JP2015191981A - プリント配線板の接続構造、電子機器及びプリント配線板の接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異方導電性接着剤層と接続領域との接着強度が容易かつ確実に得られ、生産効率が高いプリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、絶縁性を有するベースフィルム及びその一方の面側に積層される導電パターンを有する一対のプリント配線板における一対の導電パターンの対向する接続領域で異方導電性接着剤層を介して電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であって、上記一対のプリント配線板の少なくとも一方のベースフィルムの上記接続領域と反対側に凸部を有している。上記凸部が、金属材料から形成されるとよい。上記凸部が形成される領域が上記接続領域よりも小さいとよい。上記凸部を有するプリント配線板のベースフィルムが接続領域で対向方向に凹んでいるとよい。上記一対のプリント配線板のうちの一方が単一のプリント配線板であり、他方が複数のプリント配線板であるとよい。【選択図】図１

Description

本発明は、プリント配線板の接続構造、電子機器及びプリント配線板の接続方法に関する。

複数のプリント配線板の接続端子同士を電気的に接続する実装法において、ますます加速する機器の小型化、薄型化に対応する高密度実装法が必要となっている。このような高密度実装法の１つとして、異方性導電材（異方導電性接着剤）を用いる方法がある。このような異方導電性接着剤は、熱圧着時に加熱体をプリント配線板に押圧して熱圧着時の加熱及び加圧によって厚さ方向に圧縮されることで、導電性粒子同士が互いに接触して厚さ方向の導電路を形成する。一方、異方性導電材の面方向は、絶縁抵抗が高い状態が維持されるので、多数の接続端子を独立して電気的に接続することができる。

このような異方導電性接着剤を用いた電気的な接続では加圧が行われるため、加圧の圧力が大きいとプリント配線板の変形や破損が生じるおそれがある。このため、加圧時の圧力を下げる工夫がなされている（例えば特開２０１２−１６０７６５号公報参照）。

特開２０１２−１６０７６５号公報

上記従来技術のように加圧時の圧力を下げた場合、印加される圧力が複数の接続端子間でばらつくと、印加される圧力が低い接続端子において異方導電性接着剤層と接続端子との接着強度が不足し、高い接続信頼性が得られないおそれがある。これを避けるため、加熱体とプリント配線板との重ね合わせ及びプリント配線板の接続端子同士の重ね合わせを精確に行い、印加される圧力のばらつきの発生を抑制する必要がある。しかしながら、この場合重ね合わせに手間がかかり、生産効率が悪化するおそれがある。特に１枚のプリント配線板に複数のプリント配線板を接続する場合、１つの加熱体で一括して接続するにはさらに重ね合わせの精確性が要求され、さらなる生産効率の悪化が避けられない。

本発明は、このような不都合に鑑みてなされたものであり、異方導電性接着剤層と接続領域との接着強度が容易かつ確実に得られ、生産効率が高いプリント配線板の接続構造を提供することを目的とする。

本発明は、絶縁性を有するベースフィルム及びその一方の面側に積層される導電パターンを有する一対のプリント配線板における一対の導電パターンの対向する接続領域で異方導電性接着剤層を介して電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であって、上記一対のプリント配線板の少なくとも一方のベースフィルムの上記接続領域と反対側に凸部を有している。

上記課題を解決するためになされた別の発明は、絶縁性を有するベースフィルム及びその一方の面側に積層される導電パターンを有する一対のプリント配線板を一対の導電パターンの対向する接続領域で異方導電性接着剤層を介して電気的に接続するプリント配線板の接続方法であって、上記一対のプリント配線板の接続領域を異方導電性接着フィルムを介して重ね合わせる工程と、上記一対のプリント配線板及び異方導電性接着フィルムを接続領域で熱圧着する工程とを有し、上記一対のプリント配線板の少なくとも一方のベースフィルムの上記接続領域と反対側に凸部を有し、この凸部を加熱体で押圧する。

本発明のプリント配線板の接続構造は、異方導電性接着剤層と接続領域との接着強度が容易かつ確実に得られ、生産効率が高い。従って、当該プリント配線板の接続構造は、プリント配線板を高い接続信頼性で効率良く電気的に接続することができる。また、本発明の電子機器は、当該プリント配線板の接続構造を備えるので、高い接続信頼性を有するとともに生産効率がよい。

図１は、本発明のプリント配線板の接続構造の一実施形態を示す模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）である。 図２Ａは、本発明のプリント配線板の接続方法を説明するための模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）であって、第一のプリント配線板の接続端子の表面に異方導電性接着フィルムを載置した状態を示す。 図２Ｂは、本発明のプリント配線板の接続方法を説明するための模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）であって、異方導電性接着フィルムの第一のプリント配線板と反対側の面に第二のプリント配線板を載置した状態を示す。 図２Ｃは、本発明のプリント配線板の接続方法を説明するための模式的端面図（切断面がベースフィルムと垂直面）であって、異方導電性接着剤層を介して第一のプリント配線板の接続端子と第二のプリント配線板の接続端子とを圧着しつつある状態を示す。

［発明の実施形態の説明］
本発明は、絶縁性を有するベースフィルム及びその一方の面側に積層される導電パターンを有する一対のプリント配線板における一対の導電パターンの対向する接続領域で異方導電性接着剤層を介して電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であって、上記一対のプリント配線板の少なくとも一方のベースフィルムの上記接続領域と反対側に凸部を有している。

本発明のプリント配線板の接続構造は、少なくとも一方のベースフィルムの上記接続領域と反対側に凸部を有するので、この凸部を加圧することで、接続領域にかかる圧力を高めることができる。このため、当該プリント配線板の接続構造は、加圧時に加熱体との精確な重ね合わせをせずとも異方導電性接着剤層と接続領域との高い接着強度が容易かつ確実に得られる。従って、当該プリント配線板の接続構造は、プリント配線板を高い接続信頼性で効率良く電気的に接続することができる。

上記凸部が、金属材料から形成されるとよい。このように上記凸部が、金属材料から形成されることで、加圧時に凸部が変形し難くなり、確実に接続領域にかかる圧力を高くすることができる。

上記凸部が形成される領域が上記接続領域よりも小さいとよい。このように上記凸部が形成される領域が上記接続領域よりも小さいことで、接続領域にかかる圧力をさらに高めることができる。

上記凸部を有するプリント配線板のベースフィルムが接続領域で対向方向に凹んでいるとよい。このように上記凸部を有するプリント配線板のベースフィルムが接続領域で対向方向に凹んでいることで、対向する接続領域が近接し、接着強度がさらに高まる。

上記凸部の平均厚さが、上記一対のプリント配線板における一対のベースフィルム間に配設される１又は複数のフィルムの合計平均厚さから接続領域で対向する一対の導電パターンの合計平均厚さを減じた値より大きいとよい。このように上記凸部の平均厚さが、上記値よりも大きいことで、加熱体が当接する領域内で凸部の存在する領域を最も突出させることができるため、確実に接続領域にかかる圧力を高くすることができる。

上記接続領域が一対のプリント配線板における接続端子の配設領域であるとよい。このように上記接続領域が一対のプリント配線板における接続端子の配設領域であることで、接続領域を規則的に配設でき、異方導電性接着フィルムを介した重ね合わせを容易かつ確実に行うことができる。

上記一対のプリント配線板のうちの一方が単一のプリント配線板であり、他方が複数のプリント配線板であるとよい。このように上記一対のプリント配線板のうちの一方が単一のプリント配線板であり、他方が複数のプリント配線板であることで、複数のプリント配線板を１つの加熱体で一括して接続することができ、生産効率を高められる。

本発明は、当該プリント配線板の接続構造を備える電子機器を含む。当該電子機器は、上記プリント配線板の接続構造を備えるため、生産効率がよい。また、当該電子機器は、異方導電性接着剤層と接続端子との接着強度が高く、接続信頼性が高い。

上記課題を解決するためになされた別の発明は、絶縁性を有するベースフィルム及びその一方の面側に積層される導電パターンを有する一対のプリント配線板を一対の導電パターンの対向する接続領域で異方導電性接着剤層を介して電気的に接続するプリント配線板の接続方法であって、上記一対のプリント配線板の接続領域を異方導電性接着フィルムを介して重ね合わせる工程と、上記一対のプリント配線板及び異方導電性接着フィルムを接続領域で熱圧着する工程とを有し、上記一対のプリント配線板の少なくとも一方のベースフィルムの上記接続領域と反対側に凸部を有し、この凸部を加熱体で押圧する。

当該プリント配線板の接続方法は、少なくとも一方のベースフィルムの上記接続領域と反対側に凸部を有するので、この凸部を加圧することで、接続領域にかかる圧力を高めることができる。このため、当該プリント配線板の接続構造は、加圧時に加熱体との精確な重ね合わせをせずとも異方導電性接着剤層と接続領域との高い接着強度が容易かつ確実に得られる。また、当該プリント配線板の接続方法は、１つの加熱体で複数のプリント配線板を一括して接続することができ、生産効率がよい。

ここで、「一対のプリント配線板における一対のベースフィルム間に配設される１又は複数のフィルム」は、フィルム状の層以外にソルダーレジスト等のプリント配線板を構成する合成樹脂層を含む概念である。

［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るプリント配線板の接続構造、電子機器及びプリント配線板の接続方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。

［第一実施形態］
図１に示す当該プリント配線板の接続構造は、絶縁性を有するベースフィルム１ａ、２ａ及びその一方の面側に積層される導電パターン１ｂ、２ｂを有する一対のプリント配線板１、２（第一のプリント配線板１及び第二のプリント配線板２）における一対の導電パターン１ｂ、２ｂの対向する複数の接続領域で異方導電性接着剤層３を介して電気的に接続する。また、当該プリント配線板の接続構造は、上記第二のプリント配線板２のベースフィルム２ｂの上記接続領域と反対側に凸部４を有している。上記複数の接続領域にはそれぞれ接続端子１ｃ、２ｃが導電パターン１ｂ、２ｂの一部として配設され、上記接続領域が一対のプリント配線板における接続端子１ｃ、２ｃの配設領域となっている。

＜プリント配線板＞
上記一対のプリント配線板１、２は、絶縁性のベースフィルム１ａ、２ａと、このベースフィルム１ａ、２ａの一方の面側に形成された導電パターン１ｂ、２ｂとを備える。また、上記複数の接続端子１ｃ、２ｃ以外の導電パターン１ｂ、２ｂの部分（例えば配線部）は、カバーレイ１ｄ、２ｄによって被覆されている。上記第二のプリント配線板２は可撓性を有する。一方、上記第一のプリント配線板１は可撓性を有するもの又は可撓性を有さないもののいずれであってもよい。

（ベースフィルム）
上記ベースフィルム１ｂ、２ｂは、絶縁性を有するシート状部材から構成される。このベースフィルム１ｂ、２ｂとしては、特に限定されないが、例えば樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばエポキシ、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどが好適に用いられる。また、第一のプリント配線板１を可撓性を有さないものとする場合、そのベースフィルム１ｂとしては、例えばエポキシガラスを挙げることができる。

上記第二のプリント配線板２のベースフィルム２ａは、接続端子２ｃが配設される接続領域で対向方向である第一のプリント配線板１のベースフィルム１ａ方向に凹んでいる。このように上記凸部４を有する第二のプリント配線板２のベースフィルム２ａが接続領域で対向方向に凹んでいることで、対向する接続領域が近接し、接着強度がさらに高まる。

上記ベースフィルム１ａ、２ａの平均厚さは特に限定されるものではないが、上記ベースフィルム１ａ、２ａの平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。また、上記ベースフィルム１ａ、２ａの平均厚さの上限としては、３００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記ベースフィルム１ａ、２ａの平均厚さが上記下限未満である場合、上記ベースフィルム１ａ、２ａの強度が不十分となるおそれがある。一方、上記ベースフィルム１ａ、２ａの平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板の接続構造が不要に厚くなり、機器の小型化、薄型化に反するおそれがある。また、上記第一のプリント配線板１のベースフィルム１ｂとして可撓性を有さないものを用いる場合、上記ベースフィルム１ｂ、２ｂの平均厚さは、例えば１００μｍ以上２ｍｍ以下とできる。

（導電パターン）
上記導電パターン１ｂ、２ｂは、金属製であり、実装部品や他のプリント配線板等の被接続体を電気的に接続するための複数の接続端子１ｃ、２ｃ、電気回路を構成するための配線等を有する。このうち接続端子１ｃ、２ｃの表面（表出面）には金メッキ層や他の貴金属メッキ層（銀メッキ層、白金メッキ層、パラジウムメッキ層等）等のメッキ層が設けられていてもよい。

この導電パターン１ｂ、２ｂは、例えばベースフィルム１ａ、２ａの一方の面側に積層された銅製の薄膜をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成される。

（接続端子）
上記接続端子１ｃ、２ｃの平均厚さは、特に限定されるものではないが、上記接続端子１ｃ、２ｃの平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。上記接続端子１ｃ、２ｃの平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。上記接続端子１ｃ、２ｃの平均厚さが上記下限未満である場合、加圧時に変形するおそれがあり、異方導電性接着剤層と接続端子とが十分に接着しないおそれがある。一方、上記接続端子１ｃ、２ｃの平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板の接続構造が不要に厚みが増大し、機器の小型化、薄型化に反するおそれがある。なお、導電パターン１ｂ、２ｂの接続端子１ｃ、２ｃ以外の他の部分（例えば配線部）は、上記接続端子１ｃ、２ｃと同一厚みに設けられるが、接続端子１ｃ、２ｃを上記他の部分よりも厚く設けることも適宜設計変更可能な事項である。

また、上記接続端子１ｃ、２ｃの平面視における形状及び寸法は特に限定されるものではなく、上記プリント配線板１、２が用いられる製品や実装される部品の仕様などによって適宜設計変更可能である。

（カバーレイ）
カバーレイ１ｄ、２ｄは、絶縁機能と接着機能とを有し、上記導電パターン１ｂ、２ｂ及びベースフィルム１ａ、２ａの一方の面側に積層されるフィルムである。このカバーレイ１ｄ、２ｄとしては、例えば絶縁層と接着層とを有する２層フィルムを用いることができる。

カバーレイ１ｄ、２ｄを絶縁層と接着層との２層構造とする場合、絶縁層の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム１ａ、２ａを構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。カバーレイ１ｄ、２ｄの絶縁層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、カバーレイ１ｄ、２ｄの絶縁層の平均厚さの上限としては、６０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。カバーレイ１ｄ、２ｄの絶縁層の平均厚さが上記下限未満であると絶縁性が不十分となるおそれがあり、またカバーレイ１ｄ、２ｄの絶縁層の平均厚さが上記上限を超えるとフレキシブルプリント配線板１のフレキシブル性が不十分となるおそれがある。

また、カバーレイ１ｄ、２ｄを絶縁層と接着層との２層構造とする場合、接着層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばナイロン樹脂系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系等の各種の樹脂系接着剤が挙げられる。カバーレイ１ｄ、２ｄの接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、５μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーレイ１ｄ、２ｄの接着層の平均厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えるとプリント配線板１、２が不要に厚くなるおそれがある。

このカバーレイ１ｄ、２ｄは開口を有する。この開口部分が複数の接続端子１ｃ、２ｃが露出する領域となる。従って、複数の接続端子１ｃ、２ｃは、カバーレイ１ｄ、２ｄに囲堯される。

（プリント配線板の製造方法）
上記プリント配線板１、２の製造方法は、例えば複数の接続端子１ｃ、２ｃを有する金属製の導電パターン１ｂ、２ｂを形成する工程（導電パターン形成工程）及びカバーレイを積層する工程（カバーレイ積層工程）を備える。

導電パターン形成工程では、ベースフィルム１ａ、２ａの一方の面側に金属製の薄膜が積層されたものを用い、上記薄膜を加工して複数の接続端子１ｃ、２ｃを有する導電パターン１ｂ、２ｂを形成する。上記金属製の薄膜をベースフィルム１ａ、２ａに積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム１ａ、２ａの材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法等を用いることができる。上記導電パターン１ｂ、２ｂは従来公知の方法で形成することができ、例えばベースフィルム１ａ、２ａの一方の面側に積層された金属製の薄膜の所望箇所をエッチングすることによって形成することができる。なお、導電パターン１ａ、２ａの一部が上述の複数の接続端子１ｃ、２ｃとなる。

カバーレイ積層工程では、複数の接続端子１ｃ、２ｃを除く導電パターン１ｂ、２ｂを覆うようにカバーレイを積層する。カバーレイを積層する方法としては、特に限定されず、例えば公知のスクリーン印刷による方法等を用いることができる。

＜凸部＞
複数の凸部４は、第二のプリント配線板２のベースフィルム２ａの上記複数の接続端子２ｃと反対側に形成される突起である。上記凸部４は、１つの接続端子に対して１つずつ、１対１の関係で配設される。

上記凸部４を形成する材料としては特に限定されないが、金属、樹脂、セラミック等を挙げることができる。これらの中でも金属が好ましい。凸部４が金属材料から形成されることで、加圧時に凸部が変形し難くなり、確実に接続端子にかかる圧力を高くすることができる。凸部４を形成する金属としては、特に限定されないが、導電パターン２ｂを構成する金属と同様のものや補強板に用いられるＳＵＳ等を使用することができる。また両面プリント配線板の場合、接続端子２ａと反対側の導電パターンの一部を利用してもよい。

上記凸部４が形成される領域が、上記接続端子２ｃが配設される接続領域より小さいとよい。上記凸部４が形成される領域の面積の上記接続端子２ｃの平面視面積に対する比の上限としては、９５％が好ましく、９０％がより好ましい。また上記面積比の下限としては、２０％が好ましく、４０％がより好ましい。上記面積比が上記上限を超える場合、第二のプリント配線板２の接続端子２ｃにかかる圧力が不足し、異方導電性接着剤層３と接続端子１ｃ、２ｃとの接着強度が不足するおそれがある。一方、上記面積比が上記下限未満である場合、接続端子２ｃに加わる圧力が局所的に高くなり、プリント配線板２の変形や破損が生じるおそれがある。

上記凸部４の平均厚さが、上記一対のプリント配線板１、２における一対のベースフィルム１ａ、２ａ間に配設されるカバーレイ１ｄ、２ｄの合計平均厚さから接続領域で対向する一対の導電パターン１ｂ、２ｂの合計平均厚さを減じた値より大きいとよい。このように上記凸部４の平均厚さが、上記値よりも大きいことで、加熱体が当接する領域内で凸部の存在する領域を最も突出させることができるため、確実に接続領域にかかる圧力を高くすることができる。

上記凸部４の平均厚さと上記合計平均厚さを減じた値との差（平均突出厚さ）の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。また、上記平均突出厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記平均突出厚さが上記下限未満である場合、凸部４を加熱体で加圧した際に弾性変形により加熱体が凸部４以外にも接触し、凸部４に圧力が十分に加わらないおそれがある。一方、上記平均突出厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板の接続構造が不要に厚くなり、機器の小型化、薄型化に反するおそれがある。

また、上記凸部４の平均厚さの下限としては、２０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。上記凸部４の平均厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。上記凸部４の平均厚さが上記下限未満である場合、上記平均突出厚さが不足し、凸部４に圧力が十分に加わらないおそれがある。一方、上記凸部４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板の接続構造が不要に厚くなり、機器の小型化、薄型化に反するおそれがある。

また、上記凸部４とベースフィルム２ａとの間にはシールド層等の他の層があってもよく、凸部４がベースフィルム２ａに直接積層されてもよい。

＜異方導電性接着剤層＞
上記異方導電性接着剤層３は、接着剤とその接着剤中に分散する複数の導電性粒子とを有する。上記異方導電性接着剤層３は、一方向のみの電気的導通を許容し、他方向の電気的導通を許容しない層であり、具体的には当該プリント配線板の接続構造の表裏方向の電気的導通は許容し、平面方向の電気的導通を許容しない。この異方導電性接着剤層３は、例えばフィルム状、ペースト状等の異方導電性接着剤を用いて形成することができる。

上記接着剤としては、特に限定されないが、例えば熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。具体的には、熱可塑性樹脂としてはフェノキシ樹脂、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂等を挙げることができる。また、接着剤としてエポキシ樹脂を用いる場合、上記接着剤は硬化剤として潜在性硬化剤を含有するとよい。接着剤がエポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系等を挙げることができる。また、接着剤としてアクリル樹脂を用いる場合、上記接着剤は硬化剤として過酸化物反応開始剤を含有するとよい。接着剤が過酸化物反応開始剤を含有することにより、アクリル樹脂を容易に硬化させることができる。このような過酸化物反応開始剤としては、過酸化ジクミル、過酸化プロピオニトリル、過酸化ベンゾイル等を挙げることができる。

また、上記導電性粒子としては、単一の球状粒子や複数の球状粒子が直鎖状に繋がった形状を有するものを用いることができる。上記球状粒子としては、金属微粒子又は金属メッキされた樹脂粒子を挙げることができる。上記金属としては、特に限定されないが、例えばニッケル、銅、金、スズ、半田等を用いることができる。また、直鎖状に繋がった形状を有する導電性粒子を構成する複数の球状粒子は、磁性を有する金属を含むとよい。磁性を有する金属を含むことにより、金属自体が有する磁性により磁場を用いて導電性粒子を直線状に配向させることが容易にできるようになる。このような磁性を持つ金属としては、ニッケルを挙げることができる。

異方導電性接着剤層３中の導電性粒子の含有率としては、特に限定されるものではなく、例えば０．０１体積％以上１０体積％以下とすることができる。

＜利点＞
当該プリント配線板の接続構造は、第二のプリント配線板２のベースフィルム２ａの接続領域と反対側に凸部４を有するので、この凸部４を加圧することで、接続領域にかかる圧力を高めることができる。このため、当該プリント配線板の接続構造は、加圧時に加熱体との精確な重ね合わせをせずとも異方導電性接着剤層３と接続領域との高い接着強度が容易かつ確実に得られる。従って、当該プリント配線板の接続構造は、プリント配線板を高い接続信頼性で効率良く電気的に接続することができる。また、接続領域が一対のプリント配線板１、２における接続端子１ｃ、２ｃの配設領域であることで、接続領域を規則的に配設でき、異方導電性接着フィルム３を介した重ね合わせを容易かつ確実に行うことができる。

＜プリント配線板の接続方法＞
次に、当該プリント配線板の接続方法について、２枚の第一のプリント配線板と１枚の第二のプリント配線板とを接続する例を用いて、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃを参照しつつ説明する。なお、上記第二のプリント配線板は、２組の接続領域群を有し、それぞれが２枚の第一のプリント配線板の接続領域群と対応する。

当該プリント配線板の接続方法は、第二のプリント配線板のベースフィルムの接続領域と反対側に凸部を形成する工程（凸部形成工程）、上記一対のプリント配線板の接続端子を異方導電性接着フィルムを介して重ね合わせる工程（重ね合わせ工程）、及び上記一対のプリント配線板及び異方導電性接着フィルムを接続領域で熱圧着する工程（熱圧着工程）を備える。

凸部形成工程では、第二のプリント配線板２のベースフィルム２ｂの接続領域と反対側に複数の凸部４を形成する。凸部４を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば金属板を貼り付ける方法が挙げられる。また、両面プリント配線板においては、上記接続端子２ｃと反対側に導電ペーストの印刷により導電パターンと同時に凸部４を設ける方法や上記接続端子２ｃと反対側の導電パターンを形成するための金属箔のエッチング時に凸部４を形成する方法が挙げられる。

次に、重ね合わせ工程において、２枚の第一のプリント配線板１と１枚の第二のプリント配線板２とを異方導電性接着フィルムを介して重ね合わせる。まず、図２Ａに示すように、第一のプリント配線板１の接続端子１ｃの表面に異方導電性接着フィルム３０を載置する。そして、上記異方導電性接着フィルム３０を所定の温度に加熱した状態で第一のプリント配線板１側へ加圧することにより、上記異方導電性接着フィルム３０を接続端子１ｃの表面に仮接着する。この仮接着は、２枚の第一のプリント配線板１それぞれに対して行う。

次に、図２Ｂに示すように、第二のプリント配線板２の接続端子２ｃ側を異方導電性接着フィルム３０に向け、接続端子２ｃと接続端子１ｃとが異方導電性接着フィルム３０を挟んで対向するように重ね合わせ、２枚の第二のプリント配線板２を上記異方導電性接着用フィルム３０の第一のプリント配線板１と反対側の面に重ね合わせる。

最後に、熱圧着工程において、図２Ｃに示すように、異方導電性接着用フィルム３０を所定の温度に加熱した状態で、第一のプリント配線板１と第二のプリント配線板２とを挟圧する。具体的には、例えば１００℃以上３００℃以下に加熱した１つの加熱体Ｘを用い、クッション材Ｙを介して第二のプリント配線板２に形成された全ての凸部４を１ＭＰａ以上９ＭＰａの圧力で押圧する。加熱体Ｘとしては、特に限定されないが、例えばヒーター部の材質が窒化アルミ、アルミナ、タングステン、モリブデン、炭化ケイ素等で形成されたヒートツールを用いることができる。また、クッション材Ｙの材質としては、特に限定されないが、例えばシリコンゴム、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等を挙げることができる。これにより異方導電性接着剤層３が形成され、２枚の第一のプリント配線板１の接続端子１ｃと第二のプリント配線板２の接続端子２ｃとが異方導電性接着剤層３を介して一括して同時に圧着され、上記接続端子１ｃと接続端子２ｃとが電気的に接続される。

＜利点＞
当該プリント配線板の接続方法は、ベースフィルム２ａの上記接続端子２ｃと反対側に凸部４を有するので、この凸部４を加圧することで、接続端子１ｃ、２ｃにかかる圧力を高めることができる。このため、当該プリント配線板の接続構造は、加圧時に加熱体Ｘとの精確な重ね合わせをせずとも異方導電性接着剤層３と接続端子１ｃ、２ｃとの高い接着強度が容易かつ確実に得られる。また、当該プリント配線板の接続方法は、１つの加熱体Ｘで２枚のプリント配線板１を一括して接続することができ、生産効率がよい。

＜電子機器＞
当該電子機器は、上述の当該プリント配線板の接続構造を備える。当該電子機器は、当該電子機器は、上記プリント配線板の接続構造を備えるため、生産効率がよい。また、当該電子機器は、異方導電性接着剤層と接続端子との接着強度が高く、接続信頼性が高い。

［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。

上記実施形態においては、一方の面に一層の導電パターンが積層されたプリント配線板を例に取り説明したが、当該プリント配線板の接続方法の対象は、これに限定されるものではなく、多層のプリント配線板、両面プリント配線板等の種々の形態のプリント配線板を用いることも適宜設計変更可能な事項である。

また、上記実施形態においては、接続領域が接続端子である場合を例にとり説明したが、例えばランド部等の他の導体であってもよい。

また、上記実施形態においては、接続端子を電気的に接続する方法として異方導電性接着フィルムを用いる方法を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えばペースト状の接着剤に導電性粒子が含有された導電性接着剤を採用してもよい。ペースト状の導電性接着剤を用いる場合、スクリーン印刷法等により導電性ペーストを接続端子の表面に塗布した後、接着剤を加熱及び加圧することにより、接続端子が電気的に接続される。

また、上記実施形態においては、接続端子以外の導電パターンの部分がカバーレイによって被覆される場合を説明したが、ソルダーレジスト等他の被覆層によって被覆されていても同様の効果を奏する。

また、上記実施形態においては、１枚のプリント配線板が複数の接続端子及び凸部を有する場合を説明したが、１枚のプリント配線板が１個の接続端子及び凸部を有する場合であっても同様の効果を奏する。

さらに、上記実施形態においては、２枚の第一のプリント配線板と１枚の第二のプリント配線板とを接続する際のプリント配線板の接続方法を説明したが、３枚以上の第一のプリント配線板と第二のプリント配線板とを一括して接続してもよい。また、１枚の第一のプリント配線板と２枚以上の第二のプリント配線板とを一括して接続することもできる。

また、上記実施形態においては、１枚の第二のプリント配線板のみが凸部を有する場合を例に取りプリント配線板の接続方法を説明したが、第一のプリント配線板が凸部を有してもよく、さらに一対のプリント配線板が共に凸部を有してもよい。

さらに、上記実施形態のプリント配線板の接続方法においては、凸部を有しない２枚の第一のプリント配線板に異方導電性接着フィルムを仮接着する場合を説明したが、異方導電性接着フィルムを凸部を有するプリント配線板に仮接着してもよい。また、異方導電性接着フィルムは、１枚の第二のプリント配線板の２組の接続領域群に仮接着してもよい。

本発明のプリント配線板の接続構造は、異方導電性接着剤層と接続領域との接着強度が容易かつ確実に得られ、生産効率が高い。従って、当該プリント配線板の接続構造は、プリント配線板を高い接続信頼性で効率良く電気的に接続することができる。また、本発明の電子機器は、当該プリント配線板の接続構造を備えるので、高い接続信頼性を有するとともに生産効率がよい。

１、２ プリント配線板
１ａ、２ａ ベースフィルム
１ｂ、２ｂ 導電パターン
１ｃ、２ｃ 接続端子
１ｄ、２ｄ カバーレイ
３ 異方導電性接着剤層
４ 凸部
３０ 異方導電性接着フィルム
Ｘ 加熱体
Ｙ クッション材

Claims (9)

1. 絶縁性を有するベースフィルム及びその一方の面側に積層される導電パターンを有する一対のプリント配線板における一対の導電パターンの対向する接続領域で異方導電性接着剤層を介して電気的に接続されるプリント配線板の接続構造であって、
   上記一対のプリント配線板の少なくとも一方のベースフィルムの上記接続領域と反対側に凸部を有しているプリント配線板の接続構造。
2. 上記凸部が金属材料から形成される請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。
3. 上記凸部が形成される領域が上記接続領域より小さい請求項１又は請求項２に記載のプリント配線板の接続構造。
4. 上記凸部を有するプリント配線板のベースフィルムが接続領域で対向方向に凹んでいる請求項１、請求項２又は請求項３に記載のプリント配線板の接続構造。
5. 上記凸部の平均厚さが、上記一対のプリント配線板における一対のベースフィルム間に配設される１又は複数のフィルムの合計平均厚さから接続領域で対向する一対の導電パターンの合計平均厚さを減じた値より大きい請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続構造。
6. 上記接続領域が一対のプリント配線板における接続端子の配設領域である請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続構造。
7. 上記一対のプリント配線板のうちの一方が単一のプリント配線板であり、他方が複数のプリント配線板である請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続構造。
8. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続構造を備える電子機器。
9. 絶縁性を有するベースフィルム及びその一方の面側に積層される導電パターンを有する一対のプリント配線板を一対の導電パターンの対向する接続領域で異方導電性接着剤層を介して電気的に接続するプリント配線板の接続方法であって、
   上記一対のプリント配線板の接続領域を異方導電性接着フィルムを介して重ね合わせる工程と、
   上記一対のプリント配線板及び異方導電性接着フィルムを接続領域で熱圧着する工程とを有し、
   上記一対のプリント配線板の少なくとも一方のベースフィルムの上記接続領域と反対側に凸部を有し、この凸部を加熱体で押圧するプリント配線板の接続方法。

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