JP2015500564A - プリント回路基板の部分領域を取り出してプリント回路基板を製造する方法ならびにそのような種類の方法の使用 - Google Patents

Abstract

プリント回路基板（１）の部分領域（６）を取り出して同基板を製造する方法では、プリント回路基板（１）の少なくとも２つの層又はプライ（２、３、４、５）が互いに接続され、取出し用部分領域（６）と、プリント回路基板（１）の隣り合うプライ（４）との接続が、付着防止材料（７）を設けることによって、又は塗布することによって阻止され、取出し用部分領域（６）の周縁部（８）が、それに隣接しているプリント回路基板（１）の部分から切り離されるようになっており、取出し用部分領域（６）の外側表面（９）が、周縁部（８）の分離又は切断後に、外部エレメント（１１）と連結されるか、もしくは接続されること、及び取出し用部分領域（６）が外部エレメント（１１）の持上げ又は移動によってプリント回路基板（１）の隣り合うプライ（４）から分離され、このことにより、簡単かつ確実に、必要に応じて自動的に、取出し用部分領域（６）をプリント回路基板（１）から取り出すことができる。さらに、多層プリント回路基板（１）を製造するため、及び空洞部（１４）をこのような種類のプリント回路基板（１）の中に作るため、このような種類の方法の使用が提案される。【選択図】 図３

Description

本発明は、プリント回路基板の部分領域を取り出してプリント回路基板を製造する方法に関し、プリント回路基板の少なくとも２つの層又はプライが互いに接続され、この取出し用部分領域と、プリント回路基板の隣り合うプライとの接続が、付着防止材料を設けることによって、又は塗布することによって阻止され、取出し用部分領域の周縁部は、それに隣接しているプリント回路基板の部分から切り離される。本発明は、さらに、そのような種類の方法の使用にも関する。

冒頭に述べた種類の方法は、例えば特許文献１又は特許文献２を参照することができ、この場合、プリント回路基板の製造において、例えばエレメントを露出するため、又は詳細にはエレメントを後装着する解放部を形成するために、部分領域をより簡単かつ確実に取り出すことが目標とされている。多層プリント回路基板の製造においては、そのような種類のプリント回路基板の個々の層又はプライが、接着、圧着又はラミネート加工によって互いに接続されており、そのような種類の層又はプライは、構造が異なっているばかりではなく、通常は異なった材料からも製造されていること、及び／又はそのような種類の層又はプライには、例えばアクティブ又はパッシブな構成部品といった、その他のエレメントも取り付けられていること、もしくは取り付けられることが知られている。この周知の方法に従って、目的とされることは、プリント回路基板又はプリント回路基板中間生成物ないしプリント回路基板エレメントの製造において、そのような種類のプリント回路基板又は層ないしプライの部分領域を、複数の層ないしプライの接続工程の後で取り出し、それによって、詳細には次の工程において、例えばその他の構成部品を取付け可能にすることである。周知の方法に従って、プリント回路基板又は同基板の層ないしプライから後で取り出される部分領域の範囲には、付着防止材料を設けることが提案され、それによって、プリント回路基板の多数のプライ又は層を接合した後に、取出し用部分領域の周縁部が切断又は分離され、次に、取出し用部分領域と、それに隣接している、もしくは隣り合っているプライ又は層との間に設けられている付着防止材料を考慮して、この部分領域を取り出すことが可能になる。この周知の方法では、部分領域の取出しが実質的に手動で行われ、詳細には該当する精密なツールを使って、切断する周縁部付近においてこの部分領域を上方へ取り外すか、もしくは持ち上げ、それによって同領域を取り出すことが試みられる。具体的には、プリント回路基板又はプリント回路基板エレメントの寸法が一般的に小さく、従って取出し用部分領域の寸法も小さいこと、及びそのような種類のプリント回路基板の精密構造を考慮すると、プリント回路基板の取出し用部分領域をそのような手動によって取り外すことは、とりわけそこに隣接するプリント回路基板部分に損傷を生じる危険がある。代替として、具体的には柔軟性のあるプリント回路基板の場合、そのような種類の取出し用部分領域を湾曲によって持ち上げることが提案されるが、やはり製造するプリント回路基板を損傷する危険がある。

国際公開第２００８／０９８２６９Ａ号明細書 国際公開第２００８／０９８２７１Ａ号明細書

従って、本発明の目的は、冒頭に述べた種類の方法をさらに発展させて、前述した欠点又は問題点が回避されるか、もしくは大幅に軽減されるようにすることであり、具体的には取出し用部分領域が簡単かつ確実に取り出され、とりわけそこに隣接する製造中のプリント回路基板部分に損傷が生じないようにすることである。

この解題を解決するため、冒頭に述べた種類の方法は、主として、取出し用部分領域の外側表面が、周縁部の分離又は切断後に、外部エレメントと連結されるか、もしくは接続されること、及び取出し用部分領域が外部エレメントの持上げ又は移動によってプリント回路基板の隣り合うプライから分離されることを特徴としている。本発明に基づき、取出し用部分領域の外側表面と外部エレメントとを連結するか、もしくは接続することにより、周知の従来技術とは異なり、取出し用部分領域の取出し又は上方への取外しの際、取出し用部分領域に隣接する製造中のプリント回路基板部分が損傷するのを確実に回避することが保証される。というのも、詳細には、取出し用部分領域に接続している、もしくは隣接しているプリント回路基板部分に機械的応力又は影響がまったく生じないからである。本発明に基づき、取出し用部分領域の外側表面と外部エレメントとを相応に接続又は連結した後で、この外部エレメントを持ち上げるか、もしくは移動することによって、取出し用部分領域を確実かつ簡単にプリント回路基板から、詳細には隣り合うプリント回路基板のプライから分離可能にすることが提案され、このことにより、取出し用部分領域のこのような種類の取出しが、全体として簡単かつ確実に、しかも素早く行われるばかりでなく、とりわけそこに接続している部分の損傷も回避することができる。

前述の説明と関連して留意しておくことは、ここで使用される「プリント回路基板」という表現が、実質的に完成した多層プリント回路基板だけを意味しているのではなく、本発明に基づいて設けられている、そのような種類のプリント回路基板の部分領域の取出しが、製造のさまざまな中間工程でも設けられ得ることから、プリント回路基板という一般的な表現は、プリント回路基板の、とくに複数の製造段階におけるさまざまな工程でのプリント回路基板エレメント又はプリント回路基板中間生成物も意味することができる。

好ましい実施形態によれば、周縁部又は部分領域における付着ないし接着を防止する材料から成る層の中、もしくは層で、亀裂形成及び／又はプリント回路基板の取出し用部分領域からの剥離を誘発し、それに続いて、取出し用部分領域を取り出すことが提案される。このことにより、その後では、取出し用部分領域の取出しが簡単かつ確実に行われる。というのも、周縁部又は部分領域における亀裂形成又は剥離の誘発によって、場合によっては、取出し用部分領域と、そこに隣接している、もしくはそれに隣り合うプリント回路基板の層又はプライとの間に残存している僅かな癒着又は付着が、少なくとも部分領域内では消滅するため、取出し用部分領域の上方への取外し又は取出しが簡単に、ほぼ自動的に行われるからである。

とくに簡単かつ確実に取出し用部分領域の取出しを支援することは、本発明による方法のもう１つの好ましい実施形態に従って、取出し用部分領域の不均一な応力によって生じるねじれを同領域に加える、もしくは形成することによって、付着防止材料から成る層の中、もしくは層で、亀裂形成及び／又はプリント回路基板の取出し用部分領域からの剥離を引き起こすことにより達成される。取出し用部分領域の、このような種類の不均一な応力は、製造するプリント回路基板を損傷することなく、取出し用部分領域に加えることができるため、取出し用部分領域の上方への取外し又は剥離及び取出しが支援もしくは単純化される。

本発明に基づく方法のもう１つの好ましい実施形態によれば、外部エレメントと取出し用部分領域の外側表面との連結又は接続が、接着、溶接、はんだ付け、ボンディング、摩擦溶接などによって行われることが提案される。このようにして、この種の外部エレメントと取出し用部分領域の外側表面との簡単かつ確実な連結又は接続が達成され、プリント回路基板の製造工程の中に上述の工程を簡単に組み込むことができる。

プリント回路基板のこのような種類の取出し用部分領域を、さらに単純化してより速く取り出し、それによってこのような種類のプリント回路基板の製造プロセスを加速するために、もう１つの好ましい実施形態に従って、外部エレメントと取出し用部分領域の外側表面との連結又は接続を自動的に行うことが提案される。

さらに、具体的には取出し用部分領域の取出しに関連して、製造工程をさらに加速するため、取出し用部分領域の取出しが自動的に行われることが提案され、このことは、本発明に基づく方法のもう１つの好ましい実施形態に該当する。

取出し用部分領域の周縁部を簡単かつ確実に切断するため、もう１つの好ましい実施形態によれば、取出し用部分領域の周縁部が、周知の仕方で、フライス加工、亀裂、カット、具体的にはレーザーカットによって特定される、及び／又は分離ないし切断されることが提案される。

取出し用部分領域を簡単に取り出すため、もう１つの好ましい実施形態によれば、周知の仕方によって、付着防止材料をろう様ペーストから形成することが提案され、このペーストは、プリント回路基板の少なくとも２つの層又はプライを接続するプロセスの間に、取出し用部分領域がプリント回路基板の隣り合うプライに引き続き付着するのを防ぐ。こうすることにより、具体的には外部エレメントと取出し用部分領域の外側表面とを接続又は連結した後、僅かな力を加えるだけでこの部分領域を取り出すことができる。

取出し用部分領域の取出しならびにその自動化に関連して、本発明に基づく方法をさらに単純化して加速するため、もう１つの好ましい実施形態によれば、取出し用部分領域の外側表面と外部エレメントとの連結又は接続が、モニター装置によって調整又は制御されることが提案され、このモニター装置は、具体的には自動的に取出し用部分領域の位置を画像処理法によって確認する。

プリント回路基板の製造においては、必要に応じて大量の、とくに同一の製造中のプリント回路基板を共通のフレームエレメント又はキャリアエレメントの中に配置し、具体的にはほぼ同時に、複数のプリント回路基板又はプリント回路基板エレメントで、複数の加工もしくは処理を実行することが知られている。この関連において、本発明に基づく方法のもう１つの好ましい実施形態によれば、複数の取出し用部分領域が、具体的には複数のプリント回路基板から、共通の外部エレメントを用いることでほぼ同時に取り出されるため、複数の取出し用部分領域を、対応する数のプリント回路基板から取り出す作業がさらに単純化される、もしくは加速されることが提案される。代替として及び／又は追加的に、本発明に基づき、複数の取出し用部分領域を共通の外部エレメントと一緒にプリント回路基板から取り出すことも可能である。

このような種類の複数の取出し用部分領域を簡単かつより確実に連結するため、もう１つの好ましい実施形態によれば、共通の外部エレメントが、それぞれ接着接合によって取出し用部分領域と連結されることが提案され、詳細にはそれぞれ取出し用部分領域の寸法に応じて、これらの部分領域に接着剤が塗布される。

取出し用部分領域の外側表面と外部エレメントとの間に十分な接着接続又は接着力を提供するため、さらに、取出し用部分領域の外側表面と外部エレメントとを接続する接着剤の硬化プロセスを行うことが提案され、このことは、本発明に基づく方法のもう１つの好ましい実施形態に該当する。

多数の取出し用部分範囲を、具体的には共通のフレームエレメント又はキャリアエレメントに配置されている、対応する数のプリント回路基板及びプリント回路基板エレメントから同時に取り出すため、さらに好ましくは、共通のエレメントが、平坦な材料層、詳細にはシートフォイルから形成されることが提案される。

本発明に基づく方法の代替の実施形態によれば、外部エレメントが、ワイヤ又は具体的にはプラスチック製の少なくとも１つのピン状ないし柱状のエレメントから形成され、このエレメントは、はんだ付け、溶接、摩擦溶接、ボンディング又は接着によって、取出し用部分領域の外側表面と連結又は接続されることが提案される。外部エレメントとして、ワイヤ又は柱状エレメント又はプラスチックピンを使用することにより、簡単で、容易に使用可能な外部エレメントが提供される。さらに、本発明に基づいて設けられている、ワイヤ又は少なくとも１つの柱状エレメントによって形成されている外部エレメントと、取出し用部分領域の外側表面との連結又は接続は、とくにプリント回路基板自体の製造もしくは加工の中で、周知の工程によって実施することができるため、これらの工程は、このような種類のプリント回路基板の本発明に基づく製造方法に簡単に組み込むことができる。

取出し用部分領域の確実な位置決め及びそれに続く取出しのために、外部エレメントが自動化された作業装置によって取出し用部分領域の外側表面に位置決めされ、外側表面との接続又は連結後に、取出し用部分領域の自動取出しが実施されることが提案され、このことは、本発明に基づく方法のもう１つの好ましい実施形態に該当する。

すでに上述したように、さらに本発明に基づき、本発明による方法又は好ましい実施形態が、多層プリント回路基板又は多層プリント回路基板エレメントないしプリント回路基板中間生成物を製造するために使用される、もしくは適用されることが提案される。

詳細には、このような種類の本発明に基づく使用と関連して、好ましくは、空洞部、とりわけ三次元の空洞部又は窪みをプリント回路基板の中に作るために、本発明に基づく方法を使用することがさらに提案される。

本発明に基づく方法のさらに好ましい使用は、少なくとも１つのチャンネルをプリント回路基板内に作ること、多層プリント回路基板の内部又は内部層内の少なくとも１つのエレメント、詳細には記録エレメントを取り除くこと、段付け及び／又は段状に形成されたプリント回路基板の部分領域を作ること、及び／又はリジッドフレキシブル基板を製造することにある。

次に、添付の図に示されている、本発明に基づく方法の実施例に従って、本発明をさらに詳しく説明する。

プリント回路基板の部分領域の断面図であり、本発明に基づく方法を実施する際、取出し用部分領域の周縁部がすでに切断されている。 図１に続く、本発明に基づく方法の次の工程であり、取出し用部分領域の外側表面と外部エレメントとの接続又は連結が、準備もしくは実施される。 次の工程を示す図であり、取出し用部分領域が、外部エレメントとの接続又は連結後に取り出される。 図２に類似した図における変更された方法の工程を示す図であり、外部エレメントは、取出し用部分領域の外側表面と接続するワイヤによって形成される。 図３に類似した図において、取出し用部領域の取出しを示す図である。 図４に類似した図において、取出し用部分領域の外側表面と外部エレメントとの接続又は連結を示す図である。 図５に類似した図において、取出し用部分領域の取出しを示す図である。 本発明に基づく方法に従って、取出し用部分領域の下部において、付着又は接着を防止する層での亀裂形成の誘発を示した簡略図であり、亀裂を形成するために不均一な荷重を加えていることが示されている。 本発明に基づく方法に従って、取出し用部分領域の下部において、付着又は接着を防止する層での亀裂形成の誘発を示した簡略図であり、取出し用部分領域をねじることによって亀裂を形成することが示されている。

図１に示されている工程では、プリント回路基板又は同基板の部分領域が符号１で示されており、プリント回路基板１が複数の層又はプライから形成されていることが明らかに分かる。例えば層２及び３は、それぞれＦＲ４などの絶縁材料から成り、その間にあるプライ４及び５は、導電性材料又は導電性の良い材料、具体的には銅から成り、必要に応じて構造化されている。

一般的に図１に示されているプリント回路基板１は、実質的に完成したプリント回路基板だけを示すことができるのではなく、必要に応じて、具体的にはその他の加工又は処理工程に送られるプリント回路基板エレメント又はプリント回路基板中間生成物を示していてもよい。さらに、一般的に知られている、このような種類の多層プリント回路基板の製造工程、及び例えば導電性の層ないしプライ４又は５の構造化については、それら自体がすでに周知であるため詳細な説明は行わない。

図１では、さらに、全体として符号６が付けられている、次に取り出すプリント回路基板１の部分領域が、多層プリント回路基板１の製造プロセス（詳細には示されていない）の間、付着防止材料から成る層７を介して、そこに隣接している、もしくはそれと隣り合う層ないしプライ４に接続していることも示されており、これによって、分離又は切断された部分８によって示されているように、図１ではすでに実施されている、取出し用部分領域６の周縁部の切断後に、取出し用部分領域６を、そこに隣接している、もしくはそれと隣り合う層ないしプライ４から簡単に分離することができる。

取出し用部分領域６に隣接するプリント回路基板１の部分が、とくに機械的に損傷するのを防ぐため、図２に示されているように、取出し用部分領域の外側表面９に接着剤１０を塗布し、このとき、接着剤１０が塗布されている外側表面９は、図２の矢印１２によって示されているように、その後にシートフォイル１１と接続又は連結される。シートフォイル１１は、この場合、取出し用部分領域及び詳細にはその外側表面９と接着剤１０を介して連結される外部エレメントとなる。シートフォイル１１によって形成される外部エレメントを正常に又は確実に付着させるため、例えば接着剤１０の硬化プロセスなどを実施してもよい。

取出し用部分領域６及び具体的にはその外側表面９と、シートフォイル１１によって形成される外部エレメントとの間で、このような種類の連結又は接続を行った後、図３で明らかなように、シートフォイル１１によって形成される外部エレメントを矢印１３の方向へ持ち上げるか、もしくは移動することによって、取出し用部分領域６の簡単かつ確実な取出し又は上方への取外しを行い、このことから、プリント回路基板１の中に空洞部１４又は段付け部ないし解放部が作られる。取出し用部分領域６は、付着防止材料７を設けることによって簡単に取り外すか、もしくは取り出すことができるため、取出し用部分領域６に隣接するプリント回路基板又はプリント回路エレメント１の部分のどのような機械的応力又は損傷も確実に防ぐことができる。

さらに図３には、このような種類の複数のプリント回路基板又はプリント回路基板エレメントが、例えばフレームエレメント又はキャリアエレメント（詳しく図示されていない）の中に連続して配置されていることが示されており、これにより、該当する寸法を有する外部エレメント１１を設けることによって、対応する数の取出し用部分領域を同時に取り出すことができ、図３では、そのような種類の、追加的な取出し用部分領域が符号６’で示されている。この取出し用部分領域は、同様にシートフォイルによって形成されている外部エレメント１１と接着層１０’によって接続又は連結されている。

従って、例えば多数の取出し用部分領域を、共通のフレームエレメント又はキャリアエレメントなどの中に配置されている、対応する数のプリント回路基板又はプリント回路基板エレメント１から簡単に取り出すことができる。同様に、共通の外部エレメント１１によって、１つのプリント回路基板１から複数の取出し用部分領域６を取り出すこともできる。

取出し用部分領域６の外側表面９と外部エレメント１１との間の連結又は接続に用いる接着剤１０は、実質的に、取出し用部分領域６の外側表面９の寸法だけに従って塗布されるため、取出し用部分領域６に隣接するその他のプリント回路基板１部分への外部エレメント１１の付着を回避できるか、もしくは後からの清掃を同様に省略することができる。

接着剤としては、例えば、熱によって硬化する一液型接着剤を使用することができ、この接着剤は、スクリーン印刷などの印刷法又は配分法によって、取出し用部分領域６の外側表面９に塗布され、具体的には押し付けられる。外部エレメント１１としては、例えば、取出し用部分領域６を取り出すために硬いカバーフォイルを１つ又は複数使用することができる。

接着剤の塗布と、それに続く、シートフォイル１１によって形成されている外部エレメントとの接続又は連結に代わって、例えば接着テープを使用することもできる。この接着テープを引き抜くことにより、また、取出し用部分領域６と、その下にある、もしくはそれと隣り合う層４との接着が付着防止材料７の塗布によって弱められていることにより、そこに隣接しているプリント回路基板１部分の機械的影響又は損傷をおそれる必要なく、同様に確実かつ簡単に、取出し用部分領域６を取り外す、もしくは取り出すことができる。

図４及び５には、プリント回路基板の部分領域の取出し方法を変更した実施形態が示されている。図４では、符号１５で示された多層プリント回路基板が、先行する工程（詳しく図示されていない）で製造されたことが明らかに分かり、このとき、取出し用部分領域１６は、付着防止層１７を介してその下にある層又はプライ１８に接続している。図１と同様に、取出し用部分領域１６の周縁部は、符号１９によって示されているように、すでに分離又は切断されている。

取出し用部分領域１６の外側表面２０との連結のため、外部エレメントとしてワイヤ２１が設けられており、このワイヤはスタンプ形の装置３２によって矢印２２の方向に取出し用部分領域１６の外側表面２０と接続され、そのために、例えば、はんだ付け、溶接又はボンディングを使用することができる。

ワイヤ２１によって形成される外部エレメントと、取出し用部分領域１６の外側表面２０とを結合した後、この部分領域は、ワイヤ２１を矢印２３方向に持ち上げることで取り出されるため、前述の実施形態と同様に、取出し用部分領域１６を取り出した後には、プリント回路基板又はプリント回路基板エレメント１５に空洞部２４を提供することができる。

外部エレメント２１を取出し用部分領域１６にほぼ自動的に位置決めするため、図４には、符号３６が付けられたモニター装置が示されており、このモニター装置は、例えばとくにカメラを装備している。周知の画像処理法により、取出し用部分領域１６の位置をほぼ自動的に特定することができ、そのようにして、ワイヤによって形成される外部エレメント２１を取出し用部分領域１６の外側表面２０に位置決めして固定することが、同じく自動的に実施可能である。

これにより、ほぼ自動化された多層プリント回路基板の製造プロセスの中で、簡単かつ確実に取出し用部分領域１６を取り出すことが可能であり、そのようにして、例えば三次元の空洞部２４又はチャンネルがそのような種類のプリント回路基板１５に提供される。

代替として、取出し用部分領域１６のそのような取出しは、例えば、多層プリント回路基板１５に組み込むエレメントを提供するために設けられていてもよい。

図６及び７には、プリント回路基板２５からの部分領域の取出し方法のもう１つの変更された実施形態が示されており、例えば図４と同様に、図６に示された工程では、取出し用部分領域２６の外側表面２７が柱状又は棒状エレメント２８と連結され、これらのエレメントは、例えば図４による実施形態と同じように、自動モニタープロセスの下で、取出し用部分領域２６の外側表面２７と連結される。このような種類の連結は、例えば接着、溶接、はんだ付け又はボンディングによって行うことができる。代替として、例えばポリエチレン又はポリプロピレンから形成されているプラスチックエレメント２８の摩擦溶接を、取出し用部分領域２６の外側表面２７との接続のために設けることができる。

取出し用部分領域２６を外側表面２７と連結した後は、前述の実施形態と同様に、空洞部ないし解放部３１を形成又は提供するために、外部エレメント２８を持ち上げるか、もしくは移動することにより、取出し用部分領域が矢印２９に沿って取り出される。このとき、付着を防ぐ層又はプライは、この実施形態では符号３０で示されている。

図８では、分かりやすくするため、必要に応じて図１に含まれていた符号及び多層構造を詳細に図示していないが、図８ａ及び８ｂにそれぞれ符号３３で示されているように、付着又は接着を防止する材料７に亀裂形成が誘発される。このような種類の亀裂形成３３は、その後で、製造するプリント回路基板の層２からの取出し用部分領域６の簡単な取出しを可能にし、例えば図３ａに矢印３４で表されている異なった応力で示されているように、取出し用部分領域６に異なった応力を加えることで発生させることがきる。このような種類の、異なった応力を加えることは、例えば、図５に従ってワイヤを用いて取り出す際に、又は図７に従って柱状エレメント２８を使用する際に、具体的には周縁部に異なった力を加えることによって行うことができる。

代替として又は追加的に、図８ｂに示されているように、亀裂形成３３は、取出し用部分領域６の周縁部３５をねじることによって誘発することができ、これにより、同様にその後で、取出し用部分領域６を簡単にプリント回路基板から、又はその部分領域の下にある、もしくは隣接している層ないしプライ２から簡単に取り出すことができる。

実質的に直線の外部境界を有する、図示されている空洞部１４又は２４又は３１の代わりに、例えば、重なり合って配置されている、多層プリント回路基板の層又はプライにおいて、複数の取出し用部分領域を多段階で取り出すことにより、段付け及び／又は段状に形成された部分領域も作ることができる。

Claims (21)

1. プリント回路基板（１、１５、２５）の部分領域（６、６’、１６、２６）を取り出して同基板を製造する方法であり、前記プリント回路基板（１、１５、２５）の少なくとも２つの層又はプライ（２、３、４、５）が互いに接続され、前記取出し用部分領域（６、６’、１６、２６）と、前記プリント回路基板（１、１５、２５）の隣り合うプライとの接続が、付着防止材料（７、１７、３０）を設けることによって、又は塗布することによって阻止され、前記取出し用部分領域（６、６’、１６、２６）の周縁部が、それに隣接している前記プリント回路基板（１、１５、２５）の部分から切り離される方法であって、
   前記取出し用部分領域（６、６’、１６、２６）の外側表面（９、２０、２７）が、前記周縁部の分離又は切断（８、１９）後に、外部エレメント（１１、２１、２８）と連結されるか、もしくは接続されること、及び前記取出し用部分領域（６、６’、１６、２６）が前記外部エレメント（１１、２１、２８）の持上げ又は移動によって前記プリント回路基板（１、１５、２５）の前記隣り合うプライから分離されることを特徴とする、方法。
2. 周縁部又は部分領域における付着ないし接着を防止する材料から成る前記層（７）の中、もしくは前記層で、亀裂形成（３３）及び／又は前記プリント回路基板（１）の取出し用部分領域（６）からの剥離を誘発し、それに続いて、前記取出し用部分領域（６）を取り出すことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
3. 前記取出し用部分領域（６）の不均一な応力によって生じるねじれを同領域に加える、もしくは形成することによって、前記付着防止材料から成る前記層（７）の中、もしくは前記層で、前記亀裂形成（３３）及び／又は前記プリント回路基板（１）の前記取出し用部分領域（６）の剥離を引き起こすことを特徴とする、請求項２に記載の方法。
4. 前記外部エレメント（１１、２１、２８）と前記取出し用部分領域（６、６’、１６、２６）の前記外側表面（９、２０、２７）との連結又は接続が、接着、溶接、はんだ付け、ボンディング、摩擦溶接などによって行われることを特徴とする、請求項１、２又は３に記載の方法。
5. 前記外部エレメント（１１、２１、２８）と前記取出し用部分領域（６、６’、１６、２６）の前記外側表面（９、２０、２７）との連結又は接続が、自動的に行われることを特徴とする、請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の方法。
6. 前記取出し用部分領域（６、６’、１６、２６）の取出しが自動的に行われることを特徴とする、請求項１〜５のうちいずれか一項に記載の方法。
7. 前記取出し用部分領域（６、６’、１６、２６）の前記周縁部が、周知の仕方で、フライス加工、亀裂、カット、具体的にはレーザーカットによって特定される、及び／又は分離ないし切断されることを特徴とする、請求項１〜６のうちいずれか一項に記載の方法。
8. 周知の仕方によって、前記付着防止材料（７、１７、３０）をろう様ペーストから形成し、該ペーストは、前記プリント回路基板の少なくとも２つの層又はプライを接続するプロセスの間に、前記取出し用部分領域（６、６’、１６、２６）が前記プリント回路基板（１、１５、２５）の前記隣り合うプライに引き続き付着するのを防ぐことを特徴とする、請求項１〜７のうちいずれか一項に記載の方法。
9. 前記取出し用部分領域（１６）の前記外側表面（２０）と前記外部エレメント（２１）との連結又は接続が、モニター装置（３６）によって調整又は制御され、該モニター装置は、具体的には自動的に前記取出し用部分領域（１６）の位置を画像処理法によって確認することを特徴とする、請求項１〜８のうちいずれか一項に記載の方法。
10. 複数の取出し用部分領域（６、６’）が、詳細には複数のプリント回路基板（１）から共通の外部エレメント（１１）を用いることでほぼ同時に取り出されることを特徴とする、請求項１〜９のうちいずれか一項に記載の方法。
11. 前記共通の外部エレメント（１１）が、それぞれ接着接合（１０、１０’）によって前記取出し用部分領域（６、６’）と連結され、それぞれ前記取出し用部分領域（６、６’）の寸法に応じて、これらの部分領域に前記接着剤（１０、１０’）が塗布されることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
12. 前記取出し用部分領域（６、６’）の前記外側表面（９、９’）と前記外部エレメントとを接続する前記接着剤（１０、１０’）の硬化プロセスが行われることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
13. 前記共通のエレメント（１１）が、平坦な材料層、詳細にはシートフォイルから形成されることを特徴とする、請求項１０〜１２のうちいずれか一項に記載の方法。
14. 前記外部エレメントが、ワイヤ（２１）又は具体的にはプラスチック製の少なくとも１つのピン状ないし柱状のエレメント（２８）から形成され、該エレメントは、はんだ付け、溶接、摩擦溶接、ボンディング又は接着によって、前記取出し用部分領域（１６、２６）の前記外側表面（２０、２７）と連結又は接続されることを特徴とする、請求項１〜９のうちいずれか一項に記載の方法。
15. 自動化された作業装置（３２）によって、前記外部エレメント（２１、２８）が、前記取出し用部分領域（１６、２６）の前記外側表面（２１、２７）に位置決めされ、前記外側表面との接続又は連結後に、前記取出し用部分領域（１６、２６）の自動取出しが実施されることを特徴とする、請求項１４に記載の方法。
16. 多層プリント回路基板を製造するための、請求項１〜１５のうちいずれか一項に記載の方法の使用。
17. 空洞部、とりわけ三次元の空洞部又は窪み（１４、２４、３１）をプリント回路基板の中に作るための、請求項１６に従った使用。
18. 少なくとも１つのチャンネル（１４、２４、３１）をプリント回路基板の中に作るための、請求項１６に従った使用。
19. 多層プリント回路基板の内部又は内部層内の少なくとも１つのエレメント、詳細には記録エレメントを取り除くための、請求項１６に従った使用。
20. 段付け及び／又は段状に形成された部分領域（１４、２４、３１）を作るための、請求項１６に従った使用。
21. リジッドフレキシブル基板を製造するための、請求項１６に従った使用。

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