JP2017157724A - 表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】高輝度化及び高精細化を実現する表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】１画素を構成するサブピクセル単位で配置され、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子２１、２２、２３と、複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板３０と、複数の発光素子の第１面の電極と基板の電極とを異方性導電接続させる異方性導電膜４０と、サブピクセル単位で発光素子からの光の波長を変換させる波長変換部材とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、複数の発光素子を備える表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法に関する。
微小な発光素子を基板上に配列してなるマイクロＬＥＤ（Light Emitting Diode）ディスプレイが提案されている。マイクロＬＥＤディスプレイは、一般的な液晶ディスプレイに必要とされるバックライトが省略可能となるためディスプレイ自体の薄型化が図れるほか、さらなる広色域化、高精細化、及び省電力化を実現することが可能となる。
特許文献１には、赤、青、緑の発光素子をそれぞれピックアップして運搬し、赤、青、緑の発光素子をアライメント実装し、発光素子と基板とを金属接合させることが記載されている。
また、非特許文献１には、ウエハ上に発光素子を形成し、格子状に隣り合ったＰ極又はＮ極同士を金ワイヤーで電気的に接続し、その上にそれぞれ赤、青、緑の量子ドット蛍光体を含む樹脂を塗布することが記載されている。
特表２０１５−５００５６２号公報
Resonant-enhanced full-color emission of quantum-dot-based micro LED display technology, Optics Express, Vol.23, Issue 25, pp.32504-32515 (2015).
特許文献１に記載の方法では、実装に時間が掛かるため、スループットが非常に悪く、また、アライメントずれにより歩留まりも良くない。また、発光素子をピックアップしてアライメントするため、発光素子の間隔が大きくなり、高精細化が困難である。
また、非特許文献１に記載の方法では、多数のワイヤーボンドが必要となるため、スループットが悪く、また、極小電極へのワイヤーボンドとなるため、歩留まりも良くない。さらに、発光面上に電極及びワイヤーが存在するため、光取り出し効率が低下し、高輝度化が困難である。
本発明は、前述した課題を解決するものであり、高輝度化及び高精細化を実現する表示装置及びその製造方法、並びに発光装置及びその製造方法を提供する。
本発明者は、鋭意検討を行った結果、異方性導電接着剤を用いることにより、ウエハ上に形成された配置にて複数の発光素子を一括実装することができ、高輝度化及び高精細化が可能であることを見出した。
すなわち、本発明に係る表示装置は、１画素を構成するサブピクセル単位で配置され、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子と、前記複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板と、前記複数の発光素子の第１面の電極と前記基板の電極とを異方性導電接続させる異方性導電膜と、前記サブピクセル単位で発光素子からの光の波長を変換させる波長変換部材とを備える。
また、本発明に係る表示装置の製造方法は、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハと、前記複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、前記複数の発光素子の第１面の電極と前記基板の電極とを異方性導電接続させる接続工程と、前記サブピクセル単位で発光素子からの光の波長を変換させる波長変換部材を配置する部材配置工程とを有する。
また、本発明に係る発光装置は、ウエハに形成された配列で配置され、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子と、前記複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板と、前記複数の発光素子の第１面の電極と前記基板の電極とを異方性導電接続させる異方性導電膜とを備える
を備える。
また、本発明に係る発光装置の製造方法は、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子が配列されたウエハと、前記複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、前記複数の発光素子の第１面の電極と前記基板の電極とを異方性導電接続させる。
本発明によれば、異方性導電接着剤を用いることにより、発光素子がウエハ上に形成された配置にて複数の発光素子を一括実装することができ、高輝度化及び高精細化を実現することができる。
図１は、第１の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 図２は、１つの発光素子の実装例を模式的に示す断面図である。 図３（Ａ）は、ウエハ上の発光素子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、発光素子と基板との接続工程を模式的に示す断面図である。 図４は、第１の実施の形態に部材配置工程を模式的に示す断面図であり、図４（Ａ）は、ウエハを除去する工程を示し、図４（Ｂ）は、蛍光体層を形成する工程を示す。 図５は、第２の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 図６は、第２の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図である。 図７は、第３の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 図８は、第３の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図である。 図９は、第４の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 図１０は、第４の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図であり、図１０（Ａ）は、蛍光体層を形成する工程を示し、図１０（Ｂ）は、カラーフィルタを配置する工程を示す。 図１１は、第５の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 図１２は、第５の実施の形態に部材配置工程を模式的に示す断面図であり、図１２（Ａ）は、蛍光体層を形成する工程を示し、図１２（Ｂ）は、カラーフィルタを配置する工程を示す。 図１３は、第６の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 図１４は、第６の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図である。 図１５は、第７の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 図１６は、第７の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図である。 図１７は、第８の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。 図１８は、第８の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図である。
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本実施の形態に係る表示装置は、１画素を構成するサブピクセル単位で配置され、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子と、複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板と、複数の発光素子の第１面の電極と基板の電極とを異方性導電接続させる異方性導電膜と、サブピクセル単位で発光素子からの光の波長を変換させる波長変換部材とを備える。
発光素子は、例えばｐ側の第１導電型電極と例えばｎ側の第２導電型電極とが同一側に配置された水平構造であっても、例えばｐ側の第１導電型電極と例えばｎ側の第２導電型電極とがエピタキシャル層を介して相互に対向して配置された垂直構造であってもよい。
発光素子が水平構造である場合、第１導電型電極及び第２導電型電極の両電極を基板の電極と異方性導電接続させても、第１導電型電極又は第２導電型電極のいずれか一方の電極のみを基板の電極と異方性導電接続させてもよい。第１導電型電極又は第２導電型電極のいずれか一方の電極のみを基板の電極と異方性導電接続させる場合、例えば隣接する発光素子のｎ側の電極を接続したパターンを、例えばマトリクス配線のデータ線又はアドレス線として形成し、そのパターンを絶縁膜で被覆したものであることが好ましい。
発光素子が垂直構造である場合、第１導電型電極又は第２導電型電極のいずれか一方の電極のみを基板の電極と異方性導電接続させ、他方の電極を透明電極として、例えばマトリクス配線のデータ線又はアドレス線のパターンとして形成することが好ましい。
サブピクセル（副画素）は、例えば、Ｒ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）の３個で１画素を構成しても、ＲＧＢＷ（白）、ＲＧＢＹ（黄）の４個で１画素を構成しても、ＲＧ、ＧＢの２個で１画素を構成してもよい。また、隣接するサブピクセルによる混色を防ぐため、隣接する発光素子間がブラックマトリクス（ＢＭ）で被覆されていることが好ましい。
また、本実施の形態に係る表示装置の製造方法は、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハと、複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、複数の発光素子の第１面の電極と基板の電極とを異方性導電接続させる接続工程と、サブピクセル単位で発光素子からの光の波長を変換させる波長変換部材を配置する部材配置工程とを有する。
本実施の形態では、異方性導電接着剤を用いることにより、発光素子がウエハ上にサブピクセル単位で形成された配置にて複数の発光素子を一括実装することができ、高輝度化及び高精細化を実現することができる。また、ウエハ上の発光素子を一括実装するため、実装時間が短縮され、スループット及び歩留りを大幅に改善することができる。
以下、実施の形態として、サブピクセルとしてＲＧＢの３色を１画素とし、水平構造の発光素子を用いた例を挙げて説明する。
＜１．第１の実施の形態＞
［第１の実施の形態に係る表示装置］
図１は、第１の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。第１の実施の形態に係る表示装置１１は、波長変換部材が、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層を複数の発光素子上にサブピクセル単位で配列してなるものである。
すなわち、表示装置１１は、１画素を構成するサブピクセル単位で配置され、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する発光素子２１、２２、２３と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する電極を有する基板３０と、発光素子２１、２２、２３と基板３０とを異方性導電接続させる異方性導電膜４０と、発光素子２１、２２、２３上にサブピクセル単位で配列され、赤色光、緑色光、青色光にそれぞれ変換する蛍光体層５１、５２、５３とを備える。
発光素子２１、２２、２３は、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する所謂フリップチップ型のＬＥＤ（Light Emitting Diode）である。発光素子２１、２２、２３は、紫外光〜青色光を発光することが好ましく、そのピーク波長は２００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲であることが好ましい。発光素子２１、２２、２３の大きさは、表示パネルの大きさに合わせて適宜設定することができ、矩形の長辺が０．５ｍｍ以下、好ましくは０．１ｍｍ以下、より好ましくは０．０１ｍｍ以下である。例えば、０．００５ｍｍ×０．００５ｍｍのサイズのＬＥＤを設計し、１画素を９個のＬＥＤで設計した場合において、３８４０画素×２１６０画素を設計した場合、画面サイズは５７．６ｍｍ×３２．４ｍｍであり、３インチ以上のウエハを用いることにより、表示装置を実現することができる。
発光素子２１、２２、２３は、例えば、１画素を構成するＲＧＢの３色の各サブピクセルに対応して基板３０上に配列され、ＬＥＤアレイを構成する。ＲＧＢのサブピクセルの配列方法としては、ストライプ配列、モザイク配列、デルタ配列などが挙げられる。ストライプ配列は、ＲＧＢを縦ストライプ状に配列したものであり、高精細化を図ることができる。また、モザイク配列は、ＲＧＢの同一色を斜めに配置したものであり、ストライプ配列より自然な画像を得ることができる。また、デルタ配列は、ＲＧＢを三角形に配列し、各ドットがフィールド毎に半ピッチずれたものであり、自然な画像表示を得ることができる。
図２は、１つの発光素子の実装例を模式的に示す断面図である。発光素子２１は、例えばｎ−ＧａＮからなる第１導電型クラッド層２１１と、例えばＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ層からなる活性層２１２と、例えばｐ−ＧａＮからなる第２導電型クラッド層２１３とを備え、いわゆるダブルヘテロ構造を有する。また、パッシベーション層２１４により第１導電型クラッド層２１１の一部に形成された第１導電型電極２１１ａと、第２導電型クラッド層２１３の一部に形成された第２導電型電極２１３ａとを備える。第１導電型電極２１１ａと第２導電型電極２１３ａとの間に電圧が印加されると、活性層２１２にキャリアが集中し、再結合することにより発光が生じる。
基板３０は、基材３１上に第１導電型用回路パターン３２と、第２導電型用回路パターン３３とを備え、発光素子２１の第１導電型電極２１１ａ及び第２導電型電極２１３ａに対応する位置にそれぞれ電極を有する。また、基板３０は、例えばマトリクス配線のデータ線、アドレス線などの回路パターンを形成し、各サブピクセルに対応する発光素子をオンオフ可能とする。
基板３０は、透光基板であることが好ましい。基材３０が透光基板である場合、基材３１は、ガラス、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）などの透明基材であることが好ましく、第１導電型用回路パターン３２、第２導電型用回路パターン３３、及びその電極は、ＩＴＯ（Indium-Tin-Oxide）、ＩＺＯ（Indium-Zinc-Oxide）、ＺｎＯ（Zinc-Oxide）、ＩＧＺＯ（Indium-Gallium-Zinc-Oxide）などの透明導電膜であることが好ましい。基板３０が透光基板であることにより、基板３０側を表示面（発光面）とすることが可能となる。
異方性導電膜４０は、後述する異方性導電接着剤が硬化したものであり、発光素子２１の端子（電極２１１ａ、２１３ａ）と基板３０の端子（電極）との間に導電性粒子４１が捕捉されることにより、発光素子２１と基板３０とが異方性導電接続される。導電性粒子４１としては、樹脂コア金属被覆導電性粒子、ハンダ粒子などの金属粒子を用いることができ、また、２種以上の金属粒子を用いることができる。また、導電性粒子４１の平均粒径は、発光素子２１、２２、２３の電極サイズに合わせて適宜設定することができ、高精細化の観点から、５μｍ以下であることが好ましい。
蛍光体層５１、５２、５３は、発光素子２１、２２、２３からの光をそれぞれ赤色光、緑色光、青色光に変換する。蛍光体層５１、５２、５３の蛍光体としては、耐熱性の高い窒化物系、酸窒化物系を用いることが好ましい。また、蛍光体として、紫外光や青色光に反応して、量子ドットの粒径に応じた色の光を発する量子ドットを用いることが好ましい。なお、発光素子２１、２２、２３が青色光の場合、青色光に変換する蛍光体層を配さず、透過させればよい。
発光素子２１、２２、２３が青色ＬＥＤの場合、青色光を赤色光に変換する蛍光体を含有するＲ蛍光体層と、青色光を緑色光に変換する蛍光体を含有するＧ蛍光体層とが配列される。青色光を赤色光に変換する蛍光体としては、例えば（Ｃａ，Ｓｒ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、ＣａＳｉＮ２：Ｅｕなどを用いることができる。青色光を緑色光に変換する蛍光体としては、例えばＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ、ＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、ＳｒＡｌ２Ｏ４：Ｅｕ、（Ｓｉ，Ａｌ）６（Ｏ，Ｎ）８：Ｅｕなどを用いることができる。
また、発光素子２１、２２、２３が近紫外光の場合、近紫外光を赤色光に変換する蛍光体を含有するＲ蛍光体層と、近紫外光を緑色光に変換する蛍光体を含有するＧ蛍光体層と、近紫外光を青色光に変換する蛍光体を含有するＢ蛍光体層とが配列される。近紫外光を赤色光に変換する蛍光体としては、例えばＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕなどを用いることができる。近紫外光を緑色光に変換する蛍光体としては、例えばβ−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕなどを用いることができる。近紫外光を青色光に変換する蛍光体としては、例えば（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）３ＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕなどを用いることができる。
このような表示装置１１によれば、発光素子２１、２２、２３からの光が効率よく蛍光体層に放出されるため、高輝度なカラー画面を得ることができる。
［第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法］
第１の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、部材配置工程において、ウエハを取り除き、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層を複数の発光素子上にサブピクセル単位で配列するものである。
すなわち、表示装置１１の製造方法は、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハ２０と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する対応電極を有する基板３０とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、複数の発光素子と基板とを異方性導電接続させる接続工程と、ウエハを取り除き、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層を複数の発光素子上にサブピクセル単位で配列する部材配置工程とを有する。なお、表示装置１１と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。
図３（Ａ）は、ウエハ上の発光素子を模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、発光素子と基板との接続工程を模式的に示す断面図である。図３（Ａ）に示すように、発光素子２１、２２、２３は、ウエハ２０上にＲＧＢサブピクセルの配列で形成されている。ウエハ２０は、サファイア基板、ＳｉＣ基板、ＧａＮ基板、Ｓｉ基板などの成長基板であることが好ましい。
次に、基板３０上に異方性導電接着剤を塗布又は貼付し、発光素子２１、２２、２３の第１導電型電極と第２導電型電極とを異方性導電接着剤側にしてアライメント搭載し、ウエハ２０上から押圧する。例えば、異方性導電接着剤が熱硬化性である場合、熱圧着条件としては、例えば、温度１５０℃〜２６０℃、時間１０秒〜３００秒、圧力１０ＭＰａ〜６０ＭＰａであることが好ましい。異方性導電接着剤が硬化することにより、異方性導電膜４０が形成される。
また、複数の発光素子が形成されたウエハを複数回アライメント搭載して異方性導電接続させてもよい。これにより、大型の表示装置を製造することができる。
異方性導電接着剤は、導電性粒子４１がバインダー（接着剤成分）中に分散されたものであり、その形状は、ペースト、フィルムなどであり、目的に応じて適宜選択することができる。
導電性粒子の平均粒径は、発光素子の電極サイズに合わせて適宜設定することができ、高精細化の観点から、５μｍ以下であることが好ましい。導電性粒子としては、金属被覆樹脂粒子とはんだ粒子とを併用することが好ましい。
金属被覆樹脂粒子は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の樹脂粒子の表面をＡｕ、Ｎｉ、Ｚｎ等の金属で被覆した金属被覆樹脂粒子である。金属被覆樹脂粒子は、圧縮時に潰れやすく、変形し易いため、配線パターンとの接触面積を大きくでき、また、配線パターンの高さのバラツキを吸収することができる。
また、はんだ粒子は、例えばＪＩＳ Ｚ ３２８２−１９９９に規定されている、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｐｂ−Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系、Ｐｂ−Ａｇ系などから、電極材料、接続条件などに応じて適宜選択することができる。また、はんだ粒子の形状は、粒状、燐片状などから適宜選択することができる。また、はんだ粒子は、導電性粒子よりも平均粒径が小さいことが好ましく、はんだ粒子の平均粒径は、導電性粒子の平均粒径の２０％以上１００％未満であることが好ましい。はんだ粒子が導電性粒子に対して小さすぎると、圧着時にはんだ粒子が対向する端子間に捕捉されず、金属結合しないため、優れた放熱特性及び電気特性を得ることができない。一方、はんだ粒子が導電性粒子に対して大きすぎると、例えばＬＥＤチップのエッジ部分ではんだ粒子によるショルダータッチが発生してリークが発生し、製品の歩留りが悪くなる。
接着成分としては、従来の異方性導電接着剤や異方性導電フィルムにおいて知られている熱硬化型、紫外線硬化型、熱・紫外線併用型などの接着剤組成物を用いることができる。接着剤組成物としては、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤などを用いることができ、中でも、水素添加エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、複素環系エポキシ化合物などを主成分としたエポキシ硬化系接着剤を好ましく用いることができる。これらの中でも、光透過性、速硬化性に優れる水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などの水素添加エポキシ化合物を用いることが好ましい。水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の具体例として、三菱化学社製の商品名「ＹＸ８０００」を挙げることができる。
また、硬化剤としては、アルミキレート系硬化剤、酸無水物、イミダゾール化合物、ジシアンなどを挙げることができる。これらの中でも、硬化物を変色させ難いアルミキレート系硬化剤を好ましく使用できる。アルミキレート系硬化剤としては、特開２００９−１９７２０６号公報に記載された、例えば多官能イソシアネート化合物を界面重合させると同時にジビニルベンゼンをラジカル重合させて得た多孔性樹脂にアルミニウムキレート剤及びシラノール化合物が保持されているものが挙げられる。
図４は、第１の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図であり、図４（Ａ）は、ウエハを除去する工程を示し、図４（Ｂ）は、蛍光体層を形成する工程を示す。
図４（Ａ）に示すように、部材配置工程では、先ず、ウエハ２０をリフトオフさせ、ウエハ２０を除去する。ウエハ２０のリフトオフには、レーザリフトオフ装置を用いることが好ましい。レーザリフトオフ装置を用いることにより、パルス発振される高密度ＵＶレーザ光がウエハ２０を透過してＧａＮ層に到達し、約２０ｎｍの深さにわたってＧａＮがＧａとＮ２（窒素）に分解され、ＬＥＤ構造にダメージを与えることなく、ウエハ２０を剥離することができる。
次に、図４（Ｂ）に示すように、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体を含む透光性樹脂を複数の発光素子２１、２２、２３上、すなわち第１導電型クラッド層２１１上に塗布し、蛍光体層５１、５２、５３を形成する。透光性樹脂としては、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂などを用いることができる。また、蛍光体を含む透光性樹脂の塗布には、インクジェット法などを用いることができる。
このような表示装置１１の製造方法によれば、ウエハ２０上の発光素子を一括実装し、ウエハ２０を除去することにより、ウエハ２０による光の損失を改善することができる。また、サブピクセル単位で配列された発光素子２１、２２、２３上に蛍光体層５１、５２、５３を形成することにより、簡便に表示装置を得ることができる。
＜２．第２の実施の形態＞
［第２の実施の形態に係る表示装置］
図５は、第２の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。第２の実施の形態に係る表示装置１２は、複数の発光素子の第１導電型電極と第２導電型電極とが形成された方向の反対側にウエハ２０を有し、波長変換部材が、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をウエハ２０上にサブピクセル単位で配列してなるものである。
すなわち、表示装置１２は、ウエハ２０と、ウエハ２０の反対側に第１導電型電極と第２導電型電極とを有し、１画素を構成するサブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する電極を有する基板３１と、発光素子２１、２２、２３と基板３０とを異方性導電接続させる異方性導電膜４０と、ウエハ２０上にサブピクセル単位で配列され、赤色光、緑色光、青色光にそれぞれ変換する蛍光体層５１、５２、５３とを備える。なお、第１の実施の形態と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。
このような表示装置１２によれば、ウエハ２０による光の損失があるものの、ワイヤーボンドの金属配線などが表示側にないため、高輝度なカラー画面を得ることができる。
［第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法］
第２の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、部材配置工程において、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をウエハ上にサブピクセル単位で配列するものである。
すなわち、表示装置１２の製造方法は、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハ２０と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する対応電極を有する基板３０とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、複数の発光素子と基板とを異方性導電接続させる接続工程と、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をウエハ２０上にサブピクセル単位で配列する部材配置工程とを有する。なお、表示装置１２と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。また、接続工程は、第１の実施の形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図６は、第２の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図である。図６に示すように、部材配置工程では、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体を含む透光性樹脂をウエハ２０上に塗布し、蛍光体層５１、５２、５３を形成する。透光性樹脂としては、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂などを用いることができる。また、蛍光体を含む透光性樹脂の塗布には、インクジェット法などを用いることができる。
このような表示装置１２の製造方法によれば、ウエハ２０を除去する工程を省略することができる。また、接続工程後、ウエハ２０上にサブピクセル単位で蛍光体層５１、５２、５３を形成するだけで、簡便に表示装置を得ることができる。
＜３．第３の実施の形態＞
［第３の実施の形態に係る表示装置］
図７は、第３の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。第３の実施の形態に係る表示装置１３は、基板３０が、透光基板であり、波長変換部材が、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層を基板３０上にサブピクセル単位で配列してなるものである。
すなわち、表示装置１３は、ウエハ２０と、ウエハ２０の反対側に第１導電型電極と第２導電型電極とを有し、１画素を構成するサブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する電極を有し、透光基板である基板３０と、発光素子２１、２２、２３と基板３０とを異方性導電接続させる異方性導電膜４０と、基板３０上にサブピクセル単位で配列され、赤色光、緑色光、青色光にそれぞれ変換する蛍光体層５１、５２、５３とを備える。なお、第１の実施の形態と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。
このような表示装置１３によれば、接続部による光の損失があるものの、ワイヤーボンドの金属配線などが表示側にないため、高輝度なカラー画面を得ることができる。
［第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法］
第３の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、基板が、透光基板であり、部材配置工程において、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層を透光基板上にサブピクセル単位で配列するものである。
すなわち、表示装置１３の製造方法は、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハ２０と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する対応電極を有し、透光基板である基板３０とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、複数の発光素子と基板とを異方性導電接続させる接続工程と、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層を基板３０上にサブピクセル単位で配列する部材配置工程とを有する。なお、表示装置１３と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。また、接続工程は、第１の実施の形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図８は、第３の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図である。図８に示すように、部材配置工程では、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体を含む透光性樹脂を基板３０上に塗布し、蛍光体層５１、５２、５３を形成する。透光性樹脂としては、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂などを用いることができる。また、蛍光体を含む透光性樹脂の塗布には、インクジェット法などを用いることができる。
このような表示装置１３の製造方法によれば、ウエハを除去する工程を省略することができる。また、接続工程後、基板３０上にサブピクセル単位で蛍光体層５１、５２、５３を形成するだけで、簡便に表示装置を得ることができる。
＜４．第４の実施の形態＞
［第４の実施の形態に係る表示装置］
図９は、第４の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。第４の実施の形態に係る表示装置１４は、複数の発光素子が、第１導電型電極と前記第２導電型電極とが形成された方向の反対側に、ウエハ２０を有し、波長変換部材が、ウエハ２０上に配置されてなり、発光素子２１、２２、２３からの光を白色光に変換させる蛍光体層６０と、蛍光体層６０からの白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタ７０とを有するものである
すなわち、表示装置１４は、ウエハ２０と、ウエハ２０の反対側に第１導電型電極と第２導電型電極とを有し、１画素を構成するサブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する電極を有する基板３０と、発光素子２１、２２、２３と基板３０とを異方性導電接続させる異方性導電膜４０と、ウエハ２０上に形成されてなり、発光素子２１、２２、２３からの光を白色光に変換させる蛍光体層６０と、蛍光体層６０からの白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタ７０とを備える。なお、第１の実施の形態と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。
蛍光体層６０は、発光素子２１、２２、２３から出射される光と、蛍光体層６０から出射される光を混色して白色光を得る。例えば、発光素子２１、２２、２３が青色ＬＥＤの場合、蛍光体層６０の蛍光体としては、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ（ＹＡＧ系）、ＣａＧａ２Ｓ４：Ｅｕ、ＳｒＳｉＯ４：Ｅｕなどを用いることができる。
また、例えば、発光素子２１、２２、２３が近紫外ＬＥＤの場合、近紫外光を黄色光及び青色光に変換する２種類の蛍光体を用いることができる。近紫外光を黄色光に変換する蛍光体として、例えばＣａ−α−ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕなどを用いることができる。近紫外光を青色光に変換する蛍光体としては、例えば（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｂａ）３ＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕなどを用いることができる。
カラーフィルタ７０は、サブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３に対応させて、基材上に赤色、緑色、青色の光を透過させる着色層７１、７２、７３を有する。基材としては、ガラス、ＰＥＴなどの透明基材を用いることができる。着色層７１、７２、７３としては、顔料系、染色料系などを用いることができる。また、基材上にブラックマトリックス（ＢＭ）を基板上に配置し、混色を防ぐことが好ましい。
このような表示装置１４によれば、ウエハ２０による光の損失があるものの、ワイヤーボンドの金属配線などが表示側にないため、高輝度なカラー画面を得ることができる。なお、ウエハ２０をリフトオフし、発光素子２１、２２、２３上に蛍光体層６０を設け、発光素子２１、２２、２３からの光を効率よく蛍光体層６０に放出されるようにしてもよい。
［第４の実施の形態に係る表示装置の製造方法］
第４の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、部材配置工程において、発光素子からの光を白色光に変換させる蛍光体層をウエハ上に形成し、蛍光体層上に白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタを配置するものである。
すなわち、表示装置１４の製造方法は、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハ２０と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する対応電極を有する基板３０とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、複数の発光素子と基板とを異方性導電接続させる接続工程と、発光素子からの光を白色光に変換させる蛍光体層６０をウエハ２０上に形成し、蛍光体層６０上に白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタ７０を配置する部材配置工程とを有する。なお、表示装置１４と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。また、接続工程は、第１の実施の形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図１０は、第４の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図であり、図１０（Ａ）は、蛍光体層を形成する工程を示し、図１０（Ｂ）は、カラーフィルタを配置する工程を示す。
図１０（Ａ）に示すように、部材配置工程では、先ず、発光素子からの光を白色光に変換させる蛍光体を含む透光性樹脂をウエハ２０上に塗布し、蛍光体層６０を形成する。透光性樹脂としては、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂などを用いることができる。また、蛍光体を含む透光性樹脂の塗布には、スピンコート法、インクジェット法などを用いることができる。
次に、図１０（Ｂ）に示すように、蛍光体層６０上にカラーフィルタ７０を貼り付ける。カラーフィルタ７０を貼り付ける際、サブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３に対応させて着色層７１、７２、７３を配置する。
このような表示装置１４の製造方法によれば、ウエハ２０を除去する工程を省略することができる。また、接続工程後、ウエハ２０上に蛍光体層６０を形成し、カラーフィルタ７０を貼り付けるだけで、簡便に表示装置を得ることができる。なお、ウエハ２０をリフトオフし、発光素子２１、２２、２３上に白色光に変換する蛍光体シートとカラーフィルタとを貼り付け、発光素子２１、２２、２３上に蛍光体層６０を設けるようにしてもよい。
＜５．第５の実施の形態＞
［第５の実施の形態に係る表示装置］
図１１は、第５の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。第５の実施の形態に係る表示装置１５は、基板３０が、透光基板であり、波長変換部材が、基板３０上に配置されてなり、発光素子２１、２２、２３からの光を白色光に変換させる蛍光体層６０と、蛍光体層６０からの白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタ７０とを有するものである
すなわち、表示装置１５は、ウエハ２０と、ウエハ２０の反対側に第１導電型電極と第２導電型電極とを有し、１画素を構成するサブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する電極を有し、透光基板である基板３０と、発光素子２１、２２、２３と基板３０とを異方性導電接続させる異方性導電膜４０と、基板３０上に形成されてなり、発光素子２１、２２、２３からの光を白色光に変換させる蛍光体層６０と、蛍光体層６０からの白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタ７０とを備える。なお、第４の実施の形態と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。
このような表示装置１５によれば、接続部による光の損失があるものの、ワイヤーボンドの金属配線などが表示側にないため、高輝度なカラー画面を得ることができる。
［第５の実施の形態に係る表示装置の製造方法］
第５の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、基板が、透光基板であり、部材配置工程において、発光素子からの光を白色光に変換させる蛍光体層を透光基板上に形成し、蛍光体層上に白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタを配置するものである。
すなわち、表示装置１５の製造方法は、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハ２０と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する対応電極を有し、透光基板である基板３０とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、複数の発光素子と基板とを異方性導電接続させる接続工程と、発光素子からの光を白色光に変換させる蛍光体層６０を基板３０上に形成し、蛍光体層６０上に白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタ７０を配置する部材配置工程とを有する。なお、表示装置１５と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。また、接続工程は、第１の実施の形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図１２は、第５の実施の形態に部材配置工程を模式的に示す断面図であり、図１２（Ａ）は、蛍光体層を形成する工程を示し、図１２（Ｂ）は、カラーフィルタを配置する工程を示す。
図１２（Ａ）に示すように、部材配置工程では、先ず、発光素子からの光を白色光に変換させる蛍光体を含む透光性樹脂を基板３０上に塗布し、蛍光体層６０を形成する。透光性樹脂としては、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂などを用いることができる。また、蛍光体を含む透光性樹脂の塗布には、スピンコート法、インクジェット法などを用いることができる。
次に、図１２（Ｂ）に示すように、蛍光体層６０上にカラーフィルタ７０を貼り付ける。カラーフィルタ７０を貼り付ける際、サブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３に対応させて着色層７１、７２、７３を配置する。
このような表示装置１５の製造方法によれば、ウエハ２０を除去する工程を省略することができる。また、接続工程後、基板３０上に蛍光体層６０を形成し、カラーフィルタ７０を貼り付けるだけで、簡便に表示装置を得ることができる。
＜６．第６の実施の形態＞
［第６の実施の形態に係る表示装置］
図１３は、第６の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。第６の実施の形態に係る表示装置１６は、波長変換部材が、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを有し、蛍光体シートが、複数の発光素子上に配置されてなるものである。
すなわち、表示装置１６は、１画素を構成するサブピクセル単位で配置され、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する発光素子２１、２２、２３と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する電極を有する基板３１と、発光素子２１、２２、２３と基板３０とを異方性導電接続させる異方性導電膜４０と、発光素子２１、２２、２３上に配置され、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層８１、８２、８３をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シート８０とを備える。なお、第１の実施の形態と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。
蛍光体シート８０は、サブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３に対応させて、基材上に赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層８１、８２、８３を有する。基材としては、ガラス、ＰＥＴなどの透明基材を用いることができる。蛍光体層８１、８２、８３としては、第１の実施の形態で説明した蛍光体層５１、５２、５３の蛍光体を用いることができる。
このような表示装置１６によれば、発光素子２１、２２、２３からの光が効率よく蛍光体層に放出されるため、高輝度なカラー画面を得ることができる。
［第６の実施の形態に係る表示装置の製造方法］
第６の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、部材配置工程において、ウエハを取り除き、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを、複数の発光素子上に配置するものである。
すなわち、表示装置１６の製造方法は、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハ２０と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する対応電極を有する基板３０とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、複数の発光素子と基板とを異方性導電接続させる接続工程と、ウエハを取り除き、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを、複数の発光素子上に配置する部材配置工程とを有する。なお、表示装置１６と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。また、接続工程は、第１の実施の形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図１４は、第６の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図である。部材配置工程では、先ず、ウエハ２０をリフトオフさせ、ウエハ２０を除去する。ウエハ２０のリフトオフには、第１の実施の形態と同様に、レーザリフトオフ装置を用いることが好ましい。
次に、図１４に示すように、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層８１、８２、８３をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シート８０を、複数の発光素子２１、２２、２３上、すなわち第１導電型クラッド層２１１上に貼り付ける。蛍光体シート８０を貼り付ける際、サブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３に対応させて着色層８１、８２、８３を配置する。
このような表示装置１６の製造方法によれば、接続工程後、ウエハ２０をリフトオフし、発光素子２１、２２、２３上に蛍光体シート８０を貼り付けるだけで、簡便に表示装置を得ることができる。
＜７．第７の実施の形態＞
［第７の実施の形態に係る表示装置］
図１５は、第７の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。第７の実施の形態に係る表示装置１７は、複数の発光素子が、第１導電型電極と第２導電型電極とが形成された方向の反対側に、ウエハ２０を有し、波長変換部材が、ウエハ２０上に配置されてなり、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを有するものである。
すなわち、表示装置１７は、ウエハ２０と、ウエハ２０の反対側に第１導電型電極と第２導電型電極とを有し、１画素を構成するサブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する電極を有する基板３０と、発光素子２１、２２、２３と基板３０とを異方性導電接続させる異方性導電膜４０と、ウエハ２０上に配置され、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層８１、８２、８３をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シート８０とを備える。なお、第６の実施の形態と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。
このような表示装置１７によれば、ウエハ２０による光の損失があるものの、ワイヤーボンドの金属配線などが表示側にないため、高輝度なカラー画面を得ることができる。
［第７の実施の形態に係る表示装置の製造方法］
第７の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、部材配置工程において、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを、ウエハ上に配置するものである。
すなわち、表示装置１７の製造方法は、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハ２０と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する対応電極を有する基板３０とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、複数の発光素子と基板とを異方性導電接続させる接続工程と、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シート８０を、ウエハ２０上に配置する部材配置工程とを有する。なお、表示装置１７と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。また、接続工程は、第１の実施の形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図１６は、第７の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図である。図１６に示すように、部材配置工程では、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層８１、８２、８３をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シート８０を、ウエハ２０上に貼り付ける。蛍光体シート８０を貼り付ける際、サブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３に対応させて蛍光層８１、８２、８３を配置する。
このような表示装置１７の製造方法によれば、ウエハ２０を除去する工程を省略することができる。また、接続工程後、発光素子２１、２２、２３上に蛍光体シート８０を貼り付けるだけで、簡便に表示装置を得ることができる。
＜８．第８の実施の形態＞
［第８の実施の形態に係る表示装置］
図１７は、第８の実施の形態に係る表示装置を模式的に示す断面図である。第８の実施の形態に係る表示装置１８は、基板３０が、透光基板であり、波長変換部材が、基板３０上に配置されてなり、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを有するものである。
すなわち、表示装置１８は、ウエハ２０と、ウエハ２０の反対側に第１導電型電極と第２導電型電極とを有し、１画素を構成するサブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する電極を有し、透光基板である基板３０と、発光素子２１、２２、２３と基板３０とを異方性導電接続させる異方性導電膜４０と、基板３０上に配置され、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層８１、８２、８３をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シート８０とを備える。なお、第６の実施の形態と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。
このような表示装置１８によれば、接続部による光の損失があるものの、ワイヤーボンドの金属配線などが表示側にないため、高輝度なカラー画面を得ることができる。
［第８の実施の形態に係る表示装置の製造方法］
第８の実施の形態に係る表示装置の製造方法は、基板が、透光基板であり、部材配置工程において、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを、基板上に配置するものである。
すなわち、表示装置１８の製造方法は、片面に第１導電型電極と第２導電型電極とを有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハ２０と、第１導電型電極と第２導電型電極にそれぞれ対応する対応電極を有し、透光基板である基板３０とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、複数の発光素子と基板とを異方性導電接続させる接続工程と、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層８１、８２、８３をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シート８０を、基板３０上に配置する部材配置工程とを有する。なお、表示装置１８と同様の構成には、同一符号を付し、ここでは説明を省略する。また、接続工程は、第１の実施の形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
図１８は、第８の実施の形態における部材配置工程を模式的に示す断面図である。図１８に示すように、部材配置工程では、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層８１、８２、８３をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シート８０を、基板３０上に貼り付ける。蛍光体シート８０を貼り付ける際、サブピクセル単位で配置された発光素子２１、２２、２３に対応させて蛍光層８１、８２、８３を配置する。
このような表示装置１８の製造方法によれば、ウエハ２０を除去する工程を省略することができる。また、接続工程後、基板３０上に蛍光体シート８０を貼り付けるだけで、簡便に表示装置を得ることができる。
＜９．第９の実施の形態＞
［発光装置］
本実施の形態に係る発光装置は、ウエハに形成された配列で配置され、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子と、複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板と、複数の発光素子の第１面の電極と基板の電極とを異方性導電接続させる異方性導電膜とを備える。
すなわち、発光装置は、前述の実施の形態において、複数の発光素子が配列されたＬＥＤアレイである。このような発光装置によれば、高精細であるため、高輝度な面発光を実現することができる。
［発光装置の製造方法］
本実施の形態に係る発光装置の製造方法は、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子が配列されたウエハと、複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、複数の発光素子の第１面の電極と基板の電極とを異方性導電接続させるものである。
すなわち、発光装置の製造方法は、前述の実施の形態において、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子が配列されたウエハを用いた接続工程である。このような発光装置の製造方法によれば、異方性導電接着剤を用いるだけで、高輝度なＬＥＤアレイを簡便に得ることができる。
１１ 表示装置、２１，２２，２３ 発光素子、３０ 基板、３１ 基材、３２ 第１導電型用回路パターン、３３ 第２導電型用回路パターン、４０ 異方性導電膜、 ４１ 導電性粒子、５１，５２，５３ 蛍光体層、６０ 黄色蛍光体層、７０ カラーフィルタ、７１，７２，７３ 着色層、８０ 蛍光体層付シート、８１，８２，８３ 蛍光体層、２１１ 第１導電型クラッド層、２１１ａ 第１導電型電極、２１２ 活性層、２１３ 第２導電型クラッド層、２１３ａ 第２導電型電極、２１４ パッシベーション層

Claims (19)

  1. １画素を構成するサブピクセル単位で配置され、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子と、
    前記複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板と、
    前記複数の発光素子の第１面の電極と前記基板の電極とを異方性導電接続させる異方性導電膜と、
    前記サブピクセル単位で発光素子からの光の波長を変換させる波長変換部材と
    を備える表示装置。
  2. 前記複数の発光素子が、前記第１面の方向の反対側にウエハを有し、
    前記波長変換部材が、前記ウエハ上に配置されてなる請求項１記載の表示装置。
  3. 前記基板が、透光基板であり、
    前記波長変換部材が、前記透光基板上に配置されてなる請求項１記載の表示装置。
  4. 前記波長変換部材が、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層を前記複数の発光素子上にサブピクセル単位で配列してなる請求項１記載の表示装置。
  5. 前記波長変換部材が、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる請求項２又は３記載の表示装置。
  6. 前記波長変換部材が、前記発光素子からの光を白色光に変換させる蛍光体層と、前記蛍光体層からの白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタとを有する請求項２又は３記載の表示装置。
  7. 前記波長変換部材が、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを有し、
    前記蛍光体シートが、前記複数の発光素子上に配置されてなる請求項１記載の表示装置。
  8. 前記波長変換部材が、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを有する請求項２又は３記載の表示装置。
  9. 第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子が１画素を構成するサブピクセル単位で配置されたウエハと、前記複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、前記複数の発光素子の第１面の電極と前記基板の電極とを異方性導電接続させる接続工程と、
    前記サブピクセル単位で発光素子からの光の波長を変換させる波長変換部材を配置する部材配置工程と
    を有する表示装置の製造方法。
  10. 前記部材配置工程では、前記ウエハを取り除き、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層を前記複数の発光素子上にサブピクセル単位で配列する請求項９記載の表示装置の製造方法。
  11. 前記部材配置工程では、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層を前記ウエハ上にサブピクセル単位で配列する請求項９記載の表示装置の製造方法。
  12. 前記基板が、透光基板であり、
    前記部材配置工程では、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層を前記透光基板上にサブピクセル単位で配列する請求項９記載の表示装置の製造方法。
  13. 前記部材配置工程では、発光素子からの光を白色光に変換させる蛍光体層を前記ウエハ上に形成し、前記蛍光体層上に白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタを配置する請求項９記載の表示装置の製造方法。
  14. 前記基板が、透光基板であり、
    前記部材配置工程では、発光素子からの光を白色光に変換させる蛍光体層を前記透光基板上に形成し、前記蛍光体層上に白色光をサブピクセル単位で赤色光、緑色光、又は青色光に変換させるカラーフィルタを配置する請求項９記載の表示装置の製造方法。
  15. 前記部材配置工程では、前記ウエハを取り除き、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを、前記複数の発光素子上に配置する請求項９記載の表示装置の製造方法。
  16. 前記部材配置工程では、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを、前記ウエハ上に配置する請求項９記載の表示装置の製造方法。
  17. 前記基板が、透光基板であり、
    前記部材配置工程では、赤色光、緑色光、又は青色光に変換させる蛍光体層をサブピクセル単位で配列してなる蛍光体シートを、前記透光基板上に配置する請求項９記載の表示装置の製造方法。
  18. ウエハに形成された配列で配置され、第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子と、
    前記複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板と、
    前記複数の発光素子の第１面の電極と前記基板の電極とを異方性導電接続させる異方性導電膜と
    を備える発光装置。
  19. 第１面に第１導電型電極又は第２導電型電極の少なくとも一方の電極を有する複数の発光素子が配列されたウエハと、前記複数の発光素子の第１面の電極に対応する電極を有する基板とを、異方性導電接着剤を介して圧着し、前記複数の発光素子の第１面の電極と前記基板の電極とを異方性導電接続させる発光装置の製造方法。

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