JP2015019062A

JP2015019062A - 基板処理装置、半導体設備、半導体設備の自己診断装置、及び半導体設備の自己診断方法

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Publication number: JP2015019062A
Application number: JP2014131432A
Authority: JP
Inventors: イム，クンファ; Kunfa Im
Original assignee: PSK Inc
Current assignee: PSK Inc
Priority date: 2013-07-12
Filing date: 2014-06-26
Publication date: 2015-01-29
Also published as: KR101469194B1

Abstract

【課題】自動搬送装備や別のテスト装備の支援が無くても基板処理装置を自律的に診断することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置１００は、基板を処理する工程が行われる工程ユニット１１０と、基板又は複数の基板を収納する収納容器を積載するように設けられる複数個のロードポート１２０と、基板又は収納容器を移送する移送ユニットと通信するように各ロードポートと対応して設置される複数個の通信インターフェイス部１３１〜１３４と、通信インターフェイス部を通じて移送ユニットとの間で信号を送受信して、基板又は収納容器の移送動作を制御するコントローラ１４０と、を含み、コントローラは、第１通信インターフェイス部１３１をパッシブタイプとして動作させる第１プロセス部と、第２通信インターフェイス部１３２をアクティブタイプとして動作させる第２プロセス部とを含む。
【選択図】図７

Description

本発明は、基板処理装置、半導体設備、半導体設備の自己診断装置、及び半導体設備の自己診断方法に関する。

基板処理装置のような半導体設備は、自動搬送装備（ＡＭＨＳ；ＡｕｔｏｍａｔｅｄＭａｔｅｒｉａｌＨａｎｄｌｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）のような移送ユニットを具備する。自動搬送装備は、未処理の基板或いは未処理の基板が収納された収納容器（ｃａｒｒｉｅｒ）をロードポートに積載し、処理が完了された基板或いは処理が完了された基板が収納された容器をロードポートから他の工程ユニットに移送する装置である。

半導体の生産性を向上させるために、自動搬送装備と基板処理装置との間の通信は、半導体装備との間の通信に関する標準規格（例えば、ＳＥＭＩＥ８４）にしたがって遂行される。ＳＥＭＩＥ８４は、半導体生産設備と自動搬送装備との間の収納容器のハンドオフ（ｈａｎｄｏｆｆ）のために使用される通信プロトコル（ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｐｒｏｔｏｃｏｌ）として、半導体生産設備と自動搬送装備との間の光通信によって行われる。

ＳＥＭＩＥ８４において、半導体設備は、能動的に自動搬送装備に収納容器を提供したり、自動搬送装備から収納容器を受け取ったりはせず、自動搬送装備によって受動的に収納容器を提供されたり、収容容器を持って行かれたりする。反対に、自動搬送装備は、能動的に収納容器をロードポートに積載したり、ロードポートから収納容器を持って行ったりする。これと関連して、ＳＥＭＩＥ８４下における半導体設備と自動搬送装備間の通信時、半導体設備は、パッシブタイプ（ｐａｓｓｉｖｅｔｙｐｅ）として動作され、自動搬送装備は、その反対であるアクティブタイプ（ａｃｔｉｖｅｔｙｐｅ）として動作される。

半導体設備を正常に稼動して基板処理等の工程を遂行する前に、自動搬送装備との通信テストを経たセットアップ（ｓｅｔｕｐ）作業をまず遂行しなければならない。しかし、既存の半導体設備の場合、アクティブタイプとして動作する自動搬送装備の支援が無ければ、予め半導体設備の通信テストを遂行するのが難しく、自動搬送装備が設置されて始めてセットアップ作業を遂行することができる。自動搬送装備の設置が遅れるほど、半導体設備のエラーを確認して解消するのに時間がかかるので、半導体設備の正常稼動が遅れるおそれがある。

また、既存の半導体設備の診断装置では、自動搬送装備を設置して通信テストを遂行する過程で半導体設備と自動搬送装備との間の通信に異常が発生する場合、半導体設備の異常であるか、自動搬送装備の異常であるかを確認するのが難しく、問題を解決するためには自動搬送装備の製造会社との協業が必須であるので、半導体設備を診断し、エラーを解消するのに不可避的に時間が浪費される。

一方、自動搬送装備の支援無しで半導体設備を診断するための一環として、別のテスト装備を購入し、テスト装備を利用して通信テストを遂行し、セットアップ作業を遂行する方案があるが、テスト装備は高価であるので、工程費用を上昇させ、並列入出力信号図（ＰａｒａｌｌｅｌＩｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔｓｉｇｎａｌｄｉａｇｒａｍ）を熟知した熟練された技術者の支援を必ず必要とする。また、テスト装備と半導体設備との間に異常が発生したとき、半導体設備の問題によるものであるかを正確に判断することができず、テスト装備の製造会社の支援を必要とする等、半導体設備を診断するのに難しさがある。

韓国公開特許第１０−２００８−００９６０２１号公報

本発明は、自動搬送装備や別のテスト装備の支援が無くても半導体設備を自律的に診断することができる半導体設備、半導体設備の自己診断装置、及び半導体設備の自己診断方法を提供することを目的とする。また、本発明は、自動搬送装備や別のテスト装備の支援が無くても基板処理装置を能動的に診断することができる基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明が解決しようとする他の課題は、半導体設備と自動搬送装備との間の通信に異常が発生したとき、その原因を正確に把握することができる半導体設備、半導体設備の自己診断装置、及び半導体設備の自己診断方法を提供することにある。また、本発明が解決しようとするさらに他の課題は、基板処理装置と自動搬送装備との間の通信に異常が発生したとき、その原因を正確に把握することができる基板処理装置を提供することにある。

本発明が解決しようとするさらに他の課題は、半導体設備のハードウェア構成を変更しなくとも半導体設備の通信テストを自律的に遂行することができる半導体設備、半導体設備の自己診断装置、及び半導体設備の自己診断方法を提供することにある。また、本発明が解決しようとするさらに他の課題は、基板処理装置のハードウェア構成を変更しなくとも基板処理装置の通信テストを能動的に遂行することができる基板処理装置を提供することにある。

本発明が解決しようとする課題は以上で言及された課題に制限されない。言及されない他の技術的な課題は、以下の記載から本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に明確に理解され得る。

上述した課題を達成するために、本発明の一側面による基板処理装置は、基板を処理する工程が行われる工程ユニットと、基板又は複数の基板を収納する収納容器を積載するように設けられる複数個のロードポートと、前記基板又は前記収納容器を移送する移送ユニットと通信するように各ロードポートに対応して設置される複数個の通信インターフェイス部と、前記通信インターフェイス部を通じて前記移送ユニットとの間で信号を送受信して、前記基板又は前記収納容器の移送動作を制御するコントローラと、を含み、前記コントローラは、前記複数個の通信インターフェイス部の中の少なくとも１つの第１通信インターフェイス部をパッシブタイプとして動作させる第１プロセス部と、前記複数個の通信インターフェイス部の中の少なくとも１つの第２通信インターフェイス部をアクティブタイプとして動作させる第２プロセス部とを含む。

上記の基板処置装置において、前記コントローラは、前記第１通信インターフェイス部及び前記第２通信インターフェイス部を経由して、前記第１プロセス部と前記第２プロセス部との間で能動信号と受動信号を送受信して、通信テストを遂行することができる。

上記の基板処置装置において、前記第１プロセス部は、前記複数個のロードポートの中の第１ロードポートに対応する第１通信インターフェイス部を前記パッシブタイプとして動作させ、前記第２プロセス部は、前記複数個のロードポートの中の第２ロードポートに対応する第２通信インターフェイス部を前記アクティブタイプとして動作させて、前記第１ロードポートにおける通信を自己診断することができる。

上記の基板処理装置は、前記第１通信インターフェイス部と前記第２通信インターフェイス部との間で信号を伝達する通信ケーブルをさらに含み、前記通信ケーブルは、前記第１通信インターフェイス部と対向するように配置される第１入出力インターフェイス部と、前記第２通信インターフェイス部と対向するように配置される第２入出力インターフェイス部と、前記第１入出力インターフェイス部と前記第２入出力インターフェイス部とを連結する相互接続部と、を包含することができる。

上記の基板処置装置において、前記相互接続部は、前記第１入出力インターフェイス部の入力チャンネルと前記第２入出力インターフェイス部の出力チャンネルとが互いに異なるチャンネルを有し、かつ、前記第１入出力インターフェイス部の出力チャンネルと前記第２入出力インターフェイス部の入力チャンネルとが互いに異なるチャンネルを有するように、前記第１入出力インターフェイス部と前記第２入出力インターフェイス部とを交差連結することができる。

上記の基板処置装置において、前記第１プロセス部は、前記第１通信インターフェイス部の第１チャンネルを通じて能動信号を受信し、前記第１通信インターフェイス部の第２チャンネルを通じて受動信号を送信して、前記第１通信インターフェイス部をパッシブタイプとして動作させ、前記第２プロセス部は、前記第２通信インターフェイス部の第１チャンネルを通じて前記受動信号を受信し、前記第２通信インターフェイス部の第２チャンネルを通じて前記能動信号を送信して、前記第２通信インターフェイス部をアクティブタイプとして動作させ得る。

上記の基板処置装置において、前記通信ケーブルは、前記第１入出力インターフェイス部の第２チャンネルを通じて前記第１通信インターフェイス部の第２チャンネルから前記受動信号を受信し、前記第２入出力インターフェイス部の第１チャンネルを通じて前記第２通信インターフェイス部の第１チャンネルに前記受動信号を送信し、前記第２入出力インターフェイス部の第２チャンネルを通じて前記第２通信インターフェイス部の第２チャンネルから前記能動信号を受信し、前記第１入出力インターフェイス部の第１チャンネルを通じて前記第１通信インターフェイス部の第１チャンネルに前記能動信号を送信することができる。

上記の基板処置装置において、前記通信インターフェイス部は、光信号を送受信して並列入出力（ＰａｒａｌｌｅｌＩｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）通信を遂行するフォトカプラーを包含することができる。

上記の基板処置装置において、前記能動信号は、前記基板処理装置の正常動作時、アクティブタイプとして動作する前記移送ユニットから前記通信インターフェイス部を通じて前記コントローラに伝送される信号であり、前記受動信号は、前記基板処理装置の正常動作時、パッシブタイプとして動作する前記コントローラから前記通信インターフェイス部を通じて前記移送ユニットに伝送される信号であり得る。

上記した課題を解決するために、本発明の他の一側面による半導体設備の自己診断装置は、複数個の通信インターフェイス部を通じて、基板又は複数の基板を収納する収納容器を移送する移送ユニットに信号を伝送し、前記移送ユニットから信号を受信して前記移送ユニットと半導体設備との間で前記基板又は前記収納容器の移送動作を制御するコントローラを含み、前記コントローラは、前記複数個の通信インターフェイス部の中の少なくとも１つの第１通信インターフェイス部をパッシブタイプとして動作させる第１プロセス部と、前記複数個の通信インターフェイス部の中の少なくとも１つの第２通信インターフェイス部をアクティブタイプとして動作させる第２プロセス部を具備する。

上記の自己診断装置において、前記コントローラは、前記第１通信インターフェイス部及び前記第２通信インターフェイス部を経由して、前記第１プロセス部と前記第２プロセス部との間で能動信号と受動信号を送受信して、通信テストを遂行することができる。

上記の自己診断装置において、前記第１プロセス部は、前記基板又は前記収納容器を積載するように設けられた半導体設備のロードポートの中の第１ロードポートに対応する第１通信インターフェイス部を前記パッシブタイプとして動作させ、前記第２プロセス部は、前記半導体設備の第２ロードポートに対応する第２通信インターフェイス部を前記アクティブタイプとして動作させて、前記第１ロードポートにおける通信を自己診断することができる。

上記の自己診断装置は、前記第１通信インターフェイス部と前記第２通信インターフェイス部との間で信号を伝達する通信ケーブルをさらに含み、前記通信ケーブルは、前記第１通信インターフェイス部と対向するように配置される第１入出力インターフェイス部と、前記第２通信インターフェイス部と対向するように配置される第２入出力インターフェイス部と、前記第１入出力インターフェイス部と前記第２入出力インターフェイス部とを連結する相互接続部と、を含み、前記相互接続部は、前記第１入出力インターフェイス部の入力チャンネルと前記第２入出力インターフェイス部の出力チャンネルとが互いに異なるチャンネルを有し、かつ、前記第１入出力インターフェイス部の出力チャンネルと前記第２入出力インターフェイス部の入力チャンネルとが互いに異なるチャンネルを有するように、前記第１入出力インターフェイス部と前記第２入出力インターフェイス部とを交差連結することができる。

上記した課題を解決するために、本発明のその他の一側面による半導体設備は、基板又は複数の基板を収納する収納容器を積載するように設けられる複数個のロードポートと、各ロードポートに対応するように設置された複数個の通信インターフェイス部を具備し、前記複数個の通信インターフェイス部の中の少なくとも１つの通信インターフェイス部が、アクティブタイプとして動作して、他の通信インターフェイス部に能動信号を送信することによって、前記他の通信インターフェイス部の通信を自己診断する。

上記の半導体設備において、前記半導体設備は、前記少なくとも１つの通信インターフェイス部と前記他の通信インターフェイス部との間で信号を伝達する通信ケーブルをさらに包含することができる。

上記した課題を解決するために、本発明のその他の一側面による半導体設備の自己診断方法は、基板又は複数の基板を収容する収納容器を積載するように設けられた半導体設備のロードポートの中の第１ロードポートに対応する第１通信インターフェイス部をパッシブタイプとして動作させ、前記半導体設備の第２ロードポートに対応する第２通信インターフェイス部をアクティブタイプとして動作させ、前記第１通信インターフェイス部と前記第２通信インターフェイス部との間に能動信号と受動信号を送受信して通信テストを遂行することによって、前記第１ロードポートにおける通信を自己診断する段階を含む。

上記の自己診断方法において、前記通信を自己診断する段階は、前記第２通信インターフェイス部から送信された能動信号を、通信ケーブルを利用して前記第１通信インターフェイス部に送信する段階と、前記第１通信インターフェイス部から送信された受動信号を、前記通信ケーブルを利用して前記第２通信インターフェイス部に送信する段階と、を包含することができる。

上記の自己診断方法において、前記能動信号は、前記半導体設備の正常動作時、アクティブタイプとして動作する前記移送ユニットから前記第１通信インターフェイス部又は前記第２通信インターフェイス部に伝送される信号であり、前記受動信号は、前記半導体設備の正常動作時、前記第１通信インターフェイス部又は前記第２通信インターフェイス部から前記移送ユニットに伝送される信号であり得る。

本発明によれば、自動搬送装備や別のテスト装備の支援無しでも半導体設備又は基板処理装置を自律的に診断することができる。

また、本発明によれば、半導体設備又は基板処理装置と自動搬送装備との間の通信異常発生時、その原因を正確に把握できる。

また、本発明によれば、半導体設備又は基板処理装置のハードウェア構成を変更しなくとも半導体設備又は基板処理装置の通信テストを自律的に遂行することができる。

本発明の効果は上述した効果に制限されない。言及されない効果は、本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に明確に理解され得る。

本発明の一実施形態による基板処理装置の斜視図である。本発明の一実施形態による基板処理装置の側面図である。本発明の一実施形態による基板処理装置を構成するコントローラの構成図である。本発明の一実施形態による基板処理装置を構成する通信インターフェイス部と移送ユニットの通信インターフェイスの構成図である。移送ユニットからロードポートに収納容器を移送する過程におけるＳＥＭＩＥ８４にしたがう並列入出力信号図である。ロードポートから移送ユニットに収納容器を移送する過程におけるＳＥＭＩＥ８４にしたがう並列入出力信号図である。本発明の一実施形態による半導体設備の自己診断装置の斜視図である。本発明の一実施形態による基板処理装置の平面図である。本発明の一実施形態による半導体設備の自己診断装置を構成する通信ケーブルの構成図である。本発明の他の実施形態による半導体設備の自己診断装置の構成図である。

本発明の長所及び特徴、そしてそれらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述される実施形態を参照すれば明確になる。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現でき、単に、本実施形態は、本発明が十分に開示される目的で、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に発明の内容を理解させるために提供され、本発明は、特許請求の範囲によって定義される。

もし、定義されなかったとしも、ここで使用されるすべての用語（技術或いは科学用語を含む）は、この発明が属する従来技術における普遍的な技術によって一般的に解釈される用語と同一の意味を有する。一般的な辞書によって定義された用語は、関連技術及び／又は本出願において意味する用語と同一な意味を有するものと解釈され得る。そして、ここで明確に定義された表現ではなくても、概念化されたり、或いは過度に形式的に解釈されたりすべきではない。

図面において、一部の構成要素は若干誇張されて図示され得る。本発明の図面で同一であるか、或いは対応する構成要素に対してはできるだけ同一の参照符号が使用される。本発明の実施形態を説明する際、関連された公知構成又は機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にし得る場合、その詳細な説明は省略され得る。

本発明の一実施形態による半導体設備の自己診断装置は、１つ以上のロードポートに対応する通信インターフェイス部をパッシブタイプ（ｐａｓｓｉｖｅｔｙｐｅ）とアクティブタイプ（ａｃｔｉｖｅｔｙｐｅ）との間で変更可能なように構成して、半導体設備の互いに異なるロードポートの間に通信インターフェイスを設定することによって、半導体設備を自己診断する。このため、本発明の一実施形態による半導体設備の自己診断装置は、１つ以上のロードポートの通信インターフェイス部をパッシブタイプとして動作させる第１プロセス部と、１つ以上の他のロードポートの通信インターフェイス部をアクティブタイプとして動作させる第２プロセス部とを具備するコントローラを含む。

コントローラは、第１プロセス部を利用して半導体設備の第１ロードポートに対応する第１通信インターフェイス部をパッシブタイプとして動作させ、第２プロセス部を利用して半導体設備の第２ロードポートに対応する第２通信インターフェイス部をアクティブタイプとして動作させて、第２通信インターフェイス部と第１通信インターフェイス部との間で能動信号と受動信号を送受信することによって、第１ロードポートにおける収納容器の移送動作に関する通信上の異常の有無を半導体設備により自律的に診断することができる。

図１は本発明の一実施形態による基板処理装置の斜視図であり、図２は本発明の一実施形態による基板処理装置の側面図である。図１〜図２を参照すれば、本発明の一実施形態による基板処理装置１００は、工程ユニット１１０、複数個のロードポート１２０、通信インターフェイス部１３１〜１３４、及びコントローラ１４０を含む。

工程ユニット１１０は、基板を処理する工程、例えば、基板の異物質を除去する洗浄（ｗｅｔｃｌｅａｎｉｎｇ）等の工程を遂行する。工程ユニット１１０の前方側には、設備前方端部モジュール（ＥＦＥＭ；ＥｑｕｉｐｍｅｎｔＦｒｏｎｔＥｎｄＭｏｄｕｌｅ）が具備され、設備前方端部モジュールは、ロードポート１２１〜１２４に積載された収納容器１０から基板処理工程が行われる工程チャンバー（図示せず）に基板を供給し、処理が完了された基板を収納容器１０に供給する。設備前方端部モジュールは、フレーム１１１、フレーム１１１の前面に形成された開口部１１１ａに各々設けられたドアオープナ１１２を具備する。

ロードポート１２１〜１２４は、フレーム１１１の前面で各開口部１１１ａの前方側に設置され、収納容器１０を積載するように設けられる。収納容器１０は、多数の基板を収容し、例えば、全面開放一体式ポッド（ＦＯＵＰ；ＦｒｏｎｔＯｐｅｎＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ）のような密閉容器として提供され得る。ロードポート１２１〜１２４の上面には、収納容器１０を固定させるための固定突起が形成され得る。

図１〜図２に示された実施形態は、４つのロードポート１２１〜１２４が一方向に並んで配置される構造を有するが、ロードポート１２１〜１２４は、例えば、工程ユニット１１０を円形や多角形で囲む配列構造等の形態に多様に変形可能であり、ロードポートの個数もやはり基板処理工程等にしたがって変更され得る。

ドアオープナ１１２は、対応するロードポート１２１〜１２４の上面に載置された収納容器１０のドアを自動的に開閉する。フレーム１１１内には、ロードポート１２１〜１２４に載置される収納容器１０と、工程チャンバー（例えば、洗浄チャンバー）との間で基板を移送するインデックスロボット（図示せず）等が具備され得る。

通信インターフェイス部１３１〜１３４は、収納容器１０を移送する移送ユニット２０と通信するように、各ロードポート１２１〜１２４と対応する位置、例えば、各ロードポート１２１〜１２４の上側に一対一に対応するように設置され得る。図１〜図２に示された実施形態で、通信インターフェイス部１３１〜１３４は、フレーム１１１の上面の前方端部側に設置されているが、通信インターフェイス部１３１〜１３４は、フレーム１１１の前面上部側等の他の位置に設置され得る。

移送ユニット２０は、未処理の基板が収納された収納容器１０を１つ以上のロードポート１２１〜１２４に積載し、処理が完了された基板が収納された収納容器１０を１つ以上のロードポート１２１〜１２４から他の工程ユニットに移送する。移送ユニット２０は、例えば、ＯＨＴ（ＯｖｅｒｈｅａｄＨｏｉｓｔＴｒａｎｓｐｏｒｔａｔｉｏｎ）、ＡＧＶ（ＡｕｔｏｍａｔｉｃＧｕｉｄｅｄＶｅｈｉｃｌｅ）又はＲＧＶ（ＲａｉｌＧｕｉｄｅｄＶｅｈｉｃｌｅ）等の自動搬送装備（ＡＭＨＳ；ＡｕｔｏｍａｔｅｄＭａｔｅｒｉａｌＨａｎｄｌｉｎｇＳｙｓｔｅｍ）であり得る。

図１〜図２に示された実施形態において、移送ユニット２０は、ＯＨＴ自動搬送装備であり、通信インターフェイス部１３１〜１３４は、対応するロードポート１２１〜１２４の上部に設置されるが、移送ユニット２０がＡＧＶ又はＲＧＶ等の他の自動搬送装備である場合、通信インターフェイス部１３１〜１３４は、移送ユニット２０の接近を感知できる他の位置、例えば、ロードポート１２１〜１２４の前面側等の位置に設置され得る。

移送ユニット２０は、ロードポート１２１〜１２４が配列された方向に沿ってロードポート１２１〜１２４の上部に設置されたレール３０にしたがって移動する。移送ユニット２０は、処理する基板が収納された収納容器１０をロードポート１２０の上面に降ろし、処理が完了された基板が収納された収納容器１０をロードポート１２０からピックアップして、次の工程ユニットに移送することができる。

一実施形態として、移送ユニット２０は、レール３０に結合してレール３０にしたがって移動する移動部２１、移動部２１の下端にワイヤ２３によって連結されるホイスト２２、及びホイスト２２下端で収納容器１０を把持するハンド２４を具備する。移送ユニット２０は、ハンド２４で収納容器１０を把持した状態で、指定された位置のロードポート１２１〜１２４の上方に移動した後、ホイスト２２を下降して収納容器１０をロードポート１２１〜１２４上に積載することができる。

反対に、移送ユニット２０は、ホイスト２２を下降してロードポート１２１〜１２４上に載置される収納容器１０をハンド２４で把持し、ホイスト２２を上昇した後、レール３０にしたがって移動してロードポート１２１〜１２４に積載された収納容器１０を他の工程設備に移送することができる。ハンド２４は、例えば、真空吸着設備やロボットアーム器具を利用して収納容器１０を把持することができる。

図２に示したように、移送ユニット２０は、基板処理装置１００との通信のために、制御部２５と、通信インターフェイス２６とを具備する。制御部２５は、移送ユニット２０の内部に設置され、通信インターフェイス２６は、基板処理装置１００の通信インターフェイス部１３１〜１３４と対向するように移送ユニット２０の後面側に設置される。移送ユニット２０の通信インターフェイス２６は、制御部２５によって制御されて基板処理装置１００の通信インターフェイス部１３１〜１３４と通信する。

コントローラ１４０は、通信インターフェイス部１３１〜１３４を通じて移送ユニット２０の制御部２５と信号を送受信して通信し、移送ユニット２０とロードポート１２１〜１２４との間での収納容器１０の移送動作を制御する。コントローラ１４０は、フレーム１１１の内部に設置されているが、コントローラ１４０の設置位置は特に制限されない。フレーム１１１上面には、コントローラ１４０側のコネクター１３５ｂが具備され、通信インターフェイス部１３１〜１３４側のコネクター１３５ａは、コントローラ１４０側のコネクター１３５ｂに結合されるか、或いは分離され得る。

図３は、本発明の一実施形態による基板処理装置を構成するコントローラの構成図である。図３を参照すれば、コントローラ１４０は、１つ以上の通信インターフェイス部１３１〜１３４をパッシブタイプ（ｐａｓｓｉｖｅｔｙｐｅ）として動作させる第１プロセス部１４１と、１つ以上の通信インターフェイス部１３１〜１３４をアクティブタイプ（ａｃｔｉｖｅｔｙｐｅ）として動作させる第２プロセス部１４２、及び第１チャンネル１４３１と第２チャンネル１４３２とを有するインターフェイス部１４３を具備する。インターフェイス部１４３は、コネクター１３５ａ，１３５ｂを経由して通信インターフェイス部１３１〜１３４と連結される。

移送ユニット２０と基板処理装置１００との間の通信は、半導体装備間の通信に関する標準規格（例えば、ＳＥＭＩＥ８４）にしたがって遂行される。ＳＥＭＩＥ８４は、基板処理装置１００と移送ユニット２０との間で、収納容器１０のハンドオフ（ｈａｎｄｏｆｆ）に使用される通信プロトコル（ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｐｒｏｔｏｃｏｌ）として、基板処理装置１００の通信インターフェイス部１３１〜１３４と移送ユニット２０の通信インターフェイス２６との間の光通信によって行われる。

ＳＥＭＩＥ８４下において、基板処理装置１００は、能動的に移送ユニット２０に収納容器１０を提供したり、移送ユニット２０から収納容器１０を受け取ったりはせず、移送ユニット２０によって受動的に収納容器１０を提供されたり、収納容器１０を持って行かれたりする。反対に、移送ユニット２０は、能動的に収納容器１０をロードポート１２１〜１２４に積載したり、ロードポート１２１〜１２４から収納容器をピックアップしたりする。ＳＥＭＩＥ８４は、基板処理装置１００と移送ユニット２０間の通信時、基板処理設備１００をパッシブタイプ（ｐａｓｓｉｖｅｔｙｐｅ）として動作させ、移送ユニット２０をその反対であるアクティブタイプ（ａｃｔｉｖｅｔｙｐｅ）として動作させる。

まず、図４〜図６を参照して、基板処理装置１００の正常的な処理工程の間に、ＳＥＭＩＥ８４にしたがって通信を遂行して移送ユニット２０と基板処理装置１００との間で収納容器１０を移送する工程について説明した後、本発明の実施形態にしたがって、基板処理装置１００を半導体設備で自律的に自己診断する過程を説明する。

基板処理装置１００において正常的な工程を遂行する間、コントローラ１４０は、すべての通信インターフェイス部１３１〜１３４に対して第１プロセス部１４１を動作させ、これにしたがって各ロードポート１２１〜１２４に対応する各通信インターフェイス部１３１〜１３４はパッシブタイプ（ｐａｓｓｉｖｅｔｙｐｅ）として動作する。この時の基板処理装置１００と移送ユニット２０との間の通信インターフェイス方式に関して、図４を参照して説明すれば、次の通りである。

図４には、第１ロードポート１２１に対応する第１通信インターフェイス部１３１と、移送ユニット２０の通信インターフェイス２６との間の通信インターフェイス方式が示されているが、これは第２〜第４ロードポート１２２〜１２２に対応する第２〜第４通信インターフェイス部１３２〜１３４と、移送ユニット２０の通信インターフェイス２６との間の通信インターフェイス方式にも同様に適用され得る。

移送ユニット２０の通信インターフェイス２６と、基板処理装置１００の通信インターフェイス部１３１〜１３４とは、例えば、光信号を送受信して並列入出力（ＰＩ／Ｏ；ＰａｒａｌｌｅｌＩｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）通信を遂行するフォトカプラー（ｐｈｏｔｏｃｏｕｐｌｅｒ）として提供される。通信インターフェイス２６と、第１通信インターフェイス部１３１とは、各々第１チャンネルＣＨ＿Ａと第２チャンネルＣＨ＿Ｂとを具備し、第１チャンネルＣＨ＿Ａと第２チャンネルＣＨ＿Ｂは各々８ビットチャンネルを有する。例えば、第１〜第８番目のチャンネルが第１チャンネルＣＨ＿Ａをなし、第９〜第１６番目のチャンネルが第２チャンネルＣＨ＿Ｂをなす。

ＳＥＭＩＥ８４にしたがって、基板処理装置１００の正常的な処理工程の時、基板処理装置１００のコントローラ１４０は、第１プロセス部１４１を駆動して第１通信インターフェイス部１３１をパッシブタイプ（ｐａｓｓｉｖｅｔｙｐｅ）として動作させ、移送ユニット２０の制御部２５は、通信インターフェイス２６をアクティブタイプ（ａｃｔｉｖｅｔｙｐｅ）として動作させる。言い換えれば、移送ユニット２０の制御部２５は、通信インターフェイス２６の第１チャンネルＣＨ＿Ａを通じて能動信号ＡＳを第１通信インターフェイス部１３１の第１チャンネルＣＨ＿Ａに送信し、コントローラ１４０は、能動信号ＡＳに応答して第１通信インターフェイス部１３１の第２チャンネルＣＨ＿Ｂを通じて受動信号ＰＳを通信インターフェイス２６の第２チャンネルＣＨ＿Ｂに送信する。

基板処理装置１００のコントローラ１４０は、第１通信インターフェイス部１３１の第１チャンネルＣＨ＿Ａを通じて能動信号ＡＳを受信する。移送ユニット２０の制御部２５は、通信インターフェイス２６の第２チャンネルＣＨ＿Ｂを通じて受動信号ＰＳを受信する。このように、移送ユニット２０の制御部２５と、基板処理装置１００のコントローラ１４０とは相互間で能動信号ＡＳと受動信号ＰＳを送受信して通信を行い、図５〜図６に示すような通信過程を通じて、移送ユニット２０と基板処理装置１００との間で収納容器１０の移送動作が行われる。

図５は、移送ユニットからロードポートに収納容器を移送する過程におけるＳＥＭＩＥ８４にしたがう並列入出力信号図（ＰａｒａｌｌｅｌＩｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔｓｉｇｎａｌｄｉａｇｒａｍ）である。図５に示された「Ａ→Ｐ」は移送ユニット２０の制御部２５から基板処理装置１００のコントローラ１４０に能動信号ＡＳが送信されることを示し、「Ｐ→Ａ」は基板処理装置１００のコントローラ１４０から移送ユニット２０の制御部２５に受動信号ＰＳが送信されることを示す。

まず、移送ユニット２０の制御部２５は、通信インターフェイス２６の第１チャンネルＣＨ＿Ａの中の第２番目のチャンネルを通じて基板処理装置１００のコントローラ１４０にハイレベル（ｈｉｇｈｌｅｖｅｌ）のＣＳ＿０信号を送信し、その後、第１番目のチャンネルを通じてハイレベルのＶＡＬＩＤ信号を送信する。基板処理装置１００のコントローラ１４０は、第１通信インターフェイス部１３１の第１チャンネルＣＨ＿Ａの中の第２番目のチャンネルを通じてＣＳ＿０信号を受信し、第１チャンネルＣＨ＿Ａの中の第１番目のチャンネルを通じてＶＡＬＩＤ信号を受信する。

コントローラ１４０は、ハイレベルのＶＡＬＩＤ信号に応答して、ロードポート１２１が収納容器１０を受け取ることができる状態であるか否かを確認し、収納容器１０の受け取りが可能であれば、ＶＡＬＩＤ信号に応答して、ハイレベルのＬ＿ＲＥＱ信号を第２チャンネルＣＨ＿Ｂの中の第９番目のチャンネルを通じて移送ユニット２０の制御部２５に送信して、第１ロードポート１２１への収納容器１０のロードが可能であることを通知する。

移送ユニット２０は、ハイレベルのＬ＿ＲＥＱ信号に応答して、ハイレベルのＴＲ＿ＲＥＱ信号を基板処理装置１００に送信して収納容器１０の搬送が可能な状態であることを通知する。基板処理装置１００のコントローラ１４０は、ハイレベルのＴＲ＿ＲＥＱ信号に応答して、ハイレベルのＲＥＡＤＹ信号を移送ユニット２０の制御部２５に送信して、第１ロードポート１２１がアクセス可能であることを通知する。移送ユニット２０の制御部２５は、ハイレベルのＲＥＡＤＹ信号に応答して、ハイレベルのＢＵＳＹ信号を基板処理装置１００のコントローラ１４０に送信して、収納容器１０の搬送を開始することを通知し、収納容器１０の搬送を開始する。

第１ロードポート１２１において収納容器１０が感知されれば、Ｌ＿ＲＥＱ信号がローレベル（ｌｏｗｌｅｖｅｌ）に遷移され、移送ユニット２０の制御部２５は、ローレベルのＬ＿ＲＥＱ信号にしたがって、ＢＵＳＹ信号をローレベルに遷移し、ローレベルのＢＵＳＹ信号にしたがってＴＲ＿ＲＥＱ信号をローレベルに遷移し、ハイレベルのＣＯＭＰＴ信号を基板処理装置１００のコントローラ１４０に送信して、収納容器１０の搬送を完了したことを通知する。

コントローラ１４０は、ハイレベルのＣＯＭＰＴ信号に応答して、ＲＥＡＤＹ信号をローレベルに遷移する。移送ユニット２０の制御部２５は、ローレベルのＲＥＡＤＹ信号にしたがってＣＳ＿０信号、ＶＡＬＩＤ信号、及びＣＯＭＰＴ信号をローレベルに遷移して一連の搬送作業が完了したことを通知する一方、次の収納容器１０の搬送のための初期化を遂行する。

図６は、ロードポートから移送ユニットに収納容器を移送する過程におけるＳＥＭＩＥ８４にしたがう並列入出力信号図（ＰａｒａｌｌｅｌＩｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔｓｉｇｎａｌｄｉａｇｒａｍ）である。図６を参照すれば、まず、移送ユニット２０の制御部２５は、通信インターフェイス２６の第１チャンネルＣＨ＿Ａの中の第２番目のチャンネルを通じて基板処理装置１００にハイレベルのＣＳ＿０信号を送信し、その後、第１番目のチャンネルを通じてハイレベルのＶＡＬＩＤ信号を送信する。基板処理装置１００のコントローラ１４０は、第１通信インターフェイス部１３１の第１チャンネルＣＨ＿Ａの中の第２番目のチャンネルを通じてＣＳ＿０信号を受信し、第１チャンネルＣＨ＿Ａの中の第１番目のチャンネルを通じてＶＡＬＩＤ信号を受信する。

基板処理装置１００のコントローラ１４０は、ハイレベルのＶＡＬＩＤ信号に応答して、第１ロードポート１２１から収納容器１０を搬送することができる状態であるか否かを確認し、収納容器１０の搬送が可能であれば、ハイレベルのＶＡＬＩＤ信号に応答して、ハイレベルのＵ＿ＲＥＱ信号を第２チャンネルＣＨ＿Ｂの中の第１０番目のチャンネルを通じて移送ユニット２０の制御部２５に送信して、第１ロードポート１２１から収納容器１０の搬送が可能であることを通知する。

移送ユニット２０の制御部２５は、ハイレベルのＵ＿ＲＥＱ信号に応答して、ハイレベルのＴＲ＿ＲＥＱ信号を基板処理装置１００のコントローラ１４０に送信して、収納容器１０の受け取りが可能な状態であることを通知する。基板処理装置１００のコントローラ１４０は、ＴＲ＿ＲＥＱ信号に応答して、ハイレベルのＲＥＡＤＹ信号を移送ユニット２０の制御部２５に送信して、第１ロードポート１２１がアクセス可能であることを通知する。

移送ユニット２０の制御部２５は、ＲＥＡＤＹ信号に応答して、ハイレベルのＢＵＳＹ信号を基板処理装置１００のコントローラ１４０に送信して、第１ロードポート１２１からの収納容器１０の搬送を開始することを通知し、収納容器１０の搬送が開始される。移送ユニット２０が収納容器１０を搬送することを感知すれば、基板処理装置１００のコントローラ１４０は、Ｕ＿ＲＥＱ信号をローレベルに遷移して移送ユニット２０の制御部２５に送信する。

移送ユニット２０の制御部２５は、ローレベルのＵ＿ＲＥＱ信号にしたがってＢＵＳＹ信号をローレベルに遷移し、ローレベルのＢＵＳＹ信号にしたがってＴＲ＿ＲＥＱ信号をローレベルに遷移し、ハイレベルのＣＯＭＰＴ信号を基板処理装置１００のコントローラ１４０に送信して、収納容器１０の搬送を完了したことを通知する。

基板処理装置１００のコントローラ１４０は、ハイレベルのＣＯＭＰＴ信号に応答して、ＲＥＡＤＹ信号をローレベルに遷移して移送ユニット２０の制御部２５に送信する。移送ユニット２０の制御部２５はローレベルのＲＥＡＤＹ信号にしたがってＣＳ＿０信号、ＶＡＬＩＤ信号、及びＣＯＭＰＴ信号をローレベルに遷移して一連の搬送作業が完了されたことを通知する一方、次の収納容器１０の搬送のための初期化を行う。

一方、基板処理装置１００による処理工程を正常的に稼動する前に、基板処理装置１００の通信テストを通じてセットアップ（ｓｅｔｕｐ）作業を遂行しなければならないが、ＳＥＭＩＥ８４によれば、基板処理装置１００は、移送ユニット２０との通信時、パッシブタイプとして動作するようになっているので、従来の半導体設備では、アクティブタイプとして動作する自動搬送装備や別のテスト装備の支援が無くては半導体設備の通信テストを速やかに遂行することは難しい。以下で説明される本発明の実施形態は、自動搬送装備やテスト装備の支援が無くても半導体設備を自律的に診断することができる半導体設備の自己診断装置及び方法を提示する。

図７は、本発明の一実施形態による半導体設備の自己診断装置の斜視図であり、図８は本発明の一実施形態による半導体設備の自己診断装置の平面図である。図７〜図８に示された実施形態の構成のうち、図１〜図２に示された構成と同様の構成については説明を省略する。移送ユニット無しで基板処理装置を自己診断する過程を説明するために、図７〜図８において移送ユニットの図示を省略する。

図３、図７〜図８を参照すれば、本発明の一実施形態による半導体設備の自己診断装置は、通信インターフェイス部１３１〜１３４、コントローラ１４０、及び通信ケーブル１５０を具備する。以下の実施形態では、コントローラ１４０が、第２ロードポート１２２に対応する第２通信インターフェイス部１３２をアクティブタイプ（ａｃｔｉｖｅｔｙｐｅ）として動作させて、第１ロードポート１２１における収納容器１０の搬送に関する通信テストを遂行し、半導体設備を自己診断する場合を例に挙げて説明する。

コントローラ１４０は、第１ロードポート１２１に対応する第１通信インターフェイス部１３１に対して第１プロセス部１４１を作動させて、第１通信インターフェイス部１３１をパッシブタイプ（ｐａｓｓｉｖｅｔｙｐｅ）として動作させ、第２ロードポート１２２に対応する第２通信インターフェイス部１３２に対して第２プロセス部１４２を作動させて第２通信インターフェイス部１３２をアクティブタイプ（ａｃｔｉｖｅｔｙｐｅ）として動作させる。

言い換えれば、コントローラ１４０は、第２通信インターフェイス部１３２を通じて第１通信インターフェイス部１３１に能動信号（ａｃｔｉｖｅｓｉｇｎａｌ）を送信し、第１通信インターフェイス部１３１から受動信号（ｐａｓｓｉｖｅｓｉｇｎａｌ）を受信し、第１通信インターフェイス部１３１を通じて第２通信インターフェイス部１３２に受動信号を送信し、第２通信インターフェイス部１３２から能動信号を受信する。

図４〜図６を参照して上述したように、能動信号は、半導体設備の正常動作時、移送ユニットから通信インターフェイス部１３１〜１３４に伝送される信号（例えば、ＶＡＬＩＤ、ＣＳ＿０、ＴＲ＿ＲＥＱ、ＢＵＳＹ、ＣＯＭＰＴ等）であり、受動信号は、半導体設備の正常動作時、通信インターフェイス部１３１〜１３４から移送ユニットに伝送される信号（例えば、Ｌ＿ＲＥＱ、Ｕ＿ＲＥＱ、ＲＥＡＤＹ等）を意味する。

通信ケーブル１５０は、第１通信インターフェイス部１３１と第２通信インターフェイス部１３２との間に具備され、第１通信インターフェイス部１３１と第２通信インターフェイス部１３２との間で能動信号と受動信号を伝達する。即ち、通信ケーブル１５０は、第１通信インターフェイス部１３１から受動信号を受信して第２通信インターフェイス部１３２に送信し、第２通信インターフェイス部１３２から能動信号を受信して第１通信インターフェイス部１３１に送信する。

図９は、本発明の一実施形態による半導体設備の自己診断装置を構成する通信ケーブルの構成図である。図７〜図９を参照すれば、通信ケーブル１５０は、第１通信インターフェイス部１３１と対向するように配置される第１入出力インターフェイス部１５１、第２通信インターフェイス部１３２と対向するように配置される第２入出力インターフェイス部１５２、及び第１入出力インターフェイス部１５１と第２入出力インターフェイス部１５２とを連結する相互接続部１５３を含む。

一実施形態において、第１入出力インターフェイス部１５１及び第２入出力インターフェイス部１５２は、各々第１通信インターフェイス部１３１及び第２通信インターフェイス部１３２と並列入出力（ＰＩ／Ｏ；ＰａｒａｌｌｅｌＩｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔ）通信を遂行する。

第１入出力インターフェイス部１５１及び第２入出力インターフェイス部１５２は、各々通信インターフェイス部１３１〜１３４に対応するチャンネル、例えば、８ビットのチャンネルＣＨ＿Ａ，ＣＨ＿Ｂを有する。通信インターフェイス部１３１〜１３４と同様に、第１チャンネルＣＨ＿Ａは第１〜第８番目のチャンネルを有し、第２チャンネルＣＨ＿Ｂは第９〜第１６番目のチャンネルを有することができる。

相互接続部１５３は、第１入出力インターフェイス部１５１の入力チャンネルＣＨ＿Ａと第２入出力インターフェイス部１５２の出力チャンネルＣＨ＿Ｂ、及び第１入出力インターフェイス部１５１の出力チャンネルＣＨ＿Ｂと第２入出力インターフェイス部１５２の入力チャンネルＣＨ＿Ａが互いに異なるチャンネルを有するように、第１入出力インターフェイス部１５１と第２入出力インターフェイス部１５２とを交差（ｃｒｏｓｓ）連結する。

半導体設備の通信テストを遂行するために、コントローラ１４０は、例えば、第１通信インターフェイス部１３１をパッシブタイプとして動作させ、第２通信インターフェイス部１３２をアクティブタイプとして動作させて、先に説明した図５〜図６に示された並列入出力信号図にしたがって第１通信インターフェイス部１３１と第２通信インターフェイス部１３２との間に能動信号と受動信号を送受信して通信を遂行する。

例えば、第１通信インターフェイス部１３１は、パッシブタイプとして動作して、能動信号（例えば、ＶＡＬＩＤ、ＣＳ＿０、ＴＲ＿ＲＥＱ、ＢＵＳＹ、ＣＯＭＰＴ信号等）を、第１チャンネルＣＨ＿Ａを通じて受信し、受動信号（例えば、Ｌ＿ＲＥＱ、Ｕ＿ＲＥＱ、ＲＥＡＤＹ信号等）を、第２チャンネルＣＨ＿Ｂを通じて送信して、通信テストを遂行する。ＳＥＭＩＥ８４下で、基板処理装置１００の通信インターフェイス部１３１〜１３４は、第２チャンネルＣＨ＿Ｂのみを通じて信号を出力することができるので、コントローラ１４０は、第１通信インターフェイス部１３１と異なり、第２通信インターフェイス部１３２では、第２チャンネルＣＨ＿Ｂを通じて能動信号ＡＳを送信し、第１チャンネルＣＨ＿Ａを通じて受動信号ＰＳを受信する。

通信ケーブル１５０は、第２通信インターフェイス部１３２の第２チャンネルＣＨ＿Ｂを通じて受信した能動信号ＡＳを第１チャンネルＣＨ＿Ａと交差して第１通信インターフェイス部１３１の第１チャンネルＣＨ＿Ａに送信し、第１通信インターフェイス部１３１の第２チャンネルＣＨ＿Ｂを通じて受信した受動信号ＰＳを第１チャンネルＣＨ＿Ａと交差して第２通信インターフェイス部１３２の第１チャンネルＣＨ＿Ａに送信する。

このように入力チャンネルと出力チャンネルとを互いに異なるチャンネル（第１チャンネルと第２チャンネル）で交差連結させて通信インターフェイス部１３１，１３２の間を連結する通信ケーブル１５０を利用すれば、ＳＥＭＩＥ８４にしたがうように設計された通信インターフェイス部１３１，１３２のハードウェア的な構成を修正したり、交換したりしなくとも、半導体設備を自己診断することができる。

図７〜図８に示された実施形態は、第１通信インターフェイス部１３１をパッシブタイプとして動作させ、第２通信インターフェイス部１３２をアクティブタイプとして動作させて第１ロードポート１２１における収納容器１０の搬送プロセスのための通信テストを遂行するが、第３通信インターフェイス部１３３又は第４通信インターフェイス部１３４をパッシブタイプとして動作させ、第３通信インターフェイス部１３３又は第４通信インターフェイス部１３４と第２通信インターフェイス部１３２との間を通信ケーブル１５０で連結して第３ロードポート１２３又は第４ロードポート１２４に対する通信テストを遂行することも勿論可能である。

一実施形態において、第２ロードポート１２２を利用して第１ロードポート１２１に対する通信テストを遂行した後、通信ケーブル１５０をそのまま維持した状態で、第１通信インターフェイス部１３１をパッシブタイプからアクティブタイプに変更し、第２通信インターフェイス部１３２をアクティブタイプからパッシブタイプに変更すれば、第１ロードポート１２１に続いて第２ロードポート１２２に対する通信テストを、通信ケーブル１５０を移動させない状態で連続的に遂行することができる。

本発明の実施形態によれば、多数のロードポート１２１〜１２４に対して自己診断を遂行することによって、半導体設備の中のいずれかのロードポートに異常があるか否かを確認することができ、半導体設備を速やかに診断して設備のセットアップ時間を短縮することができる。例えば、第２通信インターフェイス部１３２をアクティブタイプに設定し、第１通信インターフェイス部１３１をパッシブタイプに設定して通信テストを遂行した結果、異常が発生した場合、他の通信テストの結果、例えば、第２通信インターフェイス部１３２と第３通信インターフェイス部１３３との間の通信テストの結果に異常がなければ、第１通信インターフェイス部１３１と第２通信インターフェイス部１３２のうち第１通信インターフェイス部１３１に問題があることが分かる。

図１０は、本発明の他の実施形態による半導体設備の自己診断装置の構成図である。図１０に示したように、通信インターフェイス部１３１〜１３２側に連結された第１コネクター１３５ａをコントローラ１４０側に連結された第２コネクター１３５ｂから分離し、通信インターフェイス部１３１〜１３２の第２コネクター１３５ｂ間を通信ケーブル１５０で連結して、通信テストを遂行することもあり得る。図１０に示した実施形態によれば、通信エラーの発生時、その原因が通信インターフェイス部１３１，１３２にあるか、或いは、内部配線やプログラムエラー上の問題であるか否か等のエラーの発生の原因を正確に把握して速やかに処置することができる。

以上の実施形態で、多数の基板を収容する収納容器１０を移送する移送ユニット２０と基板処理装置１００との間の通信をテストするための半導体設備の自己診断装置について説明したが、本発明の実施形態にしたがう半導体設備の自己診断装置は１つの基板を移送する移送ユニットと基板を載置するロードポートとの間で基板の移送のための通信をテストして半導体設備を診断するのに活用されることもあり得る。

以下では、図４、図７〜図９を参照して、本発明の一実施形態による半導体設備の自己診断装置の動作と作用、及び本発明の一実施形態による半導体設備の自己診断方法について説明する。まず、ホストコンピューター（図示せず）において、作業者が、ユーザーインターフェイス（ｕｓｅｒｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を利用して、半導体設備の通信テストを遂行させる作業命令を入力すれば、コントローラ１４０は、当該作業命令によって半導体設備の通信テストを遂行する。

例えば、第２ロードポート１２２に対応する第２通信インターフェイス部１３２を利用して第１ロードポート１２１に対する通信テストを遂行しようとする場合、コントローラ１４０は、ホストコンピューターからの作業命令によって、第１通信インターフェイス部１３１に対しては第１プロセス部１４１を作動させて、第１通信インターフェイス部１３１をパッシブタイプとして動作させ、第２通信インターフェイス部１３２に対しては第２プロセス部１４２を作動させて、第２通信インターフェイス部１３２をパッシブタイプからアクティブタイプに変更させる。

作業者は、通信ケーブル１５０の第１入出力インターフェイス部１５１を第１通信インターフェイス部１３１の前方に対向するように配置し、第２入出力インターフェイス部１５２を第２通信インターフェイス部１３２の前方に対向するように配置する。代案として、通信ケーブル１５０を別のジグを利用して通信インターフェイス部１３１，１３２の前方に配置させることも可能である。

コントローラ１４０の第２プロセス部１４１は、第２通信インターフェイス部１３２と連結されているインターフェイス部１４３の第２チャンネルＣＨ＿Ｂを通じて、第２通信インターフェイス部１３２の第２チャンネルＣＨ＿Ｂに能動信号ＡＳを送信する。能動信号ＡＳは、第２通信インターフェイス部１３２の第２チャンネルＣＨ＿Ｂから通信ケーブル１５０を経由して第１通信インターフェイス部１３１の第１チャンネルＣＨ＿Ａに受信される。

この時、通信ケーブル１５０は、第２入出力インターフェイス部１５２の第２チャンネルＣＨ＿Ｂを通じて第２通信インターフェイス部１３２の第２チャンネルＣＨ＿Ｂから能動信号ＡＳを受信し、これを第１入出力インターフェイス部１５１の第１チャンネルＣＨ＿Ａと交差して出力して、第１通信インターフェイス部１３１の第１チャンネルＣＨ＿Ａに能動信号ＡＳを送信する。能動信号ＡＳは、第１通信インターフェイス部１３１の第１チャンネルＣＨ＿Ａから第１通信インターフェイス部１３１と連結されたインターフェイス部１４３の第１チャンネルＣＨ＿Ａに伝送されてコントローラ１４０の第１プロセス部１４１に入力される。

コントローラ１４０の第１プロセス部１４１は、能動信号ＡＳに対応して受動信号ＰＳを、第１通信インターフェイス部１３１と連結されたインターフェイス部１４３の第２チャンネルＣＨ＿Ｂを通じて第１通信インターフェイス部１３１の第２チャンネルＣＨ＿Ｂに送信する。受動信号ＰＳは、第１通信インターフェイス部１３１の第２チャンネルＣＨ＿Ｂから通信ケーブル１５０を経由して第２通信インターフェイス部１３２の第１チャンネルＣＨ＿Ａに受信される。

この時、通信ケーブル１５０は、第１入出力インターフェイス部１５１の第２チャンネルＣＨ＿Ｂを通じて第１通信インターフェイス部１３１の第２チャンネルＣＨ＿Ｂから受動信号ＰＳを受信し、これを第２入出力インターフェイス部１５２の第１チャンネルＣＨ＿Ａと交差して出力して、第２通信インターフェイス部１３２の第１チャンネルＣＨ＿Ａに受動信号ＰＳを送信する。受動信号ＰＳは、第２通信インターフェイス部１３２の第１チャンネルＣＨ＿Ａから第２通信インターフェイス部１３２と連結されたインターフェイス部１４３の第１チャンネルＣＨ＿Ａに伝送されてコントローラ１４０の第２プロセス部１４２に入力される。

再び、第２プロセス部１４２は、受動信号ＰＳに応答して能動信号ＡＳを送信し、このような過程は、先に図５〜図６に示したような並列入出力信号図にしたがって遂行されることができる。このように、第１プロセス部１４１と第２プロセス部１４２との間で能動信号ＡＳと受動信号ＰＳを送受信して通信テストを遂行することにより、半導体設備を自律的に自己診断することができる。

半導体設備に通信異常が発生した時、エラー情報は、ホストコンピューターを通じて表示され得る。作業者は、ホストコンピューターの画面を通じて異常の発生原因を確認し、対応処置を取って速やかにエラーを解消することができる。本発明の実施形態によれば、自動搬送装備の設置移転時や故障発生時等において、自動搬送装備が無くとも半導体設備を自己診断して半導体設備の通信上のエラーを事前に解消することができ、これによって、自動搬送装備の設置或いは点検が完了され、半導体工程を速やかに再開することができ、半導体の生産性を向上させ得る。

半導体設備を自己診断してセットアップ作業を遂行した後、半導体設備を利用して基板処理工程を遂行する時、コントローラ１４０は、正常的な基板処理工程のために、すべての通信インターフェイス部１３１〜１３４をパッシブタイプとして動作させる。即ち、半導体設備の正常稼動時、アクティブタイプとして動作する自動搬送装備と、コントローラ１４０の第１プロセス部１４１によってパッシブタイプとして動作する半導体設備との間で通信が遂行されて収納容器が搬送され、円滑に工程が行われ得る。本発明の実施形態にしたがう半導体設備の自己診断装置は、基板処理装置やストッカ（ｓｔｏｃｋｅｒ）設備等に適用され得る。

以上の実施形態は、本発明の理解を助けるために提示されたものであって、本発明の範囲を制限するものではなく、これらから多様に変形された実施形態も本発明の範囲に属することを理解しなければならない。本発明の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって定められ、特許請求の範囲の文言的な記載自体に限定されることなく、実質的には、技術的な価値が均等な範囲の発明にまで及ぶことを理解しなければならない。

１０収納容器、
２０移送ユニット、
２１移動部、
２２ホイスト、
２３ワイヤ、
２４ハンド、
２５制御部、
２６通信インターフェイス、
３０レール、
１００基板処理装置、
１１０工程ユニット、
１１１フレーム、
１１１ａ開口部、
１１２ドアオープナ、
１２０〜１２４ロードポート、
１３１〜１３４通信インターフェイス部、
１３５ａ，１３５ｂコネクター、
１４０コントローラ、
１４１第１プロセス部、
１４２第２プロセス部、
１４３インターフェイス部、
１４３１第１チャンネル、
１４３２第２チャンネル、
１５０通信ケーブル、
１５１第１入出力インターフェイス部、
１５２第２入出力インターフェイス部、
１５３相互接続部。

Claims

基板を処理する工程が行われる工程ユニットと、
基板又は複数の基板を収納する収納容器を積載するように設けられる複数個のロードポートと、
前記基板又は前記収納容器を移送する移送ユニットと通信するように各ロードポートに対応して設置される複数個の通信インターフェイス部と、
前記通信インターフェイス部を通じて、前記移送ユニットとの間で信号を送受信して、前記基板又は前記収納容器の移送動作を制御するコントローラと、を含み、
前記コントローラは、
前記複数個の通信インターフェイス部の中の少なくとも１つの第１通信インターフェイス部をパッシブタイプとして動作させる第１プロセス部と、前記複数個の通信インターフェイス部の中の少なくとも１つの第２通信インターフェイス部をアクティブタイプとして動作させる第２プロセス部とを含む基板処理装置。
前記コントローラは、前記第１通信インターフェイス部及び前記第２通信インターフェイス部を経由して、前記第１プロセス部と前記第２プロセス部との間で能動信号と受動信号を送受信して、通信テストを遂行する請求項１に記載の基板処理装置。
前記第１プロセス部は、前記複数個のロードポートの中の第１ロードポートに対応する第１通信インターフェイス部を前記パッシブタイプとして動作させ、
前記第２プロセス部は、前記複数個のロードポートの中の第２ロードポートに対応する第２通信インターフェイス部を前記アクティブタイプとして動作させて、前記第１ロードポートにおける通信を自己診断する請求項２に記載の基板処理装置。
前記第１通信インターフェイス部と前記第２通信インターフェイス部との間で信号を伝達する通信ケーブルをさらに含み、
前記通信ケーブルは、
前記第１通信インターフェイス部と対向するように配置される第１入出力インターフェイス部と、
前記第２通信インターフェイス部と対向するように配置される第２入出力インターフェイス部と、
前記第１入出力インターフェイス部と前記第２入出力インターフェイス部とを連結する相互接続部と、を含む請求項３に記載の基板処理装置。
前記相互接続部は、
前記第１入出力インターフェイス部の入力チャンネルと前記第２入出力インターフェイス部の出力チャンネルとが互いに異なるチャンネルを有し、かつ、前記第１入出力インターフェイス部の出力チャンネルと前記第２入出力インターフェイス部の入力チャンネルとが互いに異なるチャンネルを有するように、前記第１入出力インターフェイス部と前記第２入出力インターフェイス部とを交差連結する請求項４に記載の基板処理装置。
前記第１プロセス部は、前記第１通信インターフェイス部の第１チャンネルを通じて能動信号を受信し、前記第１通信インターフェイス部の第２チャンネルを通じて受動信号を送信して、前記第１通信インターフェイス部をパッシブタイプとして動作させ、
前記第２プロセス部は、前記第２通信インターフェイス部の第１チャンネルを通じて前記受動信号を受信し、前記第２通信インターフェイス部の第２チャンネルを通じて前記能動信号を送信して、前記第２通信インターフェイス部をアクティブタイプとして動作させる請求項５に記載の基板処理装置。
前記通信ケーブルは、
前記第１入出力インターフェイス部の第２チャンネルを通じて前記第１通信インターフェイス部の第２チャンネルから前記受動信号を受信し、前記第２入出力インターフェイス部の第１チャンネルを通じて前記第２通信インターフェイス部の第１チャンネルに前記受動信号を送信し、
前記第２入出力インターフェイス部の第２チャンネルを通じて前記第２通信インターフェイス部の第２チャンネルから前記能動信号を受信し、前記第１入出力インターフェイス部の第１チャンネルを通じて前記第１通信インターフェイス部の第１チャンネルに前記能動信号を送信する請求項６に記載の基板処理装置。
前記通信インターフェイス部は、光信号を送受信して並列入出力通信を遂行するフォトカプラーを含む請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
前記能動信号は、前記基板処理装置の正常動作時、アクティブタイプとして動作する前記移送ユニットから前記通信インターフェイス部を通じて前記コントローラに伝送される信号であり、
前記受動信号は、前記基板処理装置の正常動作時、パッシブタイプとして動作する前記コントローラから前記通信インターフェイス部を通じて前記移送ユニットに伝送される信号である請求項２〜７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
複数個の通信インターフェイス部を通じて、基板又は複数の基板を収納する収納容器を移送する移送ユニットに信号を伝送し、前記移送ユニットから信号を受信して前記移送ユニットと半導体設備との間で前記基板又は前記収納容器の移送動作を制御するコントローラを含み、
前記コントローラは、
前記複数個の通信インターフェイス部の中の少なくとも１つの第１通信インターフェイス部をパッシブタイプとして動作させる第１プロセス部と、前記複数個の通信インターフェイス部の中の少なくとも１つの第２通信インターフェイス部をアクティブタイプとして動作させる第２プロセス部を具備する半導体設備の自己診断装置。
前記コントローラは、前記第１通信インターフェイス部及び前記第２通信インターフェイス部を経由して、前記第１プロセス部と前記第２プロセス部との間で能動信号と受動信号を送受信して、通信テストを遂行する請求項１０に記載の半導体設備の自己診断装置。
前記第１プロセス部は、前記基板又は前記収納容器を積載するように設けられた半導体設備のロードポートの中の第１ロードポートに対応する第１通信インターフェイス部を前記パッシブタイプとして動作させ、
前記第２プロセス部は、前記半導体設備の第２ロードポートに対応する第２通信インターフェイス部を前記アクティブタイプとして動作させて、前記第１ロードポートにおける通信を自己診断する請求項１０又は１１に記載の半導体設備の自己診断装置。
前記第１通信インターフェイス部と前記第２通信インターフェイス部との間で信号を伝達する通信ケーブルをさらに含み、
前記通信ケーブルは、
前記第１通信インターフェイス部と対向するように配置される第１入出力インターフェイス部と、
前記第２通信インターフェイス部と対向するように配置される第２入出力インターフェイス部と、
前記第１入出力インターフェイス部と前記第２入出力インターフェイス部とを連結する相互接続部と、を含み、
前記相互接続部は、
前記第１入出力インターフェイス部の入力チャンネルと前記第２入出力インターフェイス部の出力チャンネルとが互いに異なるチャンネルを有し、かつ、前記第１入出力インターフェイス部の出力チャンネルと前記第２入出力インターフェイス部の入力チャンネルとが互いに異なるチャンネルを有するように、前記第１入出力インターフェイス部と前記第２入出力インターフェイス部とを交差連結する請求項１２に記載の半導体設備の自己診断装置。
基板又は複数の基板を収納する収納容器を積載するように設けられる複数個のロードポートと、各ロードポートに対応するように設置された複数個の通信インターフェイス部とを具備する半導体設備であって、
前記複数個の通信インターフェイス部の中の少なくとも１つの通信インターフェイス部が、アクティブタイプとして動作して、他の通信インターフェイス部に能動信号を送信することによって、前記他の通信インターフェイス部の通信を自己診断する半導体設備。
前記少なくとも１つの通信インターフェイス部と前記他の通信インターフェイス部との間で信号を伝達する通信ケーブルをさらに含む請求項１４に記載の半導体設備。
基板又は複数の基板を収容する収納容器を積載するように設けられた半導体設備のロードポートの中の第１ロードポートに対応する第１通信インターフェイス部をパッシブタイプとして動作させ、前記半導体設備の第２ロードポートに対応する第２通信インターフェイス部をアクティブタイプとして動作させ、前記第１通信インターフェイス部と前記第２通信インターフェイス部との間で能動信号と受動信号を送受信して通信テストを遂行することによって、前記第１ロードポートにおける通信を自己診断する段階を含む半導体設備の自己診断方法。
前記通信を自己診断する段階は、
前記第２通信インターフェイス部から送信された能動信号を、通信ケーブルを利用して前記第１通信インターフェイス部に送信する段階と、
前記第１通信インターフェイス部から送信された受動信号を、前記通信ケーブルを利用して前記第２通信インターフェイス部に送信する段階と、を含む請求項１６に記載の半導体設備の自己診断方法。
前記能動信号は、前記半導体設備の正常動作時、アクティブタイプとして動作する前記移送ユニットから前記第１通信インターフェイス部又は前記第２通信インターフェイス部に伝送される信号であり、
前記受動信号は、前記半導体設備の正常動作時、前記第１通信インターフェイス部又は前記第２通信インターフェイス部から前記移送ユニットに伝送される信号である請求項１７に記載の半導体設備の自己診断方法。