JP2017005423A - 撮像装置および電子機器 - Google Patents

撮像装置および電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2017005423A
JP2017005423A JP2015115833A JP2015115833A JP2017005423A JP 2017005423 A JP2017005423 A JP 2017005423A JP 2015115833 A JP2015115833 A JP 2015115833A JP 2015115833 A JP2015115833 A JP 2015115833A JP 2017005423 A JP2017005423 A JP 2017005423A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
detection
light receiving
receiving element
circuit
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015115833A
Other languages
English (en)
Inventor
泰紀 小出
Yasunori Koide
泰紀 小出
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2015115833A priority Critical patent/JP2017005423A/ja
Priority to CN201610324171.9A priority patent/CN106254729A/zh
Priority to US15/162,800 priority patent/US9978803B2/en
Publication of JP2017005423A publication Critical patent/JP2017005423A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/198Contact-type image sensors [CIS]
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/55Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/56Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/18Complementary metal-oxide-semiconductor [CMOS] image sensors; Photodiode array image sensors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/80Constructional details of image sensors
    • H10F39/805Coatings
    • H10F39/8057Optical shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

【課題】複数の受光素子の受光量の検出精度を均一化する。
【解決手段】撮像装置は、検出線24に接続された複数の単位回路Uと、信号出力回路とを具備し、複数の単位回路Uの各々は、配線42に接続された電極E1と、電極E2とを含む受光素子D1と、電極E2と検出線24との電気的な接続を制御するトランジスターT1とを含み、信号出力回路は、配線44に接続された電極E3と、電極E4とを含む遮光状態の受光素子D2と、配線42と配線44との間で受光素子D1および受光素子D2が逆バイアス状態にあるときに、電極E2と電極E4との間の検出点PSの電位に応じた検出信号S[n]を出力する検出回路50とを含む。
【選択図】図5

Description

本発明は、複数の受光素子を利用した撮像に関する。
特許文献1には、複数の単位素子を行列状に配列した光電変換装置が開示されている。複数の単位素子の各々は、受光量に応じた電荷を発生する受光素子と、受光素子の一端の電圧に応じた検出信号を生成する増幅用のトランジスターとを包含する。
特開2012−199485号公報
特許文献1の技術では、増幅用のトランジスターが単位素子毎に形成される。したがって、各単位素子のトランジスターの閾値電圧等の特性の誤差に起因して各受光素子の受光量の検出精度(受光感度)にばらつきが発生するという問題がある。以上の事情を考慮して、本発明は、複数の受光素子の受光量の検出精度を均一化することを目的とする。
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る撮像装置は、検出線に接続された複数の単位回路と、信号出力回路とを具備し、複数の単位回路の各々は、第1配線に接続された第1電極と、第2電極とを含む第1受光素子と、第2電極と検出線との電気的な接続を制御する第1トランジスターとを含み、信号出力回路は、第2配線に接続された第3電極と、第4電極とを含む遮光状態の第2受光素子と、第1配線と第2配線との間で第1受光素子および第2受光素子が逆バイアス状態にあるときに、第2電極と第4電極との間の検出点の電位に応じた検出信号を出力する検出回路とを含む。以上の構成では、第1配線と第2配線との間で第1受光素子および第2受光素子が逆バイアス状態にあるときの検出点の電位(すなわち、第1配線と第2配線との間の電圧を第1受光素子と第2受光素子とで分割した電位)に応じた検出信号が出力されるから、各単位回路の第1受光素子の受光量を高精度に検出できる。また、複数の単位回路について第2受光素子が共用されるから、第1受光素子および第2受光素子の双方が単位回路毎に設置された構成と比較して、第1受光素子の受光量の検出精度を複数の単位回路にわたり均一化することが可能である。
本発明の好適な態様において、検出回路は、検出点にゲートが接続された第2トランジスターを含む。例えば、検出回路を構成する差動増幅回路の差動トランジスター対に第2トランジスターが利用される。以上の構成では、検出点の電位を検出するための第2トランジスターが複数の単位回路について共用されるから、第2トランジスターを単位回路毎に設置した構成と比較して、第1受光素子の受光量の検出精度を複数の単位回路にわたり均一化することが可能である。
本発明の第1態様において、複数の単位回路は、相異なる検出線に接続された複数列に配列され、信号出力回路は、複数列の各々について、第2受光素子と検出回路とを含む。また、本発明の第2態様において、複数の単位回路は、相異なる検出線に接続された複数列に配列され、信号出力回路は、出力線と、複数列の各々に対応して設置されて出力線と当該列の検出線との電気的な接続を制御する第3トランジスターと、第3トランジスターを順次にオン状態に制御する列選択回路と、第4電極が出力線に接続された第2受光素子と、出力線上の検出点の電位に応じた検出信号を出力する検出回路とを含む。第1態様では、複数列の各々について第2受光素子と検出回路とが設置されるから、第2態様と比較して各第1受光素子の受光量を高速に検出できるという利点がある。他方、第2態様では、複数列にわたり共通回路が共用されるから、第1態様と比較して信号出力回路の構成が簡素化されるという利点がある。
本発明の第3態様において、複数の単位回路は、相異なる検出線に接続された複数列に配列され、信号出力回路は、所定数の出力線および共通回路と、複数列の各々に対応して設置された第3トランジスターと、複数列を所定数単位で区分したグループ毎に第3トランジスターを順次にオン状態に制御する列選択回路とを含み、各グループの所定数の検出線は、第3トランジスターを介して相異なる出力線に接続され、所定数の共通回路の各々は、当該共通回路に対応する出力線に第4電極が接続された第2受光素子と、当該出力線上の検出点の電位に応じた検出信号を出力する検出回路とを含む。以上の態様では、各第1受光素子の受光量を高速に検出できるという前述の第1態様の利点と、信号出力回路の構成が簡素化されるという第2態様の利点とを両立することが可能である。
本発明の好適な態様において、第1配線には、第1電位と第2電位とが選択的に供給され、第1トランジスターは、第1配線にゲートが接続され、当該第1配線に第1電位が供給された場合に、第2電極と検出線とを電気的に接続させるオン状態となる。以上の態様では、第1受光素子の第1電極に接続された第1配線が第1トランジスターの制御に兼用されるから、第1配線とは別個の配線で第1トランジスターを制御する構成と比較して撮像装置の構成が簡素化されるという利点がある。
なお、本出願において、要素Aと要素Bとが電気的に接続された状態とは、要素Aと要素Bとが同等の論理状態(設計概念上の電位)に設定され得ることを意味する。具体的には、要素Aと要素Bとが配線を介して直接に接続された状態のほか、抵抗素子やスイッチング素子等の電気素子を介して間接的に接続された状態も、要素Aと要素Bとが電気的に接続された状態に包含される。すなわち、要素Aの電位と要素Bの電位とが僅かに相違していても、回路上で同等の論理として取扱われる場合には、要素Aと要素Bとは電気的に接続された状態と解釈できる。したがって、例えば、第1トランジスターがオン状態に維持された状態では、第1受光素子と検出線とは相互に電気的に接続された状態となる。
以上の各態様に係る撮像装置は、各種の電子機器に利用される。電子機器の典型例は、被写体の画像(静止画や動画)を撮像する映像機器であるが、例えば生体の静脈像の撮像により生体情報を測定する生体情報測定装置にも前述の各態様に係る撮像装置が好適に利用される。
第1実施形態の撮像システムの断面図である。 第1実施形態の撮像装置の電気的な構成図である。 行選択回路の動作の説明図である。 単位回路の構成図である。 共通回路の構成図である。 受光素子の状態(逆バイアス状態)の説明図である。 対比例における単位回路の構成図である。 第2実施形態の撮像装置の電気的な構成図である。 第2実施形態における列選択回路の動作の説明図である。 第3実施形態の撮像装置の電気的な構成図である。 第3実施形態における列選択回路の動作の説明図である。 第4実施形態における単位回路の構成図である。 第4実施形態の他の態様における単位回路の構成図である。 変形例の構成図である。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る撮像システム100の構成図である。第1実施形態の撮像システム100は、被写体200を撮像する機器であり、図1に例示される通り、照明部12と集光部14と遮光部16と撮像装置18とを具備する。撮像装置18と被写体200との間に照明部12と集光部14と遮光部16とが設置される。照明部12は被写体200と集光部14との間に位置し、遮光部16は撮像装置18と集光部14との間に位置する。遮光部16と撮像装置18とは光透過性の接着剤17を利用して相互に接合される。第1実施形態の撮像システム100は、例えば酸素飽和度や血糖値等の生体情報を測定する生体情報測定装置に利用され、例えば被験者の手指等の静脈を被写体200として撮像する。
図1に例示される通り、照明部12は、光透過性の基板122と複数の発光素子124とを具備する。複数の発光素子124は、基板122のうち被写体200側の表面に形成され、特定波長の照明光を出射して被写体200を照明する。例えば、複数の発光素子124は、被写体200の生体組織を透過するとともに静脈中の血液の還元ヘモグロビンにより吸収される近赤外光(700nm以上かつ900nm以下の波長)を照明光として被写体200に照射する。なお、被写体200を挟んで撮像装置18とは反対側から被写体200を照明することも可能である。
集光部14は、照明部12で照明された被写体200から到来する撮像光を集光する要素であり、光透過性の基板142と複数のレンズ144とを具備する。複数のレンズ144は、基板142のうち撮像装置18との対向面に形成されて被写体200からの撮像光を集光する凸レンズである。遮光部16は、光透過性の基板162と遮光層164とを具備する。遮光層164は、基板162のうち撮像装置18との対向面に形成された遮光性の薄膜であり、相異なるレンズ144からの出射光が通過する複数の開口部166が形成される。
撮像装置18は、照明部12と集光部14と遮光部16とを透過した被写体200からの撮像光を撮像する。第1実施形態の撮像装置18は、相異なるレンズ144に対応する複数の受光素子D1が基板182の表面に配列された固体撮像素子である。基板182は例えば半導体材料で形成される。
図2は、撮像装置18の電気的な構成図である。図2に例示される通り、第1実施形態の撮像装置18は、撮像部20と行選択回路32と電源回路34と信号出力回路36Aとを具備する。電源回路34は、電位VHと電位VLとを生成する。電位VHは電位VLを上回る(VH>VL)。例えば電位VHは高位側の電源電位であり、電位VLは接地電位である。電位VHは例えば信号出力回路36Aに供給され、電位VLは撮像部20に供給される。
撮像部20には、X方向に延在するM本の選択線22と、X方向に交差するY方向に延在するN本の検出線24とが形成される(MおよびNは自然数)。各選択線22と各検出線24との交差に対応した位置には単位回路Uが設置される。すなわち、撮像部20には複数の単位回路Uが縦M行×横N列の行列状に配列する。行選択回路32は、M本の選択線22の各々に選択信号Y[m](m=1〜M)を供給することで選択期間H毎に選択線22を順次に選択する。具体的には、図3に例示される通り、第m行の選択線22に供給される選択信号Y[m]は、第m番目の選択期間Hで選択電位(ハイレベル)VYに設定される。選択電位VYは、選択線22の選択を意味する電位である。
図4は、撮像部20のうち第m行の第n列(n=1〜N)に位置する任意の1個の単位回路Uの構成図である。図4に例示される通り、第1実施形態の単位回路Uは、受光素子D1とトランジスターT1(第1トランジスターの例示)とを具備する。受光素子D1は、受光量に応じた電荷を発生するフォトダイオードであり、電極E1(陽極)と電極E2(陰極)との間に光電変換層を積層した積層構造を包含する。第1実施形態の受光素子D1は、CuInSe2(CIS)やCu(In,Ga)Se2(CIGS)等のカルコパイライト型の光電変換層で被写体200からの撮像光を受光する。カルコパイライト型の光電変換層は、量子効率が高く高感度の撮像を容易に実現できる反面、非受光時の電流のリーク(暗電流)が大きいという傾向がある。なお、例えば多結晶または非晶質のシリコンで受光素子D1の光電変換層を形成した構成でも同様の傾向が観測される。
図4に例示される通り、受光素子D1の電極E1は、電源回路34から電位VLが供給される配線42に接続される。配線42は、選択線22に沿って行毎に形成された配線である。トランジスターT1は、受光素子D1の電極E2と検出線24との間に介在して両者間の電気的な接続(導通/絶縁)を制御するスイッチである。図4ではNチャネル型のトランジスターT1を例示したが、トランジスターT1の導電型は任意である。図4に例示される通り、トランジスターT1のゲートは選択線22に接続され、選択線22に供給される選択信号Y[m]が選択期間Hにて選択電位VYに設定されることでトランジスターT1はオン状態に遷移する。トランジスターT1がオン状態に遷移すると、受光素子D1の電極E2が検出線24に電気的に接続される。以上の説明から理解される通り、第1実施形態では、複数の単位回路Uが、相異なる検出線24に対応する複数列(N列)に配列される。
図2の信号出力回路36Aは、受光素子D1による受光量に応じたN系統の検出信号S[1]〜S[N]を生成する。任意の1系統の検出信号S[n]は、撮像部20の第n列を構成するM個の単位回路Uにおける各受光素子D1の受光量に応じた電位に設定される電圧信号である。図2に例示される通り、第1実施形態の信号出力回路36Aは、単位回路Uの各列に対応するN個の共通回路C[1]〜C[N]を具備する。第n列の共通回路C[n]は検出信号S[n]を生成する。すなわち、第n列のM個の単位回路Uにおける受光素子D1の受光量の検出に1個の共通回路C[n]が共用される。
図5は、第n列の共通回路C[n]の構成図である。第n列の各単位回路U(第(m-1)行〜第(m+1)行)が図5では便宜的に併記されている。図5に例示される通り、共通回路C[n]は、受光素子D2と検出回路50とを具備する。すなわち、第1実施形態では受光素子D2と検出回路50とがN列の各々について設置される。
受光素子D2は、受光素子D1と同様に、受光量に応じた電荷を発生するフォトダイオードであり、電極E3(陰極)と電極E4(陽極)との間に光電変換層を積層した積層構造を包含する。ただし、受光素子D1が被写体200からの撮像光を受光可能な状態にあるのとは対照的に、受光素子D2は、周囲からの到来光を受光できない遮光状態にある。具体的には、遮光性または光反射性の遮光層184により被覆することで受光素子D2は遮光状態に維持される。また、受光素子D1と受光素子D2とは構造(寸法および形状)や材料が相互に共通するとともに同一の工程で形成される。したがって、受光素子D1と受光素子D2とは電気的な特性(例えば電圧-電流特性)が相互に近似するという傾向がある。
なお、受光素子D2を遮光状態とするための構成は以上の例示(遮光層184)に限定されない。例えば、遮光層164のうち受光素子D2に重なる部分に開口部166を形成しない構成(すなわち受光素子D2を遮光層164で被覆する構成)により、受光素子D2を遮光層164により遮光することも可能である。以上のように遮光層164で受光素子D2を遮光する構成によれば、受光素子D2の遮光に専用される遮光層184を形成する構成と比較して撮像装置18の製造工程が簡素化されるという利点がある。以上の例示から理解される通り、遮光状態は、被写体200からの撮像光が受光素子D2に実質的に到達しない状態を意味し、遮光状態を実現するための具体的な構成は任意である。
図5に例示される通り、受光素子D2の電極E3は、電源回路34から電位VHが供給される配線44(第2配線の例示)に接続される。配線44は、N個の共通回路C[1]〜C[N]にわたる配線である。他方、受光素子D2の電極E4は、第n列の検出線24のうちの特定の地点(以下「検出点」という)PSに接続される。図5から理解される通り、第m番目の選択期間Hにて選択信号Y[m]が選択電位VYに設定されることで第m行の第n列の単位回路UのトランジスターT1がオン状態に遷移すると、当該単位回路Uの受光素子D1の電極E2と第n列の共通回路C[n]の受光素子D2の電極E4とが検出線24(検出点PS)を介して直列に接続される。すなわち、図6に例示される通り、受光素子D1および受光素子D2が、電位VLの配線42と電位VHの配線44との間に逆バイアス状態で接続される。
図6から理解される通り、検出点PSの電位(以下「検出電位」という)VSは、配線42の電位VLと配線44の電位VHとの差分の電圧を受光素子D1の抵抗と受光素子D2の抵抗とで分圧した電位に設定される。遮光状態にある受光素子D2の抵抗は実質的に変動しないが、受光素子D1の抵抗は当該受光素子D1の受光量に応じて変動するから、検出点PSの検出電位VSは受光素子D1の受光量に応じて変動する。すなわち、第m番目の選択期間Hでは、第m行の第n列に位置する単位回路Uの受光素子D1の受光量に応じた検出電位VSが第n列の検出点PSに発生する。具体的には、受光素子D1の受光量が増加する(受光素子D1の抵抗が低下する)ほど検出電位VSは電位VL側に低下する。図5に例示された共通回路C[n]の検出回路50は、第n列の検出点PSの検出電位VSに応じた検出信号S[n]を生成する。
図5に例示される通り、第1実施形態の検出回路50は、差動トランジスター対52と負荷トランジスター対54と電流源トランジスターQCとを具備するカレントミラー負荷型の差動増幅回路を包含する。差動トランジスター対52はトランジスターT2AとトランジスターT2Bとで構成され、負荷トランジスター対54はトランジスターQAとトランジスターQBとで構成される。なお、検出回路50を構成する各トランジスターの導電型は図5の例示(Nチャネル型)から適宜に変更され得る。
差動トランジスター対52のトランジスターT2AおよびトランジスターT2Bの各々のドレインは電位VHの配線44に接続される。トランジスターT2A(第2トランジスターの例示)のゲートは検出点PSに接続され、トランジスターT2Bのゲートには所定の基準電位VREFが供給される。基準電位VREFは、例えば電位VHと電位VLとの中間の電位に設定される。負荷トランジスター対54は、差動トランジスター対52の負荷回路として機能するカレントミラー回路である。トランジスターQAのドレインはトランジスターT2Aのソースに接続され、トランジスターQBのドレインはトランジスターT2Bのソースに接続される。トランジスターQAおよびトランジスターQBの各々のゲートはトランジスターQAのドレインに共通に接続される。電流源トランジスターQCは負荷トランジスター対54と配線42との間に設置されて電流源として機能する。
図5に例示した構成により、トランジスターT2Aのゲートに供給される検出電位VSに応じた検出信号S[n]が、トランジスターT2BとトランジスターQBとの間の出力点POUTから外部装置に出力される。以上の説明から理解される通り、検出信号S[n]は、第m番目の選択期間Hにおいて第m行の第n列の単位回路Uの受光素子D1の受光量に応じた電位に設定される。すなわち、検出信号S[n]の電位は、選択期間H毎に時分割で、第n列のM個の単位回路Uの各々の受光素子D2の受光量に応じた電位に設定される。
ところで、受光素子D1の受光量に応じた検出信号を生成する構成としては、例えば図7に図示された単位回路Uの複数個を行列状に配列した構成(以下「対比例」という)も想定される。図7から理解される通り、対比例では、遮光状態の受光素子D2と増幅用のトランジスターTBとが個々の単位回路Uに設置される。すなわち、配線42と配線44との間に受光素子D1と受光素子D2とが逆バイアス状態で直列に接続され、受光素子D1と受光素子D2との接続点の電位に応じた検出信号をトランジスターTBが生成して検出線24に出力する。
しかし、対比例では、各単位回路UのトランジスターTBの電気的な特性(例えば閾値電圧)の誤差に起因して受光素子D1の受光感度(受光量と検出信号の電位との関係)が単位回路U毎に相違する可能性がある。対比例とは対照的に、第1実施形態では、受光素子D1の受光量に応じた検出信号S[n]の生成に、1個のトランジスターT2AがM個の単位回路Uにわたり共用されるから、対比例と比較してトランジスターの電気的な特性の誤差の影響が抑制され、複数の受光素子D1にわたり検出精度を均一化できるという利点がある。
また、対比例の構成では、遮光状態の受光素子D2の電気的な特性(例えば抵抗)が誤差により単位回路U毎に相違し得るから、受光素子D1の受光感度が単位回路U毎に相違する可能性がある。対比例とは対照的に、第1実施形態では、受光素子D1の受光量に応じた検出信号S[n]の生成に、M個の単位回路Uにわたり1個の受光素子D2が共用されるから、対比例と比較して受光素子D2の電気的な特性の誤差の影響が抑制され、複数の受光素子D1にわたり検出精度を均一化できるという利点がある。また、トランジスターT2Aおよび受光素子D2を単位回路U毎に設置する必要がないから、撮像部20の構成が簡素化されるという利点や、多数の単位回路Uの高集積化が容易であるという利点もある。
また、第1実施形態では、逆バイアス状態の受光素子D1および受光素子D2の間の検出点PSの検出電位VS(すなわち、受光素子D1の抵抗と受光素子D2の抵抗とで電位VHと電位VLとの差分の電圧を分割した電位)に応じた検出信号S[n]が生成される。したがって、受光素子D1や受光素子D2の電流のリーク(暗電流)が大きい場合でも、受光素子D1の受光量を高精度に検出できるという利点がある。したがって、非受光時の電流のリークが大きい反面で量子効率の高い光電変換層を利用した高感度かつ高精度の撮像装置18を実現することが可能である。
<第2実施形態>
図8は、第2実施形態における撮像装置18の構成図である。図8に例示される通り、第2実施形態の撮像装置18は、第1実施形態における信号出力回路36Aを信号出力回路36Bに置換した構成である。第2実施形態の信号出力回路36Bは、列選択回路38と出力線62と共通回路CとN個のトランジスターT3(第3トランジスターの例示)とを包含する。第1実施形態の信号出力回路36AではN列の各々について共通回路C[n]が設置されるのに対し、第2実施形態の信号出力回路36BではN列に対して1個の共通回路Cが設置される。共通回路Cは、第1実施形態の共通回路C[n]と同様に受光素子D2および検出回路50を具備する。共通回路Cの検出回路50は、第1実施形態と同様の構成であるが、出力線62上の検出点PSの検出電位VSに応じた1系統の検出信号Sを外部装置に出力する。また、受光素子D2の電極E4は出力線62(検出点PS)に接続される。
図8に例示される通り、トランジスターT3はN列の各々に対応して設置される。任意の第n列のトランジスターT3は、出力線62と第n列の検出線24との間に介在して両者間の電気的な接続(導通/絶縁)を制御する。すなわち、第n列のトランジスターT3がオン状態に遷移することで第n列の検出線24が出力線62に電気的に接続される。列選択回路38は、図8に例示される通り、N系統の制御信号X[1]〜X[N]の供給でN個のトランジスターT3の各々を順次にオン状態に制御する。制御信号X[n]は第n列のトランジスターT3のゲートに供給される。
図9は、列選択回路38の動作の説明図である。図9に例示される通り、列選択回路38は、行選択回路32が第m行の選択線22を選択する選択期間H毎に、N系統の制御信号X[1]〜X[N]の各々を所定の順番で択一的に選択電位VXに設定する。選択電位VXは、トランジスターT3をオン状態に遷移させる電位(第n列の選択を意味する電位)である。制御信号X[n]を選択電位VXに設定することで第n列の検出線24が出力線62に接続される。以上の説明から理解される通り、第2実施形態では、N本の検出線24の各々を択一的に出力線62に接続する動作が選択期間H毎に反復される。したがって、行選択回路32が第m行を選択する選択期間Hにおいて、出力線62の検出点PSの検出電位VSは、第m行のN個の単位回路Uの各々の受光素子D2の受光量に応じた電位に順次に変動する。すなわち、撮像部20の縦M行×横N列の各単位回路Uの受光素子D2の受光量に応じた電位に時分割で設定される1系統の検出信号Sが検出回路50で生成される。
第2実施形態においても第1実施形態と同様の効果が実現される。また、第2実施形態では、複数列(N列)に対して1個の共通回路Cが共用されるから、共通回路C[n]が列毎に設置される第1実施形態と比較して信号出力回路36Bの構成が簡素化されるという利点がある。他方、第1実施形態では、N列にわたり検出信号S[n]が並列に出力されるから、第2実施形態と比較して撮像部20の各受光素子D2の受光量を高速に検出できるという利点がある。
<第3実施形態>
図10は、第3実施形態における撮像装置18の構成図である。図10に例示される通り、第3実施形態の撮像装置18では、X方向に相互に隣合うJ列単位(Jは2以上の自然数)で単位回路UのN列がK個のグループG[1]〜G[K]に区分される(N=J×K)。以下の説明では、任意の1個のグループG[k](k=1〜K)が3列を包含する場合(J=3)を便宜的に例示するが、1個のグループG[k]の列数Jは任意である。
第3実施形態の撮像装置18は、第1実施形態の信号出力回路36Aを図10の信号出力回路36Cに置換した構成である。信号出力回路36Cは、列選択回路38と3本(J本)の出力線62[1]〜62[3]と3個(J個)の共通回路C[1]〜C[3]とN個のトランジスターT3とを包含する。任意の1本の出力線62[j](j=1〜3)は、K個のグループG[1]〜G[K]の各々における第j列目の検出線24に対応する。また、共通回路C[j]は第1実施形態の共通回路C[n]と同様に受光素子D2および検出回路50を具備する。共通回路C[j]の検出回路50は、第1実施形態と同様の構成であるが、出力線62[j]上の検出点PSに応じた検出信号S[j]を外部装置に出力する。また、共通回路C[j]の受光素子D2の電極E4は出力線62[j]の検出点PSに接続される。
トランジスターT3はN列の各々に対応して設置される。任意の1個のグループG[k]における第j列の検出線24に対応するトランジスターT3は、出力線62[j]と当該検出線24との間に介在して両者間の電気的な接続(導通/絶縁)を制御する。すなわち、任意の1本の出力線62[j]には、K個のグループG[1]〜G[K]の各々における第j列の検出線24(合計K本)が各トランジスターT3を介して共通に接続される。K個のグループG[1]〜G[K]の各々におけるJ本の検出線24がトランジスターT3を介して相異なる出力線62[j]に接続された構成とも換言され得る。
図10の列選択回路38は、相異なるグループG[k]に対応するK系統の制御信号X[1]〜X[K]の供給でN個のトランジスターT3をグループG[k]毎(3個毎)に順次にオン状態に制御する。図11は、列選択回路38の動作の説明図である。図11に例示される通り、列選択回路38は、行選択回路32が任意の第m行の選択線22を選択する選択期間H内に、K系統の制御信号X[1]〜X[K]の各々を所定の順番で択一的に選択電位VXに設定する。制御信号X[k]が選択電位VXに設定されると、当該制御信号X[k]に対応するグループG[k]の3個のトランジスターT3が並列にオン状態に遷移する。したがって、第m行におけるグループG[k]の3個の単位回路Uの各々の受光素子D2の受光量に応じた電位が3本の出力線62[1]〜62[3]に並列に供給される。すなわち、K個のグループG[1]〜G[K]の各々における第j列の単位回路Uの受光素子D1の受光量に応じた電位が検出電位VSとして時分割で順次に出力線62[j]に供給される。したがって、検出信号S[j]の電位は、K個のグループG[1]〜G[K]の各々における第j列の受光素子D1の受光量に応じた電位に時分割で設定される。
第3実施形態においても第1実施形態と同様の効果が実現される。第3実施形態では、K個のグループG[1]〜G[K]の各々における第j列の単位回路U(K個)について1個の共通回路C[j]が共用されるから、共通回路C[n]が列毎に設置される第1実施形態と比較して信号出力回路36Cの構成が簡素化されるという利点がある。また、第3実施形態では、任意の1個のグループG[k]の3列(J列)について検出信号S[1]〜S[3]が並列に出力されるから、N列にわたり1個の共通回路Cを共用する第2実施形態と比較して撮像部20の各受光素子D2の受光量を高速に検出できるという利点がある。以上の説明から理解される通り、第3実施形態によれば、受光量の高速な検出という第1実施形態の効果と、信号出力回路36Cの簡素化という第2実施形態の効果とを両立することが可能である。1個のグループG[k]の列数Jは、受光量の高速な検出と構成の簡素化とが高い水準で両立するように適宜に選定される。
<第4実施形態>
図12は、第4実施形態における撮像装置18の単位回路Uの構成図である。第1実施形態の単位回路U(図4)では、受光素子D1の電極E1が配線42に接続されるとともにNチャネル型のトランジスターT1のゲートが選択線22に接続された構成を例示した。第4実施形態では、図12に例示される通り、単位回路Uの受光素子D1の電極E1とPチャネル型のトランジスターT1のゲートとが選択線22(第1配線の例示)に共通に接続される。
第4実施形態の行選択回路32は、第m行の選択線22に供給する選択信号Y[m]を電位VHまたは電位VLに設定する。具体的には、行選択回路32は、図12に例示される通り、第m行の選択線22が選択される第m番目の選択期間Hでは選択信号Y[m]を電位VLに設定し、第m行が非選択となる期間(第m番目の選択期間H以外)では選択信号Y[m]を電位VHに設定する。選択信号Y[m]が電位VLに設定される選択期間Hでは、受光素子D1の電極E1に電位VLが供給されるとともにトランジスターT1がオン状態に制御される。したがって、第m行の選択線22と配線44との間で、受光素子D1と受光素子D2とが、図6の例示の同様の逆バイアス状態で相互に直列に接続される。検出回路50は、以上の状態で受光素子D1の電極E2と受光素子D2の電極E4との間の検出点PSの検出電位VSに応じた検出信号Sを生成する。
第4実施形態においても第1実施形態と同様の効果が実現される。また、第4実施形態では、受光素子D1の電極E1に対する電位VLの供給とトランジスターT1の制御とに共通の選択線22が利用されるから、選択線22とは別個の配線42を電源回路34から各単位回路Uまで形成する必要がない。したがって、撮像部20の構成が簡素化されるという利点がある。なお、第2実施形態や第3実施形態の構成のもとでも第4実施形態の単位回路Uが採用され得る。
図12ではPチャネル型のトランジスターT1を単位回路Uに設置したが、受光素子D1とトランジスターT1とで配線を共用する構成は、Nチャネル型のトランジスターT1を利用する図13の構成でも実現され得る。図13の構成では、受光素子D1の陰極である電極E1とトランジスターT1のゲートとが選択線22に共通に接続され、受光素子D1の陽極である電極E2と検出線24との電気的な接続がトランジスターT1により制御される。他方、遮光状態の受光素子D2の陽極である電極E3が電位VLの配線44に接続され、電極E4(陰極)は検出点PSに接続される。以上の構成において、行選択回路32は、第m番目の選択期間Hで選択信号Y[m]を電位VHに設定する。したがって、選択期間Hでは、電位VHの選択線22と電位VLの配線44との間に受光素子D1と受光素子D2とが逆バイアス状態で相互に直列に接続され、受光素子D1の電極E2と受光素子D2の電極E4との間の経路上の検出点PSの検出電位VSを検出回路50が検出する。なお、第2実施形態や第3実施形態にも図13の構成を採用することが可能である。
<変形例>
以上の形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された2以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
(1)第1実施形態から第3実施形態では、図6の例示の通り、電位VLの配線42と電位VHの配線44との間に受光素子D1と受光素子D2とが逆バイアス状態で直列に接続される構成を例示した。しかし、第4実施形態で例示した図13の構成からも理解される通り、第1実施形態から第3実施形態において、電位VHの配線42と電位VLの配線44との間に受光素子D1と受光素子D2とを逆バイアス状態で接続することも可能である。例えば、第1実施形態の構成を基礎として、図14に例示される通り、電位VHが供給される配線42に受光素子D1の電極E1(陰極)を接続し、電位VLが供給される配線44に受光素子D2の電極E3(陽極)を接続することも可能である。検出回路50は、受光素子D1の電極E2(陽極)と受光素子D2の電極E4(陽極)との間の検出点PSの検出電位VSに応じた検出信号Sを生成する。なお、図14では第1実施形態の構成を基礎としたが、第2実施形態や第3実施形態においても同様に、受光素子D1の陰極である電極E1に高位側の電位VHを供給し、受光素子D2の陽極である電極E3に低位側の電位VLを供給することで、受光素子D1および受光素子D2を逆バイアス状態にすることが可能である。
(2)行選択回路32や信号出力回路36(36A,36B,36C)は、基板182に実装された集積回路(ICチップ)の形態で実現されるほか、基板182に直接に形成されたトランジスター等で実現することも可能である。また、信号出力回路36の検出回路50の構成は、前述の各形態で例示した差動増幅回路には限定されない。
(3)前述の各形態の撮像システム100を利用した生体情報測定装置が測定可能な生体情報は、前述の各形態で例示した情報(酸素飽和度,血糖値)に限定されない。例えば、静脈血中のアルコール濃度やコレステロール値等の生体情報の測定にも、前述の各形態に係る撮像システム100を利用することが可能である。
(4)前述の各形態で例示した撮像装置18(撮像システム100)が適用される電子機器は、各形態で例示した生体情報測定装置に限定されない。例えば、静止画や動画等の画像を撮像するデジタルスチルカメラやデジタルカムコーダ(ビデオカメラ)等の各種の電子機器に、前述の各形態で例示した撮像装置18を利用することが可能である。
100…撮像システム、12…照明部、14…集光部、16…遮光部、18…撮像装置、182…基板、184…遮光層、20…撮像部、22…選択線、24…検出線、32…行選択回路、34…電源回路、36(36A,36B,36C)…信号出力回路、38…列選択回路、C[n](C[1]〜C[N]),C,C[j](C[1]〜C[3])…共通回路、42…配線(第1配線)、44…配線(第2配線)、50…検出回路、52…差動トランジスター対、54…負荷トランジスター対、U…単位回路、D1…受光素子(第1受光素子)、E1…電極(第1電極)、E2…電極(第2電極)、D2…受光素子(第2受光素子)、E3…電極(第3電極)、E4…電極(第4電極)、T1…トランジスター(第1トランジスター)、T2…トランジスター(第2トランジスター)、T3…トランジスター(第3トランジスター)。

Claims (8)

  1. 検出線に接続された複数の単位回路と、
    信号出力回路とを具備し、
    前記複数の単位回路の各々は、
    第1配線に接続された第1電極と、第2電極とを含む第1受光素子と、
    前記第2電極と前記検出線との電気的な接続を制御する第1トランジスターとを含み、
    前記信号出力回路は、
    第2配線に接続された第3電極と、第4電極とを含む遮光状態の第2受光素子と、
    前記第1配線と前記第2配線との間で前記第1受光素子および前記第2受光素子が逆バイアス状態にあるときに、前記第2電極と前記第4電極との間の検出点の電位に応じた検出信号を出力する検出回路とを含む
    撮像装置。
  2. 前記検出回路は、前記検出点にゲートが接続された第2トランジスターを含む
    請求項1の撮像装置。
  3. 前記検出回路は、前記第2トランジスターを含む差動トランジスター対を具備する差動増幅回路である
    請求項2の撮像装置。
  4. 前記複数の単位回路は、相異なる検出線に接続された複数列に配列され、
    前記信号出力回路は、前記複数列の各々について、前記第2受光素子と前記検出回路とを含む
    請求項1から請求項3の何れかの撮像装置。
  5. 前記複数の単位回路は、相異なる検出線に接続された複数列に配列され、
    前記信号出力回路は、
    出力線と、
    前記複数列の各々に対応して設置されて前記出力線と当該列の前記検出線との電気的な接続を制御する第3トランジスターと、
    前記第3トランジスターを順次にオン状態に制御する列選択回路と、
    前記第4電極が前記出力線に接続された前記第2受光素子と、
    前記出力線上の前記検出点の電位に応じた検出信号を出力する前記検出回路とを含む
    請求項1から請求項3の何れかの撮像装置。
  6. 前記複数の単位回路は、相異なる検出線に接続された複数列に配列され、
    前記信号出力回路は、
    所定数の出力線および共通回路と、
    前記複数列の各々に対応して設置された第3トランジスターと、
    前記複数列を前記所定数単位で区分したグループ毎に前記第3トランジスターを順次にオン状態に制御する列選択回路とを含み、
    前記各グループの前記所定数の検出線は、前記第3トランジスターを介して相異なる前記出力線に接続され、
    前記所定数の共通回路の各々は、
    当該共通回路に対応する前記出力線に前記第4電極が接続された前記第2受光素子と、
    当該出力線上の前記検出点の電位に応じた検出信号を出力する前記検出回路とを含む
    請求項1から請求項3の何れかの撮像装置。
  7. 前記第1配線には、第1電位と第2電位とが選択的に供給され、
    前記第1トランジスターは、前記第1配線にゲートが接続され、当該第1配線に前記第1電位が供給された場合に、前記第2電極と前記検出線とを電気的に接続させるオン状態となる
    請求項1から請求項6の何れかの撮像装置。
  8. 請求項1から請求項7の何れかの撮像装置を具備する電子機器。

JP2015115833A 2015-06-08 2015-06-08 撮像装置および電子機器 Pending JP2017005423A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015115833A JP2017005423A (ja) 2015-06-08 2015-06-08 撮像装置および電子機器
CN201610324171.9A CN106254729A (zh) 2015-06-08 2016-05-16 摄像装置以及电子设备
US15/162,800 US9978803B2 (en) 2015-06-08 2016-05-24 Imaging apparatus and electronic apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015115833A JP2017005423A (ja) 2015-06-08 2015-06-08 撮像装置および電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017005423A true JP2017005423A (ja) 2017-01-05

Family

ID=57451162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015115833A Pending JP2017005423A (ja) 2015-06-08 2015-06-08 撮像装置および電子機器

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9978803B2 (ja)
JP (1) JP2017005423A (ja)
CN (1) CN106254729A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020158401A1 (ja) * 2019-01-30 2020-08-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光装置および測距システム
JP2021012971A (ja) * 2019-07-08 2021-02-04 シャープ福山セミコンダクター株式会社 固体撮像素子及び撮像装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170221960A1 (en) * 2016-02-03 2017-08-03 Sunasic Technologies, Inc. Contact image sensor

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4231322B2 (ja) * 2003-04-08 2009-02-25 パナソニック株式会社 固体撮像装置及び撮像方法
GB2446821A (en) * 2007-02-07 2008-08-27 Sharp Kk An ambient light sensing system
JP5370246B2 (ja) * 2009-05-27 2013-12-18 セイコーエプソン株式会社 光フィルター、光フィルター装置、分析機器、および光フィルターの製造方法
JP2012164686A (ja) 2009-06-16 2012-08-30 Sharp Corp 光センサおよび表示装置
JP5783741B2 (ja) * 2011-02-09 2015-09-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置、及び固体撮像装置の製造方法
JP5782768B2 (ja) 2011-03-23 2015-09-24 セイコーエプソン株式会社 光電変換装置およびその製造方法
JP5468178B2 (ja) * 2011-03-31 2014-04-09 富士フイルム株式会社 撮像装置、撮像装置の制御方法及びプログラム
GB2514576A (en) * 2013-05-29 2014-12-03 St Microelectronics Res & Dev Methods and apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020158401A1 (ja) * 2019-01-30 2020-08-06 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光装置および測距システム
JPWO2020158401A1 (ja) * 2019-01-30 2021-11-25 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光装置および測距システム
JP7427613B2 (ja) 2019-01-30 2024-02-05 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 受光装置および測距システム
US12205964B2 (en) 2019-01-30 2025-01-21 Sony Semiconductor Solutions Corporation Light receiving device and distance measurement system
JP2021012971A (ja) * 2019-07-08 2021-02-04 シャープ福山セミコンダクター株式会社 固体撮像素子及び撮像装置
JP7325249B2 (ja) 2019-07-08 2023-08-14 シャープセミコンダクターイノベーション株式会社 固体撮像素子及び撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
US9978803B2 (en) 2018-05-22
CN106254729A (zh) 2016-12-21
US20160358329A1 (en) 2016-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101348522B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 거리 화상 측정 장치
JP6285671B2 (ja) 半導体装置
US8748951B2 (en) Solid-state image sensing device
KR102009801B1 (ko) 디지털 엑스레이 검출기용 박막트랜지스터 어레이 기판
JP5657456B2 (ja) 固体撮像装置
JP6137522B2 (ja) 光電変換装置のリセット方法と、光電変換装置、光電変換アレイ、および撮像装置
KR20100112878A (ko) 고감도 이미지 센서
US9848145B2 (en) Imaging device including pixels
JP5807925B2 (ja) ゲイン可変方法、ゲイン可変光電変換素子、ゲイン可変光電変換セル、ゲイン可変光電変換アレイ、読み出し方法、および、回路
JP2017005423A (ja) 撮像装置および電子機器
WO2011040093A1 (ja) 表示装置
CN116830596A (zh) 光检测器及距离测量系统
US20230156354A1 (en) Imaging device and imaging method
US12464229B2 (en) Imaging element control method and camera system having low power consumption mode
US10321074B2 (en) Imaging device, electronic apparatus, and imaging method
CN102667905A (zh) 显示装置
US7800038B2 (en) Photodetector device
KR100917598B1 (ko) 밀착형 이미지 센서
CN116583959A (zh) 用于红外感测的方法和系统
JP2013251867A (ja) 撮像装置