基板は、基板支持部材に対して少なくとも光モジュールにおけるコネクタの挿入方向に相対的に移動可能である。これにより、通信装置では、コネクタの押し込み位置を最適な位置に設定することができる。

一実施形態においては、基板支持部材は、ベース部と、ベース部に支持されると共に、基板を支持する支持部と、を備え、支持部とベース部との間に弾性部材が介在していてもよい。これにより、通信装置では、弾性部材により、基板を基板支持部材に対して相対的に移動する構成を実現できる。また、通信装置では、弾性部材が付勢する方向をコネクタの押し込み方向とすることにより、コネクタを光モジュールに押し込んだ際、コネクタの押し込み方向に抗する方向に力が付与される。したがって、通信装置では、コネクタと光モジュールとの物理的な接触をより確実に行うことができる。

一実施形態においては、基板支持部材は、筐体の側部側から延在する係合部に着脱可能に係合してもよい。これにより、通信装置では、基板支持部材を着脱可能としつつ、基板支持部材を筐体に固定することができる。

一実施形態においては、筐体の側部に設けられ、筐体の外部と収容空間とを連通する上記開口部を有するアダプタを備え、アダプタは、筐体の側部側から外側に突出する筒状部を有していてもよい。これにより、通信装置では、筒状部により、コネクタと光モジュールとの接続部分が囲われるため、その接続部分に水が浸入することを抑制できる。

本発明によれば、コネクタとの接続精度の向上を図ることができる。

第１実施形態に係る通信装置を示す斜視図である。 図１に示す通信装置を示す斜視図である。 図２に示す通信装置を下方から示す斜視図である。 図２に示す通信装置の分解斜視図である。 第２実施形態に係る通信装置を示す斜視図である。 図５に示す通信装置を下方から見た斜視図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る通信装置を示す斜視図である。図１では、光ＳＦＰ（SmallForm factor Pluggable）モジュール２６がケージ２４から取り出されている状態を示している。通信装置１は、光トランシーバである。通信装置１には、光ケーブル１００の先端に取り付けられた光コネクタ１０２が接続される。光コネクタ１０２は、例えばＬＣコネクタである。光コネクタ１０２の周囲には、円筒状のカバー１０４が設けられている。カバー１０４は、光コネクタ１０２の先端部側を囲うように配置されている。光コネクタ１０２は、例えばＲＪ４５コネクタ等であってもよい。

図１に示すように、通信装置１は、ハウジング（筐体）３と、アダプタ５と、コネクタ部７と、フレキシブル配線９と、を備えている。以下の説明では、図１に示す位置関係において、光コネクタ１０２から見て手前側を「前」、奥側を「後」とする。

ハウジング３は、コネクタ部７を収容する。ハウジング３は、底部３ａと、底部３ａの周縁から起立する４つの側部３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅと、を有している。底部３ａ及び側部３ｂ〜３ｅは、コネクタ部７を収容する収容空間Ｓを画成している。ハウジング３の長手方向における一方の側部３ｂには、アダプタ５を取り付けるための開口部（図示しない）が設けられている。

図２は、図１に示す通信装置を示す斜視図である。図３は、図２に示す通信装置を下方から示す斜視図である。図４は、図２に示す通信装置の分解斜視図である。図２〜図４では、ハウジング３の図示を省略している。

アダプタ５は、ハウジング３に取り付けられている。アダプタ５は、図１に示すように、ハウジング３の側部３ｂに設けられた開口部に位置し、ハウジング３の外部と収容空間Ｓとにわたって設けられている。図２〜図４に示すように、アダプタ５は、筒状部１０と、フランジ部１２と、係合部１４と、を有している。

筒状部１０は、円筒状を成しており、開口部を画成している。筒状部１０の外径は、光コネクタ１０２のカバー１０４の内径以下とされている。これにより、筒状部１０は、通信装置１に光コネクタ１０２が接続されたときに、光コネクタ１０２のカバー１０４内に収容される。フランジ部１２は、外形が略矩形形状を呈している。フランジ部１２は、ハウジング３の側部３ｂ〜３ｅに例えばねじによって固定されている。

係合部１４は、後述する基板支持部材２６のベース部３０の溝部３０ｂに挿入される部分であり、ベース部３０と係合する。図４に示すように、係合部１４は、フランジ部１２から筒状部１０とは逆方向に延在している。係合部１４の先端部側には、略矩形形状を呈する係合孔１４ａが設けられている。係合部１４は、ハウジング３に取り付けられたときに、側部３ｂ側から収容空間Ｓ側に延在する。

コネクタ部７は、回路基板２０と、光ＳＦＰモジュール（光モジュール）２２と、ケージ２４と、基板支持部材２６と、を備えている。回路基板２０（Print Circuit Board：ＰＣＢ）は、ケージ２４に収容される光ＳＦＰモジュール２２と電気的に接続する。回路基板２０は、ケージ２４に光ＳＦＰモジュール２２が収容されたときに、光ＳＦＰモジュール２２と電気的に接続される接続部（図示しない）を有している。図１に示すように、回路基板２０の後端部には、フレキシブル配線９が接続される。各図では、回路基板２０に実装されている電子部品が省略されている。

光ＳＦＰモジュール２２は、光コネクタ１０２を受容するレセプタクル２２ａ内に、光コネクタ１０２のフェルールの端面と光学的に結合するモジュール（図示しない）が設けられている。図２及び図３に示すように、光ＳＦＰモジュール２２は、ケージ２４に収容されたときに、その先端部がケージ２４の外側に位置すると共に、アダプタ５の筒状部１０に位置する。すなわち、光ＳＦＰモジュール２２の先端部は、アダプタ５の筒状部１０に取り囲まれている。

ケージ２４は、光ＳＦＰモジュール２２を収容して保持する。ケージ２４は、例えば金属で形成されている。ケージ２４は、回路基板２０に固定されている。詳細には、ケージ２４は、その先端部が回路基板２０の先端部よりも突出するように、回路基板２０に固定されている。ケージ２４は、光ＳＦＰモジュール２２を収容する空間を有しており、その空間に光ＳＦＰモジュール２２を挿通して保持する。詳細には、ケージ２４は、光ＳＦＰモジュール２２における光コネクタ１０２の挿入方向に沿って光ＳＦＰモジュール２２を収容する収容空間を有している。ケージ２４では、光ＳＦＰモジュール２２が着脱可能とされている。

基板支持部材２６は、ベース部３０と、支持部３２と、固定部３４と、ばね（弾性部材）３６ａ，３６ｂと、係止部材３８と、を有している。ベース部３０は、ハウジング３の底部３ａに配置されている。ベース部３０は、収容部３０ａと、溝部３０ｂと、凹部３０ｃ，３０ｄと、を有している。収容部３０ａは、支持部３２が配置される。収容部３０ａは、支持部３２に対応する形状を呈している。

溝部３０ｂは、アダプタ５の係合部１４が挿入される。ベース部３０における溝部３０ｂの後端部には、係止部材３８が設けられている。係止部材３８は、係止爪３８ａを有している。係止部材３８の係止爪３８ａは、アダプタ５の係合部１４が溝部３０ｂに挿入されたときに、係合孔１４ａに入り込んで係合部１４を係止する。これにより、アダプタ５とベース部３０（基板支持部材２６）とが係合し、アダプタ５に対するベース部３０（基板支持部材２６）の前後方向の移動が規制される。係止爪３８ａを係合孔１４ａから外すことにより、ベース部３０と係合部１４との係合が解除される。すなわち、ベース部３０は、アダプタ５に着脱可能とされている。

凹部３０ｃ，３０ｄは、収容部３０ａの後部（ベース部３０の後端部）に設けられている。凹部３０ｃ，３０ｄは、ばね３６ａ，３６ｂを収容する部分であり、複数（ここでは２つ）設けられている。凹部３０ｃ，３０ｄは、ベース部３０において幅方向（左右方向）に離間して配置されている。凹部３０ｃ，３０ｄは、収容部３０ａ側に開口している。

支持部３２は、回路基板２０が配置される。支持部３２は、枠状を成しおり、回路基板２０に対応した形状を呈している。支持部３２は、回路基板２０が載置される載置面３２ａが支持部３２の全周にわたって設けられている。支持部３２の後端部には、複数（ここでは２個）のばね３６ａ，３６ｂが設けられている。ばね３６ａ，３６ｂは、コイルばねである。ばね３６ａ，３６ｂは、支持部３２の後端部において、幅方向に離間して配置されている。ばね３６ａ，３６ｂは、ベース部３０の凹部３０ｃ，３０ｄに位置する。すなわち、ばね３６ａ，３６ｂは、ベース部３０と支持部３２との間に介在されている。

ばね３６ａ，３６ｂは、その軸方向（付勢する方向）が光ＳＦＰモジュール２２における光コネクタ１０２の挿入方向（前後方向）に沿っている。これにより、ばね３６ａ，３６ｂは、支持部３２（光ＳＦＰモジュール２２）が後方に押し付けられたときに、支持部３２を前方に付勢する。すなわち、ばね３６ａ，３６ｂは、光コネクタ１０２の押し込み方向に抗する方向に支持部３２を付勢する。

支持部３２の後端部とベース部３０の後端側の側部とは、離間している。すなわち、支持部３２の外側形状は、ベース部３０の収容部３０ａの内側形状よりも小さく形成されている。これにより、支持部３２は、ベース部３０の収容部３０ａ内において、前後方向に移動可能とされている。

固定部３４は、支持部３２に支持される回路基板２０をベース部３０に対して固定する。固定部３４は、略Ｕ字形状を呈している。固定部３４は、ベース部３０に例えばねじ（図示しない）により固定される。固定部３４は、支持部（回路基板２０）をベース部３０との間で挟持して固定する。

フレキシブル配線９は、回路基板２０と接続される接続部４０と、他の回路基板（図示しない）と接続される接続部４２と、を有している。

上記構成を有する通信装置１では、光コネクタ１０２と接続されるときに、光コネクタ１０２が光ＳＦＰモジュール２２に押し込まれると、光コネクタ１０２のフェルール（図示しない）と光ＳＦＰモジュール２２のモジュールとが物理的に接触したときに、光ＳＦＰモジュール２２を収容するケージ２４が固定された回路基板２０が基板支持部材２６に対して相対的に移動する。詳細には、回路基板２０（光ＳＦＰモジュール２２）は、ベース部３０に対して、光コネクタ１０２の挿入方向に沿って移動する。このとき、回路基板２０（光ＳＦＰモジュール２２）には、ばね３６ａ，３６ｂにより、光コネクタ１０２の押し込み方向に抗する方向に力が付与される。

以上説明したように、本実施形態に係る通信装置１では、光ＳＦＰモジュール２２を収容するケージ２４が固定された回路基板２０が基板支持部材２６により支持されている。基板支持部材２６は、回路基板２０を光ＳＦＰモジュール２２における光コネクタ１０２の挿入方向に沿って相対的に移動可能に支持している。すなわち、回路基板２０は、光コネクタ１０２の挿入方向に沿って移動可能とされている。これにより、通信装置１では、光コネクタ１０２を挿入する際に、光ＳＦＰモジュール２２を移動させることで、光コネクタ１０２の押し込み位置を最適な位置に設定できる。したがって、通信装置１では、光コネクタ１０２と光ＳＦＰモジュール２２との物理的な接触を精度良く行うことができる。その結果、通信装置１では、光コネクタ１０２との接続精度の向上を図ることができる。

また、通信装置１では、光コネクタ１０２のフェルール（図示しない）と光ＳＦＰモジュール２２のモジュールとが物理的に接触したときに、回路基板２０（光ＳＦＰモジュール２２）には、ばね３６ａ，３６ｂにより、光コネクタ１０２の押し込み方向に抗する方向に力が付与される。したがって、通信装置１では、光コネクタ１０２と光ＳＦＰモジュール２２との物理的な接触をより確実に行うことができる。

本実施形態では、アダプタ５は、ハウジング３の側部３ｂから外側に突出し且つ光ＳＦＰモジュール２２の先端部を包囲する筒状部１０を備えている。筒状部１０は、光コネクタ１０２が光ＳＦＰモジュール２２と接続されたときに、カバー１０４により包囲される。したがって、光コネクタ１０２と光ＳＦＰモジュール２２との接続部分に水が浸入することを抑制できる。したがって、通信装置１は、外に配置することが可能となる。

本実施形態では、回路基板２０と他の回路基板とを、フレキシブル配線９により接続している。これにより、通信装置１では、光コネクタ１０２が光ＳＦＰモジュール２２に挿入されたときに回路基板２０が移動した場合であっても、フレキシブル配線９であるため、回路基板２０の動きに追従させることができる。したがって、通信装置１では、回路基板２０の基板支持部材２６に対する相対的な移動を実現可能としている。

［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図５は、第２実施形態に係る通信装置の分解斜視図である。図６は、図５に示す通信装置を下方から見た斜視図である。図５及び図６では、ハウジングの図示を省略している。

図５及び図６に示すように、通信装置１Ａは、図示しないハウジングと、アダプタ５と、コネクタ部７Ａと、フレキシブル配線９と、を備えている。図示しないハウジングは、第１実施形態のハウジング３と同様の構成を有している。

コネクタ部７Ａは、回路基板２０と、光ＳＦＰモジュール２２と、ケージ２４と、基板支持部材２６Ａと、を備えている。回路基板２０、光ＳＦＰモジュール２２及びケージ２４については、第１実施形態と同様の構成を有している。

基板支持部材２６Ａは、ベース部３０Ａと、支持部３２と、固定部３４と、ばね（弾性部材）３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄ，３６ｅ，３６ｆ，３６ｇ，３６ｉ，３６ｊと、係止部材３８と、を有している。ベース部３０Ａは、収容部３０ａと、溝部３０ｂと、凹部３０ｃ，３０ｄ，３０ｅ，３０ｆ，３０ｇ，３０ｈ，３０ｉ，３０ｊと、を有している。

凹部３０ｃ，３０ｄは、収容部３０ａの後部（ベース部３０の後端部）に設けられている。凹部３０ｃ，３０ｄは、ベース部３０において幅方向に離間して配置されている。凹部３０ｃ，３０ｄは、収容部３０ａ側に開口している。

凹部３０ｅ，３０ｆ，３０ｉ，３０ｊは、収容部３０ａの側部に設けられている。凹部３０ｅと凹部３０ｆとは、対向して配置されており、凹部３０ｉと凹部３０ｊとは、対向して配置されている。凹部３０ｅ，３０ｆ，３０ｉ，３０ｊは、収容部３０ａ側に開口している。

凹部３０ｇ，３０ｈは、収容部３０ａの底部に設けられている。凹部３０ｇ，３０ｈは、有底状の孔である。収容部３０ａの底部には、幅方向において凹部３０ｇ，３０ｈと対応する位置に、図示しない凹部が設けられている。

支持部３２には、複数（ここでは１０個）のばね３６ａ〜３６ｊが設けられている。ばね３６ａ〜３６ｊは、コイルばねである。ばね３６ａ，３６ｂは、ベース部３０Ａの凹部３０ｃ，３０ｄにそれぞれ収容される。ばね３６ａ，３６ｂは、その軸方向（付勢する方向）が光ＳＦＰモジュール２２における光コネクタ１０２の挿入方向（前後方向）に沿っている。

ばね３６ｃ，３６ｄ，３６ｉ，３６ｊは、凹部３０ｅ，３０ｆ，３０ｉ，３０ｊにそれぞれ収容される。ばね３６ｃ，３６ｄ，３６ｉ，３６ｊは、その軸方向（付勢する方向）が回路基板２０の幅方向（左右方向）に沿っている。ばね３６ｅ，３６ｇは、凹部３０ｇ，３０ｈにそれぞれ収容される。ばね３６ｆ，３６ｈは、図示しない凹部にそれぞれ収容される。ばね３６ｅ，３６ｇ，３６ｆ，３６ｈは、その軸方向（付勢する方向）が上下方向に沿っている。

上記構成を有する通信装置１Ａでは、光ＳＦＰモジュール２２を収容するケージ２４が固定された回路基板２０が基板支持部材２６Ａに対して相対的に移動する。詳細には、回路基板２０（光ＳＦＰモジュール２２）は、ベース部３０Ａに対して、前後方向、左右方向及び状態方向に移動する。

以上説明したように、通信装置１Ａは、光ＳＦＰモジュール２２を収容するケージ２４が固定された回路基板２０が基板支持部材２６Ａにより支持されている。基板支持部材２６Ａは、回路基板２０を光コネクタ１０２の挿入方向（前後方向）、左右方向及び上下方向に相対的に移動可能に支持している。これにより、通信装置１では、光コネクタ１０２を挿入する際に、光ＳＦＰモジュール２２を移動させることで、光コネクタ１０２の押し込み位置を最適な位置に設定できる。したがって、通信装置１では、光コネクタ１０２と光ＳＦＰモジュール２２との物理的な接触を精度良く行うことができる。

また、通信装置１Ａでは、回路基板２０は、基板支持部材２６Ａに対して、前後方向に加えて、左右方向及び上下方向に相対的に移動可能とされている。これにより、通信装置１Ａでは、回路基板２０の移動の自由度が高いため、光コネクタ１０２を挿入する際に、光ＳＦＰモジュール２２のレセプタクル２２ａのずれによって光コネクタ１０２との結合が妨げられること防止できる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態では、弾性部材としてコイルばねを一例に説明しているが、弾性部材はその他の部材であってもよい。また、ばねの配置は、設計に応じて適宜設定されればよい。

１，１Ａ…通信装置、３…ハウジング（筐体）、３ａ…底部、３ｂ〜３ｅ…側部、５…アダプタ、１４…係合部、２０…回路基板（基板）、２２…光ＳＦＰモジュール（光モジュール）、２４…ケージ、２６，２６Ａ…基板支持部材、３０，３０Ａ…ベース部、３２…支持部、１０２…光コネクタ、Ｓ…収容空間。

Claims (5)

1. 収容空間を画成する底部及び側部を有する筐体と、
   前記収容空間に配置される基板と、
   前記筐体の前記側部に設けられた開口部を介してコネクタが挿抜される光モジュールと、
   前記基板に固定され、前記光モジュールを収容するケージと、
   前記開口部の近傍において前記底部に配置され、前記基板を支持する基板支持部材と、を備え、
   前記基板は、前記基板支持部材に対して相対的に移動可能に支持されていることを特徴とする通信装置。
2. 前記基板は、前記基板支持部材に対して少なくとも前記光モジュールにおける前記コネクタの挿入方向に相対的に移動可能であることを特徴とする請求項１記載の通信装置。
3. 前記基板支持部材は、
   ベース部と、
   前記ベース部に支持されると共に、前記基板を支持する支持部と、を備え、
   前記支持部と前記ベース部との間に弾性部材が介在していることを特徴とする請求項１又は２記載の通信装置。
4. 前記基板支持部材は、前記筐体の前記側部側から延在する係合部に着脱可能に係合することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の通信装置。
5. 前記筐体の前記側部に設けられ、前記筐体の外部と前記収容空間とを連通する前記開口部を有するアダプタを備え、
   前記アダプタは、前記筐体の前記側部側から外側に突出する筒状部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の通信装置。

Images