JP2016091925A - 基板用端子 - Google Patents

Abstract

【課題】外部振動が加わるなどして端子が共振するような場合でも、回路構成部品とプリント基板との電気的な接続状態を維持できる基板用端子を提供する。
【解決手段】基板用端子１は、プリント基板の面上に取り付けられ、電子部品のリード端子を受容接続して電子部品をプリント基板に取り付けるために用いられる端子であって、
プリント基板上に接合される基板実装部２ａ，２ｂと、基板実装部に繋がって片持ち支持形状で延びるとともに互いに対向する右側端子部３Ｒ、左側端子部３Ｌ、前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂを有する端子部３とを備え、右側端子部３Ｒ、左側端子部３Ｌ、前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂの対向間隔内にリード端子を挿入させて受容して電気接続するように構成されており、右側端子部３Ｒ、左側端子部３Ｌ、前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂの固有振動数が、各対毎に相違する構成となっている。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板に実装され、例えば電子部品等の回路構成部品と回路基板とを電気接続するための基板用端子に関する。

従来から、半導体装置（ＩＣ）などの電子部品をプリント基板（回路基板）と電気的に接続させるため、この電子部品を装着可能に構成され、電子部品の外部端子（リード部）を内部に設けられた接触端子により接続させるソケット端子が知られている（例えば、下記の特許文献１を参照）。このようなソケット端子は、プリント基板の所定位置に貫通するように形成されたスルーホールを通じてプリント基板に半田接合されて実装される。こうしてプリント基板に実装されたソケット端子は、電子部品の外部端子をソケット端子の内部に挿入すると、ソケット端子の接触端子が電子部品の外部端子と弾性的に接触して両者が導通することにより、ソケット端子を介して電子部品とプリント基板との間の情報伝送が可能となる。

上記のソケットと同様に、プリント基板に実装されて、プリント基板に装着される電子部品とプリント基板との間の情報伝送を可能にする部材として、例えば下記の特許文献２に開示された基板用端子も開発されている。特許文献２に開示された基板用端子１はプリント基板１０に実装され、左右に対向する一対のコンタクト３，３により電子部品２０のリード部２１を弾性的に挟持して、電子部品２０とプリント基板１０とを電気的に接続するものである。

特開２０００−３６３４４号公報 特開２００７−２９９６６３号公報

ところで、特許文献２に開示された一対のコンタクト３，３は、互いに対称形の片持ち支持形状に形成されて、所定の接触圧（接触力）でリード部２１に接触するように構成されている。その上で、これら一対のコンタクト３，３は、使用環境等に応じて、想定される範囲内の振動（衝撃）が加わってもコンタクト３，３がリード部２１から瞬間的に離れること（この現象は「瞬断」とも称される）がないような接触圧でリード部２１に接触するように構成される。しかし、想定される範囲内における振動であっても、コンタクト３の固有振動数と略同一の振動が加わった場合、一対のコンタクト３，３が共振を起こしてコンタクト３に接触圧を越える力が作用してコンタクト３がリード２１から瞬間的に離れて瞬断が生じ、電子部品２０とプリント基板１０との電気的な接続が瞬時ではあるが断たれる虞があるという課題がある。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、外部振動が加わるなどしてコンタクトが共振するような場合でも、回路構成部品とプリント基板との電気的な接続状態を維持することができる基板用端子を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明に係る基板用端子は、回路基板（例えば、実施形態におけるプリント基板１０）の面上に取り付けられ、回路構成部品（例えば、実施形態にお
ける電子部品２０）のリード部（例えば、実施形態におけるリード端子２１）を受容接続して前記回路構成部品を前記回路基板に取り付けるために用いられる基板用端子であって、前記回路基板上に接合される基板実装部と、前記基板実装部に繋がって片持ち支持形状で延びるとともに互いに対向する複数対の端子を有する端子部とを備え、前記複数対の端子の対向間隔内に前記リード部を挿入させて前記端子部に前記リード部を受容して電気接続するように構成されており、前記複数対の端子の固有振動数が、各対毎に相違する。

上述の基板用端子において、前記複数対の端子の片持ち支持長さが、各対毎に相違する構成であることが好ましい。

上述の基板用端子において、前記複数対の端子が、第１の方向において対向する一対の端子からなる第１端子対（例えば、実施形態における右側端子部３Ｒ、左側端子部３Ｌ）と、第２の方向において対向する一対の端子からなる第２端子対（例えば、実施形態における前側端子部３Ｆ、後側端子部３Ｂ）とからなり、前記第１の端子対は、前記第１の方向における互いに対向する側に向けて凸状に形成されてその間隔内に前記リード端子を受容して挟持する第１の接触部（例えば、実施形態における接触部３ｃ，３ｆ）を備え、前記第２の端子対は、前記第２の方向における互いに対向する側に向けて凸状に形成されてその間隔内に前記リード端子を受容して挟持する第２の接触部（例えば、実施形態における接触部３ｉ，３ｍ）を備える構成であることが好ましい。

また、上述の基板用端子において、前記第１の方向と前記第２の方向とが略直交する構成が好ましい。

上述の基板用端子において、絶縁性材料を用いて形成され、前記端子部を収容する端子収容部を有する端子収容部材（例えば、実施形態におけるハウジング３０）を備え、前記端子収容部に前記端子部を収容保持して構成されることが好ましい。

また、上述の基板用端子において、前記端子部を収容する端子収容部および前記端子収容部に繋がって前記基板実装部を備える導電材料製のアウター部材（例えば、実施形態におけるアウターシェル５０）を有し、前記端子収容部に前記端子部を収容保持して構成されることが好ましい。

本発明に係る基板用端子は、片持ち支持形状に形成されて互いに対向する複数対の端子により、リード部を受容して電気接続するように構成されており、その上で、これら複数対の端子の固有振動数が各対毎に相違する構成となっている。このため、外部振動が基板用端子（回路基板）に作用したときで、このときの振動数が複数対の端子のいずれかと共振する振動数であっても、その他の対の端子においては作用する外部振動の振動数と固有振動数とが異なるので、この端子によりリード部との接触状態を維持できる。よって、外部振動が加わるなどして端子が共振するような場合でも、回路構成部品と回路基板との瞬断の発生を確実に防止でき、これらが電気的に接続された状態を維持することができる。

第１の実施形態に係る基板用端子を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は側面図である。 プリント基板に実装された第１の実施形態に係る基板用端子を、図１中のＩＩ−ＩＩ方向から示す断面図である。 第２の実施形態に係るハウジング付き基板用端子を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。 第３の実施形態に係るアウターシェル付き基板用端子を構成する基板用端子を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図である。 第３の実施形態に係るアウターシェル付き基板用端子を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。第１の実施形態に係る基板用端子１を図１に示しており、まず、この図を参照しながら、基板用端子１の構成について説明する。なお、以下においては、説明の便宜のため、各図に矢印で示すように前後、左右および上下方向を定義して説明を行う。

基板用端子１は、導電性を有する金属帯板（りん青銅もしくはベリリウム銅などの金属材料）に、打ち抜き加工および折り曲げ加工を施すことで形成され、略筒状に折り曲げられて上下に延びるベース部２と、ベース部２の上端部に繋がって上方に延びる端子部３とを一体的に形成して構成される。また、基板用端子１を形成するために用いられる金属帯板は、その表面に数μｍ程度の厚さのニッケルめっきが下地として施され、さらに数μｍ程度の厚さの錫めっきが仕上げとして施された構造となっている。

ベース部２は、略平坦に形成された４つの壁部から構成されており、具体的には、右側に位置して前後および上下に延びる右側ベース部２Ｒと、右側ベース部２Ｒの後端部に繋がって左右および上下に延びる後側ベース部２Ｂと、後側ベース部２Ｂの左端部に繋がって前後および上下に延びる左側ベース部２Ｌと、左側ベース部２Ｌの前端部に繋がって左右におよび上下に延びる前側ベース部２Ｆとを備えて構成される。右側ベース部２Ｒには、右側ベース部２Ｒの下端部に繋がって右方に延びる平坦な基板実装部２ａが形成され、左側ベース部２Ｌには、左側ベース部２Ｌの下端部に繋がって左方に延びる平坦な基板実装部２ｂが形成されている。なお、右側ベース部２Ｒの前端部と前側ベース部２Ｆの右端部とは、金属帯板を折り曲げ加工して形成するため、間隙を有して分離されている。

端子部３は、右側ベース部２Ｒの上端部に繋がって上方に延びる右側端子部３Ｒと、後側ベース部２Ｂの上端部に繋がって上方に延びる後側端子部３Ｂと、左側ベース部２Ｌの上端部に繋がって上方に延びる左側端子部３Ｌと、前側ベース部２Ｆの上端部に繋がって上方に延びる前側端子部３Ｆとを備えて構成される。この端子部３は、右側端子部３Ｒの前後幅、後側端子部３Ｂの左右幅、左側端子部３Ｌの前後幅および前側端子部３Ｆの左右幅が略同一寸法に形成されている。

右側端子部３Ｒは、図１（ａ）に示すように、右側ベース部２Ｒの上端部に繋がって左側斜め上方に延びる基端アーム部３ａと、基端アーム部３ａの上端部に繋がって右側斜め上方に延びる先端アーム部３ｂと、基端アーム部３ａおよび先端アーム部３ｂの接続部分に左方に向けて凸となるように形成された接触部３ｃとを備えた片持ち支持形状に構成される。このため、右側端子部３Ｒは、右側ベース部２Ｒとの接続部分を支持端部として、左右方向に弾性的に曲げ変形して揺動変位が可能である。この右側端子部３Ｒはその形状および質量に応じた固有振動数を有し、この固有振動数と同一の外部振動が加わると、これが共振する。

左側端子部３Ｌは、上記の右側端子部３Ｒと左右対称形に形成されており、基端アーム部３ａと左右対称である基端アーム部３ｄと、先端アーム部３ｂと左右対称である先端アーム部３ｅと、接触部３ｃと左右対称である接触部３ｆとを備えた片持ち支持形状に構成され、左右方向に弾性的に曲げ変形して揺動変位が可能である。なお、左側端子部３Ｌは右側端子３Ｒと左右対称形に形成されているため、右側端子部３Ｒと略同一の固有振動数を有する。

右側端子部３Ｒの接触部３ｃと左側端子部３Ｌの接触部３ｆとの左右間隔は、後述する電子部品２０を構成するリード端子２１が挿入されて揺動変位したときに所定の接触圧でリード端子２１に接触するように、リード端子２１の左右幅よりも小さく形成されている（図２参照）。なお、この所定の接触圧は、基本的にはリード端子２１との電気接続に要する接触圧であるが、この基板用端子１が実装されるプリント基板１０の使用等において想定される範囲内の振動が加わっても瞬断を起こさないような接触圧ともなるように設定される。

前側端子部３Ｆは、図１（ｂ）に示すように、前側ベース部２Ｆの上端部に繋がって後側斜め上方に延びる基端アーム部３ｇと、基端アーム部３ｇの上端部に繋がって前側斜め上方に延びる先端アーム部３ｈと、基端アーム部３ｇおよび先端アーム部３ｈの接続部分に後方に向けて凸となるように形成された接触部３ｉとを備えた片持ち支持形状に構成される。上述の左右端子部３Ｌ，３Ｒと同様に、前側端子部３Ｆは、前側ベース部２Ｆとの接続部分を支持端部として、前後方向に弾性的に曲げ変形して揺動変位が可能である。但し、その上下高さは、図示のように、上述の左右端子部３Ｌ，３Ｒよりも高い。このため、前側端子部３Ｆは、左右端子部３Ｌ，３Ｒとは相違する固有振動数を有する。具体的には、前側端子部３Ｆの固有振動数は、左右端子部３Ｌ，３Ｒの固有振動数より低い振動数となる。

後側端子部３Ｂは、上記の前側端子部３Ｆと前後対称形に形成されており、基端アーム部３ｇと前後対称である基端アーム部３ｊと、先端アーム部３ｈと前後対称である先端アーム部３ｋと、接触部３ｉと前後対称である接触部３ｍとを備えた片持ち支持形状に構成され、前後方向に弾性的に曲げ変形して揺動変位が可能である。この後側端子部３Ｂは、前側端子部３Ｆと前後対称形に形成されているため、前側端子部３Ｆと略同一の固有振動数を有する。

前側端子部３Ｆの接触部３ｉと後側端子部３Ｂの接触部３ｍとの前後間隔は、接触部３ｃおよび接触部３ｆと同様に、後述するリード端子２１が挿入されて揺動変位したときに所定の接触圧でリード端子２１に接触するように、リード端子２１の前後幅よりも小さく形成されている。

次に、この基板用端子１が実装されるプリント基板１０について、図２を参照しながら説明する。

図２にはプリント基板１０の断面図を示しており、この図に示すように、プリント基板１０は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性の材料からなる平板状の基材１１を備えて構成され、基材１１の上面には導電体の配線パターン（図示せず）が形成され、下面側には電子部品２０が装着されるようになっている。プリント基板１０には、配線パターンに開口するよう上下に貫通する貫通孔１２が形成されている。プリント基板１０の上面において貫通孔１２を取り囲む部分には、配線パターンの一部分をなして接続用端子１を配線パターンに半田接続するための端子実装用ランド１３が形成されている。なお、電子部品２０としては、例えばＬＥＤやセンサ、コイル、ＩＣパッケージ、子基板等が例示されるが、リード端子２１を有する回路構成部品であれば特に限定されない。また、電子部品２０におけるリード端子２１の個数は特に限定されず、リード端子２１の個数だけ基板用端子１をプリント基板１０上に実装すればよい。

次に、上述の基板用端子１をプリント基板１０に実装する工程、実装状態での作用について、図２を参照しながら説明する。

まず、基板用端子１をプリント基板１０に実装する手順、および基板用端子１が実装さ
れたプリント基板１０に電子部品２０を装着する手順について説明する。プリント基板１０への基板用端子１の実装に際しては、まず、プリント基板１０の上面に形成された端子実装用ランド１３にクリーム半田を塗布する。そして、基板用端子１の基板実装部２ａ，２ｂを端子実装用ランド１３に当接するようにして、基板用端子１をプリント基板１０上に載置する。この状態で、基板用端子１が載置されたプリント基板１０全体を加熱してクリーム半田を溶融させることにより、基板実装部２ａ，２ｂが端子実装用ランド１３に半田接合されて、基板用端子１がプリント基板１０上に実装される。なお、貫通孔１２の中心軸と基板用端子１の中心軸（図１に示す中心軸Ｃ）とがほぼ一致するように、基板用端子１がプリント基板１０上に実装される。

続いて、このようにして上面に基板用端子１が実装されたプリント基板１０に対して、下面側に電子部品２０を装着する。電子部品２０の装着は、電子部品２０のリード端子２１をプリント基板１０の貫通孔１２を通って基板用端子１内に上方に向けて挿入して行われる。このときリード端子２１は、ベース部２によって囲まれる空間を通って端子部３によって囲まれる領域へと進む。接触部３ｃと接触部３ｆとの左右間隔がリード端子２１の左右幅よりも小さく、接触部３ｉと接触部３ｍとの前後間隔がリード端子２１の前後幅よりも小さくため、リード端子２１はまず下側に位置する接触部３ｃ，３ｆと当接し、これを押し広げる。このため、接触部３ｃ，３ｆはリード端子２１の上方への挿入に応じて左右外側に向けて押し拡げられて弾性変形し、その弾性力によりリード端子２１を挟持する。なお、この左右からの挟持力に対応してリード端子２１の挿入に抵抗する力が生じる。このようにリード端子２１が接触部３ｃ，３ｆによって左右から挟持されることにより、リード端子２１の中心軸の位置が、左右方向において基板用端子１の中心軸Ｃの位置と揃えられる。

この抵抗力に抗してリード端子２１がさらに上方に挿入されると、次にリード端子２１は次に接触部３ｉ，３ｍに当接し、これを押し広げる。これにより接触部３ｉ，３ｍはリード端子２１の上方への挿入に応じて前後外側に向けて押し拡げられて弾性変形し、その弾性力によりリード端子２１を挟持する。なお、この前後からの挟持力に対応してもリード端子２１の挿入に抵抗する力が生じる。このようにリード端子２１が接触部３ｉ，３ｍによって前後から挟持されることにより、リード端子２１の中心軸の位置が、前後方向においても基板用端子１の中心軸Ｃの位置と揃えられる。このとき、リード端子２１は、接触部３ｃ，３ｆにより左右から挟持されるとともに接触部３ｉ，３ｍにより前後から挟持される状態となり、両方の挾持力に対応する挿入抵抗に抗してリード端子２１を上方に向けて挿入することにより、図２の状態となり、電子部品２０（リード端子２１）とプリント基板１０（配線パターン１３）とが電気的に接続される。

このように、基板用端子１においては、接触部３ｃ，３ｆと接触部３ｉ，３ｍとを上下にずらして位置させる構成なので、リード端子２１を挿入するとき、最初は接触部３ｃ，３ｆとの挿入抵抗に打ち勝つ挿入力が要求され、その後に接触部３ｉ，３ｍとの挿入抵抗に打ち勝つ挿入力が追加で要求される構成となる。このように段階的に挿入力が増加する構成であるため、挿入の最初の段階において４カ所の接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍ全てと同時接触する構成に比べ、リード端子２１を挿入しやすいという利点がある。また、上下に離れた２カ所（接触部３ｃ，３ｆおよび接触部３ｉ，３ｍ）において、互いに異なる方向（左右および前後）にリード端子２１を挟持する構成なので、端子部３に挿入されたリード端子２１を上下に延びる状態に保持できるという利点もある。

このようにしてプリント基板１０に電子部品２０が装着された状態においては、接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍは所定の接触圧でリード端子２１に当接接触している。この接触圧は一般的に、プリント基板１０の使用時に加わる外部からの振動（衝撃）を考慮し、このような想定範囲内での外部振動（衝撃）がプリント基板１０を介して基板用端子１に作
用しても、基板用端子１のリード端子２１との接触が離れることが無いように設定されている。しかし、想定範囲内の振動であっても、この振動数が基板用端子１の右側端子部３Ｒ、左側端子部３Ｌ、前側端子部３Ｆもしくは後側端子部３Ｂの固有振動数と略同一の振動であると、その端子部において共振が発生する。

例えば、基板用端子１に作用する振動数が、右側端子部３Ｒおよび左側端子部３Ｌの固有振動数と略同一の場合には、これら右側端子部３Ｒおよび左側端子部３Ｌが共振し、これら端子部３Ｒ，３Ｌがリード端子２１から瞬間的に離れることがあり得る。しかしながら、上述のように前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂの固有振動数が右側端子部３Ｒおよび左側端子部３Ｌの固有振動数と相違するため、右側端子部３Ｒおよび左側端子部３Ｌが共振しても前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂは共振することがない。このため、右側端子部３Ｒおよび左側端子部３Ｌの共振によりこれらがリード端子２１から瞬間的に離れることがあっても、前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂは共振しないため、リード端子２１との接触が保持される。この結果、基板用端子１とリード端子２１との瞬断が生じることが確実に防止できる。逆に、基板用端子１に作用する振動数が、前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂと略同一でこれらが共振しても、右側端子部３Ｒおよび左側端子部３Ｌは共振することがない。このため、この場合には、前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂが共振によりリード端子２１から瞬間的に離れることがあっても、右側端子部３Ｒおよび左側端子部３Ｌとリード端子２１との接触が保持される。この結果、このような場合にも基板用端子１とリード端子２１との瞬断が生じることが確実に防止できる。

このように、外部振動（衝撃）がプリント基板１０および基板用端子１に作用したときで、このときの振動数が基板用端子の端子部のいずれかと共振する振動数であっても、少なくともいずれか一対の端子部においてリード端子２１との接触状態を維持できるので、電子部品２０とプリント基板１０との瞬断の発生を確実に防止でき、これらが電気的に接続された状態を維持することができる。

また、基板用端子１においては、接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍがリード端子２１に所定の接触圧で弾性的に接触するように、基端アーム部３ａ，３ｄ，３ｇ，３ｊを中心軸Ｃに向けて折り曲げて形成している。ここで、例えば接触部３ｃ，３ｆと接触部３ｉ，３ｍとの上下位置を揃える構成とした場合、接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍ同士の干渉を防止するため、これらの左右幅（すなわち、図１（ｃ）に示す左右幅Ａ）が制限され、あまり大きくすることができない。これに対し、本実施形態の基板用端子１においては、左右側端子部３Ｌ，３Ｒに対して前後側端子部３Ｆ，３Ｂの上下寸法を小さくして、接触部３ｉ，３ｍに対して接触部３ｃ，３ｆを下方にずらして位置させている。このため、接触部３ｃ，３ｆの最大左右幅を拡大させることができる。これにより、端子部３（特に各端子部３Ｒ，３Ｌ，３Ｆ，３Ｂの幅寸法）に関して、設計の自由度を高めることができる。

次に、第２の実施形態に係るハウジング付き基板用端子４０について、図３を参照して説明する。このハウジング付き基板用端子４０は、絶縁性樹脂材料を用いて形成されたハウジング３０と、このハウジング３０内に収容保持された基板用端子１ａとから構成される。

なお、上述の第１の実施形態においては、前後端子部３Ｆ，３Ｂの接触部３ｉ，３ｍに対して左右端子部３Ｌ，３Ｒの接触部３ｃ，３ｆを下方にずらして位置させた構成の基板用端子１について説明したが、この第２の実施形態において説明する基板用端子１ａは、これとは反対に、左右端子部３Ｌ，３Ｒの接触部３ｃ，３ｆに対して前後端子部３Ｆ，３Ｂの接触部３ｉ，３ｍを下方にずらして位置させた構成を有している。この点を除いて、基板用端子１ａは第１の実施形態に係る基板用端子１と同一構成であり、その機能、作用は第１実施形態と同一である。このため、以下においては、基板用端子１ａについての説
明を省略する。

ハウジング３０は、上下に延びる略四角柱状に形成されており、その内部には、上下に延びる四角柱状に形成されるとともに下方に開放され、下方から挿入される基板用端子１ａを収容保持するための端子収容部３１が形成されている。この端子収容部３１の左右および前後寸法は、後述するように、ベース部２を端子収容部３１内に圧入して基板用端子１ａをハウジング３０内に保持できるようにしている。また、ハウジング３０の上部の中心部には、リード端子３１を挿通可能な開口面積を有して上下に貫通するとともに、端子収容部３１に連通するリード挿通孔３２が形成されている。さらに、ハウジング３０の前側下部および後側下部には、下方に向けて突出する支持部３３，３３が形成されている。支持部３３，３３は、図３（ｂ）および（ｃ）に示すように、端子収容部３１内に基板用端子１ａが収容保持された状態において、支持部３３，３３の下面が基板実装部２ａ，２ｂの下面と揃うように形状されている。

ハウジング付き基板用端子４０は、ハウジング３０の端子収容部３１に対して下方から基板用端子１ａを挿入させて組み立てられる。このとき、ベース部２が中心軸Ｃに向けて弾性変形されながら挿入され、このベース部２の弾性変形による復元力により、ベース部２がハウジング３０の内面（端子収容部３１を形成する面）に押し付けられて、基板用端子１ａがハウジング３０に圧入保持される。基板用端子１ａがハウジング３０に保持された状態では、右側端子部３Ｒ、左側端子部３Ｌ、前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂはハウジング３０の内面との間に隙間を有しており、この隙間分だけ外側（中心軸Ｃから離れる向き）に弾性的に曲げ変形して揺動変位可能である。

このようにして組み立てられるハウジング付き基板用端子４０は、第１の実施形態の基板用端子１と同様に、プリント基板１０上に実装される。ここで、ハウジング付き基板用端子４０は、第１の実施形態に係る基板用端子１単体の構成と比較して、上下に延びるハウジング３０を備えるために、プリント基板１０上に載置させたときに不安的になりやすい。具体的には、左右方向においては基板実装部２ａ，２ｂが位置するので比較的安定しているが、これに直交する前後方向は特に不安定になりやすい。そこで、ハウジング３０の前側下部および後側下部に支持部３３，３３を設けて、これらをプリント基板１０に当接させてハウジング付き基板用端子４０を支持させる構成とすることにより、プリント基板１０上に載置されたハウジング付き基板用端子４０を前後方向にも安定させることができる。

ハウジング付き基板用端子４０がプリント基板１０に実装されると、ハウジング付き基板用端子４０に対して上方からリード端子２１を挿入させることにより、電子部品２０（リード端子２１）とプリント基板１０（配線パターン１３）とを電気的に接続させることが可能になる。具体的には、リード端子２１を上方からリード挿通孔３２に通して端子収容部３１内に挿入させることにより、まず接触部３ｃ，３ｆが左右外側に向けて押し拡げられて弾性変形し、次に接触部３ｉ，３ｍが前後外側に向けて押し拡げられて弾性変形して、その弾性力によりリード端子２１を挟持する。このようにして、接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍがリード端子２１に弾性的に接触して、電子部品２０とプリント基板１０とが電気的に接続される。

ハウジング付き基板用端子４０では、第１の実施形態に係る基板用端子１の効果（リード端子２１の挿入容易化、瞬断防止および設計自由度の向上）以外に、次のような効果が得られる。第１に、前後および左右の側面が絶縁性樹脂材料製のハウジング３０によって覆われて構成されるので、例えば複数のハウジング付き基板用端子４０を前後方向に列状に並べてプリント基板１０に実装するような使用形態において、前後方向に隣り合う基板用端子１ａ同士の接触を確実に防止することができる。第２に、複数のハウジング付き基
板用端子４０を列状に並べて実装する使用形態の場合に、ハウシングを、複数のハウジング３０を列状に並べて繋いだ形状を有する単一の樹脂成型品として構成することができる。第３に、ハウジング３０により、ハウシング３０の内部に収容保持された基板用端子１ａを保護することができる。

次に、第３の実施形態に係るアウターシェル付き基板用端子６０について、図４および図５を参照して説明する。このアウターシェル付き基板用端子６０は、導電性を有する金属帯板を用いて形成されたアウターシェル５０と、このアウターシェル５０内に収容保持された基板用端子１ｂとから構成される。

なお、この第３の実施形態における基板用端子１ｂは、第１の実施形態における基板用端子１から基板実装部２ａ，２ｂを除いた構成を有している、この点を除いて、基板用端子１ｂは第１の実施形態に係る基板用端子１と同一構成なので、以下においては、基板用端子１ｂについての説明を省略する。

アウターシェル５０は、上下に延びる略四角柱状に形成されており、その内部には、上下に延びる四角柱状に形成されるとともに下方に開放され、下方から挿入される基板用端子１ｂを収容保持するための端子収容部５１が形成されている。この端子収容部５１の左右および前後寸法は、後述するように、ベース部２の復元力を利用して基板用端子１ｂを圧入保持できるように、基板用端子１ｂを構成するベース部２の左右および前後寸法よりも幾分小さく形成されている。アウターシェル５０の上部には平坦な吸着面５０ａが形成されており、この吸着面５０ａを自動実装機（図示せず）に吸着させることにより、アウターシェル付き基板用端子６０を吸着搬送することが可能である。さらに、アウターシェル５０の右側下部には右方に延びる基板実装部５２ａが形成され、左側下部には左方に延びる基板実装部５２ｂが形成されている。

アウターシェル付き基板用端子６０は、アウターシェル５０の端子収容部５１に対して下方から基板用端子１ｂを挿入させて組み立てられる。このとき、ベース部２が中心軸Ｃに向けて弾性変形されながら挿入され、このベース部２の弾性変形による復元力により、ベース部２がアウターシェル５０の内面（端子収容部５１を形成する面）に押し付けられて、基板用端子１ｂがアウターシェル５０に圧入保持される。基板用端子１ｂがアウターシェル５０に保持された状態では、右側端子部３Ｒ、左側端子部３Ｌ、前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂはアウターシェル５０の内面との間に隙間を有しており、この隙間分だけ外側（中心軸Ｃから離れる向き）に弾性的に曲げ変形して揺動変位可能である。

このようにして組み立てられるアウターシェル付き基板用端子６０は、自動実装機によりアウターシェル５０の吸着面５０ａが吸着されてプリント基板１０上に搬送され、アウターシェル５０の基板実装部５２ａ，５２ｂが端子実装用ランド１３に載置される。そして、この状態でプリント基板１０全体を加熱して端子実装用ランド１３の塗布されたクリーム半田を溶融させることにより、アウターシェル付き基板用端子６０がプリント基板１０上に実装される。

アウターシェル付き基板用端子６０がプリント基板１０上に実装されると、プリント基板１０に形成された貫通孔１２に下方からリード端子２１を通して、アウターシェル付き基板用端子６０に下方からリード端子２１を挿入させることにより、電子部品２０（リード端子２１）とプリント基板１０（配線パターン１３）とを電気的に接続させることが可能になる。具体的には、リード端子２１を下方から端子収容部５１内に挿入させることにより、接触部３ｃ，３ｆが左右外側に向けて押し拡げられて弾性変形するとともに、接触部３ｉ，３ｍが前後外側に向けて押し拡げられて弾性変形して、その弾性力によりリード端子２１を挟持する。このようにして、接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍがリード端子２１
に弾性的に接触して、電子部品２０とプリント基板１０とが電気的に接続される。

アウターシェル付き基板用端子６０では、第１の実施形態に係る基板用端子１の効果（リード端子２１の挿入容易化、瞬断防止および設計自由度の向上）以外に、次のような効果が得られる。第１に、挿入されるリード端子２１に接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍを接触させて電気的に接続させる場合、接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍの位置から所定長さ以上奥に（上方に）リード端子２１を挿入させることが要求される。このアウターシェル付き基板用端子６０は、図５に示すように、端子部３を下側にして基板用端子１ｂをアウターシェル５０内に収容保持させる構成なので、第１の実施形態に係る基板用端子１と比較して、プリント基板１０に実装された状態においてプリント基板１０の表面近くに端子部３（接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍ）が位置する。このため、アウターシェル付き基板用端子６０に下方からリード端子２１を挿入するときに、第１の実施形態に係る基板用端子１と比較して、少ない挿入量でありながら、接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍから所定長さ以上上方にまでリード端子２１を挿入させて位置させることができる。第２に、アウターシェル５０により、アウターシェル５０の内部に収容保持された基板用端子１ｂを保護することができる。

以上、本発明の好ましい第１〜第３の実施形態について説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば適宜改良可能である。

上述の第１〜第３の実施形態では、接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍを内側に凸を向けた略く字状に屈曲形成した場合を例示して説明したが、この構成に限定されるものではなく、例えば、内側に凸を向けた円弧状に湾曲形成してもよい。

上述の第１〜第３の実施形態において、基板用端子１，４０，６０が表面実装されるプリント基板としては、例えば、配線パターンの印刷が片面のみに施された片面基板、配線パターンの印刷が両面に施された両面基板、厚み方向中途に中間層が形成された多層基板、撓み変形が可能な柔軟性を持たせたフレキシブル基板等のいずれであってもよい。

上述の第１〜第３の実施形態では、一対の右側端子部３Ｒおよび左側端子部３Ｌと、一対の前側端子部３Ｆおよび後側端子部３Ｂとを備えた２対構成の端子部３を例示して説明したが、本発明はこの２対構成の端子部３を備えた基板用端子に限定して適用されるものではない。例えば３対構成以上の端子部３を備える基板用端子にも、同様に本発明を適用できる。

上述の第１〜第３の実施形態において、電子部品２０に設けられるリード端子２１は、正方形の断面形状を有するものでも円形の断面形状を有するものでも良く、さらには、正五画形以上の多角形形状を有するものでも良い。

上述の第１の実施形態において、図１（ｃ）に二点鎖線で示す被吸着部材８０を、基板用端子１に上方から着脱可能に取り付けることにより、基板用端子１が自動実装機を利用して吸着搬送可能となる。この被吸着部材８０は、接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍにより弾性的に挟持されて保持される軸部８１と、この軸部８１の上端部に繋がって前後および左右に延びるフランジ部８２とから構成される。フランジ部８２の上面には、平坦な吸着面８２ａが形成されている。このため、軸部８１を端子部３に挿入して被吸着部材８０を基板用端子１に保持させることにより、フランジ部８２の吸着面８２ａを自動実装機に吸着させて、自動実装機による搬送が可能になる。なお、自動実装機によりプリント基板１０上に吸着搬送された基板用端子部１は、被吸着部材８０が取り付けられた状態のままプリント基板１０に表面実装され、その後、被吸着部材８０が取り外される。

上述の第２の実施形態では、ハウジング３０の上部の中心部にリード挿通孔３２が形成された構成について説明したが、この構成においてハウジング３０の上面に吸着用フィルムを貼付すれば、自動実装機を用いた吸着搬送が可能になる。また、第２の実施形態において、プリント基板１０に、ハウジング付き基板用端子４０の実装位置に対応させた貫通孔１２を形成することにより、この貫通孔１２を利用して下方からリード端子２１を挿入させて、接触部３ｃ，３ｆ，３ｉ，３ｍに接触させることも可能である。

１ 基板用端子
２ａ 基板実装部
２ｂ 基板実装部
３ 端子部
３Ｂ 後側端子部（第２端子対）
３Ｆ 前側端子部（第２端子対）
３Ｌ 左側端子部（第１端子対）
３Ｒ 右側端子部（第１端子対）
３ｃ 接触部（第１の接触部）
３ｆ 接触部（第１の接触部）
３ｉ 接触部（第２の接触部）
３ｍ 接触部（第２の接触部）
１０ プリント基板（回路基板）
２０ 電子部品（回路構成部品）
２１ リード部端子（リード部）
３０ ハウジング（端子収容部材）
３１ 端子収容部
５０ アウターシェル（アウター部材）
５１ 端子収容部
５２ａ 基板実装部
５２ｂ 基板実装部

Claims (6)

1. 回路基板の面上に取り付けられ、回路構成部品のリード部を受容接続して前記回路構成部品を前記回路基板に取り付けるために用いられる基板用端子であって、
   前記回路基板上に接合される基板実装部と、
   前記基板実装部に繋がって片持ち支持形状で延びるとともに互いに対向する複数対の端子を有する端子部とを備え、
   前記複数対の端子の対向間隔内に前記リード部を挿入させて前記端子部に前記リード部を受容して電気接続するように構成されており、
   前記複数対の端子の固有振動数が、各対毎に相違することを特徴とする基板用端子。
2. 前記複数対の端子の片持ち支持長さが、各対毎に相違することを特徴とする請求項１に記載の基板用端子。
3. 前記複数対の端子が、第１の方向において対向する一対の端子からなる第１端子対と、第２の方向において対向する一対の端子からなる第２端子対とからなり、
   前記第１の端子対は、前記第１の方向における互いに対向する側に向けて凸状に形成されてその間隔内に前記リード端子を受容して挟持する第１の接触部を備え、
   前記第２の端子対は、前記第２の方向における互いに対向する側に向けて凸状に形成されてその間隔内に前記リード端子を受容して挟持する第２の接触部を備えることを特徴とする請求項１もしくは２に記載の基板用端子。
4. 前記第１の方向と前記第２の方向とが略直交することを特徴とする請求項３に記載の基板用端子。
5. 絶縁性材料を用いて形成され、前記端子部を収容する端子収容部を有する端子収容部材を備え、
   前記端子収容部に前記端子部を収容保持して構成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板用端子。
6. 前記端子部を収容する端子収容部および前記端子収容部に繋がって前記基板実装部を備える導電材料製のアウター部材を有し、
   前記端子収容部に前記端子部を収容保持して構成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板用端子。

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