JP2017191019A - 温度計測装置及び温度計測方法 - Google Patents

Abstract

【課題】迅速に被測定部の温度推定を行うことが可能な温度計測装置を提供する。【解決手段】温度計測装置１は、測定対象物１０の内部に存在する被測定部１１の温度Ｔ０を計測する際に、被測定部１１と表面１０ａとの間の熱流Ｗ１を検出する熱流センサ２と、測定対象物１０の表面１０ａに接触した状態の熱流センサ２に接触するよう設けられる治具５と、熱流センサ２の温度Ｔ２を検出すると共に治具５の温度Ｔ２を検出する温度センサ３と、治具５を加熱又は冷却する温度印加機構６と、治具５の温度Ｔ２に基づいて、熱流Ｗ１の流れが被測定部１１から熱流センサ２へ向かう方向となるように、温度印加機構６を制御して治具５の温度Ｔ２を調節すると共に、測定対象物１０の熱流Ｗ１と、熱流センサ２の温度Ｔ２とに基づいて、被測定部１１の温度Ｔ０を算出する制御部４と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、測定対象物の内部に存在する被測定部の温度を計測するための温度計測装置及び温度計測方法に関する。

測定対象物の内部に存在し、測定対象物の外部から温度を直接計測することができない被測定部について、この被測定部の温度を間接的に計測する温度計測装置が提案されている。例えば特許文献１には、一方の面を測定対象物の表面に接触させる基材と、この基材の他方の面上に設けられる熱流束センサ及び温度センサとを備える内部温度センサ（温度計測装置）について記載されている。熱流束センサは、第１測温部及び第２測温部を有し、第１測温部と第２測温部との間の温度差を検出するサーモパイルが形成されている薄膜部を含む。熱流束センサは、基材を介して流入する測定対象物からの熱を第２測温部に伝導する熱伝導性部材により、第１測温部と基材との間に空間が存在し、且つ、基材に対して平行となるように薄膜部が指示されている。温度センサは、基材の熱伝導性部材と接触している部分の温度又は薄膜部の第２測温部の温度を測定する。この内部温度センサは、熱流束センサにより計測された第１測温部と第２測温部との間の温度差と、温度センサにより計測された温度とから、所定の導出式を用いて、測定対象物の内部温度を算出することができる。

また、同様の技術としては、例えば特許文献２には、蒸発管の外面に密着して取り付けられる熱流束センサと、熱流束センサの外面に密着して取り付けられ熱流束センサを加熱又は冷却する温度調節装置と、蒸発管の外面から熱流束センサの外面までの間の中間温度を検出する温度センサと、を備える蒸発管の内部状態判定装置について記載されている。この装置は、温度調節装置により熱流束センサを加熱又は冷却しながら中間温度と熱流束とを記憶し、中間温度の温度変化と熱流束の変化量の関係に基づき、蒸発管内の内部状態（例えば液膜の有無）を判定する。

特開２０１５−１１４２９１号公報 特開２０１５−１１７９２１号公報

特許文献１に記載されるような従来の測定対象物の内部温度計測手法では、一般に、測定対象物に接触させた内部温度センサが熱平衡状態となっていることが、内部温度を算出するための要件となる。熱平衡状態とは、特許文献１の構成の場合、熱流束センサの薄膜部内を第２測温部から第１測温部に向かって単位時間内に流れる熱量と、熱流束センサの支持部（熱伝導性部材）に測定対象物側から単位時間内に流入する熱量とがほぼ一致し、熱流束センサの各部の温度が安定している状態である。

すなわち、従来手法では、温度計測装置内部の温度精度を上げるために、測定対象物への接触後に、ある程度の時間をかけて装置全体の温度を安定化させる必要があるため、実際に被測定部の温度を算出するまでに時間がかかるという問題がある。

また、特許文献２に記載される内部状態判定装置でも、上述のように、蒸発管内の内部状態を判定するためには、熱流束センサの温度を意図的に変動させて、その間の熱流束の変化量を計測する必要があるため、特許文献１と同様に、内部状態を判定するまでに時間がかかるという問題がある。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、迅速に被測定部の温度推定を行うことが可能な温度計測装置及び温度計測方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明に係る温度計測装置（１，１Ａ）は、測定対象物（１０）の内部に存在する被測定部（１１）の温度（Ｔ０）を計測する際に、前記測定対象物の表面（１０ａ）に接触し、前記測定対象物の前記被測定部と前記表面との間の熱流（Ｗ１）を検出する熱流検出部（２）と、前記熱流検出部の温度（Ｔ２）を検出する温度検出部（３）と、前記被測定部の前記温度を計測する際に、前記測定対象物の前記表面に接触した状態の前記熱流検出部に接触するよう設けられる治具（５）と、前記治具の温度を検出する治具温度検出部（３，７）と、前記治具を加熱又は冷却する温度調節部（６）と、前記治具温度検出部により検出される前記治具の温度に基づいて、前記熱流の流れが前記被測定部から前記熱流検出部へ向かう方向となるように、前記温度調節部を制御して前記治具の温度を調節すると共に、前記熱流検出部により検出される前記測定対象物の前記熱流と、前記温度検出部により検出される前記熱流検出部の前記温度とに基づいて、前記被測定部の前記温度を算出する制御部（４）と、を備える。

同様に、上記課題を解決するために、本発明に係る温度計測方法は、測定対象物（１０）の内部に存在する被測定部（１１）の温度（Ｔ０）を計測する温度計測方法であって、制御部（４）が、治具温度検出部（３，７）により検出される治具（５）の温度（Ｔ２）に基づいて、熱流検出部（２）が前記測定対象物の表面（１０ａ）に接触し、かつ、前記治具が前記熱流検出部に接触した状態のときに、前記被測定部と前記表面との間の熱流（Ｗ１）の流れが、前記被測定部から前記熱流検出部へ向かう方向となるように、温度調節部（６）を制御して前記治具の温度を調節する調節ステップ（Ｓ１０２）と、前記熱流検出部が、前記測定対象物の前記表面に接触する接触ステップ（Ｓ１０３）と、前記治具を取り付けられた前記熱流検出部が、前記被測定部と前記表面との間の前記熱流を検出する熱流検出ステップ（Ｓ１０４）と、温度検出部（３）が、前記熱流検出部の温度（Ｔ２）を検出する温度検出ステップ（Ｓ１０５）と、制御部（４）が、前記熱流検出ステップにて前記熱流検出部により検出された前記測定対象物の前記熱流と、前記温度検出ステップにて前記温度検出部により検出された前記熱流検出部の前記温度とに基づいて、前記被測定部の前記温度を算出する温度算出ステップ（Ｓ１０６）と、を含む。

これらの構成により、温度検出部により検出される熱流検出部の温度を基準として、測定対象物の被測定部と表面との間の温度差と相関する熱流を考慮することにより、被測定部の温度を精度良く推定することができる。また、測定対象物や温度計測装置の温度が全体に亘り安定化しなくても被測定部の温度の算出を行えるので、熱流検出部を測定対象物に接触した後に即座に温度の推定を実施できる。さらに、熱流検出部に治具を取り付けることにより、測定対象物から熱量検出部への熱流の流れを促進できる。

本発明によれば、迅速に被測定部の温度推定を行うことが可能な温度計測装置及び温度計測方法を提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る温度計測装置の概略構成を示す図である。 図２は、第１実施形態の温度計測装置により実施される被測定部の温度計測方法を示すフローチャートである。 図３は、図２中のステップＳ１０２の治具温度制御にて実施されるサブルーチン処理を示すフローチャートである。 図４は、第１実施形態の温度計測装置が治具温度制御を行うことによる効果を説明するための図である。 図５は、本発明の第２実施形態に係る温度計測装置の概略構成を示す図である。 図６は、第２実施形態において、図２中のステップＳ１０２の治具温度制御にて実施されるサブルーチン処理を示すフローチャートである。

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。

［第１実施形態］
図１〜図４を参照して第１実施形態を説明する。まず図１を参照して、第１実施形態に係る温度計測装置１の構成について説明する。

温度計測装置１は、測定対象物１０の内部に存在する被測定部１１の温度Ｔ０を計測するための装置である。被測定部１１は、例えば図１に示すようにその周囲を伝熱材１２によって被覆される、または、筐体によって包囲される、などの測定対象物１０の構造上の都合により外部から温度Ｔ０を直接計測することができない。

このような測定対象物１０として、特に本実施形態では圧力センサを想定している。圧力センサは、その内部に被測定部１１としての受圧部を備え、この受圧部を含む内部空間を他部品により包囲して構成される。このような圧力センサは、例えば歪ゲージ式、薄膜式などのダイアフラムゲージが挙げられる。ダイアフラムゲージは、受圧部の隔膜（ダイアフラム）に加わる圧力を、隔膜の変形量に応じた電圧値として検出することができる。

このような圧力センサは、周囲の温度環境によって隔膜の変形量が変わるため、温度に応じてセンサ出力が変わるという温度特性を有する。この温度特性は、センサの形状やサイズなどによって決まるものである。したがって、圧力センサは、予め温度特性を調べ、温度特性に応じた出力補正を設定しておくことによって（温度特性調整工程）、同一圧力に対するセンサ出力を温度特性の影響を受けずに一定にすることができる。

第１実施形態の温度計測装置１は、このような圧力センサの温度特性調整工程に適用することができる。この工程では、圧力センサ（測定対象物１０）の内部に設けられる受圧部（被測定部１１）が高温や低温などの所定の温度帯となるようセンサが加温または冷却され、このときのセンサ出力に基づき、温度に基づく出力補正などの各種調整が行われる。温度計測装置１は、直接計測できない圧力センサ内部の受圧部の温度を推定することができるので、圧力センサの温度特性調整工程に温度計測装置１を適用することによって、受圧部の温度が所定の温度帯に入っているか否かを高精度に判定できる。

図１に示すように、温度計測装置１は、熱流センサ２（熱流検出部）と、温度センサ３（温度検出部、治具温度検出部）と、制御部４と、治具５と、温度印加機構６（温度調節部）と、を備える。

熱流センサ２は、測定対象物１０の内部に存在する被測定部１１の温度Ｔ０を計測する際に、測定対象物１０の表面１０ａに接触し、被測定部１１と表面１０ａとの間の熱流Ｗ１を検出する。熱流センサ２が計測する熱流Ｗ１は、（１）被測定部１１の温度Ｔ０が表面１０ａの温度Ｔ１より高温の場合には、測定対象物１０の内部から表面１０ａへ放出される熱流であり、また、（２）測定対象物１０の表面１０ａの温度Ｔ１が被測定部１１の温度Ｔ０より高温の場合には、測定対象物１０の表面１０ａから内部へ吸収される熱流である。熱流センサ２は、相互に対向する一対の主面２ａ，２ｂを有し、測定対象物１０の熱流Ｗ１を検出する際には、一対の主面２ａ，２ｂのうち一方の主面２ａが測定対象物１０の表面１０ａに密着して取り付けられる。

温度センサ３は、測定対象物１０の被測定部１１の温度Ｔ０を計測する際に、熱流センサ２の温度を検出する。温度センサ３は、例えば、抵抗測温体や熱電対などの温度測定系を適用することができる。温度検出部３は、熱流センサ２の一対の主面２ａ，２ｂのうち、測定対象物１０と接触していない側の他方の主面２ｂの表面温度Ｔ２を検出する。

なお、本実施形態では、測定対象物１０の表面１０ａと接触する熱流センサ２の一方の主面２ａの表面温度（すなわち測定対象物１０の表面１０ａの温度Ｔ１）と、その反対側に位置する他方の主面２ｂの表面温度Ｔ２とは略同一となるとの前提のもとで、温度センサ３が熱流センサ２の主面２ｂの表面温度を検出する構成をとる。つまり、温度センサ３の温度計測位置は主面２ｂに限られず、主面２ａ、側面部、内部などの熱流センサ２の他の部位とすることもできる。また、温度センサ３は、図１の例では、熱流センサ２の主面２ｂ上には設けられず、熱流センサ２や治具５から離間して配置されているが、他の形態でもよく、例えば熱流センサ２と治具５との間に温度センサ３を挟持する構成としてもよい。

制御部４は、熱流センサ２により検出される測定対象物１０の熱流Ｗ１と、温度センサ３により検出される熱流センサ２の温度Ｔ２とに基づいて、被測定部１１の温度Ｔ０を算出する。温度Ｔ０の算出方法の詳細については図２を参照して後述する。制御部４は、熱流センサ２及び温度センサ３と電気的に接続され、熱流センサ２及び温度センサ３から熱流Ｗ１及び温度Ｔ２に関する情報を取得する。制御部４は、さらに、温度印加機構６を制御して治具５の温度を調節する。治具５の温度制御についても図２及び図３を参照して後述する。また、制御部４は、測定対象物１０の被測定部１１の温度Ｔ０を計測する際に、熱流センサ２を測定対象物１０の表面１０ａに取り付けるよう熱流センサ２の位置制御を行うこともできる。

制御部４は、物理的には、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）及びＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）などを有するコンピュータである。図２及び図３を参照して後述する制御部４の各機能の全部または一部は、ＲＯＭに保持されるアプリケーションプログラムをＲＡＭにロードしてＣＰＵで実行することによって、ＲＡＭやＲＯＭにおけるデータの読み出し及び書き込みを行うことで実現される。

治具５は、被測定部１１の温度Ｔ０を計測する際に、測定対象物１０の表面１０ａに接触した状態の熱流センサ２に接触するよう設けられる。治具５は、測定対象物１０の表面１０ａと測定対象物１０の内部の被測定部１１との間の熱抵抗、図１の例では伝熱材１２の熱抵抗値Ｃに対して相対的に低い熱抵抗を有する材質（例えば金属）で形成される。治具５は、被測定部１１の温度Ｔ０を計測する際に、熱流センサ２の一対の主面２ａ，２ｂのうち、測定対象物１０と接触していない側の他方の主面２ｂと密着して取り付けられる。

なお、第１実施形態では、熱流センサ２の温度を検出するための温度センサ３は、上述のとおり熱流センサ２の主面２ｂの表面温度Ｔ２を計測するよう設置されている。このため、温度センサ３は、同じく主面２ｂと密着して取り付けられる治具５の先端部の温度も同時に計測するよう兼用することができる。したがって、第１実施形態では、温度センサ３は、治具５の温度を検出する「治具温度検出部」としても機能する。つまり、温度センサ３により検出される温度Ｔ２は、熱流センサ２の温度だけでなく、治具５の温度としても取り扱われる。

温度印加機構６は、治具５を加熱又は冷却する装置である。温度印加機構６は、制御部４から出力される制御指令に基づいて治具５を加熱又は冷却する動作を行い、これにより治具５の温度を適宜調整することができる。

次に、図２及び図３を参照して、温度計測装置１が行う被測定部１１の温度推定手法について説明する。図２に示すフローチャートの処理が、第１実施形態に係る温度計測方法に相当する。なお、図２のフローチャートは、上述の圧力センサ（測定対象物１０）の温度特性調整工程に温度計測装置１を適用する場合の、圧力センサ内部の受圧部（被測定部１１）の温度を推定する手順を、温度計測方法の一例として例示するものである。図２に示す処理は、制御部４によって例えば所定周期ごとに実行される。

ステップＳ１０１では、測定対象物１０が所定温度帯に調整される。上述のように、圧力センサの温度特性調整工程では、圧力センサの内部に設けられる受圧部が高温や低温などの所定の温度帯となるようセンサが加温または冷却され、このときのセンサ出力に基づき、温度に基づく出力補正などの各種調整が行われる。本ステップでは、このうちの任意の１つの温度帯となるように測定対象物１０の温度が調整される。本ステップの処理は、測定対象物１０を室温より高温に調整する場合には、例えば、内部温度が所定の温度帯に維持されている炉の中に測定対象物１０を投入し、所定時間経過後に炉から取り出すことによって実施することができる。また、測定対象物１０を室温より低温に調整する場合には、例えば冷却装置に測定対象物１０を投入することによって実施することができる。ステップＳ１０１の処理が完了すると、ステップＳ１０２に進む。

ステップＳ１０２（調節ステップ）では、治具５の温度を制御する「治具温度制御」が実施される。「治具温度制御」の具体的な処理は、図３に示すサブルーチン処理におけるステップＳ２０１〜Ｓ２０３である。

ステップＳ２０１では、温度センサ３により治具５の温度Ｔ２が計測される。上述のとおり、第１実施形態では、温度センサ３により計測される熱流センサ２の主面２ｂの表面温度Ｔ２を、この主面２ｂに接触する治具５の温度としても取り扱う。ステップＳ２０１の処理が完了するとステップＳ２０２に進む。

ステップＳ２０２では、治具５の温度Ｔ２が設定範囲内か否かが判定される。この設定範囲は、ステップＳ１０１における「測定対象物１０の所定温度帯」に応じて設定される。より詳細には、治具５の温度Ｔ２の設定範囲は、測定対象物１０の被測定部１１と表面１０ａとの間の熱流の流れが、図１に矢印で示すように、被測定部１１から熱流センサ２を介して治具５へ向かう方向となるように、測定対象物１０の所定温度帯に応じて設定される。具体的には、測定対象物１０の温度が所定温度帯にある場合に、治具５の温度Ｔ２が測定対象物１０の温度より常に低温となるように設定される。例えば、測定対象物１０の所定温度帯が１３５±５℃の場合には、治具５の温度の設定範囲を１２０±５℃とすれば、この条件を満たすことができる。

さらに言えば、治具５の温度Ｔ２の設定範囲は、治具５と接触する熱流センサ２の温度Ｔ２と、測定対象物１０及び被測定部１１の温度Ｔ０との間の温度差ΔＴが所定範囲に入るように設定されるのが好ましい。例えば、上記の温度設定の例の場合、温度差ΔＴは５〜２５℃の範囲となるので、測定対象物１０の所定温度帯が上記以外のものに変わった場合でも、この温度差ΔＴの範囲に収まるように治具５の温度Ｔ２の設定範囲を設定すればよい。ステップＳ２０２の判定の結果、治具５の温度Ｔ２が設定範囲内である場合（ステップＳ２０２のＹＥＳ）にはメインフローに戻る。一方、治具５の温度Ｔ２が設定範囲から外れている場合（ステップＳ２０２のＮＯ）にはステップＳ２０３に進む。

ステップＳ２０３では、温度印加機構６により治具５の温度が制御される。具体的には、ステップＳ２０１にて計測された治具５の温度Ｔ２が設定範囲より低い場合には、温度印加機構６が治具５を加熱することにより治具５の温度Ｔ２を上昇させる。一方、治具５の温度Ｔ２が設定範囲より高い場合には、温度印加機構６が治具５を冷却することにより治具５の温度Ｔ２を下降させる。ステップＳ２０３の処理が完了するとステップＳ２０１に戻る。

すなわち、図３に示すサブルーチンの処理は、治具５の温度Ｔ２が設定範囲内に収まるまで繰り返し実行される。

図２に戻り、ステップＳ１０３（接触ステップ）では、ステップＳ１０１にて所定温度帯に調整された測定対象物１０の表面１０ａに、熱流センサ２と治具５が取り付けられる。本ステップの処理は、制御部４が熱流センサ２を測定対象物１０に取り付ける位置制御を行うことにより実施することができるし、または、作業者が手動または機器操作によって取り付けることもできる。ステップＳ１０３の処理が完了するとステップＳ１０４に進む。

ステップＳ１０４（熱流検出ステップ）では、ステップＳ１０３にて測定対象物１０に取り付けられた熱流センサ２により、測定対象物１０の内部の被測定部１１と、測定対象物１０の表面１０ａとの間の熱流Ｗ１が計測される。熱流センサは、計測した熱流Ｗ１の情報を制御部４に出力する。ステップＳ１０４の処理が完了するとステップＳ１０５に進む。

ステップＳ１０５（温度検出ステップ）では、温度センサ３により、熱流センサ２の主面２ｂの表面温度Ｔ２が計測される。温度センサ３は、予め熱流センサ２に取り付けられていてもよいし、ステップＳ１０３にて熱流センサ２が測定対象物１０に取り付けられた後に熱流センサ２に取り付けられてもよい。温度センサ３は、計測した表面温度Ｔ２の情報を制御部４に出力する。ステップＳ１０５の処理が完了するとステップＳ１０６に進む。

ステップＳ１０６（温度算出ステップ）では、制御部４により、ステップＳ１０４，Ｓ１０５にて取得された熱流Ｗ１及び表面温度Ｔ２を用いて、被測定部１１の温度Ｔ０が算出される。制御部４は、熱流センサ２により検出される測定対象物１０の熱流値Ｗ１に、測定対象物１０の表面１０ａと測定対象物１０の内部の被測定部１１との間の熱抵抗値Ｃを乗算し、さらに、温度センサ３により検出される熱流センサ２の温度値Ｔ２を加算することにより、測定対象物１０の内部に設けられる被測定部１１の温度Ｔ０を算出する。具体的には、制御部４は下記の（１）式を用いて被測定部１１の温度Ｔ０を算出することができる。
Ｔ０＝Ｔ２＋Ｃ×Ｗ１ ・・・（１）

ここで熱抵抗値Ｃは、測定対象物１０の表面１０ａに取り付けられた状態の熱流センサ２と、測定対象物１０の内部の被測定部１１との間に介在する領域の構成に依存して決まる固定値である。図１に示す本実施形態の構成では、熱抵抗値Ｃは、熱流センサ２と被測定部１１との間の領域を占めている伝熱材１２の材質等によって決まる。また、熱流値Ｗ１は、図１に矢印で示すように、測定対象物１０の内部から表面１０ａに向かって流れる場合を正の値とし、図１とは反対に測定対象物１０の表面１０ａから内部側に向かって流れる場合を負の値とする。制御部４は、算出した被測定部１１の温度Ｔ０を出力する。ステップＳ１０６の処理が完了すると本制御フローを終了する。

次に、第１実施形態に係る温度計測装置１及び温度計測方法の効果について説明する。

第１実施形態の温度計測装置１は、測定対象物１０の内部に存在する被測定部１１の温度Ｔ０を計測する際に、測定対象物１０の表面１０ａに接触し、被測定部１１と表面１０ａとの間の熱流Ｗ１を検出する熱流センサ２と、被測定部１１の温度Ｔ０を計測する際に、測定対象物１０の表面１０ａに接触した状態の熱流センサ２に接触するよう設けられる治具５と、熱流センサ２の温度Ｔ２を検出すると共に治具５の温度Ｔ２を検出する温度センサ３と、治具５を加熱又は冷却する温度印加機構６と、温度センサ３により検出される治具５の温度Ｔ２に基づいて、熱流Ｗ１の流れが被測定部１１から熱流センサ２へ向かう方向となるように、温度印加機構６を制御して治具５の温度Ｔ２を調節すると共に、熱流センサ２により検出される測定対象物１０の熱流Ｗ１と、温度センサ３により検出される熱流センサ２の温度Ｔ２とに基づいて、被測定部１１の温度Ｔ０を算出する制御部４と、を備える。

同様に、第１実施形態に係る温度計測方法は、測定対象物１０の内部に存在する被測定部１１の温度Ｔ０を計測する温度計測方法であって、温度計測装置１の制御部４が、温度センサ３により検出される治具５の温度Ｔ２に基づいて、熱流センサ２が測定対象物１０の表面１０ａに接触し、かつ、治具５が熱流センサ２に接触した状態のときに、被測定部１１と表面１０ａとの間の熱流Ｗ１の流れが、被測定部１１から熱流センサ２へ向かう方向となるように、温度印加機構６を制御して治具５の温度Ｔ２を調節するステップＳ１０２（調節ステップ）と、温度計測装置１の熱流センサ２が、測定対象物１０の表面１０ａに接触するステップＳ１０３（接触ステップ）と、治具５を取り付けられた熱流センサ２が、被測定部１１と表面１０ａとの間の熱流Ｗ１を検出するステップＳ１０４（熱流検出ステップ）と、温度計測装置１の温度センサ３が、熱流センサ２の温度Ｔ２を検出するステップＳ１０５（温度検出ステップ）と、制御部４が、ステップＳ１０４（熱流検出ステップ）にて熱流センサ２により検出された測定対象物１０の熱流Ｗ１と、ステップＳ１０５（温度検出ステップ）にて温度センサ３により検出された熱流センサ２の温度Ｔ２とに基づいて、被測定部１１の温度Ｔ０を算出するステップＳ１０６（温度算出ステップ）と、を含む。

熱流センサ２により検出される熱流Ｗ１は、測定対象物１０の内部にある被測定部１１の温度Ｔ０と、測定対象物１０の表面１０ａの温度Ｔ１との温度差と相関する。両者の温度差が大きいほど熱流Ｗ１は増加し、温度差が小さいほど熱流Ｗ１は減少する傾向にある。測定対象物１０の表面１０ａの温度Ｔ１は、温度センサ３により検出される熱流センサ２の温度Ｔ２と略同一である。したがって、熱流センサ２の温度Ｔ２を基準として、測定対象物１０の被測定部１１と表面１０ａとの間の温度差と相関する熱流Ｗ１を考慮することにより、被測定部１１の温度Ｔ０を精度良く推定することができる。また、被測定部１１の温度Ｔ０の推定に用いる熱流Ｗ１は、被測定部１１の温度Ｔ０と、測定対象物１０の表面１０ａの温度Ｔ１との相対的な偏差に基づくパラメータであるので、被測定部１１の温度Ｔ０が定常状態であることを要しない。したがって、制御部４は、被測定部１１の実際の温度Ｔ０が逐次変動する環境下においても、熱流Ｗ１と温度Ｔ２に基づき、その瞬間の温度Ｔ０を精度良く算出することができる。これにより、測定対象物１０や温度計測装置１の温度が全体に亘り安定化しなくても被測定部１１の温度Ｔ０の算出を行えるので、熱流センサ２を測定対象物１０に接触した後に即座に温度Ｔ０の推定を実施できる。以上より、第１実施形態に係る温度計測装置１及び温度計測方法は、測定対象物１０への接触後に迅速に被測定部１１の温度推定を行うことができる。

また、熱流センサ２に治具５を取り付けることにより、測定対象物１０から熱流センサ２への熱流Ｗ１の流れを促進できる。特に、被測定部１１の温度Ｔ０が表面１０ａの温度Ｔ１より高温であり、測定対象物１０の内部から表面１０ａへ放出される熱流Ｗ１が発生する場合には、治具５の熱抵抗が伝熱材１２の熱抵抗Ｃより小さいため、被測定部１１と表面１０ａとの間で発生している熱流を治具５に進入するように集約させることができる。これにより、測定対象物１０の内部から熱流センサ２に向かう熱量が大きくなり、Ｓ／Ｎ比を大きくすることができる。この結果、さらに高精度な被測定部１１の温度Ｔ０の計測が可能となる。

ここで、特許文献１に記載されるような従来の測定対象物の内部温度計測手法（以下「従来手法」という）に対する本実施形態の手法の利点についてさらに説明する。上述のとおり、従来手法では、温度計測装置内部の温度精度を上げるために、測定対象物への接触後に、ある程度の時間をかけて装置全体の温度を安定化させる必要があるため、実際に被測定部の温度を算出するまでに時間がかかるという問題があった。この問題は、従来は重要なものではなかった。従来手法の主な測定対象は、人体などの生体の深部体温であり、被測定部の温度が一定であることが前提だったため、上記のように装置温度が安定化するまで待ってから計測を開始したとしても、装置が算出する内部温度への影響は少なかったからである。

ここで、従来手法の測定対象を拡張すべく、本実施形態で例示したように、圧力センサの温度特性調整工程において温度計測装置を適用することを考える。この工程では、圧力センサの内部に設けられる受圧部が高温や低温などの所定の温度帯となるようセンサが加温または冷却され、このときのセンサ出力に基づき、温度に基づく出力補正などの各種調整が行われる。つまり、測定対象物や被測定部の温度が不安定な状態で、被測定部の温度推定を行う必要がある。

このような適用の場面では、測定対象物（圧力センサ）の加温や冷却が完了した後に、被測定部（受圧部）の実際の温度が所定の温度帯から外れる前までに、温度計測装置を測定対象物に接触させた後にできるだけ早く被測定部の温度推定を行うことが望ましい。しかしながら、従来手法では、上述のとおり装置を測定対象物へ接触した後にある程度の待ち時間が必要であるため、充分な精度で被測定部の温度推定ができない場合が起こり得る。

これに対して、本実施形態の手法は、本実施形態で例示した圧力センサの温度特性調整工程のように、被測定部１１の実際の温度Ｔ０が逐次変動する環境下においても、熱流Ｗ１と温度Ｔ２に基づき、その瞬間の温度Ｔ０を精度良く算出することができる。つまり、測定対象物１０や温度計測装置１の温度が全体に亘り安定化しなくても被測定部１１の温度Ｔ０の算出を行うことができるので、従来手法に対して内部温度を計測する測定対象物の対象を拡張できるという利点がある。

また、第２実施形態の温度計測装置１では、被測定部１１の温度Ｔ０を計測する前に、測定対象物１０及び被測定部１１の温度Ｔ０が所定温度帯に入るよう調整される。制御部４は、治具５と接触する熱流センサ２の温度Ｔ２と、測定対象物１０及び被測定部１１の温度Ｔ０との間の温度差ΔＴが所定範囲に入るように、温度印加機構６を制御して治具５の温度を調節する。

この構成により、測定対象物１０の温度や、外気温との温度差によらず、常に安定した条件下で被測定部１１の温度推定を行うことが可能となり、被測定部１１の温度推定を高精度に行うことができる。

ここで、図４を参照して、第１実施形態において被測定部１１の温度Ｔ０と熱流センサ２の温度Ｔ２との温度差ΔＴ（以下では「内外温度差」とも表記する）を均一化させることの利点についてさらに説明する。図４の横軸は、設備可能時間（Ｈ（時間））を表し、図４の縦軸は、被測定部１１及び熱流センサ２の温度を表す。図４中の太線のグラフＡは、第１実施形態の温度計測装置１を適用したときの熱流センサ２の温度推移を示し、細線のグラフＢは、比較例としての治具５及び温度印加機構６を備えない構成を適用したときの熱流センサ２の温度推移を示す。比較例の場合、熱流センサ２の主面２ｂは治具５と接触しておらず、外部に露出した状態となっている。

図４に示す例は、量産設備などで繰り返し製造物の温度測定を行うような環境を想定している。横軸に示すＣ１は設備稼働開始時、Ｃ２は量産設備の昼休憩などによる設備停止時、Ｃ３は設備異常による停止時、Ｃ４は量産設備の稼働終了時を示す。また、図４に示す例は、上述した圧力センサの温度特性調整工程のように、測定対象物１０及び被測定部１１が室温ＲＴに対して高い温度Ｔ０に調整されたときの温度推定を想定している。

まず本実施形態の比較例として、治具５及び温度印加機構６を備えない構成、すなわち治具５の温度制御を行わない構成について考える。この構成では、図４のグラフＢに示すように、量産設備などで繰り返し温度測定を行うと、熱流センサ２のうち測定対象物１０に当たらない側（主面２ｂなど）が、測定対象物１０から流入する熱量により加熱もしくは冷却されてしまい、測定する毎に環境が異なってしまう。例えば、毎日の生産開始当初における熱流センサ２の温度は室温ＲＴであると考えられる。しかし、何度も高温Ｔ０の測定対象物１０に接触させて測定を繰り返すことで、図４の区間Ｃ１〜Ｃ２に示すように、熱流センサ２自体も熱を帯び、熱流センサ２の温度も徐々に測定対象物１０の温度Ｔ０に近い状態になる。そのため、生産開始当初と繰り返し生産中では、測定対象物１０の内外の温度差ΔＴ_Bが大きく異なることになり、熱流センサ２で測定する熱流量Ｗ１の絶対値も大きく異なることとなる。同様の現象が、図４に区間Ｃ２として示す生産中の休憩時間や、区間Ｃ３として示す設備の異常停止による不稼働時間の発生によっても起こることとなる。

ここで、温度計測装置１の測定系（例えば熱流センサ２の起電圧を測定するデータロガー等）に於ける電圧の測定分解能及び精度は、測定レンジによって異なる傾向がある。例えば、測定レンジが０．４Ｖ以下では測定精度は±０．４ｍＶであり、測定レンジが４Ｖ以下では測定精度は±４．０ｍＶとなる。また、測定対象物１０の内外温度差ΔＴの大きさと熱流Ｗ１との相関は、僅かながら直線性から外れているとの知見も実験により得られている。このため、図４のグラフＢのように、測定対象物１０の内外温度差ΔＴの大きさが測定毎に異なると、測定対象物１０の内部温度Ｔ０の測定精度に影響がでるという問題が存在する。

このような問題に対して、第１実施形態の温度計測装置１では、図１に示すように、熱流センサ２の主面のうち測定対象物１０に当たらない側の温度Ｔ２を、温度印加機構６によって常に一定にする構成を追加している。これにより、図４にグラフＡで示すように、量産開始時Ｃ１と終了時Ｃ４、もしくは区間Ｃ２、Ｃ３などの途中停止前後においても、熱流センサ２の温度を略一定に保持できる。なお、図４中の二点鎖線はグラフＡで示す本実施形態による熱流センサ２の温度推移の平均値である。したがって、第１実施形態の温度計測装置１を適用する場合、設備稼働時間の時間経過や非稼働時間発生などの要因に依存せず、測定対象物１０の内外の温度差ΔＴ_Aを測定毎に略同一に保持することができ、同一条件下で温度計測を行うことが可能となる。

このように第１実施形態の温度計測装置１では、同じ条件下で測定を可能にできるため、より高精度な内部温度Ｔ０の測定が可能になる。熱流センサ２の保持温度Ｔ２や保持温度の制御精度に関しては、求める測定対象物１０の内部温度の絶対値や、求める温度測定精度などにより異なるが、例えば内部温度Ｔ０が１３５℃±５℃程度である場合、熱流Ｗ１の方向を常にあわせることも考慮して（被測定部１１から熱流センサ２に向かう方向に維持）、熱流センサ２の保持温度Ｔ２を１２０℃±５℃程度に設定することで、内外温度差ΔＴの値を＋２５〜＋５℃以内にすることが出来、熱流Ｗ１の方向と温度差ΔＴの絶対値を常に近い状態で測定できる。なお、更に高精度を求める場合、この保持温度Ｔ２のバラツキを小さくするよう、例えば保持温度Ｔ２や内部温度Ｔ０の測定レンジを小さくするなど、制御部４の温度制御フィードバック機構を高精度化すれば対応可能である。

このように、第１実施形態の温度計測装置１は、治具５の温度を設定範囲内に制御することによって熱流センサ２の温度Ｔ２を一定に保持する点に特徴がある。測定対象物１０の所定温度帯が同一である限りは、熱流センサ２の温度Ｔ２を変動させる必要がないため、測定対象物１０への接触後に迅速に被測定部１１の温度推定を行うことができる。これに対して、特許文献２などに記載される従来の内部状態判定手法では、蒸発管内の内部状態を判定するためには、熱流束センサの温度を意図的に変動させて、その間の熱流束の変化量を計測する必要があるため、動作開始後に内部状態を判定するまでに時間がかかる。この点において、第１実施形態の温度計測装置１は特許文献２に対して有利である。

また、特許文献２の手法では、設備稼働時間が長くなるにつれて熱流束センサの温度が被測定部の温度に近づいた状況であっても、熱流束センサの温度を温度調節装置によって意図的に変動させるため、温度調節装置によって付与される熱量は常に略一定のものが必要である。一方、本実施形態の温度計測装置１では、設備稼働時間が長くなるにつれて熱流センサ２の温度Ｔ２が被測定部１１の温度Ｔ０に近づいた状況では、熱流センサ２の温度Ｔ２をＴ０に近い所定範囲に入るように制御すればよいので、必要な温度上昇量が少なくなり、温度印加機構６によって与えられる熱量を少なくできる。

また、第１実施形態の温度計測装置１において、制御部４は、熱流センサ２により検出される測定対象物１０の熱流値Ｗ１に、測定対象物１０の表面１０aと測定対象物１０の内部の被測定部１１との間の熱抵抗値Ｃを乗算し、さらに、温度センサ３により検出される熱流センサ２の温度値Ｔ２を加算することにより、測定対象物１０の内部に設けられる被測定部１１の温度Ｔ０を算出する。より詳細には、制御部４は、（１）式を用いて、熱流値Ｗ１及び温度値Ｔ２に基づき被測定部１１の温度Ｔ０を算出する。

この構成により、熱流値Ｗ１が正の値の場合、すなわち、測定対象物１０の内部から表面１０ａへ放出される熱流が生じる場合には、被測定部１１の温度Ｔ０が表面１０ａの温度Ｔ１より高温となるよう、熱流センサ２の温度値Ｔ２に熱流値Ｗ１に応じた値が加算される。また、熱流値Ｗ１が負の値の場合、すなわち、測定対象物１０の表面１０ａから内部へ吸収される熱流が生じる場合には、測定対象物１０の表面１０ａの温度Ｔ１が被測定部１１の温度Ｔ０より高温となるよう、熱流センサ２の温度値Ｔ２から熱流値Ｗ１に応じた値が減算される。これにより、測定対象物１０の熱流値Ｗ１及び熱流センサ２の温度値Ｔ２に基づき、被測定部１１の温度Ｔ０を精度良く推定できる。

また、第１実施形態の温度計測装置１において、熱流センサ２は、相互に対向する一対の主面２ａ，２ｂを有し、測定対象物１０の熱流Ｗ１を検出する際には、一対の主面２ａ，２ｂのうち一方の主面２ａが測定対象物１０の表面１０ａに密着して取り付けられる。温度センサ３は、熱流センサ２の一対の主面２ａ，２ｂのうち他方の主面２ｂの表面温度Ｔ２を検出する。この構成により、熱流センサ２及び温度センサ３が、熱流値Ｗ１及び表面温度Ｔ２をそれぞれ好適に検出することができる。

また、第１実施形態の温度計測装置１において、温度センサ３は、熱流センサ２の温度Ｔ２を検出すると共に、熱流センサ２に接触した状態の治具５の温度Ｔ２を検出可能であるため、温度センサ３が、治具５の温度を検出する治具温度検出部としても用いられる。この構成により、治具５の温度を計測するために別のセンサを設置する必要がなくなり、装置の小型化や簡易化を図ることができる。

また、第１実施形態の温度計測装置１において、測定対象物１０が、圧力センサであり、被測定部１１が、圧力センサの内部に設けられる受圧部であるのが好ましい。

上述のとおり、圧力センサの受圧部の温度を計測する処理は、圧力センサの温度特性調整工程において実施される。この工程では、測定対象物１０が所定温度帯に調整され、被測定部１１が所定の温度帯に入っている短期間に被測定部１１の温度Ｔ０を推定する必要がある。上述のように、温度計測装置１は、被測定部１１の実際の温度Ｔ０が逐次変動する環境下においても被測定部１１の温度Ｔ０を精度よく算出できるので、測定対象物１０を圧力センサとする場合に特に有効と考えられる。

［第２実施形態］
図５及び図６を参照して第２実施形態を説明する。図５に示すように、第２実施形態に係る温度計測装置１Ａは、温度センサ３に対して相対的に温度印加機構６側の治具５の温度Ｔ３を計測する第２温度センサ７（第２温度検出部）を備える点、及び、制御部４が、温度センサ３により検出される治具５の温度Ｔ２（第１温度）及び第２温度センサ７により検出される治具５の温度Ｔ３（第２温度）に基づいて温度印加機構６を制御して治具５の温度を調節する点、で第１実施形態の温度計測装置１と異なる。

温度センサ３が治具５の先端部の温度を計測する構成であるため、第２温度センサ７は治具５の任意の箇所に設置することができる。ただし、第２温度センサ７の設置位置は、温度センサ３からできる限り離れた位置、すなわち温度印加機構６にできるだけ近接した位置であることが好ましい。なお、以下の説明では、治具５のうち温度印加機構６に近い側を、温度印加機構６から印加される熱流の上流側、治具５のうち熱流センサ２に近い側を、温度印加機構６から印加される熱流の下流側として、第２温度センサ７により検出される治具５の温度Ｔ３を「上流側温度Ｔ３」、温度センサ３により検出される治具５の温度Ｔ２を「下流側温度Ｔ２」とも表記する。

第２実施形態では、温度センサ３と、第２温度センサ７とが、治具５の温度を検出する「治具温度検出部」として機能する。すなわち、温度センサ３により検出される治具５の温度Ｔ２と、第２温度センサ７により検出される治具５の温度Ｔ３との両方を考慮して、温度印加機構６を用いる治具５の温度の制御を行う。

第２実施形態の温度計測装置１Ａは、基本的には第１実施形態と同様に図２のフローチャートに従って被測定部１１の温度推定を行うが、ステップＳ１０２の「治具温度制御」の内容が第１実施形態とは異なる。第２実施形態における「治具温度制御」の具体的な処理は、図６に示すサブルーチン処理におけるステップＳ３０１〜Ｓ３０７である。

ステップＳ３０１では、第２温度センサ７により治具５の上流側温度Ｔ３が計測される。ステップＳ３０１の処理が完了するとステップＳ３０２に進む。

ステップＳ３０２では、治具５の上流側温度Ｔ３が設定範囲内か否かが判定される。この設定範囲は、第１実施形態と同様に、ステップＳ１０１における「測定対象物１０の所定温度帯」に応じて設定される。ステップＳ３０２の判定の結果、治具５の上流側温度Ｔ３が設定範囲内である場合（ステップＳ３０２のＹＥＳ）にはステップＳ３０４に進む。一方、治具５の上流側温度Ｔ３が設定範囲から外れている場合（ステップＳ３０２のＮＯ）にはステップＳ３０３に進む。

ステップＳ３０３では、温度印加機構６により治具５の上流側温度Ｔ３が制御される。具体的には、ステップＳ３０１にて計測された治具５の上流側温度Ｔ３が設定範囲より低い場合には、温度印加機構６が治具５を加熱することにより治具５の上流側温度Ｔ３を上昇させる。一方、治具５の上流側温度Ｔ３が設定範囲より高い場合には、温度印加機構６が治具５を冷却することにより治具５の上流側温度Ｔ３を下降させる。ステップＳ３０３の処理が完了するとステップＳ３０１に戻る。

ステップＳ３０４では、温度センサ３により治具５の下流側温度Ｔ２が計測される。ステップＳ３０４の処理が完了するとステップＳ３０５に進む。

ステップＳ３０５では、治具５の下流側温度Ｔ２が設定範囲内か否かが判定される。この設定範囲は、例えば上流側温度Ｔ３の設定範囲より低温域とすることができる。ステップＳ３０５の判定の結果、治具５の下流側温度Ｔ２が設定範囲内である場合（ステップＳ３０５のＹＥＳ）にはステップＳ３０７に進む。一方、治具５の下流側温度Ｔ２が設定範囲から外れている場合（ステップＳ３０５のＮＯ）にはステップＳ３０６に進む。

ステップＳ３０６では、温度印加機構６により治具５の下流側温度Ｔ２が制御される。具体的には、ステップＳ３０４にて計測された治具５の下流側温度Ｔ２が設定範囲より低い場合には、温度印加機構６が治具５を加熱することにより治具５の下流側温度Ｔ２を上昇させる。一方、治具５の下流側温度Ｔ２が設定範囲より高い場合には、温度印加機構６が治具５を冷却することにより治具５の下流側温度Ｔ２を下降させる。ステップＳ３０６の処理が完了するとステップＳ３０４に戻る。

ステップＳ３０７では、下流側温度Ｔ２の制御が実施されたか否かが判定される。すなわち、今回の制御フローにおいて、上流側温度Ｔ３が設定範囲に入るように制御された後に、下流側温度Ｔ２が設定範囲から外れており、ステップＳ３０６の下流側温度Ｔ２の制御が実施されたか否かが判定される。下流側温度Ｔ２の制御が実施されなかった場合（ステップＳ３０７のＮＯ）にはメインフローに戻る。一方、下流側温度Ｔ２の制御が実施された場合（ステップＳ３０７のＹＥＳ）には、ステップＳ３０１に戻り、上流側温度Ｔ３が設定範囲に引き続き入っているかが再度確認され、必要に応じて上流側温度Ｔ３の制御が行われる。

すなわち、図６に示すサブルーチンの処理は、治具５の上流側温度Ｔ３及び下流側温度Ｔ２が共に設定範囲内に収まるまで繰り返し実行される。

このように、第２実施形態でも、第１実施形態と同様に、治具５の温度を検出する治具温度検出部として機能する温度センサ３及び第２温度センサ７を備え、制御部４が、治具温度検出部により検出された治具５の温度に基づいて温度印加機構６を制御して治具５の温度を調節する、という共通の特徴を備えるので、第１実施形態と同様の作用及び効果を奏することができる。

さらに、治具温度検出部として複数の温度センサを用いて、治具５の複数の箇所の温度が設定範囲に収まるように温度制御を行うため、治具５の全体に亘って温度を所望のものにすることが可能となり、治具５の温度制御をより高精度に行うことができる。

なお、第２実施形態では、温度センサ３及び第２温度センサ７の両方を治具温度検出部として用いる構成を例示したが、温度センサを用いずに、治具５の任意の位置に設置される第２温度センサ７のみを治具温度検出部として用いる構成としてもよい。この場合、第１実施形態において図３を参照して説明した治具温度制御において、入力情報として用いた「温度センサ３により計測される治具５の温度Ｔ２」を「第２温度センサ７により計測される治具５の温度Ｔ３」に置き換えることにより、治具温度制御を実施することができる。

以上、具体例を参照しつつ本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの具体例に限定されるものではない。すなわち、これら具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。例えば、前述した各具体例が備える各要素及びその配置、材料、条件、形状、サイズなどは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、前述した各実施の形態が備える各要素は、技術的に可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。

１，１Ａ：温度計測装置
２：熱流センサ（熱流検出部）
３：温度センサ（温度検出部、治具温度検出部）
４：制御部
５：治具
６：温度印加機構（温度調節部）
７：第２温度センサ（治具温度検出部）
１０：測定対象物
１１：被測定部
Ｔ０：被測定部の温度
Ｔ２：熱流センサの温度、治具の温度、治具の下流側温度（第１温度）
Ｔ３：治具の上流側温度（第２温度）
Ｗ１：測定対象物の被測定部と表面との間の熱流
Ｃ：熱抵抗値
Ｓ１０２：調節ステップ
Ｓ１０３：接触ステップ
Ｓ１０４：熱流検出ステップ
Ｓ１０５：温度検出ステップ
Ｓ１０６：温度算出ステップ

Claims (8)

1. 測定対象物（１０）の内部に存在する被測定部（１１）の温度（Ｔ０）を計測する際に、前記測定対象物の表面（１０ａ）に接触し、前記測定対象物の前記被測定部と前記表面との間の熱流（Ｗ１）を検出する熱流検出部（２）と、
   前記熱流検出部の温度（Ｔ２）を検出する温度検出部（３）と、
   前記被測定部の前記温度を計測する際に、前記測定対象物の前記表面に接触した状態の前記熱流検出部に接触するよう設けられる治具（５）と、
   前記治具の温度を検出する治具温度検出部（３，７）と、
   前記治具を加熱又は冷却する温度調節部（６）と、
   前記治具温度検出部により検出される前記治具の温度に基づいて、前記熱流の流れが前記被測定部から前記熱流検出部へ向かう方向となるように、前記温度調節部を制御して前記治具の温度を調節すると共に、前記熱流検出部により検出される前記測定対象物の前記熱流と、前記温度検出部により検出される前記熱流検出部の前記温度とに基づいて、前記被測定部の前記温度を算出する制御部（４）と、
   を備える温度計測装置（１，１Ａ）。
2. 前記被測定部の前記温度を計測する前に、前記測定対象物及び前記被測定部の温度が所定温度帯に入るよう調整され、
   前記制御部は、前記治具と接触する前記熱流検出部の温度と、前記測定対象物及び前記被測定部の温度との間の温度差（ΔＴ）が所定範囲に入るように、前記温度調節部を制御して前記治具の温度を調節する、
   請求項１に記載の温度計測装置。
3. 前記制御部は、前記熱流検出部により検出される前記測定対象物の前記熱流（Ｗ１）に、前記測定対象物の前記表面と前記測定対象物の内部の前記被測定部との間の熱抵抗（Ｃ）を乗算し、さらに、前記温度検出部により検出される前記熱流検出部の前記温度（Ｔ２）を加算することにより、前記測定対象物の内部に設けられる前記被測定部の前記温度（Ｔ０）を算出する、
   請求項１または２に記載の温度計測装置。
4. 前記熱流検出部は、相互に対向する一対の主面（２ａ，２ｂ）を有し、前記測定対象物の前記熱流を検出する際には、前記一対の主面のうち一方の主面（２ａ）が前記測定対象物の前記表面に密着して取り付けられ、
   前記温度検出部は、前記熱流検出部の前記一対の主面のうち他方の主面（２ｂ）の表面温度（Ｔ２）を検出する、
   請求項１〜３のいずれか１項に記載の温度計測装置。
5. 前記治具温度検出部は、前記熱流検出部の温度（Ｔ２）を検出すると共に、前記熱流検出部に接触した状態の前記治具の温度を検出可能な前記温度検出部であり、
   前記制御部は、前記温度検出部により検出される前記治具の温度に基づいて、前記熱流の流れが前記被測定部から前記熱流検出部へ向かう方向となるように、前記温度調節部を制御して前記治具の温度を調節する、
   請求項４に記載の温度計測装置（１）。
6. 前記治具温度検出部は、前記温度検出部と、前記温度検出部に対して相対的に前記温度調整部側の前記治具の温度を計測する第２温度検出部（７）と、を含み、
   前記制御部は、前記温度検出部により検出される前記治具の第１温度（Ｔ２）及び前記第２温度検出部により検出される前記治具の第２温度（Ｔ３）に基づいて、前記熱流の流れが前記被測定部から前記熱流検出部へ向かう方向となるように、前記温度調節部を制御して前記治具の温度を調節する、
   請求項５に記載の温度計測装置（１Ａ）。
7. 前記測定対象物が、圧力センサであり、
   前記被測定部が、前記圧力センサの内部に設けられる受圧部である、
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の温度計測装置（１，１Ａ）。
8. 測定対象物（１０）の内部に存在する被測定部（１１）の温度（Ｔ０）を計測する温度計測方法であって、
   制御部（４）が、治具温度検出部（３，７）により検出される治具（５）の温度（Ｔ２）に基づいて、熱流検出部（２）が前記測定対象物の表面（１０ａ）に接触し、かつ、前記治具が前記熱流検出部に接触した状態のときに、前記被測定部と前記表面との間の熱流（Ｗ１）の流れが、前記被測定部から前記熱流検出部へ向かう方向となるように、温度調節部（６）を制御して前記治具の温度を調節する調節ステップ（Ｓ１０２）と、
   前記熱流検出部が、前記測定対象物の前記表面に接触する接触ステップ（Ｓ１０３）と、
   前記治具を取り付けられた前記熱流検出部が、前記被測定部と前記表面との間の前記熱流を検出する熱流検出ステップ（Ｓ１０４）と、
   温度検出部（３）が、前記熱流検出部の温度（Ｔ２）を検出する温度検出ステップ（Ｓ１０５）と、
   制御部（４）が、前記熱流検出ステップにて前記熱流検出部により検出された前記測定対象物の前記熱流と、前記温度検出ステップにて前記温度検出部により検出された前記熱流検出部の前記温度とに基づいて、前記被測定部の前記温度を算出する温度算出ステップ（Ｓ１０６）と、
   を含む温度計測方法。

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