JP2016110205A5 - 半導体装置の設計プログラム - Google Patents
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Claims (6)
- チップの第１のレイアウトと、前記チップを搭載するパッケージの第２のレイアウトの表示を制御する表示制御処理をコンピュータに行わせ、
前記表示制御処理は、
前記第１のレイアウトと、前記第２のレイアウトとを重ねて表示する処理
を有することを特徴とする半導体装置の設計プログラム。 - 前記表示制御処理は、更に、
前記第１のレイアウトと、前記第２のレイアウトとを並べて表示する処理
を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置の設計プログラム。 - 前記表示制御処理は、更に、
前記第１のレイアウトと、前記第２のレイアウトとを個別に表示する処理
を有することを特徴とする請求項２記載の半導体装置の設計プログラム。 - 前記表示制御処理は、
電源とグランドとに係る、ＩＯ部と、バンプと、該ＩＯ部と該バンプ間の配線とを識別可能にして、前記第１のレイアウト及び／又は前記第２のレイアウトを表示する
ことを特徴とする請求項３記載の半導体装置の設計プログラム。 - 前記表示制御処理は、
パッケージトップビュー又はチップトップビューへの表示切り替えを可能にして、前記第１のレイアウト及び／又は前記第２のレイアウトを表示する
ことを特徴とする請求項４記載の半導体装置の設計プログラム。 - 前記表示制御処理は、
前記チップ及び／又は前記パッケージから表示するレイアウトの対象の切り替えを可能にして、前記第１のレイアウト及び／又は前記第２のレイアウトを表示する
ことを特徴とする請求項５記載の半導体装置の設計プログラム。
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