JP2017144355A - Ｐｃｂ汚染物の洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＰＣＢ含有油が付着する種々の被洗浄物を効率的に洗浄することが可能なＰＣＢ汚染物の洗浄方法及び洗浄装置を提供する。【解決手段】水−油系エマルションを洗浄剤とし、ＰＣＢ含有油が付着する被洗浄物１０１を洗浄するＰＣＢ汚染物の洗浄装置３であって、前記被洗浄物１０１に前記洗浄剤を送る送液装置と、前記被洗浄物１０１と前記送液装置との間を、前記洗浄剤を循環可能に結ぶ循環ライン６５と、前記循環ライン６５に介装され前記被洗浄物を洗浄した前記洗浄剤を油水分離する油水分離槽６１と、前記循環ライン６５に介装され前記油水分離槽６１で分離された水を電解する電解装置５１と、前記循環ライン６５に介装され前記電解装置５１で電解された水と前記油水分離槽６１で分離された油とをエマルション化し水−油系エマルションを製造する乳化装置１２と、を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、ＰＣＢを含む油（ＰＣＢ含有油）が付着する被洗浄物の洗浄方法及び洗浄装置に関する。

ＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）は、不燃性で化学安定性及び電気絶縁性に優れるため、従来、電気機器の絶縁油などとして使用されていたが、その有害性から現在では使用が禁止され、保管されているＰＣＢ及びＰＣＢを含有する廃油などについても、「ポリ塩化ビフェニル廃棄物の適正な処理の推進に関する特別措置法（ＰＣＢ特措法）」により、平成３９年３月までに処理を完了することが義務付けられている。

ＰＣＢ含有油の無害化処理は、例えば、変圧器等の電気機器から抜き取ったＰＣＢ含有油と金属ナトリウムとを反応させ脱塩素化することで行うことができる。ＰＣＢ含有油の無害化方法は、金属ナトリウムを使用する方法以外にも多くの方法が開発されている。

一方、ＰＣＢ含有油が抜き取られた電気機器等は、洗浄剤（洗浄液）を用いて洗浄処理される。洗浄方法についてもこれまでに多くの方法が提案されている。通常、洗浄剤にはｎ−ヘキサン等の有機溶剤が使用されるが、特殊な有機溶媒系の洗浄剤も開発されている（例えば特許文献１参照）。また有機溶剤の代わりに加温した油を用いる方法も提案されている（例えば特許文献２、３参照）。

また有機溶媒系の洗浄剤を使用しない方法も提案されている。例えば、界面活性剤を含有する水中に被洗浄物を浸漬し、当該部材に超音波を照射して被洗浄物を洗浄する方法がある（例えば特許文献４参照）。またＰＣＢに汚染されたケース等を、低圧温水洗浄、植物系の洗浄剤を使用した超音波洗浄、温水すすぎ仕上げ洗浄の順に行う洗浄方法も提案されている（例えば特許文献５参照）。

特開平１１−１０６７９２号公報 特開２００８−１３５６７７号公報 特開２００９−２６０２８３号公報 特開２００２−５９０９１号公報 特開２００１−２１９１５３号公報

ところで被洗浄物の中には、長期間の保管等に伴い水溶性の汚染物が生成しているもの、あるいはＰＣＢの無害化処理に伴い水溶性の汚染物が付着した被洗浄物があり、このようなＰＣＢのほかに水溶性の汚染物が含まれる被洗浄物を簡便に、また効率的に洗浄する方法及び装置が求められている。

水溶性の汚染物を含む被洗浄物の場合、油、有機溶剤などの有機溶媒系の洗浄剤による洗浄のみでは不十分であり、別途、水洗浄が必要となる。特許文献４及び特許文献５の方法を用いれば、ＰＣＢ及び水溶性の汚染物を洗浄することも可能かと思われるが、これらの方法では洗浄可能な対象物（被洗浄物）が限られ、また工程数も多く、大掛りな洗浄設備が必要である。

また被洗浄物にはタンクのような大容量の被洗浄物もあり、このような大容量の被洗浄物をいかに効率的に洗浄するかも課題となっている。さらには洗浄に伴う廃棄物の発生量の抑制も課題の１つであり、廃棄物の発生量の少ない洗浄方法及び装置が求められている。

本発明の目的は、ＰＣＢ含有油が付着する種々の被洗浄物を効率的に洗浄することが可能なＰＣＢ汚染物の洗浄方法及び洗浄装置を提供することである。

本発明は、洗浄剤を用い、ＰＣＢ含有油が付着する被洗浄物を洗浄するＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記洗浄剤に水−油系エマルションを使用することを特徴とするＰＣＢ汚染物の洗浄方法である。

本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記洗浄剤が、予め定められた設定温度に加温されており、前記設定温度が、ＰＣＢ含有油の温度と動粘度との関係に基づき定められていることを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記設定温度が、前記ＰＣＢ含有油の動粘度が１０ｍｍ^２／ｓ以下になる温度であることを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記水−油系エマルションは、乳化剤を含まないことを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記洗浄剤が水中油滴（Ｏ／Ｗ型）エマルションであることを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記洗浄剤を構成する水には、電解質を含む水が電解された水が使用され、前記洗浄剤には、水の電解に伴い発生する水素微細気泡及び水の電解に伴い生成する酸化性物質が含まれることを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記電解質が塩化ナトリウムであり、前記洗浄剤には、前記水の電解に伴い生成する水酸化ナトリウムが含まれることを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記被洗浄物に前記洗浄剤を送る洗浄装置を介して、前記被洗浄物と前記洗浄装置との間で前記洗浄剤を循環させながら前記被洗浄物を洗浄することを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記洗浄剤を構成する水には、電解質を含む水が電解された水が使用され、前記洗浄剤が、以下の（Ａ）〜（Ｃ）工程を経て製造され、製造された洗浄剤が前記被洗浄物に送られ、前記被洗浄物を洗浄することを特徴とする。
（Ａ）前記被洗浄物を洗浄した後の前記洗浄剤を電解質を含む水と油とに分離する油水分離工程
（Ｂ）前記油水分離工程で得られる電解質を含む水を電解する電解工程
（Ｃ）前記油水分離工程で得られる油と前記電解された電解質を含む水とをエマルション化し水−油系エマルションを製造する乳化工程

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記洗浄剤の油／水と、前記被洗浄物のＰＣＢ含有油の付着面積／被洗浄物の容積とが比例することを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、洗浄開始から所定時間経過後に、前記洗浄剤の一部をサンプリングするサンプリング工程と、前記サンプリング工程でサンプリングされた洗浄剤の油中のＰＣＢ濃度を分析する分析工程と、を含むことを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記サンプリング工程と前記分析工程との間に、サンプリングした前記洗浄剤を油水分離する油水分離工程を備え、前記分析工程では、前記油水分離工程で分離された油中のＰＣＢ濃度を分析することを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記サンプリング工程、前記油水分離工程及び前記分析工程を実行時も、前記洗浄剤による前記被洗浄物の洗浄を継続することを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記分析工程において、油中のＰＣＢ濃度が基準値以上であることを検知すると、前記洗浄剤を油水分離し、油水分離で得られた油を系外に排出し、新たにＰＣＢを含有していない油又はＰＣＢの含有濃度が基準値以下の油を補給し、洗浄を継続することを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、前記分析工程において、油中のＰＣＢ濃度が基準値以下であることを検知すると、洗浄を終了することを特徴とする。

本発明は、水−油系エマルションを洗浄剤とし、ＰＣＢ含有油が付着する被洗浄物を洗浄するＰＣＢ汚染物の洗浄装置であって、前記洗浄剤及び前記被洗浄物を収容し前記被洗浄物を洗浄する乳化装置と、前記乳化装置内の前記洗浄剤を設定温度に加温する加温手段と、を含み、前記設定温度が、ＰＣＢ含有油の温度と動粘度との関係に基づき定められていることを特徴とするＰＣＢ汚染物の洗浄装置である。

本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄装置において、さらに水を電解する電解装置を含み、前記洗浄剤を構成する水が電解質を含む水であり、前記洗浄剤には、水の電解に伴い発生する水素微細気泡及び水の電解に伴い生成する酸化性物質が含まれることを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄装置において、前記電解質が塩化ナトリウムであり、前記洗浄剤には、前記水の電解に伴い生成する水酸化ナトリウムが含まれることを特徴とする。

本発明は、水−油系エマルションを洗浄剤とし、ＰＣＢ含有油が付着する被洗浄物を洗浄するＰＣＢ汚染物の洗浄装置であって、前記被洗浄物に前記洗浄剤を送る送液装置と、前記被洗浄物と前記送液装置との間を、前記洗浄剤を循環可能に結ぶ循環ラインと、前記循環ラインに介装され前記被洗浄物を洗浄した前記洗浄剤を油水分離する油水分離器と、前記循環ラインに介装され前記油水分離器で分離された水を電解する電解装置と、前記循環ラインに介装され前記電解装置で電解された水と前記油水分離器で分離された油とをエマルション化し水−油系エマルションを製造する乳化装置と、を含むことを特徴とするＰＣＢ汚染物の洗浄装置である。

本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄装置において、さらに前記油水分離器で分離された水又は洗浄剤を予め定められた設定温度に加温する加温手段を備え、前記設定温度が、ＰＣＢ含有油の温度と動粘度との関係に基づき定められていることを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄装置において、前記洗浄剤を構成する水は、電解質を含む水であり、前記電解装置は、電解質を含む水を電解し、前記洗浄剤には、水の電解に伴い発生する水素微細気泡及び水の電解に伴い生成する酸化性物質が含まれることを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄装置において、前記電解質が塩化ナトリウムであり、前記洗浄剤には、前記水の電解に伴い生成する水酸化ナトリウムが含まれることを特徴とする。

また本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄装置において、さらに前記油水分離器で分離された油を系外に排出する油排出手段と、新たにＰＣＢを含有していない油又はＰＣＢの含有濃度が基準値以下の油を、系内に補給する油補給手段と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、ＰＣＢ含有油が付着する種々の被洗浄物を効率的に洗浄することが可能なＰＣＢ汚染物の洗浄方法及び洗浄装置を提供することができる。

絶縁油の温度と動粘度との関係を示すグラフである。 本発明の第１のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を使用する第１実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置１の構成図である。 図２のＰＣＢ汚染物の洗浄装置１の洗浄手順を示すフローチャートである。 本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を使用する第２実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置２の構成図である。 本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を使用する第３実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置３の構成図である。 図５のＰＣＢ汚染物の洗浄装置３の洗浄手順を示すフローチャートである。 本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を使用する第４実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置４の構成図である。

本発明の第１のＰＣＢ汚染物の洗浄方法は、洗浄対象物であるＰＣＢを含む油（以下、ＰＣＢ含有油と記す）が付着する被洗浄物を、洗浄剤に水−油系エマルションを用いて洗浄する。なおＰＣＢを含む油は、洗浄対象物に付着するゆえ付着油ということもできる。

本洗浄方法において、被洗浄物は、ＰＣＢ含有油が付着する物（ＰＣＢ汚染物）であり、大きさ、形状等は特に限定されない。よってＰＣＢ含有油が注入されていた変圧器、コンデンサなどの電気機器、これらの解体物、破砕物の他、ＰＣＢ含有油を貯留していた大型のタンク等なども洗浄の対象物となる。本発明のＰＣＢ汚染物の洗浄方法及び汚染装置において、ＰＣＢ汚染物は、基本的に低濃度ＰＣＢ汚染物を対象とするが、高濃度ＰＣＢ汚染物も洗浄可能である。ここで低濃度ＰＣＢ汚染物は、非意図的にＰＣＢが混入した油（ＰＣＢ濃度５０００ｍｇ／ｋｇ以下の油）で汚染された汚染物である。

ＰＣＢ含有油が注入された変圧器等の中には長期間の保管より、水が侵入し水溶性の変質油、水溶性の汚泥が生成しているものもある。また柱上変圧器は、ＰＣＢの処理過程で、解体、破砕されケース、銅線、金具、碍子、紙木などに分けられた後、各々真空加熱炉に投入され処理される場合もある。被洗浄物の中には、このような処理過程で発生した水溶性のタール（木酢液の固着物）や、ＰＣＢ処理過程で分解生成した塩類、例えば塩化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、水酸化ナトリウムが付着するものもある（以下、水溶性の変質油、汚泥、タール及び塩等をまとめて水溶性汚染物と記す）。このようなＰＣＢ含有油の他に、水溶性汚染物が付着する電気機器等も本洗浄方法の対象となる。

水−油系エマルションは、油滴が水に分散する水中油滴エマルション（Ｏ／Ｗ型エマルション）、水滴が油に分散する油中水滴エマルション（Ｗ／Ｏ型エマルション）があるがいずれも洗浄剤として使用可能である。いずれのエマルションを使用するか、水−油系エマルションの水と油との重量比をどのように設定するかは、被洗浄物との関係で適宜決定すればよい。この点については後述する。

水−油系エマルションを洗浄剤として使用すれば、ＰＣＢと水溶性汚染物とを一緒に洗浄することができる。また水溶性汚染物を含まない、ＰＣＢ含有油が付着する被洗浄物であっても、水−油系エマルションを使用することで、油のみを洗浄剤として使用する方法に比較して効率的に洗浄することができる。この点については、ＰＣＢ汚染物の洗浄装置１の洗浄要領のところで具体的に説明する。

洗浄剤に使用する水は特別な水である必要はなく、工業用水、上水等を使用することができる。洗浄剤に使用する油には、ＰＣＢを含まない油又は油中のＰＣＢ濃度が基準値以下の油であって、ＰＣＢ及びＰＣＢ含有油と親和性を有する油を使用する。油の粘性は低いものが好ましい。また洗浄剤を加温して使用する場合には、油は１００℃で揮発し難いものが好ましい。油中のＰＣＢ濃度が基準値以下の油とは、ＰＣＢ濃度が０．５ｍｇ／ｋｇ以下の油をいう。

洗浄剤である水−油系エマルションの製造要領は特に限定されるものではないが、乳化剤を添加することなく製造すれば、洗浄に使用した洗浄剤は静置することで簡単に水と油とに分離することができ、後処理が容易となる。なお、乳化剤を添加することなく製造された水−油系エマルションは、それを放置すると短時間内に水と油とに分離するので、乳化装置を用いてエマルション状態を維持する必要がある。

洗浄剤は、加温することなく室温下で使用してもよいが、加温状態の方が好ましい。加温状態の洗浄剤を使用すれば、洗浄剤自体の粘度、表面張力が低下し、被洗浄物の隙間等に入り易くなる。また洗浄剤である水−油系エマルションの水滴又は油滴が小さくなる。また加温状態の洗浄剤を使用すれば、被洗浄物に付着するＰＣＢ含有油も加温され流動性が向上し、被洗浄物から剥離し易くなる。こられにより洗浄効果が高まる。

図１は、異なる種類の絶縁油ＩＯ１、ＩＯ２、ＩＯ３のそれぞれについて、油の動粘度と温度との関係を示すグラフである。絶縁油の種類により異なるものの、絶縁油ＩＯ１、ＩＯ２、ＩＯ３は、いずれも温度が上昇するに従って動粘度が低下する傾向を示している。絶縁油ＩＯ１、ＩＯ２、ＩＯ３は、日本工業規格（ＪＩＳ Ｃ ２３２０）で規格されている絶縁油の種類がそれぞれ異なる場合を含む。なお、絶縁油ＩＯ１、ＩＯ２、ＩＯ３は、主な成分が同じであるが動粘度が異なる場合も含む。

ここで、絶縁油ＩＯ１、ＩＯ２、ＩＯ３の洗浄を容易に行うことができる動粘度として１０ｍｍ^２／ｓ以下を目標動粘度とした場合、絶縁油ＩＯ１、ＩＯ２、ＩＯ３の動粘度が１０ｍｍ^２／ｓ以下になる温度とすればよい。なお、図１は、３種類の絶縁油ＩＯ１、ＩＯ２、ＩＯ３を示しているが、これに限られず、４種類以上でもよく、２種類以下でもよい。また、目標動粘度は１０ｍｍ^２／ｓに限られず、異なる値であってもよい。

図１から分かるように被洗浄物に付着するＰＣＢ含有油は、温度に比例して動粘度が低下する。このことから洗浄剤の温度を高くするほど洗浄効果は高まるが、水の沸騰を考慮すれば洗浄剤の温度は最大でも９５℃程度までに留めるのがよい。

本発明の第１のＰＣＢ汚染物の洗浄方法は、洗浄剤が水−油系エマルションであるのでＰＣＢと水溶性汚染物とを一緒に洗浄することができるので効率的であり、洗浄費用の大幅な削減及び洗浄時間を短縮することができる。また油のみを洗浄剤として使用する方法に比較して、油の使用量が少ないため、廃油の量も少なく廃棄物処理費を大幅に削減することができる。また本発明で使用する洗浄剤は、有機溶剤に比較して安全である。

次に、上記水−油系エマルションを洗浄剤とし、ＰＣＢ含有油及び水溶性汚染物が付着する被洗浄物を洗浄する洗浄装置を示す。図２は、本発明の第１のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を使用する第１実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置１の構成図である。

洗浄装置１は、洗浄剤ＷＳである水−油系エマルション及び被洗浄物１０１を収容し、被洗浄物１０１を洗浄する乳化装置１１と、乳化装置１１内の洗浄剤ＷＳを予め定める設定温度に加温すると共に、その温度を維持する加温装置４１とを含む。

乳化装置１１は、撹拌装置２１を備える撹拌槽２２であり、撹拌装置２１を介して撹拌槽２２内の洗浄剤ＷＳに剪断力を付与し、洗浄剤ＷＳをエマルション化しその状態を維持する。撹拌装置２１としては、高速回転可能なタービン翼、外周がノコギリ歯状に加工された羽根等が例示されるがこれに限定されるものではない。撹拌装置２１は、複数の撹拌翼を組み合わせてるなるもの、撹拌翼と撹拌を促進するじゃま板等とを組合せたものであってもよい。

要すれば撹拌装置２１は、洗浄剤ＷＳをエマルション化しその状態を維持できるものであればよく、構造、構成は特に限定されない。撹拌装置２１は、洗浄剤ＷＳを高速で流動化可能なものが好ましい。洗浄剤ＷＳを高速で被洗浄物１０１に接触、衝突させることで、被洗浄物１０１に付着するＰＣＢ含油及び水溶性汚染物を取り除き易くなる。撹拌槽２２内に被洗浄物１０１を収容することから、撹拌装置２１は、撹拌槽２２内に大きなスペースが取れるものが好ましい。

撹拌槽２２は、槽本体２３と上蓋２４とで構成され、槽本体２３と上蓋２４とはフランジを介して着脱自在に構成されている。槽本体２３の周囲にはジャケット２５が設けられ、ここに加熱媒体を供給することで洗浄剤ＷＳ及び被洗浄物１０１が加熱される。槽本体２３の底部には、洗浄剤ＷＳを抜き出すための排出ノズル２６、上蓋２４には、槽本体２３に連通する、洗浄剤供給ノズル２７が設けられている。

また上蓋２４には、籠１１０を吊るすためのフック２８が設けられている。籠１１０は被洗浄物１０１を収容するためのものであり、洗浄剤ＷＳが流通自在な金網で形成されている。被洗浄物１０１は、籠１１０内に入れられた後、上蓋２４に吊り下げられ、この状態で洗浄される。

加温装置４１は、ジャケット２５に熱媒体を供給する熱媒体供給ライン４２と、熱媒体供給ライン４２に設けられた温度調節弁４６と、温度調節弁４６を制御する温度コントローラ４７と、槽本体２３内の洗浄剤ＷＳの温度を検出する温度センサ４８とを含む。加温装置４１は、槽本体２３内の洗浄剤ＷＳが設定温度となるようにジャケット２５に熱媒体を供給する。ここで設定温度は、ＰＣＢ含有油が目標動粘度となるように決められる。槽本体２３内は、撹拌装置２１で十分に撹拌されているので、洗浄剤ＷＳが設定温度に達すれば、被洗浄物１０１及びそれに付着するＰＣＢ含有油も洗浄剤ＷＳと同じ温度となる。

ＰＣＢ汚染物の洗浄装置１の洗浄要領を説明する。図３は、ＰＣＢ汚染物の洗浄装置１の洗浄手順を示すフローチャートである。籠１１０に被洗浄物１０１を入れ、籠１１０を上蓋２４のフック２８に取付け、上蓋２４を槽本体２３に取付ける（ステップＳ１）。

槽本体２３内に洗浄剤ＷＳとなる所定量の油及び水を投入した後、撹拌装置２１を稼働させると共にジャケット２５に加熱媒体を供給し洗浄を開始する（ステップＳ２）。油及び水は、撹拌装置２１を介して剪断力が付与されエマルションとなる。エマルション化した洗浄剤ＷＳは、撹拌装置２１の吐出流により槽本体２３内を循環し、被洗浄物１０１を洗浄する。

洗浄剤ＷＳが設定温度に到達後、所定時間洗浄を継続した後（ステップＳ３）、洗浄操作を継続した状態で洗浄剤ＷＳの一部を排出ノズル２６を介してサンプリングする（ステップＳ４）。サンプリングした洗浄剤ＷＳを静置し水と油とに相分離させ、油中のＰＣＢ濃度を分析する（ステップＳ５）。洗浄剤ＷＳには、乳化剤が含まれていないので、静置することで簡単に相分離させることができる。

油中のＰＣＢ濃度が基準値を越えているか、基準値以下であるか調べ（ステップＳ６）、油中のＰＣＢ濃度が基準値以下であれば洗浄を終了する（ステップＳ８）。油中のＰＣＢ濃度の基準値は、０．５ｍｇ／ｋｇである。

一方、油中のＰＣＢ濃度が基準値を越えているときは、洗浄を中止し、洗浄剤ＷＳを全量抜き出し、新たな洗浄剤となる水と油とを撹拌槽２２に投入し（ステップＳ７）、洗浄操作を継続する（ステップＳ２）。なお、乳化装置１１に油を抜出すためのノズルを設け、槽本体２３内で洗浄剤ＷＳを静置し油水分離し、油のみを抜出し、新たな油を補給するようにしてもよい。以降、ステップＳ２〜ステップＳ６の操作を繰り返し、油中のＰＣＢ濃度が基準値以下となった時点で洗浄を終了する（ステップＳ８）。

最終的には、被洗浄物１０１は、「特別管理一般廃棄物及び特別管理産業廃棄物に係る基準の検定方法」平成４年厚生省告示第１９２号、第三号、別表第三の第二（拭き取り試験法）、別表第三の第三（部材採取試験法）、別表第四の判定基準を満たす必要がある。別表第三の第二の判定基準値は、ＰＣＢ付着量０．１μｇ／１００ｃｍ^２以下、別表第三の第三の判定基準値は、ＰＣＢ付着量０．０１ｍｇ／ｋｇ以下、別表第四の判定基準値は、検液中ＰＣＢ濃度０．００３ｍｇ／ｌ以下である。

洗浄装置１は、撹拌槽タイプの乳化装置１１を用い、槽本体２３内に被洗浄物１０１を収容し洗浄するため、大型の被洗浄物１０１には不向きであるが、構造が単純であり、小さな被洗浄物１０１の洗浄には好適に使用することができる。洗浄装置１の作用効果は、上記第１のＰＣＢ汚染物の洗浄方法のところで述べた通りである。

水溶性汚染物を含まず、ＰＣＢ含有油のみが付着する被洗浄物１０１であれば、水を含まない洗浄剤を使用することができる。このようなＰＣＢ含有油のみが付着する被洗浄物１０１に対しても、洗浄剤に水−油系エマルションを使用することは有効かつ効率的である。以下、この点について説明する。

図２に示す洗浄装置１において、被洗浄物１０１を洗浄するには被洗浄物１０１が液没する洗浄剤が必要となる（図２中レベルＬ）。一方で、被洗浄物１０１に付着するＰＣＢ含有油を取り除くに必要な油の最低量は、洗浄後、つまりＰＣＢ含有油を完全に取り除いた後の油に含まれるＰＣＢ濃度が基準値以下となる量である。

図２に示す洗浄装置１において、洗浄剤に油のみを使用すると、ＰＣＢ含有油を取り除くに必要な油の最低量が非常に少ない場合であっても、被洗浄物１０１が液没するまでの油が必要となる。これに対して、洗浄剤に水−油系エマルションを使用すると、必要な油以外を水とすることができるので、油量をＰＣＢ含有油を取り除くに必要な油に抑えることができる。

次に、本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を説明する。本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法は、本発明の第１のＰＣＢ汚染物の洗浄方法と同様に、ＰＣＢ含有油が付着する被洗浄物１０１の洗浄に洗浄剤ＷＳとして水−油系エマルションを使用するが、水−油系エマルションを形成する水に特徴を有する。以下、本発明の第１のＰＣＢ汚染物の洗浄方法と相違する点を中心に説明する。

本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法は、洗浄剤を構成する水として、電解質を含む水を電解装置で電気分解（電解）した水を使用し、この水と油とで水−油系エマルションを製造する。電解質は、電気分解により過酸化物、次亜塩素酸など酸化性物質が生成する電解質を使用する。このような電解質としてＮａ_２ＳＯ_４、Ｋ_２ＳＯ_４などの硫酸塩、Ｎａ_２ＣＯ_３、Ｋ_２ＣＯ_３などの炭酸塩、ＮａＣｌなどがある。なおＣａＣｌ_２、ＭｇＣｌ_２などのようなスケールが生成する可能性があるものは好ましくない。

Ｎａ_２ＳＯ_４、Ｋ_２ＳＯ_４などの硫酸塩、Ｎａ_２ＣＯ_３、Ｋ_２ＣＯ_３などの炭酸塩、ＮａＣｌなどを含む水を電気分解することで、ペルオキソ一硫酸（Ｈ_２ＳＯ_５）、過炭酸（Ｈ_２ＣＯ_３・３／２Ｈ_２Ｏ_２）などの過酸化物、次亜塩素酸（ＨＯＣｌ）などの酸化性物質が生成する。これら過酸化物、次亜塩素酸は、強い酸化作用を有するので、水に溶解した水溶性汚染物、ＰＣＢを酸化分解することができる。

また電解質を含む水を電気分解すると、水素微細気泡が発生する。この水素微細気泡を含む液体は、高い洗浄能力を有する。また電解質としてＮａＣｌを使用すれば電気分解により水酸化ナトリムが生成し、水がアルカリ性となるためＰＣＢ含有油の洗浄効果が高まり好ましい。

電解質を含む水を電解装置で電気分解（電解）した水と油とで水−油系エマルションを製造する方法は、特に限定されるものではなく、第１のＰＣＢ汚染物の洗浄方法のところで説明した要領で製造すればよい。水−油系エマルションを加温して使用することが好ましいことは、第１のＰＣＢ汚染物の洗浄方法と同じである。

本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法は、本発明の第１のＰＣＢ汚染物の洗浄方法の作用効果を含み、さらに水に溶解した水溶性汚染物、ＰＣＢを酸化分解することができるので水を繰り返し使用することが可能となり、より効率的に洗浄することができる。また洗浄に伴う廃棄物の発生量を大幅に抑制することができるので、廃棄物処理費の大幅な削減が可能になる。

次に少量のＮａＣｌを含む水を使用し、これと油とで製造した水−油系エマルションを洗浄剤ＷＳとし、ＰＣＢ含有油及び水溶性汚染物が付着する被洗浄物１０１を洗浄する洗浄装置を示す。図４は、本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を使用する第２実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置２の構成図である。図２に示す本発明の第１実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置１と同一の構成には、同一の符号を付して説明を省略する。

洗浄装置２は、洗浄装置１と同様に、洗浄剤ＷＳである水−油系エマルション及び被洗浄物１０１を収容し、被洗浄物１０１を洗浄する撹拌槽タイプの乳化装置１１と、乳化装置１１内の洗浄剤ＷＳを予め定める設定加温すると共に、その温度を維持する加温装置４１とを有し、さらに水を電解するための電解装置５１を備える。

電解装置５１は、洗浄剤を構成する、ＮａＣｌを含む水を分解する装置であり、槽本体２３の底部に固定された電解電極５２と電解電極５２に電源を供給する電源供給装置５３とを備える。電解電極５２は、ダイヤモンド電極、酸化鉄焼結電極などからなり、電食防止のためのシールドされている。電解電極５２は、電源供給装置５３から所定の電圧が印加され、ＮａＣｌを含む水を電気分解する。

電解電極５２は、撹拌装置２１の吐出流が衝突する位置に配置するのが好ましい。これにより、ＮａＣｌを含む水の電解により発生した水素微細気泡が、吐出流に巻き込まれる。水素微細気泡を含む水−油系エマルションは、より洗浄効果が高まる。

洗浄装置２には、水の電解により発生した水素微細気泡等のガスを排出するためのガス抜きノズル２９が、上蓋２４に設けられている。

ＰＣＢ汚染物の洗浄装置２の洗浄要領は、水にＮａＣｌを含む水を使用する点を除けば、第１実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置１と同じであり、電解装置５１の稼働は、撹拌装置２１の稼働と同時に行えばよい（図３のステップＳ２）。

ＰＣＢ汚染物の洗浄装置２は、第１実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置１が備える作用効果の他に、水−油系エマルションに溶解した水溶性汚染物を電解により生じる次亜塩素酸で酸化分解することができる。水を繰り返し使用することができるので廃棄物の発生量が大幅に抑制され、廃棄物処理費の大幅な削減が可能になる。またＰＣＢ汚染物の洗浄装置２は、水−油系エマルションに溶解したＰＣＢも分解可能であり、さらに水−油系エマルションが、水酸化ナトリウムを含むため油に対する洗浄効果が高い。

次に、本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を用い、大型の被洗浄物１０１を洗浄する洗浄装置について説明する。

図５は、本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を使用する本発明の第３実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置３の構成図である。ここで被洗浄物１０１は、ＰＣＢ含有油を貯蔵していたタンク１０２、そのタンク１０２に付設されたポンプ１０３及び配管１０４類で構成されるタンク設備とする。なお、図２及び図４に示す第１及び第２実施形態の洗浄装置１、２と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

洗浄装置３は、被洗浄物１０１と洗浄装置３とを配管で結び、洗浄剤ＷＳを被洗浄物１０１と洗浄装置３との間で循環させながら洗浄する装置である。洗浄装置３は、洗浄剤ＷＳである水−油系エマルションを製造しこれを被洗浄物１０１に送液する乳化装置１２と、洗浄後の洗浄剤ＷＳを油水分離する油水分離槽６１と、油水分離後の水を加温する加温装置３５と、水を電解する電解装置５１と、乳化装置１２と被洗浄物１０１とを結ぶ洗浄剤供給ライン６３と、被洗浄物１０１と油水分離槽６１とを結ぶ洗浄剤戻りライン６４とを含む。

乳化装置１２は、配管内で水と油とをエマルション化させるパイプラインミキサータイプの乳化装置であり、水と油とをエマルション化させるスタティックミキサ３１と、スタティックミキサ３１に油を送る油ポンプ３２、スタティックミキサ３１に水を送る水ポンプ３３とを有する。本乳化装置１２では、油ポンプ３２及び水ポンプ３３が、洗浄剤の送液手段となる。

油水分離槽６１は、洗浄剤戻りライン６４を通じて返送される洗浄後の洗浄剤ＷＳを受け入れ、これを静置し油相ＯＰと水相ＷＰに分離する。油水分離槽６１の底部には水ポンプ３３に水を導く水供給ライン６６が、上部には油ポンプ３２に油を導く油供給ライン６７が接続する。また油水分離槽６１には、廃油を系外に排出する排出ライン６８、油水分離槽６１に新たな油を補給するための油補給ライン６９、ガスを系外に排出するガス抜きノズル２９が設けられている。

加温装置３５は、水供給ライン６６に介装され、油水分離後の水を加温する。加温装置３５は、加熱用コイル４３と、加熱用コイル４３の入口に設けられた温度調節弁４６と、温度調節弁４６を制御する温度コントローラ４７と、加温装置４１の出口部の水供給ライン６６に装着された温度センサ４８とを備え、加温装置３５の出口部の水温を設定温度に加温する。ここで設定温度は、被洗浄物１０１に付着するＰＣＢ含有油が目標動粘度となるように決められる。

電解装置５１は、水供給ライン６６に介装され、加温装置３５で加温されたＮａＣｌを含む水を電気分解する。電解装置５１は、第２実施形態の洗浄装置２と同様の、電解電極５２と電解電極５２に電源を供給する電源供給装置５３とを備える。

洗浄剤供給ライン６３は、洗浄剤ＷＳを被洗浄物１０１に送るラインであり、スタティックミキサ３１の出口部と被洗浄物１０１を結ぶ。本実施形態の洗浄剤供給ライン６３は、被洗浄物１０１を構成するタンク１０２、ポンプ１０３及び配管１０４類に洗浄剤ＷＳを供給可能に３系統に分岐している。

洗浄剤戻りライン６４は、洗浄後の洗浄剤ＷＳを油水分離槽６１に返送するラインであり、被洗浄物１０１と油水分離槽６１とを結ぶ。洗浄剤戻りライン６４には、洗浄後の洗浄剤ＷＳをサンプリングするためのサンプリングノズル７０が設けられている。洗浄剤供給ライン６３と洗浄剤戻りライン６４とで循環ライン６５を形成する。

次に、ＰＣＢ汚染物の洗浄装置３の洗浄要領を説明する。図６は、ＰＣＢ汚染物の洗浄装置３の洗浄手順を示すフローチャートである。

準備工程（ステップＳ０）
洗浄剤供給ライン６３と被洗浄装置１０１とを接続し、洗浄剤戻りライン６４と油水分離槽６１とを接続した後、油水分離槽６１に所定量の油とＮａＣｌを含む水とを充填する。

洗浄工程（ステップＳ１１，ステップＳ１２）
油ポンプ３２及び水ポンプ３３を稼働させると共に、加温装置３５及び電解装置５１を稼働させ洗浄を開始する。油ポンプ３２を介して送られる油、水ポンプ３３を介して送られる加温され、かつ電解された水は、スタティックミキサ３１で水−油系エマルションとなり（乳化工程）、被洗浄物１０１に送られる。

被洗浄物１０１を洗浄した洗浄済の洗浄剤ＷＳは、洗浄剤戻りライン６４を通って油水分離槽６１に戻り、ここで油相ＯＰと水相ＷＰとに相分離する（油水分離工程）。油相ＯＰの油は、油供給ライン６７を通じて油ポンプ３２に送られ、水相ＷＰの水は、加温装置３５で加温され、電解装置５１で電解された後（電解工程）、水ポンプ３３に送られる。これにより被洗浄物１０１と洗浄装置３との間を洗浄剤ＷＳが循環する（循環工程）。

洗浄剤ＷＳの循環に伴い、系統内が目標温度となり、被洗浄物１０１に付着するＰＣＢ含有油の動粘度が目標動粘度、例えば１０ｍｍ^２／ｓ以下となる。被洗浄物１０１に付着するＰＣＢ含有油及び水溶性汚染物は、洗浄剤ＷＳに溶解し、ＰＣＢの一部は、電解装置５１の電解により分解される。また水溶性汚染物は、電解により生じる次亜塩素酸で酸化分解される。洗浄操作は、系統内が目標温度に到達後、所定時間継続する（ステップＳ１２）。

分析工程（ステップＳ１３）
系統内が目標温度に到達後、所定時間洗浄を継続した後（ステップＳ１２）、洗浄操作を継続した状態で洗浄剤ＷＳの一部をサンプリングノズル７０を介してサンプリングし（サンプリング工程）、サンプリングした洗浄剤ＷＳを静置し水と油とに相分離させ（油水分離工程）、油を回収し油中のＰＣＢ濃度を分析する（分析工程）。

油中のＰＣＢ濃度が基準値を越えているか、基準値以下であるか調べ（ステップＳ１４）、油中のＰＣＢ濃度が基準値以下であれば洗浄を終了する（ステップＳ１６）。油中のＰＣＢ濃度が基準値は、０．５ｍｇ／ｋｇ以下である。

一方、油中のＰＣＢ濃度が基準値を越えているときは、洗浄を中止し、油の入れ替えを行う（ステップＳ１５）。具体的には、油水分離槽６１の排出ライン６８から洗浄済の油を全量抜出し、抜出したと同量の油を油補給ライン６９を通じて補給する。油の入れ替え後は、洗浄操作を継続する（ステップＳ１１）。以降、ステップＳ１１〜ステップＳ１４の操作を繰り返し、油中のＰＣＢ濃度が基準値以下となった時点で洗浄を終了する（ステップＳ１６）。

最終的には、被洗浄物１０１は、「特別管理一般廃棄物及び特別管理産業廃棄物に係る基準の検定方法」平成４年厚生省告示第１９２号、第三号、別表第三の第二（拭き取り試験法）、別表第三の第三（部材採取試験法）、別表第四の判定基準を満たす必要がある。別表第三の第二の判定基準値は、ＰＣＢ付着量０．１μｇ／１００ｃｍ^２以下、別表第三の第三の判定基準値は、ＰＣＢ付着量０．０１ｍｇ／ｋｇ以下、別表第四の判定基準値は、検液中ＰＣＢ濃度０．００３ｍｇ／ｌ以下である。

第１及び第２実施形態の洗浄装置１、２は、撹拌槽タイプの乳化装置１１を使用するため操作が簡単な利点があるが、被洗浄物１０１が比較的小型のものに限られてしまう。これに対して第３実施形態の洗浄装置３は、乳化装置がパイプラインミキサータイプであり、被洗浄物１０１と洗浄装置３とを配管で結び循環ライン６５を形成し、洗浄剤ＷＳを被洗浄物１０１と洗浄装置３との間を循環させながら洗浄するので、大型の被洗浄物１０１も洗浄することができる。

洗浄剤を循環させながら被洗浄物１０１を洗浄する場合、被洗浄物１０１を満液にできる洗浄剤が必要となる。洗浄剤に油のみを使用すると、ＰＣＢ含有油を取り除くに必要な油の最低量が非常に少ない場合であっても、タンク１０２を満液するまでの油が必要となるので不経済である。この点において水−油系エマルションを洗浄剤とする方法は、洗浄に必要な油量が少なく効率的である。この点は、第２実施形態の洗浄装置２のところでも説明したところである。

また第３実施形態の洗浄装置３は、電解装置を備え水を電解する工程を備えるので、水溶性汚染物が分解される。このため基本的に水の入れ替えを必要としない。これにより廃水処理の負荷が低減される。さらにＰＣＢが分解される。これら作用効果は、第２実施形態の洗浄装置２と同じである。

洗浄装置３を移動自在なユニットとし、洗浄剤供給ライン６３及び洗浄剤戻りライン６４の少なくとも一部をフレキシブルな配管とすれば、タンクなどのような移動させることができない被洗浄物１０１に対しても容易に洗浄することができる。

ここで被洗浄物１０１の大きさ（容積）と洗浄剤ＷＳを構成する水Ｖｗと油Ｖｏとの関係について説明する。

被洗浄物１０１を一辺が長さａの立方体とすると、容積Ｖはａ^３、被洗浄物１０１の内壁面の面積Ｓは、６ａ^２で示される。ここで内壁面に付着するＰＣＢ含有油の量をＯ_ＰＣＢとし、Ｏ_ＰＣＢを洗浄するに必要な油量をＶｏとすると、Ｖ_Ｏは、式（３）で示される。被洗浄物１０１を満液にするに必要な洗浄剤ＷＳの量はａ^３であるから、洗浄剤ＷＳに必要な水量Ｖｗは、式（４）で示される。よって洗浄剤ＷＳの水Ｖｗと油Ｖｏとの比は、式（５）で示される。

一般的に被洗浄物１０１の容積Ｖに比較して、被洗浄物１０１に付着するＰＣＢ含有量は非常に少ないため、大略的には、洗浄剤ＷＳ中の油量は、水の量に比較して少なくてよいが、さらに式（５）より、被洗浄物１０１が大きくなるほど、洗浄剤ＷＳを構成する水の割合を増やすことができる。以上のことから、特殊な被洗浄物１０１を除き、洗浄剤ＷＳは、水中油滴エマルション（Ｏ／Ｗ型エマルション）を使用することができる。水中油滴エマルションは、安全面からも好適な洗浄剤である。

図７は、本発明の第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を使用する本発明の第４実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置４の構成図である。図２、図４及び図５に示す第１、第２、及び第３実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置１、２、３と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。

第４実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置４の基本構成は、第３実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置３と同じであるが、さらに被洗浄物１０１を収容する収納容器１１５を備える。収納容器１１５は、容器本体１１６と上蓋１１７とで構成され、容器本体１１６と上蓋１１７とはフランジを介して着脱自在に構成されている。

容器本体１１６の底部には、洗浄剤供給ライン６３が接続する洗浄剤入口ノズル１１８及び液抜き用ノズル１２０が、上蓋１１７には、洗浄剤戻りライン６４が接続する洗浄剤出口ノズル１１９が設けられている。収納容器１１５と洗浄剤供給ライン６３及び洗浄剤戻りライン６４とを接続することで循環ライン６５が形成される。

洗浄装置４は、被洗浄物１０１を収納容器１１５内に収納し洗浄する点において、第３実施形態の洗浄装置３と異なるが、洗浄要領及び作用効果は、第３実施形態の洗浄装置３と同じである。洗浄装置４は、被洗浄物１０１を収納する収容容器１１５を備えるので、解体された部材等であっても簡単に洗浄することができる。

洗浄装置４は、収納容器１１５が洗浄剤供給ライン６３及び洗浄剤戻りライン６４と着脱可能に構成されているので、収納容器１１５を取外せば、第３実施形態の洗浄装置３と同じ構成となる。つまり洗浄装置４は、洗浄装置３としても使用することができる。

以上、第１及び第２のＰＣＢ汚染物の洗浄方法を用いて本発明に係るＰＣＢ汚染物の洗浄方法を、第１から第４実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置を用いて本発明に係るＰＣＢ汚染物の洗浄装置を説明した、本発明に係るＰＣＢ汚染物の洗浄方法及び洗浄装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を変更しない範囲で変更して使用することができる。

例えば、第３及び第４実施形態のＰＣＢ汚染物の洗浄装置では、スタティックミキサを使用した乳化装置を示したが、これに代え超音波乳化装置を使用してもよい。

以上のとおり、図面を参照しながら好適な実施形態を説明したが、当業者であれば、本明細書を見て、自明な範囲内で種々の変更及び修正を容易に想定するであろう。従って、そのような変更及び修正は、請求の範囲から定まる発明の範囲内のものと解釈される。

１、２、３、４ 洗浄装置
１１、１２ 乳化装置
２１ 撹拌装置
２２ 撹拌槽
３１ スタティクミキサ
３２ 油ポンプ
３３ 水ポンプ
３５、４１ 加温装置
４２ 熱媒体供給ライン
４３ 加熱用コイル
４６ 温度調節弁
４７ 温度コントローラ
４８ 温度センサ
５１ 電解装置
５２ 電解電極
５３ 電源装置
６１ 油水分離槽
６３ 洗浄剤供給ライン
６４ 洗浄剤戻りライン
６５ 循環ライン
６８ 排出ライン
６９ 油補給ライン
７０ サンプリングノズル
１０１ 被洗浄物
１０２ タンク
１０３ ポンプ
１０４ 配管
１１０ かご
１１５ 収納容器
ＷＳ 洗浄剤

Claims (23)

1. 洗浄剤を用い、ＰＣＢ含有油が付着する被洗浄物を洗浄するＰＣＢ汚染物の洗浄方法において、
   前記洗浄剤に水−油系エマルションを使用することを特徴とするＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
2. 前記洗浄剤が、予め定められた設定温度に加温されており、
   前記設定温度が、ＰＣＢ含有油の温度と動粘度との関係に基づき定められていることを特徴とする請求項１に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
3. 前記設定温度が、前記ＰＣＢ含有油の動粘度が１０ｍｍ^２／ｓ以下になる温度であることを特徴とする請求項２に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
4. 前記水−油系エマルションは、乳化剤を含まないことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
5. 前記洗浄剤が水中油滴（Ｏ／Ｗ型）エマルションであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
6. 前記洗浄剤を構成する水には、電解質を含む水が電解された水が使用され、
   前記洗浄剤には、水の電解に伴い発生する水素微細気泡及び水の電解に伴い生成する酸化性物質が含まれることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
7. 前記電解質が塩化ナトリウムであり、
   前記洗浄剤には、前記水の電解に伴い生成する水酸化ナトリウムが含まれることを特徴とする請求項６に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
8. 前記被洗浄物に前記洗浄剤を送る洗浄装置を介して、前記被洗浄物と前記洗浄装置との間で前記洗浄剤を循環させながら前記被洗浄物を洗浄することを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
9. 前記洗浄剤を構成する水には、電解質を含む水が電解された水が使用され、
   前記洗浄剤が、以下の（Ａ）〜（Ｃ）工程を経て製造され、製造された洗浄剤が前記被洗浄物に送られ、前記被洗浄物を洗浄することを特徴とする請求項８に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
   （Ａ）前記被洗浄物を洗浄した後の前記洗浄剤を電解質を含む水と油とに分離する油水分離工程
   （Ｂ）前記油水分離工程で得られる電解質を含む水を電解する電解工程
   （Ｃ）前記油水分離工程で得られる油と前記電解された電解質を含む水とをエマルション化し水−油系エマルションを製造する乳化工程
10. 前記洗浄剤の油／水と、前記被洗浄物のＰＣＢ含有油の付着面積／被洗浄物の容積とが比例することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
11. 洗浄開始から所定時間経過後に、前記洗浄剤の一部をサンプリングするサンプリング工程と、
    前記サンプリング工程でサンプリングされた洗浄剤の油中のＰＣＢ濃度を分析する分析工程と、
    を含むことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
12. 前記サンプリング工程と前記分析工程との間に、サンプリングした前記洗浄剤を油水分離する油水分離工程を備え、
    前記分析工程では、前記油水分離工程で分離された油中のＰＣＢ濃度を分析することを特徴とする請求項１１に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
13. 前記サンプリング工程、前記油水分離工程及び前記分析工程を実行時も、前記洗浄剤による前記被洗浄物の洗浄を継続することを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
14. 前記分析工程において、油中のＰＣＢ濃度が基準値以上であることを検知すると、前記洗浄剤を油水分離し、油水分離で得られた油を系外に排出し、
    新たにＰＣＢを含有していない油又はＰＣＢの含有濃度が基準値以下の油を補給し、洗浄を継続することを特徴とする請求項１１から請求項１３のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
15. 前記分析工程において、油中のＰＣＢ濃度が基準値以下であることを検知すると、洗浄を終了することを特徴とする請求項１１から請求項１３のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄方法。
16. 水−油系エマルションを洗浄剤とし、ＰＣＢ含有油が付着する被洗浄物を洗浄するＰＣＢ汚染物の洗浄装置であって、
    前記洗浄剤及び前記被洗浄物を収容し前記被洗浄物を洗浄する乳化装置と、
    前記乳化装置内の前記洗浄剤を設定温度に加温する加温手段と、
    を含み、
    前記設定温度が、ＰＣＢ含有油の温度と動粘度との関係に基づき定められていることを特徴とするＰＣＢ汚染物の洗浄装置。
17. さらに水を電解する電解装置を含み、
    前記洗浄剤を構成する水が電解質を含む水であり、
    前記洗浄剤には、水の電解に伴い発生する水素微細気泡及び水の電解に伴い生成する酸化性物質が含まれることを特徴とする請求項１６に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄装置。
18. 前記電解質が塩化ナトリウムであり、
    前記洗浄剤には、前記水の電解に伴い生成する水酸化ナトリウムが含まれることを特徴とする請求項１７に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄装置。
19. 水−油系エマルションを洗浄剤とし、ＰＣＢ含有油が付着する被洗浄物を洗浄するＰＣＢ汚染物の洗浄装置であって、
    前記被洗浄物に前記洗浄剤を送る送液装置と、
    前記被洗浄物と前記送液装置との間を、前記洗浄剤を循環可能に結ぶ循環ラインと、
    前記循環ラインに介装され前記被洗浄物を洗浄した前記洗浄剤を油水分離する油水分離器と、
    前記循環ラインに介装され前記油水分離器で分離された水を電解する電解装置と、
    前記循環ラインに介装され前記電解装置で電解された水と前記油水分離器で分離された油とをエマルション化し水−油系エマルションを製造する乳化装置と、
    を含むことを特徴とするＰＣＢ汚染物の洗浄装置。
20. さらに前記油水分離器で分離された水又は洗浄剤を予め定められた設定温度に加温する加温手段を備え、
    前記設定温度が、ＰＣＢ含有油の温度と動粘度との関係に基づき定められていることを特徴とする請求項１９に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄装置。
21. 前記洗浄剤を構成する水は、電解質を含む水であり、
    前記電解装置は、電解質を含む水を電解し、
    前記洗浄剤には、水の電解に伴い発生する水素微細気泡及び水の電解に伴い生成する酸化性物質が含まれることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄装置。
22. 前記電解質が塩化ナトリウムであり、
    前記洗浄剤には、前記水の電解に伴い生成する水酸化ナトリウムが含まれることを特徴とする請求項２１に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄装置。
23. さらに前記油水分離器で分離された油を系外に排出する油排出手段と、
    新たにＰＣＢを含有していない油又はＰＣＢの含有濃度が基準値以下の油を、系内に補給する油補給手段と、
    を含むことを特徴とする請求項１９から請求項２２のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物の洗浄装置。

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