JP2017015584A - 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】環境温度の変化によるベースと、機能素子（ジャイロ素子）の支持部との間の接続（固定）部分に生じる応力を減少させ、接続強度の低下を抑制する。
【解決手段】電子デバイスとしてのジャイロセンサー１は、ベース６と、ベースに接続され、互いに分離している第１支持基材９ａ、および第２支持基材９ｂと、第１支持基材に固定されている第１支持リード９２，９３，９４と、第２支持基材に固定されている第２支持リード９５，９６，９７と、第１支持リード、および第２支持リードに接続されている機能素子としてのジャイロ素子２と、を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体に関する。

従来、機能素子の一例としての振動素子が、ベースとしてのセラミックパッケージに収納された電子デバイスが知られている。このような電子デバイスとして、例えば、特許文献１に記載されている圧電デバイスでは、機能素子の一例としての振動素子を支持するために支持基材を含む支持部が、一端側と該一端と反対側の他端側とにおいて、ベースとしてのセラミックパッケージに接着剤を用いて接続（固定）されている。

特開２００６−２８４３７３号公報

しかしながら、特許文献１に開示された圧電デバイスでは、ベースとしてのセラミックパッケージと、そのセラミックパッケージに接続（固定）された支持部との熱膨張率が異なる。したがって、環境温度の変化により、セラミックパッケージと支持部との間の接続（固定）部分に応力が生じ、接続（固定）部分の接続強度が低下（劣化）したり、支持部がセラミックパッケージから剥離したりする虞があった。

本発明の主なる目的は、環境温度の変化によるセラミックパッケージと支持部との間の接続（固定）部分に生じる応力を減少させ、接続（固定）部分の接続強度の低下（劣化）を抑制することにある。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る電子デバイスは、ベースと、前記ベースに接続され、互いに分離している第１支持基材、および第２支持基材と、前記第１支持基材に固定されている第１支持リードと、前記第２支持基材に固定されている第２支持リードと、前記第１支持リード、および前記第２支持リードに接続されている機能素子と、を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、第１支持基材と第２支持基材とに分離された支持基材が、それぞれベースに接続されていることにより、支持基材が一体の場合と比較して、環境温度の変化による伸びや収縮によって、ベースと第１支持基材および第２支持基材との接続部分に生じる応力を低減することができる。したがって、ベースと第１支持基材および第２支持基材との接続強度の低下を抑制することができ、接続信頼性を高めた電子デバイスを提供することが可能となる。

［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記第１支持リード、および前記第２支持リードは、それぞれ複数設けられ、前記複数の第１支持リードは、隣り合う前記第１支持リード間で、互いに分離されて前記第１支持基材に固定されており、前記複数の第２支持リードは、隣り合う前記第２支持リード間で、互いに分離されて前記第２支持基材に固定されていることが好ましい。

本適用例によれば、環境温度の変化などによってベースが変形し、第１支持リード間、および第２支持リード間の距離が変化することにより、第１支持リード間および第２支持リード間に生じる応力を低減することができる。したがって、当該応力によって生じる、ベースと第１支持基材および第２支持基材との接続強度の低下を抑制することができ、接続信頼性を高めた電子デバイスを提供することが可能となる。

［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記機能素子は、前記機能素子の平面視で、前記第１支持基材と前記第２支持基材との間において、前記第１支持リードおよび前記第２支持リードに接続され、前記第１支持リードおよび前記第２支持リードの少なくとも一方は、屈曲部を備えていることが好ましい。

本適用例によれば、環境温度の変化などによってベースが変形し、第１支持リードと第２支持リードとの間の距離が変化することにより、第１支持リードと第２支持リードとの間に生じる応力を、第１支持リードおよび第２支持リードの少なくとも一方に設けられた屈曲部によって吸収することができる。これにより、当該応力による機能素子の特性に対する影響を軽減することができる。

［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記屈曲部は、前記機能素子の平面視で、屈曲した形状を有し、且つ前記機能素子の断面視で屈曲した形状を有していることが好ましい。

本適用例によれば、屈曲部が機能素子の平面方向、且つ断面方向の二方向に屈曲していることから、第１支持リードと第２支持リードとの間に生じる応力を、更に効率よく吸収することができる。

［適用例５］本適用例に係る電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、ベースと第１支持基材および第２支持基材との接続強度の低下を抑制した電子デバイスを備えているため、信頼性の高い電子機器を得ることができる。

［適用例６］本適用例に係る移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、ベースと第１支持基材および第２支持基材との接続強度の低下を抑制した電子デバイスを備えているため、信頼性の高い移動体を得ることができる。

［適用例７］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、ベースと、前記ベースに接続されている支持部と、前記支持部に固定されている複数の支持リードと、複数の前記支持リードに接続されている機能素子と、を備えている電子デバイスの製造方法であって、前記支持部の複数の固定部を、前記ベースに接続する工程と、前記ベースに接続された前記支持部を、複数の前記固定部の間において分割する工程と、を含むことを特徴とする。

本適用例によれば、ベースに接続された支持部を、複数の固定部の間において分割することにより、支持部の位置合わせが容易になり、結果的に分割された支持部で形成された支持基材の位置精度を容易に高めることができる。また、複数の固定部の間において分割することから、環境温度の変化により、それぞれの固定部間に生じる変形を減少させ、固定部に生じる応力を低減させること可能な電子デバイスを容易に提供することができる。

本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第１実施形態に係る分解斜視図。 図１中のＡ−Ａ線断面図。 機能素子としてのジャイロ素子の平面図（上面図）。 ジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上面図）。 ジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上側から見た透過図）。 ジャイロ素子の動作を説明するための概略図。 ジャイロ素子の動作を説明するための概略図。 第１支持基材と第２支持基材とに分離された支持基材の平面図（上面図）。 図８中のＢ−Ｂ断面図。 本発明に係る電子デバイスの一例としてのジャイロセンサーの製造方法を示す分解斜視図。 図１０に続き、ジャイロセンサーの製造方法を示す斜視図。 図１１に続き、ジャイロセンサーの製造方法を示す斜視図。 本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第２実施形態に係る分解斜視図。 支持基材の変形例１を示す斜視図。 支持基材の変形例２を示す斜視図。 第１支持リードおよび第２支持リードの変形例を示す平面図（上面図）。 本発明の電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。 本発明の電子部品を備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。 本発明の電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図。 本発明の電子デバイスを備える移動体（自動車）の構成を示す斜視図。

以下、本発明の電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器、および移動体について、添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

１．電子デバイス
＜第１実施形態＞
先ず、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第１実施形態に係る構成、および製造方法について、図１〜図１２を参照して説明する。図１は、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの分解斜視図である。図２は、ジャイロセンサーの断面を示し、図１中のＡ−Ａ線断面図である。図３は、図１に示すジャイロ素子の平面図である。図４は、図１に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上面図）である。図５は、図１に示すジャイロ素子の電極配置を示す平面図（上側から見た透過図）である。図６および図７は、図１に示すジャイロ素子の動作を説明するための概略図である。図８は、第１支持基材と第２支持基材とに分離された支持基材の平面図（上面図）である。図９は、支持基材の断面を示し、図８中のＢ−Ｂ断面図である。図１０は、ジャイロセンサーの製造方法を示す分解斜視図である。図１１は、図１０の工程に続く工程を示す分解斜視図である。図１２は、図１１の工程に続く工程を示す分解斜視図である。

なお、以下では、説明の便宜上、各図において、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示しており、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」という。また、＋Ｚ軸側を「上」、−Ｚ軸側を「下」ともいう。

図１および図２に示す電子デバイスの一例としてのジャイロセンサー（物理量センサー）１は、角速度を検出する機能素子としてのジャイロ素子２と、ジャイロ素子２を支持する支持部を構成する第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂと、ジャイロ素子２および第１支持基材９ａと第２支持基材９ｂとに分割された支持部を一括して収納するパッケージ５と、を備えている。なお、後述するが、パッケージ５は、ベース（基体）６およびベース６に接合されるリッド（蓋体）７を有している。以下、これら各構成要素について順次説明する。

≪ジャイロ素子≫
図３〜図５に示すように、機能素子としてのジャイロ素子２は、振動片３と、振動片３に形成された電極とを有している。

−振動片−
振動片３の構成材料としては、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料が挙げられる。これらの中でも、振動片３の構成材料としては、水晶を用いることが好ましい。水晶を用いることで、他の材料と比較して優れた周波数温度特性を有するジャイロ素子２が得られる。なお、以下では、振動片３を水晶で構成した場合について説明する。

振動片３は、水晶基板の結晶軸であるＹ軸（機械軸）およびＸ軸（電気軸）で規定されるＸＹ平面に広がりを有し、Ｚ軸（光軸）方向に厚みを有する板状をなした、所謂Ｚカット水晶板で構成されている。なお、Ｚ軸は、振動片３の厚さ方向と一致しているのが好ましいが、常温近傍における周波数温度変化を小さくする観点から、厚さ方向に対して若干（例えば、−５°≦θ≦１５°程度）傾けてもよい。

このような振動片３は、中心部に位置する基部３１と、基部３１からＹ軸方向両側に延出している第１検出腕３２１および第２検出腕３２２と、基部３１からＸ軸方向両側に延在している第１連結腕３３１および第２連結腕３３２と、第１連結腕３３１の先端部からＹ軸方向両側に延出している第１駆動腕３４１および第２駆動腕３４２と、第２連結腕３３２の先端部からＹ軸方向両側に延出している第３駆動腕３４３および第４駆動腕３４４と、を有している。

第１検出腕３２１は、基部３１から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３２１１が設けられている。一方、第２検出腕３２２は、基部３１から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３２２１が設けられている。これら第１検出腕３２１および第２検出腕３２２は、ジャイロ素子２の重心Ｇを通るＸＺ平面に関して面対称に配置されている。なお、ハンマーヘッド３２１１，３２２１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。また、必要に応じて、第１検出腕３２１および第２検出腕３２２の上面および下面に長さ方向（長手方向）に延在する有底の溝を形成してもよい。

第１連結腕３３１は、基部３１から＋Ｘ軸方向に延出している。一方、第２連結腕３３２は、基部３１から−Ｘ軸方向に延出している。これら第１連結腕３３１および第２連結腕３３２は、重心Ｇを通るＹＺ平面に関して面対称に配置されている。

第１駆動腕３４１は、第１連結腕３３１の先端部から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４１１が設けられている。また、第２駆動腕３４２は、第１連結腕３３１の先端部から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４２１が設けられている。また、第３駆動腕３４３は、第２連結腕３３２の先端部から＋Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４３１が設けられている。また、第４駆動腕３４４は、第２連結腕３３２の先端部から−Ｙ軸方向に延出し、その先端部には幅広のハンマーヘッド３４４１が設けられている。これら第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４は、重心Ｇに関して点対称に配置されている。なお、ハンマーヘッド３４１１，３４２１，３４３１，３４４１は、必要に応じて設ければよく、省略してもよい。

また、第１検出腕３２１、第２検出腕３２２、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４の上面および下面には、それぞれ長さ方向（長手方向）に延在する有底の溝３５１が形成されている。このため、第１検出腕３２１、第２検出腕３２２、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４は、錘部（ハンマーヘッド３２１１，３２２１，３４１１，３４２１，３４３１，３４４１）を除いた部分の長手方向の全長にわたって、横断面形状が「Ｈ」字状をなしている。これにより、各腕に形成された電極同士のＸ軸方向の間隔が狭くなる。よって、各電極の間の電界効率が向上する。その結果、第１検出腕３２１、第２検出腕３２２、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４では、比較的少ない歪み量で比較的大きい電荷量を発生させることができる。従って、優れた感度を有するジャイロ素子２を得ることができる。

−電極−
図４および図５に示すように、振動片３は、電極として、第１検出信号電極４１１と、第１検出信号端子４１２と、第１検出接地電極（検出接地電極）４２１と、第１検出接地端子４２２と、第２検出信号電極４３１と、第２検出信号端子４３２と、第２検出接地電極（検出接地電極）４４１と、第２検出接地端子４４２と、駆動信号電極４５１と、駆動信号端子４５２と、駆動接地電極４６１と、駆動接地端子４６２と、を有している。なお、図４および図５では、説明の便宜上、第１検出信号電極４１１と第２検出信号電極４３１および第１検出信号端子４１２と第２検出信号端子４３２、第１検出接地電極４２１と第２検出接地電極４４１および第１検出接地端子４２２と第２検出接地端子４４２、駆動信号電極４５１および駆動信号端子４５２、駆動接地電極４６１および駆動接地端子４６２を、それぞれ異なるハッチングで図示している。また、振動片３の側面に形成されている電極を太線で図示している。

第１検出信号電極４１１は、第１検出腕３２１の上面および下面（ハンマーヘッド３２１１を除く部分）に形成され、第２検出信号電極４３１は、第２検出腕３２２の上面および下面（ハンマーヘッド３２２１を除く部分）に形成されている。このような第１検出信号電極４１１、第２検出信号電極４３１は、第１検出腕３２１、第２検出腕３２２の検出振動が励起されたときに、該振動によって発生する電荷を検出するための電極である。

第１検出信号端子４１２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の＋Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第１検出腕３２１に形成された第１検出信号電極４１１と電気的に接続されている。また、第２検出信号端子４３２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の−Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第２検出腕３２２に形成された第２検出信号電極４３１と電気的に接続されている。

第１検出接地電極４２１は、第１検出腕３２１の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３２１１上を経由して電気的に接続されている。同様に、第２検出接地電極４４１は、第２検出腕３２２の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３２２１上を経由して電気的に接続されている。このような第１検出接地電極４２１および第２検出接地電極４４１は、第１検出信号電極４１１および第２検出信号電極４３１に対してグランドとなる電位を有する。

第１検出接地端子４２２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の＋Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第１検出腕３２１に形成された第１検出接地電極４２１と電気的に接続されている。また、第２検出接地端子４４２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の−Ｙ軸側に設けられており、図示しない配線を介して第２検出腕３２２に形成された第２検出信号電極４３１と電気的に接続されている。

このように第１検出信号電極４１１および第２検出信号電極４３１と、第１検出信号端子４１２および第２検出信号端子４３２と、第１検出接地電極４２１および第２検出接地電極４４１と、第１検出接地端子４２２および第２検出接地端子４４２と、を配置することで、第１検出腕３２１に生じた検出振動は、第１検出信号電極４１１と第１検出接地電極４２１との間の電荷として現れ、第１検出信号端子４１２と第１検出接地端子４２２とから信号（検出信号）として取り出すことができる。また、第２検出腕３２２に生じた検出振動は、第２検出信号電極４３１と第２検出接地電極４４１との間の電荷として現れ、第２検出信号端子４３２と第２検出接地端子４４２とから信号（検出信号）として取り出すことができる。

駆動信号電極４５１は、第１駆動腕３４１および第２駆動腕３４２の上面および下面（ハンマーヘッド３４１１，３４２１を除く部分）に形成されている。さらに、駆動信号電極４５１は、第３駆動腕３４３および第４駆動腕３４４の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３４３１，３４４１上を経由して電気的に接続されている。このような駆動信号電極４５１は、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４の駆動振動を励起させるための電極である。

駆動信号端子４５２は、基部３１の−Ｘ軸側の列の中央部（すなわち、第１検出接地端子４２２と第２検出接地端子４４２との間）に設けられており、図示しない配線を介して第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４に形成された駆動信号電極４５１と電気的に接続されている。

駆動接地電極４６１は、第３駆動腕３４３および第４駆動腕３４４の上面および下面（ハンマーヘッド３４３１，３４４１を除く部分）に形成されている。さらに、駆動接地電極４６１は、第１駆動腕３４１および第２駆動腕３４２の両側面に形成され、互いがハンマーヘッド３４１１，３４２１上を経由して電気的に接続されている。このような駆動接地電極４６１は、駆動信号電極４５１に対してグランドとなる電位を有する。

駆動接地端子４６２は、基部３１の＋Ｘ軸側の列の中央部（すなわち、第１検出信号端子４１２と第２検出信号端子４３２との間）に設けられており、図示しない配線を介して第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４に形成された駆動接地電極４６１と電気的に接続されている。

このように駆動信号電極４５１、駆動信号端子４５２、駆動接地電極４６１、および駆動接地端子４６２を配置することにより、駆動信号端子４５２と駆動接地端子４６２との間に駆動信号を印加することで、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４に形成された駆動信号電極４５１と駆動接地電極４６１との間に電界を生じさせ、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４のそれぞれを駆動振動させることができる。

以上のような電極の構成としては、導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｗ（タングステン）などのメタライズ層（下地層）に、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）などの各被膜を積層した金属被膜で構成することができる。

なお、ハンマーヘッド３２１１，３２２１上に形成されている金属膜は、検出振動モードの周波数を調整するための調整膜として機能し、例えば、レーザー照射等によって金属膜の一部を除去し、第１検出腕３２１および第２検出腕３２２の質量を調整することで、検出モードの周波数を調整することができる。一方、ハンマーヘッド３４１１，３４２１，３４３１，３４４１上に形成されている金属膜は、駆動振動モードの周波数を調整するための調整膜として機能し、例えば、レーザー照射等によって金属膜の一部を除去し、第１駆動腕３４１、第２駆動腕３４２、第３駆動腕３４３、および第４駆動腕３４４の質量を調整することで、駆動モードの周波数を調整することができる。

以上、ジャイロ素子２の構成について簡単に説明した。次に、ジャイロ素子２の駆動について図６および図７を参照して簡単に説明する。

ジャイロ素子２に角速度が加わらない状態において、駆動信号端子４５２と駆動接地端子４６２との間に電圧（交番電圧）を印加すると、駆動信号電極４５１と駆動接地電極４６１との間に電界が生じ、図６に示すように、各駆動腕３４１，３４２，３４３，３４４が矢印ａに示す方向に屈曲振動を行う。このとき、第１駆動腕３４１および第２駆動腕３４２と、第３駆動腕３４３および第４駆動腕３４４とがジャイロ素子２の重心Ｇを通るＹＺ平面に関して面対称の振動を行っているため、基部３１、第１検出腕３２１、第２検出腕３２２、第１連結腕３３１、および第２連結腕３３２は、ほとんど振動しない。

このような駆動振動を行っている状態で、ジャイロ素子２にＺ軸まわりの角速度ωが加わると、図７に示すような検出振動が励振される。具体的には、各駆動腕３４１，３４２，３４３，３４４および第１連結腕３３１および第２連結腕３３２に矢印ｂ方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。この矢印ｂ方向の振動は、重心Ｇに対して周方向の振動である。また同時に、第１検出腕３２１および第２検出腕３２２には、矢印ｂの振動に呼応して矢印ｃ方向の検出振動が励起される。そして、この振動により第１検出腕３２１および第２検出腕３２２に発生した電荷を、第１検出信号電極４１１および第２検出信号電極４３１と第１検出接地電極４２１および第２検出接地電極４４１とから信号として取り出し、この信号に基づいて角速度ωが求められる。

≪支持部≫
次に、図１および図２に加え、図８および図９を参照して支持部の構成について説明する。支持部を構成する第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂは、従来から知られるＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の光透過性を有する基板であり、ジャイロ素子２を支持するものである。

第１支持基材９ａは、支持基部９１ａと、支持基部９１ａに固定されている３本の第１支持リード９２，９３，９４と、を有している。また、第２支持基材９ｂは、支持基部９１ｂと、支持基部９１ｂに固定されている３本の第２支持リード９５，９６，９７と、を有している。ここで、第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７は、ジャイロ素子２を支持するボンディングリード（配線）である。

支持基部９１ａ，９１ｂは、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成されている。また、支持基部９１ａ，９１ｂは、略長方形の外形形状（平面形状）を有しており、その長軸がパッケージ５の短軸と一致するように、且つパッケージ５の長軸側で第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂが互いに分離するように、パッケージ５の凹部６１内に配置されている。

第１支持リード９２，９３，９４は、それぞれ、支持基部９１ａの下面に固定されている。また、第１支持リード９２，９３，９４は、図８中のＸ軸方向に概ね沿うように延在されており、その先端部が支持基部９１ａから突出している。一方、第２支持リード９５，９６，９７は、支持基部９１ｂの下面に固定されている。また、第２支持リード９５，９６，９７は、図８中のＸ軸方向に概ね沿うように延在されており、その先端部が支持基部９１ｂから突出している。つまり、第１支持リード９２，９３，９４と、第２支持リード９５，９６，９７とは、パッケージ５の長軸方向（Ｘ軸方向）の中間部で、それぞれの先端部が離間して対向している。

ここで、第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂを構成するポリイミド樹脂（ポリイミドフィルム）の代表的な熱膨張係数（線膨張率）は、例えば２７×１０^-6／℃であり、パッケージ５を構成するセラミックの代表的な熱膨張係数（線膨張率）は、例えば７．１×１０^-6／℃である。上述のように、第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂが、パッケージ５の長軸側で互いに分離するとともに、第１支持リード９２〜９４と、第２支持リード９５〜９７とが、パッケージ５の長軸方向の中間部で、それぞれの先端部が離間して対向するように配置される。これにより、第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂが一体となっている場合と比較して、環境温度の変化による伸びや収縮、もしくは伸びや収縮量の違いによって、ベース６（パッケージ５）と第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂとの接続部分に生じる応力を低減することができる。したがって、ベース６（パッケージ５）と第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂとの接続強度の低下を抑制することができ、接続信頼性を高めたジャイロセンサー１を実現することができる。

また、第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７は、それぞれ、途中に設けられた屈曲部９２ｂ，９３ｂ，９４ｂ，９５ｂ，９６ｂ，９７ｂで図８中＋Ｚ軸方向に傾斜しており、先端部が支持基部９１ａ，９１ｂの上面よりも上方（＋Ｚ軸側）に位置している。また、第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７は、途中で幅が狭くなっており、先端部が基端部よりも細くなっている。また、第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７の先端部は、ジャイロ素子２が有する第１検出信号端子４１２、第１検出接地端子４２２、第２検出信号端子４３２、第２検出接地端子４４２、駆動信号端子４５２、駆動接地端子４６２に対応して（重なるように）配置されている。

また、第１支持リード９２、および第２支持リード９５の基端部は、固定部としての接続端子９２１，９５１となっており、第１支持リード９２、および第２支持リード９５は、接続端子９２１，９５１から、図８中Ｘ軸方向に略真っ直ぐに延びている。一方、第１支持リード９３，９４、および第２支持リード９６，９７の基端部は、接続端子９３１，９４１，９６１，９７１となっており、第１支持リード９３，９４、および第２支持リード９６，９７は、接続端子９３１，９４１，９６１，９７１から延伸した位置で第１支持リード９２、および第２支持リード９５側に向かって屈曲した形状を有する屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａを有しながら延びている。なお、本例の屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａは、第１支持リード９２、および第２支持リード９５側に向かって、直角に屈曲している例を示しているが、必ずしも直角である必要はない。

このような屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａを有していることにより、環境温度の変化などによってベース（基体）６が変形し、ジャイロ素子２を支持している第１支持リード９３，９４と第２支持リード９６，９７との間の距離が変化することによる応力を、屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａにより吸収することができる。これにより、当該応力によるジャイロ素子２の特性に対する影響を軽減することができる。

また、図８中＋Ｚ軸方向（断面方向）に屈曲した形状を有する屈曲部９２ｂ，９３ｂ，９４ｂ，９５ｂ，９６ｂ，９７ｂと、図８中Ｙ軸方向（平面方向）に屈曲した形状を有する屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａと、を備えていることにより、ジャイロ素子２を支持している第１支持リード９２，９３，９４と第２支持リード９５，９６，９７との間の距離が変化することによる種々の方向における応力を吸収することができる。

≪パッケージ≫
図１および図２に戻り、パッケージ５について説明する。図１および図２に示すように、パッケージ５は、上面に開口する凹部６１を有する箱状のベース（基体）６と、凹部６１の開口を塞いでベース６に接合された板状のリッド（蓋体）７と、を有している。そして、凹部６１の開口がリッド７によって塞がれることにより形成された内部空間Ｓ内に上述したジャイロ素子２が収納されている。内部空間Ｓの雰囲気は、特に限定されないが、本実施形態では、真空状態（例えば、１０Ｐａ以下の減圧状態）となっている。

ベース６は、その平面視にて、略長方形（矩形）の外形を有しており、長軸方向に延在している一対の外縁と、短軸方向（長軸方向に交差する方向）に延在している一対の外縁と、を有している。ただし、ベース６の平面視形状は、長方形に限定されず、例えば、正方形であってもよいし、五角形以上の多角形であってもよいし、異形であってもよい。ベース６を構成する素材としては、セラミックなどを好適に用いることができる。なお、ベース６を構成する他の素材としては、例えばエポキシ基板などの樹脂基板をベースとしたプリント回路基板（ＰＣＢ：printed circuit board）などを用いることができる。

このベース６の上面（凹部６１の底面）には、Ｓ１接続端子８０１ｂ、Ｓ２接続端子８０２ｂ、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”、ＤＳ接続端子８０４ｂ、およびＤＧ接続端子８０５ｂが互いに離間して設けられている。これらＳ１接続端子８０１ｂ、Ｓ２接続端子８０２ｂ、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、８０３ｂ”、ＤＳ接続端子８０４ｂ、およびＤＧ接続端子８０５ｂは、それぞれ、パッケージ５に第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂを収納した際、第１支持リード９２〜９４および第２支持リード９５〜９７の、接続端子９２１〜９４１および接続端子９５１〜９７１に対応する（重なる）よう設けられており、それぞれ接合されている。

Ｓ１接続端子８０１ｂは、接続端子９３１と接合され、Ｓ２接続端子８０２ｂは、接続端子９４１と接合されている。ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’は、接続端子９６１と接合され、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ”は、接続端子９７１と接合されている。ＤＳ接続端子８０４ｂは、接続端子９５１と接合され、ＤＧ接続端子８０５ｂは、接続端子９２１と接合されている。

また、ベース６には、各接続端子８０１ｂ，８０２ｂ，８０３ｂ’，８０３ｂ”，８０４ｂ，８０５ｂにそれぞれ対応する部分に、貫通電極（図示せず）が形成され、ベース６の下面に設けられた外部端子（図示せず）に接続されている。これにより、ジャイロ素子２の電極と外部とを電気的に接続することができる。

上述のような電子デバイスの一例としてのジャイロセンサー１によれば、第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂが、パッケージ５の長軸側で第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂが互いに分離されていることから、第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂが一体となっている場合と比較して、環境温度の変化による伸びや収縮によって、ベース６（パッケージ５）と第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂとの接続部分に生じる応力を低減することができる。したがって、ベース６（パッケージ５）と第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂとの接続強度の低下を抑制することができ、接続信頼性を高めたジャイロセンサー１を実現することができる。
さらに、屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａや屈曲部９２ｂ，９３ｂ，９４ｂ，９５ｂ，９６ｂ，９７ｂを有していることにより、環境温度の変化などによってベース（基体）６が変形し、ジャイロ素子２を支持している第１支持リード９２，９３，９４と第２支持リード９５，９６，９７との間の距離が変化することによる応力を、屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａにより吸収することができる。これにより、当該応力によるジャイロ素子２の特性に対する影響を軽減することができる。

≪ジャイロセンサーの製造方法≫
次に、図１０〜図１２を参照して、電子部品の一例としてのジャイロセンサー１の製造方法について説明する。ジャイロセンサー１の製造方法は、構成部品を用意する準備工程と、ジャイロ素子２を支持部９に接続する接続工程と、支持部９をパッケージ５内に配置する配置工程と、支持部９とパッケージ５とを接続する接合工程と、支持部９を分割して第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂに分離する分割工程と、リッド（蓋体）７でパッケージ５の開口を塞ぐ封止工程とを含んでいる。

［１］準備工程
まず、図１０に示すように、ジャイロ素子２、支持部９、およびパッケージ５を用意する。支持部９には、中央部に開口する開口部９１０が設けられており、支持部９の下面に固定された第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７の先端部が、開口部９１０の中央で対向している。なお、第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７は、上述したように、途中に設けられた屈曲部（図１０では不図示）で、＋Ｚ軸方向に折り曲げられて傾斜しており、先端部が支持部９の上面よりも上方（＋Ｚ軸側）に位置している。

［２］接続工程
次に、図１０に示すジャイロ素子２と、支持部に固定されている第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７と、を接続する。ジャイロ素子２は、振動片３の基部３１に形成されている上述（図５参照）した第１検出信号端子４１２、第１検出接地端子４２２、第２検出信号端子４３２、第２検出接地端子４４２、駆動信号端子４５２、および駆動接地端子４６２と、それぞれに対応する第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７の先端部とが、導電性接着剤（不図示）などにより接続する。このように、ジャイロ素子２は、第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７によって、支持部９の上方（＋Ｚ軸方向）に支持される。

［３］配置工程
次に、図１１に示すように、パッケージ５の凹部６１内にジャイロ素子２が固定された支持部９を配置する。このとき、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂが対向（当接）した状態とし、接続端子９４１およびＳ２接続端子８０２ｂが対向した状態とし、接続端子９６１およびＧＮＤ接続端子８０３ｂ’が対向した状態とし、接続端子９７１およびＧＮＤ接続端子８０３ｂ”が対向した状態とし、接続端子９５１およびＤＳ接続端子８０４ｂが対向した状態とし、接続端子９２１およびＤＧ接続端子８０５ｂが対向した状態とする。

［４］接合工程
そして、支持部９に設けられている複数の固定部（図１０参照）としての接続端子９３１、接続端子９４１、接続端子９６１、接続端子９７１、接続端子９５１、接続端子９２１と、ベース６に設けられているＳ１接続端子８０１ｂ、Ｓ２接続端子８０２ｂ、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、ＧＮＤ接続端子８０３ｂ”、ＤＳ接続端子８０４ｂ、ＤＧ接続端子８０５ｂとを接続する。具体的には、接続端子９３１およびＳ１接続端子８０１ｂ、接続端子９４１およびＳ２接続端子８０２ｂ、接続端子９６１およびＧＮＤ接続端子８０３ｂ’、接続端子９７１およびＧＮＤ接続端子８０３ｂ”、接続端子９５１およびＤＳ接続端子８０４ｂ、接続端子９２１およびＤＧ接続端子８０５ｂをそれぞれ、導電性接着剤（不図示）を介して接合する。この場合、導電性接着剤の導電性フィラーが接触している部分において、それぞれの接続端子が電気的に接続される。

［５］分割工程
次に、図１１に示すように、図中２点鎖線で示す四つの分割部ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３，ＬＣ４を形成し、支持部９を第１支持基材９ａ、第２支持基材９ｂ、第１側副部９１１、第２側副部９１２に分割する。なお、支持部９の分割は、複数の固定部（図１０参照）としての接続端子９３１と接続端子９６１との間、および接続端子９４１と接続端子９７１との間で行われる。分割部ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３，ＬＣ４の形成には、例えばＮｄ−ＹＡＧレーザー、ＣＯ₂レーザーなどのレーザー光を照射して支持部９を溶融するなどの溶断法を用いることができる。なお、レーザー光は、連続的に照射してもよいし、間欠的に照射してもよい。

その後、第１側副部９１１および第２側副部９１２を除去することにより、図１２に示すように、互いに分離されてベース６に接続されている第１支持基材９ａ、および第２支持基材９ｂが形成される。

［６］封止工程
次に、ベース６に、凹部６１を塞ぐようにリッド７を接合する（図２参照）。これにより、ジャイロセンサー１を得ることができる。なお、この封止工程は、例えば、真空チャンバー内などの減圧状態で行うのが好ましい。これにより、容易に凹部６１内を減圧状態とすることができる。

上述したジャイロセンサー１の製造方法によれば、ベース６に接続された支持部９を、複数の固定部としての接続端子９３１と接続端子９６１との間、および接続端子９４１と接続端子９７１との間において分割する。これにより、支持部９の位置合わせが容易になり、結果的に支持部９が分割された第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂの位置精度を容易に高めることができる。

また、複数の固定部としての接続端子９３１と接続端子９６１との間、および接続端子９４１と接続端子９７１との間において分割することから、環境温度の変化により、それぞれの固定部間（接続端子９３１と接続端子９６１との間、もしくは接続端子９４１と接続端子９７１との間）に生じる変形による応力を低減させることが可能となる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第２実施形態に係る構成について、図１３を参照して説明する。図１３は、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第２実施形態に係る分解斜視図である。以下、本発明の電子デバイスとして例示するジャイロセンサーの第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の構成や事項は、同符号を付したりその説明を省略したりすることがある。

本第２実施形態は、第１支持基材と第２支持基材の分離位置が異なること以外は、前述した第１実施形態と略同様の構成である。なお、製造方法については、前述した第１実施形態に係るジャイロセンサーの製造方法と略同様であるため、本第２実施形態における説明を省略する。

図１３に示す第２実施形態に係るジャイロセンサー１Ａは、第１実施形態と同様に、角速度を検出する機能素子としてのジャイロ素子２と、ジャイロ素子２を支持する支持部を構成する第１支持基材９ｃおよび第２支持基材９ｄと、ジャイロ素子２および第１支持基材９ｃと第２支持基材９ｄとに分割された支持部を一括して収納するパッケージ５と、を備えている。

以下、第１実施形態と異なる構成の、第１支持基材９ｃと第２支持基材９ｄとを中心に説明する。第１実施形態の第１支持基材９ａおよび第２支持基材９ｂは、パッケージ５の長軸方向（図中Ｘ軸方向）で分割され、二つに分離されていたが、本第２実施形態の第１支持基材９ｃおよび第２支持基材９ｄは、パッケージ５の短軸方向（図中Ｙ軸方向）で分割され、二つに分離されている。そして、支持部を構成する第１支持基材９ｃおよび第２支持基材９ｄは、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装用の光透過性を有する基板であり、例えば、ポリイミド等の可撓性を有する樹脂で構成されている。

第１支持基材９ｃは、第２側副部９１２ａを介して対峙している第１支持基部９１ｃおよび第２支持基部９１ｆと、第１支持基部９１ｃに固定されている２本の第１支持リード９２，９３と、第２支持基部９１ｆに固定されている１本の第２支持リード９６と、を有している。また、第２支持基材９ｄは、第１側副部９１１ａを介して対峙している第３支持基部９１ｄおよび第４支持基部９１ｅと、第３支持基部９１ｄに固定されている１本の第１支持リード９４と、第４支持基部９１ｅに固定されている２本の第２支持リード９５，９７と、を有している。このように、第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７は、それぞれ複数の支持リードで構成される。

第１支持基材９ｃは、第２側副部９１２ａを介して対峙している第１支持基部９１ｃおよび第２支持基部９１ｆの配列方向が、パッケージ５の長軸方向（図中Ｘ軸方向）に一致するように、パッケージ５の凹部６１内に配置されている。また、第２支持基材９ｄは、第１側副部９１１ａを介して対峙している第３支持基部９１ｄおよび第４支持基部９１ｅの配列方向が、パッケージ５の長軸方向（図中Ｘ軸方向）に一致するように、パッケージ５の凹部６１内に配置されている。そして、第１支持基部９１ｃおよび第３支持基部９１ｄは、分割部ＬＣ１１によって離間され、パッケージ５の短軸方向（図中Ｙ軸方向）に並んで配置されている。また、第２支持基部９１ｆおよび第４支持基部９１ｅは、第１支持基部９１ｃおよび第３支持基部９１ｄが配置されている側と反対側において、分割部ＬＣ１０によって離間され、パッケージ５の短軸方向（図中Ｙ軸方向）に並んで配置されている。

更に詳述すれば、分割部ＬＣ１１は、第１支持リード９２と第１支持リード９４との間に設けられ、中央部に開口する開口部側から外周側に向かい、図中Ｘ軸方向に沿って第１支持基部９１ｃと第３支持基部９１ｄとを分離（離間）している。一方、分割部ＬＣ１０は、第２支持リード９５と第２支持リード９６との間に設けられ、中央部に開口する開口部側から外周側に向かい、図中Ｘ軸方向に沿って第２支持基部９１ｆと第４支持基部９１ｅとを分離（離間）している。これにより、第１支持基材９ｃと第２支持基材９ｄは、パッケージ５の短軸方向（図中Ｙ軸方向）において分離されている。

第１支持リード９２，９３は、それぞれ、第１支持基部９１ｃの下面に固定され、第２支持リード９６は、第２支持基部９１ｆの下面に固定されている。また、第１支持リード９４は、第３支持基部９１ｄの下面に固定され、第２支持リード９５，９７は、第４支持基部９１ｅの下面に固定されている。第１支持リード９２，９３，９４は、図中のＸ軸方向に概ね沿うように延在されており、その先端部が第１支持基部９１ｃまたは第３支持基部９１ｄから突出している。一方、第２支持リード９５，９６，９７は、図中のＸ軸方向に概ね沿うように延在されており、その先端部が第２支持基部９１ｆまたは第４支持基部９１ｅから突出している。つまり、第１支持リード９２，９３，９４と、第２支持リード９５，９６，９７とは、パッケージ５の長軸方向（Ｘ軸方向）の中間部で、それぞれの先端部が離間して対向している。

このように、第１支持基材９ｃおよび第２支持基材９ｄが、パッケージ５の短軸側である第１支持リード９２と第１支持リード９４との間、および第２支持リード９５と第２支持リード９６との間で互いに分離（離間）するとともに、第１支持リード９２〜９４と、第２支持リード９５〜９７とが、パッケージ５の長軸方向の中間部で、それぞれの先端部が離間して対向するように配置される。第１実施形態で説明したように、第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７の基端部には、固定部としての接続端子９２１，９３１，９４１、および接続端子９５１，９６１，９７１が設けられており、対向するパッケージ５のベース６の上面に設けられた各接続端子に接続（固定）される。

このように、第１支持基材９ｃおよび第２支持基材９ｄが、隣り合う第１支持リード９２，９４の間、および隣り合う第２支持リード９５，９６の間で、互いに分離されていることにより、環境温度の変化などによってベース６が変形しても、固定部としての接続端子９２１，９３１，９４１，９５１，９６１，９７１間に生じる応力を低減することができる。したがって、当該応力によって生じる、ベース６と第１支持基材９ｃおよび第２支持基材９ｄとの接続強度の低下を抑制することができ、接続信頼性を高めたジャイロセンサー１Ａを実現することができる。

＜支持基材の変形例＞
次に、支持基材の変形例１および変形例２について図面を参照して説明する。図１４は、支持基材の変形例１を示す斜視図であり、図１５は、支持基材の変形例２を示す斜視図である。

（変形例１）
図１４に示す支持基材の変形例１は、前述した実施形態１に係る第１支持基材９ｆおよび第２支持基材９ｇの支持部９からの分割（分離）の構成に関する。したがって、本説明では、第１、第２支持リードの図示および説明を省略する。図１４に示すように、変形例１の第１支持基材９ｆ（支持基部９１ａ）および第２支持基材９ｇ（支持基部９１ｂ）は、実施形態１と同様に支持部９に分割部ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３，ＬＣ４を設けることで形成される。変形例１における支持部９には、支持基部９１ａ、支持基部９１ｂ、第１側副部９１１ｂ、および第２側副部９１２ｂに囲まれて中央部に開口する開口部９１０が設けられている。

また支持部９には、図中ハッチングで示す四つの分割部ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３，ＬＣ４の設けられる部分に、開口部９１０から支持部９の外周部に向かって切り込まれた四つの凹部９１３が設けられている。そして、分割部ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３，ＬＣ４は、第１実施形態と同様にレーザー光などを用いて支持部９を溶融する溶断法などによって、それぞれ対応する凹部９１３の底部と支持部９の外周部との間に設けられる。この溶断によって分離された第１側副部９１１ｂ、および第２側副部９１２ｂを除去することによって、分割された支持基部９１ａ（第１支持基材９ｆ）および支持基部９１ｂ（第２支持基材９ｇ）を形成することができる。

このように、支持部９に凹部９１３が設けられた部分に、分割部ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３，ＬＣ４を形成することにより、分割部ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３，ＬＣ４の幅方向（Ｙ軸方向）の寸法Ｗを小さくすることができる。したがって、分割部ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３，ＬＣ４の平面積を縮減することができ、分割時間の短縮と共に、形成する際の応力発生を減少させることができる。また、基材（例えばポリイミド樹脂）の溶融体積が減少することから、溶融残渣や溶融ミストを削減することができる。これにより、支持基部９１ａ（第１支持基材９ｆ）および支持基部９１ｂ（第２支持基材９ｇ）の形成を、容易に且つ精度よく行なうことが可能となる。

なお、上述の変形例２では、第１側副部９１１ｂ、および第２側副部９１２ｂの外周辺から掘り込まれた凹部９１３が形成される構成を例示したがこれに限らない。例えば、第１側副部９１１ｂ、および第２側副部９１２ｂの内側に、スリット状、矩形状、トラック形状、楕円もしくは円形状などの開口部を設け、分割部ＬＣ１，ＬＣ２，ＬＣ３，ＬＣ４を形成する幅寸法（寸法Ｗ）を小さくすることの可能な構成も適用することができる。

（変形例２）
図１５に示す支持基材の変形例２は、前述の変形例１と同様に、第１支持基材９ｈおよび第２支持基材９ｉの支持部９からの分割（分離）の構成に関する。したがって、本説明では、第１、第２支持リードの図示および説明を省略する。図１５に示すように、変形例２の第１支持基材９ｈおよび第２支持基材９ｉは、支持部９に分割部ＬＣ５，ＬＣ６を設けることで形成される。変形例２における支持部９には、支持基部９１ａ、支持基部９１ｂ、第１側副部９１１、および第２側副部９１２に囲まれて中央部に開口する開口部９１０が設けられている。

そして、変形例２の支持基部９１ａ（第１支持基材９ｈ）および支持基部９１ｂ（第２支持基材９ｉ）は、第１側副部９１１、および第２側副部９１２の延在方向（図中Ｘ軸方向）の中央部に設けられた分割部ＬＣ５，ＬＣ６によって分離（分割）されている。なお、分割部ＬＣ５，ＬＣ６は、第１実施形態と同様にレーザー光などを用いて支持部９を溶融する溶断法などによって形成することができる。

また、分割部ＬＣ５，ＬＣ６は、第１側副部９１１、および第２側副部９１２の延在方向（図中Ｘ軸方向）の中央部に限らず、第１側副部９１１、および第２側副部９１２の内であればどのような位置に設けられてもよい。

このように、第１側副部９１１、および第２側副部９１２の延在方向（図中Ｘ軸方向）の中央部に設けられた分割部ＬＣ５，ＬＣ６によって、支持基部９１ａ（第１支持基材９ｈ）および支持基部９１ｂ（第２支持基材９ｉ）が分離（分割）されている。これにより、環境温度変化などにより、同図では図示されていない第１側副部９１１、および第２側副部９１２のベースへの固定部間に生じる変形を減少させ、固定部に生じる応力を低減させ、この応力による機能素子の特性劣化を抑制することができる。

＜支持リードの変形例＞
次に、支持リードの変形例について図面を参照して説明する。図１６は、第１支持リードおよび第２支持リードの変形例を示す平面図（上面図）である。

図１６に示すように、本例の支持リードは、第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７を有している。第１支持リード９２，９３，９４は、第１支持基材９ｊの下面に固定されており、第２支持リード９５，９６，９７は、第２支持基材９ｋの下面に固定されている。第１支持リード９２，９３，９４は、図中のＸ軸方向に延在されており、その先端部が支持基部９１ａから突出している。また、第２支持リード９５，９６，９７は、図中のＸ軸方向に延在されており、その先端部が支持基部９１ｂから突出している。つまり、第１支持リード９２，９３，９４と、第２支持リード９５，９６，９７とは、パッケージ５の長軸方向（Ｘ軸方向）の中間部で、それぞれの先端部が離間して対向している。

第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７は、第１実施形態と同様に、それぞれ、途中に設けられた屈曲部（本図では図示せず、図８参照）で図中＋Ｚ軸方向に傾斜しており、先端部が支持基部９１ａ、および支持基部９１ｂの上面よりも上方（＋Ｚ軸側）に位置している。また、第１支持リード９２，９３，９４、および第２支持リード９５，９６，９７の先端部は、機能素子としてのジャイロ素子２（図１参照）が有するそれぞれの機能端子に対応して（重なるように）配置されている。

第１支持リード９２、および第２支持リード９５の基端部は、固定部としての接続端子９２１，９５１となっており、第１支持リード９２、および第２支持リード９５は、接続端子９２１，９５１から、図中Ｘ軸方向に延伸した後、図中Ｙ軸方向に折り返して屈曲した形状を有する屈曲部９２ｃ，９５ｃを経て、先端部まで延伸している。なお、本例における第１支持リード９２、および第２支持リード９５の屈曲部９２ｃ，９５ｃは、図中Ｙ軸方向に沿って反対方向に折り返す二つの折返しを有しており、このように反対方向に折り返すことで後述する応力緩和の効果をさらに高めることが可能となる。

一方、第１支持リード９３，９４、および第２支持リード９６，９７の基端部は、接続端子９３１，９４１，９６１，９７１となっており、それぞれ二つの、図中Ｙ軸方向に屈曲した形状を有する屈曲部９３ａ，９３ｃ，９４ａ，９４ｃ，９６ａ，９６ｃ，９７ａ，９７ｃを有している。具体的に説明すると、第１支持リード９３，９４は、接続端子９３１，９４１から図中Ｘ軸方向に延伸した位置で図中Ｙ軸方向に折り返して屈曲した形状を有する屈曲部９３ｃ，９４ｃを有し、その先で第１支持リード９２に向かって屈曲した形状を有する屈曲部９３ａ，９４ａを有し、先端部まで延伸している。一方、第２支持リード９６，９７は、接続端子９６１，９７１から図中Ｘ軸方向に延伸した位置で図中Ｙ軸方向に折り返して屈曲した形状を有する屈曲部９６ｃ，９７ｃを有し、その先で第２支持リード９５に向かって屈曲した形状を有する屈曲部９６ａ，９７ａを有し、先端部まで延伸している。

なお、本例の屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａ，９２ｃ，９３ｃ，９４ｃ，９５ｃ，９６ｃ，９７ｃは、第１支持リード９２、および第２支持リード９５側など、図中Ｙ軸方向に向かって、略直角に屈曲している例を示しているが、必ずしも直角である必要はない。

このような屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａ，９２ｃ，９３ｃ，９４ｃ，９５ｃ，９６ｃ，９７ｃを有していることにより、環境温度の変化などによってベース（基体）６が変形し、ジャイロ素子２を支持している第１支持リード９２，９３，９４と第２支持リード９５，９６，９７との間の距離が変化することによる応力を、屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａ，９２ｃ，９３ｃ，９４ｃ，９５ｃ，９６ｃ，９７ｃにより吸収することができる。これにより、当該応力によるジャイロ素子２（図１参照）の特性に対する影響を軽減することができる。

また、図中＋Ｚ軸方向（断面方向）に屈曲した形状を有する屈曲部（本図では図示せず、図８参照）と、図中Ｙ軸方向（平面方向）に屈曲した形状を有する屈曲部９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａ，９２ｃ，９３ｃ，９４ｃ，９５ｃ，９６ｃ，９７ｃと、を備えていることにより、ジャイロ素子２（図１参照）を支持している第１支持リード９２，９３，９４と第２支持リード９５，９６，９７との間の距離が変化することによる種々の方向における応力を吸収することができる。

２．電子機器
次いで、物理量センサーとしてのジャイロセンサー１を適用した電子機器について、図１７〜図１９に基づき、詳細に説明する。

図１７は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度検知手段として機能するジャイロセンサー１が内蔵されている。

図１８は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度検知手段として機能するジャイロセンサー１が内蔵されている。

図１９は、本発明の電子部品を備える電子機器を適用したデジタルスチールカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。

また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。

また、このデジタルスチールカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。

このようなデジタルスチールカメラ１３００には、角速度検知手段として機能するジャイロセンサー１が内蔵されている。

なお、本発明の電子部品を備える電子機器は、図１７のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１８の携帯電話機、図１９のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。

３．移動体
次いで、図１に示す物理量センサーとしてのジャイロセンサー１を適用した移動体について、図２０に基づき、詳細に説明する。

図２０は、本発明の電子部品を備える移動体を適用した自動車の構成を示す斜視図である。自動車１５００には、角速度検知手段として機能するジャイロセンサー１が内蔵されており、ジャイロセンサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。ジャイロセンサー１からの信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。その他、このような姿勢制御は、二足歩行ロボットやラジコンヘリコプターで利用することができる。以上のように、各種移動体の姿勢制御の実現にあたって、ジャイロセンサー１が組み込まれる。

以上、本発明の電子部品の製造方法、電子部品、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。

１…電子デバイスとしてのジャイロセンサー、２…機能素子としてのジャイロ素子、３…振動片、３１…基部、３２１…第１検出腕、３２２…第２検出腕、３３１…第１連結腕、３３２…第２連結腕、３４１…第１駆動腕、３４２…第２駆動腕、３４３…第３駆動腕、３４４…第４駆動腕、３５１…溝、４１１…第１検出信号電極、４１２…第１検出信号端子、４２１…第１検出接地電極、４２２…第１検出接地端子、４３１…第２検出信号電極、４３２…第２検出信号端子、４４１…第２検出接地電極、４４２…第２検出接地端子、４５１…駆動信号電極、４５２…駆動信号端子、４６１…駆動接地電極、４６２…駆動接地端子、５…パッケージ、６…ベース（基体）、６１…凹部、７…リッド（蓋体）、８０１ｂ…Ｓ１接続端子、８０２ｂ…Ｓ２接続端子、８０３ｂ’…ＧＮＤ接続端子、８０３ｂ”…ＧＮＤ接続端子、８０４ｂ…ＤＳ接続端子、８０５ｂ…ＤＧ接続端子、９…支持部、９ａ…第１支持基材、９ｂ…第２支持基材、９１ａ，９１ｂ…支持基部、９２ｂ，９３ｂ，９４ｂ、９５ｂ，９６ｂ，９７ｂ…屈曲部、９３ａ，９４ａ，９６ａ，９７ａ…屈曲部、９１０…開口部、９２，９３，９４…第１支持リード、９２１，９３１，９４１…接続端子、９５，９６，９７…第２支持リード、９５１，９６１，９７１…接続端子、１１００…パーソナルコンピューター、１２００…携帯電話機、１３００…デジタルスチールカメラ、１５００…自動車、３２１１，３２２１，３４１１，３４２１，３４３１，３４４１…ハンマーヘッド、Ｇ…重心、ω…角速度。

Claims (7)

1. ベースと、
   前記ベースに接続され、互いに分離している第１支持基材、および第２支持基材と、
   前記第１支持基材に固定されている第１支持リードと、
   前記第２支持基材に固定されている第２支持リードと、
   前記第１支持リード、および前記第２支持リードに接続されている機能素子と、を備えていることを特徴とする電子デバイス。
2. 前記第１支持リード、および前記第２支持リードは、それぞれ複数設けられ、
   前記複数の第１支持リードは、隣り合う前記第１支持リード間で、互いに分離されて前記第１支持基材に固定されており、
   前記複数の第２支持リードは、隣り合う前記第２支持リード間で、互いに分離されて前記第２支持基材に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記機能素子は、
   前記機能素子の平面視で、前記第１支持基材と前記第２支持基材との間において、前記第１支持リードおよび前記第２支持リードに接続され、
   前記第１支持リードおよび前記第２支持リードの少なくとも一方は、屈曲部を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子デバイス。
4. 前記屈曲部は、
   前記機能素子の平面視で、屈曲した形状を有し、且つ前記機能素子の断面視で屈曲した形状を有していることを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする電子機器。
6. 請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする移動体。
7. ベースと、
   前記ベースに接続されている支持部と、
   前記支持部に固定されている複数の支持リードと、
   複数の前記支持リードに接続されている機能素子と、を備えている電子デバイスの製造方法であって、
   前記支持部の複数の固定部を、前記ベースに接続する工程と、
   前記ベースに接続された前記支持部を、複数の前記固定部の間において分割する工程と、を含むことを特徴とする電子デバイスの製造方法。

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