JP2017152101A - 制御基板及び電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) フラット回路体で折り曲げ自在に接続された複数の回路基板と、前記回路基板に搭載された制御部品と、前記制御部品に電気的に接続された端子接続部と、を備えた制御基板であって、前記端子接続部が、制御部品ユニットのコネクタ嵌合部における端子群の接続パターン、及び電気接続箱の内部回路体における端子群の接続パターンと同じ被接続パターンを有することを特徴とする制御基板。
なお、制御部品ユニットを構成する際の上記制御基板は、複数の回路基板をフラット回路体で折り曲げて配置することで、コネクタ嵌合部の周囲にコンパクトにレイアウトできる。また、電気接続箱を構成する際の上記制御基板は、フラット回路体を折り曲げずに複数の回路基板を水平に配置することで、内部回路体の高さを抑えることができる。
このように、例えばエンジンルームに十分な搭載スペースがある場合は、制御基板が電気接続箱に搭載される。また、エンジンルームに十分なスペースが取れない場合は、単品置きの部品形態として制御基板が制御部品ユニットに搭載され、この制御部品ユニットが車内のスペース等に搭載される。
また、制御部品ユニットを構成する為の制御基板と兼用することで、電気接続箱のコストダウンを図ることが出来る。
また、本発明に係る電気接続箱によれば、上記制御基板を用いて形状自由度が高くコンパクトな電気接続箱を提供することができる。
図1に示すように、本発明の第1実施形態に係る制御基板1は、フラット回路体11で折り曲げ自在に接続された複数枚(本実施形態では2枚)の第1及び第2の回路基板3,5と、第1及び第2の回路基板3,5に搭載された複数の制御部品7と、図示しないプリント回路により制御部品7に電気的に接続された端子接続部4と、を備えている。
なお、本実施形態に係る制御部品7は、例えば取付対象車両に選択的に後付けされる補機装置を制御するための電子制御ユニットを構成するFET(電界効果トランジスタ)、ダイオード及びコンデンサ等である。
なお、本実施形態に係る制御部品ユニット30は、所謂半導体パワーインテグレーションであり、制御部品7を搭載した第1及び第2の回路基板3,5が端子ブロック23に固定されて成る基板アッセンブリ21と、これらを収容するカバーケース31と、を備えて構成された小型の電気接続箱である。
電源コネクタ嵌合部28は、端子ブロック23に圧入固定された電源端子24の後端がコネクタ収容室22に隣接して併設された電源コネクタ収容室に突出することにより構成されている。
この際、第1の回路基板3は、端子接続部4の各スルーホール6が端子ブロック23における端子群8の各タブ端子25に挿通されるようにして、端子ブロック23の一外側面に載置され、貫通孔9を貫通した固定ネジ39が固定孔27にねじ込まれることにより端子ブロック23に固定される。そして、プリント回路による端子接続部4は、スルーホール6を介してタブ端子25が半田付けされる。
また、第2の回路基板5は、端子ブロック23の他方の外側面に沿わせた状態で、貫通孔9を貫通した固定ネジ39が固定孔27にねじ込まれることにより端子ブロック23に固定される。
図6に示すように、本実施形態に係る制御部品ユニット30は、制御基板1を断面L字状に折り曲げてコネクタ嵌合部26の周囲にコンパクトに配置することで、外形を小さくすることができ、小型化を図ることができる。
なお、本実施形態に係る電気接続箱51は、バッテリからの電源を各種の電装機器に効率的に分配するための電源分配ボックスである。
電気接続箱51は、図5に示すように、アッパケース55及びロアケース56により画成された収容空間内に、内部回路体60を収容している。内部回路体60は、複数のバスバー回路体62やプリント基板63が積層された構造とされている。
この際、第1の回路基板3は、端子接続部4の各スルーホール6がバスバー回路体62における端子群58の各タブ端子61に挿通されるようにして、アッパケース55に固定される。
従って、本実施形態に係る電気接続箱51によれば、外装の無い制御基板1が内部回路体60のバスバー回路体62に直接接続されるので、従来の制御部品ユニット507が変換コネクタ511を介して内部回路体に接続されていた電源分配ボックス501に比べて電気接続箱51の外形を小さくできる。
また、エンジンルームに十分なスペースが取れない場合は、単品置きの部品形態として制御基板1が制御部品ユニット30に搭載され、この制御部品ユニット30が車内のスペース等に搭載される。そして、両端部にコネクタを有するワイヤハーネスによって、車内の制御部品ユニット30とエンジンルーム内に電気接続箱とを電気的に接続する形態とすることもできる。
更に、制御基板1が制御部品ユニット30及び電気接続箱51に兼用されることで、制御基板1自体に限らず、制御部品ユニット30及び電気接続箱51のコストダウンも図ることができる。
例えば、図8に示した本発明の第2実施形態に係る制御基板71は、フラット回路体11で折り曲げ自在に接続された3枚の第1〜第3の回路基板73,75,77を備えている。なお、上記第1実施形態の制御基板1と同様の構成部分についは、同符号を付して詳細な説明を省略する。
また、本実施形態に係る電気接続箱51によれば、上記制御基板1,71を用いて形状自由度が高くコンパクトな電気接続箱を提供することができる。
[1] フラット回路体(11)で折り曲げ自在に接続された複数の回路基板(第1〜第3の回路基板3,5;73,75,77)と、前記回路基板に搭載された制御部品(7)と、前記制御部品に電気的に接続された端子接続部(4)と、を備えた制御基板(1,71)であって、
前記端子接続部が、制御部品ユニット(30)のコネクタ嵌合部(26)における端子群(8)の接続パターン、及び電気接続箱(51)の内部回路体(60)における端子群(58)の接続パターンと同じ被接続パターンを有することを特徴とする制御基板(1,71)。
[2] 上記[1]に記載の制御基板(1)が、前記フラット回路体で折り曲げずに前記複数の回路基板を水平に配置した状態で、内部回路体(60)における端子群(58)に電気的に接続されていることを特徴とする電気接続箱(51)。
[3] 上記[1]に記載の制御基板(1,71)が、前記フラット回路体(11)で折り曲げた状態で、コネクタ嵌合部(26)における端子群(8)に電気的に接続されていることを特徴とする制御部品ユニット(30)。
例えば、上述したプリント回路による端子接続部4は、本実施形態のスルーホール6を介したタブ端子25,61との半田付けに限らず、プレスフィットを用いた端子接続構造や、基板実装用の複数のランドを用いた端子接続構等の種々の接続構造を採り得ることは云うまでもない。
3…第1の回路基板(回路基板)
4…端子接続部
5…第2の回路基板(回路基板)
6…スルーホール
7…制御部品
8,58…端子群
11…フラット回路体
26…コネクタ嵌合部
30…制御部品ユニット
51…電気接続箱
60…内部回路体
Claims (3)
- フラット回路体で折り曲げ自在に接続された複数の回路基板と、前記回路基板に搭載された制御部品と、前記制御部品に電気的に接続された端子接続部と、を備えた制御基板であって、
前記端子接続部が、制御部品ユニットのコネクタ嵌合部における端子群の接続パターン、及び電気接続箱の内部回路体における端子群の接続パターンと同じ被接続パターンを有することを特徴とする制御基板。 - 請求項1に記載の制御基板が、前記フラット回路体で折り曲げずに前記複数の回路基板を水平に配置した状態で、内部回路体における端子群に電気的に接続されていることを特徴とする電気接続箱。
- 請求項1に記載の制御基板が、前記フラット回路体で折り曲げた状態で、コネクタ嵌合部における端子群に電気的に接続されていることを特徴とする制御部品ユニット。
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