JP2017156590A - 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびそれを用いたプリント配線板 - Google Patents

感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびそれを用いたプリント配線板 Download PDF

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Abstract

【課題】はんだ耐熱性と誘電特性とを高度に両立し、かつ、現像性および密着性にも優れる硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および該硬化物を有するプリント配線板を提供する。【解決手段】(A)繰り返し単位に芳香族環を3つ以上有し、不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性樹脂と、(B)環状エーテル化合物と、(C)光重合開始剤と、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物である。【選択図】なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびそれを用いたプリント配線板に関する。
一般に、プリント配線板においては、ソルダーレジストとして、熱硬化性のエポキシ樹脂とアルカリ現像性を発現させることを目的としたカルボキシル基含有樹脂等を含む組成物が広く用いられている。このカルボキシル基含有樹脂は、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂にアクリル酸を付与することで生成した水酸基に酸無水物を付加することで合成されている(例えば、特許文献1)。また、ソルダーレジストとして、アクリレート化合物の共重合により合成された感光性樹脂等を含む樹脂組成物も用いられている(例えば、特許文献2)。
近年、情報機器の動作速度は高速化する傾向にある。情報機器の中でも無線機器は、高周波化しマイクロ波・ミリ波の領域に入っている。高周波化に対応するためにプリント配線板の分野においては、高周波数帯における低損失誘電基板材料の開発が活発に行われている。高速・高周波基板用材料においては、低損失材としてポリテトラフルオロエチレンやシクロオレフィンポリマー、液晶ポリマーが用いられているが、加工性をはじめとした基板材料としての取り扱いの低下及び原材料の高価格化があり、広く使用していくには困難である。一方、高速・高周波基板用にソルダーレジストを用いる場合は、従来の基板に使用されるソルダーレジストの要求特性であるはんだ耐熱性、金めっき耐性、解像性等に加えて、誘電特性及び電気特性が要求される。
特開昭61−243869号公報 特開平10−20493号公報 特許第4444060号
このような要求に対して、はんだ耐熱性に加えて誘電特性にも優れるソルダーレジスト組成物の実現が求められているが、未だこれらの特性を全て満足するものは実現されていないのが実情である。
さらに、特許文献3においては、高解像性を得るためにフルオレン骨格を有する樹脂を用いた組成物が提案されているが、耐熱性および現像性に起因する解像性が不十分であるという問題があった。
そこで本発明の目的は、はんだ耐熱性と誘電特性とを高度に両立し、かつ、現像性および密着性にも優れる硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および該硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
本発明者らは上記に鑑み鋭意検討した結果、所定のアルカリ可溶性樹脂と、環状エーテル化合物と、光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物を用いることによって、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、(A)繰り返し単位に芳香族環を3つ以上有し、不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性樹脂と、(B)環状エーテル化合物と、(C)光重合開始剤と、を含むことを特徴とするものである。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記(B)環状エーテル化合物がフルオレン骨格、ナフタレン骨格、ビフェニル骨格、ジシクロペンタジエン骨格から選ばれるいずれか少なくとも一種を有することが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記(A)繰り返し単位に芳香族環を3つ以上有し、不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性樹脂がフルオレン骨格およびビフェニル骨格から選ばれるいずれか少なくとも一種を有することが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、前記(C)光重合開始剤がオキシムエステル系光重合開始剤、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤から選ばれるいずれか少なくとも一種であることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、さらに、(D)エチレン性不飽和基を有する化合物を含むことが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、オーバーコート剤およびソルダーレジストの少なくともいずれか一方を形成するために用いられることが好ましい。
本発明のドライフィルムは、前記感光性樹脂組成物を、フィルム上に塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とするものである。
本発明の硬化物は、前記感光性樹脂組成物、または、前記ドライフィルムの前記樹脂層からなることを特徴とするものである。
本発明のプリント配線板は、前記硬化物を有することを特徴とするものである。
本発明によれば、はんだ耐熱性と誘電特性とを高度に両立し、かつ、現像性および密着性にも優れる硬化物を得ることができる感光性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、および該硬化物を有するプリント配線板を提供することができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)繰り返し単位に芳香族環を3つ以上有し、不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性樹脂(以下、単に「(A)アルカリ可溶性樹脂」とも称する)と、(B)環状エーテル化合物と、(C)光重合開始剤と、を含む。本発明においては、(A)アルカリ可溶性樹脂を配合することによって、はんだ耐熱性と誘電特性とを高度に両立させることができ、かつ、良好な現像性および密着性を得ることができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物を用いることによって、2液性感光性樹脂組成物としてだけでなく、1液性感光性樹脂組成物、または、ドライフィルムとしての保存安定性および感度も良好となる。
以下、本発明の感光性樹脂組成物の各成分について説明する。
[(A)繰り返し単位に芳香族環を3つ以上有し、不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性樹脂]
本発明の感光性樹脂組成物は、(A)繰り返し単位に芳香族環を3つ以上有し、不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性樹脂を含有する。(A)アルカリ可溶性樹脂としては、フルオレン骨格およびビフェニル骨格から選ばれるいずれか少なくとも一種を有することが好ましい。中でも、誘電特性の観点から、フルオレン骨格を有する2官能性エポキシ樹脂を用いることにより得られるアルカリ可溶性樹脂がより好ましい。(A)アルカリ可溶性樹脂は、1種を単独または2種以上を組み合わせて用いることができる。
(A)アルカリ可溶性樹脂としては、以下に列挙するような化合物(オリゴマーおよびポリマーのいずれでもよい)が挙げられる。
(1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂、フルオレン骨格を有する2官能性エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル2官能性エポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有する2官能性エポキシ樹脂等の芳香族環を2つ以上有する2官能性エポキシ樹脂に、アクリル酸もしくはメタクリル酸を付加させることで生成する水酸基に芳香族環を有する四塩基酸二無水物を重付加反応させることで得られる樹脂。
(2)ビフェニル骨格またはナフタレン骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂に、アクリル酸又はメタクリル酸を付加させることで生成する水酸基に酸無水物を付加することで得られる樹脂。
(3)ビフェニル骨格またはナフタレン骨格を有するフェノールノボラック型樹脂又はクレゾールノボラック型樹脂にアルキレンオキサイドを付加することで生成するアルコール性水酸基に酸無水物とアクリル酸又はメタクリル酸を導入することで得られる樹脂。
上記アルカリ可溶性樹脂の酸価は、20〜200mgKOH/gの範囲が望ましく、より好ましくは40〜180mgKOH/gの範囲である。20〜200mgKOH/gの範囲であると、塗膜の密着性が得られ、アルカリ現像が容易となり、現像液による露光部の溶解が抑えられ、必要以上にラインが痩せたりせずに、正常なレジストパターンの描画が容易となるため好ましい。
また、本発明で用いるアルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量は、樹脂骨格により異なるが、2,000〜150,000の範囲が好ましい。この範囲であると、タックフリー性能が良好であり、露光後の塗膜の耐湿性が良く、現像時に膜減りが生じにくい。また、上記重量平均分子量の範囲であると、解像度が向上し、現像性が良好であり、保存安定性が良くなる。より好ましくは、5,000〜100,000である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定することができる。
[(B)環状エーテル化合物]
本発明の感光性樹脂組成物は、(B)環状エーテル化合物を含有する。(B)環状エーテル化合物としては、分子中に3、4又は5員環の環状エーテル基を複数有する化合物が挙げられ、例えば、分子中に複数のエポキシ基を有する化合物、すなわち多官能エポキシ化合物、分子中に複数のオキセタニル基を有する化合物、すなわち多官能オキセタン化合物などが挙げられる。中でも、誘電特性の観点から、フルオレン骨格、ナフタレン骨格、ビフェニル骨格、ジシクロペンタジエン骨格から選ばれるいずれか少なくとも一種を有することが好ましい。
上記多官能エポキシ化合物としては、ジシクロペンタジエン骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型ノボラック樹脂、ビフェニルアラルキル2官能エポキシ樹脂、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン型ノボラック樹脂、ナフタレン型2官能性エポキシ樹脂等が挙げられる。
(B)環状エーテル化合物の配合量としては、上記(A)アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して5〜60質量部であることが好ましく、10〜50質量部であることがより好ましい。環状エーテル化合物の配合量が上記の範囲内であると、ソルダーレジストとして必要とされるはんだ耐熱性と、現像性に起因する解像性とのバランスが良好となる。
[(C)光重合開始剤]
本発明の感光性樹脂組成物は、(C)光重合開始剤を含有する。(C)光重合開始剤としては、下記一般式(I)で表される基を有するオキシムエステル系光重合開始剤、下記一般式(II)で表される基を有するα−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、下記式(III)で表される基を有するアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤からなる群から選択される1種以上の光重合開始剤を好適に使用することができる。
Figure 2017156590
(式中、Rは、水素原子、フェニル基(炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基、若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい)、炭素数1〜20のアルキル基(1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい)、炭素数5〜8のシクロアルキル基、炭素数2〜20のアルカノイル基又はベンゾイル基(炭素数が1〜6のアルキル基若しくはフェニル基で置換されていてもよい)を表し、Rは、フェニル基(炭素数1〜6のアルキル基、フェニル基若しくはハロゲン原子で置換されていてもよい)、炭素数1〜20のアルキル基(1個以上の水酸基で置換されていてもよく、アルキル鎖の中間に1個以上の酸素原子を有していてもよい)、炭素数5〜8のシクロアルキル基、炭素数2〜20のアルカノイル基又はベンゾイル基(炭素数が1〜6のアルキル基若しくはフェニル基で置換されていてもよい)を表し、R及びRは、それぞれ独立に、炭素数1〜12のアルキル基又はアリールアルキル基を表し、R10及びR11は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、又は2つが結合した環状アルキルエーテル基を表し、R12及びR13は、それぞれ独立に、炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基、アリール基、又はハロゲン原子、アルキル基若しくはアルコキシ基で置換されたアリール基を表し、但し、R12及びR13の一方は、R−C(=O)−基(ここでRは、炭素数1〜20の炭化水素基)を表してもよい。)
オキシムエステル系光重合開始剤としては、市販品として、BASFジャパン社製のCGI−325、イルガキュアーOXE01、イルガキュアーOXE02、ADEKA社製N−1919、NCI−831、常州強力社製TR−PBG−304、TR−PBG−305などを挙げることができる。また、分子内に2個のオキシムエステル基を有する光重合開始剤も好適に用いることができ、具体的には、カルバゾール構造を有するオキシムエステル系光重合開始剤が好ましい。これらのオキシムエステル系光重合開始剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
オキシムエステル系光重合開始剤の配合量は、上記(A)アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、好ましくは0.01〜20質量部、より好ましくは0.01〜5質量部である。
α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤としては、具体的には2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパノン−1、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1−オン、2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノンなどを挙げることができる。市販品としては、BASFジャパン社製のイルガキュアー907、イルガキュアー369、イルガキュアー379などを挙げることができる。
アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、具体的には2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイドなどを挙げることができる。市販品としては、BASF社製のルシリンTPO、BASFジャパン社製のイルガキュアー819などを挙げることができる。
チタノセン系光重合開始剤としては、具体的には、ビス(シクロペンタジエニル)−ジ−フェニル−チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)−ジ−クロロ−チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)−ビス(2、3、4、5、6ペンタフルオロフェニル)チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)−ビス(2、6−ジフルオロ−3−(ピロール−1−イル)フェニル)チタニウムなどが挙げられる。市販品としては、BASFジャパン社製のイルガキュアー784などが挙げられる。
このような(C)光重合開始剤の配合量は、上記(A)アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、0.01〜30質量部、好ましくは0.5〜15質量部である。(C)光重合開始剤をこの範囲で配合することで、銅上での光硬化性が十分となり、塗膜の硬化性が良好となり、耐薬品性等の塗膜特性が向上し、また、深部硬化性も向上する。
(C)光重合開始剤は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
他に本発明の感光性樹脂組成物に好適に用いることができる光重合開始剤、光開始助剤及び増感剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物及び3級アミン化合物等を挙げることができる。
ベンゾイン化合物の具体例を挙げると、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテルである。
アセトフェノン化合物の具体例を挙げると、例えば、アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノンである。
アントラキノン化合物の具体例を挙げると、例えば、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノンである。
チオキサントン化合物の具体例を挙げると、例えば、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントンである。
ケタール化合物の具体例を挙げると、例えば、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタールである。
ベンゾフェノン化合物の具体例を挙げると、例えば、ベンゾフェノン、4−ベンゾイルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−メチルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−エチルジフェニルスルフィド、4−ベンゾイル−4’−プロピルジフェニルスルフィドである。
3級アミン化合物の具体例を挙げると、例えば、エタノールアミン化合物、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物、例えば、4,4’−ジメチルアミノベンゾフェノン(日本曹達社製ニッソキュアーMABP)、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン(保土ヶ谷化学社製EAB)などのジアルキルアミノベンゾフェノン、7−(ジエチルアミノ)−4−メチル−2H−1−ベンゾピラン−2−オン(7−(ジエチルアミノ)−4−メチルクマリン)等のジアルキルアミノ基含有クマリン化合物、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル(日本化薬社製カヤキュアーEPA)、2−ジメチルアミノ安息香酸エチル(インターナショナルバイオ−シンセエティックス社製Quantacure DMB)、4−ジメチルアミノ安息香酸(n−ブトキシ)エチル(インターナショナルバイオ−シンセエティックス社製Quantacure BEA)、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエチルエステル(日本化薬社製カヤキュアーDMBI)、4−ジメチルアミノ安息香酸2−エチルヘキシル(Van Dyk社製Esolol 507)、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン(保土ヶ谷化学社製EAB)である。
上記の化合物の中でも、チオキサントン化合物及び3級アミン化合物が好ましい。本発明の組成物には、チオキサントン化合物が含まれることが深部硬化性の面から好ましく、中でも、2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン化合物が好ましい。
このようなチオキサントン化合物の配合量としては、上記(A)アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、好ましくは20質量部以下、より好ましくは10質量部以下の割合が適当である。チオキサントン化合物の配合量が多すぎると、厚膜硬化性が低下して、製品のコストアップに繋がるので、好ましくない。
3級アミン化合物としては、ジアルキルアミノベンゼン構造を有する化合物が好ましく、中でも、ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物、最大吸収波長が350〜410nmにあるジアルキルアミノ基含有クマリン化合物が特に好ましい。ジアルキルアミノベンゾフェノン化合物としては、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノンが、毒性も低く好ましい。最大吸収波長が350〜410nmにあるジアルキルアミノ基含有クマリン化合物は、最大吸収波長が紫外線領域にあるため、着色が少なく、無色透明な感光性組成物はもとより、着色顔料を用い、着色顔料自体の色を反映した着色ソルダーレジスト膜を提供することが可能となる。特に、7−(ジエチルアミノ)−4−メチル−2H−1−ベンゾピラン−2−オンが波長400〜410nmのレーザー光に対して優れた増感効果を示すことから好ましい。
このような3級アミン化合物の配合量としては、上記(A)アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、好ましくは0.1〜20質量部、より好ましくは0.1〜10質量部の割合である。3級アミン化合物の配合量が0.1質量部未満であると、十分な増感効果を得ることができない傾向にある。一方、20質量部を超えると、3級アミン化合物による乾燥ソルダーレジスト塗膜の表面での光吸収が激しくなり、深部硬化性が低下する傾向がある。
これらの光重合開始剤、光開始助剤及び増感剤は、単独で又は2種類以上の混合物として使用することができる。
このような光重合開始剤、光開始助剤、及び増感剤の総量は、上記(A)アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して35質量部以下となる範囲であることが好ましい。35質量部を超えると、これらの光吸収により深部硬化性が低下する傾向にある。
((D)エチレン性不飽和基を有する化合物)
本発明の感光性樹脂組成物は、(D)エチレン性不飽和基を有する化合物を含有することができる。(D)エチレン性不飽和基を有する化合物は、分子中に1個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物である。上記化合物は、活性エネルギー線照射によるエチレン性不飽和基の重合反応を助けるものである。エチレン性不飽和基としては、(メタ)アクリレート由来のものが好ましい。
上記エチレン性不飽和基を有する化合物としては、例えば、慣用公知のポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、カーボネート(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。具体的には、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレートなどのヒドロキシアルキルアクリレート類;エチレングリコール、メトキシテトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコールのジアクリレート類;N,N−ジメチルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリルアミドなどのアクリルアミド類;N,N−ジメチルアミノエチルアクリレート、N,N−ジメチルアミノプロピルアクリレートなどのアミノアルキルアクリレート類;ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレートなどの多価アルコールまたはこれらのエチレンオキサイド付加物、プロピレンオキサイド付加物、もしくはε−カプロラクトン付加物などの多価アクリレート類;フェノキシアクリレート、ビスフェノールAジアクリレート、およびこれらのフェノール類のエチレンオキサイド付加物もしくはプロピレンオキサイド付加物などの多価アクリレート類;グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレートなどのグリシジルエーテルの多価アクリレート類;ジシクロペンタジエン骨格を有するアクリレート、フルオレン骨格を有するアクリレート;前記に限らず、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートジオール、水酸基末端ポリブタジエン、ポリエステルポリオールなどのポリオールを直接アクリレート化、もしくは、ジイソシアネートを介してウレタンアクリレート化したアクリレート類およびメラミンアクリレート、および前記アクリレートに対応する各メタクリレート類の少なくとも何れか一種などが挙げられる。
なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語であり、他の類似の表現についても同様である。
さらに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などの多官能エポキシ樹脂に、アクリル酸を反応させたエポキシアクリレート樹脂などをエチレン性不飽和基を有する化合物として用いてもよい。このようなエポキシアクリレート系樹脂は、指触乾燥性を低下させることなく、光硬化性を向上させることができる。
上記(D)エチレン性不飽和基を有する化合物の配合量は、上記(A)アルカリ可溶性樹脂100質量部に対して、5〜30質量部、より好ましくは、10〜30質量部の割合である。上記配合量が、5〜30質量部の範囲であると、光硬化性、タック性を良好にすることができる。
(有機溶剤)
また、本発明の感光性樹脂組成物には、組成物の調製や、基板やキャリアフィルムに塗布する際の粘度調整等の目的で、有機溶剤を含有させることができる。有機溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類;セロソルブ、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコールエーテル類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、炭酸プロピレン等のエステル類;オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素類;石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤など、公知慣用の有機溶剤が使用できる。これらの有機溶剤は、単独で、または二種類以上組み合わせて用いることができる。
さらに、本発明の感光性樹脂組成物には、電子材料の分野において公知慣用の他の添加剤を配合してもよい。他の添加剤としては、硬化触媒、安定剤(酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、老化防止剤など)、熱重合禁止剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、抗菌・防黴剤、表面処理剤(消泡剤、レベリング剤、増粘剤、チキソ性付与剤など)、着色剤、分散剤、分散助剤、蛍光体等が挙げられる。
本発明の感光性樹脂組成物は、ドライフィルム化して用いても液状として用いてもよい。液状として用いる場合は、1液性でも2液性以上でもよい。
本発明のドライフィルムは、キャリアフィルム上に、本発明の感光性樹脂組成物を塗布、乾燥させることにより得られる樹脂層を有する。ドライフィルムを形成する際には、まず、本発明の感光性樹脂組成物を上記有機溶剤で希釈して適切な粘度に調整した上で、コンマコーター、ブレードコーター、リップコーター、ロッドコーター、スクイズコーター、リバースコーター、トランスファロールコーター、グラビアコーター、スプレーコーター等により、キャリアフィルム上に均一な厚さに塗布する。その後、塗布された組成物を、通常、50〜130℃の温度で1〜30分間乾燥することで、樹脂層を形成することができる。塗布膜厚については特に制限はないが、一般に、乾燥後の膜厚で、10〜150μm、好ましくは20〜60μmの範囲で適宜選択される。
キャリアフィルムとしては、プラスチックフィルムが用いられ、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム等を用いることができる。キャリアフィルムの厚さについては特に制限はないが、一般に、10〜150μmの範囲で適宜選択される。
キャリアフィルム上に本発明の感光性樹脂組成物からなる樹脂層を形成した後、膜の表面に塵が付着することを防ぐ等の目的で、さらに、膜の表面に、剥離可能なカバーフィルムを積層することが好ましい。剥離可能なカバーフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルムやポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、表面処理した紙等を用いることができる。カバーフィルムとしては、カバーフィルムを剥離するときに、樹脂層とキャリアフィルムとの接着力よりも小さいものであればよい。
なお、本発明においては、上記カバーフィルム上に本発明の感光性樹脂組成物を塗布、乾燥させることにより樹脂層を形成して、その表面にキャリアフィルムを積層するものであってもよい。すなわち、本発明においてドライフィルムを製造する際に本発明の感光性樹脂組成物を塗布するフィルムとしては、キャリアフィルムおよびカバーフィルムのいずれを用いてもよい。
また、本発明の感光性樹脂組成物を塗布し、溶剤を揮発乾燥した後に得られた樹脂層に対し、露光(光照射)を行うことにより、露光部(光照射された部分)が硬化する。具体的には、接触式または非接触方式により、パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性エネルギー線により露光、もしくは、レーザーダイレクト露光機により直接パターン露光して、未露光部を希アルカリ水溶液(例えば、0.3〜3質量%炭酸ソーダ水溶液)により現像することにより、レジストパターンが形成される。本発明の感光性樹脂組成物が熱硬化成分を含有する場合には、さらに約100〜180℃の温度に加熱して熱硬化(ポストキュア)させることにより、耐熱性、耐薬品性、耐吸湿性、密着性、電気特性等の諸特性に優れた硬化皮膜(硬化物)を形成することができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物を、例えば、上記有機溶剤を用いて塗布方法に適した粘度に調整して、基材上に、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコーター法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布した後、約60〜100℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥(仮乾燥)させることで、タックフリーの樹脂層を形成することができる。また、上記組成物をキャリアフィルムまたはカバーフィルム上に塗布し、乾燥させてフィルムとして巻き取ったドライフィルムの場合、ラミネーター等により本発明の組成物の層が基材と接触するように基材上に貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥がすことにより、樹脂層を形成できる。
上記基材としては、あらかじめ銅等により回路形成されたプリント配線板やフレキシブルプリント配線板の他、紙フェノール、紙エポキシ、ガラス布エポキシ、ガラスポリイミド、ガラス布/不繊布エポキシ、ガラス布/紙エポキシ、合成繊維エポキシ、フッ素樹脂・ポリエチレン・ポリフェニレンエーテル,ポリフェニレンオキシド・シアネート等を用いた高周波回路用銅張積層板等の材質を用いたもので、全てのグレード(FR−4等)の銅張積層板、その他、金属基板、ポリイミドフィルム、PETフィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)フィルム、ガラス基板、セラミック基板、ウエハ板等を挙げることができる。
上記揮発乾燥または熱硬化は、熱風循環式乾燥炉、IR炉、ホットプレート、コンベクションオーブン等(蒸気による空気加熱方式の熱源を備えたものを用いて乾燥機内の熱風を向流接触せしめる方法およびノズルより支持体に吹き付ける方式)を用いて行うことができる。
上記活性エネルギー線照射に用いられる露光機としては、高圧水銀灯ランプ、超高圧水銀灯ランプ、メタルハライドランプ、水銀ショートアークランプ等を搭載し、350〜450nmの範囲で紫外線を照射する装置であればよく、さらに、直接描画装置(例えば、コンピューターからのCADデータにより直接レーザーで画像を描くレーザーダイレクトイメージング装置)も用いることができる。直描機のランプ光源またはレーザー光源としては、最大波長が350〜410nmの範囲にあるものでよい。画像形成のための露光量は膜厚等によって異なるが、一般には20〜1000mJ/cm、好ましくは20〜800mJ/cmの範囲内とすることができる。
上記現像方法としては、ディッピング法、シャワー法、スプレー法、ブラシ法等によることができ、現像液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類等のアルカリ水溶液が使用できる。
本発明の感光性樹脂組成物は、プリント配線板上に硬化皮膜を形成するために、すなわちプリント配線板用として好適に使用され、より好適には、永久絶縁膜を形成するために使用され、具体的には、オーバーコート剤、ソルダーレジスト、層間絶縁層またはカバーレイを形成するために使用される。特に好適には、ソルダーレジストを形成するため、すなわちソルダーレジスト組成物として使用される。なお、本発明の感光性樹脂組成物は、ソルダーダムを形成するために使用してもよい。
以下、本発明を、実施例を用いてより詳細に説明する。
[合成例1(アルカリ可溶性樹脂A−1、フルオレン骨格を有する樹脂)]
特開2001−354735号公報記載の実施例1を参考に、ビスフェノールフルオレンエポキシアクリレートとベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物との反応物に、1,2,3,6−テトラヒドロ無水フタル酸を反応させた。この反応生成物(反応溶液)を樹脂溶液A−1とした。得られた樹脂溶液A−1の固形分は54質量%、固形分の酸価は60mgKOH/gであった。
[合成例2(アルカリ可溶性樹脂A−2、ビフェニルアラルキル骨格を有する樹脂)]
フェノール樹脂(明和化成社製、商品名「MEH−7851」、OH当量:205)205質量部、トリフェニルホスフィン0.6質量部及びプロピレンカーボネート112質量部を反応釜に仕込み、撹拌しながら、150〜160℃に加熱昇温して反応を開始させ、次いで200〜220℃で約2時間反応を続けた。反応の進行とともに炭酸ガスが発生するので、系外に除去した。その後、室温まで冷却し、水酸基当量が269g/eq.であるフェノール樹脂のプロピレンカーボネート反応物を得た。これは、フェノール性水酸基1当量当りプロピレンオキサイドが平均1.1モル付加しているものと同等であった。
上記反応物をトルエン150質量部に溶解させた後、この中にアクリル酸36.0質量部、パラトルエンスルホン酸1.7質量部及びメチルハイドロキノン0.04質量部を仕込み、空気を10ml/分の速度で吹き込み、撹拌しながら、100±10℃で7時間反応させた。反応により生成した水は、トルエンとの共沸混合物として、9.6質量部の水が留出した。その後、室温まで冷却し、得られた反応溶液を水洗し、エバポレーターにてトルエンをジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート150質量部で置換しつつ留去し、アクリレート樹脂溶液を得た。
次に、得られたアクリレート樹脂溶液442質量部及びトリフェニルホスフィン1.1質量部を、撹拌器、温度計及び空気吹き込み管を備えた反応器に仕込み、空気を10ml/分の速度で吹き込み、撹拌しながら、テトラヒドロフタル酸無水物76.0質量部を徐々に加え、95〜105℃で約6時間反応させ、樹脂溶液A−2を得た。得られた樹脂溶液A−2の固形分は71.0質量%、固形分の酸価は79.0mgKOH/gであった。
[合成例3(アルカリ可溶性樹脂A−3、ノボラック型エポキシアクリレート樹脂)]
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エピクロンN−695、DIC社製、エポキシ当量220)330gを、ガス導入管、撹拌装置、冷却管及び温度計を備えたフラスコに入れ、カルビトールアセテート340gを加え、加熱溶解し、ハイドロキノン0.46gと、トリフェニルホスフィン1.38gを加えた。この混合物を95〜105℃に加熱し、アクリル酸108gを徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物を、80〜90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物68gを加え、8時間反応させ、冷却させた。得られた樹脂溶液を樹脂溶液A−3とする。樹脂溶液A−3の固形分は60質量%、固形分の酸価は50mgKOH/gであった。
[合成例4(アルカリ可溶性樹脂A−4、共重合樹脂)]
温度計、撹拌機、滴下ロートおよび還流冷却器を備えたフラスコに、溶媒としてのジプロピレングリコールモノメチルエーテル325.0質量部を110℃まで加熱し、メタクリル酸174.0質量部、ε−カプロラクトン変性メタクリル酸(平均分子量314)174.0質量部、メタクリル酸メチル77.0質量部、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル222.0質量部、および、重合触媒としてのt−ブチルパーオキシ2−エチルヘキサノエート(日油社製、パーブチルO)12.0質量部の混合物を、3時間かけて滴下し、さらに110℃で3時間攪拌し、重合触媒を失活させて、樹脂溶液を得た。この樹脂溶液を冷却後、ダイセル社製サイクロマーM100を289.0質量部、トリフェニルフォススフィン3.0質量部およびハイドロキノンモノメチルエーテル1.3質量部を加え、100℃に昇温し、攪拌することによってエポキシ基の開環付加反応を行い、樹脂溶液A−4を得た。得られた樹脂溶液A−4の固形分は45.5質量%、固形分の酸価は79.8mgKOH/gであった。
下記の表中に示す配合に従い、各成分を配合し、攪拌機にて予備混合した後、3本ロールミルで分散させ、混練して、それぞれ組成物を調製した。なお、表中の配合量は、質量部を示す。

Figure 2017156590
*1:合成例1、アルカリ可溶性樹脂A−1、フルオレン骨格を有する樹脂
*2:合成例2、アルカリ可溶性樹脂A−2、ビフェニルアラルキル骨格を有する樹脂
*3:合成例3、アルカリ可溶性樹脂A−3、ノボラック型エポキシアクリレート樹脂
*4:合成例4、アルカリ可溶性樹脂A−4、共重合樹脂
*5:大阪ガスケミカル社製EG−200、フルオレン骨格を有するエポキシ樹脂
*6:DIC社製HP−6000、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂
*7:日本化薬社製NC−3000、ビフェニルアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂
*8:DIC社製HP−7200、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂
*9:DIC社製N−695、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
*10:BASFジャパン社製OXE02、オキシムエステル系光重合開始剤
*11:BASFジャパン社製イルガキュア369、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤
*12:BASFジャパン社製イルガキュアTPO、アシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤
*13:BASFジャパン社製イルガキュア784、チタノセン系光重合開始剤
*14:新中村化学工業社製A−DCP、ジシクロペンタジエン骨格を有するアクリレート
*15:新中村化学工業社製A−BPEF、フルオレン骨格を有するアクリレート
*16:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
得られた各実施例および比較例の樹脂組成物について、以下に従い、評価を行った。その結果を、上記の表中に示す。
<評価基板の作製>
上記表1に示す実施例1〜5および比較例1〜3で得られた組成物を、基板上にスクリーン印刷で乾燥後の膜厚が20μmになるように全面塗布し、80℃で30分乾燥し、室温まで放冷した。この基板に高圧水銀灯(ショートアークランプ)搭載の露光装置を用いて、最適露光量でベタ露光し、30℃の1質量%炭酸ナトリウム水溶液をスプレー圧0.2MPaの条件で60秒間現像を行った。この基板を、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cmの条件で紫外線照射した後、160℃で60分加熱して硬化した。得られた評価基板に対して以下のように、評価を行った。
<現像性>
実施例および比較例の各組成物を、FR−4材に上記評価基板の作製条件にて塗布、乾燥し得られた乾燥塗膜(膜厚20μm)に30℃、1質量%炭酸ナトリウム水溶液を0.2MPaの圧力で吹きかけて、乾燥塗膜が完全溶解するまでの時間を測定した。結果は、下記の基準に基づき評価した。
○:60秒以下
△:60秒超120秒未満
×:120秒以上
<はんだ耐熱性>
実施例および比較例の各組成物を、FR−4材に上記評価基板の作製条件にて塗布、乾燥、露光、現像、ポストキュアをして硬化させて得た硬化塗膜に、ロジン系フラックスを塗布し、260℃のはんだ槽に30秒間浸漬することを3回繰り返した後、クロスカットテープピール試験を実施した。結果は、下記の基準に基づき評価した。
○:剥離なし
×:剥離あり
<密着性(鉛筆硬度)>
実施例および比較例の各組成物を、FR−4材に上記評価基板の作製条件にて塗布、乾燥、露光、現像、ポストキュアをして硬化させて得た硬化塗膜を用いて、表面における鉛筆硬度をJIS K 5600−5−4に準拠して測定した。荷重1kgになるように加圧し隔壁が剥がれる鉛筆の硬度を測定した。結果は、下記の基準に基づき評価した。
〇:5H以上
×:5H未満
<誘電率、誘電正接>
(試験片の作製)
上記実施例1〜5および比較例1〜3で得られた組成物を、それぞれメチルエチルケトンで適宜希釈した後、アプリケーターを用いて、乾燥後の膜厚が20μmになるようにPETフィルム(東レ社製、FB−50:16μm)に塗布し、80℃で30分乾燥させドライフィルムを得た。得られたドライフィルムを、厚さ9μmの電解銅箔(古川電工社製)上に、真空ラミネーター(名機製作所社製、MVLP(登録商標)−500)を用いて加圧度:0.8MPa、70℃、1分、真空度:133.3Paの条件で加熱ラミネートした。この銅箔にラミネートされたドライフィルムに対し、高圧水銀灯(ショートアークランプ)搭載の露光装置を用いて、最適露光量でベタ露光し、PETフィルムを剥離した。その露光されたドライフィルム上に、再度ドライフィルムを熱ラミネートした後、最適露光量でベタ露光した。ラミネートと露光を20回繰り返すことによって、銅箔上に厚さ400μmの樹脂層を形成した。このようにして樹脂層を形成した銅箔に対し、UVコンベア炉にて積算露光量1000mJ/cmの条件で紫外線照射した後、160℃で60分加熱し、樹脂層を硬化した。次いで、このドライフィルム層付銅箔に対し、塩化第二銅340g/l、遊離塩酸濃度51.3g/lの組成のエッチング液を用いて銅箔をエッチング除去し、十分に水洗、乾燥して厚さ400μmの樹脂層の硬化物からなる試験片を作製した。
(評価方法)
このようにして作製した試験片を、RFインピーダンス/マテリアルアナライザー(アジレントテクノロジー社製、Agilent E4991A)を用いて、1GHzにおける誘電率および誘電正接を測定し評価した。その評価基準は以下のとおりである。
誘電率
○:3.0以下
△:3.0超3.5未満
×:3.5以上
誘電正接
○:0.010以下
△:0.010超0.015未満
×:0.015以上

Claims (9)

  1. (A)繰り返し単位に芳香族環を3つ以上有し、不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性樹脂と、(B)環状エーテル化合物と、(C)光重合開始剤と、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
  2. 前記(B)環状エーテル化合物がフルオレン骨格、ナフタレン骨格、ビフェニル骨格、ジシクロペンタジエン骨格から選ばれるいずれか少なくとも一種を有する請求項1記載の感光性樹脂組成物。
  3. 前記(A)繰り返し単位に芳香族環を3つ以上有し、不飽和二重結合を有するアルカリ可溶性樹脂がフルオレン骨格およびビフェニル骨格から選ばれるいずれか少なくとも一種を有する請求項1または2記載の感光性樹脂組成物。
  4. 前記(C)光重合開始剤がオキシムエステル系光重合開始剤、α−アミノアセトフェノン系光重合開始剤、チタノセン系光重合開始剤から選ばれるいずれか少なくとも一種である請求項1〜3のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  5. さらに、(D)エチレン性不飽和基を有する化合物を含む請求項1〜4のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  6. オーバーコート剤およびソルダーレジストの少なくともいずれか一方を形成するために用いられる請求項1〜5のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物。
  7. 請求項1〜6のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物を、フィルム上に塗布、乾燥して得られる樹脂層を有することを特徴とするドライフィルム。
  8. 請求項1〜6のいずれか一項記載の感光性樹脂組成物、または、請求項7記載のドライフィルムの前記樹脂層からなることを特徴とする硬化物。
  9. 請求項8記載の硬化物を有することを特徴とするプリント配線板。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019179201A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、それらを用いたプリント配線板
JP2020042190A (ja) * 2018-09-11 2020-03-19 太陽インキ製造株式会社 めっきレジスト用感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板の製造方法
JP2020125404A (ja) * 2019-02-05 2020-08-20 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
JP2021147616A (ja) * 2020-03-13 2021-09-27 大阪ガスケミカル株式会社 酸無水物変性フルオレン含有アクリル系樹脂およびその用途
JP2022121441A (ja) * 2017-03-28 2022-08-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 転写型感光性フィルム、硬化膜パターンの形成方法、硬化膜及びタッチパネル
US20220308450A1 (en) * 2019-08-28 2022-09-29 Zhejiang First Advanced Material R&D Institute Co., Ltd. Resin composition and use thereof
JP2023044637A (ja) * 2021-09-17 2023-03-30 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を有するドライフィルム及び感光性樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005165294A (ja) * 2003-11-11 2005-06-23 Mitsubishi Chemicals Corp 硬化性組成物、硬化物、カラーフィルタ及び液晶表示装置
JP2005222028A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Qimei Industry Co Ltd ブラックマトリックス用感光性樹脂組成物
JP2006039196A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Nippon Steel Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物
JP2011048064A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物及び積層体、並びにこれを用いた電磁波シールド及び透明導電性基板
JP2014052599A (ja) * 2012-09-10 2014-03-20 Tamura Seisakusho Co Ltd 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物の硬化被膜を有するプリント配線板
JP2014145821A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd タッチパネル用黒色感光性組成物及びタッチパネル

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005165294A (ja) * 2003-11-11 2005-06-23 Mitsubishi Chemicals Corp 硬化性組成物、硬化物、カラーフィルタ及び液晶表示装置
JP2005222028A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Qimei Industry Co Ltd ブラックマトリックス用感光性樹脂組成物
JP2006039196A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Nippon Steel Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物
JP2011048064A (ja) * 2009-08-26 2011-03-10 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物及び積層体、並びにこれを用いた電磁波シールド及び透明導電性基板
JP2014052599A (ja) * 2012-09-10 2014-03-20 Tamura Seisakusho Co Ltd 感光性樹脂組成物及び感光性樹脂組成物の硬化被膜を有するプリント配線板
JP2014145821A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd タッチパネル用黒色感光性組成物及びタッチパネル

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022121441A (ja) * 2017-03-28 2022-08-19 昭和電工マテリアルズ株式会社 転写型感光性フィルム、硬化膜パターンの形成方法、硬化膜及びタッチパネル
JP2019179201A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、それらを用いたプリント配線板
JP7084185B2 (ja) 2018-03-30 2022-06-14 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、そのドライフィルムおよび硬化物、それらを用いたプリント配線板
JP2020042190A (ja) * 2018-09-11 2020-03-19 太陽インキ製造株式会社 めっきレジスト用感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板の製造方法
JP2020125404A (ja) * 2019-02-05 2020-08-20 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
JP7298079B2 (ja) 2019-02-05 2023-06-27 太陽ホールディングス株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物及び電子部品
US20220308450A1 (en) * 2019-08-28 2022-09-29 Zhejiang First Advanced Material R&D Institute Co., Ltd. Resin composition and use thereof
JP2021147616A (ja) * 2020-03-13 2021-09-27 大阪ガスケミカル株式会社 酸無水物変性フルオレン含有アクリル系樹脂およびその用途
JP2023044637A (ja) * 2021-09-17 2023-03-30 株式会社タムラ製作所 感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を有するドライフィルム及び感光性樹脂組成物の硬化物を有するプリント配線板

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KR20170102789A (ko) 2017-09-12

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