JP2017127958A - 研削装置 - Google Patents
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Abstract
Description
2 ・・・ 研削手段
21・・・ 砥石
22・・・ スピンドル
23・・・ スピンドル送り機構
23a・・・リニアガイド
3 ・・・ ウェハチャック(保持手段)
31・・・ チャック
32・・・ エアベアリング
32a・・・ロータ
32b・・・ステータ
4 ・・・ コラム
5 ・・・ インデックステーブル
6 ・・・ 傾斜手段
61・・・ チルトテーブル
62・・・ 固定支持部
62a・・・ボルト
63・・・ 上流側可動支持部(可動支持部)
64・・・ 下流側可動支持部(可動支持部)
64a・・・ナット
64b・・・チルト用ボールネジ
64c・・・チルト用モータ
7 ・・・ 押圧力測定手段
71・・・ 第1のスケール
72・・・ 第2のスケール
73・・・ 圧力変換部
8 ・・・ 制御装置
A ・・・ 研削領域
W ・・・ ウェハ
Claims (5)
- ウェハを保持する保持手段と、前記ウェハに押圧されて前記ウェハを研削する研削手段と、前記保持手段を鉛直方向に固定して支持する固定支持部と前記鉛直方向に伸縮自在な複数の可動支持部とを有し、前記保持手段を前記研削手段に対して傾斜可能な傾斜手段と、を備えた研削装置であって、
前記可動支持部に作用する押圧力を測定する押圧力測定手段と、
前記押圧力が所定のマージン範囲を外れた場合に、前記押圧力が前記マージン範囲内になるように前記研削手段の送り速度を変更させる制御手段と、
を備えていることを特徴とする研削装置。 - 前記押圧力測定手段は、前記研削手段が前記可動支持部を押圧して前記可動支持部が前記鉛直方向に押し込まれた押し込み量に基づいて前記押圧力を算出することを特徴とする請求項1記載の研削装置。
- 前記可動支持部は、
前記固定支持部に対して前記保持手段の回転方向上流側に配置され、前記保持手段を鉛直方向に昇降可能に支持する上流側可動支持部と、
前記固定支持部に対して前記保持手段の回転方向下流側に配置され、前記保持手段を鉛直方向に昇降可能に支持する下流側可動支持部と、
から成り、
前記押圧力測定手段は、前記研削手段が前記ウェハを押圧する際に前記下流側可動支持部が前記鉛直方向に押し込まれた押し込み量に基づいて押圧力を算出することを特徴とする請求項2記載の研削装置。 - 前記可動支持部は、
前記固定支持部に対して前記保持手段の回転方向上流側に配置され、前記保持手段を鉛直方向に昇降可能に支持する上流側可動支持部と、
前記固定支持部に対して前記保持手段の回転方向下流側に配置され、前記保持手段を鉛直方向に昇降可能に支持する下流側可動支持部と、
から成り、
前記押圧力測定手段は、前記研削手段が前記ウェハを押圧する際に前記上流側可動支持部が前記鉛直方向に押し込まれた押し込み量と下流側可動支持部が前記鉛直方向に押し込まれた押し込み量とを荷重平均して押圧力を算出することを特徴とする請求項2記載の研削装置。 - ウェハを保持する保持手段と、前記ウェハに押圧されて前記ウェハを研削する研削手段と、前記保持手段を鉛直方向に固定して支持する固定支持部と前記鉛直方向に伸縮自在な複数の可動支持部とを有し、前記保持手段を前記研削手段に対して傾斜可能な傾斜手段と、を備えた研削装置で前記ウェハを研削する研削方法であって、
前記可動支持部に作用する押圧力を測定する工程と、
前記押圧力が所定のマージン範囲を外れた場合に、前記押圧力が前記マージン範囲内になるように前記研削手段の送り速度を変更させる工程と、
を含むことを特徴とする研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016011043A JP6660743B2 (ja) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016011043A JP6660743B2 (ja) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017127958A true JP2017127958A (ja) | 2017-07-27 |
| JP6660743B2 JP6660743B2 (ja) | 2020-03-11 |
Family
ID=59395893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016011043A Active JP6660743B2 (ja) | 2016-01-22 | 2016-01-22 | 研削装置 |
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| JP (1) | JP6660743B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07122524A (ja) * | 1993-10-21 | 1995-05-12 | Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh | 半導体ウエハを研削するための回転研削盤用ワークホルダ及び該ワークホルダを位置決めするための方法 |
| US5816895A (en) * | 1997-01-17 | 1998-10-06 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Surface grinding method and apparatus |
| JP2001138219A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
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-
2016
- 2016-01-22 JP JP2016011043A patent/JP6660743B2/ja active Active
Patent Citations (6)
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6660743B2 (ja) | 2020-03-11 |
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