JP2017181302A - 防水型圧力センサ、防水型圧力センサの製造方法および搬送体 - Google Patents

Abstract

【課題】ゲル剤のはみ出しを防止するとともに、製造工程の簡素化を図ることができる防水型圧力センサおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の防水型圧力センサは、圧力検出素子と、圧力検出素子を実装する凹部と、凹部の周囲に設けられた縁部とを有するキャビティパッケージと、キャビティパッケージの縁部に取り付けられ、縁部よりも平滑化された表面と、開口部とを有する枠部と、枠部に取り付けられ、開口部と重なる位置に開口部よりも小径な圧力導入孔を有する接触防止部材と、凹部内および開口部内に設けられるゲル剤と、を備え、ゲル剤は、圧力導入孔の枠部側の縁から離れて設けられていることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、防水型圧力センサ、防水型圧力センサの製造方法および搬送体に関し、より詳しくは、圧力検出素子をゲル剤で覆った防水型圧力センサ、防水型圧力センサの製造方法および搬送体に関する。

圧力センサにおいて防水機能を得ようとした場合、ゲルなどの柔らかい樹脂にて圧力検出素子を覆う必要がある。その樹脂は、硬化時に壁面を這い上がるため、外部へはみ出してしまうことと、塗布時に気泡の巻き込みが生じるということが課題となる。

特許文献１には、センサチップの裏面側をゲル部材で封止してなる相対圧型の圧力センサが開示される。この圧力センサでは、圧力導入穴に、センサチップの裏面を封止するチップ裏面側ゲル部材が設けられる。このチップ裏面側ゲル部材として、柔らかいゲルの上を硬いゲルで覆った２層構造となっている。

特開２００６−２２０４５６号公報

しかしながら、特許文献１に記載の圧力センサでは、２層構造のゲルを構成するにあたり、硬化前に２種類の液剤を重ね塗りすることから、安定した上部ゲルの形成が困難となる。また、２種類の液剤を用いるため、製造工程数の増加やコストアップの原因となる。また、硬いゲルは、柔らかいゲルよりも壁面を這い上がりにくいが、液剤を硬化させるため這い上がりがあるので、小型化、特に低背化には不向きである。また、ゲル剤がパッケージの外側にはみ出ていると、エンボステープなどへ収納した際にゲル剤がフィルムに接触したり、取り出す際にゲル剤が付着したりすることで、ハンドリングの妨げとなる。

本発明は、ゲル剤のはみ出しを防止するとともに、製造工程の簡素化を図ることができる防水型圧力センサ、防水型圧力センサの製造方法および搬送体を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の防水型圧力センサは、圧力検出素子と、圧力検出素子を実装する凹部と、凹部の周囲に設けられた縁部とを有するキャビティパッケージと、キャビティパッケージの縁部に取り付けられ、縁部よりも平滑化された表面と、開口部とを有する枠部と、枠部に取り付けられ、開口部と重なる位置に開口部よりも小径な圧力導入孔を有する接触防止部材と、凹部内および開口部内に設けられるゲル剤と、を備え、ゲル剤は、圧力導入孔の枠部側の縁から離れて設けられていることを特徴とする。

このような構成によれば、凹部内に設けられたゲル剤が圧力導入孔から外側にはみ出ることがないため、凹部内のゲル剤が防水型圧力センサ以外の部材（例えば防水型圧力センサを収容するエンボステープとともに用いられるカバーフィルム）に接触することが防止される。すなわち、特許文献１に記載されるような硬さの異なる２種類のゲル剤を用いなくてもゲル剤を確実に凹部内に収容しておくことができる。

本発明の防水型圧力センサにおいて、開口部の平面視の形状は、多角形または円形であってもよい。これにより、開口部からゲル剤となる液剤を注入する際に、液剤が注入位置から凹部内に放射状に拡がり、空気の巻き込みを抑制することができる。

本発明の防水型圧力センサにおいて、開口部の平面視の外形位置は、凹部に実装される部品と接続されるボンディングワイヤのループの頂点よりも外側であってもよい。これにより、ボンディングワイヤのループと枠部との干渉を避けることができ、低背化を図ることができる。

本発明の防水型圧力センサにおいて、平面視におけるボンディングワイヤの延びる方向は、開口部の中心からの放射方向と直交しない方向であってもよい。これにより、開口部からゲル剤となる液剤を注入する際に、液剤がボンディングワイヤに沿って流れやすくなり、空気の巻き込みを抑制することができる。

本発明の防水型圧力センサにおいて、キャビティパッケージの材料はセラミックスであってもよい。これにより、セラミックスの表面の粗さを枠部によってカバーすることができる。

本発明の防水型圧力センサにおいて、圧力検出素子と接続される回路素子をさらに備え、圧力検出素子は回路素子の上に重ねられてもよい。これにより、防水型圧力センサの小型化を図ることができる。

本発明の防水型圧力センサは、長尺方向に並ぶ複数の凹部を有する第１の部材と、前記第１の部材に剥離可能に貼付されて前記凹部を覆う第２の部材とからなる搬送体を有し、搬送体の凹部内に個別に収容されてなるものでもある。このような構成によれば、防水型圧力センサの表面にゲル剤が付着していないため、凹部への出し入れや、第２の部材を剥がす際のハンドリング性が向上する。

本発明の防水型圧力センサの製造方法は、凹部および凹部の周囲に縁部が設けられたキャビティパッケージの凹部に圧力検出素子を実装する工程と、キャビティパッケージの縁部に、縁部よりも平滑化された表面と、開口部とを有する枠部を取り付ける工程と、開口部から凹部内および枠部内に液剤を注入し、ゲル化する工程と、枠部に、開口部よりも小径な圧力導入孔を有する接触防止部材を取り付ける工程と、を備えたことを特徴とする。

このような構成によれば、圧力検出素子が実装されたキャビティパッケージの縁部に枠部を取り付け、枠部の開口部から凹部内に液剤を注入してゲル化することで、圧力検出素子をゲル剤で覆うことができる。また、その後に枠部に接触防止部材を取り付けることで、凹部内のゲル剤が防水型圧力センサ以外の部材（例えば防水型圧力センサを収容するエンボステープとともに用いられるカバーフィルム）に接触することを防止することができる。

本発明の防水型圧力センサの製造方法において、開口部から液剤を注入する際には、開口部の中心から凹部内に液剤を注入するようにしてもよい。これにより、開口部からゲル剤となる液剤を注入する際に、液剤が注入位置から凹部内に放射状に拡がり、空気の巻き込みを抑制することができる。

本発明の搬送体は、長尺方向に並ぶ複数の凹部を有する長尺の第１の部材と、凹部内に配置された前述の防水型圧力センサと、第１の部材に剥離可能に貼付されて凹部を覆う第２の部材と、を備えたことを特徴とする。このような構成によれば、防水型圧力センサの表面にゲル剤が付着していないため、凹部への出し入れや、第２の部材を剥がす際のハンドリング性が向上する。

本発明によれば、ゲル剤のはみ出しを防止するとともに、製造工程の簡素化を図ることができる防水型圧力センサ、防水型圧力センサの製造方法および搬送体を提供することが可能になる。

第１実施形態に係る防水型圧力センサを例示する断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、第１実施形態に係る防水型圧力センサを例示する平面図である。 （ａ）および（ｂ）は、ゲル剤の状態を例示する断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る防水型圧力センサの製造方法を例示する断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る防水型圧力センサの製造方法を例示する断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、防水型圧力センサを収納した搬送体について例示する模式図である。 第２実施形態に係る防水型圧力センサを例示する断面図である。 第３実施形態に係る防水型圧力センサを例示する断面図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る防水型圧力センサを例示する断面図である。
図２（ａ）および（ｂ）は、第１実施形態に係る防水型圧力センサを例示する平面図である。図２（ａ）には接触防止部材４０が設けられた状態の平面図が示され、図２（ｂ）には接触防止部材４０が設けられていない状態の平面図が示される。
本実施形態に係る防水型圧力センサ１は、印加される圧力を圧力検出素子１０で検出するセンサであって、圧力検出素子１０の周囲をゲル剤５０で覆うことで防水機能を持たせたものである。

防水型圧力センサ１は、圧力検出素子１０と、キャビティパッケージ２０と、枠部３０と、接触防止部材４０と、ゲル剤５０とを備える。圧力検出素子１０は、例えばシリコンの半導体にエッチング等でダイアフラムを形成したチップ部品である。

キャビティパッケージ２０は、圧力検出素子１０を実装する凹部２１と、凹部２１の周囲に設けられた縁部２２とを有する。キャビティパッケージ２０は、例えばアルミナなどのセラミックスによって形成される。凹部２１における段差部２１ａなどにはメタライズパターンＰが形成される。本実施形態では、凹部２１に圧力検出素子１０が実装されるほか、回路素子１５も実装される。圧力検出素子１０や回路素子１５にはボンディングワイヤＢＷが接続され、互いの導通やメタライズパターンＰとの導通を得ている。

枠部３０は、キャビティパッケージ２０の縁部２２の上に接着剤を介して取り付けられる。枠部３０の表面は、縁部２２の表面よりも平滑化されている。限定されない例示として、枠部３０の表面の表面粗さは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２００１に規定される算術平均粗さＲａで０．６μｍ〜１５μｍの範囲内にある。このように枠部３０の表面が平滑化されているため、防水型圧力センサ１の製造過程で枠部３０の表面にゲル剤５０を構成する材料が濡れ広がりにくい。枠部３０には、例えばステンレス鋼やプラスチックが用いられる。枠部３０の中央部分には開口部３１が設けられる。開口部３１の平面視の形状は、多角形または円形が望ましい。ここで、平面視とは、圧力検出素子１０の実装面に対して直交する方向から見た平面の状態のことを言う。

開口部３１の平面視の形状が多角形または円形になっていることで、開口部３１からゲル剤５０となる液剤を注入する際に、液剤が注入位置から凹部２１内に放射状に拡がり、空気の巻き込みを抑制することができる。

また、開口部３１の平面視の外形位置（図２（ａ）の破線、図２（ｂ）の二点鎖線参照）は、凹部２１に実装される部品（圧力検出素子１０および回路素子１５）と接続されるボンディングワイヤＢＷのループの頂点よりも外側になっている。すなわち、ボンディングワイヤＢＷのループの頂点が開口部３１の内側に配置される。これにより、縁部２２の上に枠部３０を取り付けた際、ボンディングワイヤＢＷのループと枠部３０との干渉を避けることができる。したがって、縁部２２の高さを低くすることができ、全体の低背化を図ることができる。

接触防止部材４０は、枠部３０の上に接着剤を介して取り付けられる。接触防止部材４０には、例えばキャビティパッケージ２０と同様にセラミックスが用いられる。接触防止部材４０の略中央には圧力導入孔４１が設けられる。圧力導入孔４１の径は、開口部３１の径よりも小さい。接触防止部材４０を枠部３０の上に取り付けた状態で、圧力導入孔４１は開口部３１と重なる位置に配置される。

ゲル剤５０は、凹部２１内および開口部３１内に設けられる。すなわち、ゲル剤５０は凹部２１に実装された圧力検出素子１０、回路素子１５およびボンディングワイヤＢＷを覆うように凹部２１内および開口部３１内に充填される。ゲル剤５０には、例えばフッ素ゲル、シリコーンゲルが用いられる。

このような構成を備える防水型圧力センサ１において、ゲル剤５０は、圧力導入孔４１の枠部３０側（下側）の縁４１ａから離れて設けられている。つまり、ゲル剤５０は、圧力導入孔４１には入り込んでいない。

図３（ａ）および（ｂ）は、ゲル剤の状態を例示する断面図である。
図３（ａ）には参考例に係る防水型圧力センサ２が例示され、図３（ｂ）には本実施形態に係る防水型圧力センサ１が例示される。

図３（ａ）に示す参考例に係る防水型圧力センサ２および図３（ｂ）に示す本実施形態に係る防水型圧力センサ１ともゲル剤５０は圧力検出素子１０、回路素子１５およびボンディングワイヤＢＷを覆った状態にある。しかし、参考例に係る防水型圧力センサ２においては、キャビティパッケージ２０に蓋体１４０が接着剤を介して取り付けられている。このため、凹部２１および蓋体１４０の凹部２１に対向する面によって構成される空間を充填するように、具体的には、蓋体１４０の凹部２１に対向する面に接するようにゲル剤５０は位置している。そして、ゲル剤５０は蓋体１４０の圧力導入孔１４１から溢れており、蓋体１４０の表面に漏れ出している。このため、参考例に係る防水型圧力センサ２は、ゲル剤５０によって他の部材（例えば防水型圧力センサを収容するエンボステープとともに用いられるカバーフィルム）に対して付着するおそれがある。

一方、本実施形態に係る防水型圧力センサ１では、ゲル剤５０が圧力導入孔４１の下側の縁４１ａから離れており、接触防止部材４０の圧力導入孔４１から溢れ出ていない。このため、本実施形態に係る防水型圧力センサ１は、ゲル剤５０によって他の部材に対して付着するおそれが抑制されている。

このように、本実施形態に係る防水型圧力センサ１では、ゲル剤５０が接触防止部材４０の外側にはみ出さないため、防水型圧力センサ１をピックアップしたり、収納したりする際にはゲル剤５０が邪魔をせず、ハンドリング性を高めることができる。

また、本実施形態に係る防水型圧力センサ１では、ゲル剤５０の大気との接触部が開口部３１に位置するため、開口部３１の平面視での面積と同等の面積がゲル剤５０の感圧部の面積となる。これに対し、参考例に係る防水型圧力センサ２では、図３（ａ）に示されるようにゲル剤５０が蓋体１４０の外側に溢れ出ない場合には、蓋体１４０の圧力導入孔１４１の平面視での面積と同等の面積がゲル剤５０の感圧部の面積となり、この面積は本実施形態に係る防水型圧力センサ１よりも小さい。したがって、本実施形態に係る防水型圧力センサ１は、参考例に係る防水型圧力センサ２よりも、外部圧力の感度が高くなることが期待される。

（防水型圧力センサの製造方法）
図４（ａ）〜図５（ｃ）は、本実施形態に係る防水型圧力センサの製造方法を例示する断面図である。
先ず、図４（ａ）に示すように、凹部２１を有するキャビティパッケージ２０を用意し、凹部２１内に圧力検出素子１０および回路素子１５を実装する。圧力検出素子１０および回路素子１５は、例えばダイボンド樹脂によって凹部２１の実装面に固定される。

次に、ボンディングワイヤＢＷによる配線を行う。ボンディングワイヤＢＷは、回路素子１５とメタライズパターンＰ（図２（ｂ）参照）との間や、回路素子１５と圧力検出素子１０との間に配線される。

次に、図４（ｂ）に示すように、キャビティパッケージ２０の縁部２２の上に枠部３０を取り付ける。枠部３０は、縁部２２の上に接着剤を介して接続される。次に、図４（ｃ）に示すように、枠部３０の開口部３１からゲル剤５０となる液剤５５を注入する。例えば、ディスペンサＤＰを用いて液剤５５を開口部３１から凹部２１内に注入する。この際、開口部３１の中心から凹部２１内に液剤５５を注入することが望ましい。これにより、液剤５５が注入位置から凹部２１内に放射状に拡がり、空気の巻き込みを抑制することができる。なお、図３（ａ）に示される参考例に係る防水型圧力センサ２を製造する場合には、凹部２１および蓋体１４０の凹部２１に対向する面によって構成される空間に対して、蓋体１４０の圧力導入孔１４１から液剤５５を注入するため、上記の空間内の気体が排出されにくく、空気の巻き込みが生じやすい。

また、ボンディングワイヤＢＷによる配線を行う際、平面視におけるボンディングワイヤＢＷの延びる方向を、開口部３１の中心からの放射方向と直交しない方向にしておくことで、液剤５５を注入する際に液剤５５がボンディングワイヤＢＷに沿って流れやすくなる。これによって、液剤５５に空気が巻き込まれることを抑制することができる。

図５（ａ）には、凹部２１内および開口部３１内に液剤５５が充填された状態が示される。液剤５５は、凹部２１内に充填されるとともに、開口部３１の上側の縁３１ａの位置まで満たされる状態になる。前述のように、枠部３０の面は平滑化されているため、図５（ａ）に示される状態において、また、その後液剤５５を硬化させる過程において、枠部３０の面の上に液剤５５が濡れ広がりにくい。

次に、図５（ｂ）に示すように、液剤５５を硬化させてゲル剤５０を構成する。液剤５５がゲル化することでゲル剤５０の表面の位置は、開口部３１の上側の縁３１ａよりも僅かに凹むようになる。

次に、図５（ｃ）に示すように、枠部３０の上に接触防止部材４０を取り付ける。接触防止部材４０は、枠部３０の上に接着剤を介して接続される。液剤５５をゲル化した際にゲル剤５０の表面は開口部３１の上側の縁３１ａよりも僅かに凹んでいることから、ゲル剤５０と、接触防止部材４０の圧力導入孔４１の枠部側の縁４１ａとの間には隙間が構成される。これにより、防水型圧力センサ１が完成する。

このような製造方法によれば、凹部２１内および開口部３１内にゲル剤５０を構成した後で接触防止部材４０を取り付けることから、ゲル剤５０が防水型圧力センサ１の表面側にはみ出すことが安定的に抑制され、ゲル剤５０が防水型圧力センサ１以外の部材に接触する不具合の発生を防止することができる。

図６（ａ）および（ｂ）は、防水型圧力センサを収納した搬送体について例示する模式図である。
図６（ａ）には防水型圧力センサ１をエンボステープ１００に収納した状態の断面図が示され、図６（ｂ）には防水型圧力センサ１をエンボステープ１００に収納した状態の平面図が示される。

エンボステープ１００は、長尺方向に並ぶ複数の凹部１１０を有する第１テープ（第１の部材）１０１と、第１テープ１０１の上に剥離可能に貼付されて凹部１１０を覆う第２テープ（第２部材）１０２とを備える。第１テープ１０１の縁部分には長尺方向に沿って所定のピッチで複数の送り穴１０１ｈが設けられる。

防水型圧力センサ１は凹部１１０に収納され、この状態で第２テープ１０２が取り付けられ、搬送体が構成される。防水型圧力センサ１を凹部１１０に収納するには、防水型圧力センサ１の表面を例えば真空チャックで吸着保持し、凹部１１０内に配置した後に吸着を解除する。

凹部１１０に防水型圧力センサ１を収納し、第２テープ１０２を貼付したエンボステープ１００は、必要に応じてロール状に巻き取られた搬送体として搬送される。エンボステープ１００から防水型圧力センサ１を取り出すには、第２テープ１０２を第１テープ１０１から剥がし、凹部１１０から防水型圧力センサ１を例えば真空チャックで吸着保持し、取り出して、基板等へ実装する。

このように、防水型圧力センサ１はエンボステープ１００によって搬送体として搬送され、実装機などで梱包を解かれて実装される。この際、防水型圧力センサ１の表面（接触防止部材４０の表面）にゲル剤５０が付着していると、真空チャックによる吸着保持の妨げとなる。また、エンボステープ１００によって搬送される際、搬送時の振動などによってゲル剤５０が第２テープ１０２と接触し、第２テープ１０２に防水型圧力センサ１が貼り付いてしまうことになる。

本実施形態の防水型圧力センサ１では、接触防止部材４０の表面にゲル剤５０が漏れ出していないため、接触防止部材４０の表面を真空チャックで確実に吸着保持することができる。しかも、エンボステープ１００によって搬送する際にゲル剤５０が第２テープ１０２と接触せず、第２テープ１０２に防水型圧力センサ１が貼り付くことはない。したがって、防水型圧力センサ１のハンドリング性を高めることができる。

（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係る防水型圧力センサを例示する断面図である。
本実施形態に係る防水型圧力センサ１Ｂでは、キャビティパッケージ２０の凹部２１内において、回路素子１５の上に圧力検出素子１０が重ねられている。回路素子１５の上に圧力検出素子１０が重ねられることで、平面視において防水型圧力センサ１Ｂの小型化を図ることができる。本実施形態では、枠部３０の開口部３１の内側に圧力検出素子１０が配置されるため、回路素子１５の上に圧力検出素子１０を重ねても、低背化を図ることができる。

（第３実施形態）
図８は、第３実施形態に係る防水型圧力センサを例示する断面図である。
本実施形態に係る防水型圧力センサ１Ｃでは、接触防止部材４０にシール部材６０を組み込む空間４５が設けられている。シール部材６０は、例えばＯリングやパッキンである。実施形態に係る防水型圧力センサ１、１Ｂおよび１Ｃでは、開口部３１よりも小径な圧力導入孔４１を設けているため、接触防止部材４０の圧力導入孔４１の周辺にシール部材６０を設けるための広い領域が設けられる。さらに防水型圧力センサ１Ｃでは、シール部材６０を組み込む空間４５を接触防止部材４０に設けているため、シール部材６０を接触防止部材４０に取り付ける際に別部品を用意する必要なく、簡単かつ確実にシール部材６０を取り付けることが可能となる。

以上説明したように、実施形態によれば、ゲル剤５０のはみ出しを防止するとともに、製造工程の簡素化を図ることができる防水型圧力センサ１、１Ｂ、１Ｃおよびその製造方法を提供することが可能になる。

なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。また、前述の実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の構成例の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。

１，１Ｂ，１Ｃ…防水型圧力センサ
２…防水型圧力センサ
１０…圧力検出素子
１５…回路素子
２０…キャビティパッケージ
２１…凹部
２１ａ…段差部
２２…縁部
３０…枠部
３１…開口部
３１ａ…縁
４０…接触防止部材
４１…圧力導入孔
４１ａ…縁
４５…空間
５０…ゲル剤
５５…液剤
６０…シール部材
１００…エンボステープ
１０１…第１テープ
１０１ｈ…送り穴
１０２…第２テープ
１１０…凹部
１４０…蓋部
１４１…圧力導入孔
ＢＷ…ボンディングワイヤ
ＤＰ…ディスペンサ
Ｐ…メタライズパターン

Claims (10)

1. 圧力検出素子と、
   前記圧力検出素子を実装する凹部と、前記凹部の周囲に設けられた縁部とを有するキャビティパッケージと、
   前記キャビティパッケージの前記縁部に取り付けられ、前記縁部よりも平滑化された表面と、開口部とを有する枠部と、
   前記枠部に取り付けられ、前記開口部と重なる位置に前記開口部よりも小径な圧力導入孔を有する接触防止部材と、
   前記凹部内および前記開口部内に設けられるゲル剤と、
   を備え、
   前記ゲル剤は、前記圧力導入孔の前記枠部側の縁から離れて設けられていることを特徴とする防水型圧力センサ。
2. 前記開口部の平面視の形状は、多角形または円形である、請求項１記載の防水型圧力センサ。
3. 前記開口部の平面視の外形位置は、前記凹部に実装される部品と接続されるボンディングワイヤのループの頂点よりも外側である、請求項１または２に記載の防水型圧力センサ。
4. 平面視における前記ボンディングワイヤの延びる方向は、前記開口部の中心からの放射方向と直交しない方向である、請求項３記載の防水型圧力センサ。
5. 前記キャビティパッケージの材料はセラミックスである、請求項１〜４のいずれか１つに記載の防水型圧力センサ。
6. 前記圧力検出素子と接続される回路素子をさらに備え、
   前記圧力検出素子は前記回路素子の上に重ねられる、請求項１〜５のいずれか１つに記載の防水型圧力センサ。
7. 長尺方向に並ぶ複数の凹部を有する第１の部材と、前記第１の部材に剥離可能に貼付されて前記凹部を覆う第２の部材とからなる搬送体を有し、
   前記搬送体の凹部内に個別に収容されてなる請求項１〜６のいずれか１つに記載の防水型圧力センサ。
8. 凹部および前記凹部の周囲に縁部が設けられたキャビティパッケージの前記凹部に圧力検出素子を実装する工程と、
   前記キャビティパッケージの前記縁部に、前記縁部よりも平滑化された表面と、開口部とを有する枠部を取り付ける工程と、
   前記開口部から前記凹部内および前記枠部内に液剤を注入し、ゲル化する工程と、
   前記枠部に、前記開口部よりも小径な圧力導入孔を有する接触防止部材を取り付ける工程と、
   を備えたことを特徴とする防水型圧力センサの製造方法。
9. 前記開口部から前記液剤を注入する際には、前記開口部の中心から前記凹部内に前記液剤を注入する、請求項８記載の防水型圧力センサの製造方法。
10. 長尺方向に並ぶ複数の凹部を有する第１の部材と、
    前記凹部内に配置された請求項１〜６のいずれか１つに記載の防水型圧力センサと、
    前記第１の部材に剥離可能に貼付されて前記凹部を覆う第２の部材と、
    を備えたことを特徴とする搬送体。