JP2017144672A - 液体吐出装置、及び、配線部材 - Google Patents

Abstract

【課題】１枚の配線部材に２つの駆動ＩＣが実装されている構成において、２つの駆動ＩＣの間でのフレキシブル基板の折れ曲がりを抑制できる液体吐出装置を提供する。【解決手段】インクジェットヘッドは、圧電素子、及び、圧電素子に接続された駆動接点を有するヘッドユニットと、ヘッドユニットに接合されたＣＯＦ５０を備えている。ＣＯＦ５０は、フレキシブル基板５１と、フレキシブル基板５１の第１部分５１ａに設けられた第１駆動ＩＣ５２ａ、及び、フレキシブル基板５１の第２部分５１ｂに設けられた第２駆動ＩＣ５２ｂと、フレキシブル基板５１に形成され、駆動ＩＣ５２ａ、５２ｂと駆動接点とを接続する出力配線６６を有する。フレキシブル基板５１の、第１部分５１ａと第２部分５１ｂの間の第３部分５１ｃには、電源線６７からなる導電部７５が配置されている。【選択図】図５

Description

本発明は、液体吐出装置、及び、配線部材に関する。

特許文献１には、液体吐出装置として、プリンタに搭載されて、記録媒体に対してインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドが開示されている。この記録ヘッドは、複数の圧力室が形成された流路形成基板と、複数の圧力室に対応する複数の圧電素子と、複数の圧力室に連通する複数のノズルが形成されたノズルプレートを有する。

流路形成基板の複数の圧力室は、流路形成基板の幅方向に並ぶ２つの圧力室列を構成している。複数の圧電素子は、複数の圧力室にそれぞれ対応して、流路形成基板の一表面に配置されている。また、複数の圧電素子は、圧力室の配列に従って、流路形成基板の幅方向に並ぶ２つの圧電素子列を構成している。ノズルプレートは、流路形成基板の、圧電素子とは反対側の面に積層されている。

２つの圧電素子列を構成する複数の圧電素子の各々には、配線（リード電極）が接続されている。複数の圧電素子の配線は、２つの圧電素子列の間の領域へ引き出されている。上記領域には、２枚の配線部材（ＣＯＦ基板）が接続される。各配線部材には、流路形成基板の長手方向に並ぶ２つの駆動ＩＣ（駆動回路）が実装されている。駆動ＩＣから出力された駆動信号が配線を介して各圧電素子に供給されると、各圧電素子が変形することによって圧力室内のインク圧力が高まり、ノズルからインクが吐出される。

特開２０１２−２０６２８３号公報

特許文献１の記録ヘッドでは、１枚の配線部材に２つの駆動ＩＣが設けられている。この構成では、ヘッド製造時に配線部材を取り扱う際に、２つの駆動ＩＣの間で、配線部材のフレキシブル基板が折れ曲がりやすくなる。これにより、配線部材のハンドリングや位置合わせなどの作業が難しくなり、ヘッドの歩留まり低下の要因となる。

本発明の目的は、１枚の配線部材に２つの駆動ＩＣが実装されている構成において、２つの駆動ＩＣの間でのフレキシブル基板の折れ曲がりを抑制することにある。

本発明の液体吐出装置は、第１駆動素子及び第２駆動素子と、第１駆動素子に接続された第１接点と、第２駆動素子に接続された第２接点を有するヘッドユニットと、フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の第１部分に設けられた第１駆動ＩＣ、及び、前記フレキシブル基板の第２部分に設けられた第２駆動ＩＣと、前記フレキシブル基板に形成され、前記第１駆動ＩＣと前記第１接点を接続する第１配線と、前記フレキシブル基板に形成され、前記第２駆動ＩＣと前記第２接点を接続する第２配線とを有する、配線部材を備え、前記フレキシブル基板の、前記第１部分と前記第２部分の間の第３部分に、前記第１配線及び前記第２配線とは異なる、導電部が配置されていることを特徴とするものである。

本発明では、配線部材のフレキシブル基板の第３部分に、駆動素子に信号を供給する第１配線、第２配線とは別の、導電部が配置されている。この導電部により、フレキシブル基板の、２つの駆動ＩＣに位置する第３部分の剛性が高められるため、配線部材の取り扱いの際に、フレキシブル基板が第３部分において折れ曲がりにくくなる。

本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。 インクジェットヘッドの１つのヘッドユニットの上面図である。 図２のＡ部拡大図である。 図３のIV-IV線断面図である。 ＣＯＦの裏面図である。 図５のＢ部拡大図である。 図６のVII-VII線断面図である。 変更形態のＣＯＦの裏面図である。 別の変更形態のＣＯＦの一部拡大図である。 別の変更形態のＣＯＦの裏面図である。 別の変更形態のＣＯＦの一部拡大図である。 別の変更形態のＣＯＦの一部拡大図である。 別の変更形態のＣＯＦの一部拡大図である。 別の変更形態のＣＯＦの一部拡大図である。 別の変更形態のＣＯＦの裏面図である。 別の変更形態のＣＯＦの裏面図である。 別の変更形態のＣＯＦの裏面図である。 開示発明に関する形態のヘッドユニットの上面図である。 図１８のＣＯＦの裏面図である。 図１９のＣ部拡大図である。

次に、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。まず、図１を参照してインクジェットプリンタ１の概略構成について説明する。尚、図１に示す前後左右の各方向をプリンタの「前」「後」「左」「右」と定義する。また、紙面手前側を「上」、紙面向こう側を「下」とそれぞれ定義する。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。

（プリンタの概略構成）
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２と、キャリッジ３と、インクジェットヘッド４と、搬送機構５と、制御装置６等を備えている。

プラテン２の上面には、被記録媒体である記録用紙１００が載置される。キャリッジ３は、プラテン２と対向する領域において２本のガイドレール１０，１１に沿って左右方向（以下、走査方向ともいう）に往復移動可能に構成されている。キャリッジ３には無端ベルト１４が連結され、キャリッジ駆動モータ１５によって無端ベルト１４が駆動されることで、キャリッジ３は走査方向に移動する。

インクジェットヘッド４は、キャリッジ３に取り付けられており、キャリッジ３とともに走査方向に移動する。インクジェットヘッド４は、走査方向に並ぶ４つのヘッドユニット１６を備えている。４つのヘッドユニット１６は、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクカートリッジ１７が装着されるカートリッジホルダ７と、図示しないチューブによってそれぞれ接続されている。各ヘッドユニット１６は、その下面（図１の紙面向こう側の面）に形成された複数のノズル２０（図２〜図４参照）を有する。各ヘッドユニット１６のノズル２０は、インクカートリッジ１７から供給されたインクを、プラテン２に載置された記録用紙１００に向けて吐出する。

搬送機構５は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１８，１９を有する。搬送機構５は、２つの搬送ローラ１８，１９によって、プラテン２に載置された記録用紙１００を前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。

制御装置６は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、各種制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等を備える。 制御装置６は、ＲＯＭに格納されたプログラムに従い、ＡＳＩＣにより、記録用紙１００への印刷等の各種処理を実行する。例えば、印刷処理においては、制御装置６は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インクジェットヘッド４やキャリッジ駆動モータ１５等を制御して、記録用紙１００に画像等を印刷させる。具体的には、キャリッジ３とともにインクジェットヘッド４を走査方向に移動させながらインクを吐出させるインク吐出動作と、搬送ローラ１８，１９によって記録用紙１００を搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。

（インクジェットヘッドの詳細）
次に、インクジェットヘッド４の詳細構成について説明する。図２は、インクジェットヘッド４の１つのヘッドユニット１６の上面図である。尚、インクジェットヘッド４の４つのヘッドユニット１６は、全て同じ構成であるため、そのうちの１つについて説明を行い、他のヘッドユニット１６については説明を省略する。図３は、図２のＡ部拡大図である。図４は、図３のIV-IV線断面図である。

図２〜図４に示すように、ヘッドユニット１６は、第１流路基板２１、第２流路基板２２、ノズルプレート２３、圧電アクチュエータ２４、及び、リザーバ形成部材２５を備えている。ヘッドユニット１６には、２枚のＣＯＦ（Chip On Film）５０が接続されている。尚、図２では、図面の簡素化のため、第１流路基板２１及び圧電アクチュエータ２４の上方に位置する、２枚のＣＯＦ５０とリザーバ形成部材２５は、二点鎖線で外形のみ示されている。以下、ヘッドユニット１６と、このヘッドユニット１６に接合されるＣＯＦ５０について説明する。

（第１流路基板）
第１流路基板２１は、シリコン単結晶の基板である。この第１流路基板２１には、複数の圧力室２６が形成されている。第１流路基板２１の厚みは、例えば、１００μｍである。複数の圧力室２６は搬送方向に配列されて、走査方向に並ぶ２列の圧力室列を構成している。尚、図２では、図の簡略化のため、１つの圧力室列を構成する圧力室が１８個しか示されていないが、実際には、より多くの圧力室が非常に小さなピッチで配列されている。また、第１流路基板２１には、複数の圧力室２６を覆う振動膜３０が形成されている。振動膜３０は、シリコンの第１流路基板２１の表面の一部を酸化、又は、窒化することによって形成された、二酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、あるいは、窒化シリコン（ＳｉＮｘ）を含む絶縁性の膜である。

（第２流路基板）
第２流路基板２２も、第１流路基板２１と同様に、シリコン単結晶の基板である。第２流路基板２２の厚みは、例えば、２００μｍである。第２流路基板２２には、複数の圧力室２６にそれぞれ連通する複数の流路孔２７が形成されている。

（ノズルプレート）
ノズルプレート２３は、第２流路基板２２の下面に配置されている。ノズルプレート２３は、ポリイミドなどの合成樹脂により形成されている。ノズルプレート３３の厚みは、例えば、３０〜５０μｍである。ノズルプレート２３には、第２流路基板２２の複数の流路孔２７とそれぞれ連通する、複数のノズル２０が形成されている。図２に示すように、複数のノズル２０は、第１流路基板２１の複数の圧力室２６と同様に搬送方向に配列され、走査方向に並ぶ２つのノズル列を構成している。２つのノズル列の間では、搬送方向におけるノズル２０の位置が、各ノズル列における配列ピッチＰの半分（Ｐ／２）だけずれている。

（圧電アクチュエータ）
圧電アクチュエータ２４は、上述した振動膜３０と、振動膜３０の上面において、２列に配列された複数の圧力室２６にそれぞれ対応して配置された複数の圧電素子３９を備えている。また、圧電アクチュエータ２４には、後述するリザーバ形成部材２５内の流路と、複数の圧力室２６とをそれぞれ連通させる、連通孔２４ａも形成されている。

以下、圧電素子３９の構成について説明する。振動膜３０の上面には、複数の圧力室２６に跨るように、下部電極３１が形成されている。この下部電極３１は、複数の圧電素子３９に対する共通電極である。下部電極３１の材質は特に限定はされないが、例えば、白金（Ｐｔ）で形成されている。

この下部電極３１の上に、２つの圧力室列にそれぞれ対応して２つの圧電体３２が配置されている。１つの圧電体３２は、搬送方向に長い矩形の平面形状を有し、対応する圧力室列を構成する複数の圧力室２６に跨るように配置されている。圧電体３２は、例えば、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする圧電材料で形成されている。あるいは、圧電体３２が、非鉛系の圧電材料で形成されてもよい。

圧電体３２の上面には、複数の圧力室２６にそれぞれ対応した複数の上部電極３３が形成されている。上部電極３３は、例えば、白金（Ｐｔ）やイリジウム（Ｉｒ）などで形成されている。

以上の構成において、１つの個別電極３４と、下部電極３１の１つの圧力室２６に対向する部分、及び、圧電体３２の１つの圧力室２６と対向する部分によって、１つの圧電素子３９が構成されている。

各圧電素子３９の上部電極３３には、配線３５が接続されている。配線３５は、アルミニウム（Ａｌ）、あるいは、金（Ａｕ）などで形成されている。配線３５は、上部電極３３から走査方向外側に延びている。詳細には、図２に示すように、左側に配列されている上部電極３３に接続された配線３５は、対応する上部電極３３から左側へ延び、右側に配列された上部電極３３に接続された配線３５は、対応する上部電極３３から右側へ延びている。

図２〜図４に示すように、第１流路基板２１の左右両端部には、複数の駆動接点４０が搬送方向に並べて配置されている。図２に示すように、上部電極３３から左方へ引き出された配線３５は、第１流路基板２１の左端部の駆動接点４０と接続され、右方へ引き出された配線３５は、第１流路基板２１の右端部の駆動接点４０と接続されている。さらに、第１流路基板２１の左右両端部には、共通電極である下部電極３１と導通するグランド接点４１も配置されている。

（ＣＯＦ）
図２に示すように、第１流路基板２１の左端部上面、及び、右端部上面には、配線部材である２枚のＣＯＦ５０がそれぞれ接合されている。尚、ＣＯＦ５０の構成の詳細は後で説明するものとし、ここでは、概要を簡単に述べるにとどめる。各ＣＯＦ５０は、フレキシブル基板５１と、フレキシブル基板５１に実装された２つの駆動ＩＣ５２（５２ａ，５２ｂ）と、制御装置６（図１参照）と接続される入力端子６０，６１，６２、圧電アクチュエータ２４と接続される出力端子６３，６４、及び、各種配線６５〜６８を有する。

駆動ＩＣ５２は、制御装置６から送られてきた制御信号に基づいて、圧電アクチュエータ２４を駆動するための駆動信号を生成する。この駆動信号は、出力配線６６、及び、圧電アクチュエータ２４の配線３５を介して上部電極３３に供給される。駆動信号が供給された上部電極３３の電位は、所定の駆動電位とグランド電位との間で変化する。また、ＣＯＦ５０のグランド線６８が、圧電アクチュエータ２４のグランド接点４１と電気的に接続される。これにより、グランド接点４１と接続されている下部電極３１の電位は、常にグランド電位に維持される。

駆動ＩＣ５２から駆動信号が供給されたときの、圧電素子３９の動作について説明する。駆動信号が供給されていない状態では、上部電極３３の電位はグランド電位となっており、下部電極３１と同電位である。この状態から、ある上部電極３３に駆動信号が供給されて、上部電極３３に駆動電位が印加されると、その上部電極３３と下部電極３１との電位差により、両電極の間の圧電体３２に厚み方向に平行な電界が作用する。このときに、圧電体３２は、逆圧電効果により厚み方向に伸びて面方向に収縮し、振動膜３０が圧力室２６側に凸となるように撓む。これにより、圧力室２６の容積が減少して圧力室２６内に圧力波が発生することで、圧力室２６に連通するノズル２０からインクの液滴が吐出される。

（リザーバ形成部材）
図４に示すように、リザーバ形成部材２５は、圧電アクチュエータ２４を挟んで、第１流路基板２１と反対側（上側）に配置され、圧電アクチュエータ２４を介して、第１流路基板２１と接合されている。リザーバ形成部材２５は、例えば、第１流路基板２１や第２流路基板２２と同様に、シリコン基板であってもよいが、金属材料や合成樹脂材料で形成された部材であってもよい。

リザーバ形成部材２５の上半部には、圧力室２６の配列方向（図４の紙面垂直方向）に延びるリザーバ４３が形成されている。このリザーバ４３は、インクカートリッジ１７が装着されるカートリッジホルダ７（図１参照）と、図示しないチューブによって接続されている。

図４に示すように、リザーバ形成部材２５の下半部には、リザーバ５２から下方に延びる複数のインク供給流路４４が形成されている。各インク供給流路４４は、圧電アクチュエータ２４の複数の連通孔２４ａを介して、第１流路基板２１の複数の圧力室２６とそれぞれ連通している。これにより、リザーバ５２から、複数のインク供給流路４４を介して、複数の圧力室２６にインクが供給される。また、リザーバ形成部材２５の下半部には、カバー部４５が形成されている。カバー部４５の内側空間には、圧電アクチュエータ２４の複数の圧電素子３９を収容する空間が形成されている。

（ＣＯＦの詳細構成）
次に、ＣＯＦ５０の詳細構成について説明する。尚、以下の説明の便宜上、ＣＯＦ５０の図２における手前側の面（図４における上面）を「表面」、図２における向こう側の面（図４における下面）を「裏面」と定義する。また、２枚のＣＯＦ５０は、構成が同一であるため、以下では、図２の右側に位置するＣＯＦ５０について説明を行う。図５は、ＣＯＦ５０の裏面図である。図６は、図５のＢ部拡大図である。図７は、図６のVII-VII線断面図である。図５〜図７に示すように、ＣＯＦ５０は、フレキシブル基板５１と、２つの駆動ＩＣ５２と、端子６０〜６４と、配線６５〜６８を有する。

フレキシブル基板５１は、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂からなる。フィルム状の部材であり、その平面形状は矩形である。以下、フレキシブル基板５１の長手方向、短手方向という表現を用いて、基板５１に設けられた様々な要素の説明を行う。

フレキシブル基板５１の基板短手方向における中央部には、２つの駆動ＩＣ５２（第１駆動ＩＣ５２ａ、第２駆動ＩＣ５２ｂ）が基板５１の長手方向に並んで設置されている。駆動ＩＣ５２の設置位置については、次のような表現の仕方もできる。フレキシブル基板５１の裏面は、基板短手方向において、第１駆動ＩＣ５２ａが配置される第１部分５１ａと、第２駆動ＩＣ５２ｂが配置される第２部分５１ｂと、第１部分５１ａと第２部分５１ｂの間に位置する第３部分５１ｃに分けられる。第１部分５１ａと第３部分５１ｃは、駆動ＩＣ５２の内側の縁を含む直線Ｌ１によって区切られる。また、第２部分５１ｂと第３部分５１ｃは、駆動ＩＣ５２の内側の縁を含む直線Ｌ２によって区切られる。

フレキシブル基板５１の裏面には、２つの駆動ＩＣ５２に接続される、端子６０〜６４、及び、配線６５〜６８が形成されている。尚、これらの端子６０〜６４及び配線６５〜６８は、基板５１の裏面に全面的に形成した銅などの金属膜を、エッチングで部分的に除去することによって形成されるものであり、端子６０〜６４及び配線６５〜６８は全て同じ材料で形成されている。また、上述したように、図２では、図面の簡素化のために圧力室２６、圧電素子３９及び駆動接点４０の数を少なくしているが、実際には、図２で１列に配列された駆動接点４０と図５の信号出力端子６３は１対１で対応しており、両者の数は等しい。

また、図５、図６では図示が省略されているが、図７に示すように、フレキシブル基板５１の裏面は、端子６０〜６４の形成領域を除き、絶縁性材料で形成された保護膜７０で覆われている。即ち、配線６５〜６８は保護膜７０によって覆われる一方で、端子６０〜６４は保護膜７０から露出している。

図５に示すように、フレキシブル基板５１の長手方向一方側の端部（図６における右端部）には、基板短手方向に並ぶ入力端子６０，６１，６２が形成されている。一方、フレキシブル基板５１の長手方向他方側の端部（図６における左端部）には、基板短手方向に並ぶ出力端子６３，６４が形成されている。

フレキシブル基板５１の図５における右端部は、プリンタ１の制御装置６（図１参照）に接続される。この基板５１の端部には、入力端子として、制御装置６からの制御信号が入力される信号入力端子６０と、圧電素子３９を駆動するための駆動電位が供給される電源入力端子６１と、グランド電位が印加されるグランド入力端子６２とが形成されている。図６では、基板短手方向中央部に３つの電源入力端子６１が配置され、両端側には２つのグランド入力端子６２が分かれて配置されている。また、中央の電源入力端子６１と両端２つのグランド入力端子６２との間には、信号入力端子６０の２つの端子群７１ａ，７１ｂが配置されている。一方の端子群７１ａを構成する信号入力端子６０は、入力配線６５によって第１駆動ＩＣ５２ａと接続されている。他方の端子群７１ｂを構成する信号入力端子６０は、入力配線６５によって第２駆動ＩＣ５２ｂと接続されている。

３つの電源入力端子６１は、基板５１の第３部分５１ｃに配置された電源線６７によって駆動ＩＣ５２と接続されている。電源線６７は、３本の配線部６７ａと、接続部６７ｂを有する。３本の配線部６７ａは、３つの電源入力端子６１から基板短手方向にそれぞれ延び、且つ、基板長手方向において間隔を空けて配置されている。接続部６７ｂは、２つの駆動ＩＣ５２の間において基板長手方向に延び、２つの駆動ＩＣ５２とそれぞれ接続されている。この接続部６７ｂにより３本の配線部６７ａが繋がっている。また、接続部６７ｂは、第１駆動ＩＣ５２ａが配置された基板５１の第１部分５１ａから、第２駆動ＩＣ５２ｂが配置された基板５１の第２部分５１ｂにわたって、途切れることなく連続的に延びている。そして、この接続部６７ｂの両端部は、２つの駆動ＩＣ５２に接続されている。

別の言い方をすれば、接続部６７ｂは、第１駆動ＩＣ５２ａから第２駆動ＩＣ５２ｂまで、２つの駆動ＩＣ５２の中間線Ｌｃと交差する方向に沿って、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃを跨ぐように延びている。尚、「２つの駆動ＩＣ５２の中間線Ｌｃ」とは、２つの駆動ＩＣ５２から等距離にある点を繋いだ線のことである。また、図７に示すように、電源線６７を構成する配線部６７ａ及び接続部６７ｂは、入力配線６５及び出力配線６６よりも太い。

２つのグランド入力端子６２は、２つの駆動ＩＣ５２の外側に配置された２本のグランド線６８によって２つの駆動ＩＣ５２とそれぞれ接続されている。

フレキシブル基板５１の図６における左端部は、図２の第１流路基板２１の端部上面に接合される。この基板５１の端部には、複数の信号出力端子６３と、２つのグランド出力端子６４が形成されている。図６では、基板短手方向の両端側に２つのグランド出力端子６４がそれぞれ配置されている。また、２つのグランド出力端子６４の間に、信号出力端子６３の２つの端子群７２ａ，７２ｂが配置されている。

２つのグランド出力端子６４は、先にも述べた２本のグランド線６８によって、２つの駆動ＩＣ５２とそれぞれ接続されている。即ち、グランド線６８には、駆動ＩＣ５２にグランド電位を供給する役割だけでなく、グランド出力端子６４にグランド電位を供給する役割もある。また、一方の端子群７２ａを構成する信号出力端子６３は、出力配線６６によって第１駆動ＩＣ５２ａと接続されている。同様に、他方の端子群７２ｂを構成する信号出力端子６３は、出力配線６６によって第２駆動ＩＣ５２ｂと接続されている。尚、複数の出力配線６６は、駆動ＩＣ５２から複数の信号出力端子６３へ向けて扇形に広がるように配置されている。

フレキシブル基板５１の端部が第１流路基板５１に接合されたときには、２つのグランド出力端子６４は、図２の２つのグランド接点４１にそれぞれ接続される。また、端子群７２ａの信号出力端子６３は、図２の前側の駆動接点４０と接続され、端子群７２ｂの信号出力端子６３は、図２の後側の駆動接点４０と接続される。即ち、第１駆動ＩＣ５２ａは、端子群７２ａを介して、図２の前側に位置する圧電素子３９の群に対して駆動信号を出力する。また、第２駆動ＩＣ５２ｂは、端子群７２ｂを介して、図２の後側に位置する圧電素子３９の群に対して駆動信号を出力する。

図５に示すように、２つの駆動ＩＣ５２のそれぞれにおいて、駆動ＩＣ５２の外周には、その全周にわたって硬化性樹脂からなる封止材７３が配されている。この封止材７３は、一般にアンダーフィルと呼ばれ、湿気の浸入防止などの目的で、駆動ＩＣ５２とフレキシブル基板５１の接合部の隙間を封止するために設けられる。また、図６、図７に示すように、封止材７３は、２つの駆動ＩＣ５２の周囲だけでなく、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃにも配置されている。封止材７３の第３部分５１ｃに配置された部分は、２つの駆動ＩＣ５２の並び方向である基板短手方向に延び、２つの駆動ＩＣ５２の封止部分と繋がっている。尚、図７に示すように、保護膜７０は、配線部６７ａの上を横切る封止材７３の上に配置される。また、図５において、矢印方向に封止材７３を注入していけば、２つの駆動ＩＣ５２の周囲と第３部分５１ｃの上に、一筆書きの要領で封止材７３を配置することができる。

ところで、ＣＯＦ５０のフレキシブル基板５１は、それ自体容易に折れ曲がるものであるために通常でも取り扱いには注意を要するところ、さらに、本実施形態では、フレキシブル基板５１に２つの駆動ＩＣ５２が実装された構成となっている。この構成では、ＣＯＦ５０の取り扱い時に、特に、第１駆動ＩＣ５２ａが設置された第１部分５１ａと第２駆動ＩＣ５２ｂが設置された第２部分５１ｂの間の、第３部分５１ｃにおいて基板５１が折れ曲がりやすくなる。

ヘッドユニット１６への接合を行う際には、吸着装置（図示省略）でフレキシブル基板５１を吸着して保持し、搬送や位置決めを行う。その際に、フレキシブル基板５１が第３部分５１ｃにおいて折れ曲がると、基板５１の吸着に失敗する、あるいは、基板５１が折れ曲がることによって、接合時の位置合わせが困難となる。これにより、ヘッドユニット１６の製造歩留まりが低下する。

この点、本実施形態では、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃに、電源線６７が配置されている。電源線６７は、信号伝達のための入力配線６５や出力配線６６とは別の配線であり、第３部分５１ｃに配置されることによって、２つの駆動ＩＣ５２の間に位置する第３部分５１ｃを補強する導電部７５となる。この導電部７５により、第３部分５１ｃの剛性が高められるため、ＣＯＦ５０の取り扱いの際に、フレキシブル基板５１が第３部分５１ｃにおいて折れ曲がりにくくなる。

本実施形態では、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃに配置される、基板補強用の導電部７５が、駆動ＩＣ５２へ電源電圧を供給する電源線６７である。つまり、駆動ＩＣ５２を動作させるために必須となる電源線６７が第３部分５１ｃに配置されることによって、基板５１の補強をも兼ねている。また、導電部７５となる電源線６７は、入力配線６５や出力配線６６など、ＣＯＦ５０の他の配線と同じ材料で形成される配線である。つまり、基板補強用の導電部７５を、他の配線と同じエッチング工程で、同時に形成することができる。

また、電源線６７の接続部６７ｂは、第１駆動ＩＣ５２ａから第２駆動ＩＣ５２ｂまで、２つの駆動ＩＣ５２の中間線Ｌｃと交差する方向に沿って、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃを跨ぐように延びている。また、接続部６７ｂは、第１部分５１ａから第２部分５１ｂにわたって途切れることなく連続的に延びている。この構成では、電源線６７による補強効果が高まり、第３部分５１ｃが折れ曲がりにくくなる。

基板５１の補強という観点では、第３部分５１ｃに配置される電源線６７は太いことが好ましい。しかし、電源線６７があまりにも太いと、電源線６７の形成領域と、隣接する配線の形成領域との間で、配線幅やピッチが大きく異なることになる。

また、上述したように、本実施形態では、フレキシブル基板５１の裏面に金属層を形成し、この金属層をエッチングすることにより、各種配線を同時に形成する。その際に、高精細なエッチングが必要な、入力配線６５や出力配線６６の形成領域の近くに、かなり太い電源線６７を形成することになると、高精細な配線の形成領域と、太い配線の形成領域との間でエッチング液の流速に大きな差が生じる。これにより、入力配線６５や出力配線６６のうちの、電源線６７と近接する一部においてエッチング精度が低下する。この点、本実施形態では、２つの駆動ＩＣ５２の間において、電源線６７が１本の太い配線ではなく、複数の配線部６７ａに分かれている。つまり、入力配線６５や出力配線６６の形成領域と、電源線６７の形成領域との間での、配線幅や配線ピッチの差が小さくなるため、入力配線６５や出力配線６６の形成におけるエッチング精度の低下を防止できる。

本実施形態では、駆動ＩＣ５２とフレキシブル基板５１の接合部を封止する封止材７３が、第３部分５１ｃにも配置されている。つまり、封止材７３によっても第３部分５１ｃが補強されることになり、第３部分５１ｃの剛性がさらに高まる。

以上説明した実施形態において、インクジェットヘッド４が、本発明の「液体吐出装置」に相当する。第１駆動ＩＣ５２ａと接続される圧電素子３９と駆動接点４０が、本発明の「第１駆動素子」と「第１接点」に相当する。第２駆動ＩＣ５２ｂと接続される圧電素子３９と駆動接点４０が、本発明の「第２駆動素子」と「第２接点」に相当する。

ＣＯＦ５０が、本発明の「配線部材」に相当する。第１駆動ＩＣ５２ａに接続される出力配線６６が本発明の「第１配線」に相当し、第２駆動ＩＣ５２ｂに接続される出力配線６６が本発明の「第２配線」に相当する。電源入力端子６１が、本発明の「第１定電位端子」に相当し、電源線６７が、本発明の「第１定電位配線」に相当する。

次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。

１］前記実施形態では、電源線６７が、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃに配置されているが、グランド線６８が第３部分５１ｃに配置されて、第３部分５１ｃを補強する導電部を構成してもよい。図８のＣＯＦ５０Ａでは、信号入力端子６０の２つの端子群７１ａ，７１ｂの間に３つのグランド入力端子８０が配置されている。３つのグランド入力端子８０にはグランド線８０の３本の配線部８１ａがそれぞれ接続されている。３本の配線部８１ａは、２つの駆動ＩＣ５２に跨って配置された接続部８２ｂと繋がっている。尚、この形態では、２つの電源入力端子８２が、信号入力端子６０の端子群７１ａ，７１ｂよりも外側に配置され、２本の電源線８３は、基板５１の第１部分５１ａと第２部分５１ｂにそれぞれ配置されている。

２］導電部を構成する複数の配線部の幅が異なっていてもよい。例えば、図９のＣＯＦ５０Ｂでは、電源線８４の５本の配線部８４ａは、入力配線６５に近づくほど幅が細くなっている。この構成では、入力配線６５とこれに隣接する配線部８４ａとの間での、配線幅の差が小さくなるくことから、入力配線６５のエッチング精度の低下を抑えることができる。

３］基板補強用の導電部を構成する配線の本数は特に限定されない。例えば、図１０のＣＯＦ５０Ｃのように、導電部となる電源線８５が１本であってもよい。この場合、第３部分５１ｃの補強効果を高めるため、１本の電源線８５は、他の配線よりも太いことが好ましい。図１０では、電源線８５は、基板５１の第１部分５１ａ及び第２部分５１ｂに配置されたグランド線６８や、入力配線６５及び出力配線６６よりも太くなっている。尚、図１０の形態において、グランド入力端子６２が本発明の「第２定電位端子」に相当し、グランド線６８が本発明の「第２定電位配線」に相当する。

４］導電部が、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃにおいて、２つの駆動ＩＣ５２の中間線Ｌｃと斜めに交差してもよい。例えば、図１１に示すＣＯＦ５０Ｄでは、導電部の一部としての、電源線８６の配線部８６ａが、２つの駆動ＩＣ５２の中間線Ｌｃと交差しながら、ジグザグに延びている。

５］第３部分５１ｃに配置された基板補強用の導電部が、２つの駆動ＩＣ５２の両方とそれぞれ接続されている必要は必ずしもない。例えば、図１２のＣＯＦ５０Ｅでは、独立した２つの配線部８７ａ，８７ｂが、２つの駆動ＩＣ５２ａ，５２ｂにそれぞれ接続されていてもよい。あるいは、２つの駆動ＩＣ５２の一方に接続される配線部８７ａ（８７ｂ）のみが第３部分５１ｃに配置されてもよい。

６］フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃに、導電部として、電源線とグランド線の両方が配置されてもよい。例えば、図１３（ａ）のＣＯＦ５０Ｆａでは、第３部分５１ｃに、第１駆動ＩＣ５２ａに接続される電源線８８と、第２駆動ＩＣ５２ｂに接続されるグランド線８９とが、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃに配置されている。また、図１３（ｂ）のＣＯＦ５０Ｆｂでは、第３部分５１ｃに、２つの駆動ＩＣ５２の両方に接続される電源線９０と、２つの駆動ＩＣ５２にそれぞれ接続される２本のグランド線９１ａ，９１ｂが配置されている。

７］フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃに、回路部品が配置されていてもよい。例えば、図１４のＣＯＦ５０Ｇａ，５０Ｇｂでは、電源線９０とグランド線９１ａ，９１ｂとの間に跨るように、回路部品９２（例えばコンデンサ）が配置されている。第３部分５１ｃに回路部品９２が配置されることにより、第３部分５１ｃの折れ曲がりがさらに抑制される。

尚、回路部品９２が一方向に長い形状を有する場合に、図１４（ａ）のＣＯＦ５０Ｇａのように、２つの駆動ＩＣ５２が並ぶ方向と回路部品９２の長手方向が平行となるように、回路部品９２が配置されてもよい。この場合は、回路部品９２による、２つの駆動ＩＣ５２の間での基板５１の折れ曲がり抑制効果が向上する。あるいは、図１４（ｂ）のＣＯＦ５０Ｇｂのように、２つの駆動ＩＣ５２が並ぶ方向と回路部品９２の短手方向が平行となるように、回路部品９２が配置されてもよい。この場合は、（ａ）と比べると、２つの駆動ＩＣ５２の間での基板５１の折れ曲がり抑制効果は低くなるものの、回路部品９２に過度に大きな力がかかりにくくなり、回路部品９２が破損しにくくなる。

８］導電部が、２つの駆動ＩＣ５２の何れにも接続されない、いわゆる、ダミーの導電パターンであってもよい。例えば、図１５のＣＯＦ５０Ｈでは、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃに、格子状のパターンに形成された導電部９３が配置されている。この導電部９３は、２つの駆動ＩＣ５２と接続されておらず、また、フレキシブル基板５１の他の配線や端子からも切り離されたダミーパターンである。尚、図１５に示すように、導電部９３は、第３部分５１ｃのうちの、２つの駆動ＩＣ５２の間の部分や、駆動ＩＣ５２よりも信号入力側の部分（図１５の右側部分）だけでなく、２つの駆動ＩＣ５２よりも信号出力側の部分（図１５の左側部分）にも配置されてもよい。

また、ダミーの導電部は、図１５のような連続的に繋がったパターンには限られない。即ち、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃにおいて、複数のダミーの導電部が、独立した島状に離散的に配置されていてもよい。

９］図１６のＣＯＦ５０Ｉのように、信号入力端子６０、電源入力端子６１、及び、グランド入力端子６２を含む複数の入力端子が、２つの駆動ＩＣ５２が並ぶ方向において、２つの駆動ＩＣ５２の中央側に寄せて配置されていてもよい。より詳細には、入力配線６５が基板短手方向に対して傾斜して延びることにより、入力配線６５が基板短手方向と平行である場合と比べて、複数の信号入力端子６１が中央側に寄っている。これにより、図１６では、フレキシブル基板５１の第３部分５１ｃには、電源線９４だけでなく、一部の信号入力端子６０と入力配線６５も配置されている。この構成では、第３部分５１ｃの折れ曲がりを抑制する効果が高まる。

１０］図１７のＣＯＦ５０Ｊのように、複数の出力配線６６が、フレキシブル基板５１の短手方向と平行、即ち、２つの駆動ＩＣ５２の並び方向と直交する方向に延びていてもよい。この場合には、出力配線６６が第３部分に配置されていない分、前記実施形態の図５と比べて、さらに、第３部分５１ｃが折れ曲がりやすくなる。従って、このような構成の場合に、特に、第３部分５１ｃに、電源線６７などの補強用の導電部が配置されることが好ましい。

１１］前記実施形態では、フレキシブル基板５１に２つの駆動ＩＣ５２が設けられているが、３つ以上の駆動ＩＣ５２が並んで配置されてもよい。

１２］前記実施形態では、ＣＯＦ５０から入力された駆動信号によって、圧電素子が駆動される構成となっているが、駆動信号が送られる先の駆動対象は圧電素子には限られない。例えば、駆動信号が入力されたときに発熱して、インクにエネルギーを与える発熱体素子であってもよい。

以上説明した実施形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットヘッドに適用したものであるが、画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置においても本発明は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出装置にも、本発明を適用することは可能である。

次に、出願当初の特許請求の範囲に記載の請求項１〜１６に係る発明以外の開示発明について説明する。
この発明は、所定方向に並ぶ第１駆動素子及び第２駆動素子と、前記第１駆動素子に接続され、且つ、前記第１駆動素子よりも前記所定方向における一方の外側に配置された第１接点と、前記第２駆動素子に接続され、且つ、前記第２駆動素子よりも前記所定方向における他方の外側に配置された第２接点と、を備えたヘッドユニットと、
前記第１接点に接続される第１部分、前記第２接点に接続される第２部分、及び、前記第１部分と前記第２部分を繋ぐ連結部分を有する配線部材と、を備えたことを特徴とする、液体吐出装置に関する発明である。

この開示発明に関する実施形態について、図１８〜図２０を参照して説明する。図１８は、ヘッドユニットの平面図である。図１９は、ＣＯＦの裏面図である。図２０は、図１９のＤ部拡大図である。尚、流路基板や圧電素子等の構成については、先に説明した図２〜図４とほぼ同じである。そこで、以下の説明では、図２〜図４と同じ構成については同じ符号を付して、説明を適宜省略する。

図１８、図１９に示すように、本形態のＣＯＦ１５０は、フレキシブル基板１５１と、フレキシブル基板１５１に実装された４つの駆動ＩＣ１５２とを有する。フレキシブル基板１５１は、第１部分１５１ａ、第２部分１５１ｂ、及び、第１部分１５１ａと第２部分１５１ｂとを連結する連結部分１５１ｃとを有する。

第１部分１５１ａは、図１８のヘッドユニット１１６の左端部に配置された駆動接点４０と接合される部分である。この第１部分１５１ａには、図１９の第１方向に並ぶ２つの駆動ＩＣ１５２が配置されている。また、第１部分１５１ａの、第２方向における外側の端部には、信号入力端子１６０、電源入力端子１６１、及び、グランド入力端子１６２が配置されている。一方、第１部分１５１ａの、第２方向における内側の端部には、信号出力端子１６３が配置されている。さらに、第１部分１５１ａには、入力配線１６５、出力配線１６６、及び、電源線１６７も配置されている。

第２部分１５１ｂは、図１８のヘッドユニット１１６の右端部に配置された駆動接点４０と接合される部分である。この第２部分１５１ｂにも、上記の第１部分１５１ａと同様に、第１方向に並ぶ２つの駆動ＩＣ１５２が配置されている。また、第２部分１５１ｂの、第２方向における外側の端部には、信号入力端子１６０、電源入力端子１６１、及び、グランド入力端子１６２が配置されている。一方、第２部分１５１ｂの、第２方向における内側の端部には、信号出力端子１６３が配置されている。さらに、第２部分１５１ｂには、入力配線１６５、出力配線１６６、及び、電源線１６７も配置されている。

ＣＯＦ１５０の第１部分１５１ａと第２部分１５１ｂとの間には開口部１５１ｄが形成されている。開口部１５１ｄに対して第１方向の両側に配置された細長い２つの連結部分１５１ｃによって、第１部分１５１ａと第２部分１５１ｂとが連結されている。また、第１部分１５１ａの第２方向外端部から、連結部分１５１ｃを通って、第２部分１５１ｂの第２方向外端部にわたって、第１部分１５１ａのグランド入力端子１６２と第２部分１５１ｂのグランド入力端子１６２とを繋ぐように、グランド線１６８が形成されている。また、開口部１５１ｄの四隅には、第２方向に延びる切欠部１５１ｅがそれぞれ形成されている。

圧電アクチュエータ２４の複数の駆動接点４０が、左右に分かれて配置されている構成において、先に説明した図２では、左右の駆動接点４０の群に対して２枚のＣＯＦ５０が別々に接合されている。この構成では、加熱・押圧工程を含むＣＯＦ５０の接合工程を２回別々に行うことになり、特に、圧電アクチュエータ２４の厚みが非常に薄い場合に、圧電アクチュエータ２４が破損しやすいことを考えると好ましくない。この点、本形態では、左右の駆動接点４０の群にそれぞれ接合される第１部分１５１ａと第２部分１５１ｂとが２つの連結部分１５１ｃによって繋がっている。そのため、１回の接合工程により、ＣＯＦ１５０の第１部分１５１ａと第２部分１５１ｂの２箇所の接合を一度に行うことができる。

但し、第１部分１５１ａと第２部分１５１ｂが連結されていると、ヘッドユニット１１６の組立時に、ＣＯＦ１５０に外部から引っ張り力が作用したときに、ＣＯＦ１５０と圧電アクチュエータ２４の駆動接点４０との接合部に力がかかってＣＯＦ１５０が剥がれやすくなる。この点、本形態では、ＣＯＦ１５０の開口部１５１ｄの四隅の位置、即ち、第１部分１５１ａ及び第２部分１５１ｂと連結部分１５１ｃとの接続位置に、切欠部１５１ｅが形成されている。この構成では、ＣＯＦ１５０に外力が作用しても、圧電アクチュエータ２４の駆動接点４０との接合部には力がかかりにくくなる。

しかし、第１部分１５１ａと第２部分１５１ｂとが細長い連結部分１５１ｃによって繋がった構成である上、開口部１５１ｄの隅に切欠部１５１ｅが形成されていると、フレキシブル基板１５０が連結部分１５１ｃにおいて折れ曲がりやすい。そこで、基板１５０の折れ曲がりを抑制するために、連結部分１５１ｃの剛性を高める工夫がなされていることが好ましい。この点、本形態では、連結部分１５１ｃに、入力配線１６５や出力配線１６６とは異なる配線である、グランド線１６８が配置されている。即ち、グランド線１６８は、連結部分１５１ｃを補強する導電部として機能する。連結部分１５１ｃにグランド線１６８が配置されていることにより、連結部分１５１ｃの剛性が高まって折れ曲がりにくくなる。

上記の補強効果を高めるには、グランド線１６８は、入力配線１６５や出力配線１６６よりも太いことが好ましい。但し、グランド線１６８と、これに隣接する出力配線１６６との間で、配線の太さやピッチが大きく異なっていると、グランド線１６８の形成領域と出力配線１６６の形成領域とでエッチングの状況に差が生じ、グランド線１６８に隣接する出力配線１６６の一部でのエッチング精度が低下する。そのため、図２０に示すように、連結部分１５１ｃに配置されたグランド線１６８は、複数の配線部１６８ａに分かれていることが好ましい。さらには、複数の配線部１６８ａは、出力配線１６６側に配置されているものほど、配線幅が小さくなっている、あるいは、配線ピッチが細かくなっていることが好ましい。

尚、上記開示発明に関連する先行技術文献として、特開2007-175882がある。この文献の液体吐出ヘッドは、複数の圧力室を有する流路基板上に設けられた複数の圧電素子と、複数の圧電素子の接点に接続される配線部材を備えている。複数の圧電素子は、２つの圧電素子列を構成している。複数の圧電素子からそれぞれ引き出された複数の接点は、２つの圧電素子列の間において配列され、２つの接点列を構成している。

配線部材には、２つの接点列に対応する２つの駆動ＩＣが設けられている。また、配線部材の２つの駆動ＩＣの間には開口部が形成され、さらに、開口部の端位置には切欠部も形成されている。この切欠部の存在により、開口部と２つの駆動ＩＣとの間に位置する２つの部分は、内側に折り曲げることができるようになっている。上記２つの部分には、それぞれ接続端子が設けられており、内側に折り曲げられた状態で流路基板に接合される。

しかしながら、上記文献に開示の構成では、流路基板の２つの圧電素子の間の領域に、複数の圧電素子から引き出された複数の接点が集まって配置されている。そのため、配線部材の上記２つの部分をそれぞれ折り曲げながら流路基板に接合するためには、２つの圧電素子列の間の領域幅を一定以上に大きくする必要がある。これにより、２つの圧電素子列に対応する２つの圧力室列の距離を広げる必要があり、それに伴って、隣接する２つのノズル列の距離が大きくなる。

この点、本形態では、２つの圧電素子列の駆動接点が、圧電素子３９から左右両側にそれぞれ引き出されている。つまり、ＣＯＦ１５０の第１部分１５１ａと第２部分１５１ｂは、２つの圧電素子列よりも外側の領域にそれぞれ接合される。そのため、２つの圧電素子列にそれぞれ対応する２つの圧力室列の距離を大きくする必要がなく、隣接する２つのノズル列の距離を小さくできる。

４ インクジェットヘッド
１６ ヘッドユニット
３９ 圧電素子
４０ 駆動接点
４１ グランド接点
５０ ＣＯＦ
５１ フレキシブル基板
５１ａ 第１部分
５１ｂ 第２部分
５１ｃ 第３部分
６１ 電源入力端子
６２ グランド入力端子
６６ 出力配線
６７ 電源線
６７ａ 配線部
６７ｂ 接続部
６８ グランド線
７３ 封止材
７５ 導電部
８０ グランド線
８０ グランド入力端子
８４ 電源線
８４ａ 配線部
８５ 電源線
８６ 電源線
８６ａ 配線部
８７ａ，８７ｂ 配線部
８８ 電源線
８９ グランド線
９０ 電源線
９１ａ，９１ｂ グランド線
９２ 回路部品
９３ 導電部
９４ 電源線
５２ａ 第１駆動ＩＣ
５２ｂ 第２駆動ＩＣ

Claims (16)

1. 第１駆動素子及び第２駆動素子と、第１駆動素子に接続された第１接点と、第２駆動素子に接続された第２接点を有するヘッドユニットと、
   フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の第１部分に設けられた第１駆動ＩＣ、及び、前記フレキシブル基板の第２部分に設けられた第２駆動ＩＣと、前記フレキシブル基板に形成され、前記第１駆動ＩＣと前記第１接点を接続する第１配線と、前記フレキシブル基板に形成され、前記第２駆動ＩＣと前記第２接点を接続する第２配線とを有する、配線部材を備え、
   前記フレキシブル基板の、前記第１部分と前記第２部分の間の第３部分に、前記第１配線及び前記第２配線とは異なる、導電部が配置されていることを特徴とする液体吐出装置。
2. 前記第１配線及び前記第２配線と前記導電部は、同じ材料で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
3. 前記導電部は、前記第１部分から前記第２部分にわたって、途切れることなく連続して形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
4. 前記配線部材は、一定電位が印加される第１定電位端子と、前記第１定電位端子と前記第１駆動ＩＣと前記第２駆動ＩＣの少なくとも一方とを接続する第１定電位配線とを有し、
   前記第１定電位配線の、前記フレキシブル基板の前記第３部分に配置された部分が、前記導電部であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の液体吐出装置。
5. 前記第１定電位端子は、グランド電位が供給される端子であることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出装置。
6. 前記第１定電位端子は、前記第１駆動素子及び前記第２駆動素子を駆動するための駆動電位が供給される端子であることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出装置。
7. 前記第１定電位配線は、前記第１駆動ＩＣと前記第２駆動ＩＣの両方に接続され、前記第１駆動ＩＣから前記第２駆動ＩＣまで、前記第３部分を跨ぐように形成された接続部を有し、
   前記接続部が、前記導電部であることを特徴とする請求項４〜６の何れかに記載の液体吐出装置。
8. 前記配線部材は、
   一定電位が印加される第２定電位端子と、
   前記第１部分又は前記第２部分に配置され、前記第２定電位端子と前記第１駆動ＩＣと前記第２駆動ＩＣの少なくとも一方とを接続する第２定電位配線を有し、
   前記導電部を構成する前記第１定電位配線が、前記第２定電位配線よりも太いことを特徴とする請求項４〜７の何れかに記載の液体吐出装置。
9. 前記フレキシブル基板の前記第３部分において、前記第１定電位配線は、２つの駆動ＩＣの間の中間線と交差する方向に延びていることを特徴とする請求項４〜８の何れかに記載の液体吐出装置。
10. 前記フレキシブル基板の前記第３部分において、前記第１定電位配線は、２つの駆動ＩＣの並び方向に間隔を空けて配置された、複数の配線部を有することを特徴とする請求項４〜９の何れかに記載の液体吐出装置。
11. 前記導電部は、前記２つの駆動ＩＣの何れとも接続されていないことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
12. 前記駆動ＩＣの前記フレキシブル基板との接合部は、封止材で封止され、
    前記封止材は、前記フレキシブル基板の前記第３部分にも配置されていることを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の液体吐出装置。
13. 前記フレキシブル基板の前記第３部分に、回路部品が配置されていることを特徴とする請求項１〜１２の何れかに記載の液体吐出装置。
14. 前記配線部材は、前記フレキシブル基板に設けられ、２つの駆動ＩＣの並び方向に並ぶ複数の入力端子を有し、
    前記複数の入力端子は、前記２つの駆動ＩＣの並び方向において、前記２つの駆動ＩＣの中央側に寄せて配置されていることを特徴とする請求項１〜１３の何れかに記載の液体吐出装置。
15. 第１駆動素子及び第２駆動素子と、第１駆動素子に接続された第１接点と、第２駆動素子に接続された第２接点を有するヘッドユニットと、
    フレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に設けられた第１駆動ＩＣ、及び、第２駆動ＩＣと、前記フレキシブル基板に形成され、前記第１駆動ＩＣと前記第１接点を接続する第１配線と、前記フレキシブル基板に形成され、前記第２駆動ＩＣと前記第２接点を接続する第２配線とを有する、配線部材を備え、
    前記配線部材は、前記２つの駆動ＩＣの中間線と交差して延びる導電部を有することを特徴とする液体吐出装置。
16. 第１接点と第２接点を有するヘッドユニットに接続される、配線部材であって、
    フレキシブル基板と、
    前記フレキシブル基板の第１部分に設けられた第１駆動ＩＣ、及び、前記フレキシブル基板の第２部分に設けられた第２駆動ＩＣと、
    前記フレキシブル基板に形成され、前記第１駆動ＩＣと前記第１接点を接続する第１配線と、
    前記フレキシブル基板に形成され、前記第２駆動ＩＣと前記第２接点を接続する第２配線とを有し、
    前記フレキシブル基板の、前記第１部分と前記第２部分の間の第３部分に、前記第１配線及び前記第２配線とは異なる、導電部が配置されていることを特徴とする配線部材。

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