JP2017138540A - 表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】表示領域内に孔部を有する液晶表示装置において、シール部の信頼性を確保する。【解決手段】第１の基板１００と第２の基板２００の間に液晶が挟持され、表示領域６０を有する液晶表示装置であって、前記表示領域６０内に孔部７０が形成され、前記表示領域６０の外側に前記表示領域を囲むように第１のシール部が形成され、前記孔部７０を囲むように第２のシール部が形成され、前記第１のシール部と前記第２のシール部によって前記液晶が封止され、前記第２のシール部は、前記液晶側に第１の端部を有し、前記液晶側と反対側に第２の端部を有し、前記第１の端部にはシール材５０が存在し、前記第２の端部にはシール材５０が存在し、前記第１の端部と前記第２の端部の間に前記孔部７０を囲むように壁状スペーサ１０が形成され、前記壁状スペーサ１０は、前記第１の基板２００と前記第２の基板１００の間隔を規定していることを特徴とする液晶表示装置。【選択図】図１

Description

表示領域に囲まれた領域を有する表示装置に関する。

液晶表示装置では画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等を有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して対向基板が配置され、周辺に形成されたシール材によって接着している。シール材の内側において、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶が挟持されている構成となっている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。

液晶表示装置等の薄型でフラットな表示装置において、表示領域に囲まれた領域を貫通する空間（孔）設け、この孔を、表示領域を固定、或いは、別の部材を設けるために用いるという需要が出てきている。つまり、液晶表示装置の製造工程の都合上、ＴＦＴ基板と対向基板に同時に孔を形成することが効率的である。

ディスプレイにおいて、ガラス基板に孔を形成する技術としては、プラズマディスプレイ装置を構成するガラス基板の一方に孔を開け、これを排気孔、あるいは、Ｎｅ、Ｘｅ等のガスの導入孔とする技術が存在する。特許文献１には、プラズマディスプレイ装置のガラス基板の一方に、ダイヤモンド砥粒を有するドリルによって排気孔を形成する技術が記載されている。

特開２００６−３０５６７２号公報

画面の表示領域に囲まれた空間（以後孔ともいう）は、液晶表示パネル完成後に行う。すなわち、孔の外形に対応する部分にシール材を形成し、ガラスカッターあるいはガラスドリル等を用いて対向基板とＴＦＴ基板とに対して同時に孔をあける。対向基板とＴＦＴ基板に対して同時に孔を開けるために、少なくとも、ガラスをカットする部分には、シール材が形成されていることが望ましい。

一方、液晶表示パネルは、1枚ずつ形成したのでは、効率が悪いので、マザー基板に多数形成し、スクライビング法を用いて個々の液晶表示パネルに分離する。スクライビング法は、それぞれの液晶表示パネルの外形に対応する部分にスクライビングを行い、衝撃を加えることによって、ガラスを破断する方法である。したがって、スクライビング部分には、シール材が存在しないほうが良い。

つまり、液晶表示パネルの外形を規定するシール部と液晶表示パネルの孔部に形成されるシール部とでは、シール構造が異なる。液晶表示パネルは、例えば、表示領域に液晶を滴下した後、減圧中でマザー対向基板とマザーＴＦＴ基板とを貼りあわせ、その後大気に戻す。減圧するのは、液晶をシールする際、気泡を巻き込まないためである。

マザー基板（複数の液晶表示パネル）を減圧中から大気中に戻すと、基板が変形するが、変形の具合が、外形シール部、表示領域、孔シール部で異なる。特に、孔シール部において、シール部と基板との間に液晶が差し込む問題が生ずる。本発明は、この課題を対策するものである。

本発明は上記問題を克服するものであり、主な具体的な手段は次のとおりである。すなわち、第１の基板と第２の基板の間に液晶が挟持され、表示領域を有する液晶表示装置であって、前記表示領域内に孔部が形成され、前記表示領域の外側に前記表示領域を囲むように第１のシール部が形成され、前記孔部を囲むように第２のシール部が形成され、前記第１のシール部と前記第２のシール部によって前記液晶が封止され、前記第２のシール部は、前記液晶側に第１の端部を有し、前記液晶側と反対側に第２の端部を有し、前記第１の端部にはシール材が存在し、前記第２の端部にはシール材が存在し、前記第１の端部と前記第２の端部の間に前記孔部を囲むように壁状スペーサが形成され、前記壁状スペーサは、前記第１の基板と前記第２の基板の間隔を規定していることを特徴とする液晶表示装置である。

本発明の液晶表示装置の平面図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 孔部が除去される前の状態を示す平面図である。 図３のＢ−Ｂ断面図である。 本発明を使用しない場合での、液晶滴下工程を示す平面図である。 本発明を使用しない場合での、減圧下におけるＴＦＴ基板と対向基板を貼りあわせた状態を示す断面図である。 本発明を使用しない場合での、大気圧下におけるＴＦＴ基板と対向基板の状態を示す断面図である。 本発明での、液晶滴下工程を示す平面図である。 本発明での、減圧下におけるＴＦＴ基板と対向基板を貼りあわせた状態を示す断面図である 本発明での、大気圧下におけるＴＦＴ基板と対向基板の状態を示す断面図である。 本発明の他の形態を示す孔部付近の平面図である。 壁状スペーサの形状の他の形態を示す平面図である。 壁状スペーサの形状のさらに他の形態を示す平面図である。 孔シール部の有機パッシベーション膜の溝の形状の例を示す平面図である。 孔部が形成される前の形状の他の例を示す平面図である。 孔部が矩形の場合の例を示す平面図である。

図１は本発明が適用される液晶表示パネルの平面図である。図１において、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００がシール材５０によって接着し、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間に液晶が挟持されている。ＴＦＴ基板１００は対向基板２００よりも大きく形成されており、ＴＦＴ基板１００が１枚となっている部分は端子部１５０となっている。端子部１５０には、液晶表示パネルを駆動するドライバＩＣ１５０１が搭載され、また、液晶表示パネルに、電源、映像信号、走査信号等を供給するためのフレキシブル配線基板１５０２が接続されている。

図１において、表示領域６０には走査線１が第１の方向に延在し、第２の方向に配列している。また、映像信号線２が第２の方向に延在し、第１の方向に配列している。走査線１と映像信号線２とで囲まれた領域が画素３となっている。ＴＦＴ基板１００と対向基板２００は、液晶表示パネルの周辺で表示領域６０を囲む第１のシール部におけるシール材５０と中央の孔部７０を囲む第２のシール部におけるシール材５０とによって接着している。第１のシール部も第２のシール部も幅ｗｓは０．８ｍｍ程度である。

第１のシール部と第２のシール部では構成が異なっている。第１のシール部においては、対向基板２００の最外周には土手状スペーサ２０が形成され、その内側にシール材５０が形成されている。最外周に土手状スペーサ２０が形成されているのは、マザー基板から各液晶表示パネルをスクライビングによって分離する際、スクライブ領域のシール材を排除するためである。

一方、液晶表示パネルの孔部７０周辺の第２のシール部においては、端部にまでシール材５０が形成され、シール材５０の内部に壁状スペーサ１０が孔部を囲むように、円形に形成されている。この第２のシール部の構成が本発明の特徴である。

図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図２の左側は、孔シール部である第２のシール部であり、右側が表示領域端部の第１のシール部である。図２の第２のシール部側から説明する。図２において、ＴＦＴ基板１００には配線層１０１、有機パッシベーション膜１０２、上部層構造１０３が形成されている。有機パッシベーション膜１０２はシール部において溝部１０２１が形成され、途切れているが、これは、有機パッシベーション膜１０２を通して外部から水分が表示領域に侵入するのを防止するためである。なお、本発明においては、この有機パッシベーション膜１０２の溝部１０２１をシール材５０の幅の調整手段として使用することが出来る。

対向基板２００には、ブラックマトリクス２０１、カラーフィルタ２０２、オーバーコート膜２０３、シール部においてＴＦＴ基板１００と対向基板２００のギャップを規定する壁状スペーサ１０、表示領域においてＴＦＴ基板１００と対向基板２００のギャップを規定するための柱状スペーサ（メインスペーサ）３０、サブスペーサ４０等が形成されている。シール部におけるブラックマトリクス２０１は遮光膜としての役割を有している。シール部におけるブラックマトリクス２０１には、溝部２０１１が形成されているが、この溝部２０１１によってブラックマトリクス２０１を伝って外部から侵入する水分を遮断する。ブラックマトリクス溝部２０１１から光が漏れないようにするために、ＴＦＴ基板１００側の対応する位置に金属で形成された遮光膜１０４が形成されている。

図２において、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００はシール材５０によって接着している。孔シール部の特徴は、シール材５０が端部にまで形成されている点である。これは、液晶表示パネル形成後、孔部を、砥粒を有するドリル等で除去する際、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００を同時に加工できるようにするためである。シール材５０の内部には、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００を規定する壁状スペーサ１０が形成されている。壁状スペーサ１０を孔シール部の内部に形成することが本発明の特徴である。図１に示すように、壁状スペーサ１０は、孔シール部の全周にわたって形成されている。

孔シール部において、シール材は液晶と接している。表示領域の対向基板２００側には、ブラックマトリクス２０１形成され、ブラックマトリクス２０１のホールの部分に赤カラーフィルタ２０２Ｒ、緑カラーフィルタ２０２Ｇ、青カラーフィルタ２０２Ｂが配置している。ブラックマトリクス２０１およびカラーフィルタ２０２を覆ってオーバーコート膜２０３が形成されている。

表示領域において、柱状スペーサ３０がオーバーコート膜２０３の上に形成され、対向基板２００とＴＦＴ基板１００のギャップを規定している。また、サブスペーサ４０は、対向基板２００が外部から人間の指等によって圧力を受けた際、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００のギャップが過度に小さくならないようにする役割と、ギャップが元に回復する速度を速める役割を有している。

図２の右側は、液晶表示パネルの周辺端部に形成された第１のシール部の断面図である。ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の構成は、図２の左側で説明したのと同様である。図２の右側における端部には、対向基板２００のオーバーコート膜２０３の上に土手状スペーサ２０が形成されている。これは、スクライビングを入れた後、衝撃を加えて液晶表示パネルをマザー基板から分離する際、液晶表示パネルが分離しやすくするためである。土手状スペーサ２０は、図１に示すように、表示領域を囲んで全周に形成されている。

図２の右側の、第１のシール部におけるシール材５０の内部には、柱状スペーサ３０が形成されている。これは表示領域における柱状スペーサ３０と同じである。表示領域の構成は、図２の右側も左側も同じである。シール部の構成が、第１のシール部と第２のシール部で異なっている。

以後は、本発明の特徴である、孔シール部の構成について説明する。図３は、図１における孔シール部において、孔部を除去する前の構成を示す平面図である。図３において、シール材５０とダミーシール材５５とが同心円状に形成されている。シール材５０とダミーシール材５５をつなぐ線状のシール材５６は、ディスペンサでシール材を一筆書きするためである。図３における点線の円５１は、ディスペンサによるシール材の書き始めを示す目印である。

図３のシール材５０内における点線の円８０が切断線であり、この部分を、ダイヤモンド砥粒を有するカッター等で切断し、円形部を除去する。ＴＦＴ基板１００と対向基板２００を同時に切り離すために、切断線８０はシール材５０内に存在している点が特徴である。内側の円状のシール材５５は、除去した後に、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の端材が分離しないようにして、作業性を向上させるためである。

図３において、切断線８０よりも表示領域６０側に円状に壁状スペーサ１０が形成されている。この壁状スペーサ１０は、対向基板２００側において、オーバーコート膜２０３の上に形成されている。壁状スペーサ１０の外側には、シール材５０が存在しており、その外周側が表示領域６０となっている。表示領域６０には液晶が充填されている。

図４は、図３のＢ−Ｂ断面図である。図４において、切断線８０の右側が液晶表示パネルとして残る領域であり、切断線８０の左側が除去される孔部７０である。図４に示すように、切断線８０はシール材５０が形成された領域に存在している。切断線８０のよりも液晶側のシール材５０内には壁状スペーサ１０が形成され、シール部におけるＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間隔を規定している。壁状スペーサ１０は断面が台形であり、上底の幅ｗｔは１０μｍ程度であり、図３に示すように、全周に形成されている。孔部が形成された後のシール材５０の幅は０．８ｍｍ程度であるので、壁状スペーサ１０は、必要に応じて複数形成することが出来る。シール材５０より表示領域６０側には液晶３００が封止されている。表示領域６０には、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間隔を規定するための柱状スペーサ３０が形成されている。

切断線８０より左側はダミー領域になっている。ダミー領域において、シール材５０とダミーシール材５５の間は空間となっている。ダミーシール材５５には、スペーサは必要ないが、ダミーシール材での基板間隔が表示領域に影響を与えないように、点線で示すように壁スペーサ１０を形成してもよい。ダミーシール材５５の左側は再び空間となっている。

液晶表示装置の製造方法は、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００を接着するためのシール材５０を対向基板２００の周辺、すなわち、シール部に形成し、その後、減圧中で液晶を滴下する。そして、ＴＦＴ基板１００を減圧中で対向基板２００に貼りあわせ、その後、大気圧中に戻す。この時、大気圧によってシール材、柱状スペーサ、液晶が圧縮され、その結果ＴＦＴ基板１００および対向基板２００が変形する。この時の、シール材、柱状スペーサ、液晶等の圧縮のされかたによって基板の変形が異なり、シール材５０とＴＦＴ基板１００との間、あるいは、シール材５０と対向基板２００との間に液晶が差し込む現象が生ずる。

図５Ａ乃至図５Ｃはこの問題を説明する模式図である。図５Ａは、図３のＣ−Ｃ断面付近に対応する対向基板２００の平面図である。図５Ａにおいて、切断線８０がシール材内に存在している。なお、切断線は、シール材中に印があるわけではない。また、シール材５０内には、シール部において、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００のギャップを保持するための柱状スペーサ３０が形成されている。シール材５０の左側は空間７０になっている。

一方、シール材５０の右側は表示領域６０であり、この部分にはＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間隔を規定するための柱状スペーサ３０が形成されている。液晶３０１は、減圧中においてシール材５０よりも表示領域６０側に滴下される。その後、減圧中でＴＦＴ基板１００が対向基板２００に貼りあわされる。そうすると、滴下された液晶３０１が表示領域６０全体に広がる。なお、液晶３０１は表示領域中において複数個所に滴下される。

図５Ｂは、減圧中において対向基板２００に対してＴＦＴ基板１００が貼りあわされた状態を示すシール部の断面図である。対向基板２００とＴＦＴ基板１００の間隔は、表示領域中の柱状スペーサ３０、シール部における柱状スペーサ３０によって維持され、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００のギャップは一定になっている。このように、減圧中で作業を行うのは、液晶表示パネル中に空気を巻き込まないようにするためである。

図５Ｃは、図５Ｂの状態の液晶表示パネルを大気中に戻した場合のシール部付近の断面図である。大気中に戻すと、ＴＦＴ基板１００、対向基板２００に圧力がかかる。表示領域６０には、液晶３００が充填されているので、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間隔は大きくは変化しない。一方、シール部では、シール材５０は、体積が小さいのと、左側が空間になっている関係で、大気によってシール材５０が圧縮されやすい。柱状スペーサ３０もシール部に形成されているが、大気の圧力に抗するほどの反発力は無い。

そうすると、液晶表示パネルの断面は、シール部において、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間隔ｈ３が表示領域における間隔ｈ４よりも小さくなり、断面がバレル型になる。このような断面形状であると、シール材５０とＴＦＴ基板１００の界面、あるいは、シール材５０と対向基板２００の界面において、液晶３００が差し込むという現象が生ずる。この現象を図５Ｃでは矢印で示している。このように、液晶３００がシール材５０と基板の間に差し込むとシール部の接着強度が十分でなくなり、液晶表示パネルの信頼性が低下する。更に、シール材近傍において液晶層のギャップが影響され、表示品質の低下を招く場合もある。

図６Ａ乃至図６Ｃはこの問題を対策する本発明を説明する図である。図６Ａは図３のＣ−Ｃ断面付近に対応する対向基板の平面図である。図６Ａは、シール材５０内に壁状スペーサ１０が存在している他は、図５Ａで説明したのと同様である。壁状スペーサ１０がシール材５０内に存在している構成は、液晶表示パネルの外端の第１のシール部とは完全に異なっている。また、当然、表示領域にもこのような構成は存在しない。

図６Ｂは、このような対向基板２００に対してＴＦＴ基板２００を減圧中で貼りあわせた状態を示す断面図である。図６Ｂにおいて、対向基板２００とＴＦＴ基板１００の間隔は、表示領域６０においては、柱状スペーサ３０によって規定され、シール部においては、壁状スペーサ１０によって規定されている。図６Ｂのその他の構成は、図５Ｂで説明したのと同様である。

図６Ｃは、図６Ｂに示す液晶表示パネルを大気中に戻した状態を示す断面図である。図６Ｃが図５Ｃと最も異なる点は、シール部において、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間隔が大気圧の影響をほとんど受けずに、間隔ｈ１を維持していることである。つまり、シール部内に壁状スペーサ１０が形成されており、この壁状スペーサ１０の圧縮に対する強さは、柱状スペーサ３０の場合よりもはるかに強い。

一方、表示領域６０においては、液晶３００は大気圧によって圧縮応力を受ける。また、表示領域６０に形成された柱状スペーサ３０の耐圧縮力も十分ではない。したがって、液晶表示パネルの断面形状は、表示領域６０におけるＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間隔ｈ２がシール部における間隔ｈ１よりも小さい、いわゆる糸巻状の変形になる。

このような糸巻状の変形の場合、シール部に近い部分では、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００の間隔は、減圧中における元の間隔ｈ１が維持されているので、全体として、液晶を収容する体積は、図５Ｃの場合よりも大きくなり、液晶がシール材５０とＴＦＴ基板１００の界面、あるいは、シール材５０と対向基板２００の界面に差し込む力は、図５の場合よりも小さくなる。

また、シール材５０が受ける大気圧の圧縮力も液晶３００がシール材５０と基板間に差し込みにくい分布となる。つまり、基板とシール材５０を圧着するような圧力が生じている。したがって、液晶３００が、シール材５０とＴＦＴ基板１００との界面あるいは、シール材５０と対向基板２００の界面に入り込む不良を回避することが出来る。このように、本発明を用いることによって、シール部の接着力を安定して維持することが出来、液晶表示パネルの信頼性を確保することが出来る。

本発明の他のメリットは、液晶表示パネルの断面が糸巻形状になること、すなわち、ＴＦＴ基板１００あるいは対向基板２００が内側に凸になることである。このような形状であると、外部から圧力が加わった場合に、液晶表示パネルにおける基板のギャップ変動を小さく抑えることが出来る。つまり、外部から基板に圧力が加わるのと同じ方向にすでに、基板が変形しているので、外圧が加わってもそれ以上基板が変形しにくいという状態にあるからである。液晶表示パネルにタッチパネル機能を付与するような場合は、これは大きな利点になる。

シール材５０の幅ｗｆは０．８ｍｍ程度であるのに対し、壁状スペーサ１０の幅は１０μｍ程度である。したがって、壁状スペーサ１０は、シール材５０内に複数配置することが出来る。図７はその例を示すものである。図７は、図３のシール材３０に対応する部分のみを描いた平面図である。図７のシール材５０の内部における点線の円で示した切断線８０より内側は、ガラスカッター等によって除去される部分である。

切断線８０よりも表示領域６０側のシール材５０内に壁状スペーサ１０が同心円状に２つ形成されている。２つの壁状スペーサ１０の間にはシール材５０が存在している。２つの壁状スペーサ１０の両側にシール材５０が存在している。壁状スペーサ１０が２つ存在していることによって、シール部におけるギャップをより安定して維持することが出来、液晶が、シール材と対向基板、あるいは、シール材とＴＦＴ基板との間に差し込む現象を防止することが出来る。

必要に応じて壁状スペーサの数は３ケ以上とすることも可能である。壁状スペーサ１０は、表示領域６０における柱状スペーサを形成するのと同じ材料で、同じフォトリソグラフィによって同時に形成することが出来るので、壁状スペーサ１０を複数形成してもプロセス負荷が増すことは無い。

シール部の形成プロセスは、対向基板２００のシール部にあらかじめ壁状スペーサ１０をフォトリソグラフィによって形成しておき、この壁状スペーサ１０を覆ってディスペンサによってシール材５０をシール部に配置する。そして、シール材５０より表示領域６０側に液晶を滴下し、その後、ＴＦＴ基板１００を対向基板２００に貼りあわせる。この時、シール材５０はＴＦＴ基板１００によって押しつぶされて所定の幅に広がる。また、この時、シール材５０は、壁状スペーサ１０とＴＦＴ基板１００との間から排除される。

しかし、場合によっては、シール材５０が壁状スペーサ１０とＴＦＴ基板１００との間から完全に除去されず、残る場合がある。壁状スペーサ１０とＴＦＴ基板１００との間に残ったシール材は対向基板２００とＴＦＴ基板１００のギャップの変動要因になる。したがって、ＴＦＴ基板１００と対向基板２００のギャップを安定して維持するためには、シール材５０は、壁状スペーサ１０とＴＦＴ基板１００の間に残らないほうがよい。

図８は、これを対策した壁状スペーサ１０の例を示す平面図である。図８は壁状スペーサ１０の平面形状をギザギザに屈曲して形成した例である。壁状スペーサ１０は波状に屈曲させてもよい。対向基板２００のシール部に形成された壁状スペーサ１０を覆って、ディスペンサでシール材５０を形成し、ＴＦＴ基板１００を貼りあわせる。シール材５０はＴＦＴ基板１００によって押しつぶされ、壁状スペーサ１０とＴＦＴ基板１００との間からシール材５０は除去される。図８のような壁状スペーサ１０の形状にすると、シール材５０に斜め方向の力がかかり、図８の矢印に示すように、壁状スペーサ１０とＴＦＴ基板１００との間からシール材５０が移動しやすくなる。したがって、図８のような壁状スペーサ１０とすることによって、シール部におけるＴＦＴ基板１００と対向基板２００のギャップをより安定化することが出来る。

さらに、図８のような壁状スペーサ１０は、平面で視た場合の壁状スペーサ１０の面積が増大するので、壁状スペーサ１０の圧縮応力をより大きくすることが出来るという効果も有している。したがって、シール部におけるＴＦＴ基板１００と対向基板２００のギャップをより安定させることが出来る。

図３に示すように、壁状スペーサ１０の両側にシール材５０が存在する必要があり、切断線８０の両側にもシール材５０が存在する必要がある、そうすると、図３のＣ−Ｃ断面で視て、壁状スペーサ１０の位置とシール材５０の中心は一致しない場合が多い。壁状スペーサ１０の一方の側にシール材５０が多く形成される場合、ＴＦＴ基板１００で押しつぶしても、壁状スペーサ１０の他方の側にシール材５０が十分に流動してこないとシール材幅が不安定になり、シール部の信頼性を損ねる。

図９はこの問題を対策する壁状スペーサ１０の平面図である。図９では、第１の壁状スペーサ１１が第１の間隔ｇ１をおいて飛び飛びに形成され、第２の壁状スペーサ１２が第２の間隔ｇ２をおいて飛び飛びに形成されている。仮に、ディスペンサで形成されたシール材５０が壁状スペーサ１１、１２より一方の側に多く形成されている場合にも、シール材５０は、押しつぶされたときに、壁状スペーサの間のギャップを通って流動することが出来る。したがって、シール材５０の幅をより安定して形成することが出来る。

図９において、第１の壁状スペーサ１１の幅ｗ１１と第２の壁状スペーサ１２の幅ｗ１２とは同じであり、第１の壁状スペースの間の間隔ｇ１と第２の壁状スペーサの間の間隔ｇ２は同じである。また、ｗ１１＞ｇ１、ｗ１２＞ｇ２となっている。但し、この寸法に限る必要はなく、壁状スペーサの弾力（反発力）とシール材の流動性を加味した寸法とすればよい。

また、図９では、壁状スペーサが２列形成されているが、１列でもよい。この場合も、壁状スペーサの幅のほうが、壁状スペーサ間の間隔よりも大きいほうがよい。例えば、ｗ１１＞ｇ１であることが望ましい。また、図９は、壁状スペーサが２列形成されているが、壁状スペーサは３列以上形成することも可能である。

図１０は、孔部を形成する前の孔シール部のさらに他の形態を示す平面図である。図１０は、シール材５０、壁状スペーサ１０とは図３と同様である。図１０が図３と異なる点は、図１０には図２における有機パッシベーション膜溝１０２１が記載されている点である。図１０に示す実施形態の特徴は、シール材５０を一筆書きする際に、シール材５０とダミーシール材５５とをつなぐ接続部５６に対応する部分において、有機パッシベーション膜溝１０２２の幅を、他の部分よりも広くしていることである。

シール材を一筆書きする際に、シール材５０が重なる部分はシール材５０が多くなり、その部分でシール材５０の幅が不規則になる。図１０では、これを防止するために、シール材５０が重なる部分において、有機パッシベーション膜溝の幅を大きくすることによって、余分なシール材５０が有機パッシベーション膜溝１０２２に収容されることにより、シール材５０の幅を安定化させることが出来る。

有機パッシベーション膜溝１０２１の幅は、通常は１００μｍ程度であるが、図１０における有機パッシベーション膜溝が広くなった部分１０２２の幅は、２００μｍ程度である。図１０に示す、有機パッシベーション膜溝が広くなった部分の形成領域ｗｇはシール材の幅と同程度の０．８ｍｍ程度である。有機パッシベーション膜は、２μｍ乃至４μｍと、厚く形成されるので、有機パッシベーション膜溝が広くなった部分におけるシール材５０の収容体積はかなり大きくなる。なお、有機パッシベーション膜溝の幅、形成領域は、一筆書きされるシール材の幅、量等に合わせて調整すればよい。

図１１は孔シール部のさらに他の形態を示す平面図である。図１１が図３と異なる点は、ダミー領域にもシール材５０がシール部と連続して形成されていることである。つまり、図１１では、シール材５０が円板状に形成されている。このようなシール材５０は、例えば、印刷によって形成することが出来る。シール材５０を図１１のような形状にすることによってシール部を孔部全域において均一に形成することが出来る。図１１において、切断線８０より表示領域６０側は図３と同様であるから、説明を省略する。

図１乃至図１１では、孔部７０が円形であるとして説明した。しかし、図１乃至図１１で説明した内容は、孔部が円形でなく、多角形、例えば、図１２に示すように、矩形孔７０である場合にも適用することが出来る。図１２は、ダミーシール材が切り落とされたあとの、孔シール部の平面図である。図１２において、孔シール部を囲むように、第２のシール部の端部には、シール材５０が存在している。また、シール材５０の内部に壁状スペーサ１０が全周に形成されている。孔シール部の断面形状等は、図１乃至図１０で説明したのと同様な構成を用いることが出来る。

以上の説明では、壁状スペーサは対向基板側に形成されているとして説明したが、壁状スペーサは、ＴＦＴ基板側に形成してもよい。この場合、プロセス負荷を考慮すると、柱状スペーサもＴＦＴ基板側に形成することが望ましい。また、土手状スペーサ２０を設けない構成であってもよい。その場合、シール材を基板端部よりも内側で終端するように設けてもよく、或いは、スクライブ領域にシール材を残存させる構成であってもよい。

また、以上の説明では、図２等に示すようにＩＰＳ（Ｉｎ Ｐｌａｎｅ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式の液晶表示装置を前提に説明したが、本発明は、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ｌａｉｇｎｍｅｎｔ）方式等の他の方式の液晶表示装置についても適用することが出来る。

１…走査線、 ２…映像信号線、 ３…画素、 １０…壁状スペーサ、 １１…第１の壁状スペーサ、 １２…第２の壁状スペーサ、 ２０…土手状スペーサ、 ３０…柱状スペーサ、 ４０…サブスペーサ、 ５０…シール材、 ５１…シール材塗布用目印、 ５５…ダミーシール材、 ５６…シール材接続部、 ６０…表示領域、 ７０…孔部、 ８０…切断線、 １００…ＴＦＴ基板、 １０１…配線層、 １０２…有機パッシベーション膜、 １０３…電極層、 １５０…端子部、 ２００…対向基板、 ２０１…ブラックマトリクス、 ２０２…カラーフィルタ、 ２０３…オーバーコート膜、 ３００…液晶、 ３０１…滴下液晶、 １０２１…有機パッシベーション膜溝、 １２２２…有機パッシベーション膜溝の幅広部、 １５０１…ドライバＩＣ、 １５０２…フレキシブル配線基板、 ２０１１…ブラックマトリクススリット

Claims (9)

1. 第１の基板と、
   第２の基板と、
   前記第1の基板と前記第2の基板との間に挟持された液晶と、を有する液晶表示装置であって、
   前記第1の基板と前記第2の基板とには孔部が形成され、
   前記第1の基板と前記第2の基板とには、表示領域の外側に、第１のシール部が形成され、
   前記孔部と前記表示領域との間には第２のシール部が形成され、
   前記第２のシール部は、前記液晶側に第１の端部を有し、前記孔部側に第２の端部を有し、
   前記第２の端部にはシール材が存在し、
   前記第１の端部と前記第２の端部の間に前記孔部を囲むようにスペーサが形成され、前記スペーサは、前記第１の基板と前記第２の基板との間隔を規定していることを特徴とする液晶表示装置。
2. 前記スペーサは、前記孔部を囲むように連続して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
3. 前記スペーサは、前記孔部を囲むように離間して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
4. 前記スペーサは、平面で視て、屈曲して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
5. 前記スペーサは、平面で視て、波状に屈曲して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
6. 前記スペーサは、前記第２のシール部の断面で視て、前記第１の端部と前記第２の端部の間に複数存在していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
7. 前記孔部は、平面で視て、円形であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
8. 前記孔部は、平面で視て、多角形であることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
9. 前記第１のシール部は、
   前記液晶側に第３の端部を有し、前記液晶側と反対側に第４の端部を有し、
   前記第３の端部にはシール材が存在し、
   前記第４の端部には土手状スペーサが存在していることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。

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