JP2017181757A - 光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】光レセプタクル本体、ワイヤーボンディング、他の光学部品および電子部品の設計の自由度を高くできる光レセプタクルを提供すること。【解決手段】光レセプタクルは、光レセプタクル本体と、支持部材とを有する。光レセプタクル本体は、光電変換素子からの送信光を入射させるか、または光伝送体の端面からの受信光を光電変換素子に向けて出射させる第１光学面と、光電変換素子からの送信光を光伝送体に向けて出射させるか、または光伝送体からの受信光を入射させる第２光学面と、第１光学面および第２光学面が配置された面以外の面に配置された第１嵌合部とを含む。支持部材は、基板に設置するための設置面を含む支持部材本体と、第１嵌合部に対応した位置であって、支持部材本体の内側に配置され、第１嵌合部に嵌合した第２嵌合部とを含む。光レセプタクルは、設置面より支持部材側に配置されている。【選択図】図２

Description

本発明は、光レセプタクル、光レセプタクルを有する光モジュールおよび光モジュールの製造方法に関する。

従来、光ファイバーや光導波路などの光伝送体を用いた光通信には、面発光レーザー（例えば、ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）などの発光素子（光素子）を備えた光モジュールが使用されている。光モジュールは、発光素子から出射された通信情報を含む光を、光伝送体（例えば、光ファイバー）の端面に入射させる光レセプタクル（光ソケット）を有する。

たとえば、特許文献１には、基板と、基板の一方の面に配置された光ソケットと、光ソケット対応した位置であって、基板の他方の面に配置された光素子とを有する光モジュールが記載されている。光ソケットには、テープファイバーの端部を支持した光プラグが取り付けられる。また、光ソケットは、光素子から出射された光を内部に入射させるか、テープファイバーから出射され、内部を進行した光を光素子に向かって出射させる第１のレンズと、テープファイバーから出射された光を内部に入射させるか、光素子から出射され、内部を進行した光をテープファイバーに向けて出射させる第２のレンズと、第１のレンズで入射した光を第２のレンズに向けて反射させるか、第２のレンズで入射した光を第１のレンズに向けて反射させる反射面と、を有する。

特許文献１に記載の光モジュールは、基板の一方の面に、ワイヤーボンディングなどにより光素子を固定する。次いで、光素子の光軸と、第１のレンズの中心軸とが一致するように、基板の他方の面に光ソケットを固定する。このとき、光ソケットと基板との少なくとも一方に接着剤を塗布して、基板に対して光ソケットを接着する。

特開２００４−２４６２７９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の光モジュールでは、基板に光ソケットが直接接着されているため、光ソケットが固定された基板上において、ワイヤーボンディング、他の光学部品および電子部品などを配置する領域が制限されてしまうという問題があった。

そこで、本発明の目的は、従来の光ソケットと比較して、光レセプタクル本体、ワイヤーボンディング、他の光学部品および電子部品の設計の自由度を高くできる光レセプタクルを提供することである。また、本発明の目的は、この光レセプタクルを有する光モジュールを提供することでもある。さらに、この光モジュールの製造方法を提供することである。

本発明に係る光レセプタクルは、基板上に光電変換素子が配置された光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、光レセプタクル本体と、前記光レセプタクル本体を支持する支持部材と、を有し、前記光レセプタクル本体は、前記光電変換素子から出射された送信光を入射させるか、または前記光伝送体の端面から出射され、前記光レセプタクル本体の内部を通った受信光を前記光電変換素子に向けて出射させる第１光学面と、前記光電変換素子から出射され、前記光レセプタクル本体の内部を通った前記送信光を前記光伝送体に向けて出射させるか、または前記光伝送体から出射された前記受信光を入射させる第２光学面と、前記第１光学面および前記第２光学面が配置された面以外の面に配置された第１嵌合部とを含み、前記支持部材は、前記基板に設置するための設置面を含む支持部材本体と、前記第１嵌合部に対応した位置であって、前記支持部材本体の内側に配置され、前記第１嵌合部に嵌合した第２嵌合部とを含み、前記光レセプタクルは、前記設置面より前記支持部材側に配置されている。

本発明に係る光モジュールは、基板と、前記基板上に配置された光電変換素子とを含む光電変換装置と、本発明に係る光レセプタクルと、を有し、前記基板および前記光レセプタクル本体は離間している。

本発明に係る光モジュールの製造方法は、本発明に係る光モジュールの製造方法であって、前記光レセプタクル本体の前記第１嵌合部と、前記支持部材の前記第２嵌合部とを嵌合させて、前記光レセプタクルを得る工程と、前記基板および前記光レセプタクル本体が離間するように、前記光レセプタクルを前記光電変換装置に固定する工程と、を含む。

本発明によれば、従来の光ソケットと比較して、ワイヤーボンディング、他の光学部品、電子部品などの設計の自由度を高くできる光レセプタクルおよび光モジュールを提供することができる。

図１は、本発明の一実施の形態に係る光モジュール分解斜視図である。 図２Ａ〜Ｃは、光モジュールの構成を示す図である。 図３Ａ〜Ｄは、光レセプタクル本体の構成を示す図である。 図４Ａ〜Ｄは、支持部材の構成を示す図である。 図５Ａ、Ｂは、光レセプタクルおよび基板の位置合わせを説明するための図である。

以下、本発明に係る一実施の形態に係る光モジュール１００について、図面を参照して詳細に説明する。

（光モジュールの構成）
図１は、本発明の一実施の形態に係る光モジュール１００の分解斜視図である。なお、図１では、光伝送体１３０およびフェルール１３２も図示している。図２Ａ〜Ｃは、光モジュールの構成を示す図である。図２Ａは、光モジュール１００を分解した平面図であり、図２Ｂは、図２ＡのＡ−Ａ線の断面図であり、図２Ｃは、図２ＡのＢ−Ｂ線の断面図である。

図１および図２Ａ〜Ｃに示されるように、光モジュール１００は、発光素子１１１や受光素子１１２などの光電変換素子を含む基板実装型の光電変換装置１１０と、光レセプタクル１２０とを有する。光モジュール１００は、光レセプタクル１２０に光伝送体１３０を接続された状態で使用される。

光電変換装置１１０は、基板１１３と、光電変換素子とを有する。送信用の光モジュール１００では、光電変換素子として発光素子１１１が使用される。また、受信用の光モジュール１００では、光電変換素子として受光素子１１２が使用される。さらに、送受信用の光モジュール１００では、光電変換素子として発光素子１１１および受光素子１１２が使用される。本実施の形態では、発光素子１１１および受光素子１１２を有する送受信用の光モジュール１００について説明する。

基板１１３は、例えば、ガラスコンポジット基板やガラスエポキシ基板、フレキブシル基板などである。基板１１３上には、発光素子１１１および受光素子１１２が配置されている。また、基板１１３の発光素子１１１および受光素子１１２が配置されている面には、第１アライメントマーク１１４が形成されている。

発光素子１１１は、基板１１３上に配置されており、発光素子１１１が配置された基板１１３の表面に対して垂直方向にレーザー光を出射する。発光素子１１１の数は、特に限定されない。本実施の形態では、発光素子１１１の数は、６個である。また、発光素子１１１の位置も特に限定されない。本実施の形態では、６個の発光素子１１１は、一定間隔で光伝送体１３０の配列方向に沿って配列されている。発光素子１１１は、例えば垂直共振器面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）である。なお、光伝送体１３０が２列以上に配列されている場合は、発光素子１１１も同じ列数で配列されてもよい。

受光素子１１２は、基板１１３上に配置されており、光伝送体１３０から出射された受信光を受光する。受光素子１１２の数は、特に限定されない。本実施の形態では、受光素子１１２の数は、６個である。また、受光素子１１２の位置も特に限定されない。本実施の形態では、６個の受光素子１１２は、一定間隔で光伝送体１３０の配列方向に沿って１列に配列されている。具体的には、６個の発光素子１１１と同一直線上に位置するように配列されている。受光素子１１２は、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）である。なお、光伝送体１３０が２列以上に配列されている場合は、受光素子１１２も同じ列数で配列されてもよい。

第１アライメントマーク１１４は、後述する光モジュール１００の位置合わせに用いられ、基板１１３に対して光レセプタクル１２０を位置決めする際の基準となる。第１アライメントマーク１１４の構成は、前述の機能を発揮できれば特に限定されない。第１アライメントマーク１１４は、基板１１３上に形成された凹部であってもよいし、凸部であってもよいし、塗装によって付された模様であってもよい。また、第１アライメントマーク１１４の平面視形状も特に限定されず、円であってもよいし、多角形であってもよい。また、第１アライメントマーク１１４の配置も限定されない。第１アライメントマーク１１４は、光電変換素子（発光素子１１１および受光素子１１２）から見て、光伝送体１３０側に配置されていてもよいし、光伝送体１３０と反対側に配置されていてもよい。本実施の形態では、第１アライメントマーク１１４は、光電変換素子（発光素子１１１および受光素子１１２）から見て、光伝送体１３０側に配置されている。

光伝送体１３０の種類は、特に限定されず、光ファイバー、光導波路などが含まれる。本実施の形態では、光伝送体１３０は、光ファイバーである。光ファイバーは、シングルモード方式であってもよいし、マルチモード方式であってもよい。光伝送体１３０の数は、特に限定されない。本実施の形態では、１２本の光ファイバーが一定間隔で１列に配列されている。なお、光伝送体１３０は、２列以上に配列されていてもよい。

フェルール１３２は、光伝送体１３０の端部を保持するとともに、光伝送体１３０の端面を光レセプタクル本体１４０の第２光学面１４２に対して位置決めする。フェルール１３２は、光伝送体１３０を保持するフェルール本体１６９と、フェルール本体１６９および支持部材１５０を接続するためのフェルールハウジング１７０とを有する。フェルール本体１６９は、光伝送体１３０の端部を保持するとともに、フェルールハウジング１７０に対して着脱自在に構成されている。フェルール本体１６９の中空領域に光伝送体１３０を挿通して、接着剤注入口１３３から接着剤を流し込むことで、フェルール本体１６９に光伝送体１３０を固定する。フェルールハウジング１７０は、筒状に形成されている。フェルールハウジング１７０の中空領域には光伝送体１３０が保持されたフェルール本体１６９が挿入される。フェルールハウジング１７０の外側面には、支持部材１５０の着脱用凸部１６６と相補的な形状の着脱用凹条１６７と、着脱用凹部１６８とが形成されている。

光レセプタクル１２０は、光電変換装置１１０と光伝送体１３０との間に配置された状態で、複数の発光素子１１１の発光面と複数の光伝送体１３０の端面とをそれぞれ光学的に結合させる。また、光レセプタクル１２０は、複数の受光素子１１２の受光面と複数の光伝送体１３０の端面とをそれぞれ光学的に結合させる。光レセプタクル１２０は、光レセプタクル本体１４０と、光レセプタクル本体１４０を支持する支持部材１５０とを有する。以下、光レセプタクル１２０の構成について詳細に説明する。

（光レセプタクルの構成）
図３は、光レセプタクル本体１４０の構成を示す図である。図３Ａは、光レセプタクル本体１４０の平面図であり、図３Ｂは、底面図であり、図３Ｃは、正面図であり、図３Ｄは、右側面図である。

図３Ａ〜Ｄに示されるように、光レセプタクル本体１４０は、略直方体形状の部材である。光レセプタクル本体１４０は、透光性を有し、発光素子１１１の発光面から出射された送信光を光伝送体１３０の端面に向けて出射させる。光レセプタクル本体１４０は、複数の第１光学面１４１と、複数の第２光学面１４２と、反射面１４３と、第１嵌合部１４４と、フェルール用凸部１４５とを有する。光レセプタクル本体１４０は、光通信に用いられる波長の光に対して透光性を有する材料を用いて形成される。そのような材料の例には、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）や環状オレフィン樹脂などの透明な樹脂が含まれる。

第１光学面１４１は、発光素子１１１から出射された送信光を屈折させながら光レセプタクル本体１４０の内部に入射させる光学面である。また、第１光学面１４１は、光レセプタクル１２０の内部を進行してきた光伝送体１３０からの受信光を屈折させながら受光素子１１２に向けて出射させる光学面でもある。本実施の形態では、第１光学面１４１の形状は、発光素子１１１（受光素子１１２）に向かって凸状の凸レンズ面である。第１光学面１４１は、発光素子１１１から出射された送信光をコリメート光に変換させる。また、第１光学面１４１は、光レセプタクル１２０の内部を進行してきたコリメート光（受信光）を収束させる。また、本実施の形態では、複数（１２個）の第１光学面１４１は、光レセプタクル１２０の底面に、発光素子１１１の発光面および受光素子１１２の受光面とそれぞれ対向するように発光素子１１１の発光面および受光素子１１２の配列方向に沿って１列に配列されている。また、第１光学面１４１の平面視形状は、円形である。第１光学面１４１の中心軸は、発光素子１１１の発光面および受光素子１１２の受光面に対して垂直であることが好ましい。また、第１光学面１４１の中心軸は、発光素子１１１から出射された光（受光素子１１２に入射する受信光）の光軸と一致することが好ましい。

第１光学面１４１で入射した光は、反射面１４３に向かって進行する。また、第１光学面１４１から出射した受信光は、受光素子１１２に向かって進行する。なお、発光素子１１１および受光素子１１２が２列以上に配列されている場合は、第１光学面１４１も同じ列数で配列される。

本実施の形態では、図３Ｂに示されるように、１２個の第１光学面１４１のうち、図示右側の６個の第１光学面１４１を送信側の第１光学面１４１とし、左側の６個の第１光学面１４１を受信側の第１光学面１４１として使用している。すなわち、図示右側６個の送信側の第１光学面１４１には、発光素子１１１からの送信光が入射し、図示左側６個の受信側の第１光学面１４１から光レセプタクル本体１４０の内部を進行してきた受信光が出射する。このように、本実施の形態に係る光レセプタクル本体１４０では、１２個の第１光学面１４１を等分し、かつ基板１１３に対する垂直面を中心として一方の領域は送信側として機能し、他方の領域は受信側として機能する。

第２光学面１４２は、第１光学面１４１で入射し、反射面１４３で反射した送信光を光伝送体１３０の端面に向けて出射させる光学面である。また、第２光学面１４２は、光伝送体１３０の端面から出射された受信光を屈折させながら光レセプタクル１２０の内部に入射させる光学面でもある。本実施の形態では、第２光学面１４２の形状は、光伝送体１３０の端面に向かって凸状の凸レンズ面である。第２光学面１４２は、光レセプタクル本体１４０の内部を進行した送信光を光伝送体１３０の端面に向けて収束させるとともに、光伝送体１３０の端面から出射された受信光をコリメート光に変換させる。また、本実施の形態では、複数（１２個）の第２光学面１４２は、光レセプタクル１２０の正面に、光伝送体１３０の端面とそれぞれ対向するように光伝送体１３０の配列方向に沿って１列に配列されている。また、第２光学面１４２の平面視形状は、円形である。第２光学面１４２の中心軸は、光伝送体１３０の端面に対して垂直であることが好ましい。また、第２光学面１４２の中心軸は、光伝送体１３０から出射された光の光軸と一致することが好ましい。なお、光伝送体１３０が２列以上に配列されている場合は、第２光学面１４２も同じ列数で配列される。

なお、本実施の形態では、図３Ｃに示されるように、１２個の第２光学面１４２のうち、図示右側の６個の第２光学面１４２を送信側の第２光学面１４２とし、左側の６個の第２光学面１４２を受信側の第２光学面１４２として使用している。すなわち、図示右側６個の送信側の第２光学面１４２から光レセプタクル１２０の内部を通った受信光が出射し、図示左側６個の受信側の第２光学面１４２には、光伝送体１３０から出射された送信光が入射する。

第１嵌合部１４４は、支持部材１５０の第２嵌合部１５２に嵌合される。第１嵌合部１４４の形状は、前述の機能が発揮できれば特に限定されない。これにより、光レセプタクル本体１４０は、支持部材１５０により支持される。第１嵌合部１４４は、第１光学面１４１が配置された光レセプタクル本体１４０の底面と、第２光学面１４２が配置された光レセプタクル本体１４０の前面以外の面に配置されている。第１嵌合部１４４は、天面に配置されていてもよいし、側面に配置されていてもよいし、背面に配置されていてもよい。本実施の形態では、第１嵌合部１４４は、光レセプタクル本体１４０の天面に配置されている。また、第１嵌合部１４４の形状および数は、前述の機能を発揮することができれば特に限定されない。本実施の形態では、第１嵌合部１４４の形状は、光レセプタクル本体１４０の天面に開口した円筒状の凹部である。また、本実施の形態では、第１嵌合部１４４の数は、２つである。

反射面１４３は、光レセプタクル本体の天面側に配置されており、第１光学面１４１で入射した送信光を第２光学面１４２に向けて反射させる。また、第２光学面１４２で入射した受信光を第１光学面１４１に向けて反射させる。本実施の形態では、反射面１４３は、光レセプタクル１２０の天面から底面に向かうにつれて第２光学面１４２（光伝送体１３０）から離れるように傾斜している。反射面１４３の傾斜角は、第１光学面１４１で入射した光１の光軸および第２光学面１４２で入射した光の光軸に対して４５°である。

フェルール用凸部１４５は、フェルール１３２に設けられた凹部に嵌合する。これにより、光レセプタクル本体１４０に対して光伝送体１３０の端面が位置決めされる。フェルール用凸部１４５は、第２光学面１４２の両側に配置されている。

なお、特に図示しないが、光レセプタクル本体１４０には、第３アライメントマークが形成されていてもよい。第３アライメントマークは、後述の光モジュール１００の位置合わせに使用される。

図４は、支持部材１５０の構成を示す図である。図４Ａは、支持部材１５０の平面図であり、図４Ｂは、正面図であり、図４Ｃは、右側面図であり、図４Ｄは、底面図である。

支持部材１５０は、基板１１３と光レセプタクル本体１４０とが離間するように、光レセプタクル本体１４０を支持する。図４Ａ〜Ｄに示されるように、支持部材１５０は、支持部材本体１５１と、支持部材本体１５１の内側に配置された第２嵌合部１５２とを有する。また、支持部材１５０は、光レセプタクル１２０に対して光伝送体１３０を固定するための着脱部１５３を有していてもよい。支持部材１５０は、透光性を有する材料で形成されていてもよいし、非透光性の材料で形成されていてもよい。本実施の形態では、支持部材１５０は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）などの透光性を有する樹脂で形成されている。

支持部材本体１５１は、基板１１３と光レセプタクル本体１４０とが離間するように、光レセプタクル本体１４０を支持する。支持部材本体１５１の形状は、前述の機能を発揮することができれば特に限定されない。本実施の形態では、支持部材本体１５１の形状は、天板１６１と、一対の側板１６２、１６２と、天板１６１および一対の側板１６２、１６２を繋ぐ後板１６３と、を有する。一対の側板１６２、１６２の下面および後板１６３の下面は、基板１１３に光レセプタクル１２０を設置するための設置面１６２ａとして機能する。天板１６１の内側には第２嵌合部１５２が配置されており、天板１６１の外側には第２アライメントマーク１６４が形成されている。また、一対の側板１６２、１６２には、着脱部１５３が配置されている。一対の側板１６２、１６２の高さは、光レセプタクル本体１４０の高さより高い。これにより、光レセプタクル本体１４０は、設置面１６２ａより支持部材１５０側に配置される。また、言い換えると、第２嵌合部１５２を介して支持部材本体１５１に光レセプタクル本体１４０支持すると、光レセプタクル本体１４０より下側の領域には、空間が形成される。

第２嵌合部１５２は、光レセプタクル本体１４０の第１嵌合部１４４と嵌合する。これにより、支持部材１５０は、光レセプタクル本体１４０を支持する。第２嵌合部１５２は、光レセプタクル本体１４０の第１嵌合部１４４と略相補的な形状であり、かつ第１嵌合部１４４に対応した位置に配置されている。すなわち、本実施の形態では、第２嵌合部１５２は略円柱形状であり、かつ、天板１６１に配置されている。

着脱部１５３は、支持部材１５０に対してフェルール１３２を固定するための部位である。着脱部１５３の構成は、前述の機能を発揮できれば特に限定されない。着脱部１５３は、例えば、一対の側板１６２、１６２にそれぞれ配置され、フェルール１３２を位置決めする着脱用凸条１６５と、着脱用凸条１６５のフェルール１３２側の端部に配置され、フェルール１３２の着脱用凹部１６８に係合するための着脱用凸部１６６とを含む。

第２アライメントマーク１６４は、後述する光モジュール１００の位置合わせに用いられ、基板１１３に対して光レセプタクル１２０を位置決めする際の基準となる。第２アライメントマーク１６４の構成は、前述の機能を発揮できれば特に限定されない。第２アライメントマーク１６４は、天板１６１に形成された凹部であってもよいし、凸部であってもよいし、塗装によって付された模様であってもよい。また、第１アライメントマーク１１４の平面視形状も特に限定されず、円であってもよいし、多角形であってもよい。本実施の形態では、第２アライメントマーク１６４は、光モジュール１００を平面視したときに、第１アライメントマーク１１４と重なるように配置されている。

（光モジュールの製造方法）
光モジュール１００の製造方法は、特に限定されない。本実施の形態に係る光モジュール１００は、例えば、以下の方法で製造できる。まず、光レセプタクル１２０を製造する。光レセプタクル１２０の製造方法は、特に限定されない。光レセプタクル１２０は、例えば射出成形により製造される。光レセプタクル１２０は、光レセプタクル本体１４０と、支持部材１５０とを別個に射出成形により成形した後、支持部材１５０に光レセプタクル本体１４０を組み付けることで製造される。具体的には、光レセプタクル本体の第１嵌合部１４４に支持部材１５０の第２嵌合部１５２を嵌合することにより、光レセプタクル１２０を組み立てる。このとき、支持部材１５０の側板１６２の高さ方向の長さが光レセプタクル本体１４０の高さ方向の長さより長いため、光レセプタクル本体１４０は、設置面１６２ａより支持部材１５０側に配置される。次いで、支持部材１５０および光レセプタクル本体１４０を組み立てた光レセプタクル１２０を、発光素子１１１および受光素子１１２が実装された基板１１３に固定することで、光モジュール１００を製造できる。

ここで、光電変換装置１１０と光レセプタクル１２０との位置合わせ方法について説明する。図５は、光電変換装置１１０と光レセプタクル１２０との位置合わせ方法を説明するための図である。図５Ａは、本実施の形態における光電変換装置１１０と光レセプタクル１２０との位置合わせ方法を説明するための図であり、図５Ｂは、他の実施の形態における光電変換装置１１０と光レセプタクル１２０との位置合わせ方法を説明するための図である。

図５Ａに示されるように、光電変換装置１１０と光レセプタクル１２０との位置合わせは、基板１１３に形成された第１アライメントマーク１１４および支持部材１５０に形成された第２アライメントマーク１６４に基づいて行われる。前述したように、本実施の形態では、第１アライメントマーク１１４および第２アライメントマーク１６４は、光モジュール１００を平面視した場合に重なるように配置されている。よって、支持部材１５０側から光モジュール１００を見たときに、第１アライメントマーク１１４および第２アライメントマーク１６４が重なるように、基板１１３に対して光レセプタクル１２０を位置決めする。そして、第１アライメントマーク１１４および第２アライメントマーク１６４が重なった状態で、例えば接着剤により基板１１３と光レセプタクル１２０（支持部材１５０）とを固定する。

このとき、基板１１３の面方向における第１光学面１４１および第１嵌合部１４４の相対的位置の誤差（μｍ）をＡとし、第１光学面１４１の第１嵌合部１４４および支持部材１５０の第２嵌合部１５２の基板１１３の面方向におけるクリアランス（μｍ）をＢとし、基板１１３の面方向における支持部材１５０の第２嵌合部１５２および第２アライメントマーク１６４の相対的位置の誤差（μｍ）をＣとした場合、光レセプタクル本体１４０および支持部材１５０は、以下の式（１）を満たすように製造されることが好ましい。
Ａ＋Ｂ＋Ｃ≦２０μｍ （１）
ここで、式（１）の左辺は、光モジュール１００における発光素子１１１から出射された送信光の光軸と光伝送体１３０の中心との位置ズレ量を示している。また、式（１）の右辺は、発光素子１１１から出射された送信光の光軸と光伝送体１３０の中心との位置ズレの許容幅（トレランス幅）を示している。すなわち、光レセプタクル本体１４０および支持部材１５０は、送信光（受信光）の光軸と光伝送体１３０の中心との位置ズレ量がトレランス幅より小さくなるように製造される。

また、図５Ｂに示されるように、第１アライメントマーク１１４が光電変換素子（発光素子１１１および受光素子１１２）から見て、光伝送体１３０と反対側に配置されている場合、第２アライメントマーク１６４が第１アライメントマーク１１４に対して所定の位置関係となるように、基板１１３に対して光レセプタクル１２０を位置決めする。このように、第１アライメントマーク１１４が光電変換素子（発光素子１１１および受光素子１１２）から見て、光伝送体１３０と反対側に配置されている場合には、支持部材１５０は、透光性を有しなくてもよい。なお、この場合においても、光レセプタクル本体１４０および支持部材１５０は、上記の式（１）を満たすように製造されることが好ましい。

なお、特に図示しないが、光レセプタクル本体１４０に配置された第３アライメントマークを用いて、基板１１３と光レセプタクル１２０とを位置合わせする場合には、第１アライメントマーク１１４は、光電変換素子（発光素子１１１および受光素子１１２）から見て、光伝送体１３０と反対側に配置される。そして、第３アライメントマークが第１アライメントマーク１１４に対して所定の位置関係となるように、基板１１３に対して光レセプタクル１２０を位置決めする。このとき、第１光学面１４１および第３アライメントマークの相対的位置の誤差（μｍ）をＤとした場合、光レセプタクル本体１４０は、以下の式（２）を満たすように製造されることが好ましい。
Ｄ≦２０μｍ （２）
ここで、式（２）の左辺は、光モジュール１００における発光素子１１１から出射された送信光の光軸と光伝送体１３０の中心との位置ズレ量を示している。また、式（２）の右辺は、発光素子１１１から出射された送信光の光軸と光伝送体１３０の中心との位置ズレの許容幅（トレランス幅）を示している。すなわち、光レセプタクル本体１４０は、送信光の光軸と光伝送体１３０の中心との位置ズレ量がトレランス幅より小さくなるように製造される。

（効果）
以上のように、本実施の形態に係る光レセプタクル１２０は、基板１１３上に配置した場合に、光レセプタクル本体１４０が基板１１３と接触していないため、基板１１３と光レセプタクル本体との間に空間がある。よって、本実施の形態に係る光レセプタクル１２０は、他の光学部品や、電子部品などの配置（設計）の自由度を高くすることができる。

なお、本実施の形態では、第１嵌合部１４４は凹部であり、第２嵌合凸部１５２は凸部であったが、第１嵌合部１４４は凸部であり、第２嵌合部１５２は凹部であってもよい。

本発明に係る光レセプタクルおよび光モジュールは、例えば光伝送体を用いた光通信に有用である。

１００ 光モジュール
１１０ 光電変換装置
１１１ 発光素子
１１２ 受光素子
１１３ 基板
１１４ 第１アライメントマーク
１２０ 光レセプタクル
１３０ 光伝送体
１３２ フェルール
１３３ 接着剤注入口
１４０ 光レセプタクル本体
１４１ 第１光学面
１４２ 第２光学面
１４３ 反射面
１４４ 第１嵌合部
１４５ フェルール用凸部
１５０ 支持部材
１５１ 支持部材本体
１５２ 第２嵌合部
１５３ 着脱部
１６１ 天板
１６２ 側板
１６３ 後板
１６４ 第２アライメントマーク
１６５ 着脱用凸条
１６６ 着脱用凸部
１６７ 着脱用凹条
１６８ 着脱用凹部
１６９ フェルール本体
１７０ フェルールハウジング

Claims (5)

1. 基板上に光電変換素子が配置された光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルであって、
   光レセプタクル本体と、
   前記光レセプタクル本体を支持する支持部材と、を有し、
   前記光レセプタクル本体は、
   前記光電変換素子から出射された送信光を入射させるか、または前記光伝送体の端面から出射され、前記光レセプタクル本体の内部を通った受信光を前記光電変換素子に向けて出射させる第１光学面と、
   前記光電変換素子から出射され、前記光レセプタクル本体の内部を通った前記送信光を前記光伝送体に向けて出射させるか、または前記光伝送体から出射された前記受信光を入射させる第２光学面と、
   前記第１光学面および前記第２光学面が配置された面以外の面に配置された第１嵌合部と、を含み、
   前記支持部材は、
   前記基板に設置されるための設置面を含む支持部材本体と、
   前記第１嵌合部に対応した位置であって、前記支持部材本体の内側に配置され、前記第１嵌合部に嵌合した第２嵌合部と、を含み、
   前記光レセプタクル本体は、前記設置面より前記支持部材側に配置されている、
   光レセプタクル。
2. 前記支持部材は、前記光伝送体の端面と、前記第２光学面とを対向して配置するために、前記支持部材に対して前記光伝送体を着脱するための着脱部をさらに有する、請求項１に記載の光レセプタクル。
3. 前記光レセプタクル本体は、前記第１光学面で入射した前記送信光を前記第２光学面に向けて反射させるか、または前記第２光学面で入射した前記受信光を前記第１光学面に向けて反射させる反射面をさらに有する、請求項１または請求項２に記載の光レセプタクル。
4. 基板と、前記基板上に配置された光電変換素子とを含む光電変換装置と、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の光レセプタクルと、を有し、
   前記基板および前記光レセプタクル本体は離間している、
   光モジュール。
5. 請求項４に記載の光モジュールの製造方法であって、
   前記光レセプタクル本体の前記第１嵌合部と、前記支持部材の前記第２嵌合部とを嵌合させて、前記光レセプタクルを得る工程と、
   前記基板および前記光レセプタクル本体が離間するように、前記光レセプタクルを前記光電変換装置に固定する工程と、を含む、
   光モジュールの製造方法。

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