JP2017011093A

JP2017011093A - プリント配線板

Info

Publication number: JP2017011093A
Application number: JP2015124755A
Authority: JP
Inventors: 治彦森田; Haruhiko Morita; 忍加藤; Shinobu Kato
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2015-06-22
Filing date: 2015-06-22
Publication date: 2017-01-12
Also published as: US20160374192A1; US9661741B2

Abstract

【課題】高周波数の信号の減衰を軽減できるプリント配線板を提供する。【解決手段】第３導体層のスルーホールランドＬ３Ｌに対応し、第２導体層のベタパターンＬ２Ｓに該スルーホールランドＬ３Ｌと同心円状の開口Ｌ２ｈが設けられる。第８導体層のスルーホールランドＬ８Ｌに対応し、第９導体層のベタパターンＬ９Ｓに該スルーホールランドＬ８Ｌと同心円状の開口Ｌ９ｈが設けられている。開口Ｌ２ｈによって第３導体層のスルーホールランドＬ３Ｌと第１面上のベタパターンＬ２Ｓとの間で浮遊容量が生じず、スルーホール導体３６のインピーダンスが高まり、配線との間のインピーダンス整合が取られ、高周波数の信号の減衰を軽減することが可能となる。【選択図】図１

Description

本発明は、高周波数の信号に対応できる多層のプリント配線板に関する。

特許文献１は、ビルドアップ式の多層プリント配線板で、コア基板上の導体層の厚みを厚くすることで、導体抵抗を低下させ、高周波数に対応している。

特開２０１１−２５８９９７号公報

高周波数の信号の減衰を軽減するために、インピーダンス整合を取ることが重要となる。ここで、図７に示される多層の樹脂絶縁層を貫通するスルーホール１３６で、インピーダンスが樹脂絶縁層上の配線よりも低くなることが判明した。スルーホール１３６は、信号線Ｌ４Ｓi、Ｌ８Ｓiに接続されている。インピーダンスは、√（Ｌ／Ｃ）で簡易に表される。図中に示されるように、スルーホールの上端のランドＬ３Ｌが、上側のベタパターン（Solid Pattern）Ｌ２との間で浮遊容量Ｃを持ち、下端のランドＬ８Ｌが、下側のベタパターンＬ９Ｓとの間で浮遊容量Ｃを持ち、スルーホールが各樹脂絶縁層Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７を貫通しているランドＬ４Ｌ、Ｌ５Ｌ、Ｌ６Ｌ、Ｌ７Ｌが、隣接するベタパターンＬ４Ｓ、Ｌ５Ｓ、Ｌ６Ｓ、Ｌ７Ｓ、Ｌ８Ｓとの間で浮遊容量Ｃを持つ。これら浮遊容量によってインピーダンスが下がり、配線とのインピーダンス整合が取れなくなっていると考えられる。

本発明に係るプリント配線板は、導体層と樹脂絶縁層とを積層して成り、樹脂絶縁層を貫通するスルーホール導体を備え第１面と該第１面の反対側の第２面を有する。そして、信号線に接続される前記スルーホール導体の第１面側端部のランドの第１面上にベタパターンが配置されると共に、前記スルーホール導体の第２面側端部のランドの第２面上にベタパターンが配置され、前記スルーホール導体の前記第１面側端部のランドに対応し、前記第１面上のベタパターンに前記第１面側端部のランドと同心円状の開口が設けられ、前記スルーホール導体の前記第２面側端部のランドに対応し、前記第２面側上のベタパターンに前記第２面側端部のランドと同心円状の開口が設けられている。

実施形態のプリント配線板は、スルーホール導体の第１面側端部のランドに対応し、第１面上のベタパターンに第１面側端部のランドと同心円状の開口が設けられる。スルーホール導体の第２面側端部のランドに対応し、第２面側上のベタパターンに第２面側端部のランドと同心円状の開口が設けられている。スルーホール導体の第１面側端部のランドと第１面上のベタパターンとの間で浮遊容量が生じず、スルーホール導体の第２面側端部のランドと第２面上のベタパターンとの間で浮遊容量が生じない。このため、スルーホール導体のインピーダンスが高まり、配線との間のインピーダンス整合が取られ、高周波数の信号の減衰を軽減することが可能となる。

図１（Ａ）は本発明の実施形態に係るプリント配線板の断面図であり、図１（Ｂ）は、Ｆ面側から見た第２導体層及び第３導体層の平面図であり、図１（Ｃ）は、スルーホールランドＬ４Ｌと信号線Ｌ４Ｓｉとの平面図であり、図１（Ｄ）は、Ｓ面側から見た第９導体層及び第８導体層の平面図である。実施形態の第１改変例に係るプリント配線板の断面図。図３（Ａ）は実施形態の第２改変例に係るプリント配線板の断面図であり、図３（Ｂ）はＦ面側から見た第４導体層及び第５導体層の平面図であり、図３（Ｃ）はＳ面側から見た第７導体層及び第６導体層の平面図である。スタックドビア部、スルーホール導体による挿入損失をシミュレーションした結果を示す図表。インピーダンスＺ0をシミュレーションした結果を示す図表。図６（Ａ）は実施形態の第３改変例に係るプリント配線板の断面図であり、図６（Ｂ）は実施形態の第４改変例に係るプリント配線板の断面図である。従来技術のプリント配線板の断面図。

[実施形態]
図１（Ａ）は実施形態のプリント配線板１０のスルーホール導体３６を示す断面図である。
プリント配線板１０は、積層基板から成り、第１面（上面）Ｆと第２面（下面）Ｓとを備える。プリント配線板には、第１導体層Ｌ１、第２導体層Ｌ２、第３導体層Ｌ３、第４導体層Ｌ４、第５導体層Ｌ５、第６導体層Ｌ６、第７導体層Ｌ７、第８導体層Ｌ８、第９導体層Ｌ９、第１０導体層Ｌ１０が設けられている。プリント配線板の第１導体層Ｌ１と第２導体層Ｌ２との間には第１樹脂絶縁層Ｒ１が設けられている。第２導体層Ｌ２と第３導体層Ｌ３との間には第２樹脂絶縁層Ｒ２が設けられている。第３導体層Ｌ３と第４導体層Ｌ４との間には第３樹脂絶縁層Ｒ３が設けられている。第４導体層Ｌ４と第５導体層Ｌ５との間には第４樹脂絶縁層Ｒ４が設けられている。第５導体層Ｌ５と第６導体層Ｌ６との間には第５樹脂絶縁層Ｒ５が設けられている。第５樹脂絶縁層Ｒ５はプリント配線板の中心のコア基板を構成する。第６導体層Ｌ６と第７導体層Ｌ７との間には第６樹脂絶縁層Ｒ６が設けられている。第７導体層Ｌ７と第８導体層Ｌ８との間には第７樹脂絶縁層Ｒ７が設けられている。第８導体層Ｌ８と第９導体層Ｌ９との間には第８樹脂絶縁層Ｒ８が設けられている。第９導体層Ｌ７と第１０導体層Ｌ１０との間には第９樹脂絶縁層Ｒ９が設けられている。第１導体層Ｌ１上には上側のソルダーレジスト層ＳＲＵが設けられている。第１０導体層Ｌ１０上には下側のソルダーレジスト層ＳＲＤが設けられている。スルーホール導体３６は、第３樹脂絶縁層Ｒ３、第４樹脂絶縁層Ｒ４、第５樹脂絶縁層Ｒ５、第６樹脂絶縁層Ｒ６、第７樹脂絶縁層Ｒ７を貫通している。

第１導体層Ｌ１、第１０導体層Ｌ１０は全面ベタパターンである。第２導体層Ｌ２は、開口Ｌ２ｈを備えるベタパターンＬ２Ｓから成る。第３導体層Ｌ３は、スルーホールランドＬ３Ｌと、ベタパターンＬ３Ｓから成る。図１（Ｂ）は、Ｆ面側から見た第２導体層及び第３導体層Ｌ３の平面図である。ベタパターンＬ２Ｓの開口Ｌ２ｈは、スルーホールランドＬ３Ｌと同心円状に形成されている。第４導体層Ｌ４は、スルーホールランドＬ４ＬとスルーホールランドＬ４Ｌに接続された信号線Ｌ４ＳｉとベタパターンＬ４Ｓとから成る。図１（Ｃ）は、スルーホールランドＬ４Ｌと信号線Ｌ４Ｓｉとの平面図である。第５導体層Ｌ５は、開口Ｌ５ｈの設けられたベタパターンＬ５Ｓから成る。第６導体層Ｌ６は、開口Ｌ６ｈの設けられたベタパターンＬ６Ｓから成る。第７導体層Ｌ７は、開口Ｌ７ｈの設けられたベタパターンＬ７Ｓから成る。第８導体層Ｌ８は、スルーホールランドＬ８ＬとスルーホールランドＬ８Ｌに接続された信号線Ｌ８ＳｉとベタパターンＬ８Ｓとから成る。第９導体層Ｌ９は、開口Ｌ９ｈを備えるベタパターンＬ９Ｓから成る。図１（Ｄ）は、Ｓ面側から見た第９導体層及び第８導体層Ｌ８の平面図である。ベタパターンＬ９Ｓの開口Ｌ９ｈは、スルーホールランドＬ８Ｌと同心円状に形成されている。

図１（Ａ）中に示されるように、スルーホール導体３６の外形（スルーホール導体用の貫通孔２８の直径）ｄ１は２００μｍである。スルーホール導体表面から開口Ｌ５ｈまでの距離ｆ５は４００μｍである。第２樹脂絶縁層Ｒ２の厚み（第３導体層Ｌ３上面から第２導体層Ｌ２下面までの距離）ｔ２は６０μｍである。他の樹脂絶縁層の厚みも第２樹脂絶縁層の厚みと等しい。第１導体層〜第１０導体層の厚みｔ１は２５μｍである。図１（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）中に示される第３導体層のスルーホールランドＬ３Ｌの半径ｄ３、第４導体層のスルーホールランドＬ４Ｌの半径ｄ４、第８導体層のスルーホールランドＬ８Ｌの半径ｄ８は２２５μｍである。第２導体層の開口Ｌ２ｈの半径ｄ２と、第９導体層の開口Ｌ９ｈの半径ｄ９は５００μｍである。

スルーホール導体の第１面Ｆ側のスルーホールランドＬ３Ｌの第１面上の開口Ｌ２ｈの設けられる第２導体層のベタパターンＬ２Ｓは、スルーホールランドＬ３Ｌと１層の樹脂絶縁層Ｒ２を介して対向して設けられている。スルーホール導体の第２面Ｓ側の第８導体層のスルーホールランドＬ８Ｌの第２面上の開口Ｌ９ｈの設けられる第９導体層のベタパターンＬ９Ｓは、スルーホールランドＬ８Ｌと１層の樹脂絶縁層Ｒ８を介して対向して設けられる。

第１樹脂絶縁層〜第９樹脂絶縁層は、はガラスなどの無機粒子とエポキシ系熱硬化樹脂を含む。各樹脂絶縁層はさらにガラスクロスなどの心材を有してもよい。第１樹脂絶縁層〜第９樹脂絶縁層、及び、上側のソルダーレジスト層ＳＲＵ、下側のソルダーレジスト層ＳＲＤの誘電率は３．６〜４．３の範囲内である。

実施形態のプリント配線板では、スルーホール導体３６の第１面Ｆ側の第３導体層のスルーホールランドＬ３Ｌに対応し、第１面上の第２導体層のベタパターンＬ２Ｓに該スルーホールランドＬ３Ｌと同心円状の開口Ｌ２ｈが設けられる。スルーホール導体の第２面Ｓ側の第８導体層のスルーホールランドＬ８Ｌに対応し、第２面側上の第９導体層のベタパターンＬ９Ｓに該スルーホールランドＬ８Ｌと同心円状の開口Ｌ９ｈが設けられている。開口Ｌ２ｈによって第３導体層のスルーホールランドＬ３Ｌと第１面上のベタパターンＬ２Ｓとの間で浮遊容量が生じず、開口Ｌ９ｈによって第８導体層のスルーホールランドＬ８Ｌと第２面上の第９導体層のベタパターンＬ９Ｓとの間で浮遊容量が生じない。このため、スルーホール導体３６のインピーダンスが高まり、配線との間のインピーダンス整合が取られ、高周波数の信号の減衰を軽減することが可能となる。

第２導体層の開口Ｌ２ｈの半径ｄ２と第３導体層のスルーホールランドＬ３Ｌの半径ｄ３、第９導体層の開口Ｌ９ｈの半径ｄ９と第８導体層のスルーホールランドＬ８Ｌの半径ｄ８は２倍以上３倍以下であることが望ましい。２倍未満であると、スルーホールランドとベタパターンとの間に浮遊容量が生じてインピーダンス整合が取れ難い。３倍超の場合、インピーダンス上昇の効果は高まらない。また、ベタパターンの面積が小さくなる。

実施形態のプリント配線板では、スルーホール導体３６は、複数層の導体層Ｌ４、Ｌ５、Ｌ６、Ｌ７と樹脂絶縁層Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６、Ｒ７とを貫通している。スルーホール導体には、第１面側端部のスルーホールランドＬ３Ｌ、第２面側端部のスルーホールランドＬ８Ｌを除き、電源にもアースにも繋がらないダミーランドが接続されない。実施形態で、第１面側端部のスルーホールランドＬ３Ｌは、スルーホール用貫通孔２８を形成するための位置決め用のランドであり、電源にもアースにも繋がらないダミーランドである。第２面側端部のスルーホールランドＬ８Ｌは、スルーホール用貫通孔２８を形成するための位置決め用のランドであると共に、信号線Ｌ８Ｓｉに接続されるランドである。

実施形態のプリント配線板では、スルーホール導体の途中に電源にもアースにも繋がらないダミーランドが接続されない。このため、図７に示された同一導体層のダミーランドとベタ層との間の浮遊容量が生じない。このため、スルーホール導体３６のインピーダンスが高まり、配線との間のインピーダンス整合が取られ、高周波数の信号の減衰を軽減することが可能となる。

図１（Ａ）に示されるプリント配線板の配線構成をシミュレーションした結果、スルーホールランドに対応する開口をベタパターンに設けることで、インピーダンス不整合を１６．９％改善できることが判明した。また、スルーホール導体の途中に電源にもアースにも繋がらないダミーランドが接続されないことで、インピーダンス不整合を８．１％改善できることが判明した。両方を実施することで、インピーダンス不整合を２１％改善できることが明らかになった。

[実施形態の第１改変例]
図２は実施形態の第１改変例に係るプリント配線板の構成を示す。
実施形態の１改変例のプリント配線板は、コア基板を構成する第５樹脂絶縁層Ｒ５の第１面Ｆ側に樹脂絶縁層Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、導体層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４がビルドアップ積層され、第２面Ｓ側に樹脂絶縁層Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、導体層Ｌ７、Ｌ８、Ｌ９、Ｌ１０がビルドアップ積層されて成る。第５樹脂絶縁層Ｒ５の第１面側には第５導体層Ｌ５が、第２面側には第６導体層Ｌ６が形成されている。スルーホール導体３６は、第４樹脂絶縁層Ｒ４、第５樹脂絶縁層Ｒ５、第６樹脂絶縁層Ｒ６を貫通している。第１導体層Ｌ１には、第１樹脂絶縁層Ｒ１を貫通するビア導体６０１が形成されている。第２導体層Ｌ２には、第２樹脂絶縁層Ｒ２を貫通するビア導体６０２が形成されている。第３導体層Ｌ３には、第３樹脂絶縁層Ｒ３を貫通するビア導体６０３が形成されている。ビア導体６０１、６０２、６０３は、直線状にスタックドビア６０Ｆとして配置されている。ビア導体６０３の底部は第４導体層Ｌ４に形成されたランドＬ４ｌに接続されている。ランドＬ４ｌは信号線Ｌ４Ｓｉを介してスルーホールランドＬ４Ｌに接続されている。スルーホール導体３６の第２面Ｓ側には第７導体層としてスルーホールランドＬ７Ｌが形成されている。スルーホールランドＬ７Ｌ上には、第８導体層Ｌ８に第７樹脂絶縁層Ｒ７を貫通するビア導体６０８が形成されている。第９導体層Ｌ９には、第８樹脂絶縁層Ｒ８を貫通するビア導体６０９が形成されている。第１０導体層Ｌ１０には、第９樹脂絶縁層Ｒ９を貫通するビア導体６０１０が形成されている。ビア導体６０８、６０９、６０１０は、直線状にスタックドビア６０Ｓとして配置されている。

実施形態の第１改変例では、スルーホール導体の第１面Ｆ側のスルーホールランドＬ４Ｌの上層である第３導体層Ｌ３には、スルーホールランドＬ４Ｌと浮遊容量を持つベタパターンは配置されない。第３導体層Ｌ３の上層の第２導体層Ｌ２のベタパターンＬ２Ｓに開口Ｌ２ｈが設けられ、スルーホールランドＬ４ＬとベタパターンＬ２Ｓとの間で浮遊容量が生じるのを防いでいる。

スルーホール導体の第２面Ｓ側のスルーホールランドＬ７Ｌの上層である第８導体層Ｌ８には、ベタパターンＬ８Ｓに開口Ｌ８ｈが設けられる。更に、第８導体層の上層の第９導体層Ｌ９にも、ベタパターンＬ９Ｓに開口Ｌ９ｈが設けられ、スルーホールランドＬ７ＬとベタパターンＬ８Ｓ、Ｌ９Ｓとの間で浮遊容量が生じるのを防いでいる。

[実施形態の第２改変例]
図３（Ａ）は実施形態の第２改変例に係るプリント配線板の構成を示す。
実施形態の２改変例のプリント配線板は、コア基板を構成する第５樹脂絶縁層Ｒ５の第１面Ｆ側に樹脂絶縁層Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、導体層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４がビルドアップ積層され、第２面Ｓ側に樹脂絶縁層Ｒ６、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、導体層Ｌ７、Ｌ８、Ｌ９、Ｌ１０がビルドアップ積層されて成る。第５樹脂絶縁層Ｒ５の第１面側には第５導体層Ｌ５が、第２面側には第６導体層Ｌ６が形成されている。スルーホール導体３６は、第４樹脂絶縁層Ｒ４、第５樹脂絶縁層Ｒ５、第６樹脂絶縁層Ｒ６を貫通している。

実施形態の第２改変例のプリント配線板では、直線状のスタックドビア６０Ｆの最下のビア導体６０３の底部に接続される第４導体層Ｌ４に形成されたランドＬ４ｌに対向するベタパターンＬ５Ｓに開口Ｌ５Ｈが形成されている。図３（Ｂ）は第１面Ｆ側から見た第４導体層Ｌ４及び第５導体層Ｌ５の平面図である。第４導体層Ｌ４に形成されたランドＬ４ｌに対して、ベタパターンＬ５Ｓの開口Ｌ５Ｈは同心円状に形成されている。直線状のスタックドビア６０Ｓの最下のビア導体６０８の底部に接続される第７導体層Ｌ７に形成されたランドＬ７ｌに対向するベタパターンＬ６Ｓに開口Ｌ６Ｈが形成されている。図３（Ｃ）は第２面Ｓ側から見た第７導体層Ｌ７及び第６導体層Ｌ６の平面図である。第７導体層Ｌ７に形成されたランドＬ７ｌに対して、ベタパターンＬ６Ｓの開口Ｌ６Ｈは同心円状に形成されている。

実施形態の第２改変例に係るプリント配線板では、直線状のスタックドビア６０Ｆの最下のビア導体６０３の底部に接続される第４導体層Ｌ４に形成されたランドＬ４ｌに対向するベタパターンＬ５Ｓに開口Ｌ５Ｈが形成されている。直線状のスタックドビア６０Ｓの最下のビア導体６０８の底部に接続される第７導体層Ｌ７に形成されたランドＬ７ｌに対向するベタパターンＬ６Ｓに開口Ｌ６Ｈが形成されている。開口Ｌ５Ｈによって第４導体層のランドＬ４ｌとベタパターンＬ５Ｓとの間で浮遊容量が生じず、開口Ｌ６Ｈによって第７導体層のランドＬ７ｌと第６導体層のベタパターンＬ６Ｓとの間で浮遊容量が生じない。このため、スタックドビア６０Ｆ、６０Ｓのインピーダンスが高まり、配線との間のインピーダンス整合が取られ、高周波数の信号の減衰を軽減することが可能となる。

第４導体層Ｌ４に形成されたランドＬ４ｌの半径ｄ４４は５０μｍであり、第７導体層Ｌ７に形成されたランドＬ７ｌの半径ｄ７は５０μｍである。第５導体層の開口Ｌ５Ｈの半径ｄ５と第４導体層のランドＬ４ｌの半径ｄ４４、第６導体層の開口Ｌ６Ｈの半径ｄ６と第７導体層のランドＬ７ｌの半径ｄ７は２倍以上３倍以下であることが望ましい。２倍未満であると、ランドとベタパターンとの間に浮遊容量が生じてインピーダンス整合が取れ難い。３倍超の場合、インピーダンス上昇の効果は高まらない。また、ベタパターンの面積が小さくなる。

図５は、インピーダンスＺ0をシミュレーションした結果を示す図表である。縦軸にインピーダンスＺ0が取られ、横軸に時間[ps]が取られている。図中で点線は、スルーホールランドに対応するベタパターンの開口、スタックドビア底部のランドに対応するベタパターンの開口が設けれていない場合（改善前）を表し、実線は実施形態の第２改変例の構成を採用した場合（改善後）を表している。０〜２０[ps]でのインピーダンスＺ0が低下しているのは、スタックドビア部でのインピーダンスの低下を表している。３０〜１２５[ps]でのインピーダンスＺ0が安定しているのは、配線部を表している。１２５〜１６０[ps]でのインピーダンスＺ0が低下しているのは、スルーホール部でのインピーダンスの低下を表している。実線で表される実施形態の第２改変例の構成では、０〜２０[ps]でのスタックドビア部でのインピーダンスの低下が１／３程度に改善されている。また、１２５〜１６０[ps]でのスルーホール部でのインピーダンスの低下が１／３程度に改善されている。

図４は、スタックドビア部、スルーホール導体による挿入損失をシミュレーションした結果を示す図表である。縦軸に挿入損失[dB]が取られ、横軸に周波数[GHz]が取られている。図中で点線は、スルーホールランドに対応するベタパターンの開口、スタックドビア底部のランドに対応するベタパターンの開口が設けられていない場合（改善前）を表し、実線は実施形態の第２改変例の構成を採用した場合（改善後）を表している。５[GHz]において（改善前）は０．６１[dB]の損失が出ていたのに対して、（改善後）は０．３９[dB]の損失まで改善できている。１０[GHz]において（改善前）は１．１１[dB]の損失が出ていたのに対して、（改善後）は０．６７[dB]の損失まで改善できている。

[実施形態の第３改変例]
図６（Ａ）は、実施形態の第３改変例に係るプリント配線板を示している。
実施形態の第３改変例のプリント配線板では、コア基板Ｒ３に設けられスルーホール導体３６を構成する貫通孔２８が、第１面Ｆ側から第２面Ｓ側に向かって径が縮小すると共に、第２面側から第１面側に向かって径が縮小する砂時計形状に形成されている。スルーホール導体の第１面側のスルーホールランドＬ３Ｌの上層の第２導体層Ｌ２のベタパターンＬ２Ｓに、該スルーホールランドＬ３Ｌと同心円状の開口Ｌ２ｈが設けられている。スルーホール導体の第２面側のスルーホールランドＬ４Ｌの上層の第５導体層Ｌ５のベタパターンＬ５Ｓに、該スルーホールランドＬ４Ｌと同心円状の開口Ｌ５ｈが設けられている。実施形態の第３改変例のプリント配線板においても、スルーホールでのインピーダンス低下が改善される。

[実施形態の第４改変例]
図６（Ｂ）は、実施形態の第４改変例に係るプリント配線板を示している。
実施形態の第４改変例のプリント配線板では、コア基板Ｒ３は、５層の樹脂絶縁層から成り、スルーホール導体３６は、５層の樹脂絶縁層に形成されたビアからなるスタックビア構造である。スルーホール導体の第１面側のスルーホールランドＬ３Ｌの上層の第２導体層Ｌ２のベタパターンＬ２Ｓに、該スルーホールランドＬ３Ｌと同心円状の開口Ｌ２ｈが設けられている。スルーホール導体の第２面側のスルーホールランドＬ４Ｌの上層の第５導体層Ｌ５のベタパターンＬ５Ｓに、該スルーホールランドＬ４Ｌと同心円状の開口Ｌ５ｈが設けられている。実施形態の第４改変例のプリント配線板においても、スルーホールでのインピーダンス低下が改善される。

Ｌ１〜Ｌ１０導体層
Ｒ１〜Ｒ９樹脂絶縁層
Ｌ２Ｓベタパターン
Ｌ２ｈ開口
Ｌ３Ｌスルーホールランド
Ｌ８Ｌスルーホールランド
Ｌ９Ｓベタパターン
Ｌ９ｈ開口
２８貫通孔
３６スルーホール導体

Claims

導体層と樹脂絶縁層とを積層して成り、樹脂絶縁層を貫通するスルーホール導体を備え第１面と該第１面の反対側の第２面を有するプリント配線板であって、
信号線に接続される前記スルーホール導体の第１面側端部のランドの第１面上にベタパターンが配置されると共に、前記スルーホール導体の第２面側端部のランドの第２面上にベタパターンが配置され、
前記スルーホール導体の前記第１面側端部のランドに対応し、前記第１面上のベタパターンに前記第１面側端部のランドと同心円状の開口が設けられ、
前記スルーホール導体の前記第２面側端部のランドに対応し、前記第２面側上のベタパターンに前記第２面側端部のランドと同心円状の開口が設けられている。
請求項１のプリント配線板であって、
前記同心円状の開口の径は、前記ランドの径の２〜３倍である。
請求項１のプリント配線板であって、
前記スルーホール導体の第１面側端部のランドの第１面上の前記開口の設けられる前記ベタパターンは、前記第１面側端部のランドと１層の樹脂絶縁層を介して対向して設けられ、
前記スルーホール導体の第２面側端部のランドの第２面上の前記開口の設けられる前記ベタパターンは、前記第２面側端部のランドと１層の樹脂絶縁層を介して対向して設けられる。
請求項１のプリント配線板であって、
前記第１面上の前記同心円状の開口が設けられる前記ベタパターン、又は、前記第２面上の前記同心円状の開口が設けられる前記ベタパターンは複数層設けられる。
請求項１のプリント配線板であって、
前記スルーホール導体は、複数層の導体層と前記樹脂絶縁層とを貫通し、前記スルーホール導体には、前記第１面側端部のランド、前記第２面側端部のランドを除き、電源にもアースにも繋がらないダミーランドが接続されない。
請求項１のプリント配線板であって、
前記スルーホール導体は、前記信号線を介してスタックドビアに接続され、
前記スタックドビアの最下層のビアの底部にランドが接続され、
前記ランドの下層のベタ層に、前記ランドと同心円状の開口が設けられる。
請求項１のプリント配線板であって、
前記樹脂絶縁層の誘電率は３．６〜４．３である。