JP2015019083A - 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体 - Google Patents

Abstract

【課題】安定して実装しやすい積層コンデンサを提供する。【解決手段】端子電極１５の幅方向Ｗにおける中央であって、かつ長さ方向Ｌにおける中央の厚みが、第１及び第２の端子電極１３，１４のそれぞれの幅方向Ｗにおける中央であって、かつ長さ方向Ｌにおける中央の厚みよりも厚い。【選択図】図７

Description

本発明は、積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体に関する。

従来、例えば積層セラミックコンデンサが広く使用されている。例えば、特許文献１には、直方体型の積層セラミックコンデンサが記載されている。特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサは、第１及び第２の信号端子電極と、接地用端子電極とを有する。第１及び第２の信号端子電極は、それぞれ、第１の内部電極に接続されており、第１の信号端子電極は、一の主面の長さ方向における一方側端部の上に設けられている。第２の信号端子電極は、一の主面の長さ方向における他方側端部の上に設けられている。接地用端子電極は、第１の内部電極とセラミック部を介して対向している第２の内部電極に接続されている。接地用端子電極は、一の主面の上の部分であって、長さ方向において第１の信号端子電極と第２の信号端子電極との間に位置する部分の上に設けられている。

特開２０１３−４６０５２号公報

特許文献１に記載されたような第１及び第２の信号端子電極並びに接地用端子電極を有する積層コンデンサの実装安定性を向上したいという要望がある。

本発明の主な目的は、安定して実装しやすい積層コンデンサを提供することにある。

本発明に係る積層コンデンサは、長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有するセラミック素体と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる内部電極であって、第１の有効部と、第１の有効部に接続されており、第２の主面に引き出された第１の引き出し部と、第１の有効部に接続されており、第２の主面に引き出された第２の引き出し部とを有する第１の内部電極と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる内部電極であって、第１の有効部と幅方向において対向している第２の有効部と、第２の有効部に接続されており、第１の内部電極とは対向していない第３の引き出し部とを有する第２の内部電極と、第１の引き出し部に接続されており、第２の主面の長さ方向における第１の端面側の部分と、第１の端面と、第１及び第２の側面とに跨がって設けられた第１の端子電極と、第２の引き出し部に接続されており、第２の主面の長さ方向における第２の端面側の部分と、第２の端面と、第１及び第２側面に跨がって設けられた第２の端子電極と、第３の引き出し部に接続されており、第２の主面の長さ方向において第１の端子電極と第２の端子電極との間に位置する部分と、第１及び第２の側面のそれぞれとに跨がって設けられた第３の端子電極とを備える。第２の主面における第３の端子電極の長さ方向の寸法は、第２の主面における第１及び第２の端子電極の長さ方向の寸法より大きい。第２の主面は、長さ方向における端から中央に向かって第１の主面側に凹んでおり、かつ、幅方向における端から中央に向かって第１の主面側に凹んでいる。第３の端子電極の幅方向における厚みが最も大きい箇所が、第１及び第２の端子電極のそれぞれの幅方向における厚みが最も大きい箇所よりも厚い。

本発明に係る積層コンデンサでは、第３の端子電極の長さ方向における中央において、第３の端子電極の幅方向における中央の厚みが、第３の端子電極の幅方向における両端の厚みよりも厚くてもよい。

本発明に係る積層コンデンサでは、第１及び第２の端子電極が接地用端子電極を構成しており、第３の端子電極が信号端子電極を構成していてもよい。 本発明に係る積層コンデンサの長さ寸法は、２．０ｍｍ〜２．１ｍｍであってもよい。本発明に係る積層コンデンサの厚み寸法は、０．７ｍｍ〜１．０ｍｍであってもよい。本発明に係る積層コンデンサの幅寸法は、１．２ｍｍ〜１．４ｍｍであってもよい。本発明に係る積層コンデンサの静電容量は、４７μＦ〜４８μＦであってもよい。

本発明に係る積層コンデンサの実装構造体は、上記本発明に係る積層コンデンサと、実装基板と、導電材とを備える。実装基板は、第１のランドと、第２のランドと、第３のランドとを有する。第１のランドは、第１の端子電極が電気的に接続されている。第２のランドは、第２の端子電極が電気的に接続されている。第３のランドは、第３の端子電極が電気的に接続されている。導電材は、各ランドと各電極とを接合している。

本発明によれば、安定して実装しやすい積層コンデンサを提供することができる。

第１の実施形態における積層コンデンサの模式的斜視図である。 第１の実施形態における積層コンデンサの第２の側面の模式的正面図である。 第１の実施形態における積層コンデンサの第２の端面の模式的正面図である。 図２の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。 図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。 図４の線ＶＩ−ＶＩにおける模式的断面図である。 第１の実施形態における積層コンデンサの実装構造体の模式的断面図である。 第１の実施形態における積層コンデンサの実装構造体の模式的断面図である。 第２の実施形態における積層コンデンサの模式的斜視図である。 第２の実施形態における積層コンデンサの模式的断面図である。 第２の実施形態における積層コンデンサの模式的断面図である。

以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。

また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。

図１は、本実施形態における積層コンデンサの模式的斜視図である。図２は、本実施形態における積層コンデンサの第２の側面の模式的正面図である。図３は、本実施形態における積層コンデンサの第２の端面の模式的正面図である。図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。図５は、図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。図６は、図４の線ＶＩ−ＶＩにおける模式的断面図である。

図１〜図６に示されるように、積層コンデンサ１は、コンデンサ本体１０を備えている。コンデンサ本体１０は、略直方体状である。コンデンサ本体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面には、凹凸が設けられていてもよい。

コンデンサ本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、幅方向Ｗと、長さ方向Ｌとに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、幅方向Ｗと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、長さ方向Ｌと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。

積層コンデンサ１の長さ寸法は２．００ｍｍ〜２．１０ｍｍであることが好ましく、厚み寸法は０．７ｍｍ〜１．０ｍｍであることが好ましく、幅寸法は１．２０ｍｍ〜１．４０ｍｍであることが好ましい。

積層コンデンサ１の静電容量は、４７μＦ〜４８μＦであってもよい。

なお、積層コンデンサの長さ寸法、厚み寸法、幅寸法は、ミツトヨ製のマイクロメーターＭＤＣ−２５ＭＸを用いて測定することができる。

コンデンサ本体１０は、例えば、誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ_３、ＣａＴｉＯ_３、ＳｒＴｉＯ_３、ＣａＺｒＯ_３などが挙げられる。コンデンサ本体１０には、積層コンデンサ１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、Ａｌ化合物、Ｖ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。

図４に示されるように、コンデンサ本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、幅方向Ｗに沿って交互に間隔を置いて設けられている。幅方向Ｗにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して幅方向Ｗにおいて対向している。

図５に示されるように、第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれに引き出されている。具体的には、第１の内部電極１１は、第１の有効部１１Ａと、引き出し部１１ａ〜１１ｄを有する。第１の有効部１１Ａは、第２の内部電極１２と幅方向Ｗに対向している。引き出し部１１ａ〜１１ｄは、第２の内部電極１２と幅方向Ｗに対向していない。引き出し部１１ａは、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。引き出し部１１ｂは、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。引き出し部１１ｃは、第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。引き出し部１１ｄは、第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。第１の内部電極１１は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆから離間している。すなわち、第１の内部電極１１は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。

図６に示されるように、第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれに引き出されている。具体的には、第２の内部電極１２は、第２の有効部１２Ａと、引き出し部１２ａ，１２ｂを有する。第２の有効部１２Ａは、第１の有効部１１Ａと幅方向Ｗに対向している。引き出し部１２ａ，１２ｂは、第１の内部電極１１と幅方向Ｗに対向していない。引き出し部１２ａは、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける中央部に引き出されている。引き出し部１２ｂは、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける中央部に引き出されている。引き出し部１２ａ、１２ｂと、引き出し部１１ａ〜１１ｄとは、幅方向Ｗにおいて互いに対向しないように設けられている。第２の内部電極１２は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆから離間している。すなわち、第２の内部電極１２は、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。

なお、本実施形態では、引き出し部１１ｃが、「第１の引き出し部」を構成している。引き出し部１１ｄが、「第２の引き出し部」を構成している。引き出し部１２ｂが「第３の引き出し部」を構成している。

第１及び第２の内部電極１１，１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属等により構成することができる。

図１，図２、図５及び図６に示されるように、第２の主面１０ｂの上には、端子電極１３〜１５が設けられている。本実施形態では、端子電極１３，１４が接地用端子電極を構成しており、端子電極１５が信号端子電極を構成している。端子電極１３が、「第１の端子電極」を構成している。端子電極１４が、「第２の端子電極」を構成している。端子電極１５が、「第３の端子電極」を構成している。

図１に示されるように端子電極１３は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける第１の端面１０ｅ側（Ｌ１側）部分の上に設けられている。端子電極１３は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。端子電極１３は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に跨がるように設けられている。端子電極１３は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１３ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１３ｂと、第１の端面１０ｅの上に設けられた部分１３ｃとを有する。端子電極１３は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１３ａ〜１３ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１３ａ〜１３ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、コンデンサ本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。

また、端子１３の第２の主面における長さ方向の寸法は、０．３５ｍｍ〜０．４５ｍｍであることが好ましい。

図５に示されるように、端子電極１３は、第１の内部電極１１に接続されている。端子電極１３は、第１の内部電極１１の引き出し部１１ｃを覆っている。

図１に示されるように、端子電極１４は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける第２の端面１０ｆ側（Ｌ２側）部分の上に設けられている。端子電極１４は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。端子電極１４は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に跨がるように設けられている。端子電極１４は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１４ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１４ｂと、第２の端面１０ｆの上に設けられた部分１４ｃとを有する。端子電極１４は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１４ａ〜１４ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１４ａ〜１４ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、コンデンサ本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。

また、端子電極１４の第２の主面における長さ方向の寸法は、０．３５ｍｍ〜０．４５ｍｍであることが好ましい。

図５に示されるように、端子電極１４は、第１の内部電極１１に接続されている。端子電極１４は、第１の内部電極１１の引き出し部１１ｄを覆っている。

図１に示されるように、端子電極１５は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおいて端子電極１３と端子電極１４との間に位置する部分の上に設けられている。端子電極１５は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。端子電極１５は、端子電極１３，１４とは離間している。端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。端子電極１５は、第１の側面１０ｃの上に位置する部分１５ａと、第２の側面１０ｄの上に位置する部分１５ｂとを有する。端子電極１５は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１５ａ、１５ｂの厚み方向Ｔに沿った長さは、コンデンサ本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。

また、端子電極１５の第２の主面における長さ方向の寸法は、０．６３ｍｍ〜０．６７ｍｍであることが好ましい。

図６に示されるように、端子電極１５は、第２の内部電極１２に接続されている。端子電極１５は、第２の内部電極１２の引き出し部１２ｂを覆っている。

第１の主面１０ａの上には、端子電極１６，１７と、端子電極１８とが設けられている。本実施形態では、端子電極１６，１７が、接地用端子電極を構成している。端子電極１８が、信号端子電極を構成している。

図１に示されるように端子電極１６は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける第１の端面１０ｅ側（Ｌ１側）部分の上に設けられている。端子電極１６は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。端子電極１６は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第１の端面１０ｅのそれぞれの上に跨がるように設けられている。端子電極１６は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１６ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１６ｂと、第１の端面１０ｅの上に設けられた部分１６ｃとを有する。端子電極１６は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１６ａ〜１６ｃは、第２の主面１０ｂには至っていない。部分１６ａ〜１６ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、コンデンサ本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。

図５に示されるように、端子電極１６は、第１の内部電極１１に接続されている。端子電極１６は、第１の内部電極１１の引き出し部１１ａを覆っている。

図１に示されるように端子電極１７は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける第２の端面１０ｆ側（Ｌ２側）部分の上に設けられている。端子電極１７は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。端子電極１７は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第２の端面１０ｆのそれぞれの上に跨がるように設けられている。端子電極１７は、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１７ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１７ｂと、第２の端面１０ｆの上に設けられた部分１７ｃとを有する。端子電極１７は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１７ａ〜１７ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１７ａ〜１７ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、コンデンサ本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。

図５に示されるように、端子電極１７は、第１の内部電極１１に接続されている。端子電極１７は、第１の内部電極１１の引き出し部１１ｂを覆っている。

図１に示されるように端子電極１８は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおいて端子電極１６と端子電極１７との間に位置する部分の上に設けられている。端子電極１８は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。端子電極１８は、端子電極１６，１７とは離間している。端子電極１８、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。端子電極１８は、第１の側面１０ｃの上に位置する部分１８ａと、第２の側面１０ｄの上に位置する部分１８ｂとを有する。端子電極１８は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１８ａ、１８ｂの厚み方向Ｔに沿った長さは、コンデンサ本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。

図６に示されるように、端子電極１８は、第２の内部電極１２に接続されている。端子電極１８は、第２の内部電極１２の引き出し部１２ａを覆っている。

端子電極１３〜１８のそれぞれは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｇ−Ｐｄ合金等の適宜の金属等により構成することができる。

図７及び図８は、本実施形態における積層コンデンサの実装構造体の模式的断面図である。図７及び図８に示されるように、積層コンデンサの実装構造体２は、積層コンデンサ１と、実装基板２０とを備えている。積層コンデンサ１は、実装基板２０の実装面２０ａの上に実装されている。実装基板２０は、実装面２０ａに設けられた第１〜第３のランド２１〜２３を有する。

第１のランド２１は、端子電極１３と電気的に接続されている。第１のランド２１は、長さ方向Ｌにおいて、端子電極１３よりも外側（Ｌ１側）にまで延びている。すなわち、第１のランド２１は、平面視において（厚み方向Ｔから視たときに）、積層コンデンサ１の外側に位置する部分を有している。

第２のランド２２は、端子電極１４と電気的に接続されている。第２のランド２２は、長さ方向Ｌにおいて、端子電極１４よりも外側（Ｌ２側）にまで延びている。すなわち、第２のランド２２は、平面視において（厚み方向Ｔから視たときに）、積層コンデンサ１の外側に位置する部分を有している。

第３のランド２３は、端子電極１５と電気的に接続されている。

ランド２１〜２３と、端子電極１３〜１５とは、導電材３０により接合されると共に、電気的に接続されている。導電材３０は、導電性を有するものであれば特に限定されない。導電材３０は、例えば半田により構成することができる。

次に、積層コンデンサ１の製造方法の一例について説明する。

まず、コンデンサ本体１０を構成するためのセラミックグリーンシートを用意する。次に、セラミックグリーンシートの上に、内部電極を構成するための導電性ペースト層を印刷する。導電性ペースト層が印刷されたセラミックグリーンシートと、導電性ペースト層が印刷されていないセラミックグリーンシートとを適宜積層することによりマザー積層体を作製する。マザー積層体を、積層方向にプレスしてもよい。次に、マザー積層体を複数に分断することにより、生のコンデンサ本体を得る。次に、生のコンデンサ本体を焼成することによりコンデンサ本体１０を作製する。次に、例えば、導電性ペーストを塗布した後に焼き付けたり、めっき等によりコンデンサ本体１０の上に端子電極１３〜１８を形成する。以上の工程により、積層コンデンサ１を完成させることができる。

ところで、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とが幅方向Ｗに沿って積層している積層コンデンサ１では、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の端面１０ｅ、１０ｆとが凹面になり、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄが凸面となる。具体的には、実装面２０ａと対向している第２の主面１０ｂは、長さ方向Ｌにおける端から中央に向かって第１の主面１０ａ側に凹んでおり、かつ、幅方向Ｗにおける端から中央に向かって第１の主面１０ａ側に凹んでいる。

このため、例えば、端子電極１３〜１５が全て同じ厚みであれば、長さ方向Ｌにおける中央に位置する端子電極１５とランド２３との間の距離が、端子電極１３とランド２１との間の距離や、端子電極１４とランド２２との間の距離に比べて長くなる。よって、端子電極１５とランド２３との間が確実に接続されなかったり、電気抵抗が高くなったりする虞がある。

積層コンデンサ１では、端子電極１５の幅方向Ｗにおける厚みが最も大きい箇所が、第１及び第２の端子電極１３，１４のそれぞれの幅方向Ｗにおける厚みが最も大きい箇所よりも厚い。このため、端子電極１５とランド２３との間の距離が短い。よって、端子電極１５とランド２３とを確実に接続でき、かつ、端子電極１５とランド２３との間の電気抵抗を低くすることができる。すなわち、積層コンデンサ１は、優れた実装性を有する。

なお、端子電極１５の幅方向Ｗにおける厚みが最も大きい箇所は、積層コンデンサ１を第１の端面１０ｅまたは第２の端面１０ｆから端子電極１５に向かって研磨して現れる断面の厚みを測定することにより確認できる。

また、第１の端子電極１３の幅方向Ｗにおける厚みが最も大きい箇所は、積層コンデンサ１を第１の端面１０ｅから第１の端子電極１３に向かって研磨して現れる断面の厚みを測定することにより確認できる。

また、第２の端子電極１４の幅方向Ｗにおける厚みが最も大きい箇所は、積層コンデンサ１を第２の端面１０ｆから第２の端子電極１４に向かって研磨して、現れる断面の厚みを測定することにより確認できる。

以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。

（第２の実施形態）
図９は、第２の実施形態における積層コンデンサの模式的斜視図である。図１０は、第２の実施形態における積層コンデンサの模式的断面図である。図１１は、第２の実施形態における積層コンデンサの模式的断面図である。

第１の実施形態では、端子電極１３〜１５に加え、第１の主面１０ａ側に端子電極１６〜１８が設けられている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。

例えば、図８〜図１０に示すように、端子電極として、端子電極１３〜１５の３つの端子電極のみが設けられていてもよい。

１ 積層コンデンサ
２ 実装構造体
１０ａ 第１の主面
１０ｂ 第２の主面
１０ｃ 第１の側面
１０ｄ 第２の側面
１０ｅ 第１の端面
１０ｆ 第２の端面
１０ｇ セラミック部
１１ 第１の内部電極
１１Ａ 第１の対向部
１２ 第２の内部電極
１２Ａ 第２の対向部
１１ａ〜１１ｄ，１２ａ，１２ｂ 引き出し部
２０ 実装基板
２０ａ 実装面
２１ 第１のランド
２２ 第２のランド
２３ 第３のランド
３０ 導電材

Claims (5)

1. 長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の端面とを有するセラミック素体と、
   長さ方向及び厚み方向に沿って延びる内部電極であって、第１の有効部と、前記第１の有効部に接続されており、前記第２の主面に引き出された第１の引き出し部と、前記第１の有効部に接続されており、前記第２の主面に引き出された第２の引き出し部とを有する第１の内部電極と、
   長さ方向及び厚み方向に沿って延びる内部電極であって、前記第１の有効部と幅方向において対向している第２の有効部と、前記第２の有効部に接続されており、前記第１の内部電極とは対向していない第３の引き出し部とを有する第２の内部電極と、
   前記第１の引き出し部に接続されており、前記第２の主面の長さ方向における前記第１の端面側の部分と、前記第１の端面と、前記第１及び第２の側面とに跨がって設けられた第１の端子電極と、
   前記第２の引き出し部に接続されており、前記第２の主面の長さ方向における前記第２の端面側の部分と、前記第２の端面と、前記第１及び第２側面に跨がって設けられた第２の端子電極と、
   前記第３の引き出し部に接続されており、前記第２の主面の長さ方向において前記第１の端子電極と前記第２の端子電極との間に位置する部分と、前記第１及び第２の側面のそれぞれとに跨がって設けられた第３の端子電極と、
   を備え、
   前記第２の主面における前記第３の端子電極の長さ方向の寸法は、前記第２の主面における前記第１及び第２の端子電極の長さ方向の寸法より大きく、
   前記第２の主面は、長さ方向における端から中央に向かって前記第１の主面側に凹んでおり、かつ、幅方向における端から中央に向かって前記第１の主面側に凹んでおり、
   前記第３の端子電極の幅方向における厚みが最も大きい箇所が、前記第１及び第２の端子電極のそれぞれの幅方向における厚みが最も大きい箇所よりも厚い、積層コンデンサ。
2. 前記第３の端子電極の長さ方向における中央において、前記第３の端子電極の幅方向における中央の厚みが、前記第３の端子電極の幅方向における両端の厚みよりも厚い、請求項１に記載の積層コンデンサ。
3. 前記第１及び第２の端子電極が接地用端子電極を構成しており、前記第３の端子電極が信号端子電極を構成している、請求項１又は２に記載の積層コンデンサ。
4. 長さ寸法が２．０ｍｍ〜２．１ｍｍであり、厚み寸法が０．７ｍｍ〜１．０ｍｍであり、幅寸法が１．２ｍｍ〜１．４ｍｍであり、静電容量が４７μＦ〜４８μＦである、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コンデンサ。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層コンデンサと、
   前記第１の端子電極が電気的に接続された第１のランドと、前記第２の端子電極が電気的に接続された第２のランドと、前記第３の端子電極が電気的に接続された第３のランドとを有する実装基板と、
   前記各ランドと前記各電極とを接合している導電材と、
   を備える、積層コンデンサの実装構造体。

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