JP2015174166A - 基板キャリア及び研磨基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板キャリアから剥離する際の研磨基板の破損をより抑制する。
【解決手段】接着体４０において基板キャリア１０側の接着面１３に垂直な方向で且つ複合基板２０側から透視したときに、キャリア側はみ出し面１３ａが基板側はみ出し面２６ａと第１，第２接点で隣接している状態となるようにする。そして、キャリア側はみ出し面１３ａを横切り且つその両側において第１，第２接点でキャリア側はみ出し面１３ａに隣接する基板側はみ出し面２６ａを通るように、線状部材５９を掛け渡し、線状部材５９の両側を引っ張ることで貼り合わせ基板を研磨した後の複合基板２０を基板キャリアから剥離する。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板キャリア及び研磨基板の製造方法に関する。

従来、基板の研磨方法としては、基板キャリアに基板を接着し、その状態で基板の表面を研磨定盤に接触させ、研磨剤を供給しながら研磨定盤及び基板キャリアを回転させて研磨を行う方法が知られている。また、基板キャリアと基板との接着は、ワックスなどの接着剤を介して行うことが知られている。例えば、特許文献１では、基板を５０〜６０℃に加熱しワックスを介して基板キャリアに接着することが記載されている。また、研磨後に基板キャリアを６０〜８０℃に加熱してワックスを熔融させて、基板キャリアから基板を剥離することが記載されている。

実開昭５８−１２９６５８号公報

しかし、特許文献１に記載の方法では、研磨後に基板が加熱されるため、研磨後の基板の厚さや基板の熱膨張係数によっては、基板キャリアからの剥離時に基板が破損する場合があった。

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、基板キャリアから剥離する際の研磨基板の破損をより抑制することを主目的とする。

本発明の基板キャリアは、
接着剤を介して前記基板を接着する基板キャリアであって、
前記基板を接着剤を介して接着するキャリア側接着面を備え、
前記キャリア側接着面は、円形領域と、該円形領域の外側に突出する１以上の突出領域と、を備えている、
ものである。

この本発明の基板キャリアは、キャリア側接着面が円形領域と円形領域の外側に突出する１以上の突出領域とを備えている。これにより、例えば以下のように基板キャリアと基板との接着及びその後の剥離を行うことができる。まず、突出領域の少なくとも一部が基板側の接着面の外側にはみ出すキャリア側はみ出し面となるように、接着剤を介して基板をキャリア側接着面に接着して接着体とする。これにより、キャリア側接着面に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、キャリア側はみ出し面が１つ又は２つの基板側はみ出し面と第１，第２接点で隣接した状態とすることができる。なお、基板側はみ出し面とは、基板側の接着面の一部でありキャリア側接着面の外側にはみ出す部分である。そして、基板を研磨して研磨基板とした後、キャリア側はみ出し面を横切り且つその両側において第１，第２接点でキャリア側はみ出し面に隣接する基板側はみ出し面を通るように線状部材を掛け渡す。次に、線状部材の両側を引っ張ることで研磨基板を基板キャリアから剥離する。こうすれば、第１，第２接点に位置する２箇所の接着剤に集中的に線状部材からの力を加えることができる。これにより、加熱することなく研磨基板を剥離することができる。そのため、剥離時に接着剤を加熱する場合と比べて基板キャリアから剥離する際の研磨基板の破損をより抑制することができる。なお、キャリア側接着面に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、基板側はみ出し面が１つ又は２つのキャリア側はみ出し面と第１，第２接点で隣接した状態となるように、基板と基板キャリアとを接着してもよい。この場合、研磨後に、基板側はみ出し面を横切り且つその両側において第１，第２接点で基板側はみ出し面に隣接するキャリア側はみ出し面を通るように線状部材を掛け渡して引っ張ればよい。こうしても、第１，第２接点に位置する２箇所の接着剤に集中的に線状部材からの力を加えることができる。また、前記キャリア側接着面は、前記突出領域を２以上備えていてもよい。

本発明の基板キャリアは、前記キャリア側接着面の前記円形領域と前記突出領域との少なくとも一方の外周縁が面取りされていてもよい。こうすれば、線状部材を引っ張ったときに、線状部材が研磨基板と基板キャリアとの間に入り込み易くなるため、より容易に研磨基板を剥離できる。

本発明の第１の研磨基板の製造方法は、
（ａ）基板と、該基板を接着するキャリア側接着面を有する基板キャリアと、を用意する工程と、
（ｂ）前記キャリア側接着面の一部であり前記基板側の接着面の外側にはみ出すキャリア側はみ出し面が存在し、前記基板側の接着面の一部であり前記キャリア側接着面の外側にはみ出す１以上の基板側はみ出し面が存在し、前記キャリア側接着面に垂直な方向で且つ前記基板側から透視したときに、前記キャリア側はみ出し面が１つ又は２つの前記基板側はみ出し面と第１，第２接点で隣接した状態となるように、接着剤を介して前記基板を前記キャリア側接着面に接着して接着体とする工程と、
（ｃ）前記基板のうち前記基板キャリアとの接着面とは反対側の面を研磨して研磨基板とする工程と、
（ｄ）前記キャリア側はみ出し面を横切り且つその両側において前記第１，第２接点で前記キャリア側はみ出し面に隣接する前記基板側はみ出し面を通るように線状部材を掛け渡し、該線状部材の両側を引っ張ることで前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離する工程と、
を含むものである。

この本発明の第１の研磨基板の製造方法では、研磨基板と基板キャリアとを剥離する際に、接着体をキャリア側接着面に垂直な方向で且つ基板側から透視したときのキャリア側はみ出し面とその両側の基板側はみ出し面との隣接点である第１，第２接点に位置する２箇所の接着剤に集中的に線状部材からの力を加えることができる。これにより、加熱することなく研磨基板を剥離することができる。そのため、剥離時に接着剤を加熱する場合と比べて基板キャリアから剥離する際の研磨基板の破損をより抑制することができる。

本発明の第１の研磨基板の製造方法において、前記工程（ａ）では、オリエンテーションフラットを有する前記基板を用意し、前記工程（ｂ）では、前記オリエンテーションフラットの両端が前記キャリア側接着面からはみ出し、且つ前記キャリア側接着面の一部が前記オリエンテーションフラットからはみ出すように前記基板と前記基板キャリアとを接着することで、前記状態にしてもよい。こうすれば、オリエンテーションフラットの形状を利用することで、キャリア側接着面に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに上述した第１，第２接点が存在する状態を比較的容易に作り出すことができる。

本発明の第２の研磨基板の製造方法は、
（ａ）基板と、該基板を接着するキャリア側接着面を有する基板キャリアと、を用意する工程と、
（ｂ）前記基板側の接着面の一部であり前記キャリア側接着面の外側にはみ出す基板側はみ出し面が存在し、前記キャリア側接着面の一部であり前記基板側の接着面の外側にはみ出す１以上のキャリア側はみ出し面が存在し、前記キャリア側接着面に垂直な方向で且つ前記基板側から透視したときに、前記基板側はみ出し面が１つ又は２つの前記キャリア側はみ出し面と第１，第２接点で隣接した状態となるように、接着剤を介して前記基板を前記キャリア側接着面に接着して接着体とする工程と、
（ｃ）前記基板のうち前記基板キャリアとの接着面とは反対側の面を研磨して研磨基板とする工程と、
（ｄ）前記基板側はみ出し面を横切り且つその両側において前記第１，第２接点で前記基板側はみ出し面に隣接する前記キャリア側はみ出し面を通るように線状部材を掛け渡し、該線状部材の両側を引っ張ることで前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離する工程と、
を含むものである。

この本発明の第２の複合基板の製造方法では、研磨基板と基板キャリアとを剥離する際に、接着体をキャリア側接着面に垂直な方向で且つ基板側から透視したときの基板側はみ出し面とその両側のキャリア側はみ出し面との隣接点である第１，第２接点に位置する２箇所の接着剤に集中的に線状部材からの力を加えることができる。これにより、本発明の第１の複合基板の製造方法と同様に、加熱することなく研磨基板を剥離することができる。そのため、剥離時に接着剤を加熱する場合と比べて基板キャリアから剥離する際の研磨基板の破損をより抑制することができる。

本発明の第１，第２の研磨基板の製造方法において、前記工程（ａ）では、前記キャリア側接着面の外周縁が面取りされている前記基板キャリアを用意してもよい。こうすれば、線状部材を引っ張ったときに、線状部材が研磨基板と基板キャリアとの間に入り込み易くなるため、より容易に研磨基板を剥離できる。

本発明の第１，第２の研磨基板の製造方法において、前記工程（ｄ）では、前記線状部材の両側を前記キャリア側接着面と平行方向に引っ張るか又は前記平行方向から前記基板キャリア側に傾斜した斜め方向に引っ張ることで前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離してもよい。こうすれば、例えば線状部材を平行方向から研磨基板側に傾斜した斜め方向に引っ張る場合と比較して、研磨基板の破損をより抑制できる。

本発明の第１，第２の研磨基板の製造方法において、前記工程（ｄ）では、前記接着体を−１５℃以上０℃以下に冷却した状態で、前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離してもよい。こうすれば、接着体を０℃以下に冷却することで接着剤を剥がしやすくすることができる。また、接着体を−１５℃以上とすることで、研磨基板が冷却による熱応力で破損することをより抑制できる。

基板キャリア１０の斜視図。 貼り合わせ基板３０の斜視図。 接着体４０の説明図。 貼り合わせ基板３０の研磨の様子を示す説明図。 線状部材５９を用いて複合基板２０を剥離する様子を示す説明図。 剥離後の複合基板２０と基板キャリア１０との状態を示す説明図。 変形例の基板キャリア２１０の説明図。 変形例の基板キャリア３１０の説明図。

次に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の基板キャリアの一実施形態である基板キャリア１０の斜視図である。

基板キャリア１０は、円板状の本体部１２と、本体部１２の下面中央に設けられたシャフト１４と、を備えている。シャフト１４は、図示しない駆動モータにより軸回転可能である。この基板キャリア１０は、上面の外周縁が面取りされて面取り部１６となっている（図１の拡大部分参照）。面取り部１６は、基板キャリア１０の上面の外周を一周するようにリング状に形成されている。なお、面取り部１６は、Ｃ面取りにより形成されていてもよいし、Ｒ面取りにより形成されていてもよい。本実施形態では、面取り部１６は４５°の面でカットしたＣ面取りにより形成されたものとした。基板キャリア１０の上面のうち面取り部１６以外の部分は円形の接着面１３となっている。基板キャリア１０の材質としては、例えばアルミナなどのセラミックス材料が一般的に用いられる。

続いて、研磨基板を製造するプロセスについて説明する。

まず、工程（ａ）として、研磨対象となる基板と、上述した基板キャリア１０と、を用意する。図２は、研磨対象の基板である貼り合わせ基板３０の斜視図である。貼り合わせ基板３０は、圧電基板３２と支持基板２４とを接合したものである。

圧電基板３２は、オリエンテーションフラット（ＯＦ）３３を有する略円板状の基板（ウエハー）である。圧電基板３２の材質は、特に限定されないが、例えば、タンタル酸リチウム（ＬＴ）、ニオブ酸リチウム（ＬＮ）、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体単結晶、ホウ酸リチウム、ランガサイト（ＬＧＳ）、水晶などが挙げられる。圧電基板３２の大きさは、特に限定するものではないが、例えば、直径が５０〜１５０ｍｍ、厚みが１０〜８０μｍである。なお、本実施形態では、図２に示すように圧電基板３２の直径は支持基板２４よりも小さいものとしたが、特にこれに限らず、例えば圧電基板３２と支持基板２４とが同じ直径であってもよい。また、圧電基板３２の外周縁は面取りされていてもよい（例えばＲ面取り）。

支持基板２４は、圧電基板３２を支持する基板であり、オリエンテーションフラット（ＯＦ）２５を有する略円板状の基板（ウエハー）である。この支持基板２４は、圧電基板３２に直接接合により接合されているか有機接着層を介して接合されている。支持基板２４は、圧電基板３２と中心軸が同軸になり、互いのＯＦ３３，ＯＦ２５の向きが一致する（ＯＦ３３，ＯＦ２５のなす角度が０°（平行））ように接合されている。この支持基板２４の材質としては、シリコン（Ｓｉ）、サファイア、窒化アルミニウム、アルミナ、無アルカリガラス、ホウ珪酸ガラス、石英ガラス、ＬＴ、ＬＮ、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体単結晶、ホウ酸リチウム、ＬＧＳ、水晶などが挙げられる。支持基板２４の大きさは、特に限定するものではないが、例えば、直径が５０〜１５０ｍｍ、厚みが１００〜１０００μｍである。支持基板２４の外周縁は面取りされていてもよい（例えばＲ面取り）。

なお、このような貼り合わせ基板３０は、例えば以下のようにして製造する。まず、厚みが１００〜１０００μｍの圧電基板３２と厚みが１００〜１０００μｍの支持基板２４とを用意し、両者を直接接合により接合するか有機接着層を介して接合して貼り合わせ基板３０を作製する。直接接合で接合する場合には、まず、圧電基板３２と支持基板２４とのそれぞれの接合面を活性化した後、両接合面を向かい合わせにした状態で両基板３２，２４を押圧する。接合面の活性化は、例えば、接合面への不活性ガス（アルゴンなど）のイオンビームの照射のほか、プラズマや中性原子ビームの照射などで行う。一方、有機接着層を介して接合する場合には、有機接着層として、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂などを用いる。続いて、貼り合わせ基板３０の圧電基板３２をグラインダなどで研削して厚みを１０〜８０μｍとする。

次に、工程（ｂ）として、貼り合わせ基板３０のうち支持基板側の面である接着面２６（図２参照）を、接着剤を介して基板キャリア１０の接着面１３に接着して接着体４０とする。図３は、接着体４０の説明図である。なお、図３の上段は接着体４０の上面図であり、図３の下段は接着体４０の正面図である。接着は、例えば、貼り合わせ基板３０の接着面２６上に接着剤をスピンコートにより塗布し、接着面２６と接着面１３とを向かい合わせにして加圧することで行う。これにより接着剤は接着層４２となる。接着剤の材質としてはエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの有機接着剤や、ワックスなどが挙げられる。接着層４２の厚さは、例えば１〜５μｍである。なお、接着する際には、接着面２６の代わりに接着面１３に接着剤を塗布してもよいし、接着面２６と接着面１３との両方に接着剤を塗布してもよい。また、接着剤を塗布する前に、接着剤を塗布する面を加熱しておいてもよい。

なお、本実施形態では、工程（ｂ）において、基板キャリア１０と貼り合わせ基板３０とを中心軸が同軸になるように接着する。ここで、基板キャリア１０の接着面１３の直径は、接着面１３の一部が貼り合わせ基板３０のＯＦ２５の一部から外側（径方向外側）にはみ出した状態になるように設定されている。このはみ出した部分における貼り合わせ基板３０との接着面側をキャリア側はみ出し面１３ａと称する。このとき、貼り合わせ基板３０（支持基板２４）は、ＯＦ２５の両端（図３上段における上端及び下端）が接着面１３からはみ出しており、接着面２６の一部が接着面１３よりも外側（径方向外側）にはみ出した状態になる。このはみ出した部分における基板キャリア１０との接着面側を基板側はみ出し面２６ａと称する。基板側はみ出し面２６ａは、図３に示すように、接着面２６のうちＯＦ２５の一部（キャリア側はみ出し面１３ａが存在する部分）以外の部分の外周端全体に亘って存在している。また、接着体４０を接着面１３に垂直な方向で且つ基板（貼り合わせ基板３０）側から透視すると、基板側はみ出し面２６ａ，キャリア側はみ出し面１３ａ，基板側はみ出し面２６ａがこの順に隣接して並んでいる。キャリア側はみ出し面１３ａと基板側はみ出し面２６ａとは第１，第２接点４４ａ，４４ｂで隣接している（図３上段の拡大部分参照）。なお、図３上段の拡大部分では、キャリア側はみ出し面１３ａ及び基板側はみ出し部分をハッチング及び塗りつぶしで図示している。塗りつぶして図示した基板側はみ出し部分のうち基板キャリア１０側の面が、基板側はみ出し面２６ａである。また、図３上段の拡大部分では、面取り部１６も図示している。この第１，第２接点４４ａ，４４ｂは、接着面１３に垂直な方向且つ基板（貼り合わせ基板３０）側から透視したときの、接着面１３のエッジと接着面２６のエッジ（ここではＯＦ２５）との交点である。

続いて、工程（ｃ）として、貼り合わせ基板３０のうち基板キャリア１０との接着面２６とは反対側の面である圧電基板３２の表面を研磨する。研磨としては、例えばダイヤモンドスラリーなどを用いたラップ（粗研磨）や、コロイダルシリカなどを用いたＣＭＰ（仕上げ研磨）などが挙げられる。ラップとＣＭＰとは、研磨剤が異なる以外は同様に行うことができるため、ＣＭＰについて説明する。図４は、貼り合わせ基板３０のＣＭＰの様子を示す説明図である。ＣＭＰは、図４に示す研磨装置５０を用いて行う。研磨装置５０は、基板キャリア１０と、円盤状で基板キャリア１０よりも径の大きな定盤５２と、研磨剤であるコロイダルシリカを含むスラリーを定盤５２上へ供給するパイプ５８とを備えている。定盤５２は、裏面中央にシャフト５４を備えており、図示しない駆動モータでシャフト５４が回転駆動されることにより軸回転する。この定盤５２は、表面にウレタンパッドなどの研磨布５６が取り付けられている。基板キャリア１０は、研磨対象の基板の大きさに応じて交換可能に研磨装置５０に取り付けられているものとしてもよい。この研磨装置５０を用いて、図４における接着体４０の圧電基板３２の表面を研磨布５６に接触させた状態で、パイプ５８から研磨布５６にスラリーを供給しつつ定盤５２及び基板キャリア１０を軸回転させながら研磨を行う。工程（ｃ）では、研磨により、圧電基板３２を、例えば０．１〜４０μｍの厚さまで薄くする。これにより、貼り合わせ基板３０は研磨後の貼り合わせ基板３０である複合基板２０となる（後述する図５，６参照）。なお、工程（ｃ）では、ラップのあとにＣＭＰを行うなど、複数回の研磨を行ってもよい。

続いて、工程（ｄ）として、複合基板２０を−１５℃以上０℃以下に冷却した状態で、複合基板２０を基板キャリア１０から剥離する。剥離は、線状部材５９を用いて行う。図５は、線状部材５９を用いて複合基板２０を剥離する様子を示す説明図である。なお、図５の上段は接着体４０の上面図であり、図５の下段は接着体４０の正面図である。線状部材５９の太さは、例えば０．１〜０．３ｍｍである。線状部材５９は、接着層４２より細い方が好ましいが、接着層４２より太くてもよい。線状部材５９の材質としては、剥離時に自身が切断しない程度の強度を有するものであり、例えばナイロン，フロロカーボンなどが挙げられる。剥離時には、まず、図５に示すように、キャリア側はみ出し面１３ａ上を横切り、且つその両側において複合基板２０の基板側はみ出し面２６ａ側を通るように、線状部材を掛け渡す。そして、この状態から、線状部材５９が複合基板２０と基板キャリア１０との間に挿入される向き（図５では左方）に、線状部材５９の両側を引っ張っていく。引っ張る方向は、線状部材５９の両側を接着面１３と平行方向（図５の左方向）とするか、又は平行方向から基板キャリア１０側に傾斜した斜め方向（図５下段における左下方向）とすることが好ましい。本実施形態では、斜め方向に引っ張るものとした。

このように線状部材５９を引っ張ると、第１，第２接点４４ａ，４４ｂに位置する２箇所の接着剤（接着層４２）に対して、集中的に線状部材５９からの力が加わる。これにより、線状部材５９は、この第１，第２接点４４ａ，４４ｂを起点として複合基板２０の接着面２６と基板キャリア１０の接着面１３とを剥離しながら、接着面１３と接着面２６との間を接着体４０の反対側（図５の左端）まで通過していき、複合基板２０は基板キャリア１０から剥離される。なお、上述した基板キャリア１０の面取り部１６の寸法は、線状部材５９が接着面１３と接着面２６との間に挿入されやすくなるような大きさとして、例えば０．３ｍｍ以上（Ｃ面取りであればＣ０．３ｍｍ以上）とすることが好ましい。図６は、剥離後の複合基板２０と基板キャリア１０との状態を示す説明図である。なお、図６では図示を省略しているが、剥離後の複合基板２０の接着面２６に付着した接着剤（接着層４２の一部）がある場合には、例えば洗浄剤などで洗浄してこれを除去する。

基板キャリア１０から剥離された複合基板２０は、例えば圧電基板３２の表面に電極パターンを形成する工程やダイシングによりチップ状に切り出すなどの工程を経て、圧電デバイスや弾性波デバイスなどとして利用される。

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の基板キャリア１０が本発明の基板キャリアに相当し、貼り合わせ基板３０が基板に相当し、接着面１３がキャリア側接着面に相当し、接着面２６が基板側の接着面に相当し、キャリア側はみ出し面１３ａがキャリア側はみ出し面に相当し、基板側はみ出し面２６ａが基板側はみ出し面に相当する。また、ＯＦ２５がオリエンテーションフラットに相当し、複合基板２０が研磨基板に相当する。

以上説明した本実施形態では、上述した工程（ｂ），（ｄ）を行うことにより、接着体４０を接着面１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときのキャリア側はみ出し面１３ａとその両側の基板側はみ出し面２６ａとの隣接点である第１，第２接点４４ａ，４４ｂに位置する２箇所の接着剤に集中的に線状部材５９からの力を加えることができる。これにより、加熱することなく研磨後の複合基板２０を基板キャリア１０から剥離することができる。そのため、剥離時に接着剤（接着層４２）を加熱する場合と比べて基板キャリア１０から剥離する際の複合基板２０の破損（例えば複合基板２０の熱膨張や圧電基板３２と支持基板２４との熱膨張係数差に起因する破損など）をより抑制することができる。

また、工程（ｂ）では、ＯＦ２５の両端が接着面１３からはみ出し、且つ接着面１３の一部がＯＦ２５からはみ出すように貼り合わせ基板３０と基板キャリア１０とを接着する。そのため、ＯＦ２５の形状を利用して、接着面１３に垂直な方向で且つ貼り合わせ基板３０側から透視したときに第１，第２接点４４ａ，４４ｂが存在する状態を比較的容易に作り出すことができる。

さらに、基板キャリア１０は、接着面１３の外周縁が面取りされ面取り部１６が形成されている。そのため、線状部材５９を引っ張ったときに、線状部材５９が複合基板２０と基板キャリア１０との間に入り込み易くなるため、より容易に複合基板２０を剥離できる。

そして、工程（ｄ）では、線状部材５９の両側を接着面１３と平行な方向から基板キャリア１０側に傾斜した斜め方向（図５下段の左下方向）に引っ張るため、例えば線状部材５９を平行方向から複合基板２０側に傾斜した斜め方向（図５下段の左上方向）に引っ張る場合と比較して、複合基板２０の破損をより抑制できる。

そしてまた、工程（ｄ）において複合基板２０を０℃以下に冷却することで、接着剤を剥がしやすくすることができる。また、複合基板２０を−１５℃以上とすることで、複合基板２０が冷却による熱応力で破損することをより抑制できる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、基板キャリア１０は面取り部１６を備えるものとしたが、面取り部１６を備えなくてもよい。また、本体部１２の上面に溝を設けて、溝の部分に貼り合わせ基板３０がはみ出すようにすることで基板側はみ出し面を設けてもよい。

上述した実施形態では、接着面１３は円形としたが、これに限られない。図７は、変形例の基板キャリア２１０の説明図である。図７（ａ）は、変形例の基板キャリア２１０の上面図である。基板キャリア２１０は、本体部１２が接着面１３の代わりに形状の異なる接着面２１３を備えている点以外は、基板キャリア１０と同様の構成である。図７（ａ）に示すように、基板キャリア２１０の接着面２１３は、円形領域２１４と、円形領域２１４から径方向外側に突出した略矩形の突出領域２１５と、で構成されている。図７（ｂ）は、突出領域２１５の少なくとも一部が貼り合わせ基板３０の接着面からはみ出すように基板キャリア２１０と複合基板２０とが接着された様子を示す上面図である。図７（ｂ）では、接着体４０を接着面２１３に垂直な方向で且つ基板（複合基板２０）側から透視した様子を示している。また、図７（ｂ）では、図を見やすくするために複合基板２０のうち支持基板２４のみを図示している。この状態では、突出領域２１５の一部がキャリア側はみ出し面２１３ａ（図のハッチング部分）となっている。また、支持基板２４のうち接着面２１３からはみ出した部分（図の塗りつぶし部分）のうち基板キャリア２１０側の面が、基板側はみ出し面２２６ａとなっている。接着面２１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、キャリア側はみ出し面２１３ａは第１，第２接点２４４ａ，２４４ｂで基板側はみ出し面２２６ａと隣接している。キャリア側はみ出し面２１３ａは図５のキャリア側はみ出し面１３ａと同じ役割を担うことにより、同様の効果を得ることができる。すなわち、図７（ｂ）に示すように、工程（ｄ）においてキャリア側はみ出し面２１３ａを横切り且つその両側において第１，第２接点２４４ａ，２４４ｂでキャリア側はみ出し面２１３ａに隣接する基板側はみ出し面２２６ａを通るように線状部材５９を掛け渡して引っ張ることで、第１，第２接点２４４ａ，２４４ｂに集中的に力を加えることができる。これにより、上述した実施形態と同様に、複合基板２０を剥離する際の複合基板２０の破損をより抑制できる。なお、このように、基板キャリアの接着面が円形の領域から径方向に突出した突出領域を１以上備えるようにすることで、基板キャリアと貼り合わせ基板とを接着したときにキャリア側はみ出し面や基板側はみ出し面が存在する状態にしやすくなる。なお、キャリア側接着面が円形領域と突出領域とを備える場合、円形領域と突出領域との少なくとも一方の外周縁が面取りされていることが好ましく、両方の外周縁が面取りされていることがより好ましい。

上述した実施形態では、接着面１３に垂直な方向で且つ貼り合わせ基板３０側から透視したときに、キャリア側はみ出し面１３ａが基板側はみ出し面２６ａと第１，第２接点４４ａ，４４ｂで隣接した状態となるように基板キャリア１０と貼り合わせ基板３０とを接着するものとしたが、これに限られない。例えば、キャリア側接着面に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、基板側はみ出し面が１つ又は２つのキャリア側はみ出し面と第１，第２接点で隣接した状態となるように基板キャリアと貼り合わせ基板とを接着してもよい。図８は変形例の基板キャリア３１０の説明図である。図８（ａ）は、変形例の基板キャリア３１０の上面図である。基板キャリア３１０は、本体部１２が接着面１３の代わりに形状の異なる接着面３１３を備えている点以外は、基板キャリア１０と同様の構成である。図８（ａ）に示すように、接着面３１３は、円形領域３１４と、円形領域３１４から径方向外側に突出した略矩形の突出領域３１５，３１６と、で構成されている。図８（ｂ）は、突出領域３１５，３１６の各々の少なくとも一部が貼り合わせ基板３０の接着面からはみ出すように基板キャリア３１０と複合基板２０とが接着された様子を示す上面図である。図８（ｂ）では、接着体４０を接着面３１３に垂直な方向で且つ基板（複合基板２０）側から透視した様子を示している。また、図８（ｂ）では、図を見やすくするために複合基板２０のうち支持基板２４のみを図示している。この状態では、突出領域３１５，３１６の一部がキャリア側はみ出し面３１３ａ，３１３ｂ（図のハッチング部分）となっている。また、支持基板２４のうち突出領域３１５と突出領域３１６との間で接着面３１３からはみ出した部分（図の濃い塗りつぶし部分）における基板キャリア３１０側の面（接着面２６の一部）が、基板側はみ出し面３２６ａとなっている。接着面３１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、基板側はみ出し面３２６ａはキャリア側はみ出し面３１３ａ，３１３ｂと第１，第２接点３４４ａ，３４４ｂで隣接している。工程（ｂ）でこのような状態にすることで、上述した実施形態と同様に、複合基板２０を剥離する際の複合基板２０の破損をより抑制できる。すなわち、工程（ｄ）において、基板側はみ出し面３２６ａを横切り且つその両側においてキャリア側はみ出し面３１３ａ，３１３ｂ（第１，第２接点３４４ａ，３４４ｂで基板側はみ出し面３２６ａに隣接する２つの面）を通るように線状部材５９を掛け渡して（図８（ｂ））引っ張ることで、第１，第２接点３４４ａ，３４４ｂに集中的に力を加えることができる。

なお、図８（ｂ）のように基板キャリア３１０に対して貼り合わせ基板３０（支持基板２４）の接着面２６を接着すると、支持基板２４のうち突出領域３１５と突出領域３１６との間で接着面３１３からはみ出した部分（図の薄い塗りつぶし部分）における基板キャリア３１０側の面（接着面２６の一部）が、基板側はみ出し面３２６ｂとなっている。そして、接着面３１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、基板側はみ出し面３２６ｂはキャリア側はみ出し面３１３ａと接点３４４ｃで隣接し、基板側はみ出し面３２６ｂはキャリア側はみ出し面３１３ｂと接点３４４ｄで隣接している。このようにキャリア側はみ出し面と基板側はみ出し面との接点が３以上存在する場合でも、１つのキャリア側はみ出し面とそのキャリア側はみ出し面に対して２つの接点で隣接する２つの基板側はみ出し面とを利用するか、又は１つの基板側はみ出し面とその基板側はみ出し面に対して２つの接点で隣接する２つのキャリア側はみ出し面とを利用して、掛け渡した線状部材５９により２つの接点に集中的に力が加わるようにすればよい。例えば、キャリア側はみ出し面３１３ａを横切り且つその両側において基板側はみ出し面３２６ａ，３２６ｂ（第１接点３４４ａ，接点３４４ｃでキャリア側はみ出し面３１３ａに隣接する２つの面）を通るように線状部材５９を掛け渡して、第１接点３４４ａ及び接点３４４ｃ（本発明の第２接点に相当）に集中的に力を加えて複合基板２０を剥離してもよい。同様に、線状部材５９により接点３４４ｂ，３４４ｄに集中的に力を加えて複合基板２０を剥離してもよい。あるいは、例えばキャリア側はみ出し面３１３ａ，基板側はみ出し面３２６ａ，キャリア側はみ出し面３１３ｂ，基板側はみ出し面３２６ｂをこの順に通過するように線状部材５９を掛け渡して接点３４４ａ，３４４ｂ，３４４ｄに集中的に力が加わるようにするなど、３以上の接点に集中的に力が加わるように線状部材５９を掛け渡してもよい。すなわち、少なくとも２つの接点に集中的に力が加わるように線状部材５９を掛け渡せばよい。ただし、２点のみに力が集中するように線状部材５９を掛け渡す方が、より容易に複合基板２０を剥離できるため好ましい。

なお、図８（ｂ）では、キャリア側はみ出し面３１３ａとキャリア側はみ出し面３１３ｂとは別の面であるが、これらがつながっているなどキャリア側はみ出し面が１つのみ存在する状態であってもよい。この場合でも、接着面３１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、基板側はみ出し面３２６ａが１つのキャリア側はみ出し面と第１，第２接点３４４ａ，３４４ｂで隣接した状態となるため、図８（ｂ）と同様に線状部材５９を掛け渡して引っ張ることで、第１，第２接点３４４ａ，３４４ｂに集中的に力を加えることができる。

上述した実施形態では、接着面１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、キャリア側はみ出し面１３ａが１つの基板側はみ出し面２６ａと第１，第２接点４４ａ，４４ｂで隣接している状態となるように、工程（ｂ）の接着を行うものとしたが、これに限られない。キャリア側はみ出し面が２つの基板側はみ出し面と第１，第２接点で隣接している状態であってもよい。すなわち、キャリア側はみ出し面に対して第１接点で隣接する基板側はみ出し面と、キャリア側はみ出し面に対して第２接点で隣接する基板側はみ出し面とが、別の面であってもよい。

上述した実施形態では、工程（ｂ）において、基板キャリア１０と貼り合わせ基板３０とを接着面１３と接着面２６との中心軸が同軸になるように接着したが、これに限らず中心軸をずらして接着してもよい。

上述した実施形態では、工程（ｂ）において、キャリア側はみ出し面１３ａが接着面２６のうちＯＦ２５の部分から径方向外側にはみ出しているものとしたが、これに限らず他の位置からはみ出していてもよい。

上述した実施形態では、研磨対象の基板は図２の貼り合わせ基板３０としたが、これに限られない。例えば、貼り合わせ基板３０がＯＦ２５（及びＯＦ３３）を有しなくともよい。貼り合わせ基板３０が円板状でないなど、接着面２６が円形でなくてもよい。また、研磨対象の基板は圧電基板３２と支持基板２４とを貼り合わせた基板に限らず、単体の基板としてもよい。

上述した実施形態では、工程（ｄ）において、接着体４０を−１５℃以上０℃以下に冷却した状態で複合基板２０の剥離を行うものとしたが、これに限られない。例えば５℃以下や常温未満に冷却した状態で複合基板２０を剥離してもよいし、常温など冷却しない状態で複合基板２０を剥離してもよい。

［実施例１］
工程（ａ）として、アルミナからなるセラミックス製の基板キャリアと、ＬＴ基板とＳｉ基板とをエポキシ樹脂を介して接着した貼り合わせ基板と、を用意した。基板キャリアは、上面であるキャリア側接着面の直径が９７ｍｍであり、上面の外周縁にＣ０．５ｍｍの面取りがなされたものを用いた。貼り合わせ基板は、以下のように作製して用意した。まず、ＯＦを有する直径１００ｍｍ，厚み３５０μｍのＬＴ基板と、ＯＦを有する直径１００ｍｍ，厚み２３０μｍのＳｉ基板とをエポキシ樹脂を介して接着した。接着は、Ｓｉ基板の表面にエポキシ樹脂をスピンコータ（回転数１０００ｒｐｍ）で膜厚１μｍとなるように塗布し、Ｓｉ基板とＬＴ基板とを貼り合わせて１５０℃のオーブンで樹脂を硬化させることで行った。続いて、ＬＴ基板とＳｉ基板との非接着部を取り除くため、ＬＴ基板の外周部分を２ｍｍの幅でトリミングした。その結果、Ｓｉ基板のうちＬＴ基板との接着面も外周部分が約５０μｍの深さで削られており、Ｓｉ基板のうちＬＴ基板よりも径方向外側の部分は厚みが１８０μｍになっていた。次に、グラインダーでＬＴ基板のうちＳｉ基板との接着面とは反対側の面を研削し、ＬＴ基板の厚みを３０μｍとして、貼り合わせ基板とした。

工程（ｂ）として、貼り合わせ基板のＳｉ基板のうちＬＴ基板との接着面とは反対側の面をワックスで基板キャリアのキャリア側接着面に接着し、接着体とした。接着は、以下のように行った。まず、貼り合わせ基板を９０℃に加熱し、貼り合わせ基板側の接着面にワックスをスピンコータ（回転数１０００ｒｐｍ）で膜厚１μｍとなるように塗布した。そして、貼り合わせ基板側の接着面とキャリア側接着面とを中心軸が同軸になるように接着し、加圧して接着体とした。その結果、図３と同様に、貼り合わせ基板側の接着面のうちＳｉ基板のＯＦ部分の一部からキャリア側接着面の一部がはみ出したキャリア側はみ出し面が存在した。また、図３と同様、キャリア側接着面に垂直な方向で且つ貼り合わせ基板側から透視したときに、キャリア側はみ出し面が基板側はみ出し面と第１，第２接点で隣接した状態になっていた。

工程（ｃ）として、接着体のうちＬＴ基板の表面を研磨した。具体的には、直径３５０ｍｍのスズ定盤を備えたラップ研磨機にＬＴ基板側を押しつけ、ダイヤモンドスラリーを供給しながら、定盤と基板キャリアとを回転させてラップ（粗研磨）を１時間行った。これにより、ＬＴ基板の厚みは約２５μｍとなった。続いて、ＣＭＰ研磨機を用いてコロイダルシリカを供給しながらＣＭＰ（仕上げ研磨）を２時間行い、ＬＴ基板の厚みを約２３μｍにした。これにより貼り合わせ基板はＬＴ基板が研磨されて複合基板（研磨基板）となった。

工程（ｄ）として、基板キャリアからの複合基板の剥離を行った。具体的には、まず、ペルチェ冷却プレートの上に接着体を載置して２０分放置した。次に、図５と同様、キャリア側はみ出し面を横切り且つその両側において第１，第２接点でキャリア側はみ出し面に隣接する基板側はみ出し面を通るように線状部材を掛け渡した。そして、線状部材の両側をキャリア側接着面と平行な方向から基板キャリア側に傾斜した斜め方向に引っ張り、複合基板を基板キャリアから剥離した。線状部材としてはナイロン製で太さ０．２ｍｍの糸を用いた。また、剥離前の複合基板の表面の温度は５℃であった。これにより、複合基板を得た。

［比較例１］
以下の点以外は、実施例１と同様にして複合基板を作製した。工程（ａ）では、キャリア側接着面の直径が１２０ｍｍ（貼り合わせ基板側の接着面の直径よりも大きい値）の基板キャリアを用意した。工程（ｂ）では、キャリア側接着面と貼り合わせ基板側の接着面とを同軸に接着して接着体とした。なお、キャリア側接着面の直径は貼り合わせ基板側の接着面の直径よりも大きく、しかも接着面を同軸に接着したため、接着体には基板側はみ出し面は存在しなかった。工程（ｄ）では、剥離させる直前の複合基板の表面温度は−０．３℃とし、スクレイパーを複合基板と基板キャリアとの間に侵入させて複合基板を剥離させた。

［比較例２］
比較例２として、工程（ｄ）において接着体を９０℃に加熱し、ワックスを熔融させスクレイパーを複合基板と基板キャリアとの間に侵入させて複合基板剥離した点以外は、実施例１と同様にして複合基板を作製した。

実施例１、比較例１，２により複合基板をそれぞれ５０枚ずつ作製し、作製した複合基板（剥離後の複合基板）に割れが生じていた枚数を数えて、割れ確率（％）を算出した。実施例１、比較例１，２における割れ確率は、それぞれ０％、４％、８４％であった。

１０，２１０，３１０ 基板キャリア、１２ 本体部、１３，２１３，３１３ 接着面、１３ａ，２１３ａ，３１３ａ，３１３ｂ キャリア側はみ出し面、１４ シャフト、１６ 面取り部、２０ 複合基板、２２ 圧電基板、２４ 支持基板、２５ オリエンテーションフラット（ＯＦ）、２６ 接着面、２６ａ，２２６ａ，３２６ａ，３２６ｂ 基板側はみ出し面、３０ 貼り合わせ基板、３２ 圧電基板、３３ オリエンテーションフラット（ＯＦ）、４０ 接着体、４２ 接着層、４４ａ，２４４ａ，３４４ａ 第１接点、４４ｂ，２４４ｂ，３４４ｂ 第２接点、３４４ｃ，３４４ｄ 接点、５０ 研磨装置、５２ 定盤、５４ シャフト、５６ 研磨布、５８ パイプ、５９ 線状部材、２１４，３１４ 円形領域、２１５，３１５，３１６ 突出領域。

Claims (7)

1. 基板を研磨する際に該基板を接着する基板キャリアであって、
   接着剤を介して前記基板を接着するキャリア側接着面を備え、
   前記キャリア側接着面は、円形領域と、該円形領域の外側に突出する１以上の突出領域と、を備えている、
   基板キャリア。
2. 前記キャリア側接着面のうち前記円形領域と前記突出領域との少なくとも一方の外周縁が面取りされている、
   請求項１に記載の基板キャリア。
3. （ａ）基板と、該基板を接着するキャリア側接着面を有する基板キャリアと、を用意する工程と、
   （ｂ）前記キャリア側接着面の一部であり前記基板側の接着面の外側にはみ出すキャリア側はみ出し面が存在し、前記基板側の接着面の一部であり前記キャリア側接着面の外側にはみ出す１以上の基板側はみ出し面が存在し、前記キャリア側接着面に垂直な方向で且つ前記基板側から透視したときに、前記キャリア側はみ出し面が１つ又は２つの前記基板側はみ出し面と第１，第２接点で隣接した状態となるように、接着剤を介して前記基板を前記キャリア側接着面に接着して接着体とする工程と、
   （ｃ）前記基板のうち前記基板キャリアとの接着面とは反対側の面を研磨して研磨基板とする工程と、
   （ｄ）前記キャリア側はみ出し面を横切り且つその両側において前記第１，第２接点で前記キャリア側はみ出し面に隣接する前記基板側はみ出し面を通るように線状部材を掛け渡し、該線状部材の両側を引っ張ることで前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離する工程と、
   を含む研磨基板の製造方法。
4. 前記工程（ａ）では、オリエンテーションフラットを有する前記基板を用意し、
   前記工程（ｂ）では、前記オリエンテーションフラットの両端が前記キャリア側接着面からはみ出し、且つ前記キャリア側接着面の一部が前記オリエンテーションフラットからはみ出すように前記基板と前記基板キャリアとを接着することで、前記状態にする、
   請求項３に記載の研磨基板の製造方法。
5. （ａ）基板と、該基板を接着するキャリア側接着面を有する基板キャリアと、を用意する工程と、
   （ｂ）前記基板側の接着面の一部であり前記キャリア側接着面の外側にはみ出す基板側はみ出し面が存在し、前記キャリア側接着面の一部であり前記基板側の接着面の外側にはみ出す１以上のキャリア側はみ出し面が存在し、前記キャリア側接着面に垂直な方向で且つ前記基板側から透視したときに、前記基板側はみ出し面が１つ又は２つの前記キャリア側はみ出し面と第１，第２接点で隣接した状態となるように、接着剤を介して前記基板を前記キャリア側接着面に接着して接着体とする工程と、
   （ｃ）前記基板のうち前記基板キャリアとの接着面とは反対側の面を研磨して研磨基板とする工程と、
   （ｄ）前記基板側はみ出し面を横切り且つその両側において前記第１，第２接点で前記基板側はみ出し面に隣接する前記キャリア側はみ出し面を通るように線状部材を掛け渡し、該線状部材の両側を引っ張ることで前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離する工程と、
   を含む研磨基板の製造方法。
6. 前記工程（ａ）では、前記キャリア側接着面の外周縁が面取りされている前記基板キャリアを用意する、
   請求項３〜５のいずれか１項に記載の研磨基板の製造方法。
7. 前記工程（ｄ）では、前記線状部材の両側を前記キャリア側接着面と平行方向に引っ張るか又は前記平行方向から前記基板キャリア側に傾斜した斜め方向に引っ張ることで前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離する、
   請求項３〜６のいずれか１項に記載の研磨基板の製造方法。

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