JP2015115437A - フレキシブル配線基板、及び電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】差動信号線が配線される中空構造のフレキシブル配線基板を用いた場合でも、良好なインピーダンスコントロールができ、かつ効率の良い配線が可能になるとともに、輻射ノイズを抑えることができる仕組みを提供する。【解決手段】フレキシブル配線基板3は、略直角に屈曲して配置されるフレキシブル部3eを有する。フレキシブル部3eは、差動信号線が配線されるパターン形成層3e1と、パターン形成層3e1に対して空隙部E1を介して対向配置され、差動信号線のインピーダンスをコントロールするグランドパターンが配線されるパターン形成層3e2とを備える。グランドパターンには、複数の開口部を有するメッシュ形状部が設けられ、メッシュ形状部は、パターン形成層3e1とパターン形成層3e2との距離が大きくなるにつれて複数の開口部の開口量が段階的に小さく形成される。【選択図】図3
Description
本発明は、差動信号線が配線されるフレキシブル配線基板、及びフレキシブル配線基板を備える例えばデジタルカメラや携帯端末等の電子機器に関する。
近年、電子機器の機能向上に伴い、より高速なデジタルデータ伝送が求められており、その伝送方式としてLVDS(Low voltage Differential signaling)やUSB(Universal Serial Bus)規格などがある。LVDSは、回路やプロトコルを比較的自由に設計できる高速(数百MBPS)の伝送規格であり、デジタルカメラや携帯電話などの撮像部や液晶表示装置の信号伝送に広く用いられている。差動伝送路においては、対となる差動伝送路の特性インピーダンスを規格により定められた値で均一にする必要がある。
図8(a)はLVDS伝送路を有する従来の撮像装置の内部構造を示す斜視図、図8(b)は、図8(a)に示す撮像装置を背面側から見た一部を分解した斜視図である。
図8において、リジッドフレキシブル配線基板703は、撮像素子702が実装されるリジッド部703aと、カードコネクタ704が実装されるリジッド部703bと、コネクタ706が実装されたリジッド部703cとを有する。フレキシブル部703d,703eは、それぞれのリジッド部703a〜703cを電気的に接続する。
コネクタ706は、画像エンジンが実装されたメイン配線基板705と電気的に接続される。また、撮像素子702は、レンズ鏡筒711の入射光軸に対して直交する装置本体の側面に配置されている。
レンズ鏡筒711は、屈曲光学系を有し、レンズ鏡筒711に入射した光束は、不図示のミラーにより直角に曲げられてローパスフィルタ708を介して撮像素子702に導かれる。撮像素子702は、センサプレート707に接着等で固定され、センサプレート707の3箇所のビス止め部707a〜707cの締め代を調整することにより、撮像素子702のあおり調整がなされる。撮像素子702から出力された映像信号は、LVDSでリジッドフレキシブル配線基板703からコネクタ706を介してメイン配線基板705に伝送され、メイン配線基板705に実装された画像エンジンで処理される。
図9(a)はフレキシブル部703eの差動ラインのパターンを示す図、図9(b)はフレキシブル部703eのグランドパターンを示す図である。図10は、撮像素子702の実装部における図8(a)のA−A線断面図である。
LVDSで伝送される信号線は、撮像素子の仕様により異なるが、複数のペアからなる。図9(a)においては、フレキシブル部703eの一方面に、3ペアの差動信号線群701が配線されており、その周囲がグランドパターン702で囲まれている。フレキシブル部703eの他方面には、図9(b)に示すように、グランドパターン710が配線されている。差動信号線の線幅、線間クリアランス、差動信号線の両サイドのクリアランス、及びグランドパターン710のメッシュの粗密をコントロールすることにより差動インピーダンスが100Ωになるように調整されている。
しかし、このような構成では、リジッドフレキシブル配線基板703のフレキシブル部703eに多くのパターンが配線されるため、フレキシブル部703eの剛性が増して変形時の反力が大きくなる。そのため、撮像素子702のあおり調整時にリジッド部703aに作用する負荷が大きくなり、調整が困難になる可能性がある。また、落下等の衝撃時にフレキシブル部703eで衝撃を吸収しきれず、メイン配線基板705に接続されているコネクタ706が外れてしまう等の問題もある。
そこで、パターン形成層間の接着剤層をなくした中空構造のフレキシブル部とすることで、リジッド部を接続するフレキシブル部の柔軟性を確保して変形時の反力を抑制することが行われている。例えば、図9に示すように、インピーダンスコントロールのために、フレキシブル部703eの1層目のパターン形成層703e1にコプレーナ配線を行い、2層目のパターン形成層703e2にグランドパターンを配線する技術が提案されている(特許文献1)。
しかし、図10に示すように、リジッド部703aに対してリジッド部703bが略直交配置される場合、フレキシブル部703eのパターン形成層703e1,703e2の経路の違いによって良好なインピーダンスコントロールができないという問題がある。即ち、内側のパターン形成層703e1と外側のパターン形成層703e2との経路の違いからパターン形成層703e1,703e2間の隙間間隔が変動し、インピーダンスにばらつきが生じる。また、グランドパターンを用いずに片面のみでインピーダンスコントロールをしようとすると、差動信号線の線幅を太くする必要があるほか、輻射ノイズの影響が懸念される。
そこで、本発明は、差動信号線が配線される中空構造のフレキシブル配線基板を用いた場合でも、良好なインピーダンスコントロールができ、かつ効率の良い配線が可能になるとともに、輻射ノイズを抑えることができる仕組みを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、屈曲して配置されるフレキシブル部を有するフレキシブル配線基板であって、前記フレキシブル部は、差動信号線が配線される第1のパターン形成層と、前記第1のパターン形成層に対して空隙部を介して対向配置されグランドパターンが配線される第2のパターン形成層と、を備え、前記グランドパターンには、複数の開口部を有するメッシュ形状部が設けられ、前記メッシュ形状部は、前記第1のパターン形成層と前記第2のパターン形成層との距離が大きくなるにつれて前記複数の開口部の開口量が段階的に小さく形成されることを特徴とする。
本発明によれば、差動信号線が配線される中空構造のフレキシブル配線基板を用いた場合でも、良好なインピーダンスコントロールができ、かつ効率の良い配線が可能になるとともに、輻射ノイズを抑えることができる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
(第1の実施形態)
図1(a)は、本発明のフレキシブル配線基板の第1の実施形態であるリジッドフレキシブル配線基板を備える電子機器の一例としてのデジタルカメラの内部構造を示す斜視図である。図1(b)は、図1(a)に示すデジタルカメラを背面側から見た一部を分解した斜視図である。
図1(a)は、本発明のフレキシブル配線基板の第1の実施形態であるリジッドフレキシブル配線基板を備える電子機器の一例としてのデジタルカメラの内部構造を示す斜視図である。図1(b)は、図1(a)に示すデジタルカメラを背面側から見た一部を分解した斜視図である。
図1に示すデジタルカメラは、LVDSの配線構造のリジッドフレキシブル配線基板3を備える。リジッドフレキシブル配線基板3は、撮像素子2が実装されるリジッド部3aと、カードコネクタ4が実装されるリジッド部3bと、コネクタ6が実装されたリジッド部3cとを有する。
コネクタ6は、画像エンジンが実装されたメイン配線基板5に電気的に接続されて、メイン配線基板5に信号を伝送する。撮像素子2は、カメラを正面側(被写体側)から見て左側の側面に配置されている。また、リジッド部3aとリジッド部3bとは、フレキシブル部3eにより電気的に接続され、リジッド部3bとリジッド部3cとは、フレキシブル部3dにより電気的に接続される。ここで、リジッド部3aは、本発明の第1のリジッド部の一例に相当し、リジッド部3bは、本発明の第2のリジッド部の一例に相当する。
レンズ鏡筒1は、カメラの正面側に配置され、屈曲光学系を有する。レンズ鏡筒1に入射した光束は、不図示のミラーにより直角に曲げられてローパスフィルタ8を介して撮像素子2に導かれる。
撮像素子2は、センサプレート7に接着等で固定され、センサプレート7の3箇所のビス止め部7a〜7cの締め代を調整することにより、撮像素子2のあおり調整がなされる。ビス止め部7a〜7cには、撮像素子2の遮光及びごみの進入を防ぐゴムブッシュ9が設けられる。撮像素子2から出力された映像信号は、LVDSでリジッドフレキシブル配線基板3からコネクタ6を介してメイン配線基板5に伝送され、メイン配線基板5に実装された画像エンジンで処理される。
図2は、リジッドフレキシブル配線基板3の層構成を示す断面図である。なお、図2では、リジッド部3a,3b、及びリジッド部3aとリジッド部3bとを電気的に接続するフレキシブル部3eを例に採って説明する。
図2に示すように、リジッド部3a,3bは、1層目の導体層P1から4層目の導体層P4までの4層構造であり、両面フレキシブル配線基板を2枚貼り合わせた層構成となっている。
導体層P1は、ポリイミド等からなるベース材B12の表面側(図の上面側)に貼り付けられ、導体層P2は、ベース材B12の裏面側(図の下面側)に貼り付けられている。導体層P1の表面側には、ソルダーレジストR1が塗布されている。導体層P2の裏面側には、ポリイミド等からなるカバーレイフィルムC2が貼り付けられている。
同様に、導体層P3は、ポリイミド等からなるベース材B34の表面側に貼り付けられ、導体層P4は、ベース材B34の裏面側に貼り付けられている。導体層P3の表面側には、ポリイミド等からなるカバーレイフィルムC3が貼り付けられ、導体層P4の裏面側には、ソルダーレジストR4が塗布されている。導体層P4側には、撮像素子2が実装される。
カバーレイフィルムC2とカバーレイフィルムC3との間には、ガラスエポキシ樹脂F1が配置される。ガラスエポキシ樹脂F1は、接着剤A2を介してカバーレイフィルムC2に接着固定されるとともに、接着剤A3を介してカバーレイフィルムC3に接着固定されている。また、リジッド部3a,3bの層間の接続は、スルーホールTH2,TH1により行われる。
フレキシブル部3eは、リジッド部3a,3bの2層目及び3層目から引き出されて、リジッド部3a,3bと電気的に接続されている。即ち、フレキシブル部3eは、導体層P2、ベース材B12及びカバーレイフィルムC2を有するパターン形成層3e1と、導体層P3、ベース材B34及びカバーレイフィルムC3を有するパターン形成層3e2とで構成される。
パターン形成層3e2は、パターン形成層3e1に対向配置され、パターン形成層3e1のカバーレイフィルムC2とパターン形成層3e2のカバーレイフィルムC3との間には、接着剤層はなく、空隙部E1が形成される。
このように空隙部E1を設けた中空構造のフレキシブル部3eとすることで、フレキシブル部3eの柔軟性を確保して変形時の反力を抑制する。これにより、フレキシブル部3eの屈曲性を向上させて、撮像素子2が実装されるリジッド部3aやメイン配線基板5に接続されるコネクタ6にかかる負荷を軽減させている。ここで、パターン形成層3e1は、本発明の第1のパターン形成層の一例に相当し、パターン形成層3e2は、本発明の第2のパターン形成層の一例に相当する。
図3は、撮像素子2の実装部における図1のA−A線断面図である。図3に示すように、リジッドフレキシブル配線基板3のリジッド部3aとリジッド部3bとは、互いに略直角になるように配置されている。従って、リジッド部3aとリジッド部3bとを接続するフレキシブル部3eは、略直角に屈曲して配置される。
そして、略直角に折り曲げられたフレキシブル部3eの外側となるパターン形成層3e1と内側になるパターン形成層3e2との経路の違いにより、内側になるパターン形成層3e2がパターン形成層3e1から離れる方向に湾曲する。
ここで、本実施形態では、スペーサ10をパターン形成層3e1とパターン形成層3e2との間に差し込むように取り付けることで、パターン形成層3e1とパターン形成層3e2との間隔T1が特定の値に規制されている。
図4(a)はリジッドフレキシブル配線基板3の1層目の差動信号線の配線パターンを示す図、図4(b)はリジッドフレキシブル配線基板3の2層目の差動信号線の配線パターンを示す図である。図5(a)はリジッドフレキシブル配線基板3の3層目の差動信号線の配線パターンを示す図、図5(b)はリジッドフレキシブル配線基板3の4層目の差動信号線の配線パターンを示す図である。図6(a)は図4(b)の部分拡大図、図6(b)は図5(a)の部分拡大図である。
図4に示すように、リジッドフレキシブル配線基板3には、差動信号線群401が撮像素子2からコネクタ6まで配線されている。差動信号は、一つの信号に対して1ペアの差動信号線を用い、本実施形態では、3ペアの差動信号線402p,402n、差動信号線403p,403n、及び差動信号線404p,404nにより差動信号線群401を構成している(図6(a)参照)。各ペアの差動信号線は、それぞれ逆位相の信号を有し、その差に基づき差動信号を検出する。また、差動信号の差動インピーダンスは、100Ωになるようにコントロールされる。
差動信号線群401は、配線する層によりグラウンドパターンとの距離や基板の誘電率等が異なるため、配線パターンが異なる。リジッド部3a,3bの1層目の導体層P1(図2)に差動信号線群401を配線する場合には、直下の2層目の導体層P2に全面グランドパターンを配線する。また、リジッド部3a,3bの2層目の導体層P2に差動信号線群401を配線する場合には、1層目の導体層P1に全面グランドパターンを配線し、3層目の導体層P3には、配線せず、4層目の導体層P4に全面グランドパターンを配線する。
フレキシブル部3eのパターン形成層3e1の導体層P2に差動信号線群401を配線する場合には、パターン形成層3e2の導体層P3に全面グランドパターンを配線すると、空隙部E1を設けたことで差動インピーダンスが小さくなる。このため、本実施形態では、全面グランドパターンに複数の開口部を有するメッシュ形状部を複数種設けることで、インピーダンスをコントロールしている。
具体的には、図6(b)に示すように、フレキシブル部3eのパターン形成層3e2の導体層P3の全面グランドパターンには、3種類のメッシュ形状部405a,405e、メッシュ形状部405b,405d、及びメッシュ形状部405cが設けられている。
メッシュ形状部405aは、リジッド部3aに隣接して配置され、メッシュ形状部405eは、リジッド部3bに隣接して配置される。メッシュ形状部405cは、フレキシブル部3eの中間部に配置される。メッシュ形状部405bは、メッシュ形状部405aとメッシュ形状部405cとの間に配置され、メッシュ形状部405dは、メッシュ形状部405eとメッシュ形状部405cとの間に配置される。
そして、メッシュ形状部405a,405eの複数の開口部の開口量が最も大きく、メッシュ形状部405b,405d、及びメッシュ形状部405cの順に複数の開口部の開口量が小さくなっている。
フレキシブル部3eのパターン形成層3e1とパターン形成層3e2との間に隙間がない場合に、メッシュ形状部405a,405eの複数の開口部の開口量で差動インピーダンスが100Ωになるように設定されている。
図3で説明したように、フレキシブル部3eが折り曲げられて屈曲配置されると、差動信号線群401が配線されたパターン形成層3e1に対してパターン形成層3e2がパターン形成層3e1から離れる方向に湾曲する。差動信号線群401とグランドパターンとの距離が離れると差動インピーダンスが上がることになる。
このため、パターン形成層3e2がパターン形成層3e1から離れるにつれてメッシュ形状部405b,405d、及びメッシュ形状部405cの複数の開口部の開口量を段階的に小さくして差動インピーダンスが下がるようにしている。即ち、パターン形成層3e2とパターン形成層3e1との距離が大きくなるにつれてメッシュ形状部の複数の開口部の開口量を段階的に小さくしている。
また、本実施形態では、上述したように、スペーサ10をパターン形成層3e1とパターン形成層3e2との間に差し込んでパターン形成層3e1とパターン形成層3e2との間隔T1を特定の値に規制している。
このため、間隔T1に合せてメッシュ形状部405a〜405eの複数の開口部の開口量を段階的に変更することで、パターン形成層3e2がパターン形成層3e1から離れる方向に湾曲しても容易に差動インピーダンスをコントロールすることが可能になる。
また、メッシュ形状部405a〜405eの複数の開口部の開口量を段階的に変更することで、差動インピーダンスの変化を小さくすることができるため、輻射ノイズの放出を抑えることができる。なお、スペーサ10は、必ずしもフレキシブル部3eの幅方向の全域に差し込む必要はなく、差動信号線が配線されている領域に差し込まれていればよい。
フレキシブル部3eは、複数の開口部の開口量が最も大きいメッシュ形状部405eで略直角に折り曲げられるため、通常の全面グランドパターンと比較して曲げやすくなる。このため、リジッド部3bに対する負荷を小さくすることができる。また、組立時においてもメッシュ形状部405eの箇所が曲がりやすいため組み立てやすく、折り曲げ指標として使用することが可能である。
以上説明したように、本実施形態では、中空構造のリジッドフレキシブル配線基板3を用いた場合でも、良好なインピーダンスコントロールができ、かつ効率の良い配線が可能になるとともに、輻射ノイズを抑えることができる。
なお、本実施形態では、メッシュ形状部の開口形状を矩形状としているが、これに限定されず、円形やひし形等の開口形状でもよく、また、複数の開口部の開口形状が互いに異なっていてもよい。
(第2の実施形態)
次に、図7を参照して、本発明のフレキシブル配線基板の第2の実施形態であるリジッドフレキシブル配線基板を備える電子機器の一例としてのデジタルカメラについて説明する。図7は、撮像素子2の実装部の要部断面図である。なお、上記第1の実施形態と重複する部分については、図に同一符号を付して相違点についてのみ説明する。
次に、図7を参照して、本発明のフレキシブル配線基板の第2の実施形態であるリジッドフレキシブル配線基板を備える電子機器の一例としてのデジタルカメラについて説明する。図7は、撮像素子2の実装部の要部断面図である。なお、上記第1の実施形態と重複する部分については、図に同一符号を付して相違点についてのみ説明する。
上記第1の実施形態では、スペーサ10を用いてパターン形成層3e1とパターン形成層3e2との間隔T1を特定の値に規制している。
これに対し、本実施形態では、撮像素子2が固定されるセンサプレート7を延長してセンサプレート7に湾曲するパターン形成層3e2を当接させることで、パターン形成層3e1とパターン形成層3e2との間隔T2を特定の値に規制している。センサプレート7は、金属を用いると差動信号のインピーダンスに影響を与えるため、樹脂材料などの金属より誘電率の低い材料で形成される。これにより、組立時の部品点数を削減することができる。その他の構成、及び作用効果は、上記第1の実施形態と同様である。
なお、本発明の構成は、上記各実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
3 リジッドフレキシブル配線基板
3a,3b リジッド部
3e フレキシブル部
3e1,3e2 パターン形成層
7 センサプレート
10 スペーサ
401 差動信号線群
405a〜405e グランドパターン
E1 空隙部
3a,3b リジッド部
3e フレキシブル部
3e1,3e2 パターン形成層
7 センサプレート
10 スペーサ
401 差動信号線群
405a〜405e グランドパターン
E1 空隙部
Claims (8)
- 屈曲して配置されるフレキシブル部を有するフレキシブル配線基板であって、
前記フレキシブル部は、差動信号線が配線される第1のパターン形成層と、前記第1のパターン形成層に対して空隙部を介して対向配置されるグランドパターンが配線される第2のパターン形成層と、を備え、
前記グランドパターンには、複数の開口部を有するメッシュ形状部が設けられ、
前記メッシュ形状部は、前記第1のパターン形成層と前記第2のパターン形成層との距離が大きくなるにつれて前記複数の開口部の開口量が段階的に小さく形成されることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 前記フレキシブル部により互いに電気的に接続される第1のリジッド部及び第2のリジッド部を備えることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線基板。
- 請求項1又は2に記載のフレキシブル配線基板を備えることを特徴とする電子機器。
- 請求項2に記載のフレキシブル配線基板を備え、前記第1のリジッド部と前記第2のリジッド部とは、略直角に配置されることを特徴とする電子機器。
- 前記フレキシブル部が屈曲して配置された際に、前記第1のパターン形成層と前記第2のパターン形成層との距離を規制する規制手段を備えることを特徴とする請求項3又は4に記載の電子機器。
- 前記規制手段は、少なくとも前記差動信号線が配線された領域に配置されることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記規制手段は、撮像素子が固定されるセンサプレートであることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
- 前記センサプレートは、樹脂材料で形成されることを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107318225A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-03 | 常熟东南相互电子有限公司 | 复合式多层电路板 |
| JP2019511110A (ja) * | 2016-01-11 | 2019-04-18 | レイセオン カンパニー | 高速センサモジュール用のリジッド−フレックスアセンブリ |
| CN111866334A (zh) * | 2019-04-25 | 2020-10-30 | 佳能株式会社 | 配备有柔性板的电子设备 |
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019511110A (ja) * | 2016-01-11 | 2019-04-18 | レイセオン カンパニー | 高速センサモジュール用のリジッド−フレックスアセンブリ |
| JP2021073712A (ja) * | 2016-01-11 | 2021-05-13 | レイセオン カンパニー | 高速センサモジュール用のリジッド−フレックスアセンブリ |
| JP7062104B2 (ja) | 2016-01-11 | 2022-05-02 | レイセオン カンパニー | 高速センサモジュール用のリジッド-フレックスアセンブリ |
| CN107318225A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-11-03 | 常熟东南相互电子有限公司 | 复合式多层电路板 |
| CN107318225B (zh) * | 2017-08-02 | 2019-12-17 | 常熟东南相互电子有限公司 | 复合式多层电路板 |
| CN111866334A (zh) * | 2019-04-25 | 2020-10-30 | 佳能株式会社 | 配备有柔性板的电子设备 |
| JP2020181903A (ja) * | 2019-04-25 | 2020-11-05 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
| CN111866334B (zh) * | 2019-04-25 | 2022-02-11 | 佳能株式会社 | 配备有柔性板的电子设备 |
| JP7346069B2 (ja) | 2019-04-25 | 2023-09-19 | キヤノン株式会社 | 電子機器 |
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