JP2017191705A - 二次電池の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】集電端子部材と集電箔部とをレーザー溶接する工程において、スパッタの発生を抑制することができる二次電池の製造方法を提供する。【解決手段】レーザー溶接工程は、集電箔積層部１３０ｄ１，１３０ｄ２（１２０ｄ１，１２０ｄ２）を構成する集電箔部１３０ｃ１（１２０ｃ１）に対し、レーザー光ＬＢを直接に照射することなく、集電端子部材１７０（１９０）の挟持部１７３，１７４（１９３，１９４）に対し、レーザー光ＬＢを直接に照射して、集電端子部材１７０（１９０）の挟持部１７３，１７４（１９３，１９４）と集電箔積層部１３０ｄ１，１３０ｄ２（１２０ｄ１，１２０ｄ２）を構成する集電箔部１３０ｃ１（１２０ｃ１）とを溶接する。【選択図】図１０

Description

本発明は、二次電池の製造方法に関する。

特許文献１には、集電箔及び電極合材層を有する電極シートを含む電極体と、電極体に接合された集電端子部材とを備える二次電池の製造方法が開示されている。具体的には、特許文献１には、電極体として、１枚の正極シートと１枚の負極シートとが、正極シートと負極シートとの間にセパレータが介在するようにして扁平形状に捲回された扁平捲回型電極体が開示されている。この電極体は、電極シートの幅方向一方端部に位置し、電極シートのうち集電箔の表面に電極合材層が塗工されていない集電箔部が積層方向（電極体の厚み方向）に積層された集電箔積層部を有する。

また、集電端子部材は、集電箔積層部を構成する集電箔部を積層方向に挟んで保持する挟持部を有する。この挟持部には、当該挟持部によって挟んで保持した集電箔部の先端側が突出する窓部（開口）が形成されている。この集電端子部材は、集電箔積層部に接合されている。

特許文献１では、以下のようにして、集電端子部材と集電箔積層部とを接合している。具体的には、まず、挟持工程において、集電端子部材の挟持部により、集電箔積層部を構成する集電箔部を積層方向に挟んで保持する。その後、レーザー溶接工程において、集電端子部材の挟持部により集電箔積層部を構成する集電箔部が挟持された状態で、集電端子部材の挟持部と集電箔積層部を構成する集電箔部とをレーザー溶接により接合する。具体的には、集電箔部のうち挟持部の窓部（開口）から突出する部位（先端部）と挟持部のうち窓部の周縁部とに対し、レーザー光を直接に照射して、これらを溶接する。

特開２０００−１３３２４１号公報

ところが、特許文献１に開示されている溶接方法では、溶接時にスパッタが発生することがあった。具体的には、集電箔部のうち挟持部の窓部（開口）から突出する部位（先端部）は、熱容量が小さいため、レーザー光を直接に照射すると、溶融金属がスパッタとなって周囲に飛散することがあった。このスパッタが電極体の内部に入り込んでしまうと、このスパッタを通じて内部短絡が発生する虞があった。

本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであって、集電端子部材と集電箔部とをレーザー溶接する工程において、スパッタの発生を抑制することができる二次電池の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、集電箔及び電極合材層を有する電極シートを含む電極体と、前記電極体に接合された集電端子部材と、を備え、前記電極体は、前記電極シートの幅方向一方端部に位置し、前記電極シートのうち前記集電箔の表面に前記電極合材層が塗工されていない集電箔部が積層方向に積層された集電箔積層部、を有し、前記集電端子部材は、前記集電箔積層部に接合されている二次電池の製造方法であって、前記集電端子部材は、前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部を前記積層方向に挟んで保持する挟持部を有し、前記製造方法は、前記集電端子部材の前記挟持部により、前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部を前記積層方向に挟んで保持する挟持工程と、前記集電端子部材の前記挟持部により前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部が挟持された状態で、前記集電端子部材の前記挟持部と前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部とをレーザー溶接により接合するレーザー溶接工程と、を備え、前記レーザー溶接工程は、前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部に対し、レーザー光を直接に照射することなく、前記集電端子部材の前記挟持部に対し、レーザー光を直接に照射して、前記集電端子部材の前記挟持部と前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部とを溶接する二次電池の製造方法である。

上述の製造方法は、集電端子部材の挟持部により、集電箔積層部を構成する集電箔部を積層方向に挟んで保持する挟持工程を備える。集電端子部材の挟持部により挟まれた複数の集電箔部は、それぞれ、積層方向に隣り合う集電箔部と積層方向に隙間無く接触する。さらに、上述の製造方法は、上述のように、集電端子部材の挟持部により集電箔積層部を構成する集電箔部が挟持された状態で、集電端子部材の挟持部と集電箔積層部を構成する集電箔部とをレーザー溶接により接合するレーザー溶接工程を備える。

特に、上述の製造方法では、レーザー溶接工程において、集電箔積層部を構成する集電箔部に対し、レーザー光を直接に照射することなく、集電端子部材の挟持部に対し、レーザー光を直接に照射して、集電端子部材の挟持部と集電箔積層部を構成する集電箔部とを溶接する。このようにすることで、レーザー光が、熱容量の小さい集電箔の端部に照射されるのを防止することができるので、レーザー溶接時にスパッタが発生するのを抑制することができる。

なお、上述のレーザー溶接工程では、集電端子部材の挟持部によって挟持されている集電箔部は、レーザー光の照射により溶融した挟持部の熱によって溶融する、あるいは、溶融した挟持部を通過（透過）したレーザー光の照射により溶融することで、集電端子部材の挟持部に接合する。これに対し、前述のように、挟持部によって挟持されている複数の集電箔部は、それぞれ、積層方向に隣り合う集電箔部と積層方向に隙間無く接触している。このため、挟持部によって挟持されている複数の集電箔部は、実質的に一体となることで、熱容量が大きくなっている。従って、挟持部によって挟持されている複数の集電箔部が溶融するときでも、スパッタの発生を抑制することができる。

また、集電箔積層部としては、複数枚の集電箔のそれぞれの一部分が積層方向に積層されたものが挙げられる。具体的には、例えば、電極体として、複数枚の電極シート（正極シートまたは負極シート）が積層方向に積層された積層型電極体を有し、それぞれの電極シートの一方端部である集電箔部が、複数、積層方向に積層されたものが挙げられる。
なお、積層型電極体とは、複数枚の正極シートと複数枚の負極シートとが、正極シートと負極シートとの間にセパレータが介在するようにして、積層方向に積層された電極体をいう。

また、集電箔積層部は、１枚の集電箔の一部（集電箔部）が、複数、積層方向に積層されたものであっても良い。具体的には、例えば、電極体として扁平捲回型電極体を有し、扁平捲回型電極体を構成する電極シートの集電箔（正極集電箔または負極集電箔）の一方端部（集電箔の表面に電極合材層が塗工されていない部位）のうち、積層方向（電極体の厚み方向）に並ぶ部位（これが集電箔部に相当する）が、複数、積層方向に積層されたものが挙げられる。なお、扁平捲回型電極体とは、１枚の正極シートと１枚の負極シートとが、正極シートと負極シートとの間にセパレータが介在するようにして扁平形状に捲回された電極体をいう。

また、集電端子部材は、挟持部を、１つのみならず、複数有していても良い。例えば、集電端子部材として、集電箔積層部の積層方向について一方端側に位置する第１集電部及び他方端側に位置する第２集電部と、これらの間に位置する中間集電部と、を有する集電端子部材を用い、第１集電部と中間集電部との間に、集電箔積層部を構成する複数の集電箔部のうち一方端側に位置する複数の集電箔部（からなる第１集電箔積層部）を挟み、第２集電部と中間集電部との間に、集電箔積層部を構成する複数の集電箔部のうち他方端側に位置する複数の集電箔部（からなる第２集電箔積層部）を挟むようにすると良い。

この場合、第１集電部のうち第１集電箔積層部に対し積層方向について隣接する部位と、中間集電部のうち第１集電箔積層部に対し積層方向について隣接する部位とにより、第１挟持部が構成される。さらに、第２集電部のうち第２集電箔積層部に対し積層方向について隣接する部位と、中間集電部のうち第２集電箔積層部に対し積層方向について隣接する部位とにより、第２挟持部が構成される。従って、この場合、集電端子部材は、２つの挟持部（第１挟持部と第２挟持部）を有する。

実施例にかかる二次電池の断面図である。 扁平捲回型電極体の斜視図である。 扁平捲回型電極体を構成する負極シートの斜視図である。 扁平捲回型電極体を構成する正極シートの斜視図である。 扁平捲回型電極体の側面図（端面図）である。 実施例にかかる二次電池の他の断面図である。 図６のＥ−Ｅ断面図である。 集電端子付き電極体の斜視図である。 実施例にかかる挟持工程を説明する図である。 実施例にかかるレーザー溶接工程を説明する図である。 図１０のＦ部及びＧ部の拡大図である。 比較例１にかかる溶接工程を説明する図である。 比較例２にかかる溶接工程を説明する図である。 比較例３にかかる溶接工程を説明する図である。

（実施例）
次に、本発明の実施例について、図面を参照しつつ説明する。図１は、実施例にかかる二次電池１００の断面図（正面視）である。図２は、扁平捲回型電極体１１０の斜視図である。図３は、扁平捲回型電極体１１０を構成する負極シート１２０の斜視図である。図４は、扁平捲回型電極体１１０を構成する正極シート１３０の斜視図である。図５は、扁平捲回型電極体１１０の側面図（端面図）である。図６は、二次電池１００の他の断面図（側面視）であり、図１のＣ−Ｃの位置またはＤ−Ｄの位置で二次電池１００を切断した断面図に相当する。図７は、図６のＥ−Ｅ断面図である。図８は、扁平捲回型電極体１１０に正極集電端子部材１７０及び負極集電端子部材１９０を溶接した、集電端子付き電極体１４０の斜視図である。

実施例にかかる二次電池１００は、図１に示すように、扁平捲回型電極体１１０と、これを収容する電池ケース１８０とを備える、リチウムイオン二次電池である。扁平捲回型電極体１１０は、正極シート１３０、負極シート１２０、及びセパレータ１５０を捲回した電極体である。

電池ケース１８０は、アルミニウムからなり、直方体形状をなしている。この電池ケース１８０は、電池ケース本体１８１と封口蓋１８２を有する。このうち、電池ケース本体１８１は、有底矩形箱形状をなしている。なお、電池ケース本体１８１と扁平捲回型電極体１１０との間には、絶縁フィルム（図示しない）を介在させている。また、封口蓋１８２は、矩形板状であり、電池ケース本体１８１の開口を閉塞して、この電池ケース本体１８１に溶接されている。この封口蓋１８２には、注液孔（図示なし）が設けられている。

扁平捲回型電極体１１０は、帯状をなす１枚の正極シート１３０と帯状をなす１枚の負極シート１２０とが、正極シート１３０と負極シート１２０との間に帯状をなすセパレータ１５０が介在するようにして、扁平形状に捲回された電極体である（図２参照）。詳細には、長手方向ＤＡに延びる帯状の正極シート１３０、負極シート１２０、及びセパレータ１５０を、長手方向ＤＡに捲回して、扁平捲回型電極体１１０を形成している（図２〜図４参照）。

正極シート１３０は、図４に示すように、長手方向ＤＡに延びる帯状で、アルミニウム箔からなる正極集電箔１３８と、この正極集電箔１３８の両面に、それぞれ長手方向ＤＡに延びる帯状に配置された２つの正極合材層１３１，１３１とを有している。正極合材層１３１は、正極活物質１３７と導電材とバインダーとを含んでいる。

正極シート１３０のうち、正極合材層１３１が塗工されている部位を、正極合材層塗工部１３０ｂという。一方、正極合材層１３１を有することなく、正極集電箔１３８のみからなる部位を、正極合材層未塗工部１３０ｃという。正極合材層未塗工部１３０ｃは、正極シート１３０の一方長辺に沿って、正極シート１３０の長手方向ＤＡに帯状に延びている。

正極合材層未塗工部１３０ｃは、扁平捲回型電極体１１０の幅方向ＤＢの一方端部（図１及び図２において左端部）において、扁平形状に捲回されている。この正極合材層未塗工部１３０ｃは、矩形状をなす複数の正極集電箔部１３０ｃ１と、弧状をなす複数の上側弧状部１３０ｃ２と、弧状をなす複数の下側弧状部１３０ｃ３とにより構成されている（図２、図５参照）。矩形状をなす複数の正極集電箔部１３０ｃ１は、扁平捲回型電極体１１０の厚み方向（積層方向ＤＣ）に並んで、正極集電箔積層部１３０ｄを構成している。

従って、扁平捲回型電極体１１０は、正極シート１３０の幅方向ＤＢの一方端部（扁平捲回型電極体１１０の幅方向ＤＢの一方端部に一致、図１及び図２において左端部）に、正極集電箔１３８の一部である矩形状をなす正極集電箔部１３０ｃ１（正極シート１３０のうち正極合材層１３１が塗工されていない部位）が、複数、積層方向ＤＣ（扁平捲回型電極体１１０の厚み方向に一致）に積層された正極集電箔積層部１３０ｄを有している。

また、負極シート１２０は、図３に示すように、長手方向ＤＡに延びる帯状で、銅箔からなる負極集電箔１２８と、この負極集電箔１２８の両面に、それぞれ長手方向ＤＡに延びる帯状に配置された２つの負極合材層１２１，１２１とを有している。負極合材層１２１は、負極活物質１２７とバインダーとを含んでいる。

負極シート１２０のうち、負極合材層１２１が塗工されている部位を、負極合材層塗工部１２０ｂという。一方、負極合材層１２１を有することなく、負極集電箔１２８のみからなる部位を、負極合材層未塗工部１２０ｃという。負極合材層未塗工部１２０ｃは、負極シート１２０の一方長辺に沿って、負極シート１２０の長手方向ＤＡに帯状に延びている。

負極合材層未塗工部１２０ｃは、扁平捲回型電極体１１０の幅方向ＤＢの他方端部（図１及び図２において右端部）において、扁平形状に捲回されている。この負極合材層未塗工部１２０ｃは、矩形状をなす複数の負極集電箔部１２０ｃ１と、弧状をなす複数の上側弧状部１２０ｃ２と、弧状をなす複数の下側弧状部１２０ｃ３とにより構成されている（図２、図５参照）。矩形状をなす複数の負極集電箔部１２０ｃ１は、扁平捲回型電極体１１０の厚み方向（積層方向ＤＣ）に並んで、負極集電箔積層部１２０ｄを構成している。

従って、扁平捲回型電極体１１０は、負極シート１２０の幅方向ＤＢの他方端部（扁平捲回型電極体１１０の幅方向ＤＢの他方端部に一致、図１及び図２において右端部）に、負極集電箔１２８の一部である矩形状をなす負極集電箔部１２０ｃ１（負極シート１２０のうち負極合材層１２１が塗工されていない部位）が、複数、積層方向ＤＣ（扁平捲回型電極体１１０の厚み方向に一致）に積層された負極集電箔積層部１２０ｄを有している。

また、扁平捲回型電極体１１０の正極シート１３０（具体的には、正極集電箔積層部１３０ｄ）には、正極集電端子部材１７０が溶接されている（図１参照）。正極集電端子部材１７０は、図６〜図８に示すように、略Ｕ字平板形状をなす集電接続部１７１と、この集電接続部１７１の一端部（図６及び図８において上端部）を折り曲げた矩形平板形状の外部端子接続部１７７と、を有する集電本体部１７０Ａを備える。集電接続部１７１は、積層方向ＤＣについて正極集電箔積層部１３０ｄの一方端側（図６及び図７において左端側）に位置する（正極集電箔積層部１３０ｄの一方端側の外面に接触する）第１集電部１７１ｂ及び他方端側（図６及び図７において右端側）に位置する（正極集電箔積層部１３０ｄの他方端側の外面に接触する）第２集電部１７１ｃとを有する。正極集電端子部材１７０は、さらに、集電接続部１７１の第１集電部１７１ｂと第２集電部１７１ｃとの間に、略平板形状の中間集電部１７２を有する。

この正極集電端子部材１７０は、正極集電箔積層部１３０ｄを構成する正極集電箔部１３０ｃ１を積層方向ＤＣに挟んで保持する２つの挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）を有する。具体的には、図９に示すように、正極集電箔積層部１３０ｄは、積層方向ＤＣについて中心位置（扁平捲回型電極体１１０の中心軸ＡＸ）よりも一方側（図９において左側）に位置する第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と、積層方向ＤＣについて中心位置よりも他方側（図９において右側）に位置する第２正極集電箔積層部１３０ｄ２とに区分（二分割）される。なお、図９は、図７（図６のＥ−Ｅ断面図）に示す部箇所と同じ箇所について、レーザー溶接を行う前（溶接部Ｗが形成される前）の状態を示す図である。

第１正極集電箔積層部１３０ｄ１は、第１挟持部１７３によって積層方向ＤＣに挟まれて保持される。また、第２正極集電箔積層部１３０ｄ２は、第２挟持部１７４によって積層方向ＤＣに挟まれて保持される。図９に示すように、第１挟持部１７３は、第１集電部１７１ｂのうち第１正極集電箔積層部１３０ｄ１に対し積層方向ＤＣの一方側（図９において左側）に隣接する部位（第１隣接部１７１ｂ１）と、中間集電部１７２のうち第１正極集電箔積層部１３０ｄ１に対し積層方向ＤＣの他方側（図９において右側）に隣接する部位（第１中間隣接部１７２ｂ）とにより構成される。

さらに、第２挟持部１７４は、第２集電部１７１ｃのうち第２正極集電箔積層部１３０ｄ２に対し積層方向ＤＣの他方側（図９において右側）に隣接する部位（第２隣接部１７１ｃ２）と、中間集電部１７２のうち第１正極集電箔積層部１３０ｄ１に対し積層方向ＤＣの一方側（図９において左側）に隣接する部位（第２中間隣接部１７２ｃ）とにより構成される。

図７に示すように、正極集電端子部材１７０の第１挟持部１７３と第１正極集電箔積層部１３０ｄ１とは、溶接部Ｗを形成して接合している。具体的には、正極集電端子部材１７０の第１挟持部１７３と第１正極集電箔積層部１３０ｄ１とは、レーザー溶接により接合されている。また、正極集電端子部材１７０の第２挟持部１７４と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２とは、溶接部Ｗを形成して接合している。具体的には、正極集電端子部材１７０の第２挟持部１７４と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２とは、レーザー溶接により接合されている。

さらに、正極集電端子部材１７０の外部端子接続部１７７の上面には、正極外部端子１７５が溶接されている（図１参照）。正極外部端子１７５は、封口蓋１８２を貫通して外部に突出している。なお、正極外部端子１７５と封口蓋１８２との間には、電気絶縁性の樹脂からなる絶縁部材１４１を介在させている。

また、扁平捲回型電極体１１０の負極シート１２０（具体的には、負極集電箔積層部１２０ｄ）には、負極集電端子部材１９０が溶接されている（図１参照）。負極集電端子部材１９０は、図６〜図８に示すように、略Ｕ字平板形状をなす集電接続部１９１と、この集電接続部１９１の一端部（図６及び図８において上端部）を折り曲げた矩形平板形状の外部端子接続部１９７と、を有する集電本体部１９０Ａを備える。集電接続部１９１は、積層方向ＤＣについて負極集電箔積層部１２０ｄの一方端側（図６において左端側）に位置する（負極集電箔積層部１２０ｄの一方端側の外面に接触する）第１集電部１９１ｂ及び他方端側（図６において右端側）に位置する（負極集電箔積層部１２０ｄの他方端側の外面に接触する）第２集電部１９１ｃとを有する。負極集電端子部材１９０は、さらに、集電接続部１９１の第１集電部１９１ｂと第２集電部１９１ｃとの間に、略平板形状の中間集電部１９２を有する。

この負極集電端子部材１９０は、負極集電箔積層部１２０ｄを構成する負極集電箔部１２０ｃ１を積層方向ＤＣに挟んで保持する２つの挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）を有する。具体的には、図９に示すように、負極集電箔積層部１２０ｄは、積層方向ＤＣについて中心位置（扁平捲回型電極体１１０の中心軸ＡＸ）よりも一方側（図９において左側）に位置する第１負極集電箔積層部１２０ｄ１と、積層方向ＤＣについて中心位置よりも他方側（図９において右側）に位置する第２負極集電箔積層部１２０ｄ２とに区分（二分割）される。

第１負極集電箔積層部１２０ｄ１は、第１挟持部１９３によって積層方向ＤＣに挟まれて保持される。また、第２負極集電箔積層部１２０ｄ２は、第２挟持部１９４によって積層方向ＤＣに挟まれて保持される。図９に示すように、第１挟持部１９３は、第１集電部１９１ｂのうち第１負極集電箔積層部１２０ｄ１に対し積層方向ＤＣの一方側（図９において左側）に隣接する部位（第１隣接部１９１ｂ１）と、中間集電部１９２のうち第１負極集電箔積層部１２０ｄ１に対し積層方向ＤＣの他方側（図９において右側）に隣接する部位（第１中間隣接部１９２ｂ）とにより構成される。

さらに、第２挟持部１９４は、第２集電部１９１ｃのうち第２負極集電箔積層部１２０ｄ２に対し積層方向ＤＣの他方側（図９において右側）に隣接する部位（第２隣接部１９１ｃ２）と、中間集電部１９２のうち第１負極集電箔積層部１２０ｄ１に対し積層方向ＤＣの一方側（図９において左側）に隣接する部位（第２中間隣接部１９２ｃ）とにより構成される。

図７に示すように、負極集電端子部材１９０の第１挟持部１９３と第１負極集電箔積層部１２０ｄ１とは、溶接部Ｗを形成して接合している。具体的には、負極集電端子部材１９０の第１挟持部１９３と第１負極集電箔積層部１２０ｄ１とは、レーザー溶接により接合されている。また、負極集電端子部材１９０の第２挟持部１９４と第２負極集電箔積層部１２０ｄ２とは、溶接部Ｗを形成して接合している。具体的には、負極集電端子部材１９０の第２挟持部１９４と第２負極集電箔積層部１２０ｄ２とは、レーザー溶接により接合されている。

さらに、負極集電端子部材１９０の外部端子接続部１９７の上面には、負極外部端子１９５が溶接されている（図１参照）。負極外部端子１９５は、封口蓋１８２を貫通して外部に突出している。なお、負極外部端子１９５と封口蓋１８２との間には、電気絶縁性の樹脂からなる絶縁部材１４１を介在させている。

次に、実施例にかかる二次電池１００の製造方法について説明する。
まず、電極体形成工程において、正極シート１３０、負極シート１２０、及びセパレータ１５０を捲回して、扁平捲回型電極体１１０を形成する（図２参照）。
次いで、第１挟持工程において、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）によって、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１を、積層方向ＤＣに挟んで保持する。

具体的には、まず、正極集電端子部材１７０を構成する集電本体部１７０Ａと中間集電部１７２とを用意する。次いで、図９に示すように、扁平捲回型電極体１１０の正極集電箔積層部１３０ｄについて、積層方向ＤＣについて中心位置（扁平捲回型電極体１１０の中心軸ＡＸ）よりも一方側（図９において左側）に位置する第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を、その積層方向ＤＣの中心側に集めて重ね合わせる（集箔する）。さらに、正極集電箔積層部１３０ｄのうち、積層方向ＤＣについて中心位置よりも他方側（図９において右側）に位置する第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を、その積層方向ＤＣの中心側に集めて重ね合わせる（集箔する）。

次いで、集箔した第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２との間に、中間集電部１７２を配置する。さらに、集電本体部１７０Ａの集電接続部１７１によって、集箔した第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２、及び、これらの間に配置した中間集電部１７２を挟むようにして、集電本体部１７０Ａを配置する。具体的には、集電接続部１７１の第１集電部１７１ｂが、積層方向ＤＣについて第１正極集電箔積層部１３０ｄ１の一方端側（図９において左端側）に位置し（正極集電箔積層部１３０ｄの一方端側の外面に接触し）、且つ、第２集電部１７１ｃが、積層方向ＤＣについて第２正極集電箔積層部１３０ｄ２の他方端側（図９において右端側）に位置する（正極集電箔積層部１３０ｄの他方端側の外面に接触する）ように、集電本体部１７０Ａを配置する。

この状態で、集電接続部１７１の第１集電部１７１ｂを積層方向ＤＣの他方側（図９において右側）に押圧すると共に、第２集電部１７１ｃを積層方向ＤＣの一方側（図９において左側）に押圧することで、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）によって、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を挟持する。

これにより、第１正極集電箔積層部１３０ｄ１は、第１挟持部１７３によって積層方向ＤＣに挟まれて保持される。このとき、第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１（第１挟持部１７３によって挟持された部位）は、それぞれ、積層方向ＤＣに隣り合う正極集電箔部１３０ｃ１と積層方向ＤＣに隙間無く接触する。また、第２正極集電箔積層部１３０ｄ２は、第２挟持部１７４によって積層方向ＤＣに挟まれて保持される。このとき、第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１（第２挟持部１７４によって挟持された部位）は、それぞれ、積層方向ＤＣに隣り合う正極集電箔部１３０ｃ１と積層方向ＤＣに隙間無く接触する。

なお、本実施例では、上述のように、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）によって、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を挟持したとき、第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうち一部の正極集電箔部１３０ｃ１（積層方向ＤＣについて外側に位置する正極集電箔部１３０ｃ１）について、その先端部が第１挟持部１７３から外部（レーザー光ＬＢが照射される側、図９〜図１１において上方）に突出しない状態（第１挟持部１７３の厚み方向全体にわたって存在しない状態）となる。
同様に、第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうち一部の正極集電箔部１３０ｃ１（積層方向ＤＣについて外側に位置する正極集電箔部１３０ｃ１）についても、その先端部が第２挟持部１７４から外部（レーザー光ＬＢが照射される側、図９〜図１１において上方）に突出しない状態（第２挟持部１７４の厚み方向全体にわたって存在しない状態）となる。

その理由は、本実施例では、正極シート１３０の正極合材層未塗工部１３０ｃ（正極集電箔積層部１３０ｄ）の幅寸法（幅方向ＤＢにかかる寸法）を短くして、正極合材層塗工部１３０ｂの幅寸法を大きくしているからである。より具体的には、前述のように正極集電箔積層部１３０ｄを集箔すると、集箔中心から積層方向ＤＣについて外側に離れて位置する正極集電箔部１３０ｃ１ほど、集箔されて重なり合う部分の長さは短くなるが、本実施例では、集箔中心から積層方向ＤＣについて外側に離れて位置する正極集電箔部１３０ｃ１の長さを、挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）によって挟持するのに必要最小限の長さとして、当該正極集電箔部１３０ｃ１の先端部が挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）から外部（図９、図１１において上方）に突出しないのを許容しているからである。本実施例では、正極合材層未塗工部１３０ｃの幅寸法を小さくした分、正極合材層塗工部１３０ｂの幅寸法を大きくして、電池容量を大きくしている。

次に、第１レーザー溶接工程に進み、上述のように、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）によって、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を挟持した状態のままで、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）と正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１とを、レーザー溶接により接合する。

具体的には、本実施例の第１レーザー溶接工程では、図１０及び図１１に示すように、レーザー光ＬＢを、積層方向ＤＣに直交する方向（垂直方向）に照射することなく、積層方向ＤＣについて第１正極集電箔積層部１３０ｄ１の両外側から、第１挟持部１７３に対し、斜め方向に照射する。さらに、レーザー光ＬＢを、積層方向ＤＣに直交する方向（垂直方向）に照射することなく、積層方向ＤＣについて第２正極集電箔積層部１３０ｄ２の両外側から、第２挟持部１７４に対し、斜め方向に照射する。

これにより、本実施例の第１レーザー溶接工程では、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１に対し、レーザー光ＬＢを直接に照射することなく、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）に対し、レーザー光ＬＢを直接に照射して、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）と正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１とを溶接する。このようにすることで、レーザー光ＬＢが、熱容量の小さい正極集電箔１３８の端部に対し直接に照射されるのを防止することができるので、レーザー溶接時にスパッタが発生するのを抑制することができる。

なお、本実施例の第１レーザー溶接工程では、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）によって挟持されている正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１または第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）は、レーザー光ＬＢの照射により溶融した挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）の熱によって溶融する、あるいは、溶融した挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）を通過（透過）したレーザー光ＬＢの照射により溶融することで、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）に接合する。

これに対し、第１レーザー溶接工程では、前述のように、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）によって挟持されている複数の正極集電箔部１３０ｃ１は、それぞれ、積層方向ＤＣに隣り合う正極集電箔部１３０ｃ１と積層方向ＤＣに隙間無く接触している。このため、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）によって挟持されている複数の正極集電箔部１３０ｃ１は、実質的に一体となることで、熱容量が大きくなっている。従って、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）によって挟持されている複数の正極集電箔部１３０ｃ１が溶融するときでも、スパッタの発生を抑制することができる。

本実施例の第１レーザー溶接工程を行うことで、図７に示すように、正極集電端子部材１７０の第１挟持部１７３と第１正極集電箔積層部１３０ｄ１とが、溶接部Ｗを形成して接合される。また、正極集電端子部材１７０の第２挟持部１７４と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２とが、溶接部Ｗを形成して接合される。

なお、前述のように、本実施例では、第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうち一部の正極集電箔部１３０ｃ１（積層方向ＤＣについて外側に位置する正極集電箔部１３０ｃ１）について、その先端部が第１挟持部１７３から外部（レーザー光ＬＢが照射される側、図９〜図１１において上方）に突出していない状態で、第１挟持部１７３と第１正極集電箔積層部１３０ｄ１とをレーザー溶接している。さらに、第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうち一部の正極集電箔部１３０ｃ１（積層方向ＤＣについて外側に位置する正極集電箔部１３０ｃ１）について、その先端部が第２挟持部１７４から外部（レーザー光ＬＢが照射される側、図９〜図１１において上方）に突出していない状態で、正極集電端子部材１７０の第２挟持部１７４と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２とをレーザー溶接している。

しかしながら、本実施例では、前述のように、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１に対し、レーザー光ＬＢを直接に照射することなく、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）に対し、レーザー光ＬＢを直接に照射して、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）と正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１とを溶接する方法としているので、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する全ての正極集電箔部１３０ｃ１を、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）に接合することができる。

すなわち、本実施例の第１レーザー溶接工程によれば、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１または第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうちの一部の正極集電箔部１３０ｃ１の先端部が、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）から外部（レーザー光ＬＢが照射される）に突出しないように、正極シート１３０の正極合材層未塗工部１３０ｃ（正極集電箔積層部１３０ｄ）の幅寸法（幅方向ＤＢにかかる寸法）を短くしても、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１と正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）とを適切に接合することができる。このことは、後述する第２レーザー溶接工程においても同様である。

次に、第２挟持工程に進み、負極集電端子部材１９０の挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）によって、負極集電箔積層部１２０ｄ（第１負極集電箔積層部１２０ｄ１と第２負極集電箔積層部１２０ｄ２）を構成する負極集電箔部１２０ｃ１を、積層方向ＤＣに挟んで保持する（図９参照）。具体的な工程内容は、前述した第１挟持工程と同様であるため、説明を省略する。

次に、第２レーザー溶接工程に進み、負極集電端子部材１９０の挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）によって、負極集電箔積層部１２０ｄ（第１負極集電箔積層部１２０ｄ１と第２負極集電箔積層部１２０ｄ２）を挟持した状態のままで、負極集電端子部材１９０の挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）と負極集電箔積層部１２０ｄ（第１負極集電箔積層部１２０ｄ１と第２負極集電箔積層部１２０ｄ２）を構成する負極集電箔部１２０ｃ１とを、レーザー溶接により接合する（図１０及び図１１）。具体的な工程内容は、前述した第１レーザー溶接工程と同様であるため、説明を省略する。

なお、第２レーザー溶接工程でも、図１０及び図１１に示すように、負極集電箔積層部１２０ｄ（第１負極集電箔積層部１２０ｄ１と第２負極集電箔積層部１２０ｄ２）を構成する負極集電箔部１２０ｃ１に対し、レーザー光ＬＢを直接に照射することなく、負極集電端子部材１９０の挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）に対し、レーザー光ＬＢを直接に照射して、負極集電端子部材１９０の挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）と負極集電箔積層部１２０ｄ（第１負極集電箔積層部１２０ｄ１と第２負極集電箔積層部１２０ｄ２）を構成する負極集電箔部１２０ｃ１とを溶接する。このようにすることで、レーザー光ＬＢが、熱容量の小さい負極集電箔１２８の端部に対し直接に照射されるのを防止することができるので、レーザー溶接時にスパッタが発生するのを抑制することができる。

また、第２レーザー溶接工程でも、負極集電端子部材１９０の挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）によって挟持されている負極集電箔積層部１２０ｄ（第１負極集電箔積層部１２０ｄ１と第２負極集電箔積層部１２０ｄ２）は、レーザー光ＬＢの照射により溶融した挟持部（第１挟持部１９３または第２挟持部１９４）の熱によって溶融する、あるいは、溶融した挟持部（第１挟持部１９３または第２挟持部１９４）を通過（透過）したレーザー光ＬＢの照射により溶融することで、負極集電端子部材１９０の挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）に接合する。

これに対し、第２レーザー溶接工程でも、負極集電端子部材１９０の挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）によって挟持されている負極集電箔部１２０ｃ１は、それぞれ、積層方向ＤＣに隣り合う負極集電箔部１２０ｃ１と積層方向ＤＣに隙間無く接触している。このため、負極集電端子部材１９０の挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）によって挟持されている複数の負極集電箔部１２０ｃ１は、実質的に一体となることで、熱容量が大きくなっている。従って、負極集電端子部材１９０の挟持部（第１挟持部１９３と第２挟持部１９４）によって挟持されている複数の負極集電箔部１２０ｃ１が溶融するときでも、スパッタの発生を抑制することができる。

また、本実施例の製造方法では、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１と正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）とが適切に溶接されたか否かを、容易に確認することができる。具体的には、正極集電端子部材１７０の第１挟持部１７３と第１正極集電箔積層部１３０ｄ１との溶接部Ｗ、及び、正極集電端子部材１７０の第２挟持部１７４と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２との溶接部Ｗは、正極集電端子部材１７０を溶接した扁平捲回型電極体１１０の外側（図７において上方）から目視で確認することができる。このことは、負極側においても同様である。

以上のようにして、扁平捲回型電極体１１０に正極集電端子部材１７０及び負極集電端子部材１９０が溶接された、集電端子付き電極体１４０が完成する（図８参照）。
その後、正極集電端子部材１７０の外部端子接続部１７７の上面に、正極外部端子１７５を溶接する。さらに、負極集電端子部材１９０の外部端子接続部１９７の上面に、負極外部端子１９５を溶接する。

次いで、正極外部端子１７５と封口蓋１８２の貫通孔との間に絶縁部材１４１を介在させると共に、負極外部端子１９５と封口蓋１８２の貫通孔との間に絶縁部材１４１を介在させるようにして、集電端子付き電極体１４０に封口蓋１８２を組み付ける。

その後、集電端子付き電極体１４０を電池ケース本体１８１内に挿入すると共に、封口蓋１８２で電池ケース本体１８１の開口を閉塞する。その後、封口蓋１８２で電池ケース本体１８１の開口を閉塞した状態で、封口蓋１８２と電池ケース本体１８１とを溶接する。次いで、図示しない注液孔を通じて、電池ケース本体１８１内に非水電解液を注入し、その後、所定の処理を行うことで、本実施例の二次電池１００が完成する。

（比較例１）
比較例１では、従来の製造方法（特開２０００−１３３２４１号公報に開示されている方法）によって、二次電池を製造した。具体的には、図１２に示すような態様で、レーザー溶接工程を行い、扁平捲回型電極体１１０の正極集電箔積層部１３０ｄに正極集電端子部材３７０を溶接し、負極集電箔積層部１２０ｄに負極集電端子部材３９０を溶接した。なお、本比較例１では、電極体として、実施例と同等の扁平捲回型電極体１１０を用いている。

一方、本比較例１では、実施例とは異なる正極集電端子部材３７０及び負極集電端子部材３９０を用いている。正極集電端子部材３７０は、図１２に示すように、側面視Ｕ字形状をなす２つの集電部と、両者の間に位置する中間集電部とを有する。この正極集電端子部材３７０は、扁平捲回型電極体１１０の第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を挟んで保持する第１挟持部３７３と、第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を挟んで保持する第２挟持部３７４とを有する。なお、第１挟持部３７３及び第２挟持部３７４には、挟んで保持した第１正極集電箔積層部１３０ｄ１及び第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を構成する正極集電箔部１３０ｃ１の先端側が突出（露出）する窓部３７３ｂ及び３７４ｂ（開口）が形成されている。

比較例１では、まず、挟持工程において、正極集電端子部材３７０の第１挟持部３７３の間隙に第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を挿入すると共に、第２挟持部３７４の間隙に第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を挿入する。そして、第１挟持部３７３及び第２挟持部３７４に対し積層方向ＤＣに圧縮力を加えることで、第１挟持部３７３によって第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を挟持すると共に、第２挟持部３７４によって第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を挟持する。

次いで、レーザー溶接工程に進み、正極集電端子部材３７０の挟持部（第１挟持部３７３と第２挟持部３７４）によって、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を挟持した状態のままで、正極集電端子部材３７０の挟持部（第１挟持部３７３と第２挟持部３７４）と正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１とを、レーザー溶接により接合する。具体的には、正極集電箔積層部１３０ｄのうち第１挟持部３７３及び第２挟持部３７４の窓部３７３ｂ及び３７４ｂから突出する部位（先端部）と、第１挟持部３７３及び第２挟持部３７４部のうち窓部３７３ｂ及び３７４ｂの周縁部とに対し、レーザー光ＬＢを直接に照射して、これらを溶接した（図１２参照）。

ところが、この比較例１では、上述のようにしてレーザー溶接を行ったとき、スパッタＳＰが発生した。具体的には、正極集電箔部１３０ｃ１のうち第１挟持部３７３及び第２挟持部３７４の窓部３７３ｂ及び３７４ｂから突出する部位（先端部）は、熱容量が小さいため、レーザー光ＬＢを直接に照射したことで、当該部位の溶融金属がスパッタＳＰとなって周囲に飛散した。また、負極側の溶接についても、上述した正極側の溶接方法と同様に行ったところ、正極側と同様にスパッタＳＰが発生した。

（比較例２）
比較例２では、他の従来の製造方法（特開２００７−１４９３５３号公報に開示されている製造方法）によって、二次電池を製造した。具体的には、図１３に示すような態様で、レーザー溶接工程を行い、扁平捲回型電極体１１０の正極集電箔積層部１３０ｄに正極集電端子部材４７０を溶接し、負極集電箔積層部１２０ｄに負極集電端子部材４９０を溶接した。なお、比較例２でも、電極体として、実施例と同等の扁平捲回型電極体１１０を用いている。

一方、比較例２では、実施例とは異なる正極集電端子部材４７０及び負極集電端子部材４９０を用いている。正極集電端子部材４７０は、図１３に示すように、側面視Ｕ字形状をなす２つの集電部と、両者の間に位置する中間集電部とを有する。この正極集電端子部材４７０は、扁平捲回型電極体１１０の第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を挟んで保持する第１挟持部４７３と、第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を挟んで保持する第２挟持部４７４とを有する。なお、第１挟持部４７３及び第２挟持部４７４には、挟んで保持した第１正極集電箔積層部１３０ｄ１及び第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を構成する正極集電箔部１３０ｃ１の先端部の側面が露出する（外部から視認できる）スリットＳＬが形成されている。

比較例２では、まず、正極集電端子部材４７０の第１挟持部４７３の間隙に第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を挿入すると共に、第２挟持部４７４の間隙に第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を挿入する。次いで、レーザー溶接工程に進み、正極集電端子部材４７０の挟持部（第１挟持部４７３と第２挟持部４７４）と正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１とを、レーザー溶接により接合する。

具体的には、図１３に示すように、第１挟持部４７３のスリットＳＬを通じて、第１挟持部４７３の外側から第１正極集電箔積層部１３０ｄ１に対し、積層方向ＤＣの他方側（図１３において右方向）にレーザー光ＬＢを照射して、第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第１挟持部４７３とを溶接した。さらに、第２挟持部４７４のスリットＳＬを通じて、第２挟持部４７４の外側から第２正極集電箔積層部１３０ｄ２に対し、積層方向ＤＣの一方側（図１３において左方向）にレーザー光ＬＢを照射して、第２正極集電箔積層部１３０ｄ２と第２挟持部４７４とを溶接した。

ところが、比較例２でも、上述のようにしてレーザー溶接を行ったとき、スパッタが発生した。具体的には、正極集電箔部１３０ｃ１のうち第１挟持部４７３及び第２挟持部４７４のスリットＳＬから露出する部位（先端部）は、熱容量が小さいため、レーザー光ＬＢを直接に照射したことで、当該部位の溶融金属がスパッタとなって周囲に飛散した。また、負極側の溶接についても、上述した正極側の溶接方法と同様に行ったところ、正極側と同様にスパッタが発生した。また、負極側の溶接についても、上述した正極側の溶接方法と同様に行ったところ、正極側と同様にスパッタが発生した。

しかも、比較例２では、正極集電箔積層部１３０ｄを構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうちの一部の正極集電箔部１３０ｃ１を、正極集電端子部材４７０の挟持部（第１挟持部４７３または第２挟持部４７４）に溶接することができなかった。具体的には、第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうち、積層方向ＤＣについて外側（図１３において左右端）に位置する正極集電箔部１３０ｃ１には、レーザー光ＬＢを照射することができないため、当該正極集電箔部１３０ｃ１を第１挟持部４７３に溶接することができなかった。また、第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうち、積層方向ＤＣについて外側（図１３において左右端）に位置する正極集電箔部１３０ｃ１にも、レーザー光ＬＢを照射することができないため、当該正極集電箔部１３０ｃ１を第２挟持部４７４に溶接することができなかった。この溶接不良は、負極側においても同様に発生した。

このような溶接不良が生じた理由は、扁平捲回型電極体１１０における正極合材層未塗工部１３０ｃ（正極集電箔積層部１３０ｄ）の幅寸法（幅方向ＤＢにかかる寸法）が短いためである。このために、第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうち、積層方向ＤＣについて外側（図１３において左右端）に位置する正極集電箔部１３０ｃ１は、レーザー光ＬＢが通過するスリットＳＬから露出させることができず（スリットＳＬまで届かず）、レーザー光ＬＢを照射することができなかった。第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうち、積層方向ＤＣについて外側（図１３において左右端）に位置する正極集電箔部１３０ｃ１についても同様であった。このことは、負極側においても同様である。

なお、この比較例２において、このような溶接不良を解消すべく、正極集電箔積層部１３０ｄを構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１の全てを、正極集電端子部材４７０の挟持部（第１挟持部４７３または第２挟持部４７４）に溶接するためには、扁平捲回型電極体における正極合材層未塗工部（正極集電箔積層部）の幅寸法を、実施例の幅寸法の１．３倍にする必要があった。すなわち、比較例２では、正極集電箔積層部１３０ｄを構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１の全てを、正極集電端子部材４７０の挟持部（第１挟持部４７３または第２挟持部４７４）に溶接するためには、実施例の扁平捲回型電極体１１０に比べて、正極合材層塗工部の幅寸法を小さくして、正極合材層未塗工部（正極集電箔積層部）の幅寸法を大きくする必要があった。このことは、負極側においても同様である。従って、比較例２において溶接不良を解消するためには、実施例の二次電池よりも電池容量を低減する必要があった。

（比較例３）
比較例３では、他の従来の製造方法（特開２０１２−６９２６８号公報に開示されている製造方法）によって、二次電池を製造した。具体的には、図１４に示すような態様で、超音波溶接工程を行い、扁平捲回型電極体１１０の正極集電箔積層部１３０ｄに正極集電端子部材５７０を溶接し、負極集電箔積層部１２０ｄに負極集電端子部材５９０を溶接した。なお、比較例３でも、電極体として、実施例と同等の扁平捲回型電極体１１０を用いている。

一方、比較例３では、実施例とは異なる正極集電端子部材５７０及び負極集電端子部材５９０を用いている。正極集電端子部材５７０は、図１４に示すように、断面Ｕ字形状をなす第１クリップ集電部５７２ｂと、これに接続する第１集電接続部５７１ｂと、断面Ｕ字形状をなす第２クリップ集電部５７２ｃと、これに接続する第２集電接続部５７１ｃとを有する。この正極集電端子部材５７０では、第１クリップ集電部５７２ｂが、第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を挟んで保持する第１挟持部に相当し、第２クリップ集電部５７２ｃが、第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を挟んで保持する第２挟持部に相当する。

比較例３では、まず、正極集電端子部材５７０の第１クリップ集電部５７２ｂの間隙に第１正極集電箔積層部１３０ｄ１を挿入すると共に、第２クリップ集電部５７２ｃの間隙に第２正極集電箔積層部１３０ｄ２を挿入する。次いで、超音波溶接工程に進み、第１集電接続部５７１ｂと第１クリップ集電部５７２ｂと第１クリップ集電部５７２ｂの間隙に配置されている第１正極集電箔積層部１３０ｄ１とを、超音波接合した。さらに、第２集電接続部５７１ｃと第２クリップ集電部５７２ｃと第２クリップ集電部５７２ｃの間隙に配置されている第２正極集電箔積層部１３０ｄ２とを、超音波接合した。

具体的には、図１４に示すように、第１集電接続部５７１ｂを第１クリップ集電部５７２ｂの側面に接触させた状態で、超音波ホーン１０と超音波アンビル２０とにより、第１集電接続部５７１ｂと第１クリップ集電部５７２ｂと第１クリップ集電部５７２ｂの間隙に配置されている第１正極集電箔積層部１３０ｄ１に対し、積層方向ＤＣに圧縮力を加える。この状態で、超音波ホーン１０を超音波振動させることで、第１集電接続部５７１ｂと第１クリップ集電部５７２ｂと第１クリップ集電部５７２ｂの間隙に配置されている第１正極集電箔積層部１３０ｄ１とを接合した。第２集電接続部５７１ｃと第２クリップ集電部５７２ｃと第２クリップ集電部５７２ｃの間隙に配置されている第２正極集電箔積層部１３０ｄ２とについても、同様にして接合した。

ところが、比較例３では、正極集電箔積層部１３０ｄを構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１のうちの一部の正極集電箔部１３０ｃ１を、正極集電端子部材５７０に接合することができなかった。この接合不良は、負極側においても同様に発生した。このような接合不良が生じた理由は、実施例の扁平捲回型電極体１１０における正極合材層未塗工部１３０ｃ（正極集電箔積層部１３０ｄ）の幅寸法（幅方向ＤＢにかかる寸法）が短いためである。このことは、負極側においても同様である。

なお、この比較例３において、このような接合不良を解消すべく、正極集電箔積層部１３０ｄを構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１の全てを、正極集電端子部材５７０に溶接するためには、扁平捲回型電極体における正極合材層未塗工部（正極集電箔積層部）の幅寸法を、実施例の幅寸法の１．５倍にする必要があった。すなわち、比較例３では、正極集電箔積層部１３０ｄを構成する複数の正極集電箔部１３０ｃ１の全てを、正極集電端子部材５７０に接合するためには、実施例の扁平捲回型電極体に比べて、正極合材層未塗工部（正極集電箔積層部）の幅寸法を大きくする必要があった。このことは、負極側においても同様である。従って、比較例３において接合不良を解消するためには、実施例の二次電池よりも電池容量を低減する必要があった。

以上において、本発明を実施例に即して説明したが、本発明は上記実施例等に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。

例えば、実施例では、電極体として、扁平捲回型電極体１１０を用いたが、積層型電極体を用いても良い。なお、積層型電極体とは、複数枚の正極シートと複数枚の負極シートとが、正極シートと負極シートとの間にセパレータが介在するようにして、積層方向に積層された電極体をいう。

また、実施例では、レーザー光ＬＢを、積層方向ＤＣに直交する方向（垂直方向）に照射することなく、積層方向ＤＣについて第１正極集電箔積層部１３０ｄ１の両外側から、第１挟持部１７３に対し、斜め方向に照射するようにした。さらに、レーザー光ＬＢを、積層方向ＤＣに直交する方向（垂直方向）に照射することなく、積層方向ＤＣについて第２正極集電箔積層部１３０ｄ２の両外側から、第２挟持部１７４に対し、斜め方向に照射するようにした。

しかしながら、レーザー光ＬＢの照射態様は、上述のような態様に限定されない。本発明は、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１に対し、レーザー光ＬＢを直接に照射することなく、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）に対し、レーザー光ＬＢを直接に照射して、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）と正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１とを溶接する方法であれば、いずれの態様であっても良い。

例えば、レーザー光ＬＢを、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）に対し、積層方向ＤＣに直交する方向（垂直方向）に照射するようにしても良い。詳細には、正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１と第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）を構成する正極集電箔部１３０ｃ１に対し、レーザー光ＬＢを照射することなく、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３と第２挟持部１７４）のみにレーザー光ＬＢを照射する。正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）によって挟持されている正極集電箔積層部１３０ｄ（第１正極集電箔積層部１３０ｄ１または第２正極集電箔積層部１３０ｄ２）は、レーザー光ＬＢの照射により溶融した挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）の熱によって溶融させる。このようにして、正極集電端子部材１７０の挟持部（第１挟持部１７３または第２挟持部１７４）に正極集電箔積層部１３０ｄを接合するようにしても良い。

１００ 二次電池
１１０ 扁平捲回型電極体
１２０ 負極シート（電極シート）
１２０ｃ 負極合材層未塗工部
１２０ｃ１ 負極集電箔部
１２０ｄ 負極集電箔積層部
１２０ｄ１ 第１負極集電箔積層部
１２０ｄ２ 第２負極集電箔積層部
１２１ 負極合材層（電極合材層）
１２８ 負極集電箔
１３０ 正極シート（電極シート）
１３０ｃ 正極合材層未塗工部
１３０ｃ１ 正極集電箔部
１３０ｄ 正極集電箔積層部
１３０ｄ１ 第１正極集電箔積層部
１３０ｄ２ 第２正極集電箔積層部
１３１ 正極合材層（電極合材層）
１３８ 正極集電箔
１４０ 集電端子付き電極体
１５０ セパレータ
１７０ 正極集電端子部材
１７０Ａ，１９０Ａ 集電本体部
１７１，１９１ 集電接続部
１７１ｂ，１９１ｂ 第１集電部
１７１ｃ，１９１ｃ 第２集電部
１７７，１９７ 外部端子接続部
１７２，１９２ 中間集電部
１７３，１９３ 第１挟持部
１７４，１９４ 第２挟持部
１８０ 電池ケース
１９０ 負極集電端子部材
ＤＢ 幅方向
ＤＣ 積層方向
ＬＢ レーザー光
Ｗ 溶接部

Claims (1)

1. 集電箔及び電極合材層を有する電極シートを含む電極体と、
   前記電極体に接合された集電端子部材と、を備え、
   前記電極体は、前記電極シートの幅方向一方端部に位置し、前記電極シートのうち前記集電箔の表面に前記電極合材層が塗工されていない集電箔部が積層方向に積層された集電箔積層部、を有し、
   前記集電端子部材は、前記集電箔積層部に接合されている
   二次電池の製造方法であって、
   前記集電端子部材は、前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部を前記積層方向に挟んで保持する挟持部を有し、
   前記製造方法は、
   前記集電端子部材の前記挟持部により、前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部を前記積層方向に挟んで保持する挟持工程と、
   前記集電端子部材の前記挟持部により前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部が挟持された状態で、前記集電端子部材の前記挟持部と前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部とをレーザー溶接により接合するレーザー溶接工程と、を備え、
   前記レーザー溶接工程は、
   前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部に対し、レーザー光を直接に照射することなく、前記集電端子部材の前記挟持部に対し、レーザー光を直接に照射して、前記集電端子部材の前記挟持部と前記集電箔積層部を構成する前記集電箔部とを溶接する
   二次電池の製造方法。

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