JP2017103360A - コイル部品及び電源回路ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】自己共振周波数が高められたコイル部品及び電源回路ユニットを提供する。
【解決手段】コイル部品においては、積層部Ｌの絶縁性樹脂層１７ｃが低誘電率樹脂で構成されているため、絶縁性樹脂層１７ｃにより、コイル内部に生じる寄生容量の低減が図られている。コイル部品の自己共振周波数は、その寄生容量が低減することで高まるため、コイル部品においては自己共振周波数が高められている。
【選択図】図５

Description

本発明は、コイル部品及び電源回路ユニットに関する。

従来のコイル部品として、例えば特許文献１には、積層構造を有するコイルを備えるコイル部品が開示されている。特許文献１に示された積層構造のコイルは、その周囲、層間および線間に絶縁材料が存在し、コイル周囲の金属磁性粉含有樹脂との絶縁が図られている。

特開２０１３−２２５７１８号公報

上述したようなコイル部品を、電源回路ユニットを含む種々のユニットに利用する場合、コイル部品の自己共振周波数近傍での特性変化に起因するノイズへの配慮が必要となる場合がある。例えば、上述したコイル部品を電源ＩＣに近接して配置した場合に、コイル部品の自己共振周波数近傍での特性変化に起因する上記ノイズが生じる虞がある。このようなノイズは、コイル部品の自己共振周波数を高め、自己共振周波数を使用する周波数帯から隔離することで、その発生を抑制し得る。

そこで、本発明は、自己共振周波数が高められたコイル部品及び電源回路ユニットを提供することを目的とする。

本発明の一側面に係るコイル部品は、第一絶縁樹脂層、第一コイル層、第二絶縁樹脂層、第二コイル層および第三絶縁樹脂層がこの順序で積層されており、第二絶縁樹脂層に貫設された接続部を介して第一コイル層と第二コイル層とが電気的に接続されてコイルが構成されている、積層部と、積層部を覆う磁性樹脂層と、コイルの両端部から磁性樹脂層を貫通して延びる一対の引出導体とを備え、第一絶縁樹脂層、第二絶縁樹脂層および第三絶縁樹脂層の少なくともいずれか一つが、ポリイミドの誘電率よりも低い誘電率を有する低誘電率樹脂で構成されている。

上記コイル部品においては、積層部の第一絶縁樹脂層、第二絶縁樹脂層および第三絶縁樹脂層の少なくともいずれか一つが低誘電率樹脂で構成されているため、低誘電率樹脂で構成された絶縁樹脂層により、コイル内部またはコイル周囲に生じる寄生容量（浮遊容量）の低減が図られている。コイル部品の自己共振周波数は、その寄生容量が低減することで高まる。そのため、上記コイル部品は、高い自己共振周波数を有し、自己共振周波数近傍での特性変化に起因して生じるノイズを抑制し得る。

なお、第一絶縁樹脂層、第二絶縁樹脂層および第三絶縁樹脂層のうち、上記低誘電率樹脂で構成される層は、１層のみ（すなわち、第一絶縁樹脂層のみ、第二絶縁樹脂層のみ、または、第三絶縁樹脂層のみ）、２層（第一絶縁樹脂層と第二絶縁樹脂層、または、第二絶縁樹脂層と第三絶縁樹脂層）、または、３層全てであってもよい。

また、上記低誘電率樹脂の誘電率が３以下であってもよい。

本発明の一側面に係る電源回路ユニットは、上記のコイル部品を備えている。このような電源回路ユニットによれば、高い自己共振周波数を有するコイル部品を備える電源回路ユニットが得られる。また、このような電源回路ユニットによれば、コイル部品の自己共振周波数と使用する周波数帯とを十分に隔離することができ、それによりノイズの発生を効果的に抑制することができる。

本発明によれば、自己共振周波数が高められたコイル部品及び電源回路ユニットが提供される。

本発明の一実施形態に係る電源回路ユニットを示す斜視図である。 図１の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。 本発明の一実施形態に係るコイル部品の斜視図である。 図３のコイル部品のIV-IV線に沿った断面図である。 図３に示したコイル部品の分解斜視図である。 図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。 図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。 図３のコイル部品の製造工程を説明する図である。 コイル部品の自己共振周波数と各層の誘電率低下との関係を示したグラフである。 低誘電率樹脂を示した表である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

まず、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る電源回路ユニット１の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換（降圧）をおこなうスイッチング電源回路ユニット等である。図１及び図２に示されるように、電源回路ユニット１は、回路基板２と、電子部品３、４、５、６、１０とを備えている。具体的には、回路基板２上に、電源ＩＣ３、ダイオード４、コンデンサ５、スイッチング素子６、及びコイル部品１０が搭載された構成となっている。

図３〜図５を参照して、コイル部品１０の構成について説明する。図３は、コイル部品１０の斜視図である。図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。図５は、コイル部品の分解斜視図である。なお、図５の分解斜視図では、コイル１２の内径部分に充填される磁性樹脂層１８の図示を省略している。

図３に示されるように、コイル部品１０は、後述するコイル１２が内部に設けられた素体７（磁性素体）を備えている。素体７は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体７は、主面７ａを有しており、主面７ａは長辺および短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形が含まれる。

素体７の主面７ａ上には、端子電極２０Ａ、２０Ｂが設けられている。端子電極２０Ａは、主面７ａにおける一方の短辺に沿っており、端子電極２０Ｂは、主面７ａにおける他方の短辺に沿っている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、主面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。

素体７は、磁性基板１１と、磁性樹脂層１８および絶縁層３０で構成されている。

磁性基板１１は、例えばフェライト等の磁性材料で構成された略平板状の基板である（図５参照）。磁性基板１１は、素体７の、主面７ａとは反対側に位置している。

磁性樹脂層１８は、磁性基板１１上に形成されており、後述するコイル１２（図４及び図５参照）を内部に備えている。磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面とは反対側に、絶縁層３０が形成されている。磁性樹脂層１８は、磁性粉とバインダ樹脂との混合物であり、磁性粉の構成材料は例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、ホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は例えばエポキシ樹脂である。磁性樹脂層１８の全体の９０％以上が、例えば磁性粉で構成されていてもよい。

素体７の主面７ａに設けられた一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂはいずれも、膜状であり、平面視で略長方形形状を呈している。端子電極２０Ａ、２０Ｂ各面積は、略同じである。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、めっき形成により形成されためっき電極である。端子電極２０Ａ、２０Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。

絶縁層３０は、磁性樹脂層１８の磁性基板１１側の面とは反対側の面の全領域を覆うように設けられている。絶縁層３０は、後述する引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａ（孔）を有している。絶縁層３０は、絶縁性材料により構成されており、例えばポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。

図４及び図５に示されるように、コイル部品１０の素体７は、内部に、（具体的には、磁性樹脂層１８内）において、積層部Ｌおよび引出導体１９Ａ、１９Ｂを有する。

積層部Ｌは、内部にコイル１２を有しており、また、周囲が磁性樹脂層１８で覆われている。積層部Ｌは、図５に示すように、絶縁性樹脂層１７ａ（第一絶縁樹脂層）、下コイル部１３（第一コイル層）、絶縁性樹脂層１７ｃ（第二絶縁樹脂層）、上コイル部１４（第二コイル層）および絶縁性樹脂層１７ｅ（第三絶縁樹脂層）が積層されて構成されている。

コイル１２は、平面視において矩形状に巻回されている。コイル１２は、例えばＣｕ等の金属材料で構成されており、その軸心が主面７ａに直交する方向に沿って延びている。コイル１２は、二層のコイル導体層で構成されており、コイル導体層として下コイル部１３及び上コイル部１４を備えると共に連結部１５、１６を備える。下コイル部１３と上コイル部１４とは、主面７ａに直交する方向（コイル１２の軸心方向）に並んでおり、上コイル部１４が下コイル部１３よりも主面７ａ側に位置している。下コイル部１３と上コイル部１４とは、巻回方向が同じである。連結部１５は、下コイル部１３と上コイル部１４との間に介在して、下コイル部１３の最も内側の巻回部分と上コイル部１４の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１６は、下コイル部１３から主面７ａ側に延び、下コイル部１３と引出導体１９Ｂとを連結している。

絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｃ、１７ｅ、並びに、下コイル部１３および上コイル部１４の線間にそれぞれ位置する絶縁性樹脂層１７ｂ、１７ｄにより、コイル１２を被覆する被覆部１７が構成されている。

絶縁性樹脂層１７ａは、下コイル部１３の下側（磁性基板１１側）に位置し、平面視におけるコイル１２の形成領域と略同じ領域に形成されている。絶縁性樹脂層１７ｂは、下コイル部１３の線間及び周囲及を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域は開いている。絶縁性樹脂層１７ｃは、下コイル部１３と上コイル部１４との間に挟まれる位置にあり、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｄは、上コイル部１４の線間及び周囲を埋めており、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁性樹脂層１７ｅは、上コイル部１４の上側（主面７ａ側）に位置し、コイル１２の内径に対応する領域が開いている。

絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｅのうち、絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｂ、１７ｄ、１７ｅはポリイミドで構成されており、絶縁性樹脂層１７ｃは低誘電率樹脂で構成されている。低誘電率樹脂とは、ポリイミドの誘電率（３．５）よりも低い誘電率を有する樹脂であり、図１０の表に例示したような樹脂を採用し得る。図１０の表には、各低誘電率樹脂について、社名、シリーズ（製品名）およびおおよその誘電率を示している。

一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕで構成されており、コイル１２の両端部Ｅ１、Ｅ２それぞれから主面７ａに直交する方向に沿って延びている。引出導体１９Ａは、上コイル部１４の最外の巻回部分に設けられたコイル１２の一方の端部Ｅ１に接続されている。引出導体１９Ａは、磁性樹脂層１８を貫通するようにしてコイル１２の端部Ｅ１から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ａの露出した部分に対応する位置に端子電極２０Ａが設けられており、引出導体１９Ａを介して、コイル１２の端部Ｅ１と端子電極２０Ａとが電気的に接続されている。引出導体１９Ｂは、下コイル部１３の最外の巻回部分に設けられたコイル１２の他方の端部Ｅ２に接続されている。引出導体１９Ｂは、磁性樹脂層１８を貫通するようにしてコイル１２の端部Ｅ２から素体７の主面７ａまで延びて、主面７ａに露出している。引出導体１９Ｂの露出した部分に対応する位置に、端子電極２０Ｂが設けられており、引出導体１９Ｂを介して、コイル１２の端部Ｅ２と端子電極２０Ｂとが電気的に接続されている。

次に、図６〜図８を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。図６〜図８は、コイル部品１０の製造工程を説明する図である。

まず、図６の（ａ）に示されるように、磁性基板１１の上にポリイミドペーストをパターン塗布して、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ａを形成する。続いて、図６の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ａの上に、下コイル部１３をめっき形成するためのシード部２２を形成する。シード部２２は、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図６の（ｃ）に示されるように、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｂを形成する。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１の全面にポリイミドを塗布形成した後、シード部２２に対応する部分を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁性樹脂層１７ｂは、シード部２２を露出させるようにして、磁性基板１１の全面を覆う。この絶縁性樹脂層１７ｂは、磁性基板１１上に立設された壁状の部分であり、下コイル部１３形成される領域を画成する。続いて、図６の（ｄ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｂの間においてシード部２２を用いて、めっき層２４を形成する。このとき、絶縁性樹脂層１７ｂの間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、下コイル部１３となる。換言すると、絶縁性樹脂層１７ｂが線間に介在する下コイル部１３が得られる。

続いて、図７の（ａ）に示されるように、上述した低誘電率樹脂層となるべき低誘電率絶縁性樹脂ペーストを下コイル部１３の上にパターン塗布して、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｃを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｃに、連結部１５、１６を形成するための開口部１５’、１６’を形成する。続いて、図７の（ｂ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｃの開口部１５’、１６’に、連結部１５、１６をめっき形成する。

続いて、図７の（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁性樹脂層１７ｃの上に、上コイル部１４および被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｄ、１７ｅを形成する。具体的には、図６の（ｂ）〜（ｄ）に示す手順と同様に、上コイル部１４をめっき形成するためのシード部を形成し、上コイル部１４が形成される領域を画成するポリイミドからなる絶縁性樹脂層１７ｄを形成し、絶縁性樹脂層１７ｄの間において上コイル部１４をめっき形成する。

そして、ポリイミドペーストを上コイル部１４の上にパターン塗布することにより、被覆部１７の絶縁性樹脂層１７ｅを形成する。その際、絶縁性樹脂層１７ｅに、引出導体１９Ａ、１９Ｂを形成するための開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成する。以上のように、被覆部１７は、複数の絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｅを含む積層構造を有し、これらの絶縁性樹脂層１７ａ〜１７ｅによって、下コイル部１３及び上コイル部１４が取り囲まれる。

続いて、図７の（ｄ）に示されるように、めっき層２４のうち、下コイル部１３及び上コイル部１４を構成していない部分（下コイル部１３及び上コイル部１４の内径部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理によって除去する。換言すると、図７の（ｃ）の被覆部１７に覆われていないめっき層２４除去する。続いて、図８の（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂層１７ｅの開口部１９Ａ’に対応する位置に引出導体１９Ａを形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に引出導体１９Ｂを形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’上に引出導体１９Ａ、１９Ｂのためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１９Ａ、１９Ｂをめっき形成する。

続いて、図８の（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理をおこない、磁性樹脂層１８を形成する。それにより、被覆部１７及び引出導体１９Ａ、１９Ｂの周りが磁性樹脂層１８で覆われる。このとき、コイル１２の内径部分に磁性樹脂層１８が充填される。続いて、図８の（ｃ）に示されるように、引出導体１９Ａ、１９Ｂが磁性樹脂層１８から露出するように研磨する。

続いて、図８の（ｄ）に示されるように、端子電極２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する前に、磁性樹脂層１８の上面１８ａ上に絶縁性樹脂ペースト等の絶縁性材料を塗布することにより、絶縁層３０を形成する。絶縁層３０を形成する際、磁性樹脂層１８の上面１８ａの全体を覆うと共に、一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを形成し、絶縁層３０から一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを露出させる。具体的には、一旦、主面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、引出導体１９Ａ、１９Ｂに対応する箇所の絶縁層３０を除去する。

上記工程により、素体７の主面７ａから引出導体１９Ａ、１９Ｂが露出する素体７が得られる。

最後に、素体７の主面７ａ上に、端子電極２０Ａ、２０Ｂを形成することで、コイル部品１０が完成する。端子電極２０Ａ、２０Ｂを形成する際、まずは、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、端子電極２０Ａ、２０Ｂに対応する領域にシード部（図示せず）を形成する。シード部は、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａから露出する引出導体１９Ａ、１９Ｂ上にも形成される。次に、当該シード部を用いて、端子電極２０Ａ、２０Ｂを、電解めっき又は無電解めっきにより形成する。このとき、めっきは、絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａを埋めるように成長して、引出導体１９Ａ、１９Ｂの一部を構成する。

以上において説明したとおり、コイル部品１０は積層部Ｌを備え、積層部Ｌにおいては、絶縁性樹脂層１７ａ、下コイル部１３、絶縁性樹脂層１７ｃ、上コイル部１４および絶縁性樹脂層１７ｅがこの順序で積層されており、絶縁性樹脂層１７ｃに貫設された連結部（接続部）１５を介して下コイル部１３と上コイル部１４とが電気的に接続されてコイル１２を構成している。また、コイル部品１０は、積層部Ｌを覆う磁性樹脂層１８、および、コイル１２の両端部Ｅ１、Ｅ２から磁性樹脂層１８を貫通して延びる一対の引出導体１９Ａ、１９Ｂを備えている。

そして、積層部Ｌに含まれる絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｃ、１７ｅのうち、絶縁性樹脂層１７ｃのみが上述した低誘電率樹脂で構成されている。

発明者らは、絶縁性樹脂層１７ｃを低誘電率樹脂で構成することで、コイル部品１０の寄生容量が低減されるとの知見を得た。具体的には、絶縁性樹脂層１７ｃが低誘電率であれば、下コイル部１３と上コイル部１４との間の寄生容量が低減されると考えられる。特に、本実施形態に係るコイル１２は、下コイル部１３および上コイル部１４の最外の巻回部分同士の間に大きな寄生容量が生じやすい構成であるが、その寄生容量が低減され得る。例えば、一対の端子電極２０Ａ、２０Ｂに電圧が入力されて、コイル１２の一端部Ｅ１が高電位である場合、図４の矢印に示すように、上コイル部１４ではより内側の巻回部分のほうが電位が低くなり、また、下コイル部１３ではより外側の巻回部分のほうが電位が低くなる。この場合、上コイル部１４の最外の巻回部分の電位が最も高く、下コイル部１３の最外の巻回部分の電位が最も低くなるため、下コイル部１３および上コイル部１４の最外の巻回部分同士の間に生じる寄生容量が大きくなるものと考えられる。加えて、本実施形態に係るコイル１２では、最外の巻回部分の巻回長さ（一周分の長さ）が、より内側の巻回部分の巻回長さよりも長く、それにより、最外の巻回部分同士が対向する面積が比較的大きいことも、下コイル部１３および上コイル部１４の最外の巻回部分同士の間の寄生容量が大きくなる一因と考えられる。

ここで、コイル部品１０において、その寄生容量Ｃと自己共振周波数との間には、以下に示すとおりの関係性がある。下記式において、ｆは自己共振周波数、Ｌはインダクタンス、Ｃは寄生容量を示す。

発明者らは、コイル部品１０の自己共振周波数と、コイル部品１０を構成する絶縁性を有する層１１、１７ａ、１７ｃ、１７ｅ、３０の誘電率との関係性を、以下のようにして確認した。

すなわち、各層の誘電率を１に設定し、その他の層の誘電率を３．２に設定して、それぞれの場合におけるコイル部品１０の自己共振周波数を測定した。各層の厚さは１０μｍとした。その結果は、図９のグラフに示すとおりとなった。図９のグラフにおいて、横軸は誘電率を１に設定した層Ｌ１〜Ｌ５を示しており、縦軸は棒グラフの自己共振周波数の増加割合を示している。縦軸は、より具体的には、各層Ｌ１〜Ｌ５の誘電率を３．２から１に変更したときの自己共振周波数の増加率（％）を示している。なお、横軸の層Ｌ１〜Ｌ５は、上述した層１１、１７ａ、１７ｃ、１７ｅ、３０にそれぞれ対応している。

図６のグラフから明らかなように、絶縁性樹脂層１７ｃに対応する層Ｌ３の誘電率が１である場合に、顕著に高い自己共振周波数の増加を示した。また、絶縁性樹脂層１７ａに対応する層Ｌ２の誘電率が１である場合、および、絶縁性樹脂層１７ｅに対応する層Ｌ４の誘電率が１である場合にも、自己共振周波数の増加が確認された。

以上の結果から、発明者らは、積層部Ｌに含まれる絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｃ、１７ｅのうちのいずれ一つでも低誘電率である場合には、コイル部品１０の自己共振周波数が高まるとの知見を得た。特に、絶縁性樹脂層１７ｃの誘電率を下げると、コイル部品１０の自己共振周波数が顕著に高くなるとの知見を得た。これは、絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｃ、１７ｅの誘電率低下に伴い、コイル１２の下コイル部１３と上コイル部１４との間の寄生容量や、コイル１２の周囲に存在する導電性の部分（引出導体１９Ａ、１９Ｂ等）とコイル１２との間の寄生容量が、低減されることによるものと考えられる。

つまり、コイル部品１０においては、積層部Ｌの絶縁性樹脂層１７ｃが低誘電率樹脂で構成されているため、絶縁性樹脂層１７ｃにより、コイル１２内部に生じる寄生容量の低減が図られている。上述したとおり、コイル部品１０の自己共振周波数は、その寄生容量が低減することで高まるため、コイル部品１０の自己共振周波数が高まる。さらに、コイル部品１０の自己共振周波数が高まることで、自己共振周波数近傍での特性変化に起因して生じるノイズを抑制することができる。

なお、上述したとおり、絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｃ、１７ｅのうちのの少なくともいずれか一つが低誘電率樹脂で構成されていればよく、絶縁性樹脂層１７ａのみまたは絶縁性樹脂層１７ｅが低誘電率樹脂で構成されている場合であっても、それによりコイル１２周囲に生じる寄生容量の低減が図られ、コイル部品１０の自己共振周波数が高まると考えられる。

また、絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｃ、１７ｅのうち、上記低誘電率樹脂で構成される層は、１層のみに限らず、２層（例えば、絶縁性樹脂層１７ａと絶縁性樹脂層１７ｃ、または、絶縁性樹脂層１７ｃと絶縁性樹脂層１７ｅ）、または、３層全てを低誘電率樹脂で構成してもよく、この場合には、コイル部品１０の自己共振周波数が重畳的／累積的に高まるものと考えられる。

絶縁性樹脂層１７ａ、１７ｃ、１７ｅを構成する低誘電率樹脂の誘電率については、上述した寄生容量および自己共振周波数の観点からは低いほど好ましい。上記低誘電率樹脂は、従来用いられているポリイミドの誘電率３．５よりも低い誘電率を有し、３以下の誘電率であってもよい。

なお、上述した電源回路ユニット１によれば、コイル部品１０の自己共振周波数が高められた電源回路ユニットが実現される。電源回路ユニット１によれば、コイル部品１０の自己共振周波数が使用する周波数帯から十分に隔離されており、それにより、ノイズの発生が効果的に抑制されている。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。

例えば、コイル導体層の形状や構成は、上記実施形態に限られない。例えば、コイルは、平面視において矩形状に巻回されているものに限らず、真円状や楕円状に巻回されているものであってもよい。また、コイルの巻数についても、適宜増減することができる。さらに、コイルを構成するコイル導体層の数は、二つに限られず、三つ以上であってもよい。上述した実施形態の素体は、最上層に絶縁層を含んでいるが、該絶縁層は適宜省略してもよい。

１…電源回路ユニット、７…素体、１０…コイル部品、１２…コイル、１３…下コイル部、１４…上コイル部、１７ａ、１７ｃ、１７ｅ…絶縁性樹脂層、１９Ａ、１９Ｂ…引出導体、２０Ａ、２０Ｂ…端子電極、Ｅ１、Ｅ２…端部、Ｌ…積層部。

Claims (7)

1. 第一絶縁樹脂層、第一コイル層、第二絶縁樹脂層、第二コイル層および第三絶縁樹脂層がこの順序で積層されており、前記第二絶縁樹脂層に貫設された接続部を介して前記第一コイル層と前記第二コイル層とが電気的に接続されてコイルが構成されている、積層部と、
   前記積層部を覆う磁性樹脂層と、
   前記コイルの両端部から前記磁性樹脂層を貫通して延びる一対の引出導体と
   を備え、
   前記第一絶縁樹脂層、前記第二絶縁樹脂層および第三絶縁樹脂層の少なくともいずれか一つが、ポリイミドの誘電率よりも低い誘電率を有する低誘電率樹脂で構成されている、コイル部品。
2. 前記第二絶縁樹脂層が前記低誘電率樹脂で構成されている、請求項１に記載のコイル部品。
3. 前記第一絶縁樹脂層または前記第三絶縁樹脂層が前記低誘電率樹脂で構成されている、請求項１に記載のコイル部品。
4. 前記第二絶縁樹脂層および前記第一絶縁樹脂層、または、前記第二絶縁樹脂層および前記第三絶縁樹脂層が、前記低誘電率樹脂で構成されている、請求項１に記載のコイル部品。
5. 前記第一絶縁樹脂層、前記第二絶縁樹脂層および前記第三絶縁樹脂層の全てが前記低誘電率樹脂で構成されている、請求項１に記載のコイル部品。
6. 前記低誘電率樹脂の誘電率が３以下である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコイル部品。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のコイル部品を備えた電源回路ユニット。

Images