JP2016002200A - 撮像ユニット、ケーブル付き配線板、およびケーブル付き配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高い撮像ユニット１を提供する。
【解決手段】撮像ユニット１は、撮像部１１が形成された撮像素子１０と、主面２０ＳＡに撮像部１１と電気的に接続された接続端子２２が配設されている回路基板２０と、基板３１と接着層３２と配線パターン３３とを含み、配線パターン３３の第１電極３３Ｃが接続端子２２と電気的に接続されている中継配線板３０と、芯線５１を有するケーブル５０と、芯線５１を第２電極３３Ａと挟持し、芯線５１と第２電極３３Ａとが密着することで電気的に接続している状態で、中継配線板３０に接着層３２により固定されている保持基板４０と、を具備する。
【選択図】図２

Description

本発明は、撮像素子が回路基板および中継配線板を介してケーブルと電気的に接続されている撮像ユニット、回路基板が中継配線板を介してケーブルと電気的に接続されているケーブル付き配線板、および、前記ケーブル付き配線板の製造方法に関する。

挿入部の先端部に撮像ユニットを有する電子内視鏡は、低侵襲化のため、先端部の細径化が求められている。先端部の細径化には小型の撮像ユニットが必要である。

特開２００６−３４４５８号公報には、撮像素子と電子部品が実装された回路基板とをインナーリードで接続し、インナーリードを折り曲げた小型の撮像ユニットが開示されている。

しかし、小型の撮像ユニットでは、ケーブルの半田付け等による熱が撮像素子等に悪影響を及ぼすおそれがある。

特開２００４−１４２３５号公報には、導体と導体とを密着した状態で接着剤により固定することにより加熱することなく電気的に接続する接続部材が開示されている。

しかし、撮像ユニットのケーブルは、導電体である芯線が立体であるため、上記接続部材で接続することはできなかった。ケーブルの芯線を半田付けすると、すでに半田を介して回路基板に配設されている電子部品の半田が再溶融したり、撮像素子が熱ダメージを受けたりして、撮像ユニットの信頼性が低下するおそれがあった。

特開２００６−３４４５８号公報 特開２００４−１４２３５号公報

本発明は、信頼性の高い撮像ユニット、信頼性の高いケーブル付き配線板、および、前記ケーブル付き配線板の製造方法に関する。

本発明の実施形態の撮像ユニットは、受光面に撮像部が形成された撮像素子と、主面に前記撮像部と電気的に接続された接続端子が配設されている回路基板と、基板と接着層と配線パターンとを含み、第１電極と第２電極とを有する前記配線パターンの前記第１電極が前記接続端子と電気的に接続されている中継配線板と、芯線を有するケーブルと、前記芯線を前記第２電極と挟持し、前記芯線と前記第２電極とが密着することで電気的に接続している状態で、前記中継配線板に前記接着層により固定されている保持基板と、を具備する。

また、別の実施形態のケーブル付き配線板は、芯線を有するケーブルと、基板と、接着層と、第１電極と第２電極とを有する配線パターンと、を含む中継配線板と、前記芯線を前記第２電極と挟持し、前記芯線と前記第２電極とが密着することで電気的に接続している状態で、前記中継配線板に前記接着層により固定されている保持基板と前記中継配線板の前記配線パターンの前記第１電極と電気的に接続されている接続端子が、主面に配設されている回路基板と、を具備する。

さらに、別の実施形態のケーブル付き配線板の製造方法は、基板と、紫外線硬化型樹脂からなる接着層と、第１電極および第２電極を有する配線パターンと、粘着層パターンと、を含む中継配線板と、前記中継配線板と接着される保持基板と、前記配線パターンと電気的に接続される芯線を有するケーブルと、を準備する工程と、ケーブルの芯線を前記保持基板と前記第２電極とにより挟持し、前記芯線と前記第２電極とが密着することで電気的に接続している状態で、前記中継配線板と前記保持基板とを前記粘着層パターンを介して仮固定する工程と、前記ケーブルの接続状態を検査する工程と、前記接着層を紫外線照射により硬化処理し、前記中継配線板と前記保持基板とを接着し固定する工程と、を具備する。

本発明によれば、信頼性の高い撮像ユニット、信頼性の高いケーブル付き配線板、および、信頼性の高いケーブル付き配線板の製造方法を提供できる。

第１実施形態の撮像ユニットの斜視図である。 第１実施形態の撮像ユニットのケーブル付き配線板の断面図である。 第１実施形態の撮像ユニットの中継配線板の斜視図である。 第１実施形態の撮像ユニットのケーブル付き配線板の図２のＩＶＡ−ＩＶＡ線に沿った断面図である。 第１実施形態の撮像ユニットのケーブル付き配線板の図２のＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿った断面図である。 第１実施形態の撮像ユニットの製造方法のフローチャートである。 第１実施形態の撮像ユニットの中継配線板の上面図である。 第１実施形態の変形例１の撮像ユニットの中継配線板の上面図である。 第１実施形態の変形例２の撮像ユニットの中継配線板の断面図である。 第２実施形態のケーブル付き配線板の断面図である。 第２実施形態のケーブル付き配線板の図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。 第３実施形態の撮像ユニットの中継配線板の上面図である。 第３実施形態のケーブル付き配線板の中継配線板の斜視図である。 第３実施形態のケーブル付き配線板の中継配線板の図１０のＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図である。 第４実施形態のーブル付き配線板の断面図である。 実施形態の撮像ユニットを含む内視鏡の模式図である。

＜第１実施形態＞
図１および図２に示すように、本実施形態の撮像ユニット１は、撮像素子１０と、ガラスリッド１９と、回路基板２０と、中継配線板３０と、保持基板４０と、ケーブル５０と、を具備する。なお、回路基板２０と中継配線板３０と保持基板４０とケーブル５０とは、実施形態のケーブル付き配線板２を構成している。

なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。

撮像素子１０は、受光面１０ＳＡと裏面１０ＳＢとを有する直方体の半導体からなる。撮像素子１０の受光面１０ＳＡには、ＣＣＤ、またはＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像部１１が形成されている。板ガラスからなるガラスリッド１９は、撮像部１１を保護するために撮像素子１０の受光面１０ＳＡに接着されている。なお、ガラスリッド１９は撮像ユニット１の必須の構成要素ではない。

回路基板２０は例えばセラミックやガラスエポキシ樹脂を基材とする複数の配線（不図示）を有する配線板である。回路基板２０は、主面２０ＳＡと主面２０ＳＡと直交する側面２０ＳＳとを有する直方体である。

図示しないが、主面２０ＳＡと対向する裏面２０ＳＢには撮像素子１０の撮像部１１と例えばフレキシブル配線板を介して接続されている裏面電極があり、この裏面電極は、貫通配線または内部配線等を介して主面２０ＳＡの接続端子２２、２３と接続されている。接続端子２３には電子部品２４が、はんだ実装されている。

撮像素子１０に電力や駆動信号を供給するとともに撮像素子１０からの撮像信号を伝送する複数のケーブル５０は芯線５１が絶縁性樹脂からなる外皮５２で覆われている。例えば、芯線５１の外径は２０μｍ以上２５０μｍ以下であり、外皮５２（ケーブル５０）の外径は１００μｍ以上４００μｍ以下である。

中継配線板３０は、ケーブル５０と回路基板２０とを接続するためのフレキシブル配線板である。中継配線板３０は、基板３１と、基板３１の上に配設された接着層３２と、を含む。

接着層３２により、中継配線板３０の一端は回路基板２０の主面２０ＳＡの端部と接着されており、他端は保持基板４０と接着されている。保持基板４０は可撓性の樹脂からなる。そして、ケーブル５０は、中継配線板３０と保持基板４０により挟持されることで、中継配線板３０と電気的に接続されている。

次に、図２から図４Ｂを用いて、撮像ユニット１（ケーブル付き配線板２）における電気的接続について更に説明する。なお、以下、「電気的に接続されている」を、単に「接続されている」という。

すでに説明したように、回路基板２０の主面２０ＳＡには、電子部品２４が半田で接合 (bonding)されている複数の接続端子２３と、中継配線板３０を接続するための複数の接続端子２２が配設されている。接続端子２２、２３は図示しない配線を介して撮像部１１と接続されている。

図３に示すように中継配線板３０は、可撓性の基板３１と、基板３１の片面の全面に配設された接着層３２と、接着層３２の上に配設された複数の配線パターン３３と、を含む。配線パターン３３は、配線部３３Ｂと、配線部３３Ｂの前方端部から延設された第１電極３３Ｃと、後方端部から延設された第２電極３３Ａとを有する。

また、後述するように、中継配線板３０には回路基板２０を仮固定するために、複数の粘着層パターン３４が配設されている。

なお、以下、「接着(adhere)」とは、硬化し固体となった接着層を介して「固定(fixing)」されている状態をいう。これに対して「粘着(stick)」とは、ゲル成分を含み柔軟性が保たれた粘着層を介して「仮固定(temporary fixing)」されている状態をいう。「仮固定」では、剥離したり再貼付したりすることができる。また「密着(closely contact)」とは、接触箇所が点ではなく線または面の接触状態をいう。

そして、図４Ａに示すように、中継配線板３０は接着層３２により回路基板２０に固定されている。配線パターン３３の第１電極３３Ｃは、接続端子２２と密着することで接続されている。

一方、図４Ｂに示すように、第２電極３３Ａは、ケーブル５０の芯線５１を、保持基板４０と挟持している。このため、芯線５１と第２電極３３Ａとは、密着することで接続されている。

なお、硬化前の接着層３２は軟性であるため、保持基板４０に押圧されると第２電極３３Ａの下方にも回り込む。芯線５１および第２電極３３Ａの接続部分は接着層３２により封止されているため、接続信頼性が高い。なお図４Ｂに示したケーブル付き配線板２では、芯線５１の周囲に接着層３２が回り込んでいない空間３２Ｖが形成されているが、空間３２Ｖがなく芯線５１が接着層３２により覆われていてもよい。

第１電極３３Ｃは他部材を介しないで接続端子２２と接触することで接続端子２２と接続されており、第２電極３３Ａも他部材を介しないで芯線５１と接触することで、芯線５１と接続されている。

中継配線板３０の接着層３２は、２５０℃以下で硬化する熱硬化性樹脂、または紫外線硬化型樹脂からなる。このため、いずれの接続部も２５０℃超の加熱が必要な半田等による接合と異なり、電子部品２４を接合している半田の溶融温度よりも低温の工程において接続されている。

このため、撮像ユニット１およびケーブル付き配線板２は、回路基板２０に実装されている電子部品２４の半田が再溶融してしまうことがなく、信頼性が高い。また、撮像ユニット１は、撮像素子１０が熱による損傷を受けるおそれがなく、信頼性が高い。また、芯線５１と第二電極３３Aの接続部は、中継配線板３０と保持基板４０に挟持されることで外部に露出しないため、湿度等の環境に対する信頼性が高い。

また、半田が再溶融してしまうおそれがないため、回路基板２０の第２電極３３Ａの近傍に電子部品２４を配置することができる。このため、撮像ユニット１およびケーブル付き配線板２は、小型化することが容易である。

なお、回路基板２０に撮像素子１０および電子部品が配設される前に、中継配線板３０を半田等により回路基板２０に接合しておき、ケーブル５０との接続部だけを接着層３２により固定してもよい。

また、粘着層パターン３４を有する中継配線板３０は、位置ずれが発生しても容易に貼り直しを行うことができるため、撮像ユニット１（ケーブル付き配線板２）は、製造が容易である。

次に、図４のフローチャートに沿って、撮像ユニット１の製造方法について説明する。

＜ステップＳ１１＞撮像素子作製
公知の半導体製造技術を用いて、シリコン等の半導体からなるウエハに複数の撮像部１１が形成される。撮像部１１の上にマイクロレンズアレイおよびカラーフィルター等が配設されてもよい。シリコンウエハを切断し個片化することで、直方体の撮像素子１０が作製される。

なお、ガラスリッド１９は、個片化後に撮像素子１０に接着してもよいし、ウエハ段階でバー状（四角柱状）のガラス板を接着した後に個片化することにより形成してもよい。

＜ステップＳ１２＞回路基板作製
回路基板２０は、撮像ユニット１の仕様に応じて設計され作製される。回路基板２０は、主面２０ＳＡに、導電体からなる接続端子２２、２３が配設されている。

回路基板２０は、配線となる銅等からなる導体層とセラミックや絶縁性樹脂等からなる絶縁層とが複数回積層された多層配線板でもよいし、貫通配線を有する両面配線板でもよい。また、主面２０ＳＡだけでなく、内部にも電子部品が実装されている部品内蔵配線板でもよい。

回路基板２０には、複数の電子部品２４が、例えば２５０℃超の温度で半田接合される。なお、狭い主面２０ＳＡに複数の電子部品２４を配設するため、電子部品２４は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）型または、ボールの間隔がＢＧＡ型よりも狭いＣＳＰ（Chip Scale Package）型であることが好ましい。電子部品２４が実装された配線板である回路基板２０は、送受信される信号等を一次処理する回路を有する。

回路基板２０は、側面２０ＳＳが接着剤等を用いて撮像素子１０の裏面１０ＳＢと接着される。さらに回路基板２０は、フレキシブル配線板等を介して撮像素子１０と接続される。

＜ステップＳ１３＞中継配線板作製
図３に示したように、中継配線板３０は、可撓性の基板３１と、接着層３２と、複数の配線パターン３３と、を含む。基板３１は、可撓性、ヤング率、接着剤との接着強度等の観点から、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、またはＰＩ（ポリイミド）等からなり、厚さは１０μｍ以上２５０μｍ以下が好ましい。

接着層３２は、紫外線硬化型樹脂または２５０℃以下で硬化する熱硬化性樹脂等からなる。接着層３２の厚さは、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。接着層３２は、基板３１の全面に配設されていてもよいし、部分的に配設されていてもよい。なお、紫外線硬化型樹脂からなる接着層３２を含む中継配線板３０の場合には、基板３１は硬化のための紫外線を遮断しない材料から選択される。

銅層からなる配線パターン３３は、第１電極３３Ｃと配線部３３Ｂと第２電極３３Ａとを有する。なお、第１電極３３Ｃおよび第２電極３３Ａと配線部３３Ｂとが同じ幅で、配線部３３Ｂの端部が第１電極３３Ｃおよび第２電極３３Ａの機能を有していてもよい。

中継配線板３０は、さらに、仮固定のための粘着層パターン３４を有する。粘着層パターン３４の厚さは、１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。例えば、粘着層パターン３４は、ゲル分率が３０重量％以上７０重量％以下のゲル状の粘着剤からなる。ゲル分率は、粘着剤をトルエン中に浸漬し、２４時間放置後に残った不溶分の乾燥後の質量を測定し、元の質量に対する百分率で表す。

図６Ａに示すように粘着層パターン３４は、配線パターン３３の周囲の接着層３２の上にドッドパターンとして配設されている。なお粘着層パターン３４は配線パターン３３の周囲だけでなく、中継配線板３０の全面に配置されていてもよい。

中継配線板３０は粘着層パターン３４により仮固定することができる。すなわち、粘着層パターン３４を介して貼付された中継配線板３０の剥離強度（１８０度剥離試験 ＩＳＯ２９８６２ ２００７）は、例えば、０．０５Ｎ／１０ｍｍ以下であり、容易に剥離可能で、また再貼付も可能である。なお、これに対して硬化処理後の接着層３２の剥離強度は、例えば、０．５Ｎ／１０ｍｍ以上である。

また、伝送信号に対するノイズ低減のためには、中継配線板３０は、配線パターン３３を配設した面と対向する面に銅等からなる金属膜が略全面に配設されていることが好ましい。

なお、図６Ｂに示す変形例１の中継配線板３０の粘着層パターン３４は、第２電極３３Ａ（第１電極３３Ｃ）の周囲にだけ額縁状に配置されている。また、図６Ｃに示す変形例２の中継配線板３０では、パターニングされた接着層３２、粘着層パターン３４および配線パターン３３は、それぞれが基板３１の上に配設されている。すなわち、中継配線板の全面に接着層３２が配設されている必要はなく、また配線パターン３３が接着層３２の上に配設されている必要もない。

さらに、図示しないが、中継配線板では、接着層が硬化処理前に剥離強度の小さい粘着層パターンの機能を有していてもよい。言い換えれば、粘着層パターンが、硬化処理により剥離強度が大きい接着層として機能してもよい。さらに、中継配線板の基板３１が、接着層３２の機能を有していてもよい。

すなわち、他部材に仮固定および固定が可能な各種の形態の中継配線板を用いることができる。

中継配線板３０は、例えば接着層３２の全面に導電体膜を形成した後に、フォトリソグラフィ法によりエッチングマスクを作成し、不要な導電膜をエッチングすることで配線パターン３３を精度良く作製できる。フォトリソグラフィ法により複数の配線パターン３３の配設ピッチを狭くできるため、撮像ユニット１は小型である。

また、中継配線板３０および保持基板４０は、可撓性を有し湾曲するため、ケーブル５０の配置位置等に応じて調整できるとともに、撮像ユニット１の長さを、中継配線板３０を用いない撮像ユニットの長さと略同じとすることができる。

なお、中継配線板３０の長さが短い場合には、中継配線板３０の基板３１および保持基板４０に可撓性のないガラス基板、セラミック基板、またはヤング率の高い樹脂基板等を用いることもできる。

＜ステップＳ１４＞仮固定
中継配線板３０と接続されるケーブル５０と、中継配線板３０と接着される保持基板４０とが作製される。なお保持基板４０は、例えば、基板３１と同じ絶縁性樹脂からなる。なお、撮像素子等は、新規に作製しないで、外部で作製された所定の仕様の撮像素子等を入手してもよい。

中継配線板３０の第１電極３３Ｃが回路基板２０の接続端子２２に押圧され、密着することで接続された状態で粘着層パターン３４により仮固定される。なお、仮固定されると接着層３２も回路基板２０と密着するが、未硬化であるため、接着層３２による剥離強度への影響は非常に小さく無視できる。

また、中継配線板３０の第２電極３３Ａと保持基板４０との間にケーブル５０の芯線５１が挟持され、粘着層パターン３４により仮固定される。なお、中継配線板３０は端部まで可撓性を有するため、中継配線板３０が芯線５１に押圧されると、第２電極３３Ａは芯線５１の外形形状に沿って変形し密着し、接続される。

第２電極３３Ａと芯線５１とは、単に密着しているだけで、半田または導電性部材等により接合されていない。なお、接触面積を増加するために、円筒形の芯線５１の先端部を第２電極３３Ａと接続する前に強く押圧して断面を略矩形に塑性変形しておいてもよい。また、接触抵抗の低減のために、第２電極３３Ａおよび芯線５１の少なくともいずれかの表面は、軟らかく酸化しにくい金等からなる層で覆われていることが好ましい。さらに保持基板４０の芯線５１を挟持する面にも、金等からなる金属層が配設されていることが好ましい。

なお、ケーブル５０の図示しないシールド線（接地電位線）も、芯線５１と同じように接地電位とする第２電極３３Ａと保持基板４０との間で保持される。

＜ステップＳ１５、ステップＳ１６＞検査
仮固定された中継配線板３０の接続状態が検査される。検査は外観検査でもよいし、ケーブル５０を介して撮像素子１０に電力を供給し、実際に動作を確認してもよい。

接続状態に問題がなかった場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）には、Ｓ１７の処理が行われる。一方、接続状態に問題があった場合（Ｓ１６：ＮＯ）には、仮固定されている中継配線板３０が剥離され、再度、Ｓ１４からの処理が行われる。

なお、撮像素子１０、回路基板２０、またはケーブル５０等の部材に問題があった場合には、新たな部材と交換される。

検査を行うことにより、単なる接続不良の発生だけでなく、いずれかの部材が不良であっても、撮像ユニット１の製造方法では容易に対処可能であるため効率的である。

＜ステップＳ１７＞硬化
接着層３２の硬化処理が行われ、中継配線板３０が固定される。硬化処理は接着層３２の材料に応じて選択されるが、例えば、基板３１を透過する紫外線等の活性エネルギー線が照射されたり、２５０℃以下の熱処理が行われたりする。

本実施形態の撮像ユニットの製造方法によれば、ケーブル５０が半田溶融温度未満、例えば常温処理で、回路基板２０に接続されるため、実装されている電子部品２４の半田が再溶融してしまうことがない。このため、本実施形態の撮像ユニットの製造方法によれば信頼性が高い撮像ユニット１が作製できる。また、本実施形態の撮像ユニットの製造方法では中継配線板３０は容易に貼り直しを行うことができるため製造が容易である。また、製造工程中にいずれかの部材が不良品と認定された場合においても、当該部材のみの交換により良品を製造することができるため、製造効率を向上させコストを低減することが可能となる。

なお、上記では撮像素子１０を有する撮像ユニット１および、撮像ユニットの製造方法について説明したが、撮像素子を有しないケーブル付き配線板２、およびケーブル付き配線板の製造方法においても同様の効果を有することは明らかである。

すなわち、実施形態のケーブル付き配線板２は、＜クレーム確定後転記＞

また、実施形態のケーブル付き配線板の製造方法は、＜クレーム確定後転記＞

＜第２実施形態＞
第２実施形態の撮像ユニット１Ａ、ケーブル付き配線板２Ａ、およびケーブル付き配線板２Ａの製造方法（以下、「撮像ユニット等」という）は、第１実施形態の撮像ユニット１等と類似しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図７、図８に示すように、撮像ユニット１Ａ（ケーブル付き配線板２Ａ）では、保持基板４０Ａが、中継配線板３０と類似した構成を有する。すなわち、保持基板４０Ａは、可撓性の第２の基板４１と、第２の接着層４２と、第２の第２電極４３Ａを有する導体パターン４３とを含む。第２の基板４１は基板３１と、第２の接着層４２は接着層３２と、第２の第２電極４３Ａは第２電極３３Ａと、それぞれ略同じ構成である。ただし、図７に示すように保持基板４０Ａは、保持基板４０よりも長さが短く、導体パターン４３は第１電極を有していない。

そして、ケーブル５０の芯線５１が、第２電極３３Ａと第２の第２電極４３Ａにより挟持されており、配線パターン３３と導体パターン４３とが芯線５１を挟持していない回路基板２０側で密着し電気的に接続している状態で、接着層３２および第２の接着層４２により固定されている。なお、保持基板４０Ａは、仮固定するための粘着層パターンを含むことが好ましい。

撮像ユニット１Ａ等は、撮像ユニット１等が有する効果を有し、さらに、芯線５１が両側から２つの導電体（第２電極３３Ａおよび第２電極４３Ａ）で挟持されているため、接続信頼性が、より高い。

＜第３実施形態＞
第３実施形態の撮像ユニット１Ｂ、ケーブル付き配線板２Ｂ、およびケーブル付き配線板２Ｂの製造方法は、第１実施形態の撮像ユニット１等と類似しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図９に示すように撮像ユニット１Ｂ等の中継配線板３０Ｂは、第２電極３３Ａの配設ピッチＰ２が、第１電極３３Ｃの配設ピッチＰ１よりも広い。このため、例えば、ケーブル５０の外径が、第１電極３３Ｃの配設ピッチＰ１よりも大きい場合であっても、中継配線板３０Ｃにより芯線５１を第２電極３３Ａに接続することができる。

さらに、図１０および図１１に示すように、撮像ユニット１Ｂ等では、中継配線板３０Ｂおよび保持基板４０の芯線５１を挟持している部分が、幅方向に湾曲変形して円弧状になっていることが、細径化のために好ましい。すなわち、複数のケーブル５０を細径の空間内に収容することができるため、撮像ユニット１Ｂは細径である。

なお、図１０等では、中継配線板３０Ｃは保持基板４０と接着しているが、第２実施形態のように中継配線板３０Ｂと略同じ保持基板４０Ａと接着していてもよい。

＜第４実施形態＞
第４実施形態の撮像ユニット１Ｃ、ケーブル付き配線板２Ｃ、およびケーブル付き配線板２Ｃの製造方法は、第１実施形態の撮像ユニット１等と類似しているので、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。

図１２に示すように、撮像ユニット１Ｃの回路基板２０Ｃは複数の導体層２９を有する多層配線板であり、撮像素子１０へ電力を供給するケーブル５０Ｃ１、５０Ｃ２と電気的に接続されている接続端子２２Ｃ１、２２Ｃ２が側面２０ＳＳと対向する第２の側面２０ＳＳＢに配設されている。

すなわち、側面２０ＳＳＢに配設された接続端子２２Ｃ１は、中継配線板３０Ｃ１の第１電極３３Ｃ１と接続され、第２電極３３Ａ１は、ケーブル５０Ｃ１の芯線５１Ｃ１と接続されている。同様に、側面２０ＳＳＢに配設された接続端子２２Ｃ２は、中継配線板３０Ｃ２の第１電極３３Ｃ２と接続され、第２電極３３Ａ２は、ケーブル５０Ｃ２の芯線５１Ｃ２と接続されている。そして、主面２０ＳＡに配設された接続端子２２Ｃ３は、中継配線板３０Ｃ３の第１電極３３Ｃ３と接続され、第２電極３３Ａ３は、ケーブル５０Ｃ３の芯線５１Ｃ３と接続されている。なお、ケーブル５０Ｃ１が電力供給線で、ケーブル５０Ｃ２が接地電位線でもよい。ケーブル５０Ｃ３は、撮像素子１０からの撮像信号を伝送する。

撮像ユニット１Ｃ（ケーブル付き配線板２Ｃ）は、撮像ユニット１等の効果を有し、さらに電力を供給するケーブル５０Ｃ１、５０Ｃ２と、撮像信号を伝送するケーブル５０Ｃ３とが離れて配置されているため、撮像信号が電力伝送に起因するノイズの影響を受けにくい。また、ケーブルの配置設計の自由度が高く、小型化が容易という効果を得るために、側面２０ＳＳＢに撮像信号伝送ケーブルを接続してもよいし、側面２０ＳＳＢだけにケーブルが接続されていてもよい。

なお、撮像ユニット１、１Ａ、１Ｂ等も、撮像ユニット１Ｃと同じように複数の中継配線板を有していてもよいし、電力を供給するケーブルが側面２０ＳＳＢに配設された接続端子と接続されていてもよい。

＜第５実施形態＞
図１３に示すように、内視鏡３は、被検体の体内に挿入される挿入部６１と、術者が把持する操作部６２と、操作部６２から延設されたユニバーサルコード６３と、を具備する。ユニバーサルコード６３は、制御部６４Ａおよびカメラコントロールユニット（ＣＣＵ）６４Ｂ等を有する本体部６４と接続されており、本体部６４にはモニタ６５が接続されている。挿入部６１の先端部６１Ａの基端部側は、操作部６２の操作に応じて先端部６１Ａの長軸方向（Ｚ方向）を変える湾曲部６１Ｂとなっている。

内視鏡３は、先端部６１Ａに、既に説明した実施形態の撮像ユニット１、１Ａ〜１Ｃが配設されている電子内視鏡である。内視鏡３は、小型で信頼性の高い撮像ユニット１、１Ａ〜１Ｃが配設されているため、低侵襲で、かつ信頼性が高い。

本発明は上述した実施形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。

１、１Ａ〜１Ｃ…撮像ユニット
２、２Ａ〜２Ｃ…ケーブル付き配線板
３…内視鏡
１０…撮像素子
１１…撮像部
１９…ガラスリッド
２０…回路基板
２２…接続端子
２３…接続端子
２４…電子部品
２９…導体層
３０…中継配線板
３１…基板
３２…接着層
３３…配線パターン
３３Ａ…第２電極
３３Ｂ…配線部
３３Ｃ…第１電極
３４…粘着層パターン
４０…保持基板
５０…ケーブル
５１…芯線

Claims (13)

1. 受光面に撮像部が形成された撮像素子と、
   主面に前記撮像部と電気的に接続された接続端子が配設されている回路基板と、
   基板と接着層と配線パターンとを含み、第１電極と第２電極とを有する前記配線パターンの前記第１電極が前記接続端子と電気的に接続されている中継配線板と、
   芯線を有するケーブルと、
   前記芯線を前記第２電極と挟持し、前記芯線と前記第２電極とが密着することで電気的に接続している状態で、前記中継配線板に前記接着層により固定されている保持基板と、を具備することを特徴とする撮像ユニット。
2. 前記中継配線板に、前記保持基板を仮固定する粘着層パターンが配設されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像ユニット。
3. 前記接着層が紫外線硬化型樹脂からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像ユニット。
4. 前記接続端子と前記第１電極とが密着することで電気的に接続している状態で、前記中継配線板と前記回路基板とが前記接着層により固定されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
5. 前記中継配線板の前記粘着層パターンにより、前記中継配線板と前記回路基板とが密着することで電気的に接続している状態で仮固定されていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
6. 前記保持基板が、第２の基板と、第２の接着層と、第２の第２電極を有する導体パターンとを含み、
   前記芯線が、前記第２電極と前記第２の第２電極により挟持されており、
   前記配線パターンと前記導体パターンとが前記芯線を挟持していない部分で密着することで電気的に接続している状態で、前記接着層および前記第２の接着層により固定されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
7. 前記回路基板が多層配線板であり、前記接続端子が前記主面と直交する側面にも配設されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
8. 前記回路基板にＢＧＡ型またはＣＳＰ型の電子部品が、はんだ実装されていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
9. 前記第２電極の配設ピッチが、前記第１電極の配設ピッチよりも広いことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
10. 前記中継配線板および前記保持基板の前記芯線を挟持している部分が、幅方向に湾曲変形していることを特徴とする請求項９に記載の撮像ユニット。
11. 内視鏡の先端部に配設されていることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の撮像ユニット。
12. 芯線を有するケーブルと、
    基板と、接着層と、第１電極と第２電極とを有する配線パターンと、を含む中継配線板と、
    前記芯線を前記第２電極と挟持し、前記芯線と前記第２電極とが密着することで電気的に接続している状態で、前記中継配線板に前記接着層により固定されている保持基板と
    前記中継配線板の前記配線パターンの前記第１電極と電気的に接続されている接続端子が、主面に配設されている回路基板と、を具備することを特徴とするケーブル付き配線板。
13. 基板と、紫外線硬化型樹脂からなる接着層と、第１電極および第２電極を有する配線パターンと、粘着層パターンと、を含む中継配線板と、前記中継配線板と接着される保持基板と、前記配線パターンと電気的に接続される芯線を有するケーブルと、を準備する工程と、
    ケーブルの芯線を前記保持基板と前記第２電極とにより挟持し、前記芯線と前記第２電極とが密着することで電気的に接続している状態で、前記中継配線板と前記保持基板とを前記粘着層パターンを介して仮固定する工程と、
    前記ケーブルの接続状態を検査する工程と、
    前記接着層を紫外線照射により硬化処理し、前記中継配線板と前記保持基板とを接着し固定する工程と、を具備することを特徴とするケーブル付き配線板の製造方法。