JP2017132108A - 樹脂成形装置 - Google Patents

Abstract

【課題】型締時における型合わせ面の平面度を向上させることが可能な樹脂成形装置を提供する。
【解決手段】第１の固定プラテン及び第２の固定プラテンと、複数のタイバーと、第１の固定プラテンと第２の固定プラテンとの間において、複数のタイバーに沿って第１の固定プラテンに対して進退移動可能に設けられた移動プラテンと、移動プラテンと第２の固定プラテンとの間に設けられた型締機構とを備える樹脂成形装置であって、第１の固定プラテンは、正面及び背面を有する板状のベース部と、該ベース部の正面に隆起して形成され、金型を取付け可能に構成された金型取付部と、該ベース部の正面における各タイバーと整合する位置に隆起して形成された複数のタイバー取付け部とを有しており、第１の固定プラテンのベース部は、金型取付部よりも肉薄に形成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂成形品の成形に用いられる樹脂成形装置に関するものである。

従来、樹脂成形品の成形に用いられる樹脂成形装置として、樹脂成形用のキャビティを形成可能な上型及び下型からなる樹脂成形金型と、上型が取り付けられる上プラテンと、下型が取り付けられる移動プラテンと、移動プラテンを上プラテンに対して進退移動させる型締機構と、樹脂成形金型のキャビティに溶融樹脂を供給するトランスファ機構とを備える樹脂封止装置が広く知られている（例えば特許文献１等）。このような従来の樹脂封止装置は、型締機構によって移動プラテンを上プラテンに向けて前進させ、下型と上型とを型締めすることにより、下型と上型との間に樹脂成形用のキャビティを形成するよう構成されている。

特開平９−１５５９１０号公報

しかしながら、従来の樹脂封止装置では、型締時に付与されるプレス荷重によって上プラテンが湾曲変形し、これにより、下型と上型との型合わせ面に微少隙間が生じ、樹脂成形品に所謂バリが形成されるおそれがあるという問題がある。

そこで、本発明は、型締時における型合わせ面の平面度を向上させることが可能な樹脂成形装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明に係る樹脂成形装置は、互いに対向するよう離間して配された第１の固定プラテン及び第２の固定プラテンと、一端部が前記第１の固定プラテンに取り付けられ、他端部が前記第２の固定プラテンに取り付けられた複数のタイバーと、前記第１の固定プラテンと前記第２の固定プラテンとの間において、前記複数のタイバーに沿って前記第１の固定プラテンに対して進退移動可能に設けられた移動プラテンと、前記移動プラテンと前記第２の固定プラテンとの間に設けられ、前記移動プラテンを前記第１の固定プラテンに対して進退移動させる型締機構とを備える樹脂成形装置であって、前記第１の固定プラテンは、正面及び背面を有する板状のベース部と、該ベース部の正面に隆起して形成され、金型を取付け可能に構成された金型取付部と、該ベース部の正面における各タイバーと整合する位置に隆起して形成された複数のタイバー取付け部とを有しており、前記第１の固定プラテンの前記ベース部は、前記金型取付部よりも肉薄に形成されていることを特徴とする。

本発明に係る樹脂成形装置において、前記第１の固定プラテンは、矩形状に形成されており、前記金型取付部は、前記ベース部の平面方向の中央部に形成され、前記タイバー取付け部は、前記ベース部の平面方向の四隅に形成されることが好ましい。

また、本発明に係る樹脂成形装置において、前記第１の固定プラテンの前記ベース部には、前記複数のタイバー取付け部と整合する位置に、それぞれ、前記背面から前記正面に向かう凹部が形成されることが好ましい。

さらに、本発明に係る樹脂成形装置において、前記金型取付部は、矩形状に形成されており、前記ベース部は、該金型取付部の各角部に沿って、該ベース部の前記正面から前記背面に亘って貫通する貫通孔が前記角部毎に形成されることが好ましい。

またさらに、本発明に係る樹脂成形装置において、前記金型取付部は、長方形状に形成されており、前記ベース部の前記金型取付部の長辺方向に沿う部位には、該金型取付部の短辺方向に沿って延びる補強リブが形成されることが好ましい。

また、本発明に係る樹脂成形装置において、前記移動プラテンは、前記タイバーが貫通可能な貫通孔と、該貫通孔と整合する位置に設けられ、前記タイバーに沿って摺動移動可能な移動ガイド部材とを有し、前記移動ガイド部材は、前記移動プラテンの前記第１の固定プラテンと対向する面側に設けられることが好ましい。

さらに、本発明に係る樹脂成形装置において、前記型締機構は、前記第２の固定プラテンに固定された固定プラテン側ベース部と、前記移動プラテンに固定された移動プラテン側ベース部と、前記固定プラテン側ベース部と前記移動プラテン側ベース部との間に配され、屈伸動作によって前記移動プラテン側ベース部を前記固定プラテン側ベース部に対して進退移動させる可動リンク部とを備えるトグルリンク式の型締機構であり、前記可動リンク部は、一端部がリンク軸によって前記移動プラテン側ベース部に相対回転可能に連結された複数の第１リンク部材と、一端部がリンク軸によって前記第１リンク部材の他端部に相対回転可能に連結され、他端部がリンク軸によって前記固定プラテン側ベース部に相対回転可能に連結された複数の第２リンク部材とを備え、前記第１リンク部材及び前記第２リンク部材のいずれか一方のリンク部材は、いずれか他方のリンク部材の倍の数となるよう設けられ、２つの一方のリンク部材によって１つの他方のリンク部材を挟み込む配置となるようリンク軸の軸方向に沿って配されることが好ましい。

またさらに、本発明に係る樹脂成形装置において、前記第２の固定プラテンは、前記固定プラテン側ベース部に対応する領域が他の領域よりも肉厚となるよう形成されることが好ましい。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、前記移動プラテンの前記第１の固定プラテンと対向する面側に着脱可能に配置されたトランスファ機構を更に備えることが好ましい。

本発明によれば、型締時における型合わせ面の平面度を向上させることが可能な樹脂成形装置を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の概略構成を示す正面斜視図である。 本実施形態に係る上プラテン（第１の固定プラテン）の概略構成を示す底面斜視図である。 図３（ａ）は、本実施形態に係る上プラテン（第１の固定プラテン）の下面側の概略構成を示す図であり、図３（ｂ）は、本実施形態に係る上プラテン（第１の固定プラテン）の上面側の概略構成を示す図である。 本実施形態に係る型締機構の概略構成を示す正面斜視図である。 本実施形態に係る型締機構の上昇状態を示す図である。 本実施形態に係る型締機構の下降状態を示す図である。 本実施形態に係る下プラテン（第２の固定プラテン）の概略構成を示す底面斜視図である。

以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

本実施形態に係る樹脂成形装置１は、トランスファ成形によってリードフレームや電子基板に実装された電子部品の樹脂封止を行うための樹脂封止装置であって、図１に示すように、互いに対向するよう離間して配された上プラテン（第１の固定プラテン）２及び下プラテン（第２の固定プラテン）３と、上プラテン２と下プラテン３との間に架け渡された複数（本実施形態では４本）のタイバー４と、上プラテン２と下プラテン３との間において、タイバー４に沿って上プラテン２に対して進退移動可能に設けられた移動プラテン５と、移動プラテン５と下プラテン３との間に設けられ、移動プラテン５を上プラテン２に対して進退移動（昇降移動）させる型締機構６と、移動プラテン５の上面に設けられたトランスファ機構７と、上プラテン２とトランスファ機構７との間に設けられた樹脂成形金型８と、樹脂成形装置１の各種制御を実行する制御部（図示せず）とを備えている。

上プラテン２、下プラテン３及び移動プラテン５は、図１に示すように、それぞれ矩形板状の金属部材から形成されており、それぞれの四隅に、タイバー４を挿通させるための貫通孔（図示せず）が形成されている。４本のタイバー４は、上プラテン２、下プラテン３及び移動プラテン５の各貫通孔を貫通した状態において、上端部がタイバーナット４ａによって上プラテン２に取り付けられ、下端部がタイバーナット４ｂによって下プラテン３に取り付けられている。移動プラテン５は、タイバー４に沿って摺動移動可能な移動ガイド部材５ａが四隅の貫通孔と整合する位置にそれぞれ設けられており、これら移動ガイド部材５ａによって、タイバー４に沿った昇降移動がガイドされるよう構成されている。移動ガイド部材５ａは、例えばブッシュ等の筒状の摺動部材を有し、移動プラテン５の上面（すなわち、上プラテン２と対向する面側）において、タイバー４の周囲に同軸となるよう設けられている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置１において、タイバー４、タイバーナット４ａ，４ｂ及び移動ガイド部材５ａは、それぞれ種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

上プラテン２は、図２に示すように、下面（正面）及び上面（背面）を有する矩形板状のベース部１０と、ベース部１０の下面に隆起して形成され、樹脂成形金型８の後述する上型８ａを取付け可能に構成された金型取付部１２と、ベース部１０の下面における各タイバー４と整合する位置（本実施形態ではベース部１０の四隅）に隆起して形成された複数（本実施形態では４つ）のタイバー取付け部１４とを有している。

ベース部１０は、図２に示すように、金型取付部１２及びタイバー取付け部１４よりも肉薄に形成されており、これにより、型締時に付与されるプレス荷重による変形量が金型取付部１２及びタイバー取付け部１４よりも大きくなるよう構成されている。金型取付部１２は、ベース部１０の平面方向の中央部が下方に向けて直方体形状に隆起することにより形成されており、その下面が上型８ａの金型取付面となるよう構成されている。タイバー取付け部１４は、ベース部１０の平面方向の四隅が下方に向けて角柱形状に隆起することにより形成されており、その下面から上面に亘ってタイバー４が挿通可能な貫通孔１４ａがそれぞれ形成されている。

ベース部１０の金型取付部１２の長辺１２ａに沿う部位には、それぞれ、図２及び図３（ａ）に示すように、金型取付部１２の長辺１２ａの長手方向の略中央部からベース部１０の側縁部に亘って、金型取付部１２の短辺１２ｂに沿う方向（短辺方向）と平行に延びる補強リブ１６が形成されている。補強リブ１６は、ベース部１０を局所的に肉厚にすることにより、金型取付部１２の長辺１２ａの略中央部における短辺方向の剛性を高めるよう構成されている。この補強リブ１６の形状及び肉厚は、型締時のプレス荷重による金型取付面の撓みが球面状となるよう、適宜設定されることが好ましい。

ベース部１０のタイバー取付け部１４と整合する位置には、それぞれ、図２及び図３（ｂ）に示すように、上面から下面に向かう凹部１８が形成されている。すなわち、各タイバー取付け部１４の裏側の領域がベース部１０の上面よりも低位面となるよう、ベース部１０の上面側の四隅に凹部１８が形成されている。ベース部１０は、このように凹部１８が形成されることにより、各タイバー取付け部１４との境界部１５が他の部位よりも肉薄となり、これにより、型締時に付与されるプレス荷重による変形量が金型取付部１２及びタイバー取付け部１４よりもより一層大きくなるよう構成されている。凹部１８には、それぞれ、タイバー４の上端部を固定するためのタイバーナット４ａが配設されている（図１参照）。

ベース部１０の金型取付部１２の四隅と整合する位置には、それぞれ、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、金型取付部１２の各角部に沿って、ベース部１０の上面から下面に亘って貫通する貫通孔２０が金型取付部１２の角部毎に形成されている。貫通孔２０は、それぞれ、上プラテン２を下面側から見た際に、図３（ａ）に示すような金型取付部１２の四隅に沿う略Ｌ字状の開口形状を有し、かつ、上プラテン２を上面側から見た際に、図３（ｂ）に示すような略扇状の開口形状を有するよう形成されている。貫通孔２０は、このような開口形状を有することにより、図３（ｂ）に示すように、上プラテン２を上面側から見た際に貫通孔２０内に金型取付部１２の角部がそれぞれ露出するよう構成されている。貫通孔２０は、金型取付部１２の変形を吸収する逃がし孔として機能するよう構成されている。

このような上プラテン２は、直方体形状の金属ブロックに対する切削加工により彫り出して形成することが可能である。具体的には、ベース部１０上に補強リブ１６が形成されるように、直方体形状の金属ブロックの下面側から金型取付部１２及びタイバー取付け部１４以外の部位を切削加工によって深く座ぐる（除去する）と共に、タイバー取付け部１４の裏側を上面側から切削加工によって深く座ぐる（除去する）。また、金型取付部１２の四隅と対応する位置に、ベース部１０の上面から金型取付部１２に至る貫通孔２０を切削加工（孔あけ加工）により形成する。この略扇状の貫通孔２０は、下面側の開口形状が略Ｌ字状となり、上面側の開口形状が略扇状となるよう形成される。

樹脂成形金型８は、所謂マルチポット方式の成形金型であり、図１に示すように、上プラテン２の金型取付部１２に取り付けられた上型８ａと、トランスファ機構７の上部に取り付けられ、上型８ａと共にキャビティ（図示せず）を形成可能な下型８ｂとを備えている。樹脂成形金型８には、キャビティとトランスファ機構７の後述する収容ポットとを連通させるランナ及びゲートが形成されており、トランスファ機構７により押し出された溶融樹脂をランナ及びゲートを介してキャビティに向けて流動させることが可能に構成されている。上型８ａ及び下型８ｂには、それぞれ、キャビティにより成形された樹脂成形品を離型させるためのエジェクト機構（図示せず）が内蔵されている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置１において、樹脂成形金型８は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

トランスファ機構７は、樹脂タブレットを収容可能な複数の収容ポット（図示せず）と、収容ポット毎に配されたプランジャ（図示せず）と、収容ポットを加熱することで収容ポット内の樹脂タブレットを溶融させる加熱手段とを備え、各プランジャによって各収容ポット内に収容された溶融樹脂を押圧することにより、樹脂成形金型８のキャビティに向けて溶融樹脂を流動させるよう構成されている。トランスファ機構７は、図１に示すように、移動プラテン５の上面（すなわち、上プラテン２と対向する面側）に着脱可能に載置されており、移動プラテン５と共に昇降移動するよう構成されている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置１において、トランスファ機構７は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

型締機構６は、図４に示すように、下プラテン３と移動プラテン５との間に架け渡された左右一対のトグルリンク３０と、左右一対のトグルリンク３０にそれぞれ連結され、鉛直方向に沿って昇降移動することにより左右一対のトグルリンク３０をそれぞれ屈伸運動させるスライダ（センターアーム）４０と、スライダ４０を昇降移動させるスライダ駆動機構５０とを備えている。

左右一対のトグルリンク３０は、それぞれ、図４〜図６に示すように、下プラテン３に固定された下プラテン側ベース部材（固定プラテン側ベース部）３２と、移動プラテン５に固定された移動プラテン側ベース部材（移動プラテン側ベース部）３４と、下プラテン側ベース部材３２と移動プラテン側ベース部材３４との間に配され、屈伸運動によって移動プラテン側ベース部材３４を下プラテン側ベース部材３２に対して進退移動させる可動リンク部３６とを備えている。

可動リンク部３６は、図４〜図６に示すように、上端部が上側リンク軸３９ａによって移動プラテン側ベース部材３４に相対回転可能に連結された複数の上側リンク部材（第１リンク部材）３７と、上端部が中間リンク軸３９ｂによって上側リンク部材３７の下端部に相対回転可能に連結され、下端部が下側リンク軸３９ｃによって下プラテン側ベース部材３２に相対回転可能に連結された複数の下側リンク部材（第２リンク部材）３８とを備えている。上側リンク部材３７の上端部には、上側リンク軸３９ａが挿通可能な貫通孔（図示せず）が形成されており、上側リンク部材３７の下端部及び下側リンク部材３８の上端部には、それぞれ、中間リンク軸３９ｂが挿通可能な貫通孔（図示せず）が形成されており、下側リンク部材３８の下端部には、下側リンク軸３９ｃが挿通可能な貫通孔（図示せず）が形成されている。これら上側リンク部材３７の上端部側の貫通孔及び下側リンク部材３８の上下端部の各貫通孔には、軸受け（図示せず）が設けられている。上側リンク部材３７は、下側リンク部材３８の２倍の数となるよう設けられており、本実施形態では、２本の下側リンク部材３８に対して４本の上側リンク部材３７が設けられている。

上側リンク部材３７及び下側リンク部材３８は、図４に示すように、隣接する２本の上側リンク部材３７によって１本の下側リンク部材３８を挟み込むこととなるよう、すなわち、上側リンク部材３７が下側リンク部材３８に対して両持ち状態で中間リンク軸３９ｂに支持されるよう、中間リンク軸３９ｂの軸方向に沿って配置されている。また、中間リンク軸３９ｂの軸方向の中間に位置する２本の上側リンク部材３７は、スライダ４０の後述するスライダアーム４４を挟み込むよう配置されており、スライダアーム４４に対しても両持ち状態となるよう中間リンク軸３９ｂに支持されている。すなわち、中間リンク軸３９ｂには、軸方向の一端部から他端部に向けて、１本目の上側リンク部材３７の下端部→１本目の下側リンク部材３８の上端部→２本目の上側リンク部材３７の下端部→スライダアーム４４→３本目の上側リンク部材３７の下端部→２本目の下側リンク部材３８の上端部→４本目の上側リンク部材３７の下端部の順で、４本の上側リンク部材３７、２本の下側リンク部材３８及び１本のスライダアーム４４が回動可能に配設されている。下側リンク部材３８を挟み込む２本の上側リンク部材３７は、これら２本の上側リンク部材３７間に配された連結ブロック３７ａによって互いに連結されている。

下プラテン側ベース部材３２は、図４に示すように、上方（移動プラテン側ベース部材３４に向かう方向）に向けて突設された３つの突壁部３２ａ〜３２ｃを有し、これら３つの突壁部３２ａ〜３２ｃの間に、下側リンク部材３８の下端部を挿入可能な２つの取付凹部３３が形成されるよう構成されている。突壁部３２ａ〜３２ｃには、それぞれ、下側リンク軸３９ｃが挿通可能な貫通孔（図示せず）が形成されている。下プラテン側ベース部材３２は、２つの取付凹部３３にそれぞれ下側リンク部材３８の下端部を挿入させた状態において、突壁部３２ａ〜３２ｃに形成された貫通孔と、各下側リンク部材３８の下端部に形成された貫通孔とに下側リンク軸３９ｃを挿通させることにより、２本の下側リンク部材３８と相対回転可能に連結されている。

移動プラテン側ベース部材３４は、図４に示すように、下方（下プラテン側ベース部材３２に向かう方向）に向けて突設された３つの突壁部３４ａ〜３４ｃを有し、これら３つの突壁部３４ａ〜３４ｃの間に、上側リンク部材３７の上端部を挿入可能な２つの取付凹部３５が形成されるよう構成されている。突壁部３４ａ〜３４ｃには、それぞれ、上側リンク軸３９ａが挿通可能な貫通孔（図示せず）が形成されている。移動プラテン側ベース部材３４は、２つの取付凹部３５のそれぞれに上側リンク部材３７の上端部を挿入させ、かつ、移動プラテン側ベース部材３４の外側（突壁部３４ａ，３４ｃの外周面側）にそれぞれ上側リンク部材３７の上端部を配した状態、すなわち、突壁部３４ａ〜３４ｃがそれぞれ上側リンク部材３７によって挟み込まれた状態において、突壁部３４ａ〜３４ｃに形成された貫通孔と、各上側リンク部材３７の上端部に形成された貫通孔とに上側リンク軸３９ａを挿通させることにより、４本の上側リンク部材３７と相対回転可能に連結されている。

スライダ４０は、図５及び図６に示すように、スライダ駆動機構５０の後述するボールねじ軸５２に螺合されたスライダ本体４２と、スライダ本体４２と左右一対のトグルリンク３０とを連結する左右一対のスライダアーム４４と、スライダ本体４２と左右一対のスライダアーム４４とを相対回転可能に連結するアーム軸４６と、スライダ本体４２の昇降移動をガイドするガイド部材４８とを備えている。

スライダ本体４２は、ボールねじ軸５２に螺合するボールねじナットが内蔵されており、ボールねじ軸５２の回転動作に伴って、ボールねじ軸５２の軸方向に沿って昇降移動するよう構成されている。左右一対のスライダアーム４４は、それぞれ、一端部がアーム軸４６によってスライダ本体４２と相対回転可能に連結されており、他端部がトグルリンク３０の中間リンク軸３９ｂと相対回転可能に連結されている。スライダ４０は、ボールねじ軸５２が正方向に回転することにより、図５に示すように、ボールねじ軸５２の軸方向に沿って上昇移動し、これにより、左右一対のトグルリンク３０を伸長させるよう構成され、かつ、ボールねじ軸５２が逆方向に回転することにより、図６に示すように、ボールねじ軸５２の軸方向に沿って下降移動し、これにより、左右一対のトグルリンク３０を屈曲させるよう構成されている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置１において、スライダ４０は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

スライダ駆動機構５０は、図４〜図７に示すように、下プラテン３の略中央部から上方（移動プラテン５に向かう方向）に向かって垂直に立設されたボールねじ軸５２と、電動モータ等からなる駆動源５４と、駆動源５４からの回転力をボールねじ軸５２に伝達し、ボールねじ軸５２を回転させる伝達機構５６とを備えている。

ボールねじ軸５２は、下端部が下プラテン３の下面側に位置するよう、下プラテン３の略中央部に形成された貫通孔（図示せず）を介して下プラテン３を貫通して配されている。このボールねじ軸５２は、上端部が図示しない保持部材に軸受け（図示せず）を介して回転可能に支持されると共に、その下端部近傍が下プラテン３の貫通孔内に設けられた軸受け（図示せず）を介して下プラテン３に回転可能に支持されている。伝達機構５６は、図７に示すように、ボールねじ軸５２の下端部と駆動源５４の出力軸とにそれぞれ取り付けられた一対のプーリ５７ａ，５７ｂと、一対のプーリ５７ａ，５７ｂの間に張り渡された環状ベルト５８とを備えており、環状ベルト５８を介して駆動源５４の回転力をボールねじ軸５２に伝達させるように構成されている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置１において、スライダ駆動機構５０は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。

下プラテン３は、図７に示すように、型締機構６を載置可能な上面と、四隅にそれぞれ脚部６０が配された下面とを有する矩形板状に形成されており、型締機構６の下プラテン側ベース部材３２に対応する領域、すなわち、下プラテン側ベース部材３２の裏側及びその近傍の領域がそれぞれ他の領域（ベース部６４）よりも肉厚な肉厚部６２となるよう形成されている。ベース部６４の下面の四隅には、それぞれ、タイバー４の下端部を固定するためのタイバーナット４ｂが配設されている。また、ベース部６４の下面には、スライダ駆動機構５０のプーリ５７ａ，５７ｂ及び環状ベルト５８が配設されている。脚部６０は、下プラテン３の下面側に配された各構成、すなわち、肉厚部６２、タイバーナット４ｂ、プーリ５７ａ，５７ｂ及び環状ベルト５８よりも大きい下方向の突出量を有しており、これにより、肉厚部６２、タイバーナット４ｂ、プーリ５７ａ，５７ｂ及び環状ベルト５８が床面に接しないよう構成されている。

以上の構成を備える樹脂成形装置１によって樹脂成形品を製造するためには、まず、型締機構６によって移動プラテン５を下降させた状態において、封止対象となる電子部品がキャビティ内に配置されることとなるよう下型８ｂ上にリードフレーム又は電子基板を載置させると共に、トランスファ機構７の各収容ポット内に樹脂タブレットを収容させる。次に、型締機構６によって移動プラテン５を上昇させ、下型８ｂと上型８ａとを型締めすることにより、下型８ｂと上型８ａとの間にキャビティを形成させる。この際、キャビティ内には、封止対象となる電子部品が配置されている。次に、トランスファ機構７の収容ポット内において溶融した樹脂をプランジャによってキャビティ内に流動させ、熱硬化させる。これにより、キャビティ内に配置された電子部品がモールドされ、樹脂成形品が成形される。次に、型締機構６によって移動プラテン５を下降させ、下型８ｂと上型８ａとを型開きさせる。この際、上型８ａに内蔵されたエジェクタ機構によって上型８ａの型面から樹脂成形品を離型させる。そして最後に、下型８ｂに内蔵されたエジェクタ機構によって下型８ｂの型面から樹脂成形品を離型させると共に、離型時又はその後の任意のタイミングで樹脂成形品からカルやランナ等の不要樹脂を除去することで、樹脂成形品を製造する。なお、樹脂成形装置１に対するリードフレーム又は電子基板及び樹脂タブレットの供給や、樹脂成形装置１からの樹脂成形品の取り出しは、樹脂成形装置１の周辺機構によって自動で実行されることが好ましい。

以上説明したとおり、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、互いに対向するよう離間して配された上プラテン（第１の固定プラテン）２及び下プラテン（第２の固定プラテン）３と、一端部が上プラテン２に取り付けられ、他端部が下プラテン３に取り付けられた複数のタイバー４と、上プラテン２と下プラテン３との間において、複数のタイバー４に沿って上プラテン２に対して進退移動可能に設けられた移動プラテン５と、移動プラテン５と下プラテン３との間に設けられ、移動プラテン５を上プラテン２に対して進退移動させる型締機構６とを備える樹脂成形装置１であって、上プラテン２は、正面及び背面を有する板状のベース部１０と、ベース部１０の正面に隆起して形成され、上型（金型）８ａを取付け可能に構成された金型取付部１２と、ベース部１０の正面における各タイバー４と整合する位置に隆起して形成された複数のタイバー取付け部１４とを有しており、上プラテン２のベース部１０は、金型取付部１２よりも肉薄に形成されている。

このように、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、上プラテン２のベース部１０を金型取付部１２よりも肉薄に形成し、ベース部１０の剛性を金型取付部１２よりも意図的に低くさせることにより、型締時にプレス荷重が付与された際に、金型取付部１２よりも優先してベース部１０を変形させることが可能となるため、金型取付部１２の変形量を低減させることが可能となる。また、金型取付部１２の変形量が低減した結果、金型取付部１２の金型取付面に取り付けられた上型８ａの変形を抑えることが可能となるため、型締時における型合わせ面の平面度を向上させることができる。さらに、本実施形態に係る樹脂成形装置１では、上プラテン２の厚みの増加や補強部品の追加等によって上プラテン２の剛性を高めるのではなく、切削加工によって金型取付部１２の周囲を座ぐり、金型取付部１２以外の部位の変形量を意図的に大きくし、金型取付部１２の変形量を相対的に小さくすることで、型締時における型合わせ面の平面度を向上させるよう構成されているため、上プラテン２の軽量化を図ることも可能である。

また、本実施形態に係る樹脂成形装置１において、上プラテン（第１の固定プラテン）２のベース部１０には、複数のタイバー取付け部１４と整合する位置に、それぞれ、上面（背面）から下面（正面）に向かう凹部１８が形成されている。本実施形態に係る樹脂成形装置１によれば、このように、タイバー取付け部１４と整合する位置に凹部１８が形成されることにより、ベース部１０における各タイバー取付け部１４との境界部１５を他の部位よりも肉薄に形成することが可能となり、これにより、型締時のプレス荷重に伴うベース部１０の変形をより一層大きくし、金型取付部１２の変形をより一層吸収することが可能となるため、型締時における型合わせ面の平面度をより一層向上させることができる。

さらに、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、ベース部１０に、金型取付部１２の各角部に沿って、ベース部１０の下面（正面）から上面（背面）に亘って貫通する貫通孔２０が角部毎に形成されている。本実施形態に係る樹脂成形装置１によれば、このように、金型取付部１２の各角部に貫通孔２０が形成されることにより、貫通孔２０によって金型取付部１２の変形を吸収することが可能となるため、型締時における型合わせ面の平面度をより一層向上させることができる。

またさらに、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、ベース部１０の金型取付部１２の長辺方向に沿う部位に、金型取付部１２の短辺方向に沿って延びる補強リブ１６が形成されている。本実施形態に係る樹脂成形装置１によれば、このように、金型取付部１２の短辺方向に沿って延びる補強リブ１６が形成されることにより、金型取付部１２の短辺方向の剛性を高め、これによって金型取付部１２の撓みを球面状にすることが可能となる。すなわち、金型取付部１２が長方形状に形成される場合には、型締時のプレス荷重によって金型取付部１２が楕円球状に撓む傾向があるが、本実施形態に係る上プラテン２では補強リブ１６によって短辺方向の剛性を高めることにより、型締時のプレス荷重による金型取付部１２の撓みを球面状にすることが可能となる。そして、このように金型取付部１２の撓みを最小限に抑えつつ、その撓みを球面状にすることにより、型締時における型合わせ面の平面度を飛躍的に向上させることができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、移動プラテン５が、タイバー４が貫通可能な貫通孔と、貫通孔と整合する位置に設けられ、タイバー４に沿って摺動移動可能な移動ガイド部材５ａとを有し、移動ガイド部材５ａが、移動プラテン５の上プラテン（第１の固定プラテン）２と対向する面側に設けられている。本実施形態に係る樹脂成形装置１によれば、このように、移動ガイド部材５ａが移動プラテン５の上プラテン２と対向する面（本実施形態では上面）側に設けられることにより、移動ガイド部材５ａが移動プラテン５の下プラテン３と対向する面（本実施形態では下面）側に設けられる場合よりも、上型８ａ及び下型８ｂの型合わせ面におけるズレ剛性を高めることが可能である。

さらに、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、型締機構６が、下プラテン３（第２の固定プラテン）に固定された下プラテン側ベース部材（固定プラテン側ベース部）３２と、移動プラテン５に固定された移動プラテン側ベース部材（移動プラテン側ベース部）３４と、下プラテン側ベース部材３２と移動プラテン側ベース部材３４との間に配され、屈伸運動によって移動プラテン側ベース部材３４を下プラテン側ベース部材３２に対して進退移動させる可動リンク部３６とを備えるトグルリンク式の型締機構であり、可動リンク部３６が、一端部がリンク軸３９ａによって移動プラテン側ベース部材３４に相対回転可能に連結された複数の上側リンク部材（第１リンク部材）３７と、一端部がリンク軸３９ｂによって上側リンク部材３７の他端部に相対回転可能に連結され、他端部がリンク軸３９ｃによって下プラテン側ベース部材３２に相対回転可能に連結された複数の下側リンク部材（第２リンク部材）３８とを備え、上側リンク部材３７が、下側リンク部材３８の倍の数となるよう設けられており、２つの上側リンク部材３７によって１つの下側リンク部材３８を挟み込む配置となるようリンク軸３９ｂの軸方向に沿って配されている。

本実施形態に係る樹脂成形装置１によれば、このように、上側リンク部材３７が下側リンク部材３８に対して両持ち状態でリンク軸３９ｂに支持されるよう、リンク軸３９ｂの軸方向に沿って配置されることにより、型締時にリンク軸３９ｂに付与される支持荷重（応力）を軸方向に分散させ、リンク軸３９ｂに対する偏荷重を抑えることが可能となるため、異常摩擦等の発生を低減させることができる。すなわち、上側リンク部材３７と下側リンク部材３８とが同数で、互いに片持ち状態でリンク軸３９ｂに支持される態様の場合には、型締時におけるリンク軸３９ｂの軸方向の応力分布が不均一となり、リンク軸３９ｂに対する偏荷重が生じるため、異常摩擦等が発生するおそれがあるが、本実施形態に係る型締機構６では、上側リンク部材３７が下側リンク部材３８に対して両持ち状態でリンク軸３９ｂに支持されるよう配されることにより、リンク軸３９ｂに対する偏荷重を抑えることが可能となる。特に、本実施形態に係る型締機構６では、下プラテン３から移動プラテン５に向けて、３つの突壁部３２ａ〜３２ｃ、２本の下側リンク部材３８、４本の上側リンク部材３７、３つの突壁部３４ａ〜３４ｃの順で配されており、上側リンク部材３７と下側リンク部材３８との間だけではなく、３つの突壁部３２ａ〜３２ｃと２本の下側リンク部材３８との間及び４本の上側リンク部材３７と３つの突壁部３４ａ〜３４ｃとの間においても両持ち状態でリンク軸３９ａ，３９ｃに支持されることとなるため、トグルリンク３０全体の偏荷重を抑えることが可能となる。

またさらに、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、下プラテン３（第２の固定プラテン）が、下プラテン側ベース部材（固定プラテン側ベース部）３２に対応する領域が他の領域よりも肉厚となるよう形成されている。本実施形態に係る樹脂成形装置１によれば、このように、下プラテン３における下プラテン側ベース部材３２に対応する領域が肉厚に形成されることにより、下プラテン側ベース部材３２に対応する領域の剛性を高めることができるため、下プラテン３の破損リスクを低減させることが可能となる。

また、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、トランスファ機構７が、移動プラテン５の上プラテン（第１の固定プラテン）２と対向する面（本実施形態では上面）側に着脱可能に配置されている。本実施形態に係る樹脂成形装置１によれば、このように、トランスファ機構７の駆動系を移動プラテン５の上面側に配置し、トランスファ機構７自体を着脱可能（交換可能）なユニットとすることにより、トランスファ機構７を要するトランスファ成形からトランスファ機構７を要しない圧縮成形への変更や、収容ポット及びプランジャの数が異なる他種のトランスファ機構７への変更等を容易に行うことが可能となる。また、これにより、設計の自由度が向上すると共に、納入先における仕様変更等に柔軟に対応することが可能となる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上記各実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。

例えば、上述した実施形態では、樹脂成形装置がトランスファ成形を行う縦型の樹脂封止装置であるものとして説明したが、これに限定されず、例えば縦型や横型の射出形成装置等であるとしても良い。

上述した実施形態では、樹脂成形金型８が上型８ａ及び下型８ｂからなる２枚金型であるものとして説明したが、これに限定されず、上型８ａ及び下型８ｂに中間金型を加えた３枚金型等の種々の樹脂成形金型を用いることが可能である。

上述した実施形態では、上プラテン２、下プラテン３及び移動プラテン５がそれぞれ矩形板状の金属部材から形成されるものとして説明したが、これに限定されず、種々の公知の形状を採用することが可能である。

上述した実施形態では、ベース部１０のタイバー取付け部１４と整合する位置に凹部１８が形成されるものとして説明したが、これに限定されず、凹部１８が形成されない構成としても良い。

上述した実施形態では、ベース部１０に金型取付部１２の各角部に沿った貫通孔２０が形成されるものとして説明したが、これに限定されず、貫通孔２０が形成されない構成としても良い。

上述した実施形態で説明したベース部１０の補強リブ１６は、図示の例に限定されず、その形状、厚さ、長さ、位置及び数を任意に変更することが可能である。また、補強リブ１６が形成されない構成としても良い。

上述した実施形態では、移動プラテン５の上面に移動ガイド部材５ａが設けられるものとして説明したが、これに限定されず、移動ガイド部材５ａの位置は任意に変更することが可能である。

上述した実施形態では、型締機構６が電動式トグルリンク型締機構であるものとして説明したが、これに限定されず、駆動源として油圧シリンダを用いた油圧式トグルリンク型締機構であるとしても良く、また、トグルリンク式以外の型締機構であるとしても良い。

上述した実施形態では、下プラテン３の下プラテン側ベース部材３２に対応する領域が肉厚となるよう形成されるものとして説明したが、これに限定されず、肉厚が均一な構成としても良い。

上述した実施形態では、トランスファ機構７が移動プラテン５の上面に着脱可能に配置されるものとして説明したが、これに限定されず、トランスファ機構７の位置は任意に変更することができ、また、着脱不能に取り付けられる構成であるとしても良い。

１ 樹脂成形装置、２ 上プラテン（第１の固定プラテン）、３ 下プラテン（第２の固定プラテン）、４ タイバー、５ 移動プラテン、５ａ 移動ガイド部材、６ 型締機構、７ トランスファ機構、８ 樹脂成形金型、１０ ベース部、１２ 金型取付部、１４ タイバー取付け部、１６ 補強リブ、１８ 凹部、２０ 貫通孔、３０ トグルリンク、３２ 下プラテン側ベース部材（固定プラテン側ベース部）、３２ａ〜３２ｃ 突壁部、３３ 取付凹部、３４ 移動プラテン側ベース部材（移動プラテン側ベース部）、３４ａ〜３４ｃ 突壁部、３５ 取付凹部、３６ 可動リンク部、３７ 上側リンク部材（第１リンク部材）、３８ 下側リンク部材（第２リンク部材）、４０ スライダ、５０ スライダ駆動機構

Claims (9)

1. 互いに対向するよう離間して配された第１の固定プラテン及び第２の固定プラテンと、
   一端部が前記第１の固定プラテンに取り付けられ、他端部が前記第２の固定プラテンに取り付けられた複数のタイバーと、
   前記第１の固定プラテンと前記第２の固定プラテンとの間において、前記複数のタイバーに沿って前記第１の固定プラテンに対して進退移動可能に設けられた移動プラテンと、
   前記移動プラテンと前記第２の固定プラテンとの間に設けられ、前記移動プラテンを前記第１の固定プラテンに対して進退移動させる型締機構と
   を備える樹脂成形装置であって、
   前記第１の固定プラテンは、正面及び背面を有する板状のベース部と、該ベース部の正面に隆起して形成され、金型を取付け可能に構成された金型取付部と、該ベース部の正面における各タイバーと整合する位置に隆起して形成された複数のタイバー取付け部とを有しており、
   前記第１の固定プラテンの前記ベース部は、前記金型取付部よりも肉薄に形成されている
   ことを特徴とする樹脂成形装置。
2. 前記第１の固定プラテンは、矩形状に形成されており、
   前記金型取付部は、前記ベース部の平面方向の中央部に形成され、
   前記タイバー取付け部は、前記ベース部の平面方向の四隅に形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 前記第１の固定プラテンの前記ベース部には、前記複数のタイバー取付け部と整合する位置に、それぞれ、前記背面から前記正面に向かう凹部が形成されている
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂成形装置。
4. 前記金型取付部は、矩形状に形成されており、
   前記ベース部は、該金型取付部の各角部に沿って、該ベース部の前記正面から前記背面に亘って貫通する貫通孔が前記角部毎に形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂成形装置。
5. 前記金型取付部は、長方形状に形成されており、
   前記ベース部の前記金型取付部の長辺方向に沿う部位には、該金型取付部の短辺方向に沿って延びる補強リブが形成されている
   ことを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の樹脂成形装置。
6. 前記移動プラテンは、前記タイバーが貫通可能な貫通孔と、該貫通孔と整合する位置に設けられ、前記タイバーに沿って摺動移動可能な移動ガイド部材とを有し、
   前記移動ガイド部材は、前記移動プラテンの前記第１の固定プラテンと対向する面側に設けられている
   ことを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の樹脂成形装置。
7. 前記型締機構は、前記第２の固定プラテンに固定された固定プラテン側ベース部と、前記移動プラテンに固定された移動プラテン側ベース部と、前記固定プラテン側ベース部と前記移動プラテン側ベース部との間に配され、屈伸動作によって前記移動プラテン側ベース部を前記固定プラテン側ベース部に対して進退移動させる可動リンク部とを備えるトグルリンク式の型締機構であり、
   前記可動リンク部は、一端部がリンク軸によって前記移動プラテン側ベース部に相対回転可能に連結された複数の第１リンク部材と、一端部がリンク軸によって前記第１リンク部材の他端部に相対回転可能に連結され、他端部がリンク軸によって前記固定プラテン側ベース部に相対回転可能に連結された複数の第２リンク部材とを備え、
   前記第１リンク部材及び前記第２リンク部材のいずれか一方のリンク部材は、いずれか他方のリンク部材の倍の数となるよう設けられ、２つの一方のリンク部材によって１つの他方のリンク部材を挟み込む配置となるようリンク軸の軸方向に沿って配されている
   ことを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の樹脂成形装置。
8. 前記第２の固定プラテンは、前記固定プラテン側ベース部に対応する領域が他の領域よりも肉厚となるよう形成されている
   ことを特徴とする請求項７に記載の樹脂成形装置。
9. 前記移動プラテンの前記第１の固定プラテンと対向する面側に着脱可能に配置されたトランスファ機構を更に備える
   ことを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の樹脂成形装置。

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