JP2017013247A - 電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】歩留まり良く、安定に動作し、様々なディスプレイ設計に対応する汎用性を備えた電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法を提供する。【解決手段】フィルム基材、剥離層、樹脂層、および接着層をこの順に備え、前記剥離層および前記樹脂層が互いに直接接触しており、前記接着層に電極層が埋め込まれていることを特徴とする電極剥離フィルムである。あるいは、カラーフィルタ層、透明基材、接着層、および樹脂層をこの順に備え、前記透明基材および前記接着層が互いに直接接触しており、前記接着層に電極層が埋め込まれていることを特徴とする電極付きカラーフィルタ基板である。【選択図】図３

Description

本発明は、電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法に関する。好適には、本発明は、静電容量方式で動作するタッチセンサのための電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法に関する。

近年、様々な電子機器のディスプレイ上に、入力デバイスとして透明なタッチパネルが用いられている。タッチパネルの方式としては、抵抗膜式、静電容量式などが挙げられる。抵抗膜式では上下の電極が接触することでタッチ位置を検出する。また静電容量式では指先などが触れた際の表面の静電容量の変化でタッチ位置を検出する。

静電容量式タッチパネルのセンサーはＰＥＴフィルムなどの樹脂基板やガラス基板に電極パターンとして作製し、ディスプレイ構造の外側に配置されるアウトセル構造が一般的に用いられている。（特許文献１）

一方、近年ではタッチセンサをディスプレイ構造に組み込むインセル構造やオンセル構造が採用され始めており、タッチセンサ付きディスプレイをより薄型・軽量化する取り組みがなされている。（特許文献２、特許文献３、特許文献１０）

特開２００７−１７８７５８号公報 特許第４８１６６６８号 特許第４５８４３４２号 特開平６−２７３９３６号公報 特開平１０−９８２６６号公報 特開２００３−１２２００４号公報 特開昭４８−８９００３号公報 特開昭６０−３６２５号公報 特開昭６３−２７８２９号公報 特開２０１４−０６３４８４号公報

しかしながら、インセル構造はディスプレイ表示の駆動回路であるＴＦＴ基板にタッチセンサの回路を組み込む必要があり、従来から設計やプロセスの煩雑さとそれに伴う良品収率の悪化が伴うことが指摘されていた。またオンセル構造は、特に液晶ディスプレイの場合、液晶を封入したセルの状態でタッチセンサを形成するため、熱などのプロセス条件による液晶へのダメージを考慮したプロセス設計に課題があり、また薄型化した液晶セルに対し、複雑なタッチセンサ形成工程を経ることで良品収率の悪化が生じていた。

本発明は、歩留まり良く、安定に動作し、様々なディスプレイ設計に対応する汎用性を備えた電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法を提供するものである。好適には、本発明は、タッチセンサが一体化したディスプレイの作製にあたり、上記のような従来技術の課題を解決しようとするものである。

本発明の課題を解決するための手段の一例は、フィルム基材（１１、３１、５１、７１）、剥離層（１０、３０、５０、７０）、樹脂層（４、２４、４４、６４）、および接着層（３、２３、４３、６３）をこの順に備え、前記剥離層（１０、３０、５０、７０）および前記樹脂層（４、２４、４４、６４）が互いに直接接触しており、前記接着層（３、２３、４３、６３）に電極層（５、２５、４５、６５）が埋め込まれていることを特徴とする電極剥離フィルムである。

ここで、前記電極層（５、２５、４５、６５）が、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）と前記接着層（３、２３、４３、６３）との間で挟持されていることが好ましい。

また、配線層（８、２８、４８、６８）が、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）と隣り合って接して設けられていることが好ましい。さらに、配線層（８、２８、４８、６８）が設けられていて、前記配線層（８、２８、４８、６８）の前記剥離層（１０、３０、５０、７０）側の表面（８ａ、２８ａ、４８ａ、６８ａ）と、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）の前記剥離層（１０、３０、５０、７０）側の表面（４ａ、２４ａ、４４ａ、６４ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることが好ましい。あるいは、配線層（８、２８）が設けられていて、前記樹脂層（４、２４）に溝部（４ｘ、２４ｘ）が設けられていて、前記溝部（４ｘ、２４ｘ）に前記配線層（８、２８）が設けられていることが好ましい。

また、前記樹脂層（２４）に更なる溝部（２４ｙ）が設けられていて、前記更なる溝部（２４ｙ）にブリッジ層（２７）が設けられていて、前記ブリッジ層（２７）と前記電極層（２５）との間に透明絶縁層（２６）が設けられていることが好ましい。さらに、前記ブリッジ層（２７）の前記剥離層（３０）側の表面（２７ａ）と、前記樹脂層（２４）の前記剥離層（３０）側の表面（２４ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることが好ましい。

あるいは、配線層（４８、６８）が設けられていて、前記配線層（４８、６８）の前記剥離層（５０、７０）側の表面（４８ａ、６８ａ）と、前記接着層（４３、６３）の前記剥離層（５０、７０）側の表面（４３ａ、６３ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることが好ましい。また、配線層（４８、６８）が、前記接着層（４３、６３）に挟持されて設けられていることが好ましい。

ここで、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）が、感光性樹脂を光硬化した材料を含んでもよく、あるいは前記樹脂層（４、２４、４４、６４）が、熱可塑性樹脂を成型加工した樹脂であってもよい。

また、前記接着層（３、２３、４３、６３）の前記剥離層（１０、３０、５０、７０）と反対側の表面（３ｂ、２３ｂ）に、セパレータフィルムが設けられていてもよい。

本発明の課題を解決するための手段の別の例は、カラーフィルタ層（１４、３４、５４、７４）、透明基材（１３、３３、５３、７３）、接着層（３、２３、４３、６３）、および樹脂層（４、２４、４４、６４）をこの順に備え、前記透明基材（１３、３３、５３、７３）および前記接着層（３、２３、４３、６３）が互いに直接接触しており、前記接着層（３、２３、４３、６３）に電極層（５、２５、４５、６５）が埋め込まれていることを特徴とする電極付きカラーフィルタ基板である。

ここで、前記電極層（５、２５、４５、６５）が、前記接着層（３、２３、４３、６３）と前記樹脂層（４、２４、４４、６４）との間で挟持されていることが好ましい。

また、配線層（８、２８、４８、６８）が、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）と隣り合って接して設けられていることが好ましい。さらに、配線層（８、２８、４８、６８）が設けられていて、前記配線層（８、２８、４８、６８）の前記透明基材（１３、３３、５３、７３）と反対側の表面（８ａ、２８ａ、４８ａ、６８ａ）と、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）の前記透明基材（１３、３３、５３、７３）と反対側の表面（４ａ、２４ａ、４４ａ、６４ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることが好ましい。あるいは、配線層（８、２８）が設けられていて、前記樹脂層（４、２４）に溝部（４、２４ｘ）が設けられていて、前記溝部（４、２４ｘ）に前記配線層（８、２８）が設けられていることが好ましい。

また、前記樹脂層（２４）に更なる溝部（２４ｙ）が設けられていて、前記更なる溝部（２４ｙ）にブリッジ層（２７）が設けられていて、前記ブリッジ層（２７）と前記電極層（２５）との間に透明絶縁層（２６）が設けられていることが好ましい。さらに、前記ブリッジ層（２７）の前記透明基材（３３）と反対側の表面（２７ａ）と、前記樹脂層（２４）の前記透明基材（３３）と反対側の表面（２４ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることが好ましい。

あるいは、配線層（４８、６８）が設けられていて、前記配線層（４８、６８）の前記透明基材（５３、７３）と反対側の表面（４８ａ、６８ａ）と、前記接着層（４３、６３）の前記透明基材（５３、７３）と反対側の表面（４３ａ、６３ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることが好ましい。また、配線層（４８、６８）が、前記接着層（４３、６３）に挟持されて設けられていることが好ましい。

ここで、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）が、感光性樹脂を光硬化した材料を含んでもよく、あるいは前記樹脂層（４、２４、４４、６４）が、熱可塑性樹脂を成型加工した樹脂であってもよい。

また、配線層（８、２８、４８、６８）が設けられていて、前記カラーフィルタ層（１４、３４、５４、７４）の反対側から測定した前記配線層（８、２８、４８、６８）の反射率が２０％以下であることが好ましい。

本発明の課題を解決するための手段の更に別の例は、前述の電極付きカラーフィルタ基板を設けた表示装置である。

本発明の課題を解決するための手段の更に別の例は、フィルム基材（１１、３１）、剥離層（１０、３０）、および前記剥離層（１０、３０）の上に直接積層された樹脂材料層をこの順に備えた積層体を準備する工程と、前記樹脂材料層を現像または成型して溝部（４ｘ、２４ｘ）を備えた樹脂層（４、２４）を形成する工程と、前記溝部（４ｘ、２４ｘ）に配線材料を塗布して配線層（８、２８）を形成する工程と、前記樹脂層（４、２４）の上に電極層（５、２５）を積層する工程と、前記電極層（５、２５）の上に接着層（３、２３）を積層する工程と、を含む、電極剥離フィルムの製造方法である。

ここで、前記溝部（４ｘ、２４ｘ）に前記配線材料を塗布する工程は、前記配線材料をインク状にしたものをスキージ状またはドクター状の部材で掻くことで、前記溝部（４ｘ、２４ｘ）に前記配線材料を埋め込む工程であることが好ましい。

また、前記樹脂材料層を現像または成型して更なる溝部（２４ｙ）を備えた樹脂層（２４）を形成する工程と、前記更なる溝部（２４ｙ）にブリッジ材料を塗布してブリッジ層（２７）を形成する工程と、前記ブリッジ層（２７）の上に透明絶縁層（２６）を積層する工程と、前記透明絶縁層（２６）の上に電極層（２５）を積層する工程と、を含むことが好ましい。

さらに、前記樹脂材料層を現像または成型して溝部（２４ｘ）を備えた樹脂層（２４）を形成する工程と、前記樹脂材料層を現像または成型して更なる溝部（２４ｙ）を備えた樹脂層（２４）を形成する工程とが同時に行われることが好ましい。また、前記溝部（４ｘ）に前記配線材料を塗布する工程と、前記更なる溝部（２４ｙ）に前記ブリッジ材料を塗布する工程とが、同時に行われることが好ましい。

本発明の課題を解決するための手段の更に別の例は、フィルム基材（５１、７１）、剥離層（５０、７０）、および前記剥離層（５０、７０）の上に直接積層された樹脂材料層をこの順に備えた積層体を準備する工程と、前記樹脂材料層を現像または成型して前記剥離層（５０、７０）上に樹脂層（４４、６４）が形成された箇所と形成されて無い箇所をパターン状に形成する工程と、前記樹脂層（４４、６４）が形成されて無い箇所に配線層（４８、６８）を形成する工程と、前記樹脂層（４４、６４）の上に電極層（４５、６５）を形成する工程と、前記電極層（４５、６５）の上に接着層（４３、６３）を積層する工程と、を含む、電極剥離フィルムの製造方法である。

ここで、前記樹脂層（４４、６４）が形成されて無い箇所に配線層（４８、６８）を形成する工程は、配線材料を印刷する工程、あるいは配線材料の薄膜形成後フォトリソグラフィーでパターン形成する工程であることが好ましい。

また、前記電極層（６５）の上に透明絶縁層（６６）を積層する工程と、前記透明絶縁層（６６）の上に更なる電極層（６９）を形成する工程と、を更に含むことが好ましい。

本発明の課題を解決するための手段の更に別の例は、カラーフィルタ層（１４、３４、５４、７４）および透明基材（１３、３３、５３、７３）を積層した積層体を準備する工程と、前記製造方法により製造された電極剥離フィルム（１２、３２、５２、７２）の前記接着層（３、２３、４３、６３）の、前記剥離層（１０、３０、５０、７０）と反対側の表面（３ｂ、２３ｂ、４３ｂ、６３ｂ）を、前記透明基材（１３、３３、５３、７３）の前記カラーフィルタ層（１４、３４、５４、７４）と反対側の表面（１３ａ、３３ａ、５３ａ、７３ａ）に張り合わせる工程と、前記剥離層（１０、３０、５０、７０）を、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）から剥離する工程と、を含む電極付きカラーフィルタ基板の製造方法である。

本発明の課題を解決するための手段の更に別の例は、前述の電極付きカラーフィルタ基板の製造方法を含む、表示装置の製造方法であって、前記カラーフィルタ層（１４、３４、５４、７４）の、前記透明基材（１３、３３、５３、７３）と反対側の表面に、ＴＦＴ基板が予め貼り合わされており、前記電極層（５、２５、４５、６５）タッチセンサの駆動回路に電気的に接続する工程を更に含む、表示装置の製造方法である。

本発明によれば、歩留まり良く、安定に動作し、様々なディスプレイ設計に対応する汎用性を備えた電極剥離フィルム、電極付きカラーフィルタ基板、およびこれらの製造方法が提供される。

第１実施形態による電極剥離フィルムの模式的な部分縦断面図の一例を示す。 第１実施形態による電極付きカラーフィルタ基板の模式的な部分縦断面図の一例を示す。 第２実施形態による電極剥離フィルムの模式的な部分縦断面図の一例を示す。 第２実施形態による電極付きカラーフィルタ基板の模式的な部分縦断面図の一例を示す。 第３実施形態による電極剥離フィルムの模式的な部分縦断面図の一例を示す。 第３実施形態による電極付きカラーフィルタ基板の模式的な部分縦断面図の一例を示す。 第４実施形態による電極剥離フィルムの模式的な部分縦断面図の一例を示す。 第４実施形態による電極付きカラーフィルタ基板の模式的な部分縦断面図の一例を示す。 第２実施形態の電極付きカラーフィルタ基板の電極形状を示す模式的な部分上面図の例を示す。 第４実施形態の電極付きカラーフィルタ基板の電極形状を示す模式的な部分上面図の例を示す。 電極付きカラーフィルタ基板を用いた表示装置の模式的な部分縦断面図の例を示す。 電極付きカラーフィルタ基板を用いた表示装置の模式的な部分縦断面図の例を示す。 本発明の電極付きカラーフィルタ基板を用いた有機ＥＬディスプレイの模式的な部分縦断面図の例を示す。

以下、本発明を実施するための形態を、図面を用いて説明する。

［第１実施形態］
図１〜２において、本発明の第１実施形態の電極剥離フィルムおよび電極付きカラーフィルタ基板の例を示す。

≪電極剥離フィルム≫
本実施形態の電極剥離フィルム１２は、フィルム基材１１、剥離層１０、樹脂層４、および接着層３をこの順に備え、剥離層１０および樹脂層４が互いに直接接触しており、接着層３に電極層５が埋め込まれているものである。

＜フィルム基材＞
フィルム基材１１としては、離型性の良いフィルムであれば特に限定するものではなく、離型性を付与するためのシリコーン系材料やフッ素系材料を含有する樹脂を薄膜で形成したものが好適に用いられる。フィルム基材１１として使用できるプラスチックフィルムに加え、ポリエチレン、ポロプロピレンなどのポリオレフィン、６−ナイロン、６，６−ナイロン、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などのフィルムを用いることができる。フィルム基材１１の表面に凹凸があると剥離後の樹脂層４に凹凸跡が転写されたり、剥離に不良が生じるなどの問題が発生したりする場合があるため、表面は平滑であることが好ましい。

＜剥離層＞
フィルム基材１１の片面には剥離層１０が形成されている。剥離層１０としては、メラミン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、酢酸セルロースなどの硬化物が使用可能である。剥離層１０の厚みは、特に制限が無いが、０．１μｍ〜３μｍが最適であり、例えば１μｍである。剥離層を形成する材料は、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で塗布した後、乾燥することで形成できる。

＜樹脂層＞
剥離層１０のフィルム基材１１と反対側の表面には樹脂層４が形成されている。樹脂層４は、例えば感光性樹脂を露光して硬化させた層である。感光性樹脂は、ネガ型感光性樹脂としても良いし、ポジ型感光性樹脂としても良い。ネガ型感光性樹脂は、一般的に、バインダー材料、光重合性材料、光重合開始剤を少なくとも含有する材料から構成されるが、特に限定されない。ネガ型感光性樹脂として、例えば特許文献４〜６に記載の材料を用いることができる。また、ポジ型感光性樹脂は、一般的に、アルカリ可溶性樹脂材料、光酸発生材料、酸分解性官能基含有化合物等を含有する材料から形成されるが、特に限定されない。ポジ型感光性樹脂として、例えば特許文献７〜９に記載の材料を用いることができる。

感光性樹脂は、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で上記材料を塗布した後、乾燥することで形成できる。感光性樹脂の膜厚は、０．１μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、例えば５μｍであるがこの限りではない。感光性樹脂は、硬化前後でほとんど膜厚の変化はないため、以後硬化後の膜厚で記載することとする。膜厚が２５μｍ以下であると高精細パターン形成が容易となり、膜厚が０．１μｍ以上であると形成ムラ等の外観上の歪みが発生せず、また隣接する層との十分な密着性を示すという効果が得られる。感光性樹脂は、フォトマスクを介した光照射により、現像液に可溶な部分と不溶な部分ができる。感光性樹脂の現像液に可溶な部分は現像により溶解して溝部４ｘとなり、不溶な部分からなる樹脂層４のパターンを形成できる。現像液は感光性樹脂またはその材料の種類により適宜選択でき、一般的にアルカリ水溶液または有機溶剤とすることができる。

＜接着層＞
樹脂層４の上には、接着層３が形成されている。接着層３としては、公知のヒートシール性接着剤または粘着剤を使用できる。例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、塩酢ビ樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などがあげられる。接着層３の厚みとしては、０．５μｍ〜１０μｍの範囲が最適であり、例えば２μｍとする。

接着層３を形成した後の電極剥離フィルム１２は、ロール状に巻き取ったり、平面状に重ねたりする際に接着してしまわないように、剥離することを前提としたセパレータフィルム（図示省略）を、接着層３の剥離層１０と反対側の表面３ｂ上に重ねても良い。セパレータフィルムは、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン、ＰＥＴ、ＰＭＭＡなどから成るフィルムに易剥離性を持たせるためにシリコーン系材料やフッ素系材料を含有する樹脂を薄膜で形成したものを用いることができる。

＜電極層＞
電極層５は、接着層３に埋め込まれている。なお、電極層５が接着層３に埋め込まれているとは、電極層５の少なくとも一部、典型的には全部が接着層３の高さまたは厚さ方向の範囲内にあることをいう。図１〜２に示された例においては、電極層５は、樹脂層４と接着層３との間で挟持されている。電極層５は、無機化合物としては酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズのいずれか、または、それらの２種類もしくは３種類の混合酸化物、さらには、その他添加物が加えられた物などが挙げられるが、目的・用途により種々の材料が使用でき、特に限定されるものではない。現在のところ、最も信頼性が高く、多くの実績のある材料は酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）である。

最も一般的な透明導電材である酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）を電極層５として用いる場合、酸化インジウムにドープされる酸化スズの含有比はデバイスに求められる仕様に応じて、任意の割合を選択する。例えば、機械強度を高める目的で薄膜を結晶化させるために用いるスパッタリングターゲット材料は、酸化スズの含有比が１０重量％未満であることが好ましく、薄膜をアモルファス化しフレキシブル性を持たせるためには、酸化スズの含有比は１０重量％以上が好ましい。また、薄膜に低抵抗が求められる場合は、酸化スズの含有比は２重量％から２０重量％の範囲が好ましい。

電極層５の製造方法としては、膜厚の制御が可能であればいかなる成膜方法でも良く、なかでも薄膜形成の乾式法が優れている。これには真空蒸着法、スパッタリングなどの物理的気相析出法やＣＶＤ法のような化学的気相析出法を用いることができる。特に大面積に均一な膜質の薄膜を形成するために、プロセスが安定し、薄膜が緻密化するスパッタリング法が好ましい。

電極層５は金属ナノ粒子や金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、グラフェン、導電性高分子などの材料を用いることができ、有機溶剤やアルコール、水などに溶解あるいは分散させることで、塗工、乾燥により形成することができる。さらに透明導電膜としてのシート抵抗や透明性を鑑みて、より好適には金属ナノワイヤーが用いられる。

金属ナノワイヤーは樹脂等と混合し、水やアルコール、有機溶剤などに分散することで調液し、塗工後、乾燥することで、金属ナノワイヤーが互いに絡み合って網の目状となることで、少ない量の導電性物質であっても良好な電気伝導経路を形成することができ、導電性層の抵抗値をより低下させることができる。さらにこのような網の目状を形成した場合、網の目の隙間部分の開口が大きいので、たとえ繊維状の導電性物質そのものが透明でなかったとしても、塗膜として良好な透明性を達成することが可能である。

金属ナノワイヤーの金属として、具体的には鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、銀、カドミウム、オスミウム、イリジウム、白金、金が挙げられ、導電性の観点から金、銀、銅、白金、金が好ましい。

前記金属ナノワイヤー等を用いて透明基板上に電極層５を形成する方法としては、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコートなど公知の塗布方法を用いることができる。

電極層５の膜厚は薄すぎると導体としての十分な導電性が達成出来なくなる傾向にあり、厚すぎるとヘイズ値の上昇、全光線透過率の低下等で透明性が損なわれる傾向にある。通常は１０ｎｍ〜１０μｍの間で適宜調整を行うが、金属ナノワイヤーのように導電性物質そのものが透明でない場合には、膜厚の増加によって透明性が失われ得やすく、より薄い膜厚の導電層が形成されることが多い。この場合きわめて開口部の多い導電層であるが、接触式の膜厚計で測定したときに平均膜厚として１０ｎｍ〜５００ｎｍの膜厚範囲がこのましく、３０ｎｍ〜３００ｎｍがより好ましく、５０ｎｍ〜１５０ｎｍが最も好ましい。

＜配線層＞
配線層８が、樹脂層４と隣り合って接して設けられている。図１〜２に示された例においては、樹脂層４に溝部４ｘが設けられていて、溝部４ｘに配線層８が設けられている。配線層８は、配線材料、例えば金属材料の前駆体を導電性処理することにより形成することができる。金属材料の前駆体は、粒子径１００ｎｍ以下、例えば粒子径６０ｎｍの金属ナノ粒子、あるいは金属酸化物ナノ粒子、あるいはサブミクロンから数μｍサイズ、あるいはフレーク状、繊維状、粉状の粒子を主原料としたインク、ペーストあるいは分散液、または金属錯体を含むインク、溶液等を用いることができる。金属材料の前駆体のインク等の濃度（固形分濃度）は、前駆体材料を基準として１０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下、例えば５０ｗｔ％である。金属としては、好ましくは金、銀、銅、アルミニウム、鉄、チタン、モリブデン、インジウム、錫、およびニオブからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素を用いることができる。金属酸化物を用いる場合、酸化インジウムスズが好適に使用され、他に酸化スズ、酸化亜鉛等を用いることができる。また、金属材料の代わりに、グラファイト、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレン等の導電性を有する炭素材料を用いてもよい。これら炭素材料は黒色であり、低い反射率という特徴を持つため、電極付きカラーフィルタ基板を用いた表示装置を形成した時に、視認する側に配置することで電極を目立たなくすることが可能であり、以上のように用いることがより好ましい。炭素材料を用いない場合も、金属酸化物、あるいは金属窒化物などの化合物を視認する側に配置することで反射防止機能を付与し、反射率低減することができ、同様に電極を目立たなくすることができる。

金属材料の前駆体のインク等は、ダイコーター、カーテンフローコーター、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター、スピンコーター、マイクログラビアコーターなどの公知の塗布方法で塗布した後、ドクターあるいはスキージで掻き取ることで、樹脂層４に形成された溝部４ｘにインク等を充填することができる。この時、溝部４ｘの深さは例えば５００ｎｍ以上１０μｍ以下で形成するのが好ましい。

配線層８は、金属材料の前駆体等を導電性に焼成することにより形成することができる。焼成方法は、前駆体の材料や性質に応じて適宜選択できる。熱焼成には熱風オーブン、ＩＲヒータ、ホットプレートなどを用いることができ、光焼成としてはキセノンフラッシュランプを用いることが一般的である。また、薬液処理により導電性を付与しても良い。

電極剥離フィルム１２を製造する際には、フィルム基材１１、剥離層１０、および剥離層１０の上に直接積層された樹脂材料層（図示せず。樹脂層４に相当する層。）をこの順に備えた積層体を準備する。例えば、フィルム基材１１を用意し、フィルム基材１１上に剥離層１０を塗布して乾燥し、これに樹脂材料を塗布して乾燥したものを上記積層体として準備することができる。

続いて、樹脂材料層を現像または成型して溝部４ｘを備えた樹脂層を形成し、溝部４ｘに配線材料を塗布して配線層８を形成する。例えば、フォトマスクで未露光部を遮光した状態で露光部を感光させて現像し、洗浄乾燥後、ベークすることで所定のパターンを有する樹脂層とする。続いて、配線材料として導電性のインキを印刷により樹脂層上にコートした後、ドクターでインキを掻き取ることで、樹脂層の溝にインキを埋め込み、乾燥後露光する。

続いて、樹脂層４の上に電極層５を積層し、電極層５の上に接着層３を積層して、電極剥離フィルム１２を製造する。例えば、電極材料層をスパッタにより成膜し、フォトリソグラフィーによりエッチング後パターニングし、更に接着層を印刷で塗布することで電極剥離フィルムを作製する。

本実施形態においては、電極剥離フィルム１２を、フィルム基材１１、剥離層１０、剥離層１０に直接接触する樹脂層４、および（電極層５が埋め込まれた）接着層３の少なくとも４層で構成しているので、電極剥離フィルム１２を極めて薄く構成できる。また、後に接着層３を透明基材等に接着するとともに剥離層１０を樹脂層４から剥離（すなわち転写）できる構成としたため、樹脂層４を加工する際に剥離層１０が多少痛んでも良く、剥離される剥離層１０への影響を考慮することなく樹脂層４を加工することが可能となる。

特に、接着層３に電極層５が埋め込まれているので、接着層３によって電極層５を強固に保持することができ、樹脂層４から剥離層１０を剥離する際に、電極層５を剥離することなく剥離できる。また、図１に示された例においては、電極層５が、樹脂層４と接着層３との間で挟持されているいため、樹脂層４と接着層３とによって電極層５を強固に保持することができ、樹脂層４から剥離層１０を剥離する際に、電極層５を剥離することなく剥離層１０を剥離できるようになっている。

図１に示された例においては、配線層８の剥離層１０側の表面８ａと、樹脂層４の剥離層１０側の表面４ａとは、同じ高さに位置するかまたは面一となっている。また、樹脂層４に溝部４ｘが設けられていて、溝部４ｘに配線層８が設けられている。上記構成により、配線層８の両側面が樹脂層４に強固に保持され、剥離層１０を樹脂層４から剥離する際に、配線層８が樹脂層４に確実に残存し、剥離層１０に配線層８が残存することなく、良好に剥離できるようになっている。樹脂層４の２面が配線層８を強固に保持し、剥離層１０が樹脂層４から剥離される際に、樹脂層４が配線層８を確実に残存させ、剥離層１０に配線層８を残存させることなく、良好に剥離できるようになっている。

図１に示したような電極剥離フィルム１２を作製した後、接着層３をカラーフィルタ層（図２のカラーフィルタ層１４に相当する層）上の透明基材（図２の透明基材１３に相当する層）のガラス面（図２の透明基材１３のカラーフィルタ層１４と反対側の表面１３ａに相当する面）に貼り合わせ、剥離層１０を樹脂層４から剥離することで、図２に示したような電極付きカラーフィルタ基板１５を作製することができる。

≪電極付きカラーフィルタ基板≫
図２の電極付きカラーフィルタ基板１５は、カラーフィルタ層１４、透明基材１３、接着層３、および樹脂層４をこの順に備え、透明基材１３および接着層３が互いに直接接触しており、接着層３に電極層５が埋め込まれている。

＜透明基材＞
透明基材１３として、ガラスまたはプラスチックフィルムを用いることができる。透明基材１３は、成膜工程および後工程において十分な強度があり、優れた透明性を有し、表面の平滑性が良好であれば特に限定されない。ガラスとしてはディスプレイ用途の無アルカリガラスが好適に使用され、プラスチックフィルムとしては例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリアリレートフィルム、環状ポリオレフィンフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。また、透明基材１３は、典型的には表示装置のカラーフィルタに用いられるため、高い透明性を有することが必要で、全光透過率が８５％以上のものが好適に使用される。透明基材１３は、各層との密着性を改善するため、前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理、薬品処理などを施してもよい。

＜カラーフィルタ層＞
透明基材１３の接着層３と反対側の表面には、カラーフィルタ層１４が形成されている。カラーフィルタ層１４は、典型的には、ブラックマトリクスと、赤、緑および青色の各色の着色層とを少なくとも含む層をいう。カラーフィルタ層１４は、スピンコート、スピンレスコート、インクジェット等の方式で着色感光性インキを塗工した後、露光、焼成すること等から形成することができる。更にブラックマトリクスおよび着色層を覆うように透明電極が形成されていてもよい。着色層は、例えば各色の顔料を分散させた厚み０．５〜３．０μｍのアクリル系樹脂よりなる。ブラックマトリクスは、例えば黒色顔料を分散させた厚み０．５〜３．０μｍのアクリル系樹脂や、厚み１０〜２００ｎｍの金属膜により形成される。カラーフィルタ層１４には、黄色、シアン、マゼンダ、あるいは白色（無色）層を用いても良い。電極層５は、例えば厚み１０〜２００ｎｍのＩＴＯよりなる。また、カラーフィルタ層１４上には、平坦化や保護を目的に透明樹脂層を形成してもよい。

透明基材１３のカラーフィルタ層１４と反対側の表面には、接着層３、電極層５、および樹脂層４がこの順に形成されている。接着層３、電極層５、および樹脂層４をカラーフィルタ基板（透明基材１３およびカラーフィルタ層１４）上の電極として用いる場合は、電極層５が電極として作用する。

図１の電極剥離フィルム１２は、接着層３をカラーフィルタ基板１４の透明基材１３のガラス面に貼り合わせた後、剥離層１０をフィルム基材１１と共に剥離することにより、カラーフィルタ基板（透明基材１３およびカラーフィルタ層１４）上に容易に電極付きカラーフィルタ基板１５を形成することが可能である。このプロセスを転写と呼ぶ。接着層３は材料によって貼り合わせる時、適宜熱をかけたりＵＶをかけたり、加圧することで接着させることができる。

また、貼り合わせる位置をアライメントカメラでアライメントマークを合わせるなどして決定することが好ましく、配線層８が表示装置の視認側から見えないようにカラーフィルタ層１４のブラック材料からなる額縁部分に重なるように配置するのが好ましい。

本実施形態においては、電極付きカラーフィルタ基板１５を、カラーフィルタ基板１４、透明基材１３、透明基材１３に直接接触する（電極層５が埋め込まれた）接着層３、および樹脂層４の少なくとも４層で構成できるので、電極付きカラーフィルタ基板１５を極めて薄く構成できる。すなわち、接着層３が透明基材１３に接着されているとともに剥離層等が樹脂層４から既に剥離されている構成としたため、電極付きカラーフィルタ基板１５においても剥離層およびフィルム基材が残ることはなく、電極付きカラーフィルタ基板１５を極めて薄く構成できる。

特に、接着層３に電極層５が埋め込まれているので、接着層３によって電極層５を強固に保持することができる。また、図２に示された例においては、電極層５が、樹脂層４と接着層３との間で挟持されているいため、樹脂層４と接着層３とによって電極層５を強固に保持することができる。

また、配線層８の透明基材１３と反対側の表面８ａと、樹脂層４の透明基材１３と反対側の表面４ａとが、同じ高さに位置するかまたは面一となっているため、樹脂層４に更なる加工を行うことなく、配線層８から外部の駆動回路へ直接接続することができるようになっている。

［第２実施形態］
図３〜４、９において、本発明の第２実施形態の電極剥離フィルムおよび電極付きカラーフィルタ基板の例を示す。この場合、カラーフィルタ基板上のタッチセンサとして用いることができる。なお、第１実施形態に関して説明された材料または部材と同一、共通、又は類似する部材には、第２実施形態において第１実施形態の参照符号に２０だけ加算した参照符号を付し、第１実施形態の説明を援用することができる。

本実施形態の電極剥離フィルム３２においては、樹脂層２４に更なる溝部２４ｙが設けられていて、更なる溝部２４ｙにブリッジ層２７が設けられていて、ブリッジ層２７と電極層２５との間に透明絶縁層２６が設けられている。また、ブリッジ層２７の剥離層３０側の表面２７ａと、樹脂層２４の剥離層３０側の表面２４ａとが、同じ高さに位置するかまたは面一となっている。

＜ブリッジ層＞
図３の電極剥離フィルム３２において、ブリッジ層（ブリッジ電極ともいう）２７は、ブリッジ材料、例えば金属材料の前駆体を導電性処理することにより形成することができる。なお、ブリッジ材料は、配線層２８の配線材料と同じものを用いることができる。ブリッジ層２７及び配線層２８は、金属材料の前駆体等を導電性に焼成することにより同時形成することができるが、別途形成してもよい。

配線層をブリッジ層と同時に形成する場合、カラーフィルタ層１４の反対側（すなわち樹脂層４および配線層８の側）から測定した配線層８の反射率が２０％以下であることが好ましい。これは、ブリッジ層が表示装置の表示部に重なる位置に形成される際に視認されにくくするためである。反射率は、分光光度計（日立ハイテクノロジーズ社、日立分光光度計Ｕ−４１００）により測定した４００ｎｍから７８０ｎｍの波長帯全域における反射率とした。

＜透明絶縁層＞
ブリッジ層２７の上には透明絶縁層２６が形成されている。透明絶縁層２６は樹脂層２４と同様の材料を同様に形成することができるし、またスクリーン印刷、インクジェット、グラビアオフセット印刷、フレキソ印刷等の各種印刷法を用いて形成することもできる。透明絶縁層２６は、電極層２５とブリッジ層２７とが互いに電気的に短絡しないように配置されている。透明絶縁層２６として、十分な絶縁性が得られる材料を適宜選択し、絶縁性に応じて膜厚を０．１〜１０μｍの範囲で選択し、例えば２μｍとする。

図３に示された例においては、ブリッジ層２７の剥離層３０側の表面２７ａと、樹脂層２４の剥離層３０側の表面２４ａとが、同じ高さに位置するかまたは面一となっているため、ブリッジ層２７の両側面が樹脂層２４に強固に保持され、剥離層３０を樹脂層２４から剥離する際に、ブリッジ層２７が樹脂層２４に確実に残存し、剥離層３０にブリッジ層２７が残存することなく、良好に剥離できるようになっている。樹脂層２４の２面がブリッジ層２７を強固に保持し、剥離層３０が樹脂層２４から剥離される際に、樹脂層２４が配線層２８を確実に残存させ、剥離層３０に配線層２８を残存させることなく、良好に剥離できるようになっている。

［第３実施形態］
図５〜６において、本発明の第３実施形態の電極剥離フィルムおよび電極付きカラーフィルタ基板の例を示す。なお、第１、第２実施形態に関して説明された材料または部材と同一、共通、又は類似する部材には、第３実施形態において第１、第２実施形態の参照符号にそれぞれ４０、２０だけ加算した参照符号を付し、第１、第２実施形態の説明をそれぞれ援用することができる。

図５においては、樹脂材料層を現像または成型して剥離層５０上に樹脂層４４が形成された箇所と形成されて無い箇所がパターン状に形成される。この場合、樹脂層４４は、例えばフォトマスクで未露光部を遮光した状態で露光部を感光させて現像し、洗浄乾燥後、ベークすることで所定のパターンを有する樹脂層とすることにより形成することができる。また、電極層４５が樹脂層４４上に電極パターンとして形成される。電極層４５は例えばＩＴＯをスパッタリングで成膜後、フォトリソグラフィーでエッチングすることで所望のパターンが得られる。また、樹脂層４４が形成されて無い箇所に配線層４８が形成される。この場合、配線層４８は、例えば配線材料を印刷する、あるいは配線材料の薄膜形成後フォトリソグラフィーでエッチングすることにより形成することができる。電極層４５と配線層４８は電気的に短絡され、回路として形成される。

図５においては、配線層４８同士の間は、接着層４３が形成されているが、樹脂層４４が形成されていてもよい。

図５においては、配線層４８の剥離層５０側の表面４８ａと、接着層４３の剥離層５０側の表面４３ａとが、同じ高さに位置するかまたは面一となっており、配線層４８が、樹脂層４４および接着層４３に挟持されて設けられている。上記構成により、配線層４８の両側面が樹脂層４４および接着層４３に強固に保持され、剥離層５０を樹脂層４４から剥離する際に、配線層４８が樹脂層４４および接着層４３の間に確実に残存し、剥離層５０に配線層４８が残存することなく、良好に剥離できるようになっている。樹脂層４４および接着層４３が配線層４８を強固に保持し、剥離層５０が樹脂層４４から剥離される際に、樹脂層４４および接着層４３が配線層４８を確実に残存させ、剥離層５０に配線層４８を残存させることなく、良好に剥離できるようになっている。

また、配線層４８の剥離層５０側の表面４８ａと、接着層４３の剥離層５０側の表面４３ａとが、同じ高さに位置するかまたは面一となっており、配線層４８が、接着層４３に挟持されて設けられている。上記構成により、配線層４８の両側面が接着層４３に強固に保持され、剥離層５０を樹脂層４４から剥離する際に、配線層４８が接着層４３の間に確実に残存し、剥離層５０に配線層４８が残存することなく、良好に剥離できるようになっている。接着層４３の２面が配線層４８を強固に保持し、剥離層５０が樹脂層４４から剥離される際に、接着層４３が配線層４８を確実に残存させ、剥離層５０に配線層４８を残存させることなく、良好に剥離できるようになっている。

［第４実施形態］
図７〜８、１０において、本発明の第４実施形態の電極剥離フィルムおよび電極付きカラーフィルタ基板の例を示す。この場合も、カラーフィルタ基板上のタッチセンサとして用いることができる。なお、第１、第２、第３実施形態に関して説明された材料または部材と同一、共通、又は類似する部材には、第４実施形態において第１、第２、第３実施形態の参照符号にそれぞれ６０、４０、２０だけ加算した参照符号を付し、第１、第２、第３実施形態の説明をそれぞれ援用することができる。

図７においては、電極層６５の上に透明絶縁層６６が積層され、透明絶縁層６６の上に更なる電極層６９が形成されている。

図７の電極剥離フィルム７２のように透明絶縁層６６と更なる電極層６９を同一の形状でパターニングする場合は、あらかじめ透明絶縁層６６と更なる電極層６９を均一平面状に積層した後、透明絶縁層６６の現像、またはエッチングによりパターン形成しても良い。この場合、良好なパターニング性が得られる金属ナノワイヤーを電極層６５および更なる電極層６９として用いることがより好ましい。

図８、１０に示された電極付きカラーフィルタ基板７５に形成された電極は、一方向に形成された電極層６５と、これと交差する方向に形成された更なる電極層６９とを対にして、静電容量式タッチセンサの電極として用いることができる。この場合、各電極層６５、６９は、平面視で擬似ダイヤモンドパターンとすることができる。擬似ダイヤモンドパターン内部は細線状の電極により構成され、細線幅を５μｍ以下とすることで光透過性のある電極パターンとすることができる。

図７、８に示されるように、電極層６５は、樹脂層６４と接着層６３との間で、電極層６５の一部の面を用いて部分的に挟持されていてもよい。電極層６５は、樹脂層６４と接着層６３との間で、透明絶縁層６６および更なる電極層６９を介して間接的に挟持されていてもよい。

以上のとおり作製した電極付きカラーフィルタ基板１５、３５、５５、７５は、１枚のガラス基板上に複数面付けしていてもよい。この場合、電極付きカラーフィルタ基板１５、３５、５５、７５、またはこれとＴＦＴ基板とを貼り合せた状態のものを断裁して個片化することで、効率的に複数製造することができる。個片化の手法としては、ダイヤカッタースクライブ加工、ダイシング加工、ウォータージェット加工、エッチング加工、レーザー加工等が挙げられる。個片化後、電極層５、２５、４５、６５に接続された配線層８、２８、４８、６８を、異方導電接着剤（ＡＣＦ）およびプリント基板（ＦＰＣ）を介して駆動ＩＣ等に接続し、静電容量式タッチパネルとして動作させることができる。この時、電極層５、２５、４５、６５から引き出された配線層８、２８、４８、６８にはＡＣＦを介してＦＰＣが熱圧着され、ＦＰＣはタッチセンサの駆動ＩＣに接続される。ＴＦＴ基板は、駆動ＩＣおよびＦＰＣと接続されて駆動回路と接続することができる。

≪表示装置≫
本発明の電極付きカラーフィルタ基板を有する表示装置としては、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー、ＭＥＭＳディスプレイ、反射型または半透過型液晶ディスプレイなどが挙げられる。

液晶層を有する表示装置の例としては、図１１または図１２に示したような構造を有するものが挙げられる。図１１の表示装置１００においては、電極付きカラーフィルタ基板１５、３５、５５、７５とＴＦＴ基板１０２との間に液晶層１０４が形成されており、図１２の表示装置２００においては、電極付きカラーフィルタ基板１５、３５、５５、７５とＴＦＴ基板１０２、２０２との間に液晶層１０４、２０４が形成されている。電極付きカラーフィルタ基板１５、３５、５５、７５の液晶層１０４、２０４と反対側の面に、偏光板１０６、２０６およびカバーガラス１１０、２１０が順に形成されている。ＴＦＴ基板１０２、２０２の液晶層１０４、２０４と反対側の面に、偏光板１０６、２０６およびバックライト１０８、２０８が順に形成されている。

ＴＦＴ基板１０２、２０２には、複数の走査線が一定間隔を隔てて形成されている。また、走査線の上には、複数の信号線が一定間隔を隔てて形成されている。走査線と信号線とは、絶縁膜を介して交差するよう配置されている。そして、走査線と信号線との交差点の近傍にスイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が配置される。このＴＦＴを介して、画素電極に信号線から表示信号が供給される。画素電極は、例えばＩＴＯなどの透明導電膜から形成される。液晶表示素子の表示領域は複数の画素により構成される。表示領域は通常、矩形に近い形状で形成される。さらに、表示素子には、表示領域を囲むように設けられた額縁領域が配置される。

液晶層１０４、２０４は、公知の材料を用いて形成でき、電極付きカラーフィルタ基板１５、３５、５５、７５とＴＦＴ基板１０２、２０２との間に封入される。この際、電極付きカラーフィルタ基板１５、３５、５５、７５のカラーフィルタ層１４、３４、５４、７４およびＴＦＴ基板１０２、２０２の表面に対してフレキソ印刷等の方法により配向膜を形成し、ラビング処理を行った後に液晶層１０４、２０４を封入することで、液晶分子を一定方向に配列することができる。

液晶セルの両面に配置される偏光板１０６、２０６は、それぞれほぼ直交する方向に吸収軸を有している。液晶によって制御された直線偏光の向きによって各画素の点灯、グレースケール、消灯が決定される。

バックライト１０８、２０８は、反視認（背面）側の偏光板１０６、２０６に接着材などにより取り付けられている。バックライト１０８、２０８は、偏光板１０６、２０６に対して面状の光を照射する。バックライト１０８、２０８としては、例えば、光源、導光板、プリズムシートなどを備えた一般的な構成のものを用いる。

カバーガラス１１０、２１０は、視認側の偏光板１０６、２０６の四辺またはディスプレイ筐体の四辺に両面テープなどにより接着しても良いし、透明光学粘着を用いて液晶ディスプレイの表示部を含めた全面を貼り合せても良い。カバーガラス１１０、２１０は、化学強化したガラスや透明樹脂により形成される。これにより、表示装置１００、２００が完成する。

表示装置１００、２００を製造する際には、例えば電極付きカラーフィルタ基板１５、３５、５５、７５、ＴＦＴ基板１０２、２０２、および液晶層１０４、２０４とから形成された液晶セルを偏光板１０６、２０６で挟み込む。その後、裏面にバックライト１０８、２０８、表示面にカバーガラス１１０、２１０を配置することで、表示装置１００、２００、好適には静電容量式タッチセンサ一体型の液晶ディスプレイを提供することができる。

電極剥離フィルム１２、３２、５２、７２の電極等は、予めカラーフィルタ基板（カラーフィルタ層１４、３４、５４、７４および透明基材１３、３３、５３、７３の積層体）に転写形成してからディスプレイ作製しても良いし、ディスプレイを作製してからカラーフィルタ基板の裏面に転写形成しても良い。後者のプロセスを用いる場合、セル化したディスプレイにおけるカラーフィルタ基板のガラス（透明基材１３、３３、５３、７３）およびＴＦＴ基板となるガラスの両面をフッ酸等の薬液で溶解することにより薄型化することが可能である。また、電極等は、カラーフィルタ層２を形成した透明基材１３、３３、５３、７３をＴＦＴ基板と貼り合わせてセル化した表示装置に形成しても良い。

≪有機ＥＬディスプレイ≫
有機ＥＬディスプレイの構造としては、図１３に示した例が挙げられる。ガラス上にＴＦＴを形成したＴＦＴ基板１０２、２０２に対し、白色有機発光層１１２を形成する。このように、透明な上部電極層を形成することで、有機ＥＬ発光素子構造を形成する。その後、水分吸収能を有する封止剤を介して、電極付きカラーフィルタ基板１５、３５、５５、７５を貼り合わせる。こうして静電容量式タッチセンサとカラーフィルタ、封止ガラスを兼ねた層を形成することで有機ＥＬディスプレイ３００が得られる。白色有機発光層１１２は、正孔輸送層、正孔注入層、発光層、電子注入層、電子輸送層等からなり、公知の材料を用いて形成することができる。

以下、具体的な実施例によって本発明を詳細に説明する。実施例は説明を目的としたもので、本発明は実施例に限定されるものではない。

＜実施例１＞
図１１の表示装置１００に対応する表示装置を作製した。

まず、図３の電極剥離フィルムに相当する電極剥離フィルムを作製した。フィルム基材として５０μｍ厚ＰＥＴを用意し、剥離層としてウレタン樹脂をグラビア印刷で塗布し、４０℃で１分間乾燥することで形成した。続いてネガ型の感光性アクリル樹脂をダイコーターで塗布し、９０℃で１分間乾燥した後、フォトマスクで未露光部を遮光した状態で４００ｍＪ／ｃｍ²の光で感光させ、１．５ｗｔ％ＴＭＡＨで現像し、純水洗浄および乾燥後、１５０℃で３分間ベークすることで感光性樹脂のパターンを作製し、樹脂層とした。尚、フォトマスクで遮光したパターンは図４、９の電極付きカラーフィルタ基板３５の配線層２８に相当する部分を１０μｍ幅で、ブリッジ層２７に相当する部分を３μｍ幅で形成した。

続いて、配線層およびブリッジ層として銅ナノ粒子−カーボン粒子混合材料を形成するため、平均粒径８０ｎｍの銅ナノ粒子及び平均粒径２００ｎｍのカーボン粒子の分散インキをグラビア印刷でコートした後、ドクターでインキを掻き取ることで、上記感光性樹脂で作製したパターンにインキを埋め込み、１２０℃、５分乾燥後、キセノンフラッシュランプで５Ｊ／ｃｍ²照射することにより導電性とした。

次に透明絶縁層をブリッジ層の両端を被覆しないように２μｍ厚で形成した。透明絶縁層としてＵＶ硬化型アクリル樹脂を用い、スクリーン印刷によりパターン塗布した後、２００ｍＪ／ｃｍ²のＵＶ照射により硬化した。続いて、電極層としてＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）をＤＣマグネトロンスパッタにより３０ｎｍ厚で成膜し、フォトリソグラフィーによりエッチング後パターニングした。パターンは図４、９の電極付きカラーフィルタ基板３５の電極層２５に相当する部分を形成した。この時、エッチングレジストには１５μｍ厚のドライフィルムレジストを用い、希釈塩酸と希釈硝酸の混合物をエッチャントとした。

更に接着層として、ウレタンアクリル系樹脂をグラビア印刷で塗布し、シリコーン系剥離層付きの軽剥離ポリエチレンフィルムを重ね合わせて巻き取ることで電極剥離フィルムを作製した。

一方、以下の通り液晶セルを作製した。アルミノ珪酸ガラスを使用し、一方面上に、黒色感光性着色組成物をスピンコーターにて塗布し、ホットプレートにて１００℃で５分間乾燥を行い、塗膜を乾燥させた。その後、光源として高圧水銀ランプを用いて１００ｍＪ／ｃｍ²で所望する開口部を有するフォトマスクを介して露光を実施した後、０．２質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液にて、３０秒間シャワー現像を実施した。水洗後、熱風循環式オーブンにて２３０℃で３０分間加熱処理を実施して、ブラックマトリクスパターンを形成した。その後、感光性着色組成物の種類を変更した以外は同様に、赤色、緑色、青色パターンを順次形成し、カラーフィルタ層を形成して、透明基材とカラーフィルタ層とを含むカラーフィルタ基板を形成した。

続いて、カラーフィルタ基板のカラーフィルタ層およびＴＦＴ回路が形成されたＴＦＴ基板の表面に対して印刷により配向膜を形成した後、２３０℃で焼成し、その後ラビング処理を行った。その後、カラーフィルタ基板とＴＦＴ基板をシール材により貼り合せ、上記隙間に液晶材料を注入して液晶層を形成し、液晶セルを作製した。得られた液晶セルは周囲をテフロンシールで保護して３５℃のフッ酸水溶液に浸漬することにより、ガラス部分を化学研磨し、トータル厚みを３００μｍとした。

次に、上記化学研磨処理した液晶セルのカラーフィルタ層を形成した側のガラス面に、上記電極剥離フィルムの軽剥離フィルム（剥離層）を剥離した後、１２０℃のロールプレスにより接着層を貼り合わせて、更に剥離層ごとフィルム基材を剥離した。

さらに、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用い、ＦＰＣの端子と、配線層の接続端子とをＡＣＦを介して電気的に接続して、タッチセンサ駆動ＩＣを接続した。また、ＴＦＴ基板の端部においても、ＦＰＣと液晶駆動ＩＣを接続した。続いて、電極付きカラーフィルタ基板の更なる電極層の上面とＴＦＴ基板の下面に偏光板を、それぞれ粘着材を用いて貼り付けた。さらに、反視認（背面）側の偏光板にバックライトを取り付け、視認側（上面）偏光板の上にカバーガラスとして化学強化ガラスを光学粘着剤を用いて貼り合わせた。以上により静電容量式タッチセンサ一体化の液晶ディスプレイを作製し、表示は良好でタッチセンサを良好に動作させることができた。インセル構造と違い、液晶とタッチセンサを別々に駆動することができ、インセル構造に比べて、簡単に製造することができた。

液晶ディスプレイは通常、画素に形成された２つの透明電極により液晶に対して電界を印加することで駆動し、液晶層を通る光の透過量を制御することで表示している。インセル構造は、上記画素に形成された透明電極の内の一方にタッチセンサの電極機能を兼ねさせる（共通電極とする）ことで、液晶とタッチセンサの駆動を交互に行う構造である。このため、インセル構造は液晶を駆動するＴＦＴ基板にタッチセンサを駆動する配線またはドライバとなる素子構造を作りこむ必要がある。

なお、本発明は、上記された実施形態および実施例に限定されない。溝部、配線層、電極層等の形状も図示されたものに限定されない。本発明は、当業者の知識に基づいて適宜設計変更可能である。ある図面に記載された構成要素を、他の図面に記載された構成要素に替えて、あるいは他の図面に記載された構成要素に追加して採用できる。例えば、樹脂層は、溝部を設けるとともに、樹脂層の面内に樹脂層が形成されていない箇所を有してもよい。特に限定されない限りにおいて、任意の２層の間または外に更なる層を追加してもよい。

本発明の電極付きカラーフィルタ基板は、例えばカラーフィルタを用いる液晶ディスプレイまたは有機ＥＬディスプレイと、静電容量式タッチセンサとが一体化したタッチパネルディスプレイとして用いることができ、更にスマートフォンやタブレット、ノートＰＣなどのディスプレイとユーザーインターフェースとして利用可能である。

３、２３、４３、６３…接着層
４、２４、４４、６４…樹脂層
５、２５、４５、６５…電極層（透明電極）
８、２８、４８、６８…配線層
６９・・・更なる電極層
１０、３０、５０、７０…剥離層
１１、３１、５１、７１…フィルム基材
１２、３２、５２、７２…電極剥離フィルム
１３、３３、５３、７３…透明基材
１４、３４、５４、７４…カラーフィルタ層（ＣＦ）
１５、３５、５５、７５…電極付きカラーフィルタ基板
２６、６６…透明絶縁層
２７…ブリッジ層（ブリッジ電極）
１０２、２０２…ＴＦＴ基板
１０４、２０４…液晶層
１０６、２０６…偏光板
１０８、２０８…バックライト
１１０、２１０…カバーガラス
１１２…白色有機発光層
１００、２００…表示装置
３００…有機ＥＬディスプレイ

Claims (35)

1. フィルム基材（１１、３１、５１、７１）、剥離層（１０、３０、５０、７０）、樹脂層（４、２４、４４、６４）、および接着層（３、２３、４３、６３）をこの順に備え、
   前記剥離層（１０、３０、５０、７０）および前記樹脂層（４、２４、４４、６４）が互いに直接接触しており、
   前記接着層（３、２３、４３、６３）に電極層（５、２５、４５、６５）が埋め込まれていることを特徴とする電極剥離フィルム。
2. 前記電極層（５、２５、４５、６５）が、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）と前記接着層（３、２３、４３、６３）との間で挟持されていることを特徴とする、請求項１に記載の電極剥離フィルム。
3. 配線層（８、２８、４８、６８）が、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）と隣り合って接して設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載の電極剥離フィルム。
4. 配線層（８、２８、４８、６８）が設けられていて、前記配線層（８、２８、４８、６８）の前記剥離層（１０、３０、５０、７０）側の表面（８ａ、２８ａ、４８ａ、６８ａ）と、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）の前記剥離層（１０、３０、５０、７０）側の表面（４ａ、２４ａ、４４ａ、６４ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電極剥離フィルム。
5. 配線層（８、２８）が設けられていて、前記樹脂層（４、２４）に溝部（４ｘ、２４ｘ）が設けられていて、前記溝部（４ｘ、２４ｘ）に前記配線層（８、２８）が設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電極剥離フィルム。
6. 前記樹脂層（２４）に更なる溝部（２４ｙ）が設けられていて、前記更なる溝部（２４ｙ）にブリッジ層（２７）が設けられていて、前記ブリッジ層（２７）と前記電極層（２５）との間に透明絶縁層（２６）が設けられていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電極剥離フィルム。
7. 前記ブリッジ層（２７）の前記剥離層（３０）側の表面（２７ａ）と、前記樹脂層（２４）の前記剥離層（３０）側の表面（２４ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることを特徴とする、請求項６に記載の電極剥離フィルム。
8. 配線層（４８、６８）が設けられていて、前記配線層（４８、６８）の前記剥離層（５０、７０）側の表面（４８ａ、６８ａ）と、前記接着層（４３、６３）の前記剥離層（５０、７０）側の表面（４３ａ、６３ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電極剥離フィルム。
9. 配線層（４８、６８）が、前記接着層（４３、６３）に挟持されて設けられていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電極剥離フィルム。
10. 前記樹脂層（４、２４、４４、６４）が、感光性樹脂を光硬化した材料を含むことを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電極剥離フィルム。
11. 前記樹脂層（４、２４、４４、６４）が、熱可塑性樹脂を成型加工した樹脂であることを特徴とする、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電極剥離フィルム。
12. 前記接着層（３、２３、４３、６３）の前記剥離層（１０、３０、５０、７０）と反対側の表面（３ｂ、２３ｂ）に、セパレータフィルムが設けられていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電極剥離フィルム。
13. カラーフィルタ層（１４、３４、５４、７４）、透明基材（１３、３３、５３、７３）、接着層（３、２３、４３、６３）、および樹脂層（４、２４、４４、６４）をこの順に備え、
    前記透明基材（１３、３３、５３、７３）および前記接着層（３、２３、４３、６３）が互いに直接接触しており、
    前記接着層（３、２３、４３、６３）に電極層（５、２５、４５、６５）が埋め込まれていることを特徴とする電極付きカラーフィルタ基板。
14. 前記電極層（５、２５、４５、６５）が、前記接着層（３、２３、４３、６３）と前記樹脂層（４、２４、４４、６４）との間で挟持されていることを特徴とする請求項１３に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
15. 配線層（８、２８、４８、６８）が、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）と隣り合って接して設けられていることを特徴とする、請求項１３または１４に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
16. 配線層（８、２８、４８、６８）が設けられていて、前記配線層（８、２８、４８、６８）の前記透明基材（１３、３３、５３、７３）と反対側の表面（８ａ、２８ａ、４８ａ、６８ａ）と、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）の前記透明基材（１３、３３、５３、７３）と反対側の表面（４ａ、２４ａ、４４ａ、６４ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることを特徴とする、請求項１３〜１５のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
17. 配線層（８、２８）が設けられていて、前記樹脂層（４、２４）に溝部（４、２４ｘ）が設けられていて、前記溝部（４、２４ｘ）に前記配線層（８、２８）が設けられていることを特徴とする、請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
18. 前記樹脂層（２４）に更なる溝部（２４ｙ）が設けられていて、前記更なる溝部（２４ｙ）にブリッジ層（２７）が設けられていて、前記ブリッジ層（２７）と前記電極層（２５）との間に透明絶縁層（２６）が設けられていることを特徴とする、請求項１３〜１７のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
19. 前記ブリッジ層（２７）の前記透明基材（３３）と反対側の表面（２７ａ）と、前記樹脂層（２４）の前記透明基材（３３）と反対側の表面（２４ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることを特徴とする、請求項１８に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
20. 配線層（４８、６８）が設けられていて、前記配線層（４８、６８）の前記透明基材（５３、７３）と反対側の表面（４８ａ、６８ａ）と、前記接着層（４３、６３）の前記透明基材（５３、７３）と反対側の表面（４３ａ、６３ａ）とが、同じ高さに位置するかまたは面一となっていることを特徴とする、請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
21. 配線層（４８、６８）が、前記接着層（４３、６３）に挟持されて設けられていることを特徴とする、請求項１３〜１６のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
22. 前記樹脂層（４、２４、４４、６４）が、感光性樹脂を光硬化した材料を含むことを特徴とする、請求項１３〜２１のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
23. 前記樹脂層（４、２４、４４、６４）が、熱可塑性樹脂を成型加工した樹脂であることを特徴とする、請求項１３〜２１のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
24. 配線層（８、２８、４８、６８）が設けられていて、前記カラーフィルタ層（１４、３４、５４、７４）の反対側から測定した前記配線層（８、２８、４８、６８）の反射率が２０％以下であることを特徴とする、請求項１３〜２３のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板。
25. 請求項１３〜２４のいずれか１項に記載の電極付きカラーフィルタ基板を設けた表示装置。
26. フィルム基材（１１、３１）、剥離層（１０、３０）、および前記剥離層（１０、３０）の上に直接積層された樹脂材料層をこの順に備えた積層体を準備する工程と、
    前記樹脂材料層を現像または成型して溝部（４ｘ、２４ｘ）を備えた樹脂層（４、２４）を形成する工程と、
    前記溝部（４ｘ、２４ｘ）に配線材料を塗布して配線層（８、２８）を形成する工程と、
    前記樹脂層（４、２４）の上に電極層（５、２５）を積層する工程と、
    前記電極層（５、２５）の上に接着層（３、２３）を積層する工程と、
    を含む、電極剥離フィルムの製造方法。
27. 前記溝部（４ｘ、２４ｘ）に前記配線材料を塗布する工程は、前記配線材料をインク状にしたものをスキージ状またはドクター状の部材で掻くことで、前記溝部（４ｘ、２４ｘ）に前記配線材料を埋め込む工程であることを特徴とする、請求項２６に記載の電極剥離フィルムの製造方法。
28. 前記樹脂材料層を現像または成型して更なる溝部（２４ｙ）を備えた樹脂層（２４）を形成する工程と、
    前記更なる溝部（２４ｙ）にブリッジ材料を塗布してブリッジ層（２７）を形成する工程と、
    前記ブリッジ層（２７）の上に透明絶縁層（２６）を積層する工程と、
    前記透明絶縁層（２６）の上に電極層（２５）を積層する工程と、
    を含むことを特徴とする、請求項２６または２７に記載の電極剥離フィルムの製造方法。
29. 前記樹脂材料層を現像または成型して溝部（２４ｘ）を備えた樹脂層（２４）を形成する工程と、前記樹脂材料層を現像または成型して更なる溝部（２４ｙ）を備えた樹脂層（２４）を形成する工程とが同時に行われることを特徴とする、請求項２８に記載の電極剥離フィルムの製造方法。
30. 前記溝部（４ｘ）に前記配線材料を塗布する工程と、前記更なる溝部（２４ｙ）に前記ブリッジ材料を塗布する工程とが、同時に行われることを特徴とする、請求項２８または２９に記載の電極剥離フィルムの製造方法。
31. フィルム基材（５１、７１）、剥離層（５０、７０）、および前記剥離層（５０、７０）の上に直接積層された樹脂材料層をこの順に備えた積層体を準備する工程と、
    前記樹脂材料層を現像または成型して前記剥離層（５０、７０）上に樹脂層（４４、６４）が形成された箇所と形成されて無い箇所をパターン状に形成する工程と、
    前記樹脂層（４４、６４）が形成されて無い箇所に配線層（４８、６８）を形成する工程と、
    前記樹脂層（４４、６４）の上に電極層（４５、６５）を形成する工程と、
    前記電極層（４５、６５）の上に接着層（４３、６３）を積層する工程と、
    を含む、電極剥離フィルムの製造方法。
32. 前記樹脂層（４４、６４）が形成されて無い箇所に配線層（４８、６８）を形成する工程は、配線材料を印刷する工程、あるいは配線材料の薄膜形成後フォトリソグラフィーでパターン形成する工程である、請求項３１に記載の製造方法。
33. 前記電極層（６５）の上に透明絶縁層（６６）を積層する工程と、
    前記透明絶縁層（６６）の上に更なる電極層（６９）を形成する工程と、
    を更に含む、請求項３０〜３２のいずれか１項に記載の電極剥離フィルムの製造方法。
34. カラーフィルタ層（１４、３４、５４、７４）および透明基材（１３、３３、５３、７３）を積層した積層体を準備する工程と、
    請求項２６から３３のいずれか１項に記載の製造方法により製造された電極剥離フィルム（１２、３２、５２、７２）の前記接着層（３、２３、４３、６３）の、前記剥離層（１０、３０、５０、７０）と反対側の表面（３ｂ、２３ｂ、４３ｂ、６３ｂ）を、前記透明基材（１３、３３、５３、７３）の前記カラーフィルタ層（１４、３４、５４、７４）と反対側の表面（１３ａ、３３ａ、５３ａ、７３ａ）に張り合わせる工程と、
    前記剥離層（１０、３０、５０、７０）を、前記樹脂層（４、２４、４４、６４）から剥離する工程と、
    を含む電極付きカラーフィルタ基板の製造方法。
35. 請求項３４に記載の電極付きカラーフィルタ基板の製造方法を含む、表示装置の製造方法であって、
    前記カラーフィルタ層（１４、３４、５４、７４）の、前記透明基材（１３、３３、５３、７３）と反対側の表面に、ＴＦＴ基板が予め貼り合わされており、
    前記電極層（５、２５、４５、６５）タッチセンサの駆動回路に電気的に接続する工程を更に含む、表示装置の製造方法。