JP2016192555A - 有機半導体を含む電子デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】フッ素、塩素、臭素、および/またはヨウ素のうちの少なくとも1種の含有量が20ppm未満である有機半導体を少なくとも1種含む電子デバイス。
【選択図】なし
Description
本発明に関連して、ポリマー有機半導体は特に、
(i)EP 0443861、WO 94/20589、WO 98/27136、EP 1025183、WO 99/24526、WO 01/34722 および EP 0964045 に開示されている置換されたポリ−p−アリーレンビニレン(PAV)、
(ii)EP 0842208、WO 00/22027、WO 00/22026、DE 19981010、WO 00/46321、WO 99/54385 および WO 00/55927 に開示されている置換されたポリフルオレン(PF)、
(iii)EP 0707020、WO 96/17036、WO 97/20877、WO 97/31048、WO 97/39045 および WO 03/020790 に開示されている置換されたポリ−スピロ−ビフルオレン(PSF)、
(iv)WO 92/18552、WO 95/07955、EP 0690086、EP 0699699 および WO 03/099901に開示されている置換されたポリ−パラ−フェニレン(PPP)またはポリ−パラ−ビフェニレン、
(v)WO 05/014689 に開示されている置換されたポリジヒドロフェナントレン(PDHP)、
(vi)WO 04/041901 および WO 04/113412 に開示されている置換されたポリ−トランス−インデノフルオレンおよびポリ−シス−インデノフルオレン(PIF)、
(vii)EP 1028136 および WO 95/05937 に開示されている置換されたポリチオフェン(PT)、
(viii)T.ヤマモト等、J. Am. Chem. Soc. 1994, 116, 4832 に開示されているポリピリジン(PPy)、
(ix)ゲリング(Gelling)等、Polym. Prepr. 2000, 41, 1770 に開示されているポリピロール、
(x)DE 102004020298.2 に開示されている置換されたポリフェナントレン、
(xi)例えば DE 102004032527.8 に記載されているリン光ポリマー、
(xii)WO 02/10129 に記載されている架橋可能なポリマー、
(xiii)例えば WO 02/077060 に記載されている、クラス(i)〜(xii)の2つ以上に由来する構造単位を有する置換された可溶性コポリマー、
(xiv)Proc. of ICSM '98, Part I & II (in: Synth. Met. 1999, 101/102)に開示されている共役ポリマー、
(xv)例えば、R.C.ペンウェル(Penwell)等、J. Polym. Sci., Macromol. Rev. 1978, 13, 63-160 に開示されている置換されたおよび無置換のポリビニルカルバゾール(PVK)、および
(xvi)例えば、JP 2000-072722 に開示されている置換されたおよび無置換のトリアリールアミンポリマー
である。
硫黄不純物は、例えば、例えば金属を、金属を触媒とするカップリング反応後に、チオカルバメート溶液を用いる抽出により除去する際の有機半導体の処理から生じることがある。硫黄不純物は、例えばスルホナートをスズキカップリングにおいて用いる場合に、その合成から生じ得る。
a)反応性ハロゲンとの反応、特にスズキカップリング、スティル(Stille)カップリング、ヤマモトカップリング、ヘックカップリング、ハートウィッグ−ブッフバルト(Hartwig-Buchwald)カップリング、ソノガシラカップリング、ネギシカップリング、ヒヤマカップリング、またはギルヒ(Gilch)カップリングを用いる有機半導体の製造と、
b)a)からの有機半導体の任意の単離と、
c)有機半導体におけるハロゲン、特に臭素の含有量を低減させるような有機半導体の後処理
とを含むプロセスにより得られる有機半導体であって、ハロゲンであるフッ素、塩素、臭素またはヨウ素のうちの少なくとも1種、特に臭素の含有量が20ppm未満であることを特徴とする有機半導体である。
溶媒中の上記の不純物の割合が、同様に、上記の限定値以下である場合が好ましい。
例1:1,6−ビス(スピロ−9,9’−ビフルオレン−2−イル)ピレンの後処理
1,6−ビス(スピロ−9,9’−ビフルオレン−2−イル)ピレンを、スピロ−9,9’−ビフルオレン−2−ボロン酸、および1,6−ジブロモピレンからスズキカップリングによる標準的な方法に従って調製した。HPLCによれば99.9%を超える純度を有し、120ppmの臭素含有量(中性子放射化により測定)を有する1,6−ビス(スピロ−9,9’−ビフルオレン−2−イル)ピレンの8.31g(10mmol)を、100mlの無水THF中に懸濁させた。薄い黄色の懸濁液を−78℃にまで冷却し、ヘキサン中1.6Mのtert−ブチルリチウム溶液の10ml(16mmol)を滴下して加え、この過程で薄い黄色懸濁液の色が深い緑色に変化した。この反応混合物を−78℃でさらに6時間撹拌した。続いて反応混合物を、10mlのメタノールおよび50mlのTHFの混合物と混合した。室温にまで昇温させた後、反応混合物から溶媒を除去し、残渣を、100mlのエタノールと100mlの水との混合物中に溶解し、還流下で30分間撹拌した。冷却後、混合物を固体から吸引しながらろ過した。固体を、毎回エタノールと水の混合物(1:1、v:v)の50mlを用いて3回洗浄し、また毎回50mlのエタノールを用いて3回洗浄した。乾燥後、薄い黄色固体をNMPからあと2回再結晶して、高真空(2×10−5mbar、T=420℃)で昇華させた。純度は、HPLCによれば99.9%を超えており、8ppmの臭素含有量(中性子放射化により測定)であった。
OLEDを、WO 04/058911 に従って一般的な方法により製造した。より良い比較ができるように、用いた基本構造、材料、および発光層と電子輸送層を除く層の厚さは同一とした。化合物H1(例1からのもの。臭素含有量8ppm)を、純粋な層またはドーパントを伴うホスト材料のいずれかとして発光層において用いた。比較において、別個に後処理されていない同じ化合物であって、その臭素含有量が120ppmであるものを用いた。
正孔注入層(HIL) 80nmのPEDOT(水からスピンコーティング;H.C.シュターク(Starck)社、ゴスラー(Goslar)、ドイツから購入;ポリ(3,4−エチレンジオキシ−2,5−チオフェン))、
正孔輸送層(HTM) 20nmのNaphDATA(蒸着により付着、SynTec社、ウォルフェン(Wolfen)、ドイツから購入;4,4’,4’’−トリス(N−1−ナフチル−N−フェニルアミノ)トリフェニルアミン)、
正孔輸送層(HTM) 20nmのS−TAD(蒸着により付着;WO 99/12888 に従って調製;2,2’,7,7’−テトラキス(ジフェニルアミノ)−スピロ−9,9’−ビフルオレン)、
発光層(EML) 材料、濃度および層の厚さについては表1を参照のこと、
電子伝導体(ETL) 20nmのAlQ3(蒸着により付着;SynTec社から購入;トリス(キノリナト)アルミニウム(III);全てのケースにおいて用いられてはいない)、
Ba−Al(陰極) 3nmのBa、その上に150nmのAl。
ポリマーP1を、50モル%のM1、30モル%のM2、10モル%のM3および10モル%のM4に加えて0.8モル%のエンドキャップE1からスズキカップリングにより、標準的な方法に従って合成した(WO 03/048225)。
ポリマーを、PLEDにおける使用について詳細に評価した。PLEDはそれぞれ2層系であり、すなわち基板//ITO//PEDOT//ポリマー//カソードであった。
PEDOTはポリチオフェン誘導体である(Baytron P、H.C.シュターク(Stack)社、ゴスラー)。PEDOT層の層の厚さと、ポリマー層の層の厚さとは、いずれの場合においても80nmであった。全ての場合において用いたカソードはBa/Ag(アルドリッチ)であった。どのようにPLEDを製造することができるかは、WO 04/037887 とここに挙げられる文献中とに詳細に記載されている。
上記した方法に従って後処理されたポリマーP1〜P4を用いた際にPLEDにおいて得られた結果を表3にまとめる。同様に、後処理されていないポリマーを用いて得られたエレクトロルミネセンスの結果も挙げる。
ポリマーP4を例6と同様に、エンドキャップE2を用いてさらに3回処理した。それぞれの後処理後、臭素含有量を測定し、ポリマーをそれぞれの処理後にPLEDにおいて試験した。このポリマーを用いて得られた結果を表4にまとめる。それぞれの後処理工程は、ポリマー中の臭素含有量をさらに低下させ、最終的には0.1ppm未満の値になるということをもたらすことを理解することができる。同時に、効率および特に寿命も著しく増す。
1. 少なくとも1種の有機半導体を含む電子デバイスであって、前記有機半導体中のハロゲンであるフッ素、塩素、臭素、および/またはヨウ素のうちの少なくとも1種の含有量が20ppm未満であることを特徴とする電子デバイス。
2. 少なくとも1種の反応性のハロゲンが関与する反応により得られた少なくとも1種の有機半導体を含み、前記有機半導体中のハロゲンであるフッ素、塩素、臭素、および/またはヨウ素のうちの少なくとも1種、特に反応に関与したハロゲンの含有量が20ppm未満であることを特徴とする1に記載の電子デバイス。
3. 有機発光ダイオード若しくはポリマー発光ダイオード、有機電界効果トランジスタ、有機薄膜トランジスタ、有機集積回路、有機太陽電池、有機電界クエンチデバイス(field-quench device)、有機発光トランジスタ、発光電気化学セル、または有機レーザダイオードから成る群から選択される1および/または2に記載の電子デバイス。
4. 前記有機半導体中の臭素含有量が20ppm未満であることを特徴とする1〜3の一項以上に記載の電子デバイス。
5. 前記有機半導体中のハロゲンであるフッ素、塩素、臭素およびヨウ素の含有量が、いずれの場合においても20ppm未満であることを特徴とし、但しこの限定はフッ素には、フッ素が前記有機半導体の化学構造の構成部分ではない場合にのみ適用される4に記載の電子デバイス。
6. 前記有機半導体がポリマーであることを特徴とする1〜5の一項以上に記載の電子デバイス。
7. ポリ−p−アリーレンビニレン(PAV)、ポリフルオレン(PF)、ポリ−スピロ−ビフルオレン(PSF)、ポリ−パラ−フェニレン(PPP)若しくはポリ−パラ−ビフェニレン、ポリジヒドロフェナントレン(PDHP)、ポリ−トランス−インデノフルオレン若しくはポリ−シス−インデノフルオレン(PIF)、ポリチオフェン(PT)、ポリピリジン(PPy)、ポリピロール、ポリフェナントレン、リン光ポリマー、架橋可能なポリマー、ポリビニルカルバゾール(PVK)、トリアリールアミンポリマー、またはこれらのクラスの2つ以上からの構造単位を有するコポリマーを含むことを特徴とする6に記載の電子デバイス。
8. 前記有機半導体が低分子量であり、有機物または有機金属物であることを特徴とする1〜5の一項以上に記載の電子デバイス。
9. 前記有機半導体が樹枝状であり、有機物または有機金属物であることを特徴とする1〜5の一項以上に記載の電子デバイス。
10. 前記有機半導体中の硫黄の含有量が20ppm未満であることを特徴とする1〜9の一項以上に記載の電子デバイス。
11. 前記有機半導体中のリンの含有量が20ppm未満であることを特徴とする1〜10の一項以上に記載の電子デバイス。
12. 前記有機半導体中のケイ素の含有量が20ppm未満であることを特徴とする1〜11の一項以上に記載の電子デバイス。
13. 前記有機半導体中のボロンの含有量が20ppm未満であることを特徴とする1〜12の一項以上に記載の電子デバイス。
14. 電子デバイスにおける、ハロゲンであるフッ素、塩素、臭素またはヨウ素のうちの少なくとも1種、特に臭素の含有量が20ppm未満である有機半導体の使用。
15. 以下の工程:
a)反応性ハロゲンとの反応、特にスズキカップリング、スティル(Stille)カップリング、ヤマモトカップリング、ヘックカップリング、ハートウィッグ−ブッフバルト(Hartwig-Buchwald)カップリング、ソノガシラカップリング、ネギシカップリング、ヒヤマカップリング、またはギルヒ(Gilch)カップリングを用いる前記有機半導体の製造と、
b)a)からの前記有機半導体の任意の単離と、
c)前記有機半導体中のハロゲン、特に臭素の含有量を低減させるような前記有機半導体の後処理
とを含む方法により得られる有機半導体であって、前記ハロゲンであるフッ素、塩素、臭素またはヨウ素のうちの少なくとも1種、特に臭素の含有量が20ppm未満であることを特徴とする有機半導体。
16. 前記有機半導体が固体として単離され、前記後処理(工程c))が別個の反応工程において行われることを特徴とする15に記載の有機半導体。
17. 前記後処理(工程c))が、ハロゲンを低減させ、かつこれらを水素と交換する還元剤を用いて行われることを特徴とする15および/または16に記載の有機半導体。
18. 用いられる前記還元剤が、単純な水素化物、三元系水素化物、アラン、ボラン、単純な遷移金属水素化物、錯体遷移金属水素化物、または主族元素水素化物であり、任意にルイス酸と組み合わされることを特徴とする17に記載の有機半導体。
19. 用いられる前記還元剤がヒドリド源または水素であり、任意に加圧下で、均一系遷移金属触媒または不均一系遷移金属触媒を用いることを特徴とする17に記載の有機半導体。
20. 前記後処理(工程c))が、トランスメタル化に関与する有機金属試薬を用いて為されるか、または前記ハロゲンを金属原子と交換する反応性金属を用いて為されることを特徴とする15および/または16に記載の有機半導体。
21. メタル化された中間体が、プロトン性化合物を用いる加水分解により未置換の化合物に変換されているか、または臭化アリール若しくはヨウ化アリールを用いる金属を触媒とするカップリング反応によりアリール置換された化合物に変換されていることを特徴とする20に記載の有機半導体。
22. 前記後処理(工程c))が、遷移金属触媒下でのビニル−H化合物とのカップリング、アリールボロン酸誘導体とのカップリング、アリール−スズ誘導体とのカップリング、芳香族アミンとのカップリング、アセチレン−H化合物とのカップリング、アリールシリル化合物とのカップリング、またはハロゲン化アリールとのカップリングにより為されることを特徴とする15および/または16に記載の有機半導体。
23. 複数の同一のまたは異なる後処理工程(工程c))が続けて行われることを特徴とする15〜22の一項以上に記載の有機半導体。
24. 1種以上の溶媒中の請求項15〜23の一項以上に記載の1種以上の有機半導体の溶液。
Claims (24)
- 少なくとも1種の有機半導体を含む電子デバイスであって、前記有機半導体中のハロゲンであるフッ素、塩素、臭素、および/またはヨウ素のうちの少なくとも1種の含有量が20ppm未満であることを特徴とする電子デバイス。
- 少なくとも1種の反応性のハロゲンが関与する反応により得られた少なくとも1種の有機半導体を含み、前記有機半導体中のハロゲンであるフッ素、塩素、臭素、および/またはヨウ素のうちの少なくとも1種、特に反応に関与したハロゲンの含有量が20ppm未満であることを特徴とする請求項1に記載の電子デバイス。
- 有機発光ダイオード若しくはポリマー発光ダイオード、有機電界効果トランジスタ、有機薄膜トランジスタ、有機集積回路、有機太陽電池、有機電界クエンチデバイス(field-quench device)、有機発光トランジスタ、発光電気化学セル、または有機レーザダイオードから成る群から選択される請求項1および/または2に記載の電子デバイス。
- 前記有機半導体中の臭素含有量が20ppm未満であることを特徴とする請求項1〜3の一項以上に記載の電子デバイス。
- 前記有機半導体中のハロゲンであるフッ素、塩素、臭素およびヨウ素の含有量が、いずれの場合においても20ppm未満であることを特徴とし、但しこの限定はフッ素には、フッ素が前記有機半導体の化学構造の構成部分ではない場合にのみ適用される請求項4に記載の電子デバイス。
- 前記有機半導体がポリマーであることを特徴とする請求項1〜5の一項以上に記載の電子デバイス。
- ポリ−p−アリーレンビニレン(PAV)、ポリフルオレン(PF)、ポリ−スピロ−ビフルオレン(PSF)、ポリ−パラ−フェニレン(PPP)若しくはポリ−パラ−ビフェニレン、ポリジヒドロフェナントレン(PDHP)、ポリ−トランス−インデノフルオレン若しくはポリ−シス−インデノフルオレン(PIF)、ポリチオフェン(PT)、ポリピリジン(PPy)、ポリピロール、ポリフェナントレン、リン光ポリマー、架橋可能なポリマー、ポリビニルカルバゾール(PVK)、トリアリールアミンポリマー、またはこれらのクラスの2つ以上からの構造単位を有するコポリマーを含むことを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス。
- 前記有機半導体が低分子量であり、有機物または有機金属物であることを特徴とする請求項1〜5の一項以上に記載の電子デバイス。
- 前記有機半導体が樹枝状であり、有機物または有機金属物であることを特徴とする請求項1〜5の一項以上に記載の電子デバイス。
- 前記有機半導体中の硫黄の含有量が20ppm未満であることを特徴とする請求項1〜9の一項以上に記載の電子デバイス。
- 前記有機半導体中のリンの含有量が20ppm未満であることを特徴とする請求項1〜10の一項以上に記載の電子デバイス。
- 前記有機半導体中のケイ素の含有量が20ppm未満であることを特徴とする請求項1〜11の一項以上に記載の電子デバイス。
- 前記有機半導体中のボロンの含有量が20ppm未満であることを特徴とする請求項1〜12の一項以上に記載の電子デバイス。
- 電子デバイスにおける、ハロゲンであるフッ素、塩素、臭素またはヨウ素のうちの少なくとも1種、特に臭素の含有量が20ppm未満である有機半導体の使用。
- 以下の工程:
a)反応性ハロゲンとの反応、特にスズキカップリング、スティル(Stille)カップリング、ヤマモトカップリング、ヘックカップリング、ハートウィッグ−ブッフバルト(Hartwig-Buchwald)カップリング、ソノガシラカップリング、ネギシカップリング、ヒヤマカップリング、またはギルヒ(Gilch)カップリングを用いる前記有機半導体の製造と、
b)a)からの前記有機半導体の任意の単離と、
c)前記有機半導体中のハロゲン、特に臭素の含有量を低減させるような前記有機半導体の後処理
とを含む方法により得られる有機半導体であって、前記ハロゲンであるフッ素、塩素、臭素またはヨウ素のうちの少なくとも1種、特に臭素の含有量が20ppm未満であることを特徴とする有機半導体。 - 前記有機半導体が固体として単離され、前記後処理(工程c))が別個の反応工程において行われることを特徴とする請求項15に記載の有機半導体。
- 前記後処理(工程c))が、ハロゲンを低減させ、かつこれらを水素と交換する還元剤を用いて行われることを特徴とする請求項15および/または16に記載の有機半導体。
- 用いられる前記還元剤が、単純な水素化物、三元系水素化物、アラン、ボラン、単純な遷移金属水素化物、錯体遷移金属水素化物、または主族元素水素化物であり、任意にルイス酸と組み合わされることを特徴とする請求項17に記載の有機半導体。
- 用いられる前記還元剤がヒドリド源または水素であり、任意に加圧下で、均一系遷移金属触媒または不均一系遷移金属触媒を用いることを特徴とする請求項17に記載の有機半導体。
- 前記後処理(工程c))が、トランスメタル化に関与する有機金属試薬を用いて為されるか、または前記ハロゲンを金属原子と交換する反応性金属を用いて為されることを特徴とする請求項15および/または16に記載の有機半導体。
- メタル化された中間体が、プロトン性化合物を用いる加水分解により未置換の化合物に変換されているか、または臭化アリール若しくはヨウ化アリールを用いる金属を触媒とするカップリング反応によりアリール置換された化合物に変換されていることを特徴とする請求項20に記載の有機半導体。
- 前記後処理(工程c))が、遷移金属触媒下でのビニル−H化合物とのカップリング、アリールボロン酸誘導体とのカップリング、アリール−スズ誘導体とのカップリング、芳香族アミンとのカップリング、アセチレン−H化合物とのカップリング、アリールシリル化合物とのカップリング、またはハロゲン化アリールとのカップリングにより為されることを特徴とする請求項15および/または16に記載の有機半導体。
- 複数の同一のまたは異なる後処理工程(工程c))が続けて行われることを特徴とする請求項15〜22の一項以上に記載の有機半導体。
- 1種以上の溶媒中の請求項15〜23の一項以上に記載の1種以上の有機半導体の溶液。
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