JP2015209471A - 基板加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加工精度および安全性に優れるとともに、低コスト化が可能であり、しかも効率よく基板を加工することができる基板加工方法を提供することである。
【解決手段】感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有しており側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着シート１を介して複数の基板１１Ａを積層し、第１積層体１０を得る工程と、第１積層体１０を加工して第２積層体２０を得る工程と、感温性粘着シート１の温度を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして感温性粘着シート１の粘着力を低下させ、第２積層体２０を構成している加工された複数の基板１１Ｂのそれぞれを感温性粘着シート１から剥離する工程と、を備える、基板加工方法である。
【選択図】図１

Description

本発明は、ディスプレイ用ガラス基板等の基板加工方法に関する。

スマートフォン、タブレット端末、測定機器等に使用されるディスプレイ用ガラス基板の加工方法として、複数のガラス基板を積層して加工する方法がある（例えば、特許文献１，２参照）。また、複数のガラス基板を積層するときに光硬化性の接着剤を使用することが知られている（例えば、特許文献２，３参照）。
しかし、複数のガラス基板の積層に接着剤を使用すると、以下のような問題がある。

（ａ）ディスプレイ用ガラス基板の表面には、通常、有機膜がコートされているため、接着剤を直接塗布するとブロックしてしまい加工後に剥離できなくなる。それゆえ、全てのガラス基板に前処理としてプライマーコートを施す必要があり、結果として生産性が低下し、コストも高くなる。
（ｂ）互いに隣接するガラス基板間に気泡が発生するのを防ぐため、接着剤を余分に塗布する必要がある。そのため、複数のガラス基板を積層接着したとき、余分な接着剤が積層体の外周部からはみ出してしまう。はみ出した接着剤は、廃棄になることから、材料ロスが発生してコストが高くなる。
（ｃ）接着剤層の厚みに厚薄差（バラツキ）が大きく、厚み精度が悪いことから、加工精度が低下し易い。
（ｄ）スマートフォン、タブレット端末等の印刷パターン部には、紫外線を十分に照射できず、それゆえ接着剤層の硬化部位にバラツキが発生し易い。その結果、ガラス基板を接着剤層から剥離したとき、接着剤層の未硬化部分が剥離したガラス基板上に残る糊残りが発生する。糊残りが発生すると、洗浄工程および検査工程がさらに必要になり、結果として生産性が低下し、コストも高くなる。
（ｅ）複数のガラス基板を積層後、直ちにガラス基板の加工を行うことができない。すなわち、複数のガラス基板を積層接着した後、紫外線を照射して接着剤層を硬化させる必要があることから、工程数が多くなり、ガラス基板の加工をスムーズに行うことができない。また、接着剤層の硬化に高額な紫外線照射装置等が必要になることから、コストが高くなる。
（ｆ）接着剤の溶媒に使用されている有機溶剤等が、呼気または皮膚等を介して作業者の体内に侵入することによって健康被害が発生するおそれがある。

特開２００１−２４３６号公報 特開２００９−２５６１２５号公報 特開２０１３−７６０７７号公報

本発明の課題は、加工精度および安全性に優れるとともに、低コスト化が可能であり、しかも効率よく基板を加工することができる基板加工方法を提供することである。

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有しており前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着シートを介して複数の基板を積層し、第１積層体を得る工程と、前記第１積層体を加工して第２積層体を得る工程と、前記感温性粘着シートの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして前記感温性粘着シートの粘着力を低下させ、前記第２積層体を構成している加工された前記複数の基板のそれぞれを前記感温性粘着シートから剥離する工程と、を備える、基板加工方法。
（２）前記複数の基板がガラス基板である、前記（１）に記載の基板加工方法。
（３）前記複数の基板がディスプレイ用である、前記（１）または（２）に記載の基板加工方法。
（４）前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度の温水中に前記第２積層体を浸漬することによって前記加工された複数の基板のそれぞれを前記感温性粘着シートから剥離する、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の基板加工方法。
（５）前記感温性粘着シートが発泡剤をさらに含有し、前記感温性粘着シートの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ前記発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして前記感温性粘着シートの粘着力を低下させる、前記（１）〜（３）のいずれかに記載の基板加工方法。
（６）感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有しており前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤層をフィルム状の基材の両面に有する感温性両面粘着テープを介して複数の基板を積層し、第１積層体を得る工程と、前記第１積層体を加工して第２積層体を得る工程と、前記感温性両面粘着テープの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして前記感温性両面粘着テープの粘着力を低下させ、前記第２積層体を構成している加工された前記複数の基板のそれぞれを前記感温性両面粘着テープから剥離する工程と、を備える、基板加工方法。
（７）前記感温性粘着剤層が発泡剤をさらに含有し、前記感温性両面粘着テープの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ前記発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして前記感温性両面粘着テープの粘着力を低下させる、前記（６）に記載の基板加工方法。

本発明によれば、加工精度および安全性に優れるとともに、低コスト化が可能であり、しかも効率よく基板を加工することができるという効果がある。

（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１実施形態に係る基板加工方法を示す工程図である。 本発明の第１実施形態に係る基板加工方法に使用する感温性粘着シートを示す概略説明図である。 本発明の第３実施形態に係る基板加工方法に使用する感温性両面粘着テープを示す概略説明図である。

＜基板加工方法＞
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態に係る基板加工方法について、図１および図２を参照して詳細に説明する。

図１および図２に示すように、本実施形態では、複数の基板１１Ａの加工に感温性粘着シート（以下、「粘着シート」と言うことがある。）１を使用する。本実施形態の粘着シート１は、基材レスの粘着シートである。シートとは、シート状のみに限定されるものではなく、本実施形態の効果を損なわない限りにおいて、シート状ないしフィルム状をも含む概念である。本実施形態の粘着シート１は、感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有している。

感圧性接着剤は、粘着性を有するポリマーであり、その具体例としては、天然ゴム接着剤、合成ゴム接着剤、スチレン／ブタジエンラテックスベース接着剤、アクリル系接着剤等が挙げられ、例示したこれらのうちアクリル系接着剤が好ましい。

アクリル系接着剤を構成するモノマーとしては、例えば２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等の炭素数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレート；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル基を有する（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートのことを意味するものとする。

アクリル系接着剤の具体的な組成としては、２−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレートおよび２−ヒドロキシエチルアクリレートを重合させることによって得られる共重合体等が挙げられる。また、上述した各モノマーは、２−エチルヘキシルアクリレートを４２〜６２重量部、メチルアクリレートを３０〜５０重量部、および２−ヒドロキシエチルアクリレートを３〜１３重量部とする割合で重合させるのが好ましい。

アクリル系接着剤には、反応性ポリシロキサン化合物を共重合させることができる。反応性ポリシロキサン化合物とは、反応性を示す官能基を有し、かつ主鎖にシロキサン結合を有するポリシロキサン化合物のことを意味するものとする。反応性を示す官能基としては、例えばビニル基、アリル基、（メタ）アクリル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロキシ基等のエチレン性不飽和二重結合を有する基；エポキシ基（グリシジル基およびエポキシシクロアルキル基を含む）、メルカプト基、カルビノール基、カルボキシル基、シラノール基、フェノール基、アミノ基、ヒドロキシル基等が挙げられる。反応性ポリシロキサン化合物は、市販のものを用いることができ、具体例としては、例えば信越化学工業（株）製の片末端反応性シリコーンオイル「Ｘ−２２−１７４ＤＸ」等が挙げられる。反応性ポリシロキサン化合物を共重合させる場合には、２−エチルヘキシルアクリレートを４２〜６２重量部、メチルアクリレートを３０〜５０重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレートを３〜１３重量部、および反応性ポリシロキサン化合物を３〜１３重量部とする割合で重合させるのが好ましい。

重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。溶液重合法を採用する場合には、上述したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌すればよい。

上述したモノマーを重合させることによって得られる重合体、すなわち感圧性接着剤の重量平均分子量としては、３５〜６５万であるのが好ましい。これにより、粘着シート１を加工された基板１１Ｂから剥離したときに粘着シート１が基板１１Ｂ上に残る、いわゆる糊残りが発生するのを抑制することができる。また、粘着シート１の凝集力が高くなりすぎて粘着シート１の粘着力が低くなるのを抑制することができる。重量平均分子量は、重合体をゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。

一方、側鎖結晶性ポリマーは、融点を有するポリマーである。融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態になる温度であり、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）によって１０℃／分の測定条件で測定して得られる値のことを意味するものとする。

側鎖結晶性ポリマーは、上述した融点未満の温度で結晶化し、且つ融点以上の温度では相転位して流動性を示す。すなわち、側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす感温性を有する。これにより、融点未満の温度では、側鎖結晶性ポリマーが結晶状態にあることから、粘着シート１は粘着力を確保することができる。また、融点以上の温度では、側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって上述した感圧性接着剤の粘着性を阻害し、結果として粘着シート１の粘着力を低下させることができる。このとき、感圧性接着剤に反応性ポリシロキサン化合物を共重合させたアクリル系接着剤を採用していると、側鎖結晶性ポリマーによる粘着力の低下に加えて、ポリシロキサン化合物に起因する離型性が加わることから、粘着力をより低下させることができる。

側鎖結晶性ポリマーの融点としては、５０℃以上であるのが好ましい。これにより、室温（２３℃）において側鎖結晶性ポリマーが結晶状態にあることから、粘着シート１が室温で粘着力を確保することができ、結果として作業性を向上させることができる。また、側鎖結晶性ポリマーの融点の上限値としては、７０℃であるのが好ましい。

上述した融点は、側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって調整することができる。側鎖結晶性ポリマーを構成するモノマーとしては、例えば炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレート、極性モノマー等が挙げられる。

炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基を有するエチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。

側鎖結晶性ポリマーは、上述した各モノマーのうち少なくとも炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートを重合させることによって得られる重合体であるのが好ましい。上述した各モノマーは、例えば炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートを３０〜１００重量部、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートを０〜７０重量部、極性モノマーを０〜１０重量部とする割合で重合させるのが好ましい。

側鎖結晶性ポリマーの具体的な組成としては、ベヘニルアクリレート、ステアリルアクリレート、メチルアクリレートおよびアクリル酸を重合させることによって得られる共重合体等が挙げられる。また、上述した各モノマーは、ベヘニルアクリレートを３５〜４５重量部、ステアリルアクリレートを３０〜４０重量部、メチルアクリレートを１５〜２５重量部、およびアクリル酸を１〜１０重量部とする割合で重合させるのが好ましい。

重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。溶液重合法を採用する場合には、上述したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌すればよい。

側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量としては、３，０００〜３０，０００であるのが好ましい。これにより、粘着シート１を基板１１Ｂから剥離したときに糊残りが発生するのを抑制することができる。また、側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度で流動性を示したときに、粘着シート１の粘着力を十分に低下させることができる。重量平均分子量は、側鎖結晶性ポリマーをＧＰＣによって測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。

側鎖結晶性ポリマーは、固形分換算で感圧性接着剤１００重量部に対して０．５〜１０重量部の割合で配合されているのが好ましい。これにより、側鎖結晶性ポリマーが融点以上の温度で流動性を示したときに、粘着シート１の粘着力を十分に低下させることができる。

上述した本実施形態の粘着シート１には、例えば架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、老化防止剤、紫外線吸収剤等の各種の添加剤を添加することができ、例示した添加剤のうち架橋剤を添加するのが好ましい。架橋剤としては、例えばイソシアネート化合物等が挙げられる。架橋剤は、固形分換算で感圧性接着剤１００重量部に対して０．１〜１０重量部の割合で添加するのが好ましい。これにより、粘着シート１の凝集力を適度に向上させることができ、糊残りが発生するのを抑制することができる。

本実施形態の粘着シート１の厚さとしては、１０〜２００μｍであるのが好ましく、２０〜１００μｍであるのがより好ましい。

また、図２に示すように、本実施形態の粘着シート１は、粘着シート１の片面１ａおよび他面１ｂに積層されているセパレーター２，２を有する。これにより、粘着シート１の片面１ａおよび他面１ｂをそれぞれ保護することができる。

セパレーター２，２としては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等からなるフィルムの表面に、シリコーン、フッ素等の離型剤を塗布したものが挙げられる。また、セパレーター２，２のそれぞれの厚さとしては、１０〜１１０μｍであるのが好ましい。セパレーター２，２は、互いの組成、厚さ等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。

上述した粘着シート１を使用する本実施形態の基板加工方法では、まず、図１（ａ）に示すように、粘着シート１を介して複数の基板１１Ａを積層し、第１積層体１０を得る。すなわち、本実施形態では、複数の基板１１Ａの積層に粘着シート１を使用することから、上述した接着剤による問題を解決することができる。具体的には、基板１１Ａの前処理（プライマーコート）の必要がなく、リードタイムを短縮することができる。また、余分な接着剤を使用することによる材料ロスの発生を抑制することができる。接着剤層の厚み精度が悪いことによる加工精度の低下を抑制することができる。粘着シート１の使用により、通常、厚み精度を接着剤層よりも１桁向上させることができる。具体的には、接着剤を使用すると第１積層体１０の厚薄差が最大１００μｍになるのに対し、粘着シート１を使用すると第１積層体１０の厚薄差を最大３０μｍに抑制することができる。紫外線照射装置等の高額な装置が不要になる。複数の基板１１Ａを積層後、直ちに基板１１Ａの加工を行うことができ、タクトタイムを短縮することができる。有機溶剤等による健康被害の発生を抑制することができる。工程数およびコストを削減することができる。

基板１１Ａとしては、所望のものを採用することができ、特に限定されないが、ガラス基板であるのが好ましく、ディスプレイ用であるのが好ましい。

本実施形態の第１積層体１０は、積層方向の両端にダミー材１２，１２をさらに積層している。ダミー材１２としては、例えばガラス基板等が挙げられるが、これに限定されるものではない。

次に、第１積層体１０を加工して、図１（ｂ）に示す第２積層体２０を得る。加工方法としては、例えば切断、研削、研磨、エッチング加工等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。本実施形態では、第１積層体１０を切断することによって複数の第２積層体２０を形成しており、複数の第２積層体２０のうちの１つを図１（ｂ）に示している。

次に、粘着シート１の温度を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして粘着シート１の粘着力を低下させ、第２積層体２０を構成している加工された複数の基板１１Ｂのそれぞれを粘着シート１から剥離する。本実施形態によれば、上述した粘着シート１を使用していることから、接着剤層を硬化させることによる硬化部位のバラツキ発生がなく、それゆえ接着剤層の未硬化部分が剥離した基板１１Ｂ上に残る糊残りの発生を抑制することができる。その結果、洗浄工程および検査工程を省略することができ、生産性を向上させてコストを削減することができる。

本実施形態では、加工された複数の基板１１Ｂの剥離を、図１（ｃ）に示すように、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度の温水３０中に第２積層体２０を浸漬することによって行う。温水３０の温度は、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度である限り、特に限定されない。具体例を挙げると、側鎖結晶性ポリマーの融点が５０℃であるとき、温水３０の温度は、５０℃以上であればよい。温水３０中への第２積層体２０の浸漬時間としては、３〜５分が好ましい。

なお、粘着シート１の温度を加熱手段によって側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして、加工された複数の基板１１Ｂを剥離してもよい。加熱手段としては、例えばヒータ等が挙げられる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る基板加工方法について説明する。本実施形態では、上述した粘着シート１が発泡剤をさらに含有し、粘着シート１の温度を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして粘着シート１の粘着力を低下させる。

発泡剤としては、一般的な化学発泡剤および物理発泡剤のいずれもが採用可能である。化学発泡剤には、熱分解型および反応型の有機系発泡剤ならびに無機系発泡剤が含まれる。

熱分解型の有機系発泡剤としては、例えば各種のアゾ化合物（アゾジカルボンアミド等）、ニトロソ化合物（Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン等）、ヒドラジン誘導体［４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）等］、セミカルバジド化合物（ヒドラゾジカルボンアミド等）、アジド化合物、テトラゾール化合物等が挙げられ、反応型の有機系発泡剤としては、例えばイソシアネート化合物等が挙げられる。

熱分解型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸塩・炭酸塩（炭酸水素ナトリウム等）、亜硝酸塩・水素化物等が挙げられ、反応型の無機系発泡剤としては、例えば重炭酸ナトリウムと酸との組み合わせ、過酸化水素とイースト菌との組み合わせ、亜鉛粉末と酸との組み合わせ等が挙げられる。

物理発泡剤としては、例えばブタン、ペンタン、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、ジクロロエタン、ジクロロメタン等の塩化炭素水素類、フロン等のフッ化塩化炭化水素類等の有機系物理発泡剤；空気、炭酸ガス、窒素ガス等の無機系物理発泡剤等が挙げられる。

また、他の発泡剤として、マイクロカプセル化された熱膨張性微粒子である、いわゆるマイクロバルーン発泡剤を採用することができる。マイクロバルーン発泡剤は、熱可塑性または熱硬化性樹脂によって構成されているポリマー殻の内部に、固体、液体または気体からなる加熱膨張性物質を封入したものである。言い換えれば、マイクロバルーン発泡剤は、マイクロオーダーの平均粒径を有する中空状のポリマー殻と、ポリマー殻の内部に封入されている加熱膨張性物質と、を備えるものである。マイクロバルーン発泡剤は加熱によって体積が４０倍以上に膨張し、独立気泡形式の発泡体が得られる。したがって、マイクロバルーン発泡剤は、通常の発泡剤に比べて、発泡倍率がかなり大きくなるという特性を有する。このようなマイクロバルーン発泡剤は、市販のものを用いることができ、例えばＥＸＰＡＮＣＥＬ社製の「４６１ＤＵ２０」、「５５１ＤＵ４０」等が好適である。

発泡剤は、固形分換算で感圧性接着剤１００重量部に対して５〜５０重量部の割合で配合されているのが好ましく、１０〜３０重量部の割合で配合されているのがより好ましい。これにより、発泡剤が膨脹ないし発泡したときに、粘着シート１の粘着力を十分に低下させることができる。

発泡剤が膨脹ないし発泡する温度は、通常、側鎖結晶性ポリマーの融点よりも高い温度である。また、発泡剤が膨脹ないし発泡する温度としては、９０℃以上であるのが好ましい。

発泡剤の平均粒径としては、特に限定されるものではないが、通常、５〜５０μｍであるのが好ましく、５〜２０μｍであるのがより好ましい。平均粒径は、粒度分布測定装置で測定して得られる値である。

本実施形態において、温水３０中に第２積層体２０を浸漬することによって加工された複数の基板１１Ｂの剥離を行う場合、温水３０は、側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ発泡剤が膨張ないし発泡する温度にすればよい。具体例を挙げると、側鎖結晶性ポリマーの融点が５０℃、発泡剤が膨張ないし発泡する温度が９０℃であるとき、温水３０の温度は、９０℃以上であればよい。温水３０中への第２積層体２０の浸漬時間としては、３〜５分が好ましい。
その他の構成は、上述した第１実施形態に係る基板加工方法と同様であるので、説明を省略する。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る基板加工方法について、図３を参照して詳細に説明する。

本実施形態では、複数の基板１１Ａの加工に、上述した粘着シート１に代えて、図３に示す感温性両面粘着テープ（以下、「粘着テープ」と言うことがある。）３を使用する。本実施形態の粘着テープ３は、感温性粘着剤層４，４をフィルム状の基材５の両面に有する。

本実施形態の感温性粘着剤層４，４は、感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有しており側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する。感温性粘着剤層４，４は、互いの組成等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。

感温性粘着剤層４，４を基材５の両面に積層するには、例えば感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを溶剤に加えた塗布液を、コーター等によって基材５の両面に塗布して乾燥させればよい。コーターとしては、例えばナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター、グラビアコーター、ロッドコーター等が挙げられる。

感温性粘着剤層４，４のそれぞれの厚さとしては、１０〜１００μｍであるのが好ましく、１０〜５０μｍであるのがより好ましく、１５〜４５μｍであるのがさらに好ましい。感温性粘着剤層４，４のそれぞれの厚さは、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。

一方、本実施形態の基材５は、フィルム状である。フィルム状とは、フィルム状のみに限定されるものではなく、本実施形態の効果を損なわない限りにおいて、フィルム状ないしシート状をも含む概念である。

基材５の構成材料としては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂が挙げられ、例示した合成樹脂のうちポリエチレンテレフタレートが好ましい。

本実施形態の基材５は、単層体または複層体のいずれであってもよく、その厚さとしては、５〜２５０μｍであるのが好ましく、１２〜１８８μｍであるのがより好ましく、２５〜１２５μｍであるのがさらに好ましい。基材５の表面には、感温性粘着剤層４，４に対する密着性を高める上で、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理等の表面処理を施すことができる。

また、本実施形態の粘着テープ３は、感温性粘着剤層４，４の表面４ａ，４ａに積層されているセパレーター２，２をさらに有する。
その他の構成は、上述した第１，第２実施形態に係る基板加工方法と同様であるので、説明を省略する。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態に係る基板加工方法について説明する。本実施形態では、上述した粘着テープ３が発泡剤をさらに含有し、粘着テープ３の温度を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして粘着テープ３の粘着力を低下させる。感温性粘着剤層４，４のそれぞれに含有されている発泡剤は、互いの組成等が同じであってもよいし、異なっていてもよい。
その他の構成は、上述した第１〜第３実施形態に係る基板加工方法と同様であるので、説明を省略する。

１ 感温性粘着シート
１ａ 片面
１ｂ 他面
２ セパレーター
３ 感温性両面粘着テープ
４ 感温性粘着剤層
４ａ 表面
５ 基材
１０ 第１積層体
１１Ａ 基板
１１Ｂ 加工された基板
１２ ダミー材
２０ 第２積層体
３０ 温水

Claims (7)

1. 感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有しており前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着シートを介して複数の基板を積層し、第１積層体を得る工程と、
   前記第１積層体を加工して第２積層体を得る工程と、
   前記感温性粘着シートの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして前記感温性粘着シートの粘着力を低下させ、前記第２積層体を構成している加工された前記複数の基板のそれぞれを前記感温性粘着シートから剥離する工程と、
   を備える、基板加工方法。
2. 前記複数の基板がガラス基板である、請求項１に記載の基板加工方法。
3. 前記複数の基板がディスプレイ用である、請求項１または２に記載の基板加工方法。
4. 前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度の温水中に前記第２積層体を浸漬することによって前記加工された複数の基板のそれぞれを前記感温性粘着シートから剥離する、請求項１〜３のいずれかに記載の基板加工方法。
5. 前記感温性粘着シートが発泡剤をさらに含有し、
   前記感温性粘着シートの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ前記発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして前記感温性粘着シートの粘着力を低下させる、請求項１〜３のいずれかに記載の基板加工方法。
6. 感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有しており前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する感温性粘着剤層をフィルム状の基材の両面に有する感温性両面粘着テープを介して複数の基板を積層し、第１積層体を得る工程と、
   前記第１積層体を加工して第２積層体を得る工程と、
   前記感温性両面粘着テープの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度にして前記感温性両面粘着テープの粘着力を低下させ、前記第２積層体を構成している加工された前記複数の基板のそれぞれを前記感温性両面粘着テープから剥離する工程と、
   を備える、基板加工方法。
7. 前記感温性粘着剤層が発泡剤をさらに含有し、
   前記感温性両面粘着テープの温度を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度であり且つ前記発泡剤が膨張ないし発泡する温度にして前記感温性両面粘着テープの粘着力を低下させる、請求項６に記載の基板加工方法。

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