JP2017126704A - 複合電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品を提供する。【解決手段】複合電子部品１Ａは、コンデンサ本体２と、コンデンサ本体２の外表面上に設けられた第１外部電極１０、第２外部電極２０、第３外部電極３０および第４外部電極４０とを備える。第１外部電極１０および第２外部電極２０は、それぞれコンデンサ本体２の内部において交互に配置されたコンデンサ要素を構成する第１導電体層および第２導電体層に接続される。第３外部電極３０および第４外部電極４０は、いずれも第１導電体層１０および第２導電体層２０に非接続であり、互いに電気的に接続される。第３外部電極３０および第４外部電極４０のうちの少なくとも一方は、その一部に高抵抗部を含み、これにより抵抗要素が構成される。【選択図】図１

Description

本発明は、複数の電子素子が一体化された複合電子部品に関し、特にコンデンサ素子と他の電子素子とが一体化されてなる複合電子部品に関する。

従来、複数の電子部品を備える複合電子部品の発明が、各電子部品を高密度で集積する観点で提案されている。

たとえば、特開平６−２８３３０１号公報（特許文献１）には、チップ型抵抗、チップ型サーミスタ、チップ型コンデンサおよびチップ型バリスタ等といった複数の種類の電子素子のなかから選ばれた２種以上の電子素子について、これらが同形かつ同寸法の電子素子とされて複数集積された複合電子部品が開示されている。この複合電子部品では、各電子素子が厚み方向に沿って互いに重ね合わせられ、さらにそれぞれの電子素子に設けられた端子電極が一括してリードフレームで覆われることで一体化されている。

特開平６−２８３３０１号公報

しかしながら、上記特許文献１に開示されるような積層型の複合電子部品とした場合には、実装面積の低減は可能にはなるものの、回路設計を行なう際に大きな制約が発生してしまい、所望の仕様を満たす複合電子部品を高い自由度で設計することができない問題がある。

したがって、本発明は、上記問題を解決すべくなされたものであり、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品を提供することを目的とする。

本発明に基づく複合電子部品は、誘電体層を挟んで互いに対向する第１導電体層および第２導電体層を含むコンデンサ本体と、上記コンデンサ本体の外表面上に設けられた第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極とを備えている。上記第１外部電極および上記第２外部電極は、上記第１導電体層および上記第２導電体層の積層方向と直交する長さ方向において互いに離隔して位置している。上記第１外部電極は、上記第１導電体層に接続されており、上記第２外部電極は、上記第２導電体層に接続されている。上記第３外部電極は、上記長さ方向と直交する上記コンデンサ本体の一対の側面のうちの一方である第１側面上に少なくとも位置しており、上記第４外部電極は、上記コンデンサ本体の上記一対の側面のうちの他方である第２側面上に少なくとも位置している。上記第３外部電極および上記第４外部電極は、いずれも上記第１導電体層および上記第２導電体層に非接続であり、上記第３外部電極と上記第４外部電極とは、互いに電気的に接続されている。上記第３外部電極および上記第４外部電極のうちの少なくとも一方は、その一部に上記第１外部電極および上記第２外部電極を構成する材料よりも比抵抗の高い材料にて構成された高抵抗部を含んでいる。

上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第３外部電極および上記第４外部電極の各々が、上記コンデンサ本体の上記外表面を層状に覆う被覆電極にて構成されていてもよく、その場合には、上記高抵抗部が、上記被覆電極中に含まれていてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第３外部電極および上記第４外部電極の各々が、上記コンデンサ本体の上記外表面を層状に覆う被覆電極と、上記被覆電極に接合された端子電極とを含むように構成されていてもよく、その場合には、上記高抵抗部が、少なくとも上記端子電極中に含まれていてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記コンデンサ本体が、その内部に第３導電体層を含んでいてもよく、その場合には、上記第３外部電極と上記第４外部電極とが、上記第３導電体層を介して接続されていてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品は、上記コンデンサ本体の外表面上に設けられた接続導体をさらに備えていてもよく、その場合には、上記第３外部電極と上記第４外部電極とが、上記接続導体を介して接続されていてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記高抵抗部が、金属粒子および複合酸化物粒子のうちの少なくともいずれかを含有した樹脂にて構成されていてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記高抵抗部が、複合酸化物にて構成されていてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記高抵抗部が、上記第３外部電極および上記第４外部電極のいずれにも設けられていてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記第３外部電極および上記第４外部電極のうちの少なくとも一方が、その一部にミアンダ状の部位を含んでいてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、上記一対の側面を結ぶ方向を幅方向とし、上記長さ方向および上記幅方向のいずれにも直交する方向を高さ方向とした場合に、上記長さ方向および上記幅方向に平行でかつ上記高さ方向における中央に位置する平面を基準として面対称の構造を有していてもよい。

上記本発明に基づく複合電子部品にあっては、中心位置を基準として点対称の構造を有していてもよい。

本発明によれば、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品を提供することが可能になる。

本発明の実施の形態１における複合電子部品の斜視図である。 図１に示すＩＩ−ＩＩ線に沿った模式断面図である。 図１に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。 図２および図３に示すＩＶＡ−ＩＶＡ線およびＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿った模式断面図である。 図２および図３に示すＶ−Ｖ線に沿った模式断面図である。 図１に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。 第１変形例および第２変形例に係る複合電子部品の模式断面図である。 第３変形例に係る複合電子部品の斜視図である。 第４変形例に係る複合電子部品の斜視図である。 図９に示すＸ−Ｘ線に沿った模式断面図である。 図９に示すＸＩ−ＸＩ線に沿った模式断面図である。 本発明の実施の形態２における複合電子部品の斜視図である。 図１２に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った模式断面図である。 図１２に示すＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った模式断面図である。 第５変形例に係る複合電子部品の斜視図である。 本発明の実施の形態３における複合電子部品の斜視図である。 図１６に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線に沿った模式断面図である。 図１６に示すＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った模式断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における複合電子部品１Ａの斜視図であり、図２および図３は、それぞれ図１に示すＩＩ−ＩＩ線およびＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った模式断面図である。図４（Ａ）および図４（Ｂ）は、それぞれ図２および図３に示すＩＶＡ−ＩＶＡ線およびＩＶＢ−ＩＶＢ線に沿った模式断面図であり、図５は、図２および図３に示すＶ−Ｖ線に沿った模式断面図である。また、図６は、図１に示す複合電子部品の等価回路を示す図である。以下、これら図１ないし図６を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ａについて説明する。

図１ないし図５に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ａは、略直方体形状を有しており、コンデンサ本体２と、第１外部電極１０と、第２外部電極２０と、第３外部電極３０と、第４外部電極４０とを有している。

本実施の形態においては、図中に示す長さ方向Ｌに沿った複合電子部品１Ａの４辺の寸法が、図中に示す幅方向Ｗに沿った複合電子部品１Ａの４辺の寸法よりも大きい。ここで言う略直方体形状には、直方体の角部および稜部の一部または全てに丸み等が設けられたものや、直方体の表面、すなわち６面の一部または全てに段差や凹凸等が設けられたもの等が含まれる。

本実施の形態の説明においては、後述する誘電体層３と第１導電体層４および第２導電体層５とが積層された方向を高さ方向Ｈと呼ぶ。そして、この高さ方向Ｈに直交する方向のうち、第１外部電極１０および第２外部電極２０が並ぶ方向を長さ方向Ｌと呼ぶ。また、この高さ方向Ｈおよび長さ方向Ｌのいずれにも直交し、かつ第３外部電極３０および第４外部電極４０が並ぶ方向を幅方向Ｗと呼ぶ。なお、後述する各種の実施の形態やそれらの変形例においても、複合電子部品における方向を示す用語として、これに従った用語を用いる。

コンデンサ本体２は、略直方体形状を有しており、その外表面の所定の領域に第１外部電極１０、第２外部電極２０、第３外部電極３０および第４外部電極４０が設けられている。第１外部電極１０および第２外部電極２０は、長さ方向Ｌにおいて互いに離隔しており、第３外部電極３０および第４外部電極４０は、幅方向Ｗにおいて互いに離隔している。第３外部電極３０および第４外部電極４０は、長さ方向Ｌにおいて第１外部電極１０および第２外部電極２０の間に位置している。

図２および図３に示すように、コンデンサ本体２は、複数の誘電体層３と、複数の第１導電体層４および複数の第２導電体層５とからなる。複数の誘電体層３の各層は、複数の第１導電体層４のうちの一層と複数の第２導電体層５のうちの一層とによって挟み込まれている。

複数の誘電体層３は、たとえばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ_３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ_３）、またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ_３）等を主成分とするセラミック材料を含む材料からなる。また、複数の誘電体層３は、主成分よりも含有量の少ない副成分として、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、または希土類等を含んでいてもよい。

一方、複数の第１導電体層４および複数の第２導電体層５は、たとえばＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕ等の金属材料を含む材料からなる。

コンデンサ本体２は、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面としての第１主面２ａ１および第２主面２ａ２と、長さ方向Ｌにおいて相対する一対の端面としての第１端面２ｂ１および第２端面２ｂ２と、幅方向Ｗにおいて相対する一対の側面としての第１側面２ｃ１および第２側面２ｃ２とを有している。このうち、高さ方向Ｈにおいて相対する一対の主面のいずれか一方が、複合電子部品１Ａを実装する際の実装面となる。ここで、実装面とは、複合電子部品１Ａを配線基板等に代表される被実装物に対して実装する際に、当該被実装物に対向することとなる面のことである。

第１外部電極１０は、コンデンサ本体２の第１端面２ｂ１と、第１主面２ａ１、第２主面２ａ２、第１側面２ｃ１および第２側面２ｃ２のそれぞれの一部とに連なって設けられている。第１外部電極１０は、コンデンサ本体２の外表面を層状に覆う被覆電極１１にて構成されており、より詳細には、下地導電層１２と、当該下地導電層１２を覆う被覆導電層１４とによって構成されている。

下地導電層１２は、たとえば焼結金属層であり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕ等とガラスを含むペーストを焼き付けることで形成されている。被覆導電層１４は、たとえばめっき層であり、たとえばＮｉを含むめっき層および当該Ｎｉを含むめっき層上に形成されたＳｎを含むめっき層とによって構成されている。被覆導電層１４は、Ｎｉを含むめっき層およびＳｎを含むめっき層に代えてＣｕを含むめっき層やＡｕを含むめっき層であってもよい。

第２外部電極２０は、コンデンサ本体２の第２端面２ｂ２と、第１主面２ａ１、第２主面２ａ２、第１側面２ｃ１および第２側面２ｃ２のそれぞれの一部とに連なって設けられている。第２外部電極２０は、コンデンサ本体２の外表面を層状に覆う被覆電極２１にて構成されており、より詳細には、下地導電層２２と、当該下地導電層２２を覆う被覆導電層２４とによって構成されている。

下地導電層２２は、たとえば焼結金属層であり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕ等とガラスを含むペーストを焼き付けることで形成されている。被覆導電層２４は、たとえばめっき層であり、たとえばＮｉを含むめっき層および当該Ｎｉを含むめっき層上に形成されたＳｎを含むめっき層とによって構成されている。被覆導電層２４は、Ｎｉを含むめっき層およびＳｎを含むめっき層に代えてＣｕを含むめっき層やＡｕを含むめっき層であってもよい。

なお、第１外部電極１０および第２外部電極２０は、下地導電層を省略してめっき層のみによって構成されていてもよい。また、下地導電層は、金属成分と樹脂成分とを含む導電性樹脂ペーストを硬化させた導電性の樹脂層にて構成されていてもよい。

第３外部電極３０は、コンデンサ本体２の第１側面２ｃ１の一部と、第１主面２ａ１および第２主面２ａ２の一部とに連なって設けられている。第３外部電極３０は、コンデンサ本体２の外表面を層状に覆う被覆電極３１にて構成されており、より詳細には、下地導電層３２と、当該下地導電層３２を覆う高抵抗部としての高抵抗層３３と、当該高抵抗層３３を覆う被覆導電層３４とによって構成されている。

下地導電層３２は、たとえば焼結金属層であり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕ等とガラスを含むペーストを焼き付けることで形成されている。高抵抗層３３は、たとえば金属粒子を含有した樹脂層や、複合酸化物からなる層、複合酸化物粒子を含有した樹脂層にて構成されている。ここで、複合酸化物としては、好適にはＩｎ−Ｓｎが用いられ、さらにガラスが含まれていることが好ましい。被覆導電層３４は、たとえばめっき層であり、たとえばＮｉを含むめっき層および当該Ｎｉを含むめっき層上に形成されたＳｎを含むめっき層とによって構成されている。被覆導電層３４は、Ｎｉを含むめっき層およびＳｎを含むめっき層に代えてＣｕを含むめっき層やＡｕを含むめっき層であってもよい。

第４外部電極４０は、コンデンサ本体２の第２側面２ｃ２の一部と、第１主面２ａ１および第２主面２ａ２の一部とに連なって設けられている。第４外部電極４０は、コンデンサ本体２の外表面を層状に覆う被覆電極４１にて構成されており、より詳細には、下地導電層４２と、当該下地導電層４２を覆う高抵抗部としての高抵抗層４３と、当該高抵抗層４３を覆う被覆導電層４４とによって構成されている。

下地導電層４２は、たとえば焼結金属層であり、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、またはＡｕ等とガラスを含むペーストを焼き付けることで形成されている。高抵抗層４３は、たとえば金属粒子を含有した樹脂層や、複合酸化物からなる層、複合酸化物粒子を含有した樹脂層にて構成されている。ここで、複合酸化物としては、好適にはＩｎ−Ｓｎが用いられ、さらにガラスが含まれていることが好ましい。被覆導電層４４は、たとえばめっき層であり、たとえばＮｉを含むめっき層および当該Ｎｉを含むめっき層上に形成されたＳｎを含むめっき層とによって構成されている。被覆導電層４４は、Ｎｉを含むめっき層およびＳｎを含むめっき層に代えてＣｕを含むめっき層やＡｕを含むめっき層であってもよい。

なお、第３外部電極３０および第４外部電極４０に含まれる下地導電層は、その形成を省略することもでき、その場合には、高抵抗層３３，４３をコンデンサ本体２の外表面に直接設けることとすればよい。

ここで、第３外部電極３０に含まれる高抵抗層３３および第４外部電極４０に含まれる高抵抗層４３は、たとえばインクジェット印刷によって形成されてもよいし、予めフィルム状に構成されたものを貼り付けることで形成されてもよい。

図２および図４に示すように、第１導電体層４は、コンデンサ本体２の一方の端面に引き出されて第１外部電極１０に接続された第１内部電極層を構成し、第２導電体層５は、コンデンサ本体２の他方の端面に引き出されて第２外部電極２０に接続された第２内部電極層を構成する。これにより、コンデンサ本体２の内部に交互に配置された第１導電体層４および第２導電体層５ならびにこれらの間に配置された誘電体層３により、複数のコンデンサ要素（いわゆるＣ成分）が形成されることになる。

なお、第１導電体層４および第２導電体層５は、第３外部電極３０および第４外部電極４０のいずれにも接続されておらず、したがって第３外部電極３０および第４外部電極４０は、第１外部電極１０および第２外部電極２０にも非接続である。

図２、図３および図５に示すように、コンデンサ本体２の内部であって高さ方向Ｈの中央位置には、第３導電体層６が設けられている。当該第３導電体層６は、第１側面２ｃ１および第２側面２ｃ２に引き出されており、これにより第３外部電極３０および第４外部電極４０に接続されている。したがって、第３外部電極３０および第４外部電極４０は、当該第３導電体層６を介して電気的に接続されることになる。

第３外部電極３０に含まれる高抵抗層３３および第４外部電極４０に含まれる高抵抗層４３は、第１外部電極１０および第２外部電極２０を構成する材料よりも比抵抗の高い材料にて構成されている。これにより、第３外部電極３０および第４外部電極４０は、第１外部電極１０および第２外部電極２０よりも顕著に高い抵抗体として機能することになり、複合電子部品１Ａが、上述したコンデンサ要素（Ｃ成分）のみならず抵抗要素（いわゆるＲ成分）をも有することになる。

以上により、本実施の形態における複合電子部品１Ａは、被実装物としての配線基板等への実装用端子電極を４つ有したものとなり、図６に示す如くの等価回路を有することになる。

そのため、上記構成の複合電子部品１Ａとすることにより、コンデンサ要素（Ｃ成分）と抵抗要素（Ｒ成分）とが当該複合電子部品１Ａの内部において電気的に並列に接続された状態とはならないため、回路設計の観点においてその設計自由度が非常に高いものとなる。すなわち、当該複合電子部品１Ａが実装される配線基板等の被実装物側においてこれらコンデンサ要素（Ｃ成分）と抵抗要素（Ｒ成分）とを電気的に接続することでこれらを直列にも並列にも接続することが可能であるし、場合によっては、別々の回路にこれらをそれぞれ接続することも可能である。したがって、様々な回路に対して適用が可能な複合電子部品とすることができる。

加えて、上記構成の複合電子部品１Ａとすることにより、コンデンサ要素（Ｃ成分）と抵抗要素（Ｒ成分）とを複合化することで得られる実装面積の削減（被実装部としての配線基板等に対する電子部品の高集積化）の効果も当然に得られることになる。

したがって、本実施の形態における複合電子部品１Ａとすることにより、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができる。

ここで、上述したように、本実施の形態における複合電子部品１Ａにおいては、第３外部電極３０と第４外部電極４０とを接続する第３導電体層６が、コンデンサ本体２の内部であって高さ方向Ｈの中央位置に設けられている。そのため、本実施の形態における複合電子部品１Ａは、長さ方向Ｌおよび幅方向Ｗに平行でかつ高さ方向Ｈにおける中央に位置する平面を基準として面対称の構造を有することになり、また、コンデンサ本体２の中心位置を基準として点対称の構造を有することになる。

このように構成した場合には、複合電子部品１Ａの第１主面２ａ１側を実装面として実装した場合と、複合電子部品１Ａの第２主面２ａ２側を実装面として実装した場合とのいずれにおいても、同等の電気特性が得られることになる。そのため、実装面の選別を行なう手間が省けることになり、使い勝手の良い複合電子部品とすることができる。

なお、本実施の形態に係る複合電子部品１Ａの大きさは、特に制限されるものではないが、その高さ方向Ｈの寸法が１．０［ｍｍ］以下であることが好ましい。

（第１変形例および第２変形例）
図７（Ａ）は、第１変形例に係る複合電子部品１Ａ１の模式断面図であり、図７（Ｂ）は、第２変形例に係る複合電子部品１Ａ２の模式断面図である。以下、この図７を参照して、上述した実施の形態１に基づいた第１変形例に係る複合電子部品１Ａ１および第２変形例に係る複合電子部品１Ａ２について説明する。

図７に示すように、第１変形例に係る複合電子部品１Ａ１および第２変形例に係る複合電子部品１Ａ２は、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、いずれも第３導電体層６の配設位置が異なる点においてのみ、その構成が相違している。

具体的には、図７（Ａ）に示すように、第１変形例に係る複合電子部品１Ａ１にあっては、第３導電体層６が、複数の第１導電体層４および複数の第２導電体層５のいずれよりもコンデンサ本体２の第１主面２ａ１側に配置されており、図７（Ｂ）に示すように、第２変形例に係る複合電子部品１Ａ２にあっては、第３導電体層６が、コンデンサ本体２の高さ方向Ｈの中央位置よりもコンデンサ本体２の第１主面２ａ１側の位置であって、複数の第１導電体層４および複数の第２導電体層５のうちの最も第１主面２ａ１側に位置する導電体層よりもコンデンサ本体２の高さ方向Ｈの中央位置側に配置されている。

このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果が得られることになり、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができる。

上記のように、第３導電体層６の配設位置は、製造する複合電子部品の仕様に応じて適宜変更することが可能である。また、ここではその図示を省略するが、第３導電体層６をコンデンサ本体２の内部に複数設けることとしてもよい。

（第３変形例）
図８は、第３変形例に係る複合電子部品１Ａ３の斜視図である。以下、この図８を参照して、上述した実施の形態１に基づいた第３変形例に係る複合電子部品１Ａ３について説明する。

図８に示すように、第３変形例に係る複合電子部品１Ａ３は、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、第３外部電極３０の形状においてのみ相違している。

具体的には、第３外部電極３０は、そのコンデンサ本体２の第１側面２ｃ１上に位置する部分にミアンダ状の部位３８を有している。このように第３外部電極３０にミアンダ状の部位３８を設けた場合には、当該部分において発生するインダクタンスにより、複合電子部品１Ａ３にコイル要素（いわゆるＬ成分）を付加することができる。そのため、当該複合電子部品１Ａ３は、コンデンサ要素（Ｃ成分）および抵抗要素（Ｒ成分）に加えてコイル要素（Ｌ成分）を備えたいわゆるＬＣＲ部品となる。

したがって、当該構成を採用することにより、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果が得られることになり、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができるばかりでなく、さらなる回路設計の自由度を付加することもできる。なお、第３外部電極３０のみならず、第４外部電極４０についてもこれを第３外部電極３０と同形状とすることもできる。

（第４変形例）
図９は、第４変形例に係る複合電子部品１Ａ４の斜視図である。また、図１０および図１１は、それぞれ図９に示すＸ−Ｘ線およびＸＩ−ＸＩ線に沿った模式断面図である。以下、これら図９ないし図１１を参照して、上述した実施の形態１に基づいた第４変形例に係る複合電子部品１Ａ４について説明する。

図９ないし図１１に示すように、第４変形例に係る複合電子部品１Ａ４は、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、第３外部電極３０および第４外部電極４０の構成においてのみ相違している。

具体的には、第３外部電極３０は、下地導電層３２と、当該下地導電層３２を覆う高抵抗部としての高抵抗層３３と、当該高抵抗層３３の一部を覆う上部側被覆導電層３４ａおよび下部側被覆導電層３４ｂにて構成されている。上部側被覆導電層３４ａは、コンデンサ本体２の第１主面２ａ１を覆う部分に設けられており、下部側被覆導電層３４ｂは、コンデンサ本体２の第２主面２ａ２を覆う部分に設けられている。これにより、コンデンサ本体２の第１側面２ｃ１を覆う部分においては、高抵抗層３３が露出している。

また、第４外部電極４０は、下地導電層４２と、当該下地導電層４２を覆う高抵抗部としての高抵抗層４３と、当該高抵抗層４３の一部を覆う上部側被覆導電層４４ａおよび下部側被覆導電層４４ｂにて構成されている。上部側被覆導電層４４ａは、コンデンサ本体２の第１主面２ａ１を覆う部分に設けられており、下部側被覆導電層４４ｂは、コンデンサ本体２の第２主面２ａ２を覆う部分に設けられている。これにより、コンデンサ本体２の第２側面２ｃ２を覆う部分においては、高抵抗層４３が露出している。

このように構成した場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果が得られることになり、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができる。

（実施の形態２）
図１２は、本発明の実施の形態２における複合電子部品１Ｂの斜視図である。また、図１３および図１４は、図１２に示すＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線およびＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿った模式断面図である。以下、これら図１２ないし図１４を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ｂについて説明する。

図１２ないし図１４に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｂは、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａと比較した場合に、第１外部電極１０、第２外部電極２０、第３外部電極３０および第４外部電極４０の構成が異なっている点、コンデンサ本体２の内部の構成が行なっている点、接続導体５０をさらに備えている点において、その構成が相違している。

具体的には、第１外部電極１０は、コンデンサ本体２の外表面を層状に覆う被覆電極１１と、当該被覆電極１１に接合された端子電極１５とを含んでいる。端子電極１５は、断面視Ｌ字状の形状を有するたとえば金属製の板状部材からなる。端子電極１５は、コンデンサ本体２の第１端面２ｂ１を覆う部分の被覆電極１１に対向して配置されており、この被覆電極１１に対向する部分において当該被覆電極１１に接合されている。

第２外部電極２０は、コンデンサ本体２の外表面を層状に覆う被覆電極２１と、当該被覆電極２１に接合された端子電極２５とを含んでいる。端子電極２５は、断面視Ｌ字状の形状を有するたとえば金属製の板状部材からなる。端子電極２５は、コンデンサ本体２の第２端面２ｂ２を覆う部分の被覆電極２１に対向して配置されており、この被覆電極２１に対向する部分において当該被覆電極２１に接合されている。

第３外部電極３０は、コンデンサ本体２の外表面を層状に覆う被覆電極３１と、当該被覆電極３１に接合された端子電極３５とを含んでいる。端子電極３５は、高抵抗部としての高抵抗体３６を含む断面視Ｌ字状の形状を有する部材からなる。端子電極３５は、コンデンサ本体２の第１側面２ｃ１を覆う部分の被覆電極３１に対向して配置されており、この被覆電極３１に対向する部分において当該被覆電極３１に接合されている。

端子電極３５は、上述した高抵抗体３６に加え、当該高抵抗体３６の上部（すなわち、コンデンサ本体２の第１主面２ａ１寄りの部分）を覆う上部側被覆導電層３７ａと、当該高抵抗体３６の下部（すなわち、コンデンサ本体２の第２主面２ａ２寄りの部分）を覆う下部側被覆導電層３７ｂとを含んでいる。

高抵抗体３６は、たとえば金属粒子を含有した樹脂部材や、複合酸化物からなる部材、複合酸化物粒子を含有した樹脂部材にて構成されている。ここで、複合酸化物としては、好適にはＩｎ−Ｓｎが用いられ、さらにガラスが含まれていることが好ましい。上部側被覆導電層３７ａおよび下部側被覆導電層３７ｂは、たとえばめっき層であり、たとえばＮｉを含むめっき層および当該Ｎｉを含むめっき層上に形成されたＳｎを含むめっき層とによって構成されている。上部側被覆導電層３７ａおよび下部側被覆導電層３７ｂは、Ｎｉを含むめっき層およびＳｎを含むめっき層に代えてＣｕを含むめっき層やＡｕを含むめっき層であってもよい。

第４外部電極４０は、コンデンサ本体２の外表面を層状に覆う被覆電極４１と、当該被覆電極４１に接合された端子電極４５とを含んでいる。端子電極４５は、高抵抗部としての高抵抗体４６を含む断面視Ｌ字状の形状を有する部材からなる。端子電極４５は、コンデンサ本体２の第２側面２ｃ２を覆う部分の被覆電極４１に対向して配置されており、この被覆電極４１に対向する部分において当該被覆電極４１に接合されている。

端子電極４５は、上述した高抵抗体４６に加え、当該高抵抗体４６の上部（すなわち、コンデンサ本体２の第１主面２ａ１寄りの部分）を覆う上部側被覆導電層４７ａと、当該高抵抗体４６の下部（すなわち、コンデンサ本体２の第２主面２ａ２寄りの部分）を覆う下部側被覆導電層４７ｂとを含んでいる。

高抵抗体４６は、たとえば金属粒子を含有した樹脂部材や、複合酸化物からなる部材、複合酸化物粒子を含有した樹脂部材にて構成されている。ここで、複合酸化物としては、好適にはＩｎ−Ｓｎが用いられ、さらにガラスが含まれていることが好ましい。上部側被覆導電層４７ａおよび下部側被覆導電層４７ｂは、たとえばめっき層であり、たとえばＮｉを含むめっき層および当該Ｎｉを含むめっき層上に形成されたＳｎを含むめっき層とによって構成されている。上部側被覆導電層４７ａおよび下部側被覆導電層４７ｂは、Ｎｉを含むめっき層およびＳｎを含むめっき層に代えてＣｕを含むめっき層やＡｕを含むめっき層であってもよい。

ここで、被覆電極１１と端子電極１５との接合、被覆電極２１と端子電極２５との接合、被覆電極３１と端子電極３５との接合、および、被覆電極４１と端子電極４５との接合には、たとえば溶接を利用することができ、この他にもたとえば半田等のろう材や導電性接着剤等に代表される接合材を用いた接合が利用できる。なお、半田を用いる場合においては、複合電子部品１Ｂの被実装物としての配線基板等への実装の際にこれが再溶融することがないように、いわゆる高温半田を用いることが好ましい。

第３外部電極３０は、下地導電層３２と、当該下地導電層３２を覆う被覆導電層３４とによって構成されている。すなわち、第３外部電極３０は、上述した実施の形態１において説明した如くの高抵抗層３３を含んでおらず、第１外部電極１０および第２外部電極２０と同様の構成を有している。

第４外部電極４０は、下地導電層４２と、当該下地導電層４２を覆う被覆導電層４４とによって構成されている。すなわち、第４外部電極４０は、上述した実施の形態１において説明した如くの高抵抗層４３を含んでおらず、第１外部電極１０および第２外部電極２０と同様の構成を有している。

コンデンサ本体２の第１主面２ａ１上には、第３外部電極３０および第４外部電極４０を接続するように接続導体５０が設けられている。接続導体５０は、下地導電層５２と、当該下地導電層５２を覆う被覆導電層５４とによって構成されている。ここで、第３外部電極３０および第４外部電極４０と接続導体５０とは、同一の工程にて同時に一体的に形成されていることが好ましく、その場合には、接続導体５０は、第１外部電極１０および第２外部電極２０と同様の構成を有することになる。

また、図１３および図１４に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｂにおいては、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａが有していた第３導電体層６は形成されておらず、第３外部電極３０と第４外部電極４０とは、上述した接続導体５０のみによって接続されている。

第３外部電極３０の端子電極３５に含まれる高抵抗体３６および第４外部電極４０の端子電極４５に含まれる高抵抗体４６は、第１外部電極１０および第２外部電極２０を構成する材料よりも比抵抗の高い材料にて構成されている。これにより、第３外部電極３０および第４外部電極４０は、第１外部電極１０および第２外部電極２０よりも顕著に高い抵抗体として機能することになり、複合電子部品１Ｂが、コンデンサ要素（Ｃ成分）のみならず抵抗要素（Ｒ成分）をも有することになる。

以上により、本実施の形態における複合電子部品１Ｂも、被実装物としての配線基板等への実装用端子電極を４つ有したものとなり、図６に示す如くの等価回路を有することになる。

そのため、本実施の形態における複合電子部品１Ｂとした場合にも、上述した実施の形態１において説明した効果と同様の効果が得られることになり、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができる。

なお、被覆電極３１と端子電極３５との接合および被覆電極４１と端子電極４５との接合に接合材を用いる場合においては、当該接合材として高抵抗のものを利用することにより、これによっても複合電子部品１Ｂに抵抗要素（Ｒ成分）を付加することができる。

また、本実施の形態における複合電子部品１Ｂの如く実装用の端子電極を設けることにより、当該複合電子部品１Ｂが実装された状態において、被実装部としての配線基板等からコンデンサ本体２を離隔して位置させることができる。そのため、当該構成を採用した場合には、通電時においてコンデンサ本体２に発生する周期的な歪みが当該配線基板等に伝播することが抑制できることになり、当該周期的な歪みが当該配線基板等を振動させることで生じ得る騒音を低減することが可能になる。

（第５変形例）
図１５は、第５変形例に係る複合電子部品１Ｂ１の斜視図である。以下、この図１５を参照して、上述した実施の形態２に基づいた第５変形例に係る複合電子部品１Ｂ１について説明する。

図１５に示すように、第５変形例に係る複合電子部品１Ｂ１は、上述した実施の形態２における複合電子部品１Ｂと比較した場合に、第３外部電極３０の端子電極３５の形状においてのみ相違している。

具体的には、第３外部電極３０の端子電極３５に含まれる高抵抗体３６は、その長さ方向Ｌにおける両端の所定位置に切欠き部３６ａを有している。当該切欠き部３６ａが設けられることにより、導電経路としての端子電極３５には、その延在方向に沿って幅の広い部分、幅の狭い部分、幅の広い部分が順に位置することになる。

このように構成した本変形例に係る複合電子部品１Ｂ１は、上述した如くの高抵抗体３６の形状に基づき、当該高抵抗体３６を含む端子電極３５においてインダクタンスが発生することでコイル要素（Ｌ成分）を有することになる。したがって、当該構成を採用することにより、上述した実施の形態２において説明したように、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計および製造することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができるばかりでなく、さらなる回路設計の自由度を付加することもできる。

なお、第３外部電極３０の端子電極３５に含まれる高抵抗体３６のみならず、第４外部電極４０の端子電極４５に含まれる高抵抗体４６についてもこれを高抵抗体３６と同形状にすることもできる。

（実施の形態３）
図１６は、本発明の実施の形態３における複合電子部品１Ｃの斜視図である。また、図１７および図１８は、図１６に示すＸＶＩＩ−ＸＶＩＩ線およびＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ線に沿った模式断面図である。以下、これら図１６ないし図１８を参照して、本実施の形態における複合電子部品１Ｃについて説明する。

図１６ないし図１８に示すように、本実施の形態における複合電子部品１Ｃは、上述した実施の形態１における複合電子部品１Ａの特徴的な構成と、上述した実施の形態２における複合電子部品１Ｂの特徴的な構成との双方を具備したものである。すなわち、複合電子部品１Ｃにおいては、第３外部電極３０のうちの被覆電極３１に高抵抗層３３が含まれているとともに、第３外部電極３０のうちの端子電極３５に高抵抗体３６が含まれており、さらには、第４外部電極４０のうちの被覆電極４１に高抵抗層４３が含まれているとともに、第４外部電極４０のうちの端子電極４５に高抵抗体４６が含まれている。

このように構成した場合にも、上述した実施の形態１および２において説明した効果と同様の効果が得られることになり、所望の仕様を満たしつつ高い自由度で設計することができ、さらには実装面積を低減することができる複合電子部品とすることができる。

上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、第３外部電極および第４外部電極の双方に高抵抗部が含まれるように構成した場合を例示して説明を行なったが、必ずしもそのように構成する必要はなく、第３外部電極および第４外部電極のうちの一方にのみ高抵抗部が含まれるように構成することも当然に可能である。

また、上述した本発明の実施の形態およびその変形例においては、複合電子部品に組み込むコンデンサ素子として、いわゆる積層セラミックコンデンサを用いた場合を例示して説明を行なったが、積層セラミックコンデンサに代えて他の種類のコンデンサ素子を複合電子部品に組み込むこととしてもよい。

さらには、上述した本発明の実施の形態およびその変形例において示した特徴的な構成は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当然に相互にその組み合わせが可能である。

このように、今回開示した上記実施の形態およびその変形例はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１Ａ，１Ａ１〜１Ａ４，１Ｂ，１Ｂ１，１Ｃ 複合電子部品、２ コンデンサ本体、２ａ１ 第１主面、２ａ２ 第２主面、２ｂ１ 第１端面、２ｂ２ 第２端面、２ｃ１ 第１側面、２ｃ２ 第２側面、３ 誘電体層、４ 第１導電体層、５ 第２導電体層、６ 第３導電体層、１０ 第１外部電極、１１ 被覆電極、１２ 下地導電層、１４ 被覆導電層、１５ 端子電極、２０ 第２外部電極、２１ 被覆電極、２２ 下地導電層、２４ 被覆導電層、２５ 端子電極、３０ 第３外部電極、３１ 被覆電極、３２ 下地導電層、３３ 高抵抗層、３４ 被覆導電層、３４ａ 上部側被覆導電層、３４ｂ 下部側被覆導電層、３５ 端子電極、３６ 高抵抗体、３６ａ 切欠き部、３７ａ 上部側被覆導電層、３７ｂ 下部側被覆導電層、３８ ミアンダ状の部位、４０ 第４外部電極、４１ 被覆電極、４２ 下地導電層、４３ 高抵抗層、４４ 被覆導電層、４４ａ 上部側被覆導電層、４４ｂ 下部側被覆導電層、４５ 端子電極、４６ 高抵抗体、４７ａ 上部側被覆導電層、４７ｂ 下部側被覆導電層、５０ 接続導体。

Claims (11)

1. 誘電体層を挟んで互いに対向する第１導電体層および第２導電体層を含むコンデンサ本体と、
   前記コンデンサ本体の外表面上に設けられた第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極および第４外部電極とを備え、
   前記第１外部電極および前記第２外部電極は、前記第１導電体層および前記第２導電体層の積層方向と直交する長さ方向において互いに離隔して位置し、
   前記第１外部電極は、前記第１導電体層に接続され、
   前記第２外部電極は、前記第２導電体層に接続され、
   前記第３外部電極は、前記長さ方向と直交する前記コンデンサ本体の一対の側面のうちの一方である第１側面上に少なくとも位置し、
   前記第４外部電極は、前記コンデンサ本体の前記一対の側面のうちの他方である第２側面上に少なくとも位置し、
   前記第３外部電極および前記第４外部電極は、いずれも前記第１導電体層および前記第２導電体層に非接続であり、
   前記第３外部電極と前記第４外部電極とは、互いに電気的に接続され、
   前記第３外部電極および前記第４外部電極のうちの少なくとも一方が、その一部に前記第１外部電極および前記第２外部電極を構成する材料よりも比抵抗の高い材料にて構成された高抵抗部を含んでいる、複合電子部品。
2. 前記第３外部電極および前記第４外部電極の各々が、前記コンデンサ本体の前記外表面を層状に覆う被覆電極にて構成され、
   前記高抵抗部が、前記被覆電極中に含まれている、請求項１に記載の複合電子部品。
3. 前記第３外部電極および前記第４外部電極の各々が、前記コンデンサ本体の前記外表面を層状に覆う被覆電極と、前記被覆電極に接合された端子電極とを含むように構成され、
   前記高抵抗部が、少なくとも前記端子電極中に含まれている、請求項１に記載の複合電子部品。
4. 前記コンデンサ本体が、その内部に第３導電体層を含み、
   前記第３外部電極と前記第４外部電極とが、前記第３導電体層を介して接続されている、請求項１から３のいずれかに記載の複合電子部品。
5. 前記コンデンサ本体の外表面上に設けられた接続導体をさらに備え、
   前記第３外部電極と前記第４外部電極とが、前記接続導体を介して接続されている、請求項１から４のいずれかに記載の複合電子部品。
6. 前記高抵抗部が、金属粒子および複合酸化物粒子のうちの少なくともいずれかを含有した樹脂にて構成されている、請求項１から５のいずれかに記載の複合電子部品。
7. 前記高抵抗部が、複合酸化物にて構成されている、請求項１から５のいずれかに記載の複合電子部品。
8. 前記高抵抗部が、前記第３外部電極および前記第４外部電極のいずれにも設けられている、請求項１から７のいずれかに記載の複合電子部品。
9. 前記第３外部電極および前記第４外部電極のうちの少なくとも一方が、その一部にミアンダ状の部位を含んでいる、請求項１から８のいずれかに記載の複合電子部品。
10. 前記一対の側面を結ぶ方向を幅方向とし、前記長さ方向および前記幅方向のいずれにも直交する方向を高さ方向とした場合に、前記長さ方向および前記幅方向に平行でかつ前記高さ方向における中央に位置する平面を基準として面対称の構造を有している、請求項１から９のいずれかに記載の複合電子部品。
11. 中心位置を基準として点対称の構造を有している、請求項１から１０のいずれかに記載の複合電子部品。

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