JP2017123421A - 配線基板及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】配線導体においてノイズが伝達されることを抑制できる配線基板及び電子機器を提供することである。
【解決手段】本発明に係る配線基板は、平板状かつ帯状をなし、可撓性を有する基材と、前記基材に沿って延在するように該基材に設けられている線状の第１の配線導体と、を備えており、前記基材は、該基材が延在する延在方向において互いに隣り合う第１の区間及び第２の区間を有しており、前記第２の区間における前記第１の配線導体は、前記第１の区間における該第１の配線導体よりも、前記基材の幅方向の一方側に位置しており、前記第２の区間には、前記基材の法線方向から見たときに、前記第１の配線導体と交差する少なくとも１以上の山折り線及び少なくとも１以上の谷折り線が設けられていること、を特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は、配線基板及び電子機器に関し、より特定的には、可撓性を有する基材を備えた配線基板及び電子機器に関する。

従来の配線基板に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブルが知られている。図１２は、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００の外観斜視図である。

フレキシブルフラットケーブル５００は、複数の芯線５０１及び絶縁部５０３を備えている。絶縁部５０３は、複数の絶縁フィルムが積層されて構成されており、帯状をなしている。複数の芯線５０１は、複数の絶縁フィルムに挟まれている。また、絶縁部５０３には、蛇腹構造部５５１が設けられている。これにより、図１２に示すように、フレキシブルフラットケーブル５００を蛇腹構造部５５１において折り曲げることができる。

特開平６−３６６２０号公報

ところで、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００では、蛇腹構造部５５１においてノイズが伝達されやすい。図１３は、蛇腹構造部５５１の芯線５０１を示した図である。なお、図１３では、芯線５０１以外の構成について省略した。

図１３に示すように、蛇腹構造部５５１では、芯線５０１が蛇行している。そのため、芯線５０１には山及び谷が形成される。一例として、芯線５０１の谷を構成している辺を辺５０１ａ，５０１ｂとする。辺５０１ａと辺５０１ｂとは、対向している。そのため、例えば、辺５０１ａにおいてノイズが発生すると、辺５０１ｂに該ノイズが伝達されやすい。

そこで、本発明の目的は、配線導体においてノイズが伝達されることを抑制できる配線基板及び電子機器を提供することである。

本発明の一形態に係る配線基板は、平板状かつ帯状をなし、可撓性を有する基材と、前記基材に沿って延在するように該基材に設けられている線状の第１の配線導体と、を備えており、前記基材は、該基材が延在する延在方向において互いに隣り合う第１の区間及び第２の区間を有しており、前記第２の区間における前記第１の配線導体は、前記第１の区間における該第１の配線導体よりも、前記基材の幅方向の一方側に位置しており、前記第２の区間には、前記基材の法線方向から見たときに、前記第１の配線導体と交差する少なくとも１以上の山折り線及び少なくとも１以上の谷折り線が設けられていること、を特徴とする。

本発明の一形態に係る電子機器は、第１の回路基板と、前記第１の回路基板に電気的に接続された配線基板と、を備えており、前記配線基板は、平板状かつ帯状をなし、可撓性を有する基材と、前記基材に沿って延在するように該基材に設けられている線状の第１の配線導体と、を備えており、前記基材は、該基材が延在する延在方向において互いに隣り合う第１の区間及び第２の区間を有しており、前記第２の区間における前記第１の配線導体は、前記第１の区間における該第１の配線導体よりも、前記基材の幅方向の一方側に位置しており、前記第２の区間には、前記基材の法線方向から見たときに、前記第１の配線導体と交差する少なくとも１以上の山折り線及び少なくとも１以上の谷折り線が設けられており、前記第２の区間は、前記基材の法線方向から見たときに、前記幅方向の一方側に突出するように曲がっていること、を特徴とする。

本発明によれば、配線導体においてノイズが伝達されることを抑制できる。

本発明の一実施形態に係る配線基板１０の外観斜視図である。 図１の配線基板１０の分解斜視図である。 図１の配線基板１０を上側から見た透視図である。 コネクタ１００ａの断面構造図である。 使用時における配線基板１０の外観斜視図である。 配線基板１０が用いられた電子機器２００を上側から見た図である。 配線基板１０に谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４を形成する際の工程断面図である。 図４の配線基板１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。 図４の配線基板１０のＢ−Ｂにおける断面構造図である。 図４の配線基板１０のＣ−Ｃにおける断面構造図である。 配線基板１０ａを上側から平面視した図である。 配線基板１０ｂを上側から平面視した図である。 配線基板１０ｃを上側から平面視した図である。 配線基板１０ｄを上側から平面視した図である。 配線基板１０ｅの区間Ａ２を前側から見た図である。 特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００の外観斜視図である。 蛇腹構造部５５１の芯線５０１を示した図である。

以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板及び電子機器について図面を参照しながら説明する。

（配線基板の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る配線基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る配線基板１０の外観斜視図である。図２は、図１の配線基板１０の分解斜視図である。図３Ａは、図１の配線基板１０を上側から見た透視図である。図１ないし図３Ａにおいて、配線基板１０の積層方向を上下方向（基材の法線方向の一例）と定義する。また、配線基板１０の長手方向を左右方向と定義し、配線基板１０の短手方向を前後方向と定義する。上下方向、左右方向及び前後方向は互いに直交している。

配線基板１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの高周波回路を接続するために用いられる高周波信号伝送線路、又は、２つのデジタル回路を接続するためのデジタル信号伝送線路等である。配線基板１０は、図１及び図２に示すように、基材１２、外部端子１６ａ，１６ｂ、配線導体層２０、グランド導体層２２，２４、接続導体層３０ａ〜３０ｃ，３２ａ〜３２ｃ、ビアホール導体ｖ１〜ｖ１４及びコネクタ１００ａ，１００ｂを備えている。

基材１２は、平板状かつ帯状をなし、可撓性を有している。基材１２は、上側から見たときに、左右方向に延在しており、前後方向において均一な幅を有している。以下では、基材１２が延在している方向（図１及び図２では左右方向）を延在方向とも呼び、上側から見たときに延在方向と直交する方向（図１及び図２では前後方向）を幅方向とも呼ぶ。

基材１２は、図２に示すように、保護層１４及び誘電体シート１８ａ〜１８ｃ（複数の絶縁体層の一例・誘電体シート１８ａが第２の絶縁体層の一例・誘電体シート１８ｂが第１の絶縁体層の一例・誘電体シート１８ｃが第３の絶縁体層の一例）が上側から下側へと（積層方向の一例）この順に積層されて構成されている積層体である。以下では、基材１２及び誘電体シート１８ａ〜１８ｃの上側の主面を表面と呼び、基材１２及び誘電体シート１８ａ〜１８ｃの下側の主面を裏面と呼ぶ。

誘電体シート１８ａ〜１８ｃは、上側から見たときに、左右方向に延在しており、基材１２と同じ形状をなしている。誘電体シート１８ａ〜１８ｃの材料は、ポリイミドや液晶ポリマー等の可撓性を有する熱可塑性樹脂を含んでいる。

外部端子１６ａは、図２に示すように、誘電体シート１８ａの表面の左端近傍に設けられている矩形状の導体層である。外部端子１６ｂは、図２に示すように、誘電体シート１８ａの表面の右端近傍に設けられている矩形状の導体層である。外部端子１６ａ，１６ｂは、誘電体シート１８ａの幅方向の中心に位置している。外部端子１６ａ，１６ｂは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。また、外部端子１６ａ，１６ｂの表面には、金めっきが施されている。

配線導体層２０（第１の配線導体の一例）は、図２に示すように、基材１２内に設けられており、基材１２に沿って左右方向に延在する線状の導体層である。本実施形態では、配線導体層２０は、誘電体シート１８ｂの表面上に設けられている。配線導体層２０の左端は、上側から見たときに、誘電体シート１８ｂの左端近傍に位置しており、外部端子１６ａと重なっている。配線導体層２０の右端は、上側から見たときに、誘電体シート１８ｂの右端近傍に位置しており、外部端子１６ｂと重なっている。配線導体層２０は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

接続導体層３０ａ〜３０ｃは、誘電体シート１８ｂの表面の左端近傍に設けられている矩形状の導体層である。接続導体層３０ａは、配線導体層２０の左端に対して後ろ側に位置している。接続導体層３０ｂは、配線導体層２０の左端に対して左側に位置している。接続導体層３０ｃは、配線導体層２０の左端に対して前側に位置している。接続導体層３０ａ〜３０ｃは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

接続導体層３２ａ〜３２ｃは、誘電体シート１８ｂの表面の右端近傍に設けられている矩形状の導体層である。接続導体層３２ａは、配線導体層２０の右端に対して後ろ側に位置している。接続導体層３２ｂは、配線導体層２０の右端に対して右側に位置している。接続導体層３２ｃは、配線導体層２０の右端に対して前側に位置している。接続導体層３２ａ〜３２ｃは、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

グランド導体層２２（第１のグランド導体層の一例）は、図２に示すように、基材１２内において配線導体層２０よりも上側に設けられており、基材１２に沿って左右方向に延在する帯状の導体層である。本実施形態では、グランド導体層２２は、誘電体シート１８ａの表面上に設けられており、誘電体シート１８ａの略全面を覆っている。これにより、グランド導体層２２は、上側から見たときに、配線導体層２０と重なっている。ただし、誘電体シート１８ａには、前記の通り、外部端子１６ａ，１６ｂが設けられている。従って、外部端子１６ａ，１６ｂとグランド導体層２２とが短絡しないように、グランド導体層２２には２つの開口が設けられており、該２つの開口内に外部端子１６ａ，１６ｂが位置している。グランド導体層２２は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

グランド導体層２４（第２のグランド導体層の一例）は、図２に示すように、基材１２内において配線導体層２０よりも下側に設けられており、基材１２に沿って左右方向に延在する帯状の導体層である。本実施形態では、グランド導体層２４は、誘電体シート１８ｃの表面上に設けられており、誘電体シート１８ｃの略全面を覆っている。これにより、グランド導体層２４は、上側から見たときに、配線導体層２０と重なっている。グランド導体層２４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

ここで、図３Ａに示すように、幅方向における基材１２の中心と幅方向におけるグランド導体層２２，２４の中心とは一致している。以下では、幅方向における基材１２及びグランド導体層２２，２４の中心線を中心線Ｃ１と呼ぶ。

以上のように、グランド導体層２２、配線導体層２０及びグランド導体層２４は、この順に配置されており、配線導体層２０は、上下方向の両側から誘電体シート１８ａ，１８ｂを介してグランド導体層２２，２４によって挟まれている。すなわち、配線導体層２０及びグランド導体層２２，２４は、トリプレート型のストリップライン構造をなしている。

ビアホール導体ｖ１は、誘電体シート１８ａを上下方向に貫通しており、外部端子１６ａと配線導体層２０の左端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、誘電体シート１８ａを上下方向に貫通しており、外部端子１６ｂと配線導体層２０の右端とを接続している。

ビアホール導体ｖ３〜ｖ５はそれぞれ、誘電体シート１８ａを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ６〜ｖ８はそれぞれ、誘電体シート１８ｂを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ３とビアホール導体ｖ６とは、互いに接続されることにより一連のビアホール導体を構成しており、グランド導体層２２と接続導体層３０ａとグランド導体層２４とを接続している。ビアホール導体ｖ４とビアホール導体ｖ７とは、互いに接続されることにより一連のビアホール導体を構成しており、グランド導体層２２と接続導体層３０ｂとグランド導体層２４とを接続している。ビアホール導体ｖ５とビアホール導体ｖ８とは、互いに接続されることにより一連のビアホール導体を構成しており、グランド導体層２２と接続導体層３０ｃとグランド導体層２４とを接続している。

ビアホール導体ｖ９〜ｖ１１はそれぞれ、誘電体シート１８ａを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ１２〜ｖ１４はそれぞれ、誘電体シート１８ｂを上下方向に貫通している。ビアホール導体ｖ９とビアホール導体ｖ１２とは、互いに接続されることにより一連のビアホール導体を構成しており、グランド導体層２２と接続導体層３２ａとグランド導体層２４を接続している。ビアホール導体ｖ１０とビアホール導体ｖ１３とは、互いに接続されることにより一連のビアホール導体を構成しており、グランド導体層２２と接続導体層３２ｂとグランド導体層２４とを接続している。ビアホール導体ｖ１１とビアホール導体ｖ１４とは、互いに接続されることにより一連のビアホール導体を構成しており、グランド導体層２２と接続導体層３２ｃとグランド導体層２４とを接続している。

以上のようなビアホール導体ｖ１〜ｖ１４は、銀や銅を主成分とする比抵抗の小さな金属材料により作製されている。

保護層１４は、誘電体シート１８ａの表面の略全面を覆っている。これにより、保護層１４は、グランド導体層２２を覆っている。ただし、保護層１４の左端近傍には、開口Ｈａ〜Ｈｄが設けられている。開口Ｈａは、上側から見たときに、保護層１４における外部端子１６ａと重なる位置に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ａは、開口Ｈａを介して外部に露出している。また、開口Ｈｂは、開口Ｈａに対して後ろ側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｃは、開口Ｈａに対して左側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｄは、開口Ｈａに対して前側に設けられている矩形状の開口である。グランド導体層２２は、開口Ｈｂ〜Ｈｄを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。

更に、保護層１４の右端近傍には、開口Ｈｅ〜Ｈｈが設けられている。開口Ｈｅは、上側から見たときに、保護層１４における外部端子１６ｂと重なる位置に設けられている矩形状の開口である。外部端子１６ｂは、開口Ｈｅを介して外部に露出している。また、開口Ｈｆは、開口Ｈｅに対して後ろ側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｇは、開口Ｈｅに対して右側に設けられている矩形状の開口である。開口Ｈｈは、開口Ｈｅに対して前側に設けられている矩形状の開口である。グランド導体層２２は、開口Ｈｆ〜Ｈｈを介して外部に露出することにより、外部端子として機能する。保護層１４は、例えば、エポキシ樹脂のようなレジスト材等の可撓性樹脂からなる。

コネクタ１００ａ，１００ｂはそれぞれ、基材１２の表面における左端及び右端に実装される。コネクタ１００ａ，１００ｂの構成は同じであるので、以下にコネクタ１００ａの構成を例に挙げて説明する。図３Ｂは、コネクタ１００ａの断面構造図である。

コネクタ１００ａは、図２及び図３Ｂに示すように、ベース部１０２、円筒部１０４、中心導体１０６及び外部導体１０８及び外部端子１１０ａ〜１１０ｄにより構成されている。ベース部１０２は、上側から見たときに矩形状をなす板状の部材である。円筒部１０４は、ベース部１０２の上面から上方に向かって延在する円筒状の部材である。中心導体１０６は、円筒部１０４の中心軸と重なるように位置しており、上下方向に延在する金属製の端子である。外部導体１０８は、円筒部１０４の内周面を覆う金属製の端子である。

外部端子１１０ａは、ベース部１０２の下面の中央に設けられている矩形状の導体である。外部端子１１０ａは、中心導体１０６に接続されている。外部端子１１０ｂは、ベース部１０２の下面に設けられている矩形状の導体であり、外部端子１１０ａに対して後ろ側に位置している。外部端子１１０ｃは、ベース部１０２の下面に設けられている矩形状の導体であり、外部端子１１０ａに対して左側に位置している。外部端子１１０ｄは、ベース部１０２の下面に設けられている矩形状の導体であり、外部端子１１０ａに対して前側に位置している。外部端子１１０ｂ〜１１０ｄは、外部導体１０８に接続されている。

以上のように構成されたコネクタ１００ａは、外部端子１１０ａが外部端子１６ａと接続され、外部端子１１０ｂ〜１１０ｄがそれぞれ開口Ｈｂ〜Ｈｄから露出しているグランド導体層２２と接続されるように、例えば、はんだにより実装される。これにより、配線導体層２０は、中心導体１０６に電気的に接続されている。また、グランド導体層２２，２４は、外部導体１０８に電気的に接続されている。

ところで、配線基板１０では、配線導体層２０は、全体において直線をなしているのではなく、その一部において残余の部分よりも後ろ側に位置している。以下に、配線導体層２０の構造についてより詳細に説明する。

基材１２は、図２及び図３Ａに示すように、区間Ａ１（第１の区間の一例）、区間Ａ２（第２の区間の一例）及び区間Ａ３（第１の区間の一例）を有している。区間Ａ１〜Ａ３は、左側から右側へとこの順に並んでいる。よって、区間Ａ１と区間Ａ２とは、延在方向（すなわち、左右方向）において互いに隣り合っており、区間Ａ２と区間Ａ３とは、延在方向（すなわち、左右方向）において互いに隣り合っている。故に、区間Ａ１の右端と区間Ａ２の左端とは一致しており、区間Ａ２の右端と区間Ａ３の左端とは一致している。更に、区間Ａ１の左端は、配線導体層２０の左端と一致している。区間Ａ３の右端は、配線導体層２０の右端と一致している。

配線導体層２０は、配線部２０ａ〜２０ｃを含んでいる。配線部２０ａは、区間Ａ１における配線導体層２０である。配線部２０ｂは、区間Ａ２における配線導体層２０である。配線部２０ｃは、区間Ａ３における配線導体層２０である。

配線部２０ａ，２０ｃは、上側から見たときに、幅方向における基材１２及びグランド導体層２２，２６の中心に位置している。すなわち、配線部２０ａ，２０ｃは、上側から見たときに、幅方向における基材１２及びグランド導体層２２，２６の中心線Ｃ１と重なっている。

一方、配線部２０ｂは、上側から見たときに、配線部２０ａ，２０ｃよりも、後ろ側（幅方向の一方側の一例）に位置している。より詳細には、配線部２０ｂの左端は配線部２０ａの右端に接続され、配線部２０ｂの右端は配線部２０ｃの左端に接続されている。よって、配線部２０ｂの両端は、基材１２及びグランド導体層２２，２６の幅方向の中心に位置している。ただし、配線部２０ｂは、配線部２０ｂの左端から右側に離れるにしたがって後ろ側に変位する。同様に、配線部２０ｂは、配線部２０ｂの右端から左側に離れるにしたがって後ろ側に変位する。ただし、左右方向における配線部２０ｂの中央近傍は、誘電体シート１８ｂの後ろ側の辺近傍において左右方向に延在している。これにより、配線部２０ｂは、上側から見たときに、配線部２０ａ，２０ｃよりも幅方向における基材１２及びグランド導体層２２，２６の中心から離れている。

以上の説明から明らかなように、区間Ａ２の左端は、配線導体層２０が後ろ側に変位し始める位置（すなわち、配線部２０ｂの左端）により定まる。同様に、区間Ａ２の右端は、配線導体層２０が後ろ側に変位し始める位置（すなわち、配線部２０ｂの右端）により定まる。

また、上側から見たときに、区間Ａ２の誘電体シート１８ｂの表面上において、配線導体層２０よりも前側（幅方向の他方側の一例）には、ビアホール導体等の層間接続導体やグランド導体層等の導体が設けられていない。更には、上側から見たときに、区間Ａ２の誘電体シート１８ｂの表面上には、配線導体層２０以外の導体が設けられていない。ただし、上側から見たときに、区間Ａ２の誘電体シート１８ａ，１８ｃの表面上において、配線導体層２０よりも前側にはグランド導体層２２，２４の一部が設けられている。

更に、区間Ａ２には、上側から見たときに、配線導体層２０と交差する少なくとも１以上の谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び少なくとも１以上の山折り線Ｌ２，Ｌ４が設けられている。谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５は、基材１２の表面が谷を形成するように折り曲げられた折り線である。山折り線Ｌ２，Ｌ４は、基材１２の表面が山を形成するように折り曲げられた折り線である。本実施形態では、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４は、前後方向に延在している。また、谷折り線Ｌ１、山折り線Ｌ２、谷折り線Ｌ３、山折り線Ｌ４及び谷折り線Ｌ５は、左側から右側へとこの順に等間隔に並んでいる。これにより、谷折り線と山折り線とが左右方向において交互に並んでいる。その結果、区間Ａ２は、前側から見たときに、ジグザグ形状をなしており、所謂蛇腹構造をなしている。また、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４では、基材１２が塑性変形している。そのため、区間Ａ２は、外力を受けることなく、蛇腹構造を維持することができる。

配線基板１０は、以下に説明するように用いられる。図４は、使用時における配線基板１０の外観斜視図である。図５は、配線基板１０が用いられた電子機器２００を上側から見た図である。

配線基板１０は、図４に示すように、上側から見たときに、Ｌ字状に折り曲げられて用いられる。より詳細には、配線基板１０の区間Ａ２は、蛇腹構造をなしているので伸縮可能である。そこで、区間Ａ２における前側の谷折り線Ｌ１、山折り線Ｌ２、谷折り線Ｌ３、山折り線Ｌ４及び谷折り線Ｌ５の間隔を、区間Ａ２における後ろ側の谷折り線Ｌ１、山折り線Ｌ２、谷折り線Ｌ３、山折り線Ｌ４及び谷折り線Ｌ５の間隔よりも小さくするように、配線基板１０に外力を加える。具体的には、図４に示すように、区間Ａ１が左右方向に延在し、かつ、区間Ａ３が前後方向に延在するように、配線基板１０を曲げる。この際、区間Ａ２は、右後ろ側（幅方向の一方側の一例）に突出するように曲がる。そして、配線基板１０は、このように折り曲げられた状態で、電子機器２００に用いられる。

電子機器２００は、図５に示すように、配線基板１０、回路基板２０２ａ，２０２ｂを備えており、携帯電話やゲーム機、ウェアラブル端末等である。なお、図５では、配線基板１０及び回路基板２０２ａ，２０２ｂを収容するための筺体については省略してある。

回路基板２０２ａ（第１の回路基板の一例）には、例えば、アンテナを含む送信回路又は受信回路が設けられている。回路基板２０２ｂ（第２の回路基板の一例）には、例えば、給電回路が設けられている。回路基板２０２ｂは、回路基板２０２ａに対して左後ろ側に位置している。また、回路基板２０２ａ，２０２ｂの表面にはそれぞれ、図示しないコネクタが設けられている。

配線基板１０は、図４に示すように、折り曲げられ、更に、表裏が反転された状態で用いられる。すなわち、配線基板１０の表面が下側を向く。そして、コネクタ１００ａが回路基板２０２ａに設けられているコネクタに接続され、コネクタ１００ｂが回路基板２０２ｂに設けられているコネクタに接続される。これにより、コネクタ１００ａ，１００ｂの中心導体１０６には、回路基板２０２ａ，２０２ｂ間を伝送される例えば２ＧＨｚの周波数を有する高周波信号が回路基板２０２ａ，２０２ｂに設けられているコネクタを介して印加される。また、コネクタ１００ａ，１００ｂの外部導体１０８には、回路基板２０２ａ，２０２ｂに設けられているコネクタを介してグランド電位が印加される。これにより、配線基板１０は、回路基板２０２ａと回路基板２０２ｂとを電気的に接続している。なお、配線基板１０は、２つの回路基板２０２ａ，２０２ｂを電気的に接続するのではなく、例えば、回路基板２０２ａに設けられている第１の電気回路と回路基板２０２ａに設けられている第２の電気回路とを電気的に接続していもよい。

（配線基板の製造方法）
以下に、配線基板１０の製造方法について図２及び図６を参照しながら説明する。図６は、配線基板１０に谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４を形成する際の工程断面図である。以下では、一つの配線基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の誘電体シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の配線基板１０が作製される。

まず、表面の全面に銅箔が形成された熱可塑性樹脂（例えば、液晶ポリマー）からなる誘電体シート１８ａ〜１８ｃを準備する。誘電体シート１８ａ〜１８ｃの銅箔の表面は、例えば、防錆のための亜鉛鍍金が施されることにより、平滑化されている。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体層２２を誘電体シート１８ａの表面に形成する。具体的には、誘電体シート１８ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体層２２と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体層２２が誘電体シート１８ａの表面に形成される。

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体層２０及び接続導体層３０ａ〜３０ｃ，３２ａ〜３２ｃを誘電体シート１８ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体層２４を誘電体シート１８ｃの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１６ａ，１６ｂ及びグランド導体層２２を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。

次に、誘電体シート１８ａ，１８ｂのビアホール導体ｖ１〜ｖ１４が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、貫通孔を形成する。その後、誘電体シート１８ａ，１８ｂに形成した貫通孔に対して、導電性ペーストを充填する。

次に、グランド導体層２２、配線導体層２０及びグランド導体層２４がストリップライン構造をなすように、誘電体シート１８ａ〜１８ｃを上側から下側へとこの順に積み重ねる。そして、誘電体シート１８ａ〜１８ｃに対して加熱処理及び加圧処理を施し、誘電体シート１８ａ〜１８ｃを軟化させて圧着・一体化すると共に、貫通孔に充填された導電性ペーストを固化させて、ビアホール導体ｖ１〜ｖ１４を形成する。

次に、樹脂（レジスト）ペーストを塗布することにより、誘電体シート１８ａ上に保護層１４を形成する。

最後に、図６に示すように、金型Ｔ１，Ｔ２により、基材１２に谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４を形成する。より詳細には、金型Ｔ１は、下面Ｓ１を有する。下面Ｓ１には、下側に突出する山Ｍ１と上側に窪む谷Ｖ１，Ｖ２が形成されている。山Ｍ１及び谷Ｖ１，Ｖ２は前後方向に延在している。金型Ｔ２は、上面Ｓ２を有する。上面Ｓ２には、上側に突出する山Ｍ２，Ｍ３と下側に窪む谷Ｖ３が形成されている。山Ｍ２，Ｍ３及び谷Ｖ３は前後方向に延在している。また、上側から見たときに、谷Ｖ１、山Ｍ１及び谷Ｖ２はそれぞれ、山Ｍ２、谷Ｖ３及び山Ｍ３と一致している。

以上のような金型Ｔ１，Ｔ２には、図示しないヒーターが設けられている。これにより、金型Ｔ１，Ｔ２が加熱される。そして、金型Ｔ１，Ｔ２により、基材１２を上下方向から挟んで加圧する。これにより、基材１２が軟化し、山Ｍ１〜Ｍ３及び谷Ｖ１〜Ｖ３により基材１２が塑性変形させられる。その結果、基材１２の区間Ａ２に谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４が形成される。以上の工程を経て、図１に示す配線基板１０が得られる。

（効果）
以上のように構成された配線基板１０によれば、配線導体層２０においてノイズが伝達されることを抑制できる。より詳細には、図７Ａは、図４の配線基板１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。図７Ｂは、図４の配線基板１０のＢ−Ｂにおける断面構造図である。図７Ｃは、図４の配線基板１０のＣ−Ｃにおける断面構造図である。

配線基板１０では、図７Ａないし図７Ｃに示すように、区間Ａ２において、基材１２が蛇行している。ただし、図４に示すように、区間Ａ２は、右後ろ側（幅方向の一方側の一例）に突出するように曲げられている。そのため、図７Ａないし図７Ｃに示すように、線幅方向の位置によって、蛇行の周期が変動する。具体的には、最も内周側の断面構造図である図７Ａに示す蛇行の周期が最も短く、最も外周側の断面構造図である図７Ｃに示す蛇行の周期が最も長くなる。よって、図７Ｃに示す位置に配線導体層２０が配置された場合の方が、図７Ａ及び図７Ｂに示す位置に配線導体層２０が配置された場合よりも、配線導体層２０が近接しない。そこで、配線基板１０では、配線部２０ｂは、配線部２０ａ，２０ｃよりも、基材１２の後ろ側（幅方向の一方側の一例）に位置している。その結果、配線導体層２０においてノイズが伝達されることが抑制されている。

また、配線基板１０によれば、設計の自由度が高くなる。より詳細には、特許文献１に記載のフレキシブルフラットケーブル５００は、複数の芯線５０１を備えている。そして、図１２において、最も外周側の芯線５０１の蛇行の周期が残余の芯線５０１の蛇行の周期よりも長い。そのため、最も外周側の芯線５０１では、残余の芯線５０１に比べて、ノイズが伝達されにくい。ただし、フレキシブルフラットケーブル５００では、最も外周側の芯線５０１は、図１２に示すように、常に絶縁部５０３の紙面奥側の辺近傍に位置している。よって、フレキシブルフラットケーブル５００では、ノイズの伝達を抑制するためには、芯線５０１を外周側に配置する必要があり、芯線５０１の配置に制約が生じる。

一方、配線基板１０では、配線部２０ｂは、配線部２０ａ，２０ｃよりも、基材１２の後ろ側（幅方向の一方側の一例）に位置している。これにより、配線部２０ａ，２０ｃが常に基材１２の後ろ側の辺近傍に位置する必要がなくなる。従って、配線部２０ａ，２０ｃを基材１２の後ろ側の辺近傍以外の位置に配置することが可能となる。その結果、配線基板１０によれば、設計の自由度が高くなる。

また、配線基板１０では、配線導体層２０にノイズが侵入することが抑制される。より詳細には、配線基板１０が電子機器２００に用いられた際には、配線基板１０の周囲には回路基板や電子部品等が存在する。このような回路基板や電子部品等は、ノイズを放射する。従って、配線導体層２０と回路基板や電子部品等とはできるだけ近づけないことが好ましい。

そこで、配線部２０ａ，２０ｃは、図３Ａに示すように、上側から見たときに、幅方向における基材１２の中心に位置している。これにより、回路基板や電子部品等が基材１２の前側又は後ろ側のいずれから近づいたとしても、回路基板や電子部品等が、上側から見たときに、基材１２の幅の半分よりも配線導体層２０に近づくことが抑制される。よって、配線基板１０では、配線導体層２０にノイズが侵入することが抑制される。なお、同じ理由により、配線導体層２０から放射されるノイズが回路基板や電子部品等に侵入することが抑制される。

また、配線基板１０では、以下の理由によっても、配線導体層２０にノイズが侵入することが抑制される。より詳細には、配線部２０ａ，２０ｃは、図３Ａに示すように、上側から見たときに、幅方向におけるグランド導体層２２，２４の中心に位置している。これにより、ノイズが基材１２の前側又は後ろ側のいずれから侵入しようとしたとしても、グランド導体層２２，２４によりノイズが吸収されやすくなる。よって、配線基板１０では、配線導体層２０にノイズが侵入することが抑制される。なお、同じ理由により、配線導体層２０から放射されるノイズが配線基板１０の周囲に配置された回路基板や電子部品等に侵入することが抑制される。

また、配線基板１０によれば、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４を容易に形成できる。より詳細には、ビアホール導体等の層間接続導体やグランド導体層等の導体は、誘電体シート１８ｂよりも硬いので、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４の形成を阻害する。そこで、配線基板１０では、区間Ａ２の誘電体シート１８ｂの表面上には、配線導体層２０以外の導体が設けられていない。すなわち、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４の形成を阻害するような導体が誘電体シート１８ｂには設けられていない。よって、配線基板１０によれば、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４を容易に形成できる。

また、配線基板１０によれば、区間Ａ２を容易にＬ字状やＶ字状に折り曲げることができる。より詳細には、ビアホール導体等の層間接続導体やグランド導体層等の導体は、誘電体シート１８ｂよりも硬い。このような導体は、図７Ａに示すように蛇行の周期が短くなるように基材１２がジグザグに折れ曲がることを阻害する。

しかしながら、区間Ａ２が右後ろ側（幅方向の一方側の一例）に突出するように曲がるためには、区間Ａ２の内周側では区間Ａ２の外周側よりも、蛇行の周期が短くなるように基材１２がジグザグに折れ曲がる必要がある。

そこで、区間Ａ２の誘電体シート１８ｂの表面上において、配線導体層２０よりも前側（幅方向の他方側の一例）には、ビアホール導体等の層間接続導体やグランド導体層等の導体が設けられていない。すなわち、蛇行の周期が短くなるように基材１２がジグザグに大きく折れ曲がることを阻害するような導体が誘電体シート１８ｂには設けられていない。その結果、配線基板１０によれば、区間Ａ２を容易にＬ字状やＶ字状に折り曲げることができる。

（第１の変形例）
以下に第１の変形例にかかる配線基板１０ａについて図面を参照しながら説明する。図７Ｄは、配線基板１０ａを上側から平面視した図である。なお、図７Ｄでは、図５のように基材１２の裏面を上側から見ているのではなく、基材１２の表面を上側から見ている。また、図７Ｄでは、配線基板１０ａは折り曲げられた状態である。

配線基板１０ａは、２箇所において折り曲げられている点において、配線基板１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に配線基板１０ａについて説明する。

基材１２は、図７Ｄに示すように、区間Ａ１〜Ａ５を有している。区間Ａ１，Ａ２，Ａ４，Ａ５，Ａ３は、この順に並んでいる。また、区間Ａ１〜Ａ５における配線導体層２０をそれぞれ、配線部２０ａ〜２０ｅとする。区間Ａ５には、上側から見たときに、配線部２０ｅと交差する谷折り線Ｌ１１，Ｌ１３，Ｌ１５及び山折り線Ｌ１２，Ｌ１４が形成されている。区間Ａ５は、左前側（幅方向の他方側の一例）に突出するように曲っている。更に、配線部２０ｅは、配線部２０ｃ，２０ｄよりも幅方向の他方側に位置している。

以上のように構成された配線基板１０ａも、配線基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第２の変形例）
以下に第２の変形例にかかる配線基板１０ｂについて図面を参照しながら説明する。図８は、配線基板１０ｂを上側から平面視した図である。なお、図８では、配線基板１０ｂは折り曲げられていない状態である。

配線基板１０ｂは、区間Ａ２に切り欠き１５０が設けられている点において配線基板１０と相違する。より詳細には、区間Ａ２における基材には、上側から見たときに、配線導体層２０よりも前側（幅方向の他方側の一例）に切り欠き１５０が設けられている。配線基板１０ｂのその他の構成は、配線基板１０と同じであるので説明を省略する。

以上のように構成された配線基板１０ｂも、配線基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

また、配線基板１０ｂでは、折り曲げられる区間Ａ２の内周側に切り欠き１５０が設けられている。これにより、区間Ａ２の幅が細くなるので、区間Ａ２を容易に折り曲げることができる。

なお、区間Ａ２の長さは、区間Ａ１，Ａ３に比べて十分に短い。そのため、切り欠き１５０の長さも、区間Ａ２の長さと同様に、区間Ａ１，Ａ３に比べて十分に短い。そこで、便宜上、幅方向における区間Ａ２の中心は、幅方向における区間Ａ１，Ａ２の中心と同じであるものとする。すなわち、幅方向における基材１２の中心線Ｃ１は、図８に示すように、左右方向に一直線に延在している。

（第３の変形例）
以下に第３の変形例にかかる配線基板１０ｃについて図面を参照しながら説明する。図９は、配線基板１０ｃを上側から平面視した図である。なお、図９では、配線基板１０ｃは折り曲げられていない状態である。

配線基板１０ｃは、区間Ａ１の代わりに基板部３００を備えている点において配線基板１０と相違する。以下に、かかる相違点を中心に配線基板１０ｃについて説明する。

配線基板１０ｃでは、基材１２は、区間Ａ２（第２の区間の一例）及び区間Ａ３（第１の区間の一例）を有しており、区間Ａ１を有していない。また、基材１２の左端は、基板部３００に対して接続されている。基板部３００は、基材１２と同じように、３層の誘電体シートが積層されて構成されており、矩形状をなしている。基板部３００と基材１２とは連続して繋がっており一体である。基板部３００の表面又は裏面には、半導体集積回路や電子部品等が実装される。また、基板部３００の表面、裏面及び内部には、回路が設けられている。以上のような配線基板１０ｃも、区間Ａ２が折り曲げて用いられる。

以上のように構成された配線基板１０ｃも、配線基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第４の変形例）
以下に第４の変形例にかかる配線基板１０ｄについて図面を参照しながら説明する。図１０は、配線基板１０ｄを上側から平面視した図である。なお、図１０では、配線基板１０ｄは折り曲げられていない状態である。

配線基板１０ｄは、配線導体層２０に加えて、配線導体層２１（第２の配線導体の一例）を更に備えている点において、配線基板１０と相違する。以下にかかる相違点を中心に配線基板１０ｄについて説明する。

配線導体層２１は、基材１２に沿って延在するように基材１２内に設けられており、本実施形態では、誘電体シート１８ｂの表面上に設けられている線状の導体層である。配線導体層２１は、配線導体層２０と実質的に平行であり、配線導体層２０よりも前側に位置している。また、配線導体層２１は、配線部２１ａ〜２１ｃを含んでいる。配線部２１ａは、区間Ａ１における配線導体層２１である。配線部２１ｂは、区間Ａ２における配線導体層２１である。配線部２１ｃは、区間Ａ３における配線導体層２１である。そして、配線部２１ｂは、上側から見たときに、配線部２１ａ，２１ｃよりも、後ろ側（幅方向の一方側の一例）に位置している。すなわち、配線導体層２１は、配線導体層２０と実質的に同じ形状をなしている。更に、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４は、上側から見たときに、区間Ａ２において配線導体層２１と交差している。

以上のように構成された配線基板１０ｄも、配線基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

（第５の変形例）
以下に第５の変形例にかかる配線基板１０ｅについて図面を参照しながら説明する。図１１は、配線基板１０ｅの区間Ａ２を前側から見た図である。

配線基板１０では、基材１２は、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４において角を有するように蛇行している。一方、配線基板１０ｅでは、基材１２は、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４において角を有さないように蛇行している。この場合、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５は、基材１２が下側に突出するように緩くカーブして形成されている谷底を指す。また、山折り線Ｌ２，Ｌ４は、基材１２が上側に突出するように緩くカーブして形成されている山頂を指す。

以上のように構成された配線基板１０ｅも、配線基板１０と同じ作用効果を奏することができる。

また、配線基板１０ｅでは、前側から見たときに、基材１２が角を有さないように蛇行している。そのため、配線導体層２０も、前側から見たときに、角を有さないように蛇行している。そのため、配線導体層２０が谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４において断線することが抑制される。

（その他の実施形態）
本発明に係る配線基板及び電子機器は、前記配線基板１０，１０ａ〜１０ｅ及び電子機器２００に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。

また、配線基板１０，１０ａ〜１０ｅ及び電子機器２００の構成を任意に組み合わせてもよい。

また、配線導体層２０は、高周波信号等が伝送される信号線であるとしたが、信号線以外に電源線やグランド線等であってもよい。

また、配線基板１０，１０ａ〜１０ｅ及び電子機器２００において、グランド導体層２２,２４は必須の構成ではない。よって、グランド導体層２２,２４の両方又はグランド導体層２２,２４のいずれか一方が設けられていなくてもよい。

また、幅方向におけるグランド導体層２２,２４の中心と幅方向における基材１２の中心は一致していなくてもよい。

また、配線基板１０，１０ａ〜１０ｅでは、３本の谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び２本の山折り線Ｌ２，Ｌ４が形成されているが、少なくとも１本以上の谷折り線及び少なくとも１本以上の山折り線が設けられていればよい。

なお、谷折り線Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５及び山折り線Ｌ２，Ｌ４は前後方向に延在している必要はなく、前後方向に対して傾いていてもよい。例えば、谷折り線Ｌ１、山折り線Ｌ２、谷折り線Ｌ３、山折り線Ｌ４及び谷折り線Ｌ５の後端の間隔が、谷折り線Ｌ１、山折り線Ｌ２、谷折り線Ｌ３、山折り線Ｌ４及び谷折り線Ｌ５の前端の間隔よりも広くなっていてもよい。

なお、配線導体層２０，２１の代わりに丸線や平角線の配線導体が用いられてもよい。

なお、基材１２は、３層の誘電体シート１８ａ〜１８ｃが積層されて構成されているが、少なくとも１層のシートにより構成されていればよい。

なお、コネクタ１００ａ，１００ｂは、必須の構成ではない。コネクタ１００ａ，１００ｂが用いられることなく、外部端子１６ａ，ｂ１６及びグランド導体層２２が回路基板のランド電極にはんだにより接続されてもよい。

なお、配線導体層２０は、誘電体シート１８ａの裏面に設けられていてもよい。同様に、グランド導体層２４は、誘電体シート１８ｂの裏面に設けられていてもよい。

以上のように、本発明は、配線基板及び電子機器に有用であり、特に、配線導体においてノイズが伝達されることを抑制できる点で優れている。

１０，１０ａ〜１０ｅ：配線基板
１２：基材
１４：保護層
１６ａ，１６ｂ：外部端子
１８ａ〜１８ｃ：誘電体シート
２０，２１：配線導体層
２０ａ〜２０ｅ，２１ａ〜２１ｃ：配線部
２２，２４：グランド導体層
３０ａ〜３０ｃ，３２ａ〜３２ｃ：接続導体層
１００ａ，１００ｂ：コネクタ
１０２：ベース部
１０４：円筒部
１０６：中心導体
１０８：外部導体
１１０ａ〜１１０ｄ：外部端子
１５０：切り欠き
２００：電子機器
２０２ａ，２０２ｂ：回路基板
３００：基板部
Ａ１〜Ａ５：区間
Ｃ１：中心線
Ｌ１，Ｌ３，Ｌ５：谷折り線
Ｌ２，Ｌ４：山折り線
ｖ１〜ｖ１４：ビアホール導体

Claims (15)

1. 平板状かつ帯状をなし、可撓性を有する基材と、
   前記基材に沿って延在するように該基材に設けられている線状の第１の配線導体と、
   を備えており、
   前記基材は、該基材が延在する延在方向において互いに隣り合う第１の区間及び第２の区間を有しており、
   前記第２の区間における前記第１の配線導体は、前記第１の区間における該第１の配線導体よりも、前記基材の幅方向の一方側に位置しており、
   前記第２の区間には、前記基材の法線方向から見たときに、前記第１の配線導体と交差する少なくとも１以上の山折り線及び少なくとも１以上の谷折り線が設けられていること、
   を特徴とする配線基板。
2. 前記基材の法線方向から見たときに、前記第１の配線導体と重なる第１のグランド導体層を、
   更に備えていること、
   を特徴とする請求項１に記載の配線基板。
3. 前記基材は、第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層方向に積層されることにより構成されており、
   前記第１の配線導体は、前記第１の絶縁体層上に設けられている導体層であり、
   前記第１のグランド導体層は、前記基材に沿って延在するように前記第２の絶縁体層上に設けられていること、
   を特徴とする請求項２に記載の配線基板。
4. 前記第２の区間における前記第１の配線導体は、前記前記基材の法線方向から見たときに、前記第１の区間における該第１の配線導体よりも、前記幅方向における前記第１のグランド導体層の中心から離れていること、
   を特徴とする請求項２又は請求項３のいずれかに記載の配線基板。
5. 前記基材の法線方向から見たときに、前記第１の配線導体と重なる第２のグランド導体層を、
   更に備えており、
   前記第１のグランド導体層、前記第１の配線導体及び前記第２のグランド導体層は、この順に配置されていること、
   を特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の配線基板。
6. 前記基材は、第１の絶縁体層、第２の絶縁体層及び第３の絶縁体層を含む複数の絶縁体層が積層方向に積層されることにより構成されており、
   前記第２の絶縁体層、前記第１の絶縁体層及び前記第３の絶縁体層は、この順に積層されており、
   前記第１の配線導体は、前記第１の絶縁体層上に設けられている導体層であり、
   前記第１のグランド導体層は、前記基材に沿って延在するように前記第２の絶縁体層上に設けられており、
   前記第２のグランド導体層は、前記基材に沿って延在するように前記第３の絶縁体層上に設けられていること、
   を特徴とする請求項５に記載の配線基板。
7. 前記基材は、第１の絶縁体層を含んでおり、
   前記第１の配線導体は、前記第１の絶縁体層上に設けられている導体層であり、
   前記基材の法線方向から見たときに、前記第２の区間の前記第１の絶縁体層上において、前記第１の配線導体よりも前記幅方向の他方側には、導体が設けられていないこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の配線基板。
8. 前記基材は、第１の絶縁体層を含んでおり、
   前記第１の配線導体は、前記第１の絶縁体層上に設けられている導体層であり、
   前記基材の法線方向から見たときに、前記第２の区間の前記第１の絶縁体層上において、前記第１の配線導体以外の導体が設けられていないこと、
   を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の配線基板。
9. 前記第２の区間における前記第１の配線導体は、前記基材の法線方向から見たときに、前記第１の区間における該第１の配線導体よりも、前記幅方向における該基材の中心から離れていること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の配線基板。
10. 前記第２の区間における前記基材には、前記基材の法線方向から見たときに、前記第１の配線導体よりも前記幅方向における他方側に切り欠きが設けられていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の配線基板。
11. 前記基材の材料は、熱可塑性樹脂を含んでおり、
    前記１以上の山折り線及び前記少なくとも１以上の谷折り線では、前記基材が塑性変形していること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに記載の配線基板。
12. 前記基材に沿って延在するように該基材に設けられている線状の第２の配線導体を、
    更に備えており、
    前記第２の区間における前記第２の配線導体は、前記第１の区間における該第２の配線導体よりも、前記基材の幅方向の一方側に位置しており、
    前記少なくとも１以上の山折り線及び前記少なくとも１以上の谷折り線は、前記基材の法線方向から見たときに、前記第２の区間において前記第２の配線導体と交差していること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の配線基板。
13. 前記第２の区間は、前記基材の法線方向から見たときに、前記幅方向の一方側に突出するように曲がっていること、
    を特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれかに記載の配線基板。
14. 第１の回路基板と、
    前記第１の回路基板に電気的に接続された配線基板と、
    を備えており、
    前記配線基板は、
    平板状かつ帯状をなし、可撓性を有する基材と、
    前記基材に沿って延在するように該基材に設けられている線状の第１の配線導体と、
    を備えており、
    前記基材は、該基材が延在する延在方向において互いに隣り合う第１の区間及び第２の区間を有しており、
    前記第２の区間における前記第１の配線導体は、前記第１の区間における該第１の配線導体よりも、前記基材の幅方向の一方側に位置しており、
    前記第２の区間には、前記基材の法線方向から見たときに、前記第１の配線導体と交差する少なくとも１以上の山折り線及び少なくとも１以上の谷折り線が設けられており、
    前記第２の区間は、前記基材の法線方向から見たときに、前記幅方向の一方側に突出するように曲がっていること、
    を特徴とする電子機器。
15. 第２の回路基板を、
    更に備えており、
    前記配線基板は、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板とを電気的に接続すること、
    を特徴とする請求項１４に記載の電子機器。

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