JP2017181710A - 光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイ - Google Patents

Abstract

【課題】光反射部を形成するための成膜に供されたときに成膜材料が配線に付着するのを抑制し得る光スキャナー用部材、かかる光スキャナー用部材を備える光スキャナー、ならびに、前記光スキャナーを備える画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイを提供すること。
【解決手段】本発明の光スキャナー用部材は、可動部と、可動部を揺動可能に支持する軸部と、軸部を支持する支持部と、を含む機能部層と、機能部層の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面および第２主面とし、第１主面のうち光反射部が設けられる領域を光反射部領域としたとき、第１主面の光反射部領域とは異なる領域に設けられている配線と、機能部層の第１主面のうち、配線よりも光反射部領域側に設けられている壁部と、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイに関するものである。

プロジェクター、ヘッドマウントディスプレイ等に用いられる光走査手段の１つとして、光スキャナーが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載の揺動体装置は、可動板と、梁と、支持基板と、を備えている。支持基板は、梁を介して可動板を支持しており、可動板が振動自在になっている。そして、可動板の第１面には、光を反射するための光反射面が設けられている。揺動体装置によって可動板を２次元的に振動させることにより、光反射面で反射した光を偏向させることができる。

また、可動板と梁の第１面の一部には、所望の検出物理量を測定するセンサーが配置されている。センサーで検出された物理量は電気信号に変換され、配線を介して検出用電極パッドから検出することができる。

特開２００８−１７０５６５号公報

特許文献１に記載されているような光偏向を行う揺動体装置では、可動板の第１面に金属膜を成膜して光反射部を形成することが多い。金属膜は、スパッタリングや蒸着のような気相成膜法により成膜される。気相成膜法では、目的とする領域に対して選択的に成膜するため、マスクを用いて成膜領域を規制する。

しかしながら、マスクを第１面に配置したとき、マスクの裏面側に成膜材料が回り込むことがある。このようにして回り込んだ成膜材料は、配線に付着し、配線の短絡といった不具合を招くことになる。

本発明の目的は、光反射部を形成するための成膜に供されたときに成膜材料が配線に付着するのを抑制し得る光スキャナー用部材、かかる光スキャナー用部材を備える光スキャナー、ならびに、前記光スキャナーを備える画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイを提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の光スキャナー用部材は、可動部と、前記可動部を揺動可能に支持する支持部と、を含む機能部層と、
前記機能部層の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面および第２主面とし、前記第１主面のうち光反射部が設けられる領域を光反射部領域としたとき、前記第１主面の前記光反射部領域とは異なる領域に設けられている配線と、
前記機能部層の前記第１主面のうち、前記配線よりも前記光反射部領域側に設けられている壁部と、
を備えることを特徴とする。

このような光スキャナー用部材によれば、配線よりも光反射部領域側に壁部が設けられているため、光反射部領域に光反射部を形成するべく光スキャナー用部材が成膜に供されたときに成膜材料が配線に付着するのを抑制することができる。

本発明の光スキャナー用部材では、前記壁部の厚さは、前記配線の厚さより厚いことが好ましい。

これにより、壁部と成膜領域を規制するマスクとが接するようにマスクを配置することにより、マスクをそれ以上第１主面側に近づけることができなくなるので、マスクと配線とが接触するのを防止することができる。

本発明の光スキャナー用部材では、前記第１主面の平面視において、前記壁部の形状は、前記光反射部領域を取り囲む形状であることが好ましい。

これにより、成膜材料が流出する隙間をより小さくすることができるので、配線に成膜材料が付着して不良が発生する確率をより小さくすることができる。

本発明の光スキャナー用部材では、前記配線は、コイルであることが好ましい。
これにより、配線に電流を流すことにより、可動部が揺動するための駆動力を発生させることができる。

本発明の光スキャナー用部材では、前記配線を第１配線としたとき、前記壁部は、前記第１配線とは異なる第２配線であることが好ましい。

これにより、第２配線は、導電路としての機能と、壁部としての機能と、を併せ持つものとなる。このため、壁部としての機能のみを有する構造体を設ける必要がなく、可動部の第１主面のスペースを有効に活用することができる。

本発明の光スキャナー用部材では、前記第１配線と前記第２配線とが電気的に接続されていることが好ましい。

これにより、第２配線は、第１配線と同時に形成することが可能になり、光スキャナー用部材の製造効率をより高めることができる。

本発明の光スキャナー用部材では、前記壁部の構成材料は、金属材料または樹脂材料であることが好ましい。

樹脂材料であれば、比較的簡単に壁部を形成することができるので、低コスト化が図られ、金属材料であれば、剛性の高い壁部を形成することができるので、マスクと接触しても壊れ難い壁部が得られる。

本発明の光スキャナーは、本発明の光スキャナー用部材と、
前記可動部の前記第１主面に設けられている光反射部と、
を備えることを特徴とする。

これにより、光反射部の形成に際して、配線同士の間あるいは配線と他の導電部との間で生じる短絡等の不具合を抑制することができる。その結果、信頼性の高い光スキャナーが得られる。

本発明の画像表示装置は、本発明の光スキャナーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い画像表示装置を提供することができる。

本発明のヘッドマウントディスプレイは、本発明の光スキャナーを備えることを特徴とする。
これにより、信頼性の高いヘッドマウントディスプレイを提供することができる。

実施形態に係る光スキャナーおよび光スキャナー用部材を示す平面図（上面図）である。 図１のＡ１−Ａ１線断面図である。 図１のＡ２−Ａ２線断面図である。 図２に示す光スキャナーの製造方法を説明する工程図である。 図２に示す光スキャナーの製造方法を説明する断面図である。 図２に示す光スキャナーの製造方法を説明する断面図である。 図２に示す光スキャナーの製造方法を説明する断面図である。 図２に示す光スキャナーの製造方法を説明する断面図である。 図２に示す光スキャナーの製造方法を説明する断面図である。 図１に示す光スキャナーおよび光スキャナー用部材の第１変形例を示す平面図である。 図１０のＢ−Ｂ線断面図である。 図１に示す光スキャナーおよび光スキャナー用部材の第２変形例を示す平面図である。 図１２のＣ−Ｃ線断面図である。 画像表示装置の実施形態を模式的に示す図である。 画像表示装置の応用例１を示す斜視図である。 画像表示装置の応用例２を示す斜視図である。 画像表示装置の応用例３を示す斜視図である。

以下、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイの好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。

１．光スキャナー
まず、光スキャナーの実施形態およびそれに含まれる光スキャナー用部材の実施形態について説明する。

図１は、実施形態に係る光スキャナーおよび光スキャナー用部材を示す平面図（上面図）である。図２は、図１のＡ１−Ａ１線断面図である。図３は、図１のＡ２−Ａ２線断面図である。なお、本明細書では、説明の便宜上、図２、３中の上側を「上」、下側を「下」と言う。

図３に示す光スキャナー１（本実施形態に係る光スキャナー）は、光スキャナー用部材１０（本実施形態に係る光スキャナー用部材）と、光スキャナー用部材１０の第１主面２８１に設けられている光反射部２１３と、を備える。さらに、光スキャナー１は、図１に示す２つの永久磁石３１を備える。すなわち、光スキャナー用部材１０は、光スキャナー１から、光反射部２１３および永久磁石３１を除いた部位に相当し、光スキャナー１を製造するために用いられる部材である。

光スキャナー用部材１０は、可動部２１と、可動部２１を揺動可能に支持する軸部２３と、軸部２３を支持する支持部２２と、を含む機能部層２０を備える。すなわち、支持部２２は、軸部２３を介して可動部２１を揺動可能に支持している。また、光スキャナー用部材１０は、機能部層２０の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面２８１（図２における上面）および第２主面２８２（図２における下面）とし、第１主面２８１のうち光反射部２１３が設けられる部分を光反射部領域２８１１としたとき、第１主面２８１の光反射部領域２８１１とは異なる領域に設けられている配線４２を備える。

さらに、光スキャナー用部材１０は、機能部層２０の第１主面２８１のうち、配線４２よりも光反射部領域２８１１側に設けられている壁部６１を備える。

このような光スキャナー用部材１０によれば、配線４２よりも光反射部領域２８１１側に壁部６１が設けられているため、光反射部領域２８１１に光反射部２１３を形成するべく光スキャナー用部材１０が成膜に供されたとき、成膜材料が配線４２に付着するのを防止することができる。すなわち、成膜領域を規制するマスクを介して成膜したとき、成膜材料がマスクの裏面側に回り込んできたとしても、成膜材料の流れを壁部６１によってせき止めることができる。これにより、壁部６１によって成膜材料が配線４２側に流れ出すことが抑制され、成膜材料が配線４２に付着するのを抑制することができる。

そして、かかる光スキャナー用部材１０を用いることにより、光反射部２１３の形成に際して、成膜材料が付着することに伴って配線４２に生じる不具合を抑制することができる。かかる不具合としては、例えば配線４２に成膜材料が付着し、配線４２同士の間あるいは配線４２と他の導電部との間で生じる短絡等が挙げられる。かかる不具合が抑制されることによって、信頼性の高い光スキャナー１が得られる。

以下、光スキャナー１および光スキャナー用部材１０の各部について順次説明する。
光スキャナー１は、図１に示すように、互いに直交する揺動軸Ｊ１、Ｊ２の両軸まわりに揺動可能な可動部２１を有する。そして、可動部２１は光反射部２１３を支持しており、光スキャナー１は、光反射部２１３を揺動させながら、光反射部２１３で光を反射することにより、光を２次元的に走査するようになっている。なお、本実施形態では、揺動軸Ｊ１は、光反射部２１３を水平方向に揺動させる軸であり、揺動軸Ｊ２は、光反射部２１３を鉛直方向に揺動させる軸である。

本実施形態に係る可動部２１は、第１可動部２１１と、第２可動部２１２と、を含んでいる。そして、第１可動部２１１の第１主面２８１の光反射部領域２８１１に光反射部２１３が設けられている。

第１可動部２１１は、機能部層２０の一部であり、板状をなしている。第１主面２８１の平面視における第１可動部２１１の形状は、特に限定されないが、本実施形態では円形である。なお、円形以外の形状としては、例えば、楕円形、長円形、多角形等が挙げられる。

光反射部２１３は、例えば、アルミニウム等の金属膜で構成されている。また、本実施形態では、光反射部２１３は、平面視にて円形をなしている。なお、光反射部２１３の平面視形状も、これに限定されず、例えば、楕円形、長円形、多角形等であってもよい。

第２可動部２１２も、機能部層２０の一部であり、板状をなしている。第１主面２８１の平面視における第２可動部２１２の形状は、特に限定されないが、本実施形態では第１可動部２１１を取り囲む形状をなしている。すなわち、平面視において第２可動部２１２の内側に第１可動部２１１が配置されている。なお、第１可動部２１１を取り囲む形状としては、例えば、図１に示す角環状のほか、円環状、楕円環状、長円環状等の形状であってもよい。

このような形状によれば、揺動軸Ｊ１と揺動軸Ｊ２の双方を対称軸にした場合でも、可動部２１の平面視形状が線対称の関係を満たす形状になり易くなる。これにより、可動部２１は、揺動軸が２つある場合でも、より駆動安定性に優れたものとなる。

また、本実施形態に係る軸部２３も、機能部層２０の一部であり、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持する第１軸部２３１、２３１と、第１可動部２１１および第２可動部２１２を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持する第２軸部２３２、２３２と、を含んでいる。

このうち、第１軸部２３１、２３１は、第１可動部２１１を両側から支持するように、第１可動部２１１に対して互いに反対側に配置されている。また、第１軸部２３１、２３１は、それぞれ揺動軸Ｊ１に沿って延在する梁で構成され、その一端部が第１可動部２１１に接続され、他端部が第２可動部２１２に接続されている。これら第１軸部２３１、２３１は、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持し、第１可動部２１１の揺動軸Ｊ１まわりの揺動に伴って捩れ変形する。なお、第１軸部２３１、２３１の形状は、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動可能に支持することができれば、本実施形態の形状に限定されない。例えば、第１軸部２３１、２３１は、それぞれ複数の梁で構成されていてもよいし、また、途中の少なくとも１箇所に、屈曲または湾曲した部分、分岐した部分、幅の異なる部分等を有していてもよい。

また、第２軸部２３２、２３２は、第２可動部２１２を両側から支持するように、第２可動部２１２に対して互いに反対側に配置されている。また、第２軸部２３２、２３２は、それぞれ揺動軸Ｊ２に沿って延在する梁で構成され、その一端部が第２可動部２１２に接続され、他端部が支持部２２に接続されている。これら第２軸部２３２、２３２は、可動部２１を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持し、可動部２１の揺動軸Ｊ２まわりの揺動に伴って捩れ変形する。なお、第２軸部２３２、２３２の形状は、可動部２１を揺動軸Ｊ２まわりに揺動可能に支持することができれば、本実施形態の形状に限定されない。例えば、第２軸部２３２、２３２は、それぞれ複数の梁で構成されていてもよいし、また、途中の少なくとも１箇所に、屈曲または湾曲した部分、分岐した部分、幅の異なる部分等を有していてもよい。

支持部２２は、枠状をなし、第１主面２８１の平面視において可動部２１を取り囲むように配置されている。そして、支持部２２は、軸部２３と接続されており、軸部２３を支持している。また、支持部２２は、後述する接続層２５および基部２４を介して図示しない基台上に設置される。なお、支持部２２の形状は、軸部２３を支持することができれば、特に限定されず、例えば、一方の第２軸部２３２を支持する部分と他方の第２軸部２３２を支持する部分とに分割されていてもよい。

また、前述したように、支持部２２の第２主面２８２には、接続層２５を介して基部２４が設けられている。基部２４は、支持部２２の機械的強度を補強する補強部としての機能を有している。

接続層２５は、支持部２２と基部２４との間に設けられている。本実施形態では、接続層２５は、平面視で基部２４と一致する形状をなしている。

また、支持部２２の第１主面２８１には、２つの電極パッド４３が設けられている。そして、電極パッド４３同士を電気的に接続するように配線４２が敷設されている。配線４２は、機能部層２０の第１主面２８１に沿って敷設されている。具体的には、支持部２２、第２軸部２３２、第２可動部２１２、第２軸部２３２および支持部２２の各第１主面２８１を順次経るように、配線４２が敷設されている。

また、第２可動部２１２では、平面視で環状をなす形状に沿って、配線４２も環状に敷設されている。具体的には、図１に示す配線４２は、第２可動部２１２の周方向に沿って１回半周回している。そして、配線４２同士は互いに離間しているため、互いに絶縁されている。これにより、第２可動部２１２に敷設された配線４２は、コイル３２を構築している（コイル３２である）。したがって、電極パッド４３同士の間に電圧を印加し、配線４２に電流を流すことにより、配線４２によって構築されたコイル３２の周囲に磁界を発生させることができる。そして、コイル３２から発生させた磁界と図１に示す２つの永久磁石３１、３１から発生する磁界との相互作用により、可動部２１が揺動するための駆動力を発生させることができる。

なお、コイル３２における配線４２の巻き数は、特に限定されないが、１回以上１００回以下であるのが好ましく、３回以上５０回以下であるのがより好ましい。巻き数が前記範囲内であるコイル３２は、光反射部２１３の駆動において必要かつ十分な強さの磁界を発生させることができる。

また、配線４２の厚さは、特に限定されないが、０．１μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、１μｍ以上１５μｍ以下であるのがより好ましく、５μｍ以上１０μｍ以下であるのがさらに好ましい。

また、本実施形態では、配線４２同士を平面視において交差させる際、一方の配線４２を第２可動部２１２の内部に敷設している。これにより、互いに交差する一方の配線４２と他方の配線４２との間に第２可動部２１２の一部が介挿されることになるため、両者を絶縁しつつ交差させることができる。

なお、交差部の形態は上記のものに限定されず、例えばボンディングワイヤー等を介して一方の配線４２を空中配線にすることで交差させるようにしてもよい。

ここで、第２可動部２１２の第１主面２８１には、前述したように、配線４２より厚い壁部６１が設けられている。このような壁部６１を備える光スキャナー用部材１０は、各種成膜法によって第１可動部２１１の第１主面２８１に光反射部２１３を形成する際、その成膜領域を規制するマスクから配線４２を退避させ、両者が接触するのを防止する。すなわち、壁部６１に接するまでマスクを近づけたとしても、マスクと配線４２とが接触するのを防止することができる。その結果、接触によって配線４２に悪影響が及ぶのを防止することができ、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。

なお、図１では、分かり易さを考慮し、配線４２および壁部６１にドットを付している。壁部６１については後に詳述する。

また、光スキャナー１は、例えば第１軸部２３１、２３１と支持部２２との境界部付近に設けられた図示しないピエゾ抵抗素子を備えていてもよい。このようなピエゾ抵抗素子を設けることにより、第１可動部２１１（光反射部２１３）の挙動を電気的に検出することができる。また、ピエゾ抵抗素子は、これ以外の箇所に設けられていてもよい。

なお、ピエゾ抵抗素子には、図示しない配線が接続される。この配線は、例えば第２可動部２１２、第２軸部２３２および支持部２２の第１主面２８１に敷設されるが、この配線についても、前述した配線４２と同様、壁部６１よりも薄いことが好ましい。これにより、これらの配線の断線や電気抵抗の増加等を防止することができる。

また、配線４２に代えて、ピエゾ抵抗素子に接続された配線が設けられていてもよい。すなわち、コイル３２を構築する配線４２に代えて、ピエゾ抵抗素子に接続された配線が設けられ、この配線が壁部６１よりも薄くなっている形態であっても、前述したような効果が得られる。この場合、コイル３２に代えて磁石を第２可動部２１２に接着することで、可動部２１を駆動するための駆動力を得ることができる。

また、支持部２２の外側には、図示しない基台に設定された２つの永久磁石３１、３１が設けられている。永久磁石３１は、それぞれ平面視にて揺動軸Ｊ１と揺動軸Ｊ２の双方に対して斜めになる方向に磁化されている。そして、一方の永久磁石３１のＮ極と他方の永久磁石３１のＳ極とが対向するように配置されている。このような永久磁石３１と前述したコイル３２とにより、可動部２１を駆動する駆動部が構成されている。

すなわち、この駆動部は、永久磁石３１およびコイル３２を有し、前述した可動部２１を電磁駆動方式（より具体的にはムービングコイル型の電磁駆動方式）により回動駆動させる。電磁駆動方式は、大きな駆動力を発生させることができる。そのため、電磁駆動方式を採用する駆動部によれば、低駆動電圧化を図りつつ、可動部２１の振れ角を大きくすることができる。

このような永久磁石３１としては、特に限定されず、例えば、ネオジウム磁石、フェライト磁石、サマリウムコバルト磁石、アルニコ磁石、ボンド磁石等の、硬磁性体を着磁したものを好適に用いることができる。

また、このコイル３２は、図示しない電源に電気的に接続されている。そして、コイル３２には、第１可動部２１１を揺動軸Ｊ１まわりに揺動させるための第１交番電圧と、第１可動部２１１とともに第２可動部２１２を揺動軸Ｊ２まわりに揺動させるための第２交番電圧とを重畳させた重畳電圧が印加される。これにより、第２可動部２１２が揺動軸Ｊ２まわりに揺動しつつ、第１可動部２１１が揺動軸Ｊ１まわりに揺動するため、結果として、第１可動部２１１が揺動軸Ｊ１、Ｊ２まわりに揺動する。なお、第１可動部２１１の揺動軸Ｊ１まわりの揺動を共振駆動とし、第２可動部２１２の揺動軸Ｊ２まわりの揺動を非共振駆動とすることが好ましい。また、第１交番電圧の波形としては、１０ｋＨｚ以上４０ｋＨｚ以下程度の正弦波を用いることが好ましく、第２交番電圧の波形としては、３０Ｈｚ以上１２０Ｈｚ以下程度（６０Ｈｚ程度）のノコギリ波を用いることが好ましい。これにより、光反射部２１３の揺動が画像描画に適した動きとなる。

２．光スキャナーの製造方法
以下、光スキャナーの製造方法について、前述した光スキャナー１を製造する場合を例に説明する。

図４は、図２に示す光スキャナーの製造方法を説明する工程図である。図５〜図９は、それぞれ図２に示す光スキャナーの製造方法を説明する断面図である。

図４に示す光スキャナー１の製造方法は、光スキャナー用部材１０を準備する準備工程Ａと、光スキャナー用部材１０にマスク５を配置するマスク配置工程Ｂと、マスク５を介して成膜材料ｍを供給し光反射部２１３を形成する光反射部形成工程Ｃと、を有する。かかる製造方法によれば、前述した信頼性の高い光スキャナー１を効率よく製造することができる。

以下、各工程を順次説明する。
［Ａ］準備工程Ａ
まず、光スキャナー用部材１０を準備する工程として、光スキャナー用部材１０の製造方法の一例について説明する。なお、以下の製造方法は、一例であり、これに限定されるものではない。

［Ａ−１］基板準備工程
まず、基部２４を形成するための基板２４Ａを準備する。この基板２４Ａは、例えばシリコン基板である。なお、基板２４Ａの厚さは、特に限定されないが、例えば１００μｍ以上２００μｍ以下である。

また、基板２４Ａ上に、接続層２５を形成するための第１層２５Ａを形成し、さらにこの第１層２５Ａ上に、機能部層２０を形成するための第２層２０Ａを形成する。

第１層２５Ａは、例えば、ポリシリコン、単結晶シリコン等のシリコンで構成されている。第１層２５Ａの形成方法としては、例えば、ＣＶＤ法のような成膜方法によりポリシリコン層を形成する方法、エピタキシャル成長法のような成膜方法を用いて単結晶シリコン層を形成する方法等が挙げられる。その後、必要に応じて、エッチバックまたはＣＭＰ（chemical mechanical polishing）等による平坦化を行う。なお、第１層２５Ａの厚さは、特に限定されないが、例えば５μｍ以上４０μｍ以下である。

また、必要に応じて、第１層２５Ａの一部を、犠牲層で置き換えるようにしてもよい。この犠牲層は、例えばシリコン酸化膜で構成される。このような犠牲層は、例えばフッ酸、緩衝フッ酸等を用いてウェットエッチング処理によって除去することができる。これにより、後述するパターニングプロセスにおいて、第１層２５Ａをより正確にパターニングすることができる。

第２層２０Ａは、例えば、ポリシリコン、単結晶シリコン等のシリコンで構成されている。第２層２０Ａの形成方法としては、例えば、ＣＶＤ法のような成膜方法によりポリシリコン層を形成する方法、エピタキシャル成長法のような成膜方法を用いて単結晶シリコン層を形成する方法等が挙げられる。その後、必要に応じて、エッチバックまたはＣＭＰ（chemical mechanical polishing）等による平坦化を行う。なお、第２層２０Ａの厚さは、特に限定されないが、例えば２０μｍ以上６０μｍ以下である。

以上のようにして図５に示す多層基板２０００を得る。なお、この多層基板２０００は、上記と異なる製法で作製されたものであってもよく、例えばＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板等であってもよい。

なお、第２層２０Ａの上面には、必要に応じてシリコン酸化膜のような任意の被膜が形成されていてもよい。これらの被膜は、例えば、熱酸化法（ＬＯＣＯＳ法、ＳＴＩ法を含む）、スパッタリング法、ＣＶＤ法等により形成される。

また、被膜の形成に先立ち、第２層２０Ａの表面にリン、ボロン等の不純物をイオン注入することにより、ピエゾ抵抗素子を形成することができる。なお、ピエゾ抵抗素子の形成方法は、これに限定されない。

次いで、基板２４Ａの下面および第２層２０Ａの上面にそれぞれ図示しないマスクを形成した後、エッチング処理を施すことにより、基板２４Ａ、第１層２５Ａおよび第２層２０Ａを加工する。これにより、図６に示す基部２４および接続層２５、そして、機能部層２０が得られる。エッチング処理としては、例えばドライエッチング処理が用いられる。

また、図６に示すような加工後の多層基板は、上記と異なる製法で作製されたものであってもよく、例えばそれぞれ目的とするパターニングが施された基板同士を接着することによって作製されたものであってもよい。

［Ａ−２］配線・壁部形成工程
次に、機能部層２０の第１主面２８１に配線４２を形成する（図７参照）。また、それとともに、支持部２２に図１に示す電極パッド４３を形成する。

配線４２および電極パッド４３は、それぞれ、例えばアルミニウム、ニッケル、金、銅、チタン等の金属の単体または合金で構成されている。配線４２および電極パッド４３の形成方法は、特に限定されないが、例えばスパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法等の各種成膜法や、無電解めっき法、電解めっき法のような各種めっき法が用いられる。このうち、めっき法が好ましく用いられ、無電解めっき法がより好ましく用いられる。めっき法によれば、あらかじめ第１主面２８１にめっき材料を析出させる領域を確保しておくことにより、目的とする形状の配線４２や電極パッド４３を効率よく形成することができる。

また、配線４２および電極パッド４３は、単層であっても複数層であってもよい。複数層の場合、例えば第１主面２８１側にニッケルを含む層が形成され、その上に金を含む層が形成された２層構造が挙げられる。かかる構成によれば、ニッケルに由来する高い剛性と、金に由来する高い電気伝導性および耐酸化性と、を両立させることができる。このため、配線４２にマスク５が接触したとしても、配線４２が断線したり、電気抵抗の増加を招いたりし難くなり、光スキャナー１の信頼性をより高めることができる。

本工程では、配線４２の形成とともに、壁部６１を形成する（図７参照）。
壁部６１は、いかなる方法で形成されてもよく、例えば、各種成膜法による成膜、各種めっき法によるめっき、接着剤等の助剤を介した接着、材料を供給した後に材料を固化または硬化させる方法等により形成される。

このうち、壁部６１は、配線４２と同じ方法で形成されるのが好ましい。これにより、配線４２と壁部６１とを同時に形成することができるので、光スキャナー１の製造効率をより高めることができる。

また、その場合には、特に無電解めっき法によって配線４２および壁部６１を形成するのが好ましい。無電解めっき法は、前述したように、めっき材料を析出させる領域（以下、省略して「析出領域」ともいう。）を確保することによって目的とする形状のめっき被膜を自己析出させて形成することができる。その際、第１主面２８１における単位面積当たりに確保される析出領域によって、析出するめっき被膜の厚さを変えることができる。したがって、例えば、配線４２を形成するための析出領域の幅よりも、壁部６１を形成するための析出領域の幅を狭く設定しておくことにより、同じ時間の無電解めっき法に供されたときでも、壁部６１を構成するめっき被膜の厚さを、配線４２を構成するめっき被膜の厚さよりも厚くすることができる。これにより、１回の無電解めっき法に供するだけで、厚さの異なる配線４２と壁部６１を同時に形成することができ、光スキャナー１の製造効率を高めることに寄与する。
以上のようにして光スキャナー用部材１０が得られる。

［Ｂ］マスク配置工程Ｂ
次に、平面視においてマスク５の開口５１と光反射部領域２８１１とが重なるように、マスク５を配置する（図８参照）。

マスク５の開口５１と光反射部領域２８１１とが重なる位置に配置することにより、平面視において開口５１の外側、すなわち配線４２側に壁部６１が位置することになる。このように配置することで、平面視において、壁部６１が開口５１と配線４２との間に位置することになる。したがって、後述する工程において、開口５１を介して成膜材料ｍが供給されたとき、成膜材料ｍの広がりを壁部６１によってせき止めることができる。すなわち、壁部６１は、成膜材料ｍの広がりを規制するシールドとして機能する。

また、壁部６１の厚さは、配線４２の厚さより薄くてもよいし、同じであってもよいが、好ましくは配線４２の厚さより厚く設定される。壁部６１の厚さを配線４２の厚さより厚く設定することにより、壁部６１とマスク５とが接するようにマスク５を配置した場合、マスク５をそれ以上第１主面２８１側に近づけることができなくなる。このため、マスク５と配線４２とが接触するのをより確実に防止することができる。すなわち、壁部６１は、マスク５と第１主面２８１との離間距離を規制するスペーサーとして機能する。なお、壁部６１の厚さが配線４２の厚さより薄かったり同じであったりした場合、前述したスペーサーとしての機能は有さないものの、シールドとしての機能は有するため、成膜材料ｍの広がりを規制することができる。

また、仮に、マスク５が撓む等してマスク５が配線４２に接触したとしても配線４２に対して大きな荷重が加わるのを防止することができる。その結果、接触あるいは大きな荷重の付与によって配線４２に悪影響が及ぶのを防止することができ、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。

また、換言すれば、配線４２との接触に多大な注意を配ることなく、マスク５と第１主面２８１とが極めて接近した状態を容易に作り出すことができる。このため、マスク５と第１主面２８１との離間距離を小さくすることができ、マスク５によって規制される成膜領域をより厳密に制御することができる。

［Ｃ］光反射部形成工程Ｃ
次に、各種成膜法により、マスク５を介して成膜材料ｍを供給する（図８参照）。これにより、成膜材料ｍを第１可動部２１１の第１主面２８１に堆積させ、図９に示すように光反射部２１３を形成する。以上のようにして光スキャナー１が得られる。

このようにして配線４２を形成した後に光反射部２１３を形成することにより、逆の順序で形成する場合に比べて、光反射部２１３に配線材料が付着して反射率が低下するのを避けることができる。

成膜材料ｍとしては、例えばアルミニウム等の金属が挙げられる。また、成膜法としては、例えば、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法等が用いられる。

また、前述したように、本実施形態では、壁部６１が配線４２よりも第１可動部２１１側、すなわち配線４２よりも内側に配置されている。このため、前述したように、開口５１を介して成膜材料ｍが供給され、マスク５の裏面側に成膜材料ｍが回り込んできたとしても、成膜材料ｍの広がりを壁部６１によってせき止めることができる。これにより、成膜材料ｍが配線４２に付着するのを抑制することができ、例えば配線４２に短絡等の不良が発生するのを抑制することができる。その結果、信頼性の高い光スキャナー１が得られる。

また、成膜材料ｍをせき止めるシールドとしての観点からすれば、第１主面２８１の平面視において、壁部６１の形状が、図１に示すような光反射部領域２８１１を取り囲む形状であることが好ましい。このように壁部６１が光反射部領域２８１１を取り囲む環状をなしていることにより、成膜材料ｍが流出する隙間をより小さくすることができる。このため、配線４２に成膜材料ｍが付着して不良が発生する確率をより小さくすることができる。

なお、壁部６１の平面視形状は、図示のものに限定されず、いかなる形状であってもよい。例えば、図１に示す壁部６１は、その一部が途中で途切れていてもよく、多重の環状になっていてもよい。また、図１に示す壁部６１に加えて別の壁部が設けられていてもよい。

また、壁部６１を第２可動部２１２の第１主面２８１に設けることにより、第２可動部２１２に配線４２と壁部６１とを併設することになるので、壁部６１と配線４２との距離を互いに近づけることができる。このため、壁部６１がスペーサーとしての機能をより確実に発揮させることができ、例えばマスク５が撓む等していたとしても、マスク５が配線４２に接触する確率を下げることができる。

壁部６１の厚さは、前述したように配線４２の厚さより厚いことが好ましいが、その場合、配線４２の厚さの１０１％以上５０００％以下程度であるのが好ましく、１１０％以上３０００％以下程度であるのがより好ましく、１５０％以上１０００％以下程度であるのがさらに好ましい。壁部６１の厚さが前記範囲内であれば、壁部６１とマスク５とが確実に接することができるので、シールドとしての機能がより強化され、成膜材料ｍの広がりをより高い確率で規制することができる。これにより、成膜材料ｍが配線４２により付着し難くなる。また、壁部６１の厚さが前記範囲内であれば、スペーサーとしての機能がより強化され、マスク５が配線４２に接触するのをより確実に防止するとともに、壁部６１が可動部２１の揺動に悪影響を及ぼしたり、光反射部２１３によって反射される光または反射された光の進行を妨げたりするのを避けることができる。なお、壁部６１の厚さが前記下限値を下回ると、配線４２との厚さの差がほとんどなくなるので、マスク５の形状等によっては、スペーサーとしての機能が低下し、十分な効果が得られないおそれがある。一方、壁部６１の厚さが前記上限値を上回ると、壁部６１の配置によっては、壁部６１自体の影響によって可動部２１の揺動が不安定になったり、光反射部２１３に照射される光や光反射部２１３によって反射された光が壁部６１に当たったりするおそれがある。

壁部６１の構成材料は、特に限定されないが、金属材料または樹脂材料であるのが好ましい。樹脂材料であれば、比較的簡単に壁部６１を形成することができるので、低コスト化が図られる。また、金属材料であれば、剛性の高い壁部６１を形成することができるので、マスク５と接触しても壊れ難い壁部６１が得られる。さらに、本実施形態の場合、金属材料であれば、上記のようにして配線４２と同時に壁部６１を形成することができるので、光スキャナー用部材１０の製造効率の観点から有用である。

この金属材料としては、特に限定されないが、例えば、アルミニウム、ニッケル、金、銅、チタン等の金属が挙げられ、その単体または合金が用いられる。

また、樹脂材料としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂等が挙げられる。

また、壁部６１は、単層であっても、複数層であってもよい。複数層の場合、各層に機能を特化させることにより、全体として高機能な壁部６１を得ることができる。かかる複数層としては、例えば第１主面２８１側にニッケルを含む層が形成され、その上に金を含む層が形成された２層構造が挙げられる。かかる構成によれば、ニッケルに由来する高い剛性と、金に由来する高い電気伝導性および耐酸化性と、を両立させることができる。このため、壁部６１にマスク５が接触したとしても、壁部６１が崩れたり倒れたりするのを抑制し、壁部６１が奏する効果を長期にわたって維持することができる。加えて、壁部６１が有する優れた耐酸化性により、シールドとしての機能を長期にわたって支持し得る壁部６１が得られるため、例えば光スキャナー用部材１０を作製後、長期にわたって保管したのち、光反射部２１３を形成するような場合であっても、壁部６１がその機能を損ない難くなる。

＜光スキャナー用部材の第１変形例＞
また、成膜材料の広がりを規制する壁部は、図１とは異なる位置に設けられてもよい。

図１０は、図１に示す光スキャナー１および光スキャナー用部材１０の第１変形例を示す平面図である。図１１は、図１０のＢ−Ｂ線断面図である。なお、以下の説明では、図１および図２に示す光スキャナー１および光スキャナー用部材１０との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。また、図１０、図１１において、図１、図２と同様の事項については、同一符号を付している。

図１０に示す光スキャナー用部材１０は、配線４２（第１配線）に加え、この配線４２とは異なる第２配線４２Ａを備えている。図１０に示す光スキャナー用部材１０では、この第２配線４２Ａが、図１、２に示す壁部６１に相当する。したがって、第２配線４２Ａは、配線４２よりも内側（光反射部領域２８１１側）に位置している。

そして、図１１に示すように壁部６１に相当する第２配線４２Ａを設けることで、第２配線４２Ａは、導電路としての機能と、壁部６１としての機能と、を併せ持つものとなる。このため、壁部６１による前述した効果に加え、壁部６１としての機能のみを有する構造体を設ける必要がなく、第２可動部２１２の第１主面２８１のスペースを有効に活用可能であるという効果も享受することができる。これにより、光スキャナー１の小型化を図ったり、コイル３２の巻き数を増やしたりすることができ、光スキャナー１の高機能化が図られる。

また、この第２配線４２Ａは、配線４２と電気的に接続されていなくてもよいが、本変形例では、配線４２と第２配線４２Ａとが電気的に接続されている。このため、配線４２と第２配線４２Ａとが連続する配線として機能し、コイル３２を構築している。具体的には、配線４２と第２配線４２Ａとで構成される配線は、第２可動部２１２の周方向に沿って２回半周回している。これにより、第２配線４２Ａは、配線４２（第１配線）と同時に形成することが可能になり、光スキャナー用部材１０の製造効率をより高めることに寄与する。

なお、配線４２と第２配線４２Ａとの接続位置は、図示の位置に限定されない。例えば、図１０に示す配線のうち、右上の内側の配線は、図１０に示すように第２配線４２Ａであってもよいが、配線４２であってもよい。

そして、第２配線４２Ａは、配線４２よりも第１可動部２１１側、すなわち配線４２よりも内側に配置されている。このような第２配線４２Ａを備える光スキャナー用部材１０は、前記実施形態と同様、各種成膜法によって第１可動部２１１の第１主面２８１に光反射部２１３を形成する際、マスクの裏面側に成膜材料が回り込んできたとしても、成膜材料の広がりを第２配線４２Ａによってせき止めることができる。なお、第２配線４２Ａは、配線４２の内側に配置されていることから、第２配線４２Ａに成膜材料が付着したとしても配線４２との間で短絡を起こすおそれがない。このため、信頼性の高い光スキャナー１を得ることができる。

また、第２配線４２Ａは、配線４２より薄くても同じ厚さであってもよいが、好ましくは配線４２よりも厚くなるように構成されている。このような第２配線４２Ａを備える光スキャナー用部材１０は、前記実施形態と同様、各種成膜法によって光反射部領域２８１１に光反射部２１３を形成する際、マスクと配線４２とが接触するのを防止することができる。その結果、配線４２の断線や電気抵抗の増加といった不具合の発生を防止することができる。

一方、第２配線４２Ａについては、配線４２よりも厚いので、仮にマスクと接触したとしても断線や電気抵抗の増加といった悪影響が最小限に抑えられる。

さらに、第１主面２８１の平面視において、第２配線４２Ａの形状は、特に限定されないものの、光反射部領域２８１１を取り囲む形状であることが好ましい。このような形状であれば、第２配線４２Ａのシールドとしての機能がより強化され、成膜材料が流出する隙間をより小さくすることができる。このため、配線４２に不良が発生する確率をより小さくすることができる。
以上のような第１変形例においても、前記実施形態と同様の効果を奏する。

＜光スキャナー用部材の第２変形例＞
図１２は、図１に示す光スキャナー１および光スキャナー用部材１０の第２変形例を示す平面図である。図１３は、図１２のＣ−Ｃ線断面図である。なお、以下の説明では、図１および図２に示す光スキャナー１および光スキャナー用部材１０との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。また、図１２、図１３において、図１、図２と同様の事項については、同一符号を付している。

図１２に示す光スキャナー用部材１０は、第１主面２８１の平面視において、壁部６１の形状が環状でない場合の一例である。すなわち、図１２に示す壁部６１は、図１に示す角環状のうち、右側の一辺に相当する部分全体、および、上側の一辺に相当する部分の左端部および下側の一辺に相当する部分の左端部が、それぞれ欠損している以外、図１に示す壁部６１と同様である。

このような壁部６１であっても、図１に示す壁部６１と同様の機能を奏する。なお、壁部６１が欠損している部分は、例えば、欠損していても成膜材料の流出が抑制されている部分であったり、仮に成膜材料が流出したとしても配線４２の短絡が起き得ない部分であったりする。一方、壁部６１が欠損していない部分では、前述した壁部６１と同様の効果が得られる。このように、配線４２の形状や状態等に応じて、壁部６１の形状は適宜調整されてもよい。
以上のような第２変形例においても、前記実施形態と同様の効果を奏する。

３．画像表示装置
本発明の画像表示装置は、本発明の光スキャナーを備える。

図１４は、画像表示装置の実施形態を模式的に示す図である。
図１４に示す画像表示装置９は、スクリーン、壁面などの対象物９０に描画用のレーザーＬＬを二次元的に走査することにより画像を表示する装置である。

このような画像表示装置９（実施形態に係る画像表示装置）は、描画用のレーザーＬＬを出射する光源ユニット９２と、光源ユニット９２から出射されたレーザーＬＬを２次元的に走査する光スキャナー１（実施形態に係る光スキャナー）と、を備える。

光源ユニット９２は、図１４に示すように、赤色、緑色および青色のレーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂを有する光源部と、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂを駆動する駆動回路９２２Ｒ、９２２Ｇ、９２２Ｂと、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂから出射されたレーザー光を平行光化するコリメーターレンズ９２４Ｒ、９２４Ｇ、９２４Ｂと、光合成部９２３と、集光レンズ９２６と、を有する。

レーザー光源９２１Ｒは、赤色光を射出するものであり、レーザー光源９２１Ｇは、緑色光を射出するものであり、レーザー光源９２１Ｂは、青色光を射出するものである。このような３色の光を用いることで、フルカラーの画像を表示することができる。なお、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂとしては、特に限定されないが、例えば、レーザーダイオード、ＬＥＤ等を用いることができる。

駆動回路９２２Ｒは、レーザー光源９２１Ｒを駆動し、駆動回路９２２Ｇは、レーザー光源９２１Ｇを駆動し、駆動回路９２２Ｂは、レーザー光源９２１Ｂを駆動する。これら駆動回路９２２Ｒ、９２２Ｇ、９２２Ｂは、図示しない制御部によってその駆動が互いに独立して制御される。駆動回路９２２Ｒ、９２２Ｇ、９２２Ｂにより駆動されたレーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂから射出された３つのレーザー光は、それぞれ、コリメーターレンズ９２４Ｒ、９２４Ｇ、９２４Ｂによって平行光化されて光合成部９２３に入射する。

光合成部９２３は、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂからの光を合成する。光合成部９２３は、３つのダイクロイックミラー９２３Ｒ、９２３Ｇ、９２３Ｂを有する。ダイクロイックミラー９２３Ｒは、赤色光を反射する機能を有し、ダイクロイックミラー９２３Ｇは、赤色光を透過させるとともに緑色光を反射する機能を有し、ダイクロイックミラー９２３Ｂは、赤色光および緑色光を透過させるとともに青色光を反射する機能を有する。

このようなダイクロイックミラー９２３Ｒ、９２３Ｇ、９２３Ｂを用いることで、レーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂからの赤色光、緑色光および青色光の３色のレーザー光を合成することができる。そして、制御部によってレーザー光源９２１Ｒ、９２１Ｇ、９２１Ｂからの光の強度をそれぞれ独立して変調することで、所定の色の描画用のレーザーＬＬ（光）が生成される。このようにして生成されたレーザーＬＬは、集光レンズ９２６によって所望のＮＡ（開口数）に変更された後、光スキャナー１に導かれる。

以上、光源ユニット９２について説明したが、この光源ユニット９２の構成としては、レーザーＬＬを生成することができれば、本実施形態の構成に限定されない。

また、光スキャナー１は、配線の断線や電気抵抗の増加等を防止し得るものであるため、信頼性の高い画像表示装置９が得られる。

以下に、画像表示装置の応用例について説明する。
＜画像表示装置の応用例１＞
図１５は、画像表示装置の応用例１を示す斜視図である。

図１５に示すように、画像表示装置９は、携帯用画像表示装置１００に適用することができる。

この携帯用画像表示装置１００は、手で把持することができる寸法で形成されたケーシング１１０と、ケーシング１１０内に内蔵された画像表示装置９と、を有している。この携帯用画像表示装置１００により、例えばスクリーンやデスク上等の所定の面に、所定の画像を表示することができる。

また、携帯用画像表示装置１００は、所定の情報を表示するディスプレイ１２０と、キーパッド１３０と、オーディオポート１４０と、コントロールボタン１５０と、カードスロット１６０と、ＡＶポート１７０と、を有している。

なお、携帯用画像表示装置１００は、通話機能、ＧＰＳ受信機能等の他の機能を備えていてもよい。

＜画像表示装置の応用例２＞
図１６は、画像表示装置の応用例２を示す斜視図である。

図１６に示すように、画像表示装置９は、ヘッドアップディスプレイシステム２００に適用することができる。

このヘッドアップディスプレイシステム２００では、画像表示装置９は、自動車のダッシュボードに、ヘッドアップディスプレイ２１０を構成するよう搭載されている。このヘッドアップディスプレイ２１０により、フロントガラス２２０に、例えば、目的地までの案内表示等の所定の画像を表示することができる。

なお、ヘッドアップディスプレイシステム２００は、自動車に限らず、例えば航空機、船舶等にも適用することができる。

＜画像表示装置の応用例３＞
図１７は、画像表示装置の応用例３を示す斜視図である。

図１７に示すように、画像表示装置９は、ヘッドマウントディスプレイ３００に適用することができる。すなわち、本発明のヘッドマウントディスプレイは、本発明の画像表示装置を備える。

図１７に示すヘッドマウントディスプレイ３００は、眼鏡３１０と、眼鏡３１０に搭載された画像表示装置９と、を有している。すなわち、ヘッドマウントディスプレイ３００は、前述した光スキャナー１を備える。そして、画像表示装置９により、眼鏡３１０の本来レンズである部位に設けられた表示部３２０に、一方の目で視認される所定の画像を表示する。

表示部３２０は、透明であってもよく、また、不透明であってもよい。表示部３２０が透明な場合は、現実世界からの情報に画像表示装置９からの情報を上乗せして使用することができる。

なお、ヘッドマウントディスプレイ３００に、２つの画像表示装置９を設け、両方の目で視認される画像を、２つの表示部に表示するようにしてもよい。

また、画像表示装置９に含まれる光スキャナー１は、配線の断線や電気抵抗の増加等を防止し得るものであるため、信頼性の高いヘッドマウントディスプレイ３００が得られる。

以上、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイについて、図示の実施形態に基づいて説明したが、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイはこれに限定されるものではない。

例えば、光スキャナー用部材、光スキャナー、画像表示装置およびヘッドマウントディスプレイでは、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができ、また、他の任意の構成を付加することもできる。

また、前述した実施形態では、光スキャナーの駆動方式としてムービングコイル方式を採用した場合を例に説明したが、これに限定されず、ムービングマグネット方式を採用した光スキャナーにも適用できる。また、ムービングマグネット方式やムービングコイル方式のような電磁駆動方式に限定されず、例えば、圧電駆動方式、静電駆動方式等の他の駆動方式にも適用可能である。

また、前述した実施形態では、可動部が第１可動部と第２可動部とを含み２つの軸まわりに揺動可能であったが、本発明に係る光スキャナー用部材はこれに限定されず、第１可動部のみを含み１つの軸まわりに揺動可能なものであってもよい。この場合、第１可動部の第１主面に配線が設けられ、機能部層の第１主面の配線の内側（光反射部領域側）に壁部が設けられればよい。

１…光スキャナー、５…マスク、９…画像表示装置、１０…光スキャナー用部材、２０…機能部層、２０Ａ…第２層、２１…可動部、２２…支持部、２３…軸部、２４…基部、２４Ａ…基板、２５…接続層、２５Ａ…第１層、３１…永久磁石、３２…コイル、４２…配線、４２Ａ…第２配線、４３…電極パッド、５１…開口、６１…壁部、９０…対象物、９２…光源ユニット、１００…携帯用画像表示装置、１１０…ケーシング、１２０…ディスプレイ、１３０…キーパッド、１４０…オーディオポート、１５０…コントロールボタン、１６０…カードスロット、１７０…ＡＶポート、２００…ヘッドアップディスプレイシステム、２１０…ヘッドアップディスプレイ、２１１…第１可動部、２１２…第２可動部、２１３…光反射部、２２０…フロントガラス、２３１…第１軸部、２３２…第２軸部、２８１…第１主面、２８２…第２主面、３００…ヘッドマウントディスプレイ、３１０…眼鏡、３２０…表示部、９２１Ｂ…レーザー光源、９２１Ｇ…レーザー光源、９２１Ｒ…レーザー光源、９２２Ｂ…駆動回路、９２２Ｇ…駆動回路、９２２Ｒ…駆動回路、９２３…光合成部、９２３Ｂ…ダイクロイックミラー、９２３Ｇ…ダイクロイックミラー、９２３Ｒ…ダイクロイックミラー、９２４Ｂ…コリメーターレンズ、９２４Ｇ…コリメーターレンズ、９２４Ｒ…コリメーターレンズ、９２６…集光レンズ、２０００…多層基板、２８１１…光反射部領域、Ｊ１…揺動軸、Ｊ２…揺動軸、ＬＬ…レーザー、ｍ…成膜材料、Ａ…準備工程、Ｂ…マスク配置工程、Ｃ…光反射部形成工程

Claims (10)

1. 可動部と、前記可動部を揺動可能に支持する支持部と、を含む機能部層と、
   前記機能部層の互いに表裏の関係にある２つの主面を第１主面および第２主面とし、前記第１主面のうち光反射部が設けられる領域を光反射部領域としたとき、前記第１主面の前記光反射部領域とは異なる領域に設けられている配線と、
   前記機能部層の前記第１主面のうち、前記配線よりも前記光反射部領域側に設けられている壁部と、
   を備えることを特徴とする光スキャナー用部材。
2. 前記壁部の厚さは、前記配線の厚さより厚い請求項１に記載の光スキャナー用部材。
3. 前記第１主面の平面視において、前記壁部の形状は、前記光反射部領域を取り囲む形状である請求項１または２に記載の光スキャナー用部材。
4. 前記配線は、コイルである請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光スキャナー用部材。
5. 前記配線を第１配線としたとき、前記壁部は、前記第１配線とは異なる第２配線である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の光スキャナー用部材。
6. 前記第１配線と前記第２配線とが電気的に接続されている請求項５に記載の光スキャナー用部材。
7. 前記壁部の構成材料は、金属材料または樹脂材料である請求項１ないし６のいずれか１項に記載の光スキャナー用部材。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の光スキャナー用部材と、
   前記可動部の前記第１主面に設けられている光反射部と、
   を備えることを特徴とする光スキャナー。
9. 請求項８に記載の光スキャナーを備えることを特徴とする画像表示装置。
10. 請求項８に記載の光スキャナーを備えることを特徴とするヘッドマウントディスプレイ。

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