JP2015182006A - ハニカム構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のセル7を区画形成する多孔質の隔壁9を有するハニカム構造部10と外周壁17とを備え、セル7の延びる方向に垂直な断面において、内側の領域であって隔壁14からなる第1領域13と該第1領域13の周囲を取り囲む外側の領域であって隔壁16および/または外周壁17からなる第2領域15とから構成され、第1領域13を構成する隔壁14は、水銀圧入法により測定される細孔径10μm以上の細孔の容積の合計が全細孔容積の60%以上であり、第2領域15を構成する隔壁16および/または外周壁17は、水銀圧入法により測定される細孔径10μm以上の細孔の容積の合計が全細孔容積の50%未満であるハニカム構造体1。
【選択図】図2
Description
図1〜図4に示されているように、本発明の一実施形態のハニカム構造体1はハニカム構造部10と、ハニカム構造部10の外周を取り囲む外周壁17と、を備える。ハニカム構造部10は、一方の端面である第1端面3から他方の端面である第2端面5まで延びる流体の流路となる複数のセル7を区画形成する多孔質の隔壁9を有する。さらに、ハニカム構造体1は、セル7の延びる方向(以下、「Z方向」)に垂直な断面において、内側の領域である第1領域13と該第1領域13の周囲を取り囲む外側の領域である第2領域15とから構成される。
次に、本実施形態のハニカム構造体を製造する方法について説明する。本実施形態の製造方法では、坏土調製工程、成形工程、焼成工程を順次行うことによりハニカム構造体を得る。坏土調製工程は、セラミック原料を含有する成形原料を混合し混練して坏土を得る工程である。成形工程は、坏土調製工程によって得られた坏土をハニカム形状に押出成形し、複数のセルが形成されたハニカム成形体を得る工程である。焼成工程は、ハニカム成形体を焼成してハニカム構造体を得る工程である。
坏土調製工程においては、セラミック原料を含有する成形原料を混合し混練して坏土を得る。
成形工程では、坏土調製工程で得られた坏土をハニカム形状に押出成形してハニカム成形体を得る。このハニカム成形体では、ハニカム成形体を貫通する複数のセルが形成されている。押出成形は、口金を用いて行うことができる。口金に関しては、ハニカム成形体におけるセル形状、隔壁の交差部の形状(例えば、R形状交差部の形状)、隔壁厚さ、セル密度に対応させたかたちで、スリット形状(スリットに取り囲まれたピンの形状)、スリット幅、ピンの密度などを適宜設計すればよい。口金の材質としては、摩耗し難い超硬合金が好ましい。
焼成工程では、上述の成形工程で得られるハニカム成形体を焼成し、ハニカム構造体を得る。こうして得られるハニカム構造体は、流体の流路となる複数のセルを区画形成する多孔質の隔壁を備えている。
コージェライト化原料として、アルミナ、水酸化アルミニウム、カオリン、タルク、およびシリカを使用した。コージェライト化原料100質量部に、造孔材5質量部、水(分散媒)85質量部、吸水性ヒドロキシプロピルメチルセルロース(有機バインダ)8質量部、および界面活性剤3質量部を添加した。その後、混合、さらに混練して、坏土を得た。
坏土の条件、およびハニカム成形体の乾燥の条件を表1に示すものとし、ハニカム構造体の直径、全長、隔壁の厚さ、セルピッチ、外周コートの有無を表2に示すものとした以外は、実施例1と同じ方法によってハニカム構造体を作製した。表1の「坏土(B)」の「造孔材の平均粒子径」の欄が「−」のものは、押出成形前の柱状の坏土を「坏土(A)」のみから構成しているものである。また、「外周コートの有無」で「有」としたものは、押出成形後のハニカム成形体の外周に、坏土(B)と同じ組成の外周コート材を塗布したものである。但し、柱状の坏土が坏土(A)のみから構成されている場合には、坏土(A)と同じ組成の外周コート材を塗布したものである。なお、比較例1〜6では、坏土(A)と坏土(B)との間で造孔材の平均粒子径が僅かに異なるが、得られたハニカム構造体における「坏土(A)に由来する領域」と「坏土(B)に由来する領域」との間で隔壁の細孔分布(例えば、「細孔径10μm以上の細孔容積率」)に差を認めることができなかった。そのため、「外周からの第2領域のセル数(セル)」については判別不能(表2中では「―」と表記)とした。
ハニカム構造体における気孔率(%)は、水銀ポロシメーター(水銀圧入法)によって測定した。水銀ポロシメーターとしては、Micromeritics社製、商品名:Auto Pore III 型式9405を用いた。なお、ハニカム構造体の中心部分(第1領域)と外周部分(第2領域)を切り出すことにより、2種類の試験片を作製し、これらの2種類の試験片のそれぞれについて気孔率(%)を測定した。結果を表2に示す。
上述のハニカム構造体の中心部分(第1領域)と外周部分(第2領域)の試験片について、水銀ポロシメーター(水銀圧入法)による測定結果に基づいて「細孔径10μm以上の細孔容積率」を算出した。結果を表2に示す。
室温(25℃、1気圧)条件下において0.5m3/分の流量で空気をハニカム触媒体に流通させた。この状態で、流入側の圧力と流出側の圧力との差を測定した。この圧力の差を圧力損失(kPa)として算出した。結果を表2に示す。
700℃に保った電気炉内に室温のハニカム構造体を入れて20分間保持後、電気炉内からハニカム構造体を取り出し、耐火レンガ上でハニカム構造体を15分間以上自然放置し、ハニカム構造体の温度が室温になるまで冷却した。ハニカム構造体の外観を観察しながら、金属棒でハニカム構造体の外周部を軽く叩くことにより耐熱衝撃性を評価した。ハニカム構造体にクラックが観察されず、かつ打音が鈍い音でなく、金属音である場合を「合格」とし、それ以外の場合を「不合格」とした。結果を表2に示す。
まず、SCR触媒用の触媒スラリーを準備した。SCR触媒の粒子径は4〜5μm、触媒スラリーの粘度を7〜6mPa・sに調整した。続いて、ハニカム構造体を容器内に収納し、容器内を真空引きした後、ハニカム構造体のセル内に上記触媒スラリーを注いだ。その後、セル内に残った触媒スラリーを排出し、乾燥した後、ハニカム構造体の外周側面において触媒スラリーの染み出しが生じたか否かを観察した。結果を表2に示す。なお、表2では、触媒の染み出しが発生していない場合を「無」、触媒の染み出しが発生した場合を「有」と表記した。結果を表2に示す。
実施例1〜6では、「圧力損失」、「耐熱衝撃性」、および「触媒染み出し」の全ての項目の評価が良好であった。対して、比較例1,4では、第1領域[坏土(A)に由来する領域]および第2領域[坏土(B)に由来する領域]における「細孔径10μm以上の細孔容積率」が低く、圧力損失に劣っていた。比較例3,6では、「細孔径10μm以上の細孔容積率」が高く、「触媒染み出し」が生じてしまった。さらに、比較例2,5のように外周コートを施さねばならない場合、「細孔径10μm以上の細孔容積率」が高いことに起因して耐熱衝撃性にも劣っていた。比較例7,8では第2領域[坏土(B)に由来する領域]の「細孔径10μm以上の細孔容積率」が第1領域[坏土(A)に由来する領域]の「細孔径10μm以上の細孔容積率」よりも低い。しかしながら、比較例7,8では第2領域[坏土(B)に由来する領域]の「細孔径10μm以上の細孔容積率」が50%超であるので、「触媒染み出し」が生じてしまっていた。
20:柱状の坏土、21:坏土(A)、23:坏土(B)、31:不完全セル、35,35a〜35d:完全セル、35,35a〜35d:完全セル。
Claims (6)
- 一方の端面である第1端面から他方の端面である第2端面まで延びる流体の流路となる複数のセルを区画形成する多孔質の隔壁を有するハニカム構造部と、
前記ハニカム構造部の外周を取り囲む外周壁と、を備え、
前記セルの延びる方向に垂直な断面において、内側の領域であって前記隔壁からなる第1領域と該第1領域の周囲を取り囲む外側の領域であって前記隔壁および/または前記外周壁からなる第2領域とから構成され、
前記第1領域を構成する前記隔壁は、水銀圧入法により測定される細孔径10μm以上の細孔の容積の合計が全細孔容積の60%以上であり、
前記第2領域を構成する前記隔壁および/または前記外周壁は、水銀圧入法により測定される細孔径10μm以上の細孔の容積の合計が全細孔容積の50%未満であるハニカム構造体。 - 前記第2領域が、前記外周壁および前記ハニカム構造部の最外周から中心に向けて前記完全セルの個数に換算して0〜10セルの幅を持つ領域である請求項1に記載のハニカム構造体。
- 前記第2領域が前記ハニカム構造部の一部を含む場合において、前記第2領域を構成する前記隔壁の厚さは、前記第1領域を構成する前記隔壁の厚さよりも厚い請求項1または2に記載のハニカム構造体。
- 前記第2領域が前記ハニカム構造部の一部を含む場合において、前記第2領域を構成する前記隔壁と前記外周壁が同じセラミックスの組成からなる請求項1〜3のいずれか1項に記載のハニカム構造体。
- 前記第2領域が前記外周壁のみから構成されている請求項1または2に記載のハニカム構造体。
- 一体成形により形成されている請求項1〜5のいずれか1項に記載のハニカム構造体。
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