JP2015149447A - 発光モジュール、発光装置および発光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 より適切に実装することが可能な発光モジュール、発光装置および発光モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】 発光素子４と、発光素子４が搭載されたｙ方向を向く搭載面としての第一底面１５１およびｚ方向を向く実装面１３を有する基材１と、基材１上に形成され、かつ発光素子４に導通する配線パターン２と、を備えた発光モジュールＡ１であって、基材１は、実装面１３から凹み、かつｘ方向において互いに離間する一対の実装凹部１７を有しており、配線パターン２は、一対の実装凹部１７の少なくとも一部ずつを覆う一対の実装面電極２４を有する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、発光モジュール、発光装置および発光モジュールの製造方法に関する。

特許文献１には、従来の発光モジュールの一例が開示されている。この発光モジュールは、基材、配線パターンおよび発光素子を備えている。前記基材には、底面が搭載面とされた凹部が形成されている。前記配線パターンは、前記基材のうち前記搭載面を含む所定領域を覆うように形成されている。前記発光素子は、前記搭載面に前記配線パターンを介して搭載されている。前記発光素子からの光は、前記搭載面が向く方向を主出射方向として出射される。

前記発光モジュールが電子機器の実装基板などに実装される場合、前記配線パターンの一部と前記実装基板とが、たとえばはんだによって接合される。前記実装基板に対する前記主出射方向の向きは、前記電子機器における前記発光モジュールの用途に応じて適宜設定される。このため、前記発光モジュールは、実装方向に応じて適切に実装しうるものである必要がある。

特許第２９１４０９７号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、よリ適切に実装することが可能な発光モジュール、発光装置および発光モジュールを提供することを課題とする。

本発明の第一の側面によって提供される発光モジュールは、発光素子と、前記発光素子が搭載された第一方向を向く搭載面および前記第一方向に対して直角である第二方向を向く実装面を有する基材と、前記基材上に形成され、かつ前記発光素子に導通する配線パターンと、を備えた発光モジュールであって、前記基材は、前記実装面から凹み、かつ前記第一方向および第二方向のいずれに対しても直角である第三方向において互いに離間する一対の実装凹部を有しており、前記配線パターンは、前記一対の実装凹部の少なくとも一部ずつを覆う一対の実装面電極を有することを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記第一方向両外方に開口している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装面電極は、前記各実装凹部のすべてを覆っている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記実装面は、そのすべてが前記配線パターンから露出している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記基材の前記第三方向外方に開口している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記第三方向において互いに反対側を向く一対の側面を有しており、前記配線パターンは、前記一対の側面の少なくとも一部ずつを覆う一対の側面電極を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各側面電極は、前記各側面のすべてを覆っている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各側面電極と前記各実装面電極とが、互いに繋がっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記第一方向において前記搭載面とは反対側を向く裏面を有しており、前記配線パターンは、前記裏面の一部ずつを覆い、かつ前記第三方向において互いに離間する一対の裏面電極を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各裏面電極と前記各実装面電極とが、互いに繋がっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各裏面電極と前記各底面側面電極とが、互いに繋がっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記裏面から突出し、かつ前記配線パターンから露出した裏面突起を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面と、前記第三方向外方を向きかつ前記実装面および前記実装凹部天面に繋がる実装凹部側面と、を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面と、前記第三方向外方を向く実装凹部側面と、実装凹部天面および実装凹部側面の間に介在するとともに前記第三方向に対して傾斜した実装凹部傾斜面と、を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記実装凹部傾斜面は、曲面である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面と、前記第三方向に対して傾斜しかつ前記実装面および前記実装凹部天面に繋がる実装凹部側面と、を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記実装凹部側面は、曲面である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記実装面に繋がり、かつ前記第三方向において前記実装面から離間するほど前記第二方向において前記実装面から内方に離間する実装凹部傾斜天面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記基材の前記第三方向外方に閉じている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各側面電極は、前記各側面のすべてを覆っている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記第三方向において互いに反対側を向く一対の側面を有しており、前記配線パターンは、前記一対の側面の少なくとも一部ずつを覆う一対の側面電極を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記第一方向において前記搭載面とは反対側を向く裏面を有しており、前記配線パターンは、前記裏面の一部ずつを覆い、かつ前記第三方向において互いに離間する一対の裏面電極を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各裏面電極と前記各実装面電極とが、互いに繋がっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各裏面電極と前記各底面側面電極とが、互いに繋がっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記裏面から突出し、かつ前記配線パターンから露出した裏面突起を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面および前記第三方向外方を向きかつ前記実装面および前記実装凹部天面に繋がる一対の実装凹部側面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面、前記第三方向において互いに向かい合う一対の実装凹部側面および前記実装面および前記一対の実装凹部天面の間に介在するとともに前記第三方向に対して傾斜した一対の実装凹部傾斜面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部傾斜面は、曲面である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面および前記第三方向に対して傾斜しかつ前記実装面および前記実装凹部天面に繋がる一対の実装凹部側面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部側面は、曲面である。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各実装凹部は、前記実装面に繋がり、かつ前記第三方向において前記実装面から離間するほど前記第二方向において前記実装面から内方に離間する一対の実装凹部傾斜天面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記第一方向を向く表面および前記表面から凹む第一収容凹部を有しており、前記第一収容凹部は、前記搭載面とされた第一底面を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第一収容凹部は、前記表面と前記第一底面とを繋ぐ第一側面を有している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記基材は、前記表面から凹み、かつ第二底面およびこの第二底面と前記表面とをつなぐ第二側面を有する第二収容凹部を有しており、前記第二底面は、前記第一底面よりも前記第一方向において前記表面寄りに位置しており、前記第一側面のうち前記表面に達していない箇所を通じて、前記第二底面と前記第一側面とが繋がっている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第一収容凹部と前記第二収容凹部とは、前記第三方向に並んでいる。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記第一底面を覆う第一底面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記第一底面部に繋がり、かつ前記第一側面を覆う第一側面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記表面上に形成されて前記第一側面部と前記一対の実装面電極の一方とを繋ぐ第一接続部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記表面上に形成されて前記第一側面部および前記第一接続部に繋がり、かつ前記第一収容凹部を囲む第一環状部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記第一側面部から離間し、かつ前記第二底面を覆う第二底面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記第一側面部から離間し、かつ前記第二底面部に繋がるとともに、前記第二側面を覆う第二側面部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記表面上に形成されて前記第二側面部と前記一対の実装面電極の他方とを繋ぐ第二接続部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第一接続部は、前記第一収容凹部と前記一対の実装凹部の一方との間に位置し、かつその余の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい第一はんだ阻止部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記第二接続部は、前記第二収容凹部と前記一対の実装凹部の他方との間に位置し、かつその余の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい第二はんだ阻止部を有する。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記配線パターンは、前記基材側に位置する下層およびこの下層上に積層された上層を有しており、前記下層は、前記上層よりもはんだに対する濡れ性が小さく、前記第一はんだ阻止部および前記第二はんだ阻止部は、前記上層から前記下層が露出することによって形成されている。

本発明の第二の側面によって提供される発光装置は、本発明の第一の側面によって提供される発光モジュールと、前記第二方向を向くとともに前記第三方向に互いに離間して前記一対の実装面電極が接合された一対のパッド部および前記一対のパッド部を有し、前記第二方向を厚さ方向とする実装基板と、を備えることを特徴としている。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各パッド部は、前記第二方向視において前記各実装面電極を内包している。

本発明の好ましい実施の形態においては、前記各パッドの前記第三方向における寸法と前記各実装面電極の前記第三方向における寸法との差は、前記各パッドの前記第一方向における寸法と前記各実装面電極の前記第一方向における寸法との差よりも大である。

本発明の第三の側面によって提供される発光モジュールの製造方法は、第一方向を向く複数の搭載領域、前記第一方向とは直角である第二方向において互いに反対側を向く一対の側面および前記第一方向において前記複数の搭載領域とは反対側を向く裏面を有し、前記第一方向および第二方向のいずれに対しても直角である第三方向に長く延びた基材材料であって、前記複数の搭載領域が前記第三方向に配列されており、前記一対の側面から凹むとともに前記第三方向において前記複数の搭載領域の間に位置する複数対の予備凹部を有する基材材料を用意する工程と、前記複数対の予備凹部の少なくとも一部ずつを覆う導電体層を形成する工程と、前記複数の搭載領域に複数の発光素子を各別に搭載する工程と、各々が前記各対の予備凹部を通過する複数の切断線に沿って前記基材材料を切断する工程と、を備えることを特徴としている。

本発明の第四の側面によって提供される発光モジュールの製造方法は、第一方向を向く複数の搭載領域、前記第一方向とは直角である第二方向において互いに反対側を向く一対の側面および前記第一方向において前記複数の搭載領域とは反対側を向く裏面を有し、前記第一方向および第二方向のいずれに対しても直角である第三方向に長く延びた基材材料であって、前記複数の搭載領域が前記第三方向に配列されており、前記第一方向に貫通するとともに前記第三方向において前記複数の搭載領域の間に位置する複数対の貫通孔を有する基材材料を用意する工程と、前記複数対の貫通孔の少なくとも一部ずつを覆う導電体層を形成する工程と、前記複数の搭載領域に複数の発光素子を各別に搭載する工程と、各々が前記各対の貫通孔を通過する複数の切断線に沿って前記基材材料を切断する工程と、を備えることを特徴としている。

このような構成によれば、前記発光モジュールは、前記一対の実装面電極を有する。前記一対の実装面電極は、前記実装面を挟んで前記第三方向に離間配置されている。これらの前記実装面電極をたとえばはんだによって前記実装基板に接合すると、前記発光モジュールを安定かつ確実に前記実装基板に実装可能である。したがって、前記発光モジュールをより適切に実装することができる。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づく発光モジュールを示す要部斜視図である。 図１の発光モジュールを示す要部正面図である。 図１の発光モジュールを示す底面図である。 図１の発光モジュールを示す側面図である。 図１の発光モジュールを示す背面図である。 図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第１実施形態に基づく発光装置を示す要部斜視図である。 図８の発光装置を示す平面図である。 図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 図９のＸ−Ｘ線に沿う要部拡大断面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部正面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部正面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部側面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部背面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部正面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部背面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部正面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部背面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部正面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部背面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部正面図である。 図１の発光装置の製造方法を示す要部正面図である。 本発明の第１実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第１実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第１実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第１実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第１実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部正面図である。 本発明の第１実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部正面図である。 本発明の第１実施形態に基づく発光モジュールおよび発光装置の変形例を示す斜視図である。 本発明の第２実施形態に基づく発光モジュールを示す要部斜視図である。 図３１の発光モジュールを示す要部正面図である。 図３１の発光モジュールを示す底面図である。 図３１の発光モジュールを示す側面図である。 図３１の発光モジュールを示す背面図である。 本発明の第２実施形態に基づく発光装置を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に基づく発光装置および発光モジュールを示す要部拡大断面図である。 図３１の発光装置の製造方法を示す要部正面図である。 図３１の発光装置の製造方法を示す要部正面図である。 本発明の第２実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第２実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第２実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第２実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第３実施形態に基づく発光モジュールを示す要部斜視図である。 図４４の発光モジュールを示す要部正面図である。 図４４の発光モジュールを示す底面図である。 図４４の発光モジュールを示す側面図である。 図４４の発光モジュールを示す背面図である。 図４５のＸＬＩＸ−ＸＬＩＸ線に沿う断面図である。 図１のＬ−Ｌ線に沿う断面図である。 本発明の第３実施形態に基づく発光装置を示す要部斜視図である。 図５１の発光装置を示す平面図である。 図５２のＬＩＩＩ−ＬＩＩＩ線に沿う断面図である。 図５２のＬＩＶ−ＬＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部正面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部正面図である。 図５６のＬＶＩＩ−ＬＶＩＩ線に沿う要部断面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部背面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部正面図である。 図５９のＬＸ−ＬＸ線に沿う要部断面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部背面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部正面図である。 図６２のＬＸＩＩＩ−ＬＸＩＩＩ線に沿う要部断面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部背面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部正面図である。 図６５のＬＸＶＩ−ＬＸＶＩ線に沿う要部断面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部背面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部正面図である。 図６８のＬＸＩＸ−ＬＸＩＸ線に沿う要部断面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部背面図である。 図４４の発光モジュールの製造方法を示す要部正面図である。 本発明の第３実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部正面図である。 本発明の第３実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部正面図である。 本発明の第３実施形態に基づく発光モジュールおよび発光装置の変形例を示す斜視図である。 本発明の第４実施形態に基づく発光モジュールを示す要部斜視図である。 図７５の発光モジュールを示す要部正面図である。 図７５の発光モジュールを示す底面図である。 図７５の発光モジュールを示す側面図である。 図７５の発光モジュールを示す背面図である。 本発明の第４実施形態に基づく発光装置を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に基づく発光装置を示す要部拡大断面図である。 図７５の発光モジュールの製造方法を示す要部正面図である。 図７５の発光モジュールの製造方法を示す要部正面図である。 本発明の第４実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第４実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第４実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。 本発明の第４実施形態に基づく発光モジュールの変形例を示す要部拡大断面図である。

以下、本発明の実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図７は、本発明の第１実施形態に基づく発光モジュールを示している。本実施形態の発光モジュールＡ１は、基材１、配線パターン２、発光素子４、ワイヤ５および透光樹脂６を備えている。図８〜図１１は、発光モジュールＡ１を用いた発光装置を示している。本実施形態のＢ１は、発光モジュールＡ１および実装基板７を備えている。

図１は、発光モジュールＡ１を示す要部斜視図である。図２は、発光モジュールＡ１を示す要部正面図である。図３は、発光モジュールＡ１を示す底面図である。図４は、発光モジュールＡ１を示す側面図である。図５は、発光モジュールＡ１を示す背面図である。図６は、図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、発光装置Ｂ１を示す要部斜視図である。図９は、発光装置Ｂ１を示す平面図である。図１０は、図９のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。図１１は、図９のＸ−Ｘ線に沿う要部拡大断面図である。なお、理解の便宜上、図１、図２および図８においては、透光樹脂６を省略している。また、これらの図において、ｙ方向が本発明でいう第一方向に相当し、ｚ方向が本発明で言う第二方向に相当し、ｘ方向が本発明で言う第三方向に相当する。

発光モジュールＡ１は、発光装置Ｂ１の光源として機能するモジュールであり、たとえばｘ方向寸法が３．１ｍｍ程度、ｙ方向寸法が１．６ｍｍ程度、ｚ方向寸法が２．３ｍｍ程度である。発光装置Ｂ１は、たとえば携帯型電話機に搭載され、赤外線によって信号を送信する送信機として用いられる。

基材１は、全体として直方体形状であり、たとえばＬＣＰ（液晶ポリマ）などのめっき付着性絶縁樹脂からなる。基材１は、表面１１、裏面１２、実装面１３、一対の側面１４、一対の実装凹部１７、第一収容凹部１５および第二収容凹部１６を有する。

表面１１は、ｙ方向を向く面である。裏面１２は、ｙ方向において表面１１とは反対側を向く面である。実装面１３は、ｚ方向を向いており、表面１１および裏面１２に繋がっている。一対の側面１４は、ｘ方向を向いており、かつ互いに反対側を向いている。図１０に示すように、発光モジュールＡ１は、実装面１３が実装基板７と正対する姿勢で実装されるように構成されている。

一対の実装凹部１７は、各々が実装面１３からｚ方向に凹んでおり、ｘ方向において互いに離間している。一対の実装凹部１７の間には、実装面１３が位置している。本実施形態においては、各実装凹部１７は、ｘ方向外方に開口している。また、実装凹部１７は、ｙ方向両外方に開口している。各実装凹部１７は、ｘ方向視において矩形状とされている。

図１１に示すように、実装凹部１７は、実装凹部天面１７１および実装凹部側面１７２を有している。実装凹部天面１７１は、ｚ方向図中下方を向いている。実装凹部側面１７２は、ｘ方向外方を向いており、実装面１３および実装凹部天面１７１の間に介在し、ｋれらの繋がっている。本実施形態においては、実装凹部１７のｚ方向深さは、たとえば０．０８ｍｍ程度の深さに配線パターン２の厚さを加えた深さである。

第一収容凹部１５は、表面１１からｙ方向に凹んでいる。第一収容凹部１５は、パラボラ形状であり、第一底面１５１および第一側面１５２を有する。第一底面１５１は、円形状であり、発光素子４が搭載される面である。すなわち、本実施形態においては、第一底面１５１が本発明で言う搭載面に相当する。

第二収容凹部１６は、表面１１からｙ方向に凹んでいる。第二収容凹部１６は、ｙ方向視矩形状であり、第二底面１６１および第二側面１６２を有する。第二底面１６１は、ｙ方向視矩形状であり、ｙ方向を向いている。第二側面１６２は、第二底面１６１と表面１１とに繋がっている。

図６に示すように、第二底面１６１は、第一底面１５１よりもｙ方向において表面１１寄りに位置している。また、図２に示すように、第一側面１５２の大部分は、表面１１に繋がっており、一部が第二底面１６１に繋がり、他の一部が第二側面１６２に繋がっている。

基材１の裏面１２側部分には裏面突起１９が形成されている。裏面突起１９は、裏面１２から若干突出した部分であり、たとえばｙ方向視略矩形状である。

配線パターン２は、基材１上に形成されており、発光素子４への導通経路を構成し、発光モジュールＡ１の実装基板７への実装を実現するためのものである。本実施形態においては、図１１に示すように、配線パターン２は、下地層２００、第一層２０１、第二層２０２および第三層２０３が基材１から順に積層された構造とされている。

下地層２００は、たとえば無電解めっきによって形成されたＣｕからなる層であり、厚さがたとえば０．１〜１．０μｍ程度である。第一層２０１は、たとえば電解めっきによって形成されたＣｕからなる層であり、厚さがたとえば５〜３０μｍ程度である。第二層２０２は、たとえば電解めっきによって形成されたＮｉからなる層であり、厚さがたとえば１〜５μｍである。第三層２０３は、たとえば電解めっきによって形成されたＡｕからなる層であり、厚さがたとえば０．０１〜０．３μｍ程度である。なお、本実施形態においては、第二層２０２が本発明で言う下層に相当し、第三層２０３が本発明で言う上層に相当する。Ｎｉからなる第二層２０２は、Ａｕからなる第三層２０３よりもはんだに対する濡れ性が小さい。

配線パターン２は、一対の実装面電極２４、一対の側面電極２５、一対の裏面電極２６、第一底面部２１１、第一側面部２１２、第一接続部２１３、第一環状部２１４、第二底面部２２１、第二側面部２２２および第二接続部２２３を有している。

一対の実装面電極２４は、基材１の一対の実装凹部１７の一部ずつを覆っており、本実施形態においては、各実装面電極２４は、各実装凹部１７のすべてを覆っている。本実施形態においては、各実装面電極２４のうち実装凹部天面１７１を覆う部分の表面と、実装面１３を延長した面とのｚ方向距離が、たとえば０．０８ｍｍ程度とされている。

一対の側面電極２５は、基材１の一対の側面１４の一部ずつを覆う部分であり、本実施形態においては、各側面電極２５は、各側面１４のすべてを覆っている。各側面電極２５と各実装面電極２４とは、互いに繋がっている。

一対の裏面電極２６は、基材１の裏面１２の一部ずつを覆う部分である。本実施形態においては、各裏面電極２６は、側面１４および一対の実装凹部１７の端縁に沿った帯状に形成されている。

第一底面部２１１は、第一収容凹部１５の第一底面１５１の少なくとも一部を覆う部分であり、本実施形態においては、第一底面部２１１は、第一底面１５１のすべてを覆っている。第一側面部２１２は、第一底面部２１１に繋がり、かつ第一収容凹部１５の第一側面１５２の一部を覆う部分である。

第一接続部２１３は、表面１１上に形成されており、第一側面部２１２と一対の実装面電極２４の一方（図１におけるｘ方向図中左方の実装面電極２４）とを繋いでいる。第一環状部２１４は、表面１１上に形成されており、第一収容凹部１５を囲む環状に形成されている。第一環状部２１４は、第一側面部２１２および第一接続部２１３に繋がっている。

第二底面部２２１は、第二収容凹部１６の第二底面１６１の少なくとも一部を覆っており、本実施形態においては、第二底面１６１のほとんどすべてを覆っている。図２に示すように、第二底面部２２１は、第一側面部２１２から離間している。

第二側面部２２２は、第二収容凹部１６の第二側面１６２の少なくとも一部を覆う部分であり、本実施形態においては、第二側面１６２のほとんどすべてを覆っている。第二側面部２２２は、第一側面部２１２から離間している。

第二接続部２２３は、表面１１上に形成されており、第二側面部２２２と一対の実装面電極２４の他方（図１におけるｘ方向図中右方の実装面電極２４）とを繋いでいる。

なお、本実施形態においては、図中において実装面１３、一対の実装凹部１７、一対の実装面電極２４および裏面電極２６の符号が付された部位と同様の構成部位が、基材１および配線パターン２のそれぞれのｚ方向反対側に設けられている。これらの部位は、発光モジュールＡ１の製造工程の便宜で形成されるものであるが、実装面１３、一対の実装凹部１７、一対の実装面電極２４および裏面電極２６として用いられてもよい。

発光素子４は、たとえば赤外光を出射可能なＬＥＤ素子である。用途によっては、発光素子４としてたとえば可視光などを出射可能なものを用いてもよい。発光素子４は、ｙ方向両側にそれぞれ電極（図示略）が設けられており、第一収容凹部１５の第一底面１５１に搭載されている。より具体的には、発光素子４の一方の前記電極が、第一底面１５１上に形成された第一底面部２１１に対して導電性接合材（図示略）を介して接合されている。発光素子４の他方の前記電極は、ワイヤ５によって第二側面部２２２に接合されている。

透光樹脂６は、発光素子４を覆っており、第一収容凹部１５および第二収容凹部１６に充填されている。透光樹脂６は、発光素子４からのたとえば赤外線を透過させる樹脂などからなる。本実施形態においては、透光樹脂６は、第一収容凹部１５および第二収容凹部１６のほとんどを満たす一方、第一収容凹部１５および第二収容凹部１６からは突出していない。すなわち、透光樹脂６の表面は、若干凹んでいる。

図８〜図１１に示すように、発光装置Ｂ１は、実装基板７に発光モジュールＡ１が実装されることによって構成されている。実装基板７は、一対のパッド部７１および一対の端子部７２を有する。実装基板７は、たとえばエポキシ樹脂からなる基材に配線パターンが形成された配線基板である。

一対のパッド部７１は、発光モジュールＡ１が実装される部位である。各パッド部７１と発光モジュールＡ１の各実装面電極２４とははんだ３を介して接合されている。図９は、発光装置Ｂ１をｚ方向上方から見た図であり、理解の便宜上、一対の実装面電極２４を透過して示している。同図に示すように、本実施形態においては、各パッド部７１は実装面電極２４をｚ方向視において内包してる。また、各パッド部７１のｘ方向における寸法と各実装面電極２４のｘ方向における寸法との差は、各パッド部７１のｙ方向における寸法と各実装面電極２４のｙ方向における寸法との差よりも大である。特に、各パッド部７１は、各実装面電極２４に対してｘ方向外方に大きくはみ出した構成とされている。

一対の端子部７２は、一対のパッド部７１と各別に導通している。一対の端子部７２は、発光装置Ｂ１が組み込まれるたとえば携帯型電話機側の端子（図示略）が接合される部位である。

次に、発光モジュールＡ１の製造方法の一例について、図１２〜図２３を参照しつつ、以下に説明する。

まず、図１２に示すように、基材材料１Ａを用意する。基材材料１Ａは、ｚ方向に長く延びた形状であり、表面１１Ａ、一対の側面１４Ａおよび裏面１２Ａ（図１５参照）を有している。また、基材材料１Ａには、複数の第一収容凹部１５、複数の第二収容凹部１６および複数対の予備凹部１７Ａが形成されている。各第一収容凹部１５と各第二収容凹部１６とは互いに結合している。複数の第一収容凹部１５および複数の第二収容凹部１６は、ｚ方向に等ピッチで配置されている。これにより、複数の第一底面１５１がｚ方向に等ピッチで配置されている。上述した通り、各第一底面１５１は、発光素子４が搭載される部位であり、基材材料１Ａにおいては本発明で言う搭載領域に相当する。

各対の予備凹部１７Ａは、ｚ方向における位置が互いに一致し、ｘ方向に互いに離間した２つの予備凹部１７Ａからなる。各予備凹部１７Ａは、側面１４Ａからｚ方向に凹んでいる。また各予備凹部１７Ａは、ｙ方向において表面１１Ａおよび裏面１２Ａに達している。各対の予備凹部１７Ａは、ｚ方向において隣り合う第一収容凹部１５および第二収容凹部１６の結合体どうしの間、すなわちｚ方向において隣り合う第一底面１５１どうしの間に配置されている。基材材料１Ａは、たとえば金型を用いて液晶ポリマ材料を成形することによって形成される。

次いで、図１３〜図１５に示すように、下地層２００Ａを形成する。下地層２００Ａの形成は、たとえば無電解めっきによって行う。これにより、基材材料１Ａの露出面全面に、たとえばＣｕからなる下地層２００Ａが形成される。下地層２００Ａの厚さは、たとえば０．１〜１．０μｍ程度である。

次いで、図１６および図１７に示すように、下地層２００Ａにスリット２０５およびスリット２０６を形成する。スリット２０５およびスリット２０６は、たとえばレーザを用いて下地層２００Ａの一部を線状に除去することによって形成する。図示されたスリット２０５およびスリット２０６が形成されることにより、下地層２００Ａは、基材材料１Ａのｘ方向図中上方側においてｚ方向に長く繋がる部分と、基材材料１Ａのｘ方向図中下方側においてｚ方向に長く繋がる部分と、これらの部分から隔絶された複数の部分と、に分割される。

次いで、図１８および図１９に示すように、第一層２０１Ａを形成する。第一層２０１Ａの形成は、たとえば電解めっきによって行う。すなわち、下地層２００Ａのうち、基材材料１Ａのｘ方向図中上側および図中下側においてｚ方向に長く延びる部分それぞれのｘ方向両端付近にめっき用の電極（図示略）を接続することによって行う。第一層２０１Ａの形成においては、たとえばＣｕからなる層を厚さ５〜３０μｍ程度に形成する。図１８および図１９において、相対的に濃い色調に着色された領域が第一層２０１Ａが形成された領域であり、相対的に薄い色調に着色された領域が下地層２００Ａが露出した領域である。

次いで、たとえばソフトエッチングを施すことにより、露出した下地層２００Ａを除去する。これにより、図２０および図２１に示す状態が得られる。この状態においては、露出していた下地層２００Ａが除去され、第一層２０１Ａのみとなっている。

次いで、図２２に示すように、第二層２０２Ａおよび第三層２０３Ａを形成する。同図は、第三層２０３Ａの形成が完了した状態を示している。第二層２０２Ａおよび第三層２０３Ａの形成は、たとえば第一層２０１Ａを形成した際と類似の電解めっきによって行う。第二層２０２Ａの形成においては、たとえばＮｉからなる層を厚さ１〜５μｍ程度に形成する。第三層２０３Ａの形成においては、たとえばＡｕからなる層をたとえば０．０１〜０．３μｍ程度に形成する。これにより、導電体層２Ａが得られる。

次いで、図２３に示すように、複数の発光素子４を複数の第一底面１５１にそれぞれ搭載する。そして、各発光素子４と導電体層２Ａとにワイヤ５をボンディングする。また、理解の便宜上省略しているが、複数の発光素子４を覆うように、複数の第一収容凹部１５および複数の第二収容凹部１６に、たとえば液体樹脂材料を充填し、これを硬化させる。これにより、複数の透光樹脂６（図示略）が得られる。この後は、図示された複数の切断線ＣＬに沿って、たとえばダイシングブレードによって基材材料１Ａを切断する。各切断線ＣＬは、ｘｙ平面に含まれており、ｘ方向において各対の予備凹部１７Ａを通過している。この切断により、各予備凹部１７Ａは、ｚ方向両側にある部分どうしが分離され、図１〜図１１に示す実装凹部１７となる。また、下地層２００Ａ、第一層２０１Ａ、第二層２０２Ａおよび第三層２０３Ａからなる導電体層２Ａが、下地層２００、第一層２０１、第二層２０２および第三層２０３からなる複数の配線パターン２となる。以上の工程を経ることにより、複数の発光モジュールＡ１が得られる。

次に、発光モジュールＡ１および発光装置Ｂ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、発光モジュールＡ１は、一対の実装面電極２４を有する。一対の実装面電極２４は、実装面１３を挟んでｘ方向に離間配置されている。これらの実装面電極２４をたとえばはんだ３によって実装基板７に接合すると、発光モジュールＡ１を安定かつ確実に実装基板７に実装可能である。したがって、発光モジュールＡ１をより適切に実装することができる。

実装面電極２４が実装凹部１７のすべてを覆っていることにより、実装面電極２４と実装基板７との接合面積を拡大することが可能であり、発光モジュールＡ１をより強固に実装することができる。

発光モジュールＡ１が側面電極２５を有することにより、はんだ３が側面電極２５にも付着することが期待できる。これにより、発光モジュールＡ１の実装強度をさらに高めることができる。

実装面電極２４と側面電極２５とが繋がっていることにより、はんだ３が発光モジュールＡ１の隅部を囲むように形成されることが期待できる。

裏面電極２６を有することにより、発光モジュールＡ１の裏面１２側も実装基板７への接合に寄与させることができる。

第一収容凹部１５を有し、第一側面１５２を第一側面部２１２が覆うことにより、第一底面１５１に搭載された発光素子４からの光を第一側面部２１２によって反射することが可能である。これにより、発光モジュールＡ１の出射効率を高めることができる。

第二収容凹部１６が設けられていることにより、ワイヤ５が基材１からはみ出ることを回避することができる。

発光装置Ｂ１において、発光モジュールＡ１の実装面電極２４が実装基板７のパッド部７１に内包されていることにより、実装面電極２４の前面にはんだ３を付着させることができる。パッド部７１のｘ方向寸法と実装面電極２４のｘ方向寸法との差が、パッド部７１のｙ方向寸法と実装面電極２４のｙ方向寸法との差よりも大である。これにより、発光モジュールＡ１を実装基板７に実装する際に、発光モジュールＡ１がｚ方向に延びる軸周りに回転してしまうことを防止することができる。

図２４〜図８７は、本発明の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

図２４〜図３０は、発光モジュールＡ１および発光装置Ｂ１の変形例を示している。

図２４〜図２７は、実装凹部１７および実装面電極２４についての変形例を示している。図２４に示す変形例においては、実装凹部１７は、実装凹部天面１７１、実装凹部側面１７２および実装凹部傾斜面１７３を有している。実装凹部天面１７１は、ｚ方向図中下方を向いている。実装凹部側面１７２は、ｘ方向外方を向いている。実装凹部傾斜面１７３は、実装凹部天面１７１および実装凹部側面１７２の間に介在し、かつこれらに繋がっている。また、実装凹部傾斜面１７３は、ｘ方向に対して、言い換えると実装凹部天面１７１および実装凹部側面１７２に対して傾斜している。実装面電極２４は、実装凹部天面１７１、実装凹部側面１７２および実装凹部傾斜面１７３の三面を覆っている。

図２５に示す変形例においては、実装凹部１７は、実装凹部天面１７１、実装凹部側面１７２および実装凹部傾斜面１７３を有している。そして、実装凹部傾斜面１７３が曲面とされている。

図２６に示す変形例においては、実装凹部１７は、実装凹部天面１７１および実装凹部傾斜面１７３を有している。実装凹部傾斜面１７３は、実装凹部天面１７１と実装面１３との間に介在しており、これらと繋がっている。実装凹部傾斜面１７３は、ｘ方向に対して、言い換えると実装凹部天面１７１および実装面１３に対して傾斜している。さらに、本変形例においては、実装凹部傾斜面１７３は、曲面とされている。

図２７に示す変形例においては、実装凹部１７は、実装凹部傾斜天面１７４のみを有している。実装凹部傾斜天面１７４は、側面１４と実装面１３とに繋がっている。実装凹部傾斜天面１７４は、ｘ方向において実装面１３から離間するほどｚ方向において実装面１３から内方に離間するように傾斜している。

図２８および図２９に示す変形例においては、配線パターン２に、第一はんだ阻止部２３１および第二はんだ阻止部２３２が形成されている。

図２８に示す変形例においては、２つの第一はんだ阻止部２３１および２つの第二はんだ阻止部２３２が設けられている。第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３に設けられており、第一収容凹部１５と実装凹部１７との間に位置している。より具体的には、第一はんだ阻止部２３１は、第一収容凹部１５の外形円に沿った円弧帯状とされている。また、第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３において第二層２０２の一部を第三層２０３から露出させることによって形成されている。第二層２０２を露出させる手法としては、たとえば第三層２０３（第三層２０３Ａ）を形成した後に、レーザを用いて第三層２０３（第三層２０３Ａ）のみを選択的に除去する手法が挙げられる。このように形成された第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３のうち第一はんだ阻止部２３１以外の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい。

第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３に設けられており、第二収容凹部１６と実装凹部１７との間に位置している。より具体的には、第二はんだ阻止部２３２は、第二収容凹部１６の外形辺に沿った直線帯状とされている。また、第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３において第二層２０２の一部を第三層２０３から露出させることによって形成されている。第二層２０２を露出させる手法としては、たとえば第三層２０３（第三層２０３Ａ）を形成した後に、レーザを用いて第三層２０３（第三層２０３Ａ）のみを選択的に除去する手法が挙げられる。このように形成された第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３のうち第二はんだ阻止部２３２以外の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい。

図２９に示す変形例においては、第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３から基材１の表面１１を露出させることによって形成されている。このような構成においては、第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３によって囲まれた部分であるが、本発明においては、第一接続部２１３の存在によって定義される部位であることから、第一接続部２１３に第一はんだ阻止部２３１が形成されているとする。このような構成においても、第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３のうち第一はんだ阻止部２３１以外の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい。

第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３から基材１の表面１１を露出させることによって形成されている。このような構成においては、第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３によって囲まれた部分であるが、本発明においては、第二接続部２２３の存在によって定義される部位であることから、第二接続部２２３に第二はんだ阻止部２３２が形成されているとする。このような構成においても、第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３のうち第二はんだ阻止部２３２以外の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい。

これらの変形例によれば、第一はんだ阻止部２３１および第二はんだ阻止部２３２を有することにより、発光モジュールＡ１を実装基板７に実装する際に、溶融したはんだ３が第一収容凹部１５や第二収容凹部１６へと進行することを第一はんだ阻止部２３１および第二はんだ阻止部２３２によって阻止することができる。

図３０は、基材１、配線パターン２および透光樹脂６についての変形例としての発光モジュールＡ１およびこの発光モジュールＡ１が搭載された発光装置Ｂ１を示している。本変形例においては、基材１には、第一収容凹部１５および第二収容凹部１６が形成されていない。発光素子４は、表面１１に搭載されている。このため、本変形例においては、表面１１が本発明で言う搭載面に相当する。配線パターン２は、表面１１の適所を覆うように形成されている。透光樹脂６は、表面１１上において発光素子４を覆っており、表面１１から突出している。

図３１〜図３５は、本発明の第２実施形態に基づく発光モジュールを示している。図３６および図３７は、本発明の第２実施形態に基づく発光装置を示している。本実施形態の発光モジュールＡ２においては、主に実装凹部１７の構成が、上述した発光モジュールＡ１と異なっている。

本実施形態においては、実装凹部１７は、ｘ方向両側に閉じた形状となっている。このような構成により、本実施形態においては、実装面１３が一対の実装凹部１７を挟んで、ｘ方向に並ぶ３つの領域に区画されている。

具体的には、図３７に示すように、実装凹部１７は、実装凹部天面１７１および一対のの実装凹部傾斜面１７３を有する。実装凹部天面１７１は、ｚ方向下方を向いている。一対の実装凹部傾斜面１７３は、実装凹部天面１７１のｘ方向両端に繋がっている。各実装凹部傾斜面１７３は、実装凹部傾斜面１７３および実装面１３の間に介在しており、ｘ方向に対して傾斜している。さらに、各実装凹部傾斜面１７３は、曲面とされている。

実装面電極２４は、実装凹部１７の少なくとも一部を覆っており、本実施形態においては、実装凹部１７のすべてを覆っている。実装面電極２４は、側面電極２５とは繋がっていない。

次に、発光モジュールＡ２の製造方法について、図３８および図３９を参照しつつ以下に説明する。

まず図３８に示す基材材料１Ａを要する。発光モジュールＡ１の製造方法における複数対の予備凹部１７Ａに代えて、基材材料１Ａは、複数対の貫通孔１７Ｂが形成されている。各対の貫通孔１７Ｂは、ｚ方向における位置が互いに一致し、ｘ方向に互いに離間した２つの貫通孔１７Ｂからなる。各貫通孔１７Ｂは、側面１４Ａからｚ方向内方に若干罹患した位置に設けられており、基材材料１Ａをｙ方向に貫通している。各対の貫通孔１７Ｂは、ｚ方向において隣り合う第一収容凹部１５および第二収容凹部１６の結合体どうしの間、すなわちｚ方向において隣り合う第一底面１５１どうしの間に配置されている。

この基材材料１Ａに対して、図１３〜図２２を参照して説明した工程を順次行う。そして、複数の発光素子４の搭載および複数のワイヤ５のボンディングと、透光樹脂６の形成（図示略）を経ることにより、図３９に示す状態を得る。この後は、図示された複数の切断線ＣＬに沿って、たとえばダイシングブレードによって基材材料１Ａを切断する。各切断線ＣＬは、ｘｙ平面に含まれており、ｘ方向において各対の貫通孔１７Ｂを通過している。この切断により、各貫通孔１７Ｂは、ｚ方向両側にある部分どうしが分離され、図３１〜図３７に示す実装凹部１７となる。また、下地層２００Ａ、第一層２０１Ａ、第二層２０２Ａおよび第三層２０３Ａからなる導電体層２Ａが、下地層２００、第一層２０１、第二層２０２および第三層２０３からなる複数の配線パターン２となる。以上の工程を経ることにより、複数の発光モジュールＡ２が得られる。

次に、発光モジュールＡ２および発光装置Ｂ２の作用について説明する。

本実施形態によっても、発光モジュールＡ２を適切に実装することができる。実装凹部１７は、ｘ方向両端の二箇所において実装面１３に繋がっている。そして、実装面電極２４は、この実装凹部１７のすべてを覆っている。このため、発光モジュールＡ２を実装基板７に実装する際に、溶融したはんだ３が実装面電極２４のｘ方向両端の少なくともいずれかから実装面電極２４全域に広がっていることが期待できる。

図４０〜図４３は、発光モジュールＡ２および発光装置Ｂ２の変形例を示している。

図２４に示す変形例においては、実装凹部１７は、実装凹部天面１７１、一対の実装凹部側面１７２および一対の実装凹部傾斜面１７３を有している。実装凹部天面１７１は、ｚ方向図中下方を向いている。一対の実装凹部側面１７２は、ｘ方向において互いに向かい合っている。一対の実装凹部傾斜面１７３は、実装凹部天面１７１および一対の実装凹部側面１７２の間に介在し、かつこれらに繋がっている。また、各実装凹部傾斜面１７３は、ｘ方向に対して、言い換えると実装凹部天面１７１および実装凹部側面１７２に対して傾斜している。そして、各実装凹部傾斜面１７３は、曲面とされている。実装面電極２４は、実装凹部天面１７１、一対の実装凹部側面１７２および一対の実装凹部傾斜面１７３の五面を覆っている。

図４１に示す変形例においては、実装凹部１７は、実装凹部天面１７１、一対の実装凹部側面１７２および一対の実装凹部傾斜面１７３を有している。そして、実装凹部傾斜面１７３が平面とされている。

図４２に示す変形例においては、実装凹部１７は、一対の実装凹部傾斜天面１７４を有している。一対の実装凹部傾斜天面１７４は、互いの一端どうしが繋がっており、それぞれの他端が実装面１３に繋がっている。各実装凹部傾斜天面１７４は、ｘ方向において実装面１３から離間するほどｚ方向において実装面１３から内方に離間するように傾斜している。

図４３に示す変形例においては、実装凹部１７は、実装凹部天面１７１および一対の実装凹部側面１７２を有している。実装凹部天面１７１は、ｚ方向図中下方を向いている。一対の実装凹部側面１７２は、実装凹部天面１７１のｘ方向両端に繋がっており、ｘ方向において互いに向かい合っている。また、各実装凹部側面１７２は、実装面１３に繋がっている。

なお、発光モジュールＡ１において説明した第一はんだ阻止部２３１および第二はんだ阻止部２３２は、発光モジュールＡ２に適宜採用してもよい。また、図３０に示された基材１、配線パターン２および透光樹脂６の構成を、発光モジュールＡ２に適宜採用してもよい。

図４４〜図５０は、本発明の第３実施形態に基づく発光モジュールを示している。本実施形態の発光モジュールＡ３は、基材１、配線パターン２、発光素子４、ワイヤ５および透光樹脂６を備えている。図５１〜図５４は、発光モジュールＡ３を用いた発光装置を示している。本実施形態のＢ３は、発光モジュールＡ３および実装基板７を備えている。

図４４は、発光モジュールＡ３を示す要部斜視図である。図４５は、発光装置Ａ３を示す要部正面図である。図４６は、発光装置Ａ３を示す底面図である。図４７は、発光装置Ａ３を示す側面図である。図４８は、発光装置Ａ３を示す背面図である。図４９は、図４５のＸＬＩＸ−ＸＬＩＸ線に沿う断面図である。図５０は、図１のＬ−Ｌ線に沿う断面図である。図５１は、発光装置Ｂ３を示す要部斜視図である。図５２は、発光装置Ｂ３を示す平面図である。図５３は、図５２のＬＩＩＩ−ＬＩＩＩ線に沿う断面図である。
図５４は、図５２のＬＩＶ−ＬＩＶ線に沿う要部拡大断面図である。なお、理解の便宜上、図４４、図４５および図５１においては、透光樹脂６を省略している。また、これらの図において、ｙ方向が本発明でいう第一方向に相当し、ｚ方向が本発明で言う第二方向に相当し、ｘ方向が本発明で言う第三方向に相当する。

発光モジュールＡ３は、発光装置Ｂ３の光源として機能するモジュールであり、たとえばｘ方向寸法が３．１ｍｍ程度、ｙ方向寸法が１．６ｍｍ程度、ｚ方向寸法が２．３ｍｍ程度である。発光装置Ｂ３は、たとえば携帯型電話機に搭載され、赤外線によって信号を送信する送信機として用いられる。

基材１は、全体として直方体形状であり、たとえばＬＣＰ（液晶ポリマ）などのめっき付着性絶縁樹脂からなる。基材１は、表面１１、裏面１２、実装面１３、一対の側面１４、第一収容凹部１５および第二収容凹部１６を有する。

表面１１は、ｙ方向を向く面である。裏面１２は、ｙ方向において表面１１とは反対側を向く面である。実装面１３は、ｚ方向を向いており、表面１１、裏面１２および一対の側面１４に繋がっている。一対の側面１４は、ｘ方向を向いており、かつ互いに反対側を向いている。図５３に示すように、発光モジュールＡ３は、実装面１３が実装基板７と正対する姿勢で実装されるように構成されている。

第一収容凹部１５は、表面１１からｙ方向に凹んでいる。第一収容凹部１５は、パラボラ形状であり、第一底面１５１および第一側面１５２を有する。第一底面１５１は、円形状であり、発光素子４が搭載される面である。すなわち、本実施形態においては、第一底面１５１が本発明で言う搭載面に相当する。

第二収容凹部１６は、表面１１からｙ方向に凹んでいる。第二収容凹部１６は、ｙ方向視矩形状であり、第二底面１６１および第二側面１６２を有する。第二底面１６１は、ｙ方向視矩形状であり、ｙ方向を向いている。第二側面１６２は、第二底面１６１と表面１１とに繋がっている。

図４９に示すように、第二底面１６１は、第一底面１５１よりもｙ方向において表面１１寄りに位置している。また、図２に示すように、第一側面１５２の大部分は、表面１１に繋がっており、一部が第二底面１６１に繋がり、他の一部が第二側面１６２に繋がっている。

基材１の裏面１２側部分には裏面突起１９が形成されている。裏面突起１９は、裏面１２から若干突出した部分であり、たとえばｙ方向視略矩形状である。

配線パターン２は、基材１上に形成されており、発光素子４への導通経路を構成し、発光モジュールＡ３の実装基板７への実装を実現するためのものである。本実施形態においては、図５４に示すように、配線パターン２は、下地層２００、第一層２０１、第二層２０２および第三層２０３が基材１から順に積層された構造とされている。

下地層２００は、たとえば無電解めっきによって形成されたＣｕからなる層であり、厚さがたとえば０．１〜１．０μｍ程度である。第一層２０１は、たとえば電解めっきによって形成されたＣｕからなる層であり、厚さがたとえば５〜３０μｍ程度である。第二層２０２は、たとえば電解めっきによって形成されたＮｉからなる層であり、厚さがたとえば１〜５μｍである。第三層２０３は、たとえば電解めっきによって形成されたＡｕからなる層であり、厚さがたとえば０．０１〜０．３μｍ程度である。なお、本実施形態においては、第二層２０２が本発明で言う下層に相当し、第三層２０３が本発明で言う上層に相当する。Ｎｉからなる第二層２０２は、Ａｕからなる第三層２０３よりもはんだに対する濡れ性が小さい。

配線パターン２は、一対の実装面電極２４、一対の側面電極２５、一対の裏面電極２６、第一底面部２１１、第一側面部２１２、第一接続部２１３、第一環状部２１４、第二底面部２２１、第二側面部２２２および第二接続部２２３を有している。

一対の実装面電極２４は、互いにｘ方向に離間配置されており、各々が基材１の実装面１３の一部を覆っている。本実施形態においては、各実装面電極２４は、実装面１３のｘ方向端縁に到達している。また、各実装面電極２４は、実装面１３のｙ方向両端に到達している。各実装面電極２４は、ｚ方向視において矩形状とされている。

一対の側面電極２５は、基材１の一対の側面１４の一部ずつを覆う部分であり、本実施形態においては、各側面電極２５は、各側面１４のすべてを覆っている。各側面電極２５と各実装面電極２４とは、互いに繋がっている。

一対の裏面電極２６は、基材１の裏面１２の一部ずつを覆う部分である。本実施形態においては、各裏面電極２６は、側面１４および一対の実装凹部１７の端縁に沿った帯状に形成されている。

第一底面部２１１は、第一収容凹部１５の第一底面１５１の少なくとも一部を覆う部分であり、本実施形態においては、第一底面部２１１は、第一底面１５１のすべてを覆っている。第一側面部２１２は、第一底面部２１１に繋がり、かつ第一収容凹部１５の第一側面１５２の一部を覆う部分である。

第一接続部２１３は、表面１１上に形成されており、第一側面部２１２と一対の実装面電極２４の一方（図４４におけるｘ方向図中左方の実装面電極２４）とを繋いでいる。第一環状部２１４は、表面１１上に形成されており、第一収容凹部１５を囲む環状に形成されている。第一環状部２１４は、第一側面部２１２および第一接続部２１３に繋がっている。

第二底面部２２１は、第二収容凹部１６の第二底面１６１の少なくとも一部を覆っており、本実施形態においては、第二底面１６１のほとんどすべてを覆っている。図４５に示すように、第二底面部２２１は、第一側面部２１２から離間している。

第二側面部２２２は、第二収容凹部１６の第二側面１６２の少なくとも一部を覆う部分であり、本実施形態においては、第二側面１６２のほとんどすべてを覆っている。第二側面部２２２は、第一側面部２１２から離間している。

第二接続部２２３は、表面１１上に形成されており、第二側面部２２２と一対の実装面電極２４の他方（図４４におけるｘ方向図中右方の実装面電極２４）とを繋いでいる。

なお、本実施形態においては、図中において実装面１３、一対の実装面電極２４および裏面電極２６の符号が付された部位と同様の構成部位が、基材１および配線パターン２のそれぞれのｚ方向反対側に設けられている。これらの部位は、発光モジュールＡ３の製造工程の便宜で形成されるものであるが、実装面１３、一対の実装面電極２４および裏面電極２６として用いられてもよい。

発光素子４は、たとえば赤外光を出射可能なＬＥＤ素子である。用途によっては、発光素子４としてたとえば可視光などを出射可能なものを用いてもよい。発光素子４は、ｙ方向両側にそれぞれ電極（図示略）が設けられており、第一収容凹部１５の第一底面１５１に搭載されている。より具体的には、発光素子４の一方の前記電極が、第一底面１５１上に形成された第一底面部２１１に対して導電性接合材（図示略）を介して接合されている。発光素子４の他方の前記電極は、ワイヤ５によって第二側面部２２２に接合されている。

透光樹脂６は、発光素子４を覆っており、第一収容凹部１５および第二収容凹部１６に充填されている。透光樹脂６は、発光素子４からのたとえば赤外線を透過させる樹脂などからなる。本実施形態においては、透光樹脂６は、第一収容凹部１５および第二収容凹部１６のほとんどを満たす一方、第一収容凹部１５および第二収容凹部１６からは突出していない。すなわち、透光樹脂６の表面は、若干凹んでいる。

図５１〜図５４に示すように、発光装置Ｂ３は、実装基板７に発光モジュールＡ３が実装されることによって構成されている。実装基板７は、一対のパッド部７１および一対の端子部７２を有する。実装基板７は、たとえばエポキシ樹脂からなる基材に配線パターンが形成された配線基板である。

一対のパッド部７１は、発光モジュールＡ１が実装される部位である。各パッド部７１と発光モジュールＡ１の各実装面電極２４とははんだ３を介して接合されている。図５２は、発光装置Ｂ３をｚ方向上方から見た図であり、理解の便宜上、一対の実装面電極２４を透過して示している。同図に示すように、本実施形態においては、各パッド部７１は実装面電極２４をｚ方向視において内包してる。また、各パッド部７１のｘ方向における寸法と各実装面電極２４のｘ方向における寸法との差は、各パッド部７１のｙ方向における寸法と各実装面電極２４のｙ方向における寸法との差よりも大である。特に、各パッド部７１は、各実装面電極２４に対してｘ方向外方に大きくはみ出した構成とされている。

一対の端子部７２は、一対のパッド部７１と各別に導通している。一対の端子部７２は、発光装置Ｂ３が組み込まれるたとえば携帯型電話機側の端子（図示略）が接合される部位である。

次に、発光モジュールＡ３の製造方法の一例について、図５５〜図７１を参照しつつ、以下に説明する。

まず、図５５に示すように、基材材料１Ａを用意する。基材材料１Ａは、ｘ方向およびｘ方向に沿って広がっており、表面１１Ａ、裏面１２Ａ（図５７参照）を有している。また、基材材料１Ａには、複数の第一収容凹部１５、複数の第二収容凹部１６および複数の貫通孔１３Ｂが形成されている。各第一収容凹部１５と各第二収容凹部１６とは互いに結合している。複数の第一収容凹部１５および複数の第二収容凹部１６は、ｚ方向およびｘ方向に沿ってマトリクス状に配置されている。これにより、複数の第一底面１５１がｚ方向およびｘ方向にマトリクス状に配置されている。上述した通り、各第一底面１５１は、発光素子４が搭載される部位であり、基材材料１Ａにおいては本発明で言う搭載領域に相当する。

複数の貫通孔１３Ｂは、各々が基材材料１Ａをｙ方向に貫通しており、ｚ方向およびｘ方向に沿ってマトリクス状に配置されている。各貫通孔１３Ｂは、隣り合う第一収容凹部１５および第二収容凹部１６（隣り合う第一底面１５１）の間に配置されている。各貫通孔１３Ｂは、ｙ方向視矩形状であり、一対の内向き面１３Ａを有している。一対の内向き面１３Ａは、ｚ方向において互いに向かい合っている。基材材料１Ａは、たとえば金型を用いて液晶ポリマ材料を成形することによって形成される。

次いで、図５６〜図５８に示すように、下地層２００Ａを形成する。下地層２００Ａの形成は、たとえば無電解めっきによって行う。これにより、基材材料１Ａの露出面全面に、たとえばＣｕからなる下地層２００Ａが形成される。下地層２００Ａの厚さは、たとえば０．１〜１．０μｍ程度である。

次いで、図５９〜および図６１に示すように、下地層２００Ａにスリット２０５、スリット２０６およびスリット２０７を形成する。スリット２０５、スリット２０６およびスリット２０７は、たとえばレーザを用いて下地層２００Ａの一部を線状に除去することによって形成する。スリット２０５が形成されたことにより、下地層２００Ａのうち表面１１Ａを覆う部分は、ｘ方向において隣り合う貫通孔１３Ｂの間をｚ方向に長く延びる帯状部分と、第一収容凹部１５を覆う部分およびこの第一収容凹部１５とは前記帯状部分を挟んでｘ方向反対側に位置する第二収容凹部１６を覆う部分とが一体的に繋がった一体部分を有するものとなっている。スリット２０７が形成されたことにより、下地層２００Ａのうち内向き面１３Ａを覆う部分は、前記一体部分に繋がる矩形帯状部分を有する。スリット２０６が形成されることにより、下地層２００のうち裏面１２Ａを覆う部分は、前記矩形帯状部分に繋がる帯状部分を有する。そして、下地層２００Ａは、前記一体部分および矩形帯状部分から隔絶された部分とに分割される。

次いで、図６２〜図６４に示すように、第一層２０１Ａを形成する。第一層２０１Ａの形成は、たとえば電解めっきによって行う。すなわち、下地層２００Ａのうち、前記一体部分のｘ方向両端付近にめっき用の電極（図示略）を接続することによって行う。第一層２０１Ａの形成においては、たとえばＣｕからなる層を厚さ５〜３０μｍ程度に形成する。図６２〜図６４において、相対的に濃い色調に着色された領域が第一層２０１Ａが形成された領域であり、相対的に薄い色調に着色された領域が下地層２００Ａが露出した領域である。

次いで、たとえばソフトエッチングを施すことにより、露出した下地層２００Ａを除去する。これにより、図６５〜図６７に示す状態が得られる。この状態においては、露出していた下地層２００Ａが除去され、第一層２０１Ａのみとなっている。

次いで、第二層２０２Ａおよび第三層２０３Ａを形成する。図６８〜図７０は、第三層２０３Ａの形成が完了した状態を示している。第二層２０２Ａおよび第三層２０３Ａの形成は、たとえば第一層２０１Ａを形成した際と類似の電解めっきによって行う。第二層２０２Ａの形成においては、たとえばＮｉからなる層を厚さ１〜５μｍ程度に形成する。第三層２０３Ａの形成においては、たとえばＡｕからなる層を厚さ０．０１〜０．３μｍ程度に形成する。これにより導電体層２Ａが得られる。

次いで、図７１に示すように、複数の発光素子４を複数の第一底面１５１にそれぞれ搭載する。そして、各発光素子４と導電体層２Ａとにワイヤ５をボンディングする。また、理解の便宜上省略しているが、複数の発光素子４を覆うように、複数の第一収容凹部１５および複数の第二収容凹部１６に、たとえば液体樹脂材料を充填し、これを硬化させる。これにより、複数の透光樹脂６（図示略）が得られる。この後は、図示された複数の切断線ＣＬに沿って、たとえばダイシングブレードによって基材材料１Ａを切断する。各切断線ＣＬは、ｙｚ平面に含まれており、導電体層２Ａのうち内向き面１３Ａを覆う部分を通過している。この切断により、内向き面１３Ａが実装面１３となり、導電体層２Ａのうち内向き面１３Ａを覆っていた部分が、実装面電極２４となる。また、下地層２００Ａ、第一層２０１Ａ、第二層２０２Ａおよび第三層２０３Ａからなる導電体層２Ａが、下地層２００、第一層２０１、第二層２０２および第三層２０３からなる複数の配線パターン２となる。以上の工程を経ることにより、複数の発光モジュールＡ３が得られる。

次に、発光モジュールＡ３および発光装置Ｂ３の作用について説明する。

本実施形態によれば、発光モジュールＡ３は、一対の実装面電極２４を有する。一対の実装面電極２４は、実装面１３を挟んでｘ方向に離間配置されている。これらの実装面電極２４をたとえばはんだ３によって実装基板７に接合すると、発光モジュールＡ３を安定かつ確実に実装基板７に実装可能である。したがって、発光モジュールＡ３をより適切に実装することができる。また、実装面電極２４は、実装面１３上に形成されており、実装面電極２４の厚さ分だけ実装面１３から突出した形態となっている。このため、発光モジュールＡ３を実装する際に、実装面電極２４を溶融したはんだ３に確実に接しさせることができる。

裏面電極２６を有することにより、発光モジュールＡ３の裏面１２側も実装基板７への接合に寄与させることができる。

第一収容凹部１５を有し、第一側面１５２を第一側面部２１２が覆うことにより、第一底面１５１に搭載された発光素子４からの光を第一側面部２１２によって反射することが可能である。これにより、発光モジュールＡ１の出射効率を高めることができる。

第二収容凹部１６が設けられていることにより、ワイヤ５が基材１からはみ出ることを回避することができる。

発光装置Ｂ３において、発光モジュールＡ３の実装面電極２４が実装基板７のパッド部７１に内包されていることにより、実装面電極２４の前面にはんだ３を付着させることができる。パッド部７１のｘ方向寸法と実装面電極２４のｘ方向寸法との差が、パッド部７１のｙ方向寸法と実装面電極２４のｙ方向寸法との差よりも大である。これにより、発光モジュールＡ３を実装基板７に実装する際に、発光モジュールＡ３がｚ方向に延びる軸周りに回転してしまうことを防止することができる。

図７２〜図７４は、発光モジュールＡ３の変形例を示している。

図７２および図７３に示す変形例においては、配線パターン２に、第一はんだ阻止部２３１および第二はんだ阻止部２３２が形成されている。

図７２に示す変形例においては、２つの第一はんだ阻止部２３１および２つの第二はんだ阻止部２３２が設けられている。第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３に設けられており、第一収容凹部１５と実装面電極２４との間に位置している。より具体的には、第一はんだ阻止部２３１は、第一収容凹部１５の外形円に沿った円弧帯状とされている。また、第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３において第二層２０２の一部を第三層２０３から露出させることによって形成されている。第二層２０２を露出させる手法としては、たとえば第三層２０３（第三層２０３Ａ）を形成した後に、レーザを用いて第三層２０３（第三層２０３Ａ）のみを選択的に除去する手法が挙げられる。このように形成された第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３のうち第一はんだ阻止部２３１以外の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい。

第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３に設けられており、第二収容凹部１６と実装面電極２４との間に位置している。より具体的には、第二はんだ阻止部２３２は、第二収容凹部１６の外形辺に沿った直線帯状とされている。また、第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３において第二層２０２の一部を第三層２０３から露出させることによって形成されている。第二層２０２を露出させる手法としては、たとえば第三層２０３（第三層２０３Ａ）を形成した後に、レーザを用いて第三層２０３（第三層２０３Ａ）のみを選択的に除去する手法が挙げられる。このように形成された第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３のうち第二はんだ阻止部２３２以外の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい。

図７３に示す変形例においては、第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３から基材１の表面１１を露出させることによって形成されている。このような構成においては、第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３によって囲まれた部分であるが、本発明においては、第一接続部２１３の存在によって定義される部位であることから、第一接続部２１３に第一はんだ阻止部２３１が形成されているとする。このような構成においても、第一はんだ阻止部２３１は、第一接続部２１３のうち第一はんだ阻止部２３１以外の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい。

第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３から基材１の表面１１を露出させることによって形成されている。このような構成においては、第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３によって囲まれた部分であるが、本発明においては、第二接続部２２３の存在によって定義される部位であることから、第二接続部２２３に第二はんだ阻止部２３２が形成されているとする。このような構成においても、第二はんだ阻止部２３２は、第二接続部２２３のうち第二はんだ阻止部２３２以外の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい。

これらの変形例によれば、第一はんだ阻止部２３１および第二はんだ阻止部２３２を有することにより、発光モジュールＡ３を実装基板７に実装する際に、溶融したはんだ３が第一収容凹部１５や第二収容凹部１６へと進行することを第一はんだ阻止部２３１および第二はんだ阻止部２３２によって阻止することができる。

図７４は、基材１、配線パターン２および透光樹脂６についての変形例としての発光モジュールＡ３およびこの発光モジュールＡ３が搭載された発光装置Ｂ３を示している。本変形例においては、基材１には、第一収容凹部１５および第二収容凹部１６が形成されていない。発光素子４は、表面１１に搭載されている。このため、本変形例においては、表面１１が本発明で言う搭載面に相当する。配線パターン２は、表面１１の適所を覆うように形成されている。透光樹脂６は、表面１１上において発光素子４を覆っており、表面１１から突出している。

図７５〜７９は、本発明の第４実施形態に基づく発光モジュールを示している。図８０および図８１は、本発明の第４実施形態に基づく発光装置を示している。本実施形態の発光モジュールＡ４においては、主に基材１に一対の側方凹部１８が形成されている点が、上述した発光モジュールＡ３と異なっている。

本実施形態においては、基材１に一対の側方凹部１８が設けられている。一対の側方凹部１８は、基材１のｘ方向両端に設けられている。各側方凹部１８は、側面１４から凹み、かつｚ方向において実装面１３が位置する側に開口している。また、各側方凹部１８は、ｙ方向両側に開口しており、表面１１および裏面１２に到達している。

配線パターン２は、一対の側方凹部電極２７を有している。各側方凹部電極２７は、側方凹部１８の少なくとも一部を覆っており、本実施形態においては、各側方凹部電極２７は、側方凹部１８のすべてを覆っている。また、側方凹部電極２７は、実装面電極２４および裏面電極２６に繋がっている。

図８１に示すように、側方凹部１８は、側方凹部側面１８１および側方凹部天面１８２を有している。側方凹部側面１８１は、ｘ方向外方を向いており、かつ実装面１３に繋がっている。側方凹部天面１８２は、ｚ方向において図中下方である外方を向いており、側面１４および側方凹部側面１８１に繋がっている。

次に、発光モジュールＡ４の製造方法について、図８２および図８３を参照しつつ以下に説明する。

まず図８２に示す基材材料１Ａを要する。発光モジュールＡ３の製造方法における複数の貫通孔１３Ｂと異なり、本実施形態の貫通孔１３Ｂは、４つの予備凹部１８Ａを有している。４つの予備凹部１８Ａは、貫通孔１３Ｂのｘ方向両端に設けられている。すなわち、２つずつの予備凹部１８Ａが貫通孔１３Ｂのｘ方向一端に配置されている。各予備凹部１８Ａは、内向き面１３Ａからｚ方向に凹んでいる。

この基材材料１Ａに対して、図５６〜図７０を参照して説明した工程を順次行う。そして、複数の発光素子４の搭載および複数のワイヤ５のボンディングと、透光樹脂６の形成（図示略）を経ることにより、図８３に示す状態を得る。この後は、図示された複数の切断線ＣＬに沿って、たとえばダイシングブレードによって基材材料１Ａを切断する。各切断線ＣＬは、ｙｚ平面に含まれており、予備凹部１８Ａを通過している。この切断により、各予備凹部１８Ａは、ｘ方向片側にある部分が、図７５〜図８１に示す側方凹部１８となる。また、下地層２００Ａ、第一層２０１Ａ、第二層２０２Ａおよび第三層２０３Ａからなる導電体層２Ａが、下地層２００、第一層２０１、第二層２０２および第三層２０３からなる複数の配線パターン２となる。以上の工程を経ることにより、複数の発光モジュールＡ４が得られる。

次に、発光モジュールＡ４および発光装置Ｂ４の作用について説明する。

本実施形態によっても、Ａ４をより適切に実装することができる。また、発光モジュールＡ４が側方凹部電極２７を有することにより、はんだ３が側方凹部電極２７にも付着することが期待できる。これにより、発光モジュールＡ４の実装強度をさらに高めることができる。

実装面電極２４と側方凹部電極２７とが繋がっていることにより、はんだ３が発光モジュールＡ４の隅部を囲むように形成されることが期待できる。

図８４〜図８７は、発光モジュールＡ４および発光装置Ｂ４の変形例を示している。

図８４に示す変形例においては、１８は、側方凹部側面１８１、側方凹部天面１８２および側方凹部傾斜面１８３を有している。側方凹部側面１８１は、ｘ方向外方を向いており、実装面１３に繋がっている。実装凹部側面１７２は、ｚ方向下方を向いており、側面１４に繋がっている。側方凹部天面１８２は、側方凹部側面１８１および側方凹部天面１８２の間に介在し、かつこれらに繋がっている。また、側方凹部傾斜面１８３は、ｘ方向に対して、言い換えると側方凹部側面１８１および側方凹部天面１８２に対して傾斜している。さらに、側方凹部傾斜面１８３は、曲面とされている。側方凹部電極２７は、側方凹部側面１８１、側方凹部天面１８２および側方凹部傾斜面１８３の三面を覆っている。

図８５に示す変形例においては、側方凹部１８は、側方凹部側面１８１、側方凹部天面１８２および側方凹部傾斜面１８３を有している。そして、側方凹部傾斜面１８３が平面とされている。

図８６に示す変形例においては、側方凹部１８は、側方凹部側面１８１および側方凹部傾斜面１８３を有している。側方凹部傾斜面１８３は、側方凹部側面１８１と側面１４との間に介在しており、これらと繋がっている。側方凹部傾斜面１８３は、ｘ方向に対しており、言い換えると側方凹部側面１８１および側面１４に対して傾斜している。さらに、本変形例においては、側方凹部傾斜面１８３は、曲面とされている。

図８７に示す変形例においては、側方凹部１８は、実装凹部傾斜側面１８４のみを有している。実装凹部傾斜側面１８４は、側面１４と実装面１３とに繋がっている。実装凹部傾斜側面１８４は、ｚ方向において側面１４から離間するほどｘ方向において側面１４から内方に離間するように傾斜している。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１〜Ａ４ 発光モジュール
Ｂ１〜Ｂ４ 発光装置
１ 基材
１１ 表面
１２ 裏面
１３ 実装面
１４ 側面
１５ 第一収容凹部
１５１ 第一底面
１５２ 第一側面
１６ 第二収容凹部
１６１ 第二底面
１６２ 第二側面
１７ 実装凹部
１７１ 実装凹部天面
１７２ 実装凹部側面
１７３ 実装凹部傾斜面
１７４ 実装凹部傾斜天面
１８ 側方凹部
１８１ 側方凹部側面
１８２ 側方凹部天面
１８３ 側方凹部傾斜面
１８４ 実装凹部傾斜側面
１９ 裏面突起
２ 配線パターン
２００ 下地層
２０１ 第一層
２０２ 第二層
２０３ 第三層
２１１ 第一底面部
２１２ 第一側面部
２１３ 第一接続部
２１４ 第一環状部
２２１ 第二底面部
２２２ 第二側面部
２２３ 第二接続部
２３１ 第一はんだ阻止部
２３２ 第二はんだ阻止部
２４ 実装面電極
２５ 側面電極
２６ 裏面電極
２７ 側方凹部電極
３ はんだ
４ 発光素子
５ ワイヤ
６ 透光樹脂
７ 実装基板
７１ パッド部
７２ 端子部
１Ａ 基材材料
１１Ａ 表面
１２Ａ 裏面
１４Ａ 側面
１７Ａ 予備凹部
１７Ｂ 貫通孔
１３Ｂ 貫通孔
１３Ａ 内向き面
１８Ａ 予備凹部
２Ａ 導電体層
２００Ａ 下地層
２０１Ａ 第一層
２０２Ａ 第二層
２０３Ａ 第三層
２０５〜２０７ スリット

Claims (50)

1. 発光素子と、
   前記発光素子が搭載された第一方向を向く搭載面および前記第一方向に対して直角である第二方向を向く実装面を有する基材と、
   前記基材上に形成され、かつ前記発光素子に導通する配線パターンと、
   を備えた発光モジュールであって、
   前記基材は、前記実装面から凹み、かつ前記第一方向および第二方向のいずれに対しても直角である第三方向において互いに離間する一対の実装凹部を有しており、
   前記配線パターンは、前記一対の実装凹部の少なくとも一部ずつを覆う一対の実装面電極を有することを特徴とする、発光モジュール。
2. 前記各実装凹部は、前記第一方向両外方に開口している、請求項１に記載の発光モジュール。
3. 前記各実装面電極は、前記各実装凹部のすべてを覆っている、請求項２に記載の発光モジュール。
4. 前記実装面は、そのすべてが前記配線パターンから露出している、請求項３に記載の発光モジュール。
5. 前記各実装凹部は、前記基材の前記第三方向外方に開口している、請求項４に記載の発光モジュール。
6. 前記基材は、前記第三方向において互いに反対側を向く一対の側面を有しており、
   前記配線パターンは、前記一対の側面の少なくとも一部ずつを覆う一対の側面電極を有する、請求項５に記載の発光モジュール。
7. 前記各側面電極は、前記各側面のすべてを覆っている、請求項６に記載の発光モジュール。
8. 前記各側面電極と前記各実装面電極とが、互いに繋がっている、請求項６または７に記載の発光モジュール。
9. 前記基材は、前記第一方向において前記搭載面とは反対側を向く裏面を有しており、
   前記配線パターンは、前記裏面の一部ずつを覆い、かつ前記第三方向において互いに離間する一対の裏面電極を有する、請求項８に記載の発光モジュール。
10. 前記各裏面電極と前記各実装面電極とが、互いに繋がっている、請求項９に記載の発光モジュール。
11. 前記各裏面電極と前記各底面側面電極とが、互いに繋がっている、請求項１０に記載の発光モジュール。
12. 前記基材は、前記裏面から突出し、かつ前記配線パターンから露出した裏面突起を有する、請求項９ないし１１のいずれかに記載の発光モジュール。
13. 前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面と、前記第三方向外方を向きかつ前記実装面および前記実装凹部天面に繋がる実装凹部側面と、を有する、請求項５ないし１２のいずれかに記載の発光モジュール。
14. 前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面と、前記第三方向外方を向く実装凹部側面と、実装凹部天面および実装凹部側面の間に介在するとともに前記第三方向に対して傾斜した実装凹部傾斜面と、を有する、請求項５ないし１２のいずれかに記載の発光モジュール。
15. 前記実装凹部傾斜面は、曲面である、請求項１４に記載の発光モジュール。
16. 前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面と、前記第三方向に対して傾斜しかつ前記実装面および前記実装凹部天面に繋がる実装凹部側面と、を有する、請求項５ないし１２のいずれかに記載の発光モジュール。
17. 前記実装凹部側面は、曲面である、請求項１６に記載の発光モジュール。
18. 前記各実装凹部は、前記実装面に繋がり、かつ前記第三方向において前記実装面から離間するほど前記第二方向において前記実装面から内方に離間する実装凹部傾斜天面を有する、請求項５ないし１２のいずれかに記載の発光モジュール。
19. 前記各実装凹部は、前記基材の前記第三方向外方に閉じている、請求項４に記載の発光モジュール。
20. 前記各側面電極は、前記各側面のすべてを覆っている、請求項１９に記載の発光モジュール。
21. 前記基材は、前記第三方向において互いに反対側を向く一対の側面を有しており、
    前記配線パターンは、前記一対の側面の少なくとも一部ずつを覆う一対の側面電極を有する、請求項２０に記載の発光モジュール。
22. 前記基材は、前記第一方向において前記搭載面とは反対側を向く裏面を有しており、
    前記配線パターンは、前記裏面の一部ずつを覆い、かつ前記第三方向において互いに離間する一対の裏面電極を有する、請求項２１に記載の発光モジュール。
23. 前記各裏面電極と前記各実装面電極とが、互いに繋がっている、請求項２２に記載の発光モジュール。
24. 前記各裏面電極と前記各底面側面電極とが、互いに繋がっている、請求項２３に記載の発光モジュール。
25. 前記基材は、前記裏面から突出し、かつ前記配線パターンから露出した裏面突起を有する、請求項２２ないし２４のいずれかに記載の発光モジュール。
26. 前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面および前記第三方向外方を向きかつ前記実装面および前記実装凹部天面に繋がる一対の実装凹部側面を有する、請求項１９ないし２５のいずれかに記載の発光モジュール。
27. 前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面、前記第三方向において互いに向かい合う一対の実装凹部側面および前記実装面および前記一対の実装凹部天面の間に介在するとともに前記第三方向に対して傾斜した一対の実装凹部傾斜面を有する、請求項１９ないし２５のいずれかに記載の発光モジュール。
28. 前記各実装凹部傾斜面は、曲面である、請求項２７に記載の発光モジュール。
29. 前記各実装凹部は、前記第二方向を向く実装凹部天面および前記第三方向に対して傾斜しかつ前記実装面および前記実装凹部天面に繋がる一対の実装凹部側面を有する、請求項１９ないし２５のいずれかに記載の発光モジュール。
30. 前記各実装凹部側面は、曲面である、請求項２９に記載の発光モジュール。
31. 前記各実装凹部は、前記実装面に繋がり、かつ前記第三方向において前記実装面から離間するほど前記第二方向において前記実装面から内方に離間する一対の実装凹部傾斜天面を有する、請求項１９ないし２５のいずれかに記載の発光モジュール。
32. 前記基材は、前記第一方向を向く表面および前記表面から凹む第一収容凹部を有しており、
    前記第一収容凹部は、前記搭載面とされた第一底面を有する、請求項５ないし３１のいずれかに記載の発光モジュール。
33. 前記第一収容凹部は、前記表面と前記第一底面とを繋ぐ第一側面を有している、請求項３２に記載の発光モジュール。
34. 前記基材は、前記表面から凹み、かつ第二底面およびこの第二底面と前記表面とをつなぐ第二側面を有する第二収容凹部を有しており、
    前記第二底面は、前記第一底面よりも前記第一方向において前記表面寄りに位置しており、
    前記第一側面のうち前記表面に達していない箇所を通じて、前記第二底面と前記第一側面とが繋がっている、請求項３３に記載の発光モジュール。
35. 前記第一収容凹部と前記第二収容凹部とは、前記第三方向に並んでいる、請求項３４に記載の発光モジュール。
36. 前記配線パターンは、前記第一底面を覆う第一底面部を有する、請求項３５に記載の発光モジュール。
37. 前記配線パターンは、前記第一底面部に繋がり、かつ前記第一側面を覆う第一側面部を有する、請求項３６に記載の発光モジュール。
38. 前記配線パターンは、前記表面上に形成されて前記第一側面部と前記一対の実装面電極の一方とを繋ぐ第一接続部を有する、請求項３７に記載の発光モジュール。
39. 前記配線パターンは、前記表面上に形成されて前記第一側面部および前記第一接続部に繋がり、かつ前記第一収容凹部を囲む第一環状部を有する、請求項３８に記載の発光モジュール。
40. 前記配線パターンは、前記第一側面部から離間し、かつ前記第二底面を覆う第二底面部を有する、請求項３８または３９に記載の発光モジュール。
41. 前記配線パターンは、前記第一側面部から離間し、かつ前記第二底面部に繋がるとともに、前記第二側面を覆う第二側面部を有する、請求項４０に記載の発光モジュール。
42. 前記配線パターンは、前記表面上に形成されて前記第二側面部と前記一対の実装面電極の他方とを繋ぐ第二接続部を有する、請求項４１に記載の発光モジュール。
43. 前記第一接続部は、前記第一収容凹部と前記一対の実装凹部の一方との間に位置し、かつその余の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい第一はんだ阻止部を有する、請求項４２に記載の発光モジュール。
44. 前記第二接続部は、前記第二収容凹部と前記一対の実装凹部の他方との間に位置し、かつその余の部分よりもはんだに対する濡れ性が小さい第二はんだ阻止部を有する、請求項４３に記載の発光モジュール。
45. 前記配線パターンは、前記基材側に位置する下層およびこの下層上に積層された上層を有しており、
    前記下層は、前記上層よりもはんだに対する濡れ性が小さく、
    前記第一はんだ阻止部および前記第二はんだ阻止部は、前記上層から前記下層が露出することによって形成されている、請求項４４に記載の発光モジュール。
46. 請求項１ないし４５のいずれかに記載の発光モジュールと、
    前記第二方向を向くとともに前記第三方向に互いに離間して前記一対の実装面電極が接合された一対のパッド部および前記一対のパッド部を有し、前記第二方向を厚さ方向とする実装基板と、
    を備えることを特徴とする、発光装置。
47. 前記各パッド部は、前記第二方向視において前記各実装面電極を内包している、請求項４６に記載の発光装置。
48. 前記各パッドの前記第三方向における寸法と前記各実装面電極の前記第三方向における寸法との差は、前記各パッドの前記第一方向における寸法と前記各実装面電極の前記第一方向における寸法との差よりも大である、請求項４７に記載の発光装置。
49. 第一方向を向く複数の搭載領域、前記第一方向とは直角である第二方向において互いに反対側を向く一対の側面および前記第一方向において前記複数の搭載領域とは反対側を向く裏面を有し、前記第一方向および第二方向のいずれに対しても直角である第三方向に長く延びた基材材料であって、前記複数の搭載領域が前記第三方向に配列されており、前記一対の側面から凹むとともに前記第三方向において前記複数の搭載領域の間に位置する複数対の予備凹部を有する基材材料を用意する工程と、
    前記複数対の予備凹部の少なくとも一部ずつを覆う導電体層を形成する工程と、
    前記複数の搭載領域に複数の発光素子を各別に搭載する工程と、
    各々が前記各対の予備凹部を通過する複数の切断線に沿って前記基材材料を切断する工程と、
    を備えることを特徴とする、発光モジュールの製造方法。
50. 第一方向を向く複数の搭載領域、前記第一方向とは直角である第二方向において互いに反対側を向く一対の側面および前記第一方向において前記複数の搭載領域とは反対側を向く裏面を有し、前記第一方向および第二方向のいずれに対しても直角である第三方向に長く延びた基材材料であって、前記複数の搭載領域が前記第三方向に配列されており、前記第一方向に貫通するとともに前記第三方向において前記複数の搭載領域の間に位置する複数対の貫通孔を有する基材材料を用意する工程と、
    前記複数対の貫通孔の少なくとも一部ずつを覆う導電体層を形成する工程と、
    前記複数の搭載領域に複数の発光素子を各別に搭載する工程と、
    各々が前記各対の貫通孔を通過する複数の切断線に沿って前記基材材料を切断する工程と、
    を備えることを特徴とする、発光モジュールの製造方法。

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