JP2017135342A - アモルファス磁性コアおよび磁性素子、ならびに磁性コアの製造方法 - Google Patents
アモルファス磁性コアおよび磁性素子、ならびに磁性コアの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017135342A JP2017135342A JP2016016341A JP2016016341A JP2017135342A JP 2017135342 A JP2017135342 A JP 2017135342A JP 2016016341 A JP2016016341 A JP 2016016341A JP 2016016341 A JP2016016341 A JP 2016016341A JP 2017135342 A JP2017135342 A JP 2017135342A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic core
- magnetic
- amorphous
- powder
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 112
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 claims abstract description 57
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 56
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 40
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 26
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 25
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 17
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 16
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 12
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 11
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 239000011148 porous material Substances 0.000 abstract description 5
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 70
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 13
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000000306 component Substances 0.000 description 4
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 4
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910008423 Si—B Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 229910007472 ZnO—B2O3—SiO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N gadolinium atom Chemical compound [Gd] UIWYJDYFSGRHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005355 lead glass Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Landscapes
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
【課題】成形性の悪いアモルファス磁性粉末を使用して複雑な形状を有する小型で安価な磁性コアおよびその製造方法、並びにこの磁性コアを用いた磁性素子を提供する。【解決手段】磁性材料の熱硬化成形体からなり、磁性材料が磁性粉末および熱硬化性結着樹脂の混合物であり、磁性粉末が無機絶縁材で被覆されたアモルファス金属粉末であり、熱硬化性結着樹脂が潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂であり、磁性粉末と熱硬化性結着樹脂との合計量に対して、磁性粉末が９７質量％以上９８質量％以下、熱硬化性結着樹脂が２質量％以上３質量％以下それぞれ含まれており、内部空孔がエポキシ樹脂により満充填されており、圧環強さが７０ＭＰａ以上である。【選択図】図１
Description
本発明はインダクタ、トランス、アンテナ（バーアンテナ）、チョークコイル、フィルタ、センサ等の電気機器あるいは電子機器に用いられる、アモルファス磁性コアおよび磁性素子、ならびにアモルファス磁性コアの製造方法に関する。特に自動二輪車・四輪車などの輸送機器や産業機器などの振動や衝撃を伴う用途への展開にあたり、材料強度を改善したアモルファス磁性コアおよびその製造方法に関する。
近年、電気・電子機器の小型化、高周波数化、大電流化が進む中で、磁性コアにも同様の対応が求められているが、現在主流のフェライト材料では材料特性そのものが限界にきており、新たな磁性コア材料が模索されている。例えば、フェライト材料は、センダストやアモルファス金属などの圧縮磁性材料やアモルファス箔帯等に置き換えられつつある。しかし、上記圧縮磁性材料は成形性が悪く、焼成後の機械的強度も低い。また、上記アモルファス箔帯は巻線・切断・ギャップ形成から製造コストが高くなる。このため、これら磁性材料の実用化が遅れている。
成形性の悪い磁性粉末を使用してバリエーションのある形状や特性を有する小型で安価な磁性コアの製造方法を提供することを目的として、本出願人は、射出成形に用いる樹脂組成物に含まれる磁性粉末を絶縁材で被覆し、圧粉成形磁性体および圧粉磁石成形体のいずれかを上記樹脂組成物中にインサート成形し、圧粉成形磁性体あるいは圧粉磁石成形体が射出成形温度よりも低い融点を持つ結着剤を含有する、所定の磁気特性を有するコア部品を射出成形により製造する方法について特許を得ている（特許文献１）。
しかし、特許文献１に記載の方法では、射出成形ができるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂に、アモルファス金属などの磁性粉末を適用すると、配合できる磁性粉末は８８質量％程度が限界となる。これ以上磁性粉末の配合量を増加すると、クラックが発生するなどコア部品として十分な機械的強度が得られないという問題がある。また、磁性粉末の配合量を増加させることができないので、透磁率を向上させることができない、コア部品の小型化が図れないという問題がある。
アモルファス金属粉末単体および絶縁材で被覆されたアモルファス金属粉末から選ばれた少なくとも１つの磁性粉末と、潜在性硬化剤により硬化されるエポキシ樹脂からなる熱硬化性結着樹脂とを圧縮成形・熱硬化してなる磁性コア部品に関して本出願人は特許出願している（特許文献２）。
しかし、特許文献２に開示されている磁性コア部品は、金型の種類、工数および設備費用が増えたりするという問題がある。また、アモルファス金属粉末表面に形成される絶縁材に関して具体的な開示がない、
フェライトに変わる磁性コアの材料として、アモルファスやセンダストなどの圧縮磁性材料の成形性や材料強度が低下するとの問題を補うために、圧粉成形体に加える圧力を増大することにより圧粉密度をあげて成形性や材料強度面の改善を防止することも考えられるが、さほど改善効果が得られない上に製造コストの上昇を惹起したり、量産性には不向きであったりするという問題がある。
本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、小型で安価なアモルファス磁性コアおよびその製造方法、並びにこの磁性コアを用いた磁性素子の提供を目的とする。
本発明は、従来技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、小型で安価なアモルファス磁性コアおよびその製造方法、並びにこの磁性コアを用いた磁性素子の提供を目的とする。
本発明のアモルファス磁性コアは磁性材料の熱硬化成形体からなる磁性コアであって、磁性材料がアモルファス磁性粉末および熱硬化性結着樹脂の混合物である。この混合物を構成するアモルファス磁性粉末が無機絶縁材で被覆されたアモルファス金属粉末であり、熱硬化性結着樹脂が潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂である。アモルファス磁性コアは上記磁性粉末を最密充填したときの内部空孔が上記熱硬化性結着樹脂により満充填されており、圧環強さが７０ＭＰａ以上であることを特徴とする。ここで、圧環強さはＪＩＳ Ｚ ２５０７−２０００により測定される。
また、アモルファス磁性粉末および熱硬化性結着樹脂からなる混合物の配合割合は、磁性粉末と熱硬化性結着樹脂との合計量に対して、磁性粉末が９７質量％以上９８質量％以下、熱硬化性結着樹脂が２質量％以上３質量％以下であることを特徴とする。
また、本発明のアモルファス磁性コアの理論密度比が８４〜９５％であることを特徴とする。アモルファス磁性コアの原料となる磁性粉末は、篩目開き１５０μｍの篩を通過し、同２５μｍの篩を通過しない粒子であることを特徴とする。
本発明の磁性素子は、上記本発明のアモルファス磁性コアと、このアモルファス磁性コアの周囲に巻回されたコイルとを含み、電子機器回路に組み込まれることを特徴とする。
本発明の上記アモルファス磁性コアの製造方法は、以下の工程を含むことを特徴とする。
（１）上記磁性材料を上記エポキシ樹脂の軟化温度以上、熱硬化開始温度未満の温度で乾式混合する混合工程；
（２）上記混合工程により生成した凝集ケーキを室温で粒子径５００μｍ以下に粉砕する粉砕工程；
（３）上記粉砕された粉末を、金型を用いて室温にて１９０〜４００ＭＰａの圧力で一次圧縮成形体とする一次圧縮成形工程；
（４）上記一次圧縮成形体を上記エポキシ樹脂の軟化温度以上、熱硬化開始温度未満の温度にて１９０〜４００ＭＰａの圧力で二次圧縮成形体とする二次圧縮成形工程；
（５）上記二次圧縮圧縮成形体を空気中１７０〜１９０℃にて熱硬化させる硬化工程。
（１）上記磁性材料を上記エポキシ樹脂の軟化温度以上、熱硬化開始温度未満の温度で乾式混合する混合工程；
（２）上記混合工程により生成した凝集ケーキを室温で粒子径５００μｍ以下に粉砕する粉砕工程；
（３）上記粉砕された粉末を、金型を用いて室温にて１９０〜４００ＭＰａの圧力で一次圧縮成形体とする一次圧縮成形工程；
（４）上記一次圧縮成形体を上記エポキシ樹脂の軟化温度以上、熱硬化開始温度未満の温度にて１９０〜４００ＭＰａの圧力で二次圧縮成形体とする二次圧縮成形工程；
（５）上記二次圧縮圧縮成形体を空気中１７０〜１９０℃にて熱硬化させる硬化工程。
本発明の磁性コアは、無機絶縁材で被覆されたアモルファス金属粉末を熱硬化性結着樹脂により凝集ケーキとし、さらに一次圧縮成形および二次圧縮成形後、熱硬化成形して得られるので、磁性粉末を充填したときの内部空孔が熱硬化性結着樹脂により満充填される。その結果、アモルファス磁性粉末の充填率の低減を抑え磁気特性を損なわず、さらに接着効果の高い熱硬化性結着樹脂により圧環強さが７０ＭＰａ以上という強固なアモルファス磁性コアが得られた。
本発明の磁性コアの製造方法は、金型を用いて圧縮成形体とする一次および二次圧縮成形工程を備えているので、射出成形に比較して安価である。また、比較的低い成形圧力で成形するので金型耐久寿命を長くできる。
電気・電子機器の小型化、高周波数化、大電流化を図るために、アモルファス金属粉末単体を焼結して磁性コアを製造しようとすると、圧縮成形時に約１０００〜２０００ＭＰａ程度の成形圧力が必要になる。しかしながら、熱硬化性結着樹脂を配合し、アモルファス磁性粉末を充填したときの内部空孔を上記熱硬化性結着樹脂により満充填することにより、クラックなどの不具合が生じることなく十分な機械的強度が得られた。本発明はこのような知見に基づくものである。
磁性コアを形成する磁性粉末は、鉄、コバルト、ニッケル、ガドリニウムなどの強磁性元素が添加されたアモルファス金属粉末である。アモルファス金属粉末としては、鉄合金系、コバルト合金系、ニッケル合金系、これらの混合合金系アモルファス金属粉末などが挙げられる。
アモルファス金属粉末は絶縁材（絶縁層）で被覆されたアモルファス金属粉末である。絶縁材としてはＡｌ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＺｒＯ2等の金属酸化物、ガラス、またはこれらの混合物を用いることができる。これらの中でガラス材料が好ましい。ガラス材料の中でも、低融点ガラスが好ましい。低い軟化温度を有し、アモルファス金属粉末に融着してその粉末表面を被覆することができるからである。
低融点ガラスは、アモルファス金属粉末と反応せず、アモルファス金属の結晶化開始温度よりも低温、好ましくは約５５０℃以下で軟化するものであれば特に限定されない。例を挙げれば、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス等の鉛系ガラス、Ｐ2Ｏ5系ガラス、ＺｎＯ−ＢａＯ系ガラス、そしてＺｎＯ−Ｂ2Ｏ3−ＳｉＯ2系ガラス等の公知の低融点ガラスを用いることができる。好ましくは、無鉛ガラスであって、低い軟化点を与えるＰ2Ｏ5系ガラスが好ましい。その一例を挙げればＰ2Ｏ5が６０〜８０質量％、Ａｌ2Ｏ3が１０質量％以下、ＺｎＯが１０〜２０質量％、Ｌｉ2Ｏが１０質量％以下、Ｎａ2Ｏが１０質量％以下の組成のものを用いることができる。
絶縁被覆の形成方法としては、メカノフュージョン等の粉末コーティング法や、無電解メッキやゾル−ゲル法等の湿式薄膜作製法、またはスパッタリング等の乾式薄膜作製法等を用いることができる。このうち、粉末コーティング法は、例えば特開２００１−７３０６２号公報に記載された粉末コーティング装置を用いて行なうことができる。この方法によれば、アモルファス金属粉末と低融点ガラス粉末が強力な圧縮摩擦力を受け、アモルファス金属粉末と低融点ガラス粉末との融合およびガラス粉末同士の溶着により、アモルファス金属粉末の表面が低融点ガラスからなる無機絶縁層で被覆されたアモルファス金属粉末を得ることができる。
また、絶縁されたアモルファス金属粉末の組成は、無機絶縁性材料０．３〜６質量％、残部がアモルファス金属粉末となるように、より好ましくは、無機絶縁性材料０．４〜３質量％、残部がアモルファス金属粉末となるように、さらに好ましくは無機絶縁性材料０．４〜１質量％、残部がアモルファス金属粉末となるようにする必要がある。なお、必要により、０．１〜０．５質量％のステアリン酸亜鉛やステアリン酸カルシウム等のステアリン酸塩の滑剤を添加することもできる。また、必要に応じて温間成形や金型潤滑成形、これらを組み合わせた成形方法を利用することもできる。
絶縁されたアモルファス金属粉末は、原料として用いる成形前の粒子径として篩目開きが１５０μｍの篩（米国ＡＳＴＭ規格で１００メッシュの篩）を通過し、同２５μｍの篩（米国ＡＳＴＭ規格で５００メッシュの篩）を通過しない粒子である。好ましくは、１０６μｍの篩（米国ＡＳＴＭ規格で１５０メッシュの篩）を通過し、同２５μｍの篩（米国ＡＳＴＭ規格で５００メッシュの篩）を通過しない粒子であり、より好ましい範囲は、同９０μｍの篩（米国ＡＳＴＭ規格で１７０メッシュの篩）を通過し、同３８μｍの篩（米国ＡＳＴＭ規格で４００メッシュの篩）を通過しない粒子である。篩目開きが２５μｍを通過する微粉は、アモルファス金属粉末表面への無機絶縁膜被膜の形成が困難になり、同１５０μｍ不通過のアモルファス金属粉末は鉄損が大きくなる。すなわち、無機絶縁被膜処理した細かなアモルファス金属粉末（篩目開きが１５０μｍの篩を通過し、同２５μｍの篩を通過しない粒子）を使用することで、鉄損（渦電流損）を低減することが可能となった。また、特に薄くて良質な無機絶縁被膜形成により、アモルファス金属粉末の充填率を損なわず、従来品レベルの磁気特性を維持することができる。
磁性コアを形成する熱硬化性結着樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。これらの中でもエポキシ樹脂を用いることが好ましい。結着性樹脂は、絶縁用かつ結着用として使用される。
本発明に使用できるエポキシ樹脂は、接着用エポキシ樹脂として使用できる樹脂であって軟化温度が１００〜１２０℃の樹脂が好ましい。例えば、室温では固体であるが、５０〜６０℃でペースト状になり、１３０〜１４０℃で流動性になり、さらに加熱を続けると硬化反応が始まるエポキシ樹脂であれば使用できる。この硬化反応は１２０℃付近でも始まるが、実用的な硬化時間、例えば２時間以内で硬化反応が終了する温度としては１７０〜１９０℃であることが好ましい。この温度範囲であると、硬化時間は４５〜８０分である。
エポキシ樹脂の樹脂成分としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、アクリルエポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、トリフェノールフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂の硬化剤成分は潜在性エポキシ硬化剤である。潜在性エポキシ硬化剤を用いることにより、軟化温度を１００〜１２０℃に、また硬化温度を１７０〜１９０℃に設定することができ、アモルファス金属粉末への絶縁性塗膜の形成と、その後の圧縮成形および熱硬化を行なうことができる。
潜在性エポキシ硬化剤としては、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素−アミン錯体、有機酸ヒドラジド等が挙げられる。これらの中で、上記硬化条件に適合するジシアンジアミドが好ましい。
また、潜在性エポキシ硬化剤と共に、三級アミン、イミダゾール、芳香族アミンなどの硬化促進剤を含むことができる。
潜在性エポキシ硬化剤としては、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ素−アミン錯体、有機酸ヒドラジド等が挙げられる。これらの中で、上記硬化条件に適合するジシアンジアミドが好ましい。
また、潜在性エポキシ硬化剤と共に、三級アミン、イミダゾール、芳香族アミンなどの硬化促進剤を含むことができる。
本発明で使用できる上記潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂は、１６０℃で２時間、１７０℃で８０分、１８０℃で５５分、１９０℃で４５分、２００℃で３０分の硬化条件となるように潜在性硬化剤を配合する。
アモルファス金属粉末とエポキシ樹脂との配合割合は、これらの合計量に対して、アモルファス金属粉末が９７質量％以上９８質量％以下であり、エポキシ樹脂が２質量％以上３質量％以下である。エポキシ樹脂が２質量％未満であると、絶縁被膜の形成が困難であり、３質量％を超えると磁気特性の低下と樹脂リッチな粗大な凝集体が発生する。
本発明の磁性コアの断面組織を図１に示す。図１は磁性コアを任意の断面で切断したときの断面図である。
磁性コア１は、表面に無機絶縁被膜３を有するアモルファス金属粉末２が最密充填しており、内部空孔が熱硬化性結着樹脂４により満充填されている。この磁性コア１は、後述する一次圧縮成形および二次圧縮成形により製造され、モルファス磁性コアの理論密度比（％）が８４〜９５％、好ましくは８４〜９２％である。ここで理論密度比は以下の式で表される。
理論密度比（％）＝［（磁性コアの密度）／（理論密度）］×１００
ここで、磁性コアの密度とは、製品となった磁性コアの密度であり、理論密度とは、アモルファス金属粉末を球形粒子と見做し最密充填したとして計算された密度である。
磁性コア１は、表面に無機絶縁被膜３を有するアモルファス金属粉末２が最密充填しており、内部空孔が熱硬化性結着樹脂４により満充填されている。この磁性コア１は、後述する一次圧縮成形および二次圧縮成形により製造され、モルファス磁性コアの理論密度比（％）が８４〜９５％、好ましくは８４〜９２％である。ここで理論密度比は以下の式で表される。
理論密度比（％）＝［（磁性コアの密度）／（理論密度）］×１００
ここで、磁性コアの密度とは、製品となった磁性コアの密度であり、理論密度とは、アモルファス金属粉末を球形粒子と見做し最密充填したとして計算された密度である。
本発明の磁性素子は、上記本発明のアモルファス磁性コアと、このアモルファス磁性コアの周囲に巻回されたコイルとを含み、電子機器回路に組み込まれる磁性素子である。
コイルを形成する巻線としてはエナメル線を使用することができ、その種類としてはウレタン線（ＵＥＷ）、ホルマール線（ＰＶＦ）、ポリエステル線（ＰＥＷ）、ポリエステルイミド線（ＥＩＷ）、ポリアミドイミド線（ＡＩＷ）、ポリイミド線（ＰＩＷ）、これらを組み合わせた二重被複線、または自己融着線、リッツ線等を使用できる。エナメル線の断面形状としては丸線や角線を使用できる。導体としては、銅、アルミニウム、金、銀等、電気伝導性に優れた金属が使用できる。
コイルの巻き方としては、ヘリカル巻、トロイダル巻を採用できる。超小型の磁性コアの場合、トロイダルコイルのコアに使用されるドーナツ型コアでない、円柱状のコアや角注状、板状のコアが使用できる。
コイルを形成する巻線としてはエナメル線を使用することができ、その種類としてはウレタン線（ＵＥＷ）、ホルマール線（ＰＶＦ）、ポリエステル線（ＰＥＷ）、ポリエステルイミド線（ＥＩＷ）、ポリアミドイミド線（ＡＩＷ）、ポリイミド線（ＰＩＷ）、これらを組み合わせた二重被複線、または自己融着線、リッツ線等を使用できる。エナメル線の断面形状としては丸線や角線を使用できる。導体としては、銅、アルミニウム、金、銀等、電気伝導性に優れた金属が使用できる。
コイルの巻き方としては、ヘリカル巻、トロイダル巻を採用できる。超小型の磁性コアの場合、トロイダルコイルのコアに使用されるドーナツ型コアでない、円柱状のコアや角注状、板状のコアが使用できる。
本発明のアモルファス磁性コアおよび／または磁性素子は、二輪車を含む自動車や産業用機器および医療用機器の電源回路、フィルタ回路やスイッチング回路等に使用される軟質磁性材料のコア部品、例えばインダクタ、トランス、アンテナ、チョークコイル、フィルタなどのコア部品、磁性素子として使用できる。また、表面実装用部品の磁性コア、磁性素子として使用できる。
特に自動二輪車・四輪車などの輸送機器や産業機器などの振動や衝撃を伴う用途に使われる磁性コア、磁性素子として好適である。
特に自動二輪車・四輪車などの輸送機器や産業機器などの振動や衝撃を伴う用途に使われる磁性コア、磁性素子として好適である。
アモルファス磁性コアは、アモルファス金属粉末と硬化剤を含むエポキシ樹脂との混合物を圧縮成形、熱硬化して製造できる。
磁性コアの製造方法を図２により説明する。図２は製造工程図である。
上述した無機絶縁被覆された磁性体であるアモルファス金属粉末と、上述した潜在性硬化剤が既に配合されているエポキシ樹脂とをそれぞれ準備する。アモルファス金属粉末は予め分級機により１５０メッシュ（篩目開き１０６μｍ）の篩を通過し、５００メッシュ（篩目開き２５μｍ）の篩を通過しない粒子に調整されている。
磁性コアの製造方法を図２により説明する。図２は製造工程図である。
上述した無機絶縁被覆された磁性体であるアモルファス金属粉末と、上述した潜在性硬化剤が既に配合されているエポキシ樹脂とをそれぞれ準備する。アモルファス金属粉末は予め分級機により１５０メッシュ（篩目開き１０６μｍ）の篩を通過し、５００メッシュ（篩目開き２５μｍ）の篩を通過しない粒子に調整されている。
混合工程により、アモルファス金属粉末とエポキシ樹脂とを該エポキシ樹脂の軟化温度以上、熱硬化開始温度未満の温度で乾式混合する。この混合工程においては、最初にアモルファス金属粉末とエポキシ樹脂とを室温で十分にブレンダー等を用いて混合する。次に、混合された混合物をニーダー等の混合機に投入してエポキシ樹脂の軟化温度（１００〜１２０℃）にて加熱混合する。この加熱混合の工程により、アモルファス金属粉末の表面にエポキシ樹脂の絶縁被膜が形成される。この段階ではエポキシ樹脂は未硬化である。
ニーダー等の混合機を用いて加熱混合された内容物は、凝集したケーキ状となっている。粉砕工程は、この凝集ケーキを室温で粉砕して篩分けすることにより、表面にエポキシ樹脂の絶縁膜が形成されたアモルファス金属粉末を得る工程である。粉砕はヘンシェルミキサーが好ましく、粒子径５００μｍ以下の粒度とすることが好ましい。
圧縮成形工程は、所定の金型を用いて磁性コアを圧縮成形する工程であり、本発明方法においては一次圧縮成形工程および二次圧縮成形工程により成形される。
一次圧縮成形工程は、粉砕された上記粉末を、金型を用いて室温にて１９０〜４００ＭＰａ、好ましくは１９６〜３９２ＭＰａの圧力で一次圧縮成形体とする工程である。一次圧縮成形体の断面構造を図３に示す。
磁性コア１’は、表面に無機絶縁被膜３および熱硬化性結着樹脂被膜４を有するアモルファス金属粉末２の圧縮成形体である。磁性コア１’は、熱硬化性結着樹脂被膜４により、圧縮成形時の圧力を下げることができ、無機絶縁被膜３の電気絶縁性を破壊することなく、内部空孔５を有する断面組織となる。熱硬化性結着樹脂であるエポキシ樹脂皮膜の流動性により、アモルファス金属粉末単体の場合よりも成形性が著しく向上し、成形体の取り扱いが容易になる。
一次圧縮成形工程は、粉砕された上記粉末を、金型を用いて室温にて１９０〜４００ＭＰａ、好ましくは１９６〜３９２ＭＰａの圧力で一次圧縮成形体とする工程である。一次圧縮成形体の断面構造を図３に示す。
磁性コア１’は、表面に無機絶縁被膜３および熱硬化性結着樹脂被膜４を有するアモルファス金属粉末２の圧縮成形体である。磁性コア１’は、熱硬化性結着樹脂被膜４により、圧縮成形時の圧力を下げることができ、無機絶縁被膜３の電気絶縁性を破壊することなく、内部空孔５を有する断面組織となる。熱硬化性結着樹脂であるエポキシ樹脂皮膜の流動性により、アモルファス金属粉末単体の場合よりも成形性が著しく向上し、成形体の取り扱いが容易になる。
二次圧縮成形工程は、一次圧縮成形体をエポキシ樹脂の軟化温度以上、熱硬化開始温度未満の温度にて１９０〜４００ＭＰａの圧力で圧縮成形する工程である。一次圧縮成形体は、８０〜１２０℃に予備加熱された後、同じく８０〜１２０℃に温間保持された金型内にすばやく挿入し、１９０〜４００ＭＰａ、好ましくは１９６〜３９２ＭＰａの圧力で再圧縮する。この二次圧縮成形により、エポキシ樹脂皮膜層が流動し、アモルファス金属粉を密着させ高密度化させることができる。エポキシ樹脂被膜の形成および温間での再圧縮により、アモルファス金属磁性粉末の充填率の低減を抑え磁気特性を損なわず、さらに接着効果の高い熱硬化性エポキシ樹脂を使用したことで圧環強さに優れた磁性コアが得られる。
硬化工程は、金型より取り出された磁性コアを空気中１７０〜１９０℃の温度で、４５〜８０分加熱硬化する工程である。１７０℃未満では硬化に長時間かかり、１９０℃を超えると劣化が始まるからである。加熱硬化は、窒素雰囲気で行なうことが好ましい。
加熱硬化後、必要に応じて、切削加工、バレル加工、防錆処理などを行ないアモルファス磁性コアが得られる。
加熱硬化後、必要に応じて、切削加工、バレル加工、防錆処理などを行ないアモルファス磁性コアが得られる。
実施例１
粒子表面が無機絶縁被膜で覆われたアモルファス金属磁性粉末（Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系アモルファス金属）９８．０ｇと、硬化剤としてジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂粉末２．０ｇとの割合にてブレンダーにて室温で１０分間混合した。使用したアモルファス金属磁性粉末は篩目開き１５０μｍの篩を通過し、２５μｍの篩を通過しない粉末を使用した。混合物をニーダーに投入して１１０℃で１５分間加熱混練した。ニーダーより凝集したケーキを取り出して冷却した後、粉砕機で粉砕した。次いで金型を用いて室温にて２９４ＭＰａの成形圧力で圧縮成形し一次圧縮成形体を得た。この一次圧縮成形体を空気中１００℃にて予備加熱した。予め１００℃に加熱された金型内に一次圧縮成形体を素早く挿入し、１００℃の温度を保持して２９４ＭＰａの成形圧力で圧縮成形した。圧縮成形品を金型より取り出し、１８０℃の温度で１時間窒素雰囲気で硬化させた。さらに切削加工を施しアモルファス磁性コアを製造した。アモルファス磁性コアの形状は、内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状である。
粒子表面が無機絶縁被膜で覆われたアモルファス金属磁性粉末（Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系アモルファス金属）９８．０ｇと、硬化剤としてジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂粉末２．０ｇとの割合にてブレンダーにて室温で１０分間混合した。使用したアモルファス金属磁性粉末は篩目開き１５０μｍの篩を通過し、２５μｍの篩を通過しない粉末を使用した。混合物をニーダーに投入して１１０℃で１５分間加熱混練した。ニーダーより凝集したケーキを取り出して冷却した後、粉砕機で粉砕した。次いで金型を用いて室温にて２９４ＭＰａの成形圧力で圧縮成形し一次圧縮成形体を得た。この一次圧縮成形体を空気中１００℃にて予備加熱した。予め１００℃に加熱された金型内に一次圧縮成形体を素早く挿入し、１００℃の温度を保持して２９４ＭＰａの成形圧力で圧縮成形した。圧縮成形品を金型より取り出し、１８０℃の温度で１時間窒素雰囲気で硬化させた。さらに切削加工を施しアモルファス磁性コアを製造した。アモルファス磁性コアの形状は、内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状である。
得られた磁性コアの圧環強さを測定した。測定は、ＪＩＳ Ｚ ２５０７−２０００により、アモルファス磁性コアに直径方向の荷重を破壊が生じるまで連続して加え、破壊したときの荷重を測定した。
また、磁気特性測定用トロイダル状の試験片を上記条件で作製し磁気特性を測定した。試験片は、内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状の磁性コアとし、この磁性コアにインダクタンスが１０μＨとなるように巻線の巻回数を調製し、１ｋＨｚにおけるインダクタンスを１００％として、周波数を変化させたときのインダクタンスを測定した。また、上記インダクタを用いて表１に示す条件で鉄損比および直流重畳特性を測定した。なお、鉄損比はインダクタの寸法、電流、インダクタンスを各実施例比較例とも同一の条件で測定した。また、表面写真により成形性を評価した。結果を表１、図４に示す。
実施例２
粒子表面が無機絶縁被膜で覆われたアモルファス金属磁性粉末（Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系アモルファス金属）９７．０ｇ、硬化剤としてジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂粉末３．０ｇとする以外は、実施例１と同一の条件で内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状アモルファス磁性コアを製造した。実施例１と同一の条件で圧環強さおよび磁気特性を測定した。結果を表１に示す。
粒子表面が無機絶縁被膜で覆われたアモルファス金属磁性粉末（Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系アモルファス金属）９７．０ｇ、硬化剤としてジシアンジアミドを含むエポキシ樹脂粉末３．０ｇとする以外は、実施例１と同一の条件で内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状アモルファス磁性コアを製造した。実施例１と同一の条件で圧環強さおよび磁気特性を測定した。結果を表１に示す。
比較例１
エポキシ樹脂を配合することなく、また温間での二次圧縮成形をすることなく、１７６４ＭＰａの成形圧力で圧縮成形する以外は、実施例１で用いたアモルファス金属磁性粉末を用いて実施例１と同様な方法で内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状のアモルファス磁性コアを製造した。実施例１と同一の条件で圧環強さおよび磁気特性を測定した。また、表面写真により成形性を評価した。結果を表１、図５に示す。
エポキシ樹脂を配合することなく、また温間での二次圧縮成形をすることなく、１７６４ＭＰａの成形圧力で圧縮成形する以外は、実施例１で用いたアモルファス金属磁性粉末を用いて実施例１と同様な方法で内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状のアモルファス磁性コアを製造した。実施例１と同一の条件で圧環強さおよび磁気特性を測定した。また、表面写真により成形性を評価した。結果を表１、図５に示す。
比較例２
比較例１で製造された磁性コアの内部空孔をアクリル樹脂により封孔処理をした。実施例１と同一の条件で圧環強さおよび磁気特性を測定した。結果を表１に示す。
比較例１で製造された磁性コアの内部空孔をアクリル樹脂により封孔処理をした。実施例１と同一の条件で圧環強さおよび磁気特性を測定した。結果を表１に示す。
比較例３
アモルファス金属粉末をセンダスト粉末に代える以外は、比較例２と同様な方法で内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状の磁性コアを製造した。実施例１と同一の条件で圧環強さおよび磁気特性を測定した。結果を表１に示す。
アモルファス金属粉末をセンダスト粉末に代える以外は、比較例２と同様な方法で内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状の磁性コアを製造した。実施例１と同一の条件で圧環強さおよび磁気特性を測定した。結果を表１に示す。
実施例３〜８
実施例１で用いたアモルファス金属磁性粉末およびエポキシ樹脂を用いて実施例１と同様な方法で内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状のアモルファス磁性コアを製造した。上記した方法にて磁性コアの密度を測定して理論密度比（％）を算出した。比較例１の結果と合わせて表２に示す。
実施例１で用いたアモルファス金属磁性粉末およびエポキシ樹脂を用いて実施例１と同様な方法で内径７．６ｍｍφ、外径１２．６ｍｍφ、厚さ５．７ｍｍの平円筒状のアモルファス磁性コアを製造した。上記した方法にて磁性コアの密度を測定して理論密度比（％）を算出した。比較例１の結果と合わせて表２に示す。
本発明の磁性コアは、アモルファス金属粉末および熱硬化性結着樹脂を用いるので、圧縮性と成形性が著しく向上し、機械的強度に優れる。その結果、今後小型軽量化される電子機器に利用できる。
１ 磁性コア
２ アモルファス金属粉末
３ 無機絶縁被膜
４ 熱硬化性結着樹脂被膜
５ 内部空孔
２ アモルファス金属粉末
３ 無機絶縁被膜
４ 熱硬化性結着樹脂被膜
５ 内部空孔
Claims (6)
- 磁性材料の熱硬化成形体からなる磁性コアであって、
前記磁性材料が磁性粉末および熱硬化性結着樹脂の混合物であり、
前記磁性粉末が無機絶縁材で被覆されたアモルファス金属粉末であり、
前記熱硬化性結着樹脂が潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂であり、
前記磁性粉末を最密充填したときの内部空孔が前記熱硬化性結着樹脂により満充填されており、
圧環強さが７０ＭＰａ以上であることを特徴とするアモルファス磁性コア。 - 前記磁性粉末と前記熱硬化性結着樹脂との合計量に対して、前記磁性粉末が９７質量％以上９８質量％以下、前記熱硬化性結着樹脂が２質量％以上３質量％以下それぞれ含まれていることを特徴とする請求項１記載のアモルファス磁性コア。
- 前記磁性コアの理論密度比が８４〜９５％であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のアモルファス磁性コア。
- 前記磁性粉末は、篩目開き１５０μｍの篩を通過し、同２５μｍの篩を通過しない粒子であることを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載のアモルファス磁性コア。
- アモルファス磁性コアと、このアモルファス磁性コアの周囲に巻回されたコイルとを含み、電子機器回路に組み込まれる磁性素子であって、
前記磁性コアが請求項１から請求項４のいずれか１項記載のアモルファス磁性コアであることを特徴とする磁性素子。 - 請求項１から請求項４のいずれか１項記載のアモルファス磁性コアの製造方法であって、
前記磁性材料を前記エポキシ樹脂の軟化温度以上、熱硬化開始温度未満の温度で乾式混合する混合工程と、
前記混合工程により生成した凝集ケーキを室温で粒子径５００μｍ以下に粉砕する粉砕工程と、
前記粉砕された粉末を、金型を用いて室温にて１９０〜４００ＭＰａの圧力で一次圧縮成形体とする一次圧縮成形工程と、
前記一次圧縮成形体を前記エポキシ樹脂の軟化温度以上、熱硬化開始温度未満の温度にて１９０〜４００ＭＰａの圧力で二次圧縮成形体とする二次圧縮成形工程と、
前記二次圧縮成形体を空気中１７０〜１９０℃にて熱硬化させる硬化工程を含むことを特徴とするアモルファス磁性コアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016016341A JP2017135342A (ja) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | アモルファス磁性コアおよび磁性素子、ならびに磁性コアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016016341A JP2017135342A (ja) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | アモルファス磁性コアおよび磁性素子、ならびに磁性コアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017135342A true JP2017135342A (ja) | 2017-08-03 |
Family
ID=59502999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016016341A Pending JP2017135342A (ja) | 2016-01-29 | 2016-01-29 | アモルファス磁性コアおよび磁性素子、ならびに磁性コアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2017135342A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019057654A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 株式会社タムラ製作所 | 軟磁性材料、軟磁性材料を用いた圧粉磁心、圧粉磁心を用いたリアクトル、及び圧粉磁心の製造方法 |
| JP2019102529A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | Tdk株式会社 | インダクタ素子の製造方法 |
| JP2019218516A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 住友ベークライト株式会社 | 溶融成形用の樹脂組成物、磁性部材、磁性部材を備えるコイル、磁性部材の製造方法 |
| CN113980618A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-01-28 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种在电感成型压制过程中预防粉料粘模的粘接剂及其压制方法 |
| JP2022116173A (ja) * | 2017-11-30 | 2022-08-09 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド及びタブレット |
| JP7133114B1 (ja) | 2022-03-24 | 2022-09-07 | 株式会社トーキン | 磁性体及び磁性素子 |
| CN116092815A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-05-09 | 安阳佳友非晶科技有限公司 | 一种非晶磁芯的固化方法 |
| WO2023189569A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 磁性粉末および複合磁性体 |
-
2016
- 2016-01-29 JP JP2016016341A patent/JP2017135342A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019057654A (ja) * | 2017-09-21 | 2019-04-11 | 株式会社タムラ製作所 | 軟磁性材料、軟磁性材料を用いた圧粉磁心、圧粉磁心を用いたリアクトル、及び圧粉磁心の製造方法 |
| JP2019102529A (ja) * | 2017-11-29 | 2019-06-24 | Tdk株式会社 | インダクタ素子の製造方法 |
| JP7027843B2 (ja) | 2017-11-29 | 2022-03-02 | Tdk株式会社 | インダクタ素子の製造方法 |
| JP7416124B2 (ja) | 2017-11-30 | 2024-01-17 | 株式会社レゾナック | コンパウンド及びタブレット |
| US11732124B2 (en) | 2017-11-30 | 2023-08-22 | Resonac Corporation | Compound and tablet |
| JP2022116173A (ja) * | 2017-11-30 | 2022-08-09 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | コンパウンド及びタブレット |
| JP7167498B2 (ja) | 2018-06-22 | 2022-11-09 | 住友ベークライト株式会社 | 溶融成形用の樹脂組成物、磁性部材、磁性部材を備えるコイル、磁性部材の製造方法 |
| JP2019218516A (ja) * | 2018-06-22 | 2019-12-26 | 住友ベークライト株式会社 | 溶融成形用の樹脂組成物、磁性部材、磁性部材を備えるコイル、磁性部材の製造方法 |
| CN113980618B (zh) * | 2021-10-28 | 2022-11-04 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种在电感成型压制过程中预防粉料粘模的粘接剂及其压制方法 |
| CN113980618A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-01-28 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种在电感成型压制过程中预防粉料粘模的粘接剂及其压制方法 |
| JP7133114B1 (ja) | 2022-03-24 | 2022-09-07 | 株式会社トーキン | 磁性体及び磁性素子 |
| WO2023181902A1 (ja) * | 2022-03-24 | 2023-09-28 | 株式会社トーキン | 磁性体及び磁性素子 |
| JP2023141675A (ja) * | 2022-03-24 | 2023-10-05 | 株式会社トーキン | 磁性体及び磁性素子 |
| WO2023189569A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 磁性粉末および複合磁性体 |
| JPWO2023189569A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | ||
| JP7685710B2 (ja) | 2022-03-30 | 2025-05-30 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 複合磁性体 |
| CN116092815A (zh) * | 2023-03-28 | 2023-05-09 | 安阳佳友非晶科技有限公司 | 一种非晶磁芯的固化方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2017135342A (ja) | アモルファス磁性コアおよび磁性素子、ならびに磁性コアの製造方法 | |
| US10204725B2 (en) | Composite magnetic core and magnetic element | |
| WO2015147064A1 (ja) | 磁性コア部品および磁性素子、ならびに磁性コア部品の製造方法 | |
| JP6427862B2 (ja) | 圧粉磁心、その製造方法、該圧粉磁心を用いたインダクタンス素子および回転電機 | |
| JP5974803B2 (ja) | 軟磁性合金粉末、圧粉体、圧粉磁芯および磁性素子 | |
| JP2020095988A (ja) | 圧粉磁心 | |
| JP7128439B2 (ja) | 圧粉磁芯およびインダクタ素子 | |
| JP6374683B2 (ja) | 磁性素子 | |
| CN102596453A (zh) | 软磁性粉末、造粒粉、压粉铁心、电磁元件和制备压粉铁心的方法 | |
| CN113272086B (zh) | 磁性材料的制造方法、压粉磁芯的制造方法、线圈部件的制造方法、压粉磁芯、线圈部件以及造粒粉 | |
| JP2010272604A (ja) | 軟磁性粉末及びそれを用いた圧粉磁芯、インダクタ並びにその製造方法 | |
| JP2002313632A (ja) | 磁性素子およびその製造方法 | |
| JP2020155637A (ja) | 磁性体コアおよびコイル部品 | |
| JP6117504B2 (ja) | 磁性コアの製造方法 | |
| JP2015185776A (ja) | 磁性コア部品および磁性素子、ならびに磁性コア部品の製造方法 | |
| JP2019029676A (ja) | アモルファス磁性コアおよび磁性素子 | |
| JP2020174127A (ja) | インダクタ素子 | |
| JP2007134591A (ja) | 複合磁性材料とそれを用いた圧粉磁芯および磁性素子 | |
| JP2017135341A (ja) | アモルファス磁性コアおよび磁性素子、ならびに磁性コアの製造方法 | |
| JP7128438B2 (ja) | 圧粉磁芯およびインダクタ素子 | |
| JP7637914B2 (ja) | 圧粉磁心の製造方法 | |
| JP2013222827A (ja) | 複合磁性体とそれを用いたコイル埋設型磁性素子およびその製造方法 | |
| JP2007123376A (ja) | 複合磁性体およびそれを用いた磁性素子並びにその製造方法 | |
| JP2019029675A (ja) | アモルファス磁性コアおよび磁性素子 | |
| JP2019106495A (ja) | 圧粉磁芯およびインダクタ素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181226 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190827 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190830 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20200303 |