JP2017191759A - 接点構造、接点構造の製造方法、及び電磁リレー - Google Patents

Abstract

【課題】接点部から導電板への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能な接点構造、接点構造の製造方法、及び電磁リレーを提供する。【解決手段】接点構造１ａは、導電板２の第１面２１と接点部３１の側面３１３とに跨って形成されたフィレット部４を更に備える。フィレット部４は、接点部３１から離れるにつれて第１面２１からの高さが徐々に低くなっている。フィレット部４のうち導電板２の厚さ方向から見て接点部３１から離れた外周部４１の表面４１１は、導電板２の第１面２１に沿って接点部３１から離れる方向においてフィレット部４と第１面２１との間に段差が生じないように、第１面２１に対して傾斜し、かつ、導電板２の一部により形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、一般に接点構造、接点構造の製造方法、及び電磁リレーに関し、より詳細には、導電板と当該導電板に固定された接点部材とを備える接点構造、その接点構造の製造方法、及び、その接点構造を備える電磁リレーに関する。

従来、開閉器、遮断器等で使用される接点構造としては、貫通穴（貫通孔）が設けられた端子板（導電板）と、リベット端子（接点部材）と、を備え、リベット接点が端子板にかしめ接合された電気接触子が知られている（例えば、特許文献１）。開閉器、遮断器等では、電路を開くために互いに接触していた一対の電気接触子を離す際に、一対の電気接触子間でアーク放電が生じる場合がある。

特許文献１には、リベット接点から端子板への放熱性を高めるために、端子板の表面（第１面）に、貫通穴の周縁に沿って、当該周縁から一定間隔離間した位置に環状の突壁部を設けた電気接触子が提案されている。端子板は、略平板状である。また、突壁部は、端子板の表面から所定幅で突出している。

電気接触子では、端子板の貫通穴に挿通したリベット接点の足部の先端部が押し潰されることにより、リベット端子が端子板にかしめ接合されている。また、電気接触子では、端子板の裏面（第２面）を裏受け部材で押えながら、端子板の表面の突壁部が押圧部材によって押圧され塑性変形することにより、リベット接点の頭部（接点部）が、塑性変形した端子板によって挟み込まれるようにかしめ固定されている。

特開２００７−１２２９３１号公報

接点構造では、接点部から導電板への熱伝導性の更なる向上が望まれる場合がある。

本発明の目的は、接点部から導電板への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能な接点構造、接点構造の製造方法、及び電磁リレーを提供することにある。

本発明の第１形態の接点構造は、導電板と、接点部材と、を備える。前記導電板は、厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されている。前記接点部材は、前記導電板に固定されている。前記接点部材は、接点部と、かしめ部と、中間部と、を有する。前記接点部は、前記導電板の前記厚さ方向の第１面に配置されている。前記接点部は、前記厚さ方向から見て前記貫通孔よりも大きい。前記かしめ部は、前記導電板の前記厚さ方向の第２面に配置されている。前記かしめ部は、前記厚さ方向から見て前記貫通孔よりも大きい。前記中間部は、前記接点部と前記かしめ部との間に介在し前記貫通孔内に配置されている。接点構造は、フィレット部を更に備える。前記フィレット部は、前記導電板の前記第１面と前記接点部の側面とに跨って形成されている。前記フィレット部は、前記接点部から離れるにつれて前記第１面からの高さが徐々に低くなっている。前記フィレット部のうち前記厚さ方向から見て前記接点部から離れた外周部の表面は、前記第１面に沿って前記接点部から離れる方向において前記フィレット部と前記第１面との間に段差が生じないように、前記第１面に対して傾斜し、かつ、前記導電板の一部により形成されている。

本発明の第２形態の接点構造は、第１形態において、前記フィレット部は、前記導電板により形成されている部分と、前記接点部材により形成されている部分と、を含むのが好ましい。

本発明の第３形態の接点構造は、第２形態において、前記導電板により形成されている部分は、前記導電板の前記第１面から突出した突起であり、前記導電板の前記第２面には、前記突起に対応する領域に前記突起に一対一に対応する凹部があるのが好ましい。

本発明の第４形態の接点構造は、第１又は第２形態において、前記接点部材は、前記フィレット部のうち前記導電板により形成されている部分によって前記導電板にかしめ固定されているのが好ましい。

本発明の第５形態の接点構造は、第１乃至４形態において、前記フィレット部の表面に沿って形成され、前記フィレット部を覆っているカバー層を更に備え、前記カバー層は、導電性を有するのが好ましい。

本発明の第６形態の接点構造は、第１乃至５形態において、前記接点部は、前記導電板の前記厚さ方向から見て円形状であり、前記フィレット部は、前記接点部の周縁の少なくとも一部に沿って形成されているのが好ましい。

本発明の第７形態の接点構造は、第６形態において、前記フィレット部は、前記導電板の前記厚さ方向から見て円弧状であるのが好ましい。

本発明の第８形態の接点構造は、第７形態において、前記フィレット部が複数設けられ、前記複数のフィレット部が、前記導電板の前記厚さ方向から見て回転対称性を有するように配置されているのが好ましい。

本発明の第９形態の接点構造は、第６形態において、前記フィレット部は、前記導電板の前記厚さ方向から見て円環状であるのが好ましい。

本発明の第１０形態の接点構造の製造方法は、第１、２、４のいずれかの形態の接点構造の製造方法であって、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含む。前記第１工程では、前記導電板に前記導電板の厚さ方向に貫通する前記貫通孔を形成し、かつ、前記導電板の一部からなり前記接点部と重ならない位置で前記導電板の前記第１面から突出した突起を、前記導電板の前記第２面の一部を押すことにより形成する。前記第２工程では、前記接点部材の元になるリベット状の導電部材の軸部を前記第１面側から前記導電板の前記貫通孔に挿通させて前記軸部のうち前記第２面から突出する先端を前記厚さ方向から見て前記貫通孔よりも大きくなるように塑性変形させることにより前記かしめ部を形成する。前記第３工程では、前記突起を前記接点部の前記側面側へ寄せるように塑性変形させることにより前記フィレット部を形成する。

本発明の第１１形態の接点構造の製造方法は、第１０形態において、前記リベット状の前記導電部材は、前記接点部の前記側面から前記第１面に沿って前記突起側へ突出する延出部を有しており、前記第３工程では、前記突起及び前記延出部を前記接点部の前記側面側へ寄せるように塑性変形させることにより前記フィレット部を形成するのが好ましい。

本発明の第１２形態の電磁リレーは、固定接点と、可動接点と、前記可動接点を前記固定接点に接触する第１位置と前記固定接点から離れた第２位置との間で移動させるための電磁石装置と、を備える。前記固定接点と前記可動接点との少なくとも一方が、第１乃至９形態のいずれか一形態の接点構造における接点部により構成されている。

本発明の接点構造は、導電板の第１面と接点部の側面とに跨って形成され、接点部から離れるにつれて第１面からの高さが徐々に低くなっているフィレット部を更に備える。ここにおいて、フィレット部のうち導電板の厚さ方向から見て接点部から離れた外周部の表面は、第１面に沿って接点部から離れる方向においてフィレット部と第１面との間に段差が生じないように、第１面に対して傾斜し、かつ、導電板の一部により形成されている。これにより、本発明の接点構造は、接点部と導電板の第１面との間に隙間や段差が形成される場合に比較して、接点部から導電板への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能となる。

本発明の接点構造の製造方法は、第１工程において、導電板に導電板の厚さ方向に貫通する貫通孔を形成し、かつ、導電板の一部からなり接点部と重ならない位置で導電板の第１面から突出した突起を、導電板の第２面の一部を押すことにより形成する。第２工程において、接点部材の元になるリベット状の導電部材の軸部を第１面側から導電板の貫通孔に挿通させて軸部のうち第２面から突出する先端を厚さ方向から見て貫通孔よりも大きくなるように塑性変形させることによりかしめ部を形成する。第３工程において、突起を接点部の側面側へ寄せるように塑性変形させることによりフィレット部を形成する。これにより、本発明の接点構造の製造方法は、接点部と導電板の第１面との間に隙間や段差が形成されるのを抑制することが可能となる。よって、本発明の接点構造の製造方法は、接点部と導電板の第１面との間に隙間や段差が形成される場合に比較して、接点部から導電板への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能となる接点構造を提供できる。

本発明の電磁リレーは、固定接点と可動接点との少なくとも一方が、第１乃至１０形態のいずれか一形態の接点構造における接点部により構成されているので、接点部から導電板への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能となる。これにより、電磁リレーでは、電磁石装置により可動接点を固定接点に接触する第１位置から固定接点から離れる第２位置に移動させたときに、アークが伸長しやすくなり、遮断性能を向上させることが可能となる。

図１Ａは、本発明の実施形態１に係る接点構造の断面図である。図１Ｂは、図１Ａの要部拡大図である。 図２は、本発明の実施形態１に係る接点構造の平面図である。 図３Ａ〜３Ｃは、同上の接点構造の製造方法の主要工程を説明するための断面図である。 図４Ａは、比較例に係る接点構造の正面図である。図４Ｂは、図４Ａの要部拡大図である。 図５Ａは、本発明の実施形態１に係る接点構造を備える電磁リレーにおけるカバーを取り外した状態の斜視図である。図５Ｂは、図５Ａの要部断面図である。 図６は、本発明の実施形態１の変形例１に係る接点構造の平面図である。 図７は、本発明の実施形態１の変形例２に係る接点構造の平面図である。 図８は、本発明の実施形態１の変形例３に係る接点構造の平面図である。 図９は、本発明の実施形態１の変形例４に係る接点構造の要部断面図である。 図１０は、本発明の実施形態２に係る接点構造の要部断面図である。 図１１Ａ及び１１Ｂは、同上の接点構造の製造方法の主要工程を説明するための断面図である。 図１２は、本発明の実施形態３に係る接点構造の断面図である。 図１３Ａ及び１３Ｂは、同上の接点構造の製造方法の主要工程を説明するための断面図である。 図１４Ａ及び１４Ｂは、本発明の実施形態４に係る接点構造の製造方法の主要工程を説明するための断面図である。

下記の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

（実施形態１）
以下では、本実施形態の接点構造１ａについて、図１Ａ、１Ｂ、２、３Ａ〜３Ｃに基づいて説明する。図１Ａは、図２のＸ−Ｘ線断面図である。

接点構造１ａは、例えば、電磁リレー、ブレーカ、スイッチ装置等に使用できる。

接点構造１ａは、導電板２と、接点部材３と、を備える。導電板２は、厚さ方向に貫通する貫通孔２３が形成されている。接点部材３は、導電板２に固定されている。接点部材３は、接点部３１と、かしめ部３２と、中間部３３と、を有する。接点部３１は、導電板２の厚さ方向の第１面２１に配置されている。接点部３１は、導電板２の厚さ方向から見て貫通孔２３よりも大きい。かしめ部３２は、導電板２の厚さ方向の第２面２２に配置されている。かしめ部３２は、導電板２の厚さ方向から見て貫通孔２３よりも大きい。中間部３３は、接点部３１とかしめ部３２との間に介在し貫通孔２３内に配置されている。接点構造１ａは、フィレット部４を更に備える。フィレット部４は、導電板２の第１面２１と接点部３１の側面３１３とに跨って形成されている。フィレット部４は、接点部３１から離れるにつれて第１面２１からの高さが徐々に低くなっている。フィレット部４のうち導電板２の厚さ方向から見て接点部３１から離れた外周部４１の表面４１１は、導電板２の第１面２１に沿って接点部３１から離れる方向においてフィレット部４と第１面２１との間に段差が生じないように、第１面２１に対して傾斜し、かつ、導電板２の一部により形成されている。

以上の構成により、接点構造１ａは、導電板２の第１面２１と接点部３１の側面３１３とに跨って形成され、接点部３１から離れるにつれて第１面２１からの高さが徐々に低くなっているフィレット部４を更に備える。ここにおいて、フィレット部４のうち導電板２の厚さ方向から見て接点部３１から離れた外周部４１の表面４１１は、第１面２１に沿って接点部３１から離れる方向においてフィレット部４と第１面２１との間に段差が生じないように、第１面２１に対して傾斜し、かつ、導電板２の一部により形成されている。これにより、接点構造１ａは、接点部３１と導電板２の第１面２１との間に隙間や段差が形成される場合に比較して、接点部３１から導電板２への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能となる。

接点構造１ａの各構成要素については、以下に、より詳細に説明する。

接点構造１ａは、導電板２と、導電板２に固定された接点部材３と、を備える。ここで、接点構造１ａは、導電板２と接点部材３とが電気的に接続されている。

導電板２は、導電性材料（例えば、銅合金等）により形成されている。導電板２は、長尺の板状に形成されている。導電板２は、厚さ方向に貫通する貫通孔２３が形成されている。導電板２の厚さ方向から見た貫通孔２３の形状は、円形状であるのが好ましい。

接点部材３は、導電性材料（例えば、銅合金等）により形成されている。接点構造１ａでは、接点部材３と導電板２とが互いに組成の異なる導電性材料により形成されているのが好ましい。例えば、接点部材３と導電板２とが互いに組成の異なる銅合金により形成されているのが好ましい。ここでいう「組成の異なる」とは、複数の構成元素の全てが同じでかつ組成比が異なる場合、異なる構成元素がある場合を含む。接点部材３と導電板２とは、組成が同じでかつ添加物が異なる導電性材料により形成されていてもよい。

接点部材３は、導電板２の第１面２１に配置されている接点部３１と、導電板２の第２面２２に配置されているかしめ部３２と、接点部３１とかしめ部３２との間に介在し貫通孔２３内に配置されている中間部３３と、を備える。

接点部３１は、円盤状に形成されている。接点部３１は、導電板２の厚さ方向から見て円形状である。接点部３１は、導電板２の厚さ方向から見て貫通孔２３よりも大きい。要するに、接点部３１は、導電板２の第１面２１側において貫通孔２３を塞いでいる。接点部３１における導電板２とは反対側の表面３１１は、凸曲面であるのが好ましい。接点部３１は、導電板２側の裏面３１２が、導電板２の第１面２１における貫通孔２３の周部に接している。

かしめ部３２は、円盤状に形成されている。かしめ部３２は、導電板２の厚さ方向から見て貫通孔２３よりも大きい。要するに、かしめ部３２は、導電板２の第２面２２側において貫通孔２３を塞いでいる。かしめ部３２は、導電板２の厚さ方向から見て接点部３１よりも小さいのが好ましい。

中間部３３は、円柱状に形成されている。中間部３３は、軸方向が導電板２の厚さ方向に沿うように配置されている。中間部３３は、導電板２の厚さ方向から見て接点部３１及びかしめ部３２より小さい。中間部３３は、導電板２の厚さ方向から見て貫通孔２３と略同一の大きさであるのが好ましい。要するに、中間部３３の外径は、貫通孔２３の内径と略同一であるのが好ましい。

フィレット部４は、導電板２の第１面２１と接点部３１の側面３１３とに跨って形成されている。フィレット部４は、接点部３１から離れるにつれて導電板２の第１面２１からの高さが徐々に低くなっている。フィレット部４のうち導電板２の厚さ方向から見て接点部３１から離れた外周部４１の表面４１１は、導電板２の第１面２１に沿って接点部３１から離れる方向においてフィレット部４と第１面２１との間に段差が生じないように、第１面２１に対して傾斜している。要するに、フィレット部４の表面は、導電板２の第１面２１と滑らかに連続している。また、フィレット部４は、導電板２の一部により形成されている。ここでいう導電板２の一部は、導電板２において第１面２１から突出している部分である。接点部３１の周方向に直交する断面におけるフィレット部４の形状は、三角形状であるのが好ましい。ここでいう三角形状は、導電板２の第１面２１に沿った第１辺、接点部３１の側面３１３に沿った第２辺、フィレット部４の表面に沿った第３辺、を有する。第３辺は、直線に限らず、曲線でもよいし、直線と曲線との組み合わせでもよい。

接点構造１ａでは、接点部材３は、フィレット部４のうち導電板２により形成されている部分によって導電板２にかしめ固定されているのが好ましい。これにより、接点構造１ａは、フィレット部４と接点部材３の接点部３１との密着性を向上させることが可能となる。

接点構造１ａでは、フィレット部４のうち導電板２により形成されている部分は、スピンかしめによって塑性変形しているのが好ましい。これにより、接点構造１ａは、フィレット部４と接点部材３の接点部３１との密着性をより向上させることが可能となる。

上述のように、接点部３１は、導電板２の厚さ方向から見て円形状であるのが好ましい。ここにおいて、フィレット部４は、接点部３１の周縁の少なくとも一部に沿って形成されているのが好ましい。これにより、接点構造１ａは、導電板２の厚さ方向からみて、接点部３１とフィレット部４との並んでいる方向への熱伝導性を向上させることが可能となる。

接点構造１ａでは、フィレット部４は、導電板２の厚さ方向から見て円環状であるのが好ましい。要するに、フィレット部４は、接点部３１の周縁の全体に沿って形成されているのが好ましい。これにより、接点構造１ａは、接点部３１から導電板２への熱伝導性をより向上させることが可能となる。より詳細には、接点構造１ａは、導電板２の厚さ方向から見て、接点部３１を中心として全方向への熱伝導性を向上させることが可能となる。

以下、接点構造１ａの製造方法の一例について図３Ａ〜３Ｃに基づいて説明する。

接点構造１ａの製造方法は、第１工程、第２工程及び第３工程を順次行う。

第１工程では、導電板２に導電板２の厚さ方向に貫通する貫通孔２３を形成し、かつ、導電板２に導電板２の第１面２１から突出する突起２４を形成する（図３Ａ参照）。

第１工程では、貫通孔２３の形成にあたって、例えば、導電板２における貫通孔２３の形成予定領域を導電板２の第１面２１側又は第２面２２側から穴あけ用のパンチ（punch）等の工具によって打ち抜く打ち抜き加工を行う。

また、第１工程では、導電板２の一部を第２面２２から第１面２１側へ打ち出すことにより突起２４を形成する。第１工程では、突起２４を、導電板２の第１面２１において貫通孔２３の周囲の全周に亘って形成する。つまり、第１工程では、導電板２の厚さ方向から見て円環状の突起２４を形成する。第１工程では、突起２４の形成にあたって、例えば、導電板２における突起２４の形成予定領域を導電板２の第２面から第１面２１側へ押し出し用のパンチ等の工具によって打ち出す打ち出し加工を行う。これにより、導電板２の第１面２１から突出する突起２４が形成され、かつ、導電板２の第２面２２に、突起２４に一対一に対応する凹部２５が形成される。つまり、凹部２５は、導電板２の厚さ方向から見て円環状である。第１工程では、突起２４を形成する際に、貫通孔２３の中心から接点部３１の半径よりも離れた位置に突起２４を形成する。突起２４は、貫通孔２３の周方向に沿った方向における断面が逆Ｖ字状である。ここで、突起２４は、貫通孔２３に近い側の内側面２４１と、貫通孔２３から遠い側の外側面２４２と、を有する。導電板２の第１面２１と突起２４の内側面２４１とのなす角度は、鈍角である。また、導電板２の第１面２１と突起２４の外側面２４２とのなす角度は、鈍角である。

第２工程では、第１ステップ、第２ステップを順次行う。

第１ステップでは、接点部材３の元になるリベット状の導電部材３０を準備する。導電部材３０は、頭部３０１と、軸部３０２と、を有する。導電部材３０の頭部３０１は、接点部材３の接点部３１を構成する。導電部材３０の軸部３０２は、頭部３０１と一体に形成されている。軸部３０２は、接点部材３の中間部３３とかしめ部３２との元になる。

第１ステップでは、リベット状の導電部材３０の軸部３０２を導電板２の第１面２１側から導電板２の貫通孔２３に挿通させる（図３Ｂ参照）。

第２ステップでは、導電部材３０の軸部３０２のうち導電板２の第２面２２から突出する先端３２１を塑性変形させることによりかしめ部３２を形成する（図３Ｃ参照）。第２ステップでは、例えば、導電部材３０の頭部３０１を受け部材で支持しながら、軸部３０２の先端３２１を押圧用のパンチ等で押圧して押し潰すように塑性変形させることにより、かしめ部３２を形成する。第２ステップでは、軸部３０２の先端３２１を導電板２の厚さ方向から見て貫通孔２３よりも大きくなるように塑性変形させることにより、かしめ部３２を形成する。これにより、軸部３０２のうち、かしめ部３２以外の部分が中間部３３を構成する。かしめ部３２を形成する際の受け部材は、接点部材３及び導電板２よりも硬い。ここにおいて、受け部材は、例えば、炭素鋼等により形成されている。かしめ部３２を形成する際の工具は、パンチに限らず、適宜のかしめ工具等でもよい。

第３工程では、突起２４を塑性変形させることにより、フィレット部４を形成する（図１Ａ及び１Ｂ参照）。ここにおいて、第３工程では、突起２４を接点部３１の側面３１３側へ倒すように塑性変形させることにより、フィレット部４を形成する。言い換えれば、第３工程では、突起２４の先端を接点部３１の側面３１３側へ寄せるように塑性変形させることによりフィレット部４を形成する。第３工程では、スピンかしめによって突起２４を塑性変形させるのが好ましい。

スピンかしめを行うにあたっては、導電板２の第２面２２を受け部材で支持しながら、突起２４の外側面２４２側をスピンかしめ用のパンチにより押圧することで突起２４を塑性変形させ、接点部３１をかしめ固定する。ここにおいて、受け部材は、例えば、炭素鋼等により形成されている。また、パンチは、例えば、炭素鋼等により形成されている。第３工程では、パンチを用いて突起２４の内側面２４１と外側面２４２とのうち外側面２４２のみを押圧するようにパンチを揺動させながら、パンチを接点部材３の中心軸のまわりで回転させる。これにより、第３工程では、突起２４を塑性変形させてフィレット部４を形成する。

以上説明した本実施形態の接点構造１ａの製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含む。第１工程では、導電板２に導電板２の厚さ方向に貫通する貫通孔２３を形成し、かつ、導電板２の一部からなり接点部３１と重ならない位置で導電板２の第１面２１から突出した突起２４を、導電板２の第２面２２の一部を押すことにより形成する。第２工程では、接点部材３の元になるリベット状の導電部材３０の軸部３０２を導電板２の第１面２１側から導電板２の貫通孔２３に挿通させて軸部３０２のうち第２面２２から突出する先端を導電板２の厚さ方向から見て貫通孔２３よりも大きくなるように塑性変形させることによりかしめ部３２を形成する。第３工程では、突起２４を接点部３１の側面３１３側へ寄せるように塑性変形させることによりフィレット部４を形成する。

したがって、本実施形態の接点構造１ａの製造方法は、フィレット部４を形成することにより、接点部３１と導電板２の第１面２１との間に隙間や段差が形成されるのを抑制することが可能となる。よって、本実施形態の接点構造１ａの製造方法は、接点部３１と導電板２の第１面２１との間に隙間や段差が形成される場合に比較して、接点部３１から導電板２への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能となる接点構造１ａを提供できる。

接点構造１ａの製造方法では、特許文献１の電気接触子のように突壁部が端子板（導電板）の表面（第１面）から所定幅で突出している場合と比べて、突出している部分（突起２４）の剛性が低く、突起２４を、より小さい押圧力で、より容易に塑性変形させることが可能となる。

ところで、図４Ａに示すように、フィレット部４を備えていない比較例の接点構造１ｒでは、図４Ｂに示すように、接点部３１の外周部と導電板２の第１面２１との間に隙間が形成されやすいという知見を得た。比較例の接点構造１ｒでは、接点部３１の直径φが３．５ｍｍの場合であり、導電板２の厚さ方向における隙間の長さＬ１が５０μｍ程度であった。

これに対して、本実施形態の接点構造１ａは、導電板２の第１面２１と接点部３１の側面３１３とに跨って形成され、接点部３１から離れるにつれて第１面２１からの高さが徐々に低くなっているフィレット部４を備えている。これにより、接点構造１ａは、接点部３１の外周部と導電板２の第１面２１との間に隙間が形成されている比較例の接点構造１ｒと比べて、接点部材３における接点部３１と導電板２との接触面積を大きくすることが可能となる。よって、接点構造１ａは、接点部３１から導電板２への熱伝導性を向上させることが可能となる。

また、接点構造１ａでは、フィレット部４のうち導電板２の厚さ方向から見て接点部３１から離れた外周部４１の表面４１１は、第１面２１に沿って接点部３１から離れる方向においてフィレット部４と第１面２１との間に段差が生じないように、第１面２１に対して傾斜し、かつ、導電板２の一部により形成されている。これにより、接点構造１ａは、接点部３１と導電板２の第１面２１との間に隙間や段差が形成される場合に比較して、接点部３１から導電板２への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能となる。

以下では、本実施形態の接点構造１ａを備える電磁リレー５について図５Ａ及び５Ｂに基づいて説明する。

電磁リレー５は、例えば、直流回路の電流を入り（投入）・切り（遮断）する用途等にも用いることができる。

電磁リレー５は、接点装置６と、電磁石装置７と、を備える。また、電磁リレー５は、接点装置６、電磁石装置７等を収納している筐体を更に備えるのが好ましい。筐体は、ボディ８１と、ボディ８１に結合されたカバーと、を備える。ボディ８１は、例えば、扁平な直方体状に形成されている。ボディ８１は、例えば、電気絶縁性を有するのが好ましい。ボディ８１は、例えば、合成樹脂により形成されている。カバーは、ボディ８１側の一面が開口した矩形箱状に形成されている。カバーは、例えば、合成樹脂により形成されている。

接点装置６は、固定接点６１（接点部３１）と、固定接点６１が固定された第１導電板６２（導電板２）と、可動接点６３と、可動接点６３が固定された第２導電板６４と、を備える。

電磁リレー５は、第１導電板６２が電気的に接続された第１端子９１と、第２導電板６４が電気的に接続された第２端子９２と、を更に備える。ここにおいて、第１端子９１は、第１導電板６２と一体に形成されているが、これに限らず、第１導電板６２と別体に形成され第１導電板６２に接続されていてもよい。第１端子９１及び第２端子９２は、ボディ８１に固定されている。

また、第２導電板６４は、ばね変形可能な板ばねであり、可動接点６３が固定接点６１に接触する第１位置（閉位置）と、可動接点６３が固定接点６１から離れた開位置（第２位置）との間で可動接点６３を移動させるように撓み可能に構成されている。

電磁石装置７は、コイル７１と、固定子７２と、接極子（アーマチュア）７３と、ヨーク（継鉄）７４と、ヒンジばねと、を備えている。固定子７２、接極子７３及びヨーク７４は、いずれも磁性材料により形成されている。

電磁石装置７は、コイル７１が巻回されるコイルボビン７６を更に備える。コイルボビン７６は、円筒状に形成されている。コイルボビン７６は、電気絶縁性を有する。コイルボビン７６は、例えば、合成樹脂により形成されている。コイルボビン７６は、その軸方向がボディ８１の厚さ方向と一致するように配置されている。

コイル７１は、コイルボビン７６の外周面に電線（例えば、銅線）を巻き付けることで構成されている。コイル７１は、通電されることにより、磁束を発生する。電磁リレー５は、コイル７１の第１端が接続される第１コイル端子９３と、コイル７１の第２端が接続される第２コイル端子９４と、を更に備えている。第１コイル端子９３及び第２コイル端子９４は、コイルボビン７６とボディ８１とに固定されている。

固定子７２は、固定鉄芯である。固定子７２は、円柱状に形成されている。固定子７２は、その軸方向の第１端７２１及び第２端７２２をコイルボビン７６から露出させる形で、コイルボビン７６の中空部に挿通されている。ここにおいて、固定子７２の第１端７２１は、ヨーク７４に固定されている。また、固定子７２の第２端７２２は、接極子７３と対向する。

接極子７３は、Ｌ字状に形成されている。接極子７３は、第１端７３１と、第２端７３２と、を有する。接極子７３の第１端７３１は、固定子７２の第２端７２２と対向する。接極子７３の第２端７３２は、ヨーク７４と対向する。接極子７３は、その中間部７３３を支点として、第１端７３１が固定子７２の第２端７２２に接触する第１位置と、第１端７３１が固定子７２の第２端７２２から離れる第２位置との間で回転可能に構成されている。

ヨーク７４は、コイル７１に通電されたときにコイル７１に生じる磁束が通る磁路を、固定子７２及び接極子７３と共に構成する。ヨーク７４は、第１ヨーク片７４１と、第２ヨーク片７４２と、を備えている。第１ヨーク片７４１及び第２ヨーク片７４２は、いずれも矩形板状に形成されている。第１ヨーク片７４１は、その厚さ方向がボディ８１の厚さ方向に揃うようにボディ８１に固定されている。ここにおいて、第１ヨーク片７４１には、固定子７２の第１端７２１が固定されている。第２ヨーク片７４２は、コイル７１の側方においてコイル７１から離れて配置されている。ここにおいて、第２ヨーク片７４２は、その長手方向が固定子７２の軸方向と略平行となるように配置されている。第１ヨーク片７４１と第２ヨーク片７４２とは、一体に形成されている。

電磁リレー５は、所謂ヒンジ型リレーであり、ヒンジばねを備えている。ヒンジばねは、板ばねである。ヒンジばねは、一端がヨーク７４に結合され、かつ、他端が接極子７３に取り付けられている。ヒンジばねは、接極子７３の第１端７３１を固定子７２の第２端７２２から離す向きの力を接極子７３に与える機能を有する。

電磁リレー５は、接極子７３の第２端７３２から第２導電板６４に向かう方向に突出し第２導電板６４に接する突部７７を備えている。

電磁リレー５では、接極子７３の第１端７３１が固定子７２の第２端７２２から離れた第２位置から第１位置となるように回転することにより、突部７７が第２導電板６４を押しこむようになっている。

以下、本実施形態の電磁リレー５の動作について説明する。

ここで、接点装置６がオフ状態（可動接点６３が固定接点６１から離れた状態）であると仮定する。このとき、接極子７３では、第１端７３１が固定子７２の第２端７２２から離れている。このため、突部７７は、第２導電板６４を押し込んでいない。したがって、電磁リレー５では、接点装置６がオフ状態のとき、第１導電板６２と第２導電板６４との間は非導通である。よって、第１端子９１と第２端子９２との間は非導通である。

ここで、コイル７１に電流が流れることにより、コイル７１が第１の磁束を発生する。すると、接極子７３と固定子７２との間に磁気吸引力が生じ、接極子７３の第１端７３１が固定子７２の第２端７２２に引き寄せられ、第１位置に移動する。

これにより、接極子７３の第２端７３２が突部７７を接点装置６側へ移動させる。このとき、突部７７により第２導電板６４を押し込むので、可動接点６３が固定接点６１に接触する閉位置となるように第２導電板６４が変形する。したがって、電磁リレー５では、接点装置６がオン状態（可動接点６３が固定接点６１に接触する状態）となる。これにより、電磁リレー５では、第１導電板６２と第２導電板６４との間が導通するので、第１端子９１と第２端子９２との間が導通する。

次に、コイル７１への電流の供給が停止されると、接極子７３の第１端７３１と固定子７２の第２端７２２との間の磁気吸引力がなくなるので、接極子７３の第１端７３１が固定子７２の第２端７２２から離れる。このとき、可動接点６３が固定接点６１から離れるように突部７７が移動するので、接点装置６がオフ状態となる。

電磁リレー５は、例えば、電気自動車等において使用することができる。この場合、例えば、電磁リレー５は、走行用のバッテリから負荷（例えば、ＬＥＤランプ、インバータ等）への直流電力の供給路に設けることができる。電磁リレー５は、バッテリから負荷への直流電力の供給状態を切り替えることができる。

ところで、電磁リレー５では、接点装置６をオン状態からオフ状態へ移行させるために電磁石装置７が例えば制御装置により制御された場合（コイル７１への通電状態が制御された場合）、可動接点６３が固定接点６１から離れるときにアークが発生することがある。ここで、電磁リレー５において接点構造１ａの代わりに図４に示した比較例の接点構造１ｒを備えている場合、接点部３１（固定接点６１）の外周部と導電板２（第１導電板６２）の第１面２１との間に隙間が形成されているので、接点部３１から導電板２への熱伝導性が低下する。このため、アークが発生したときに導電板２から発生する金属蒸気が発生しにくくなり、アークが伸長されにくくなる。よって、比較例の接点構造１ｒを備えた電磁リレーでは、遮断性能が低下し、電流を遮断できないことがある。

これに対して、接点構造１ａを備える電磁リレー５は、フィレット部４を有する接点構造１ａを備えているので、アークを所定の方向に伸長させることが可能となり、遮断性能を向上させることが可能となる。

以上説明した電磁リレー５は、固定接点６１と、可動接点６３と、可動接点６３を固定接点６１に接触する第１位置と固定接点６１から離れた第２位置との間で移動させるための電磁石装置７と、を備える。ここにおいて、固定接点６１は、接点構造１ａにおける接点部３１により構成されている。これにより、電磁リレー５は、固定接点６１が、接点構造１ａにおける接点部３１により構成されているので、接点部３１から導電板２への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能となる。これにより、電磁リレー５では、電磁石装置７により可動接点６３を固定接点６１に接触する第１位置から固定接点６１から離れる第２位置に移動させたときに、アークが導電板２の第１面２１に沿った所定方向Ｄ１（所定のアーク伸長方向）に伸長しやすくなり、遮断性能を向上させることが可能となる。

電磁リレー５では、接点部３１を基準として導電板２の第１面２１の全方向にフィレット部４が形成されている場合に限らず、例えば、接点部３１を基準として、接点部３１から導電板２の第１面２１に沿ってアークを伸長させたい方向にフィレット部４が形成されていればよい。

図６は、実施形態１の変形例１の接点構造１ｂの平面図である。変形例１の接点構造１ｂの基本構成は、実施形態１の接点構造１ａと同じである。変形例１の接点構造１ｂに関し、実施形態１の接点構造１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

接点構造１ｂは、接点構造１ａと比べて、導電板２の幅（短手方向の長さ）が狭い。

接点構造１ｂでは、フィレット部４は、導電板２の厚さ方向から見て円弧状であるのが好ましい。これにより、接点構造１ｂは、導電板２の厚さ方向から見てフィレット部４が円環状に形成された接点構造１ａと比べて、フィレット部４の占有領域を低減できる。これにより、接点構造１ｂは、接点構造１ａと比べて、導電板２の幅を狭くすることが可能となる。

接点構造１ｂにおける円弧状のフィレット部４の長さは、平面視において接点部３１の円周の略４分の１の長さである。

接点構造１ｂは、フィレット部４が複数設けられている。ここにおいて、接点構造１ｂでは、複数（図示例では、２つ）のフィレット部４が、導電板２の厚さ方向から見て回転対称性を有するように配置されている。これにより、接点構造１ｂは、導電板２の厚さ方向から見て円弧状であるフィレット部４が１つの場合と比べて、熱伝導性を向上させることが可能な方向を増やすことが可能となる。また、電磁リレー５は、接点構造１ａの代わりに接点構造１ｂを備えることにより、導電板２の第１面２１に沿ってアークを伸長させたい方向が逆（接点部３１に対して所定方向Ｄ１と逆の方向）になった場合でもアークを伸長させやすくなる。

図７は、実施形態１の変形例２の接点構造１ｃの平面図である。変形例２の接点構造１ｃの基本構成は、変形例１の接点構造１ｂと同じである。変形例２の接点構造１ｃに関し、実施形態１の接点構造１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

接点構造１ｃは、導電板２の厚さ方向から見た円弧状のフィレット部４の長さが、変形例１の接点構造１ｂと比べて短い。また、接点構造１ｃは、２つのフィレット部４が、導電板２の厚さ方向から見て導電板２の長手方向及び短手方向の両方に交差する方向に並んでいる。ここにおいて、接点構造１ｃでは、２つのフィレット部４が、導電板２の厚さ方向から見て回転対称性を有するように配置されている。

図８は、実施形態１の変形例３の接点構造１ｄの平面図である。変形例３の接点構造１ｄの基本構成は、変形例２の接点構造１ｃと同じである。変形例３の接点構造１ｄに関し、実施形態１の接点構造１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

接点構造１ｄは、フィレット部４が４つ設けられている。接点構造１ｄでは、４つのフィレット部４が、導電板２の厚さ方向から見て回転対称性を有するように配置されている。

変形例３の接点構造１ｄでは、変形例２の接点構造１ｃと比べて、接点部３１から導電板２への熱伝導性を向上させることが可能となる。

図９は、実施形態１の変形例４の接点構造１ｅの要部断面図である。変形例４の接点構造１ｅの基本構成は、実施形態１の接点構造１ａと同じである。接点構造１ｅに関し、実施形態１の接点構造１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

接点構造１ｅは、カバー層１０を更に備える。カバー層１０は、フィレット部４の表面に沿って形成され、フィレット部４を覆っている。カバー層１０は、導電性を有するのが好ましい。接点構造１ｅは、フィレット部４の表面に沿って形成されてフィレット部４を覆っているカバー層１０を備えることにより、接点部３１から導電板２への熱伝導性を更に向上させることが可能となる。ここにおいて、カバー層１０は、例えば、はんだにより形成されているのが好ましい。はんだは、フレックスレスはんだであるのが好ましい。カバー層１０は、接点部３１の表面３１１から離れているのが好ましい。これにより、接点構造１ｅは、接点部３１の接点としての性能（例えば、接触圧、耐溶着性等）がカバー層１０の影響を受けるのを抑制することが可能となる。

（実施形態２）
以下では、本実施形態の接点構造１ｆについて、図１０、１１Ａ及び１１Ｂに基づいて説明する。本実施形態の接点構造１ｆの基本構成は実施形態１の接点構造１ａと同じである。本実施形態の接点構造１ｆに関し、実施形態１の接点構造１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

接点構造１ｆでは、フィレット部４は、導電板２により形成されている部分４２と、接点部材３により形成されている部分４３と、を含む。これにより、接点構造１ｆは、接点構造１ａと比べてフィレット部４の体積をより大きくすることが可能となる。接点構造１ｆでは、導電板２により形成されている部分４２の一部が、フィレット部４の外周部４１を構成している。

以下、本実施形態の接点構造１ｆの製造方法について図１１Ａ及び１１Ｂに基づいて説明する。接点構造１ｆの製造方法は、接点構造１ａの製造方法と略同じなので、同様の工程については説明を適宜省略する。

接点構造１ｆの製造方法は、第１工程、第２工程及び第３工程を順次行う。

第１工程では、導電板２に導電板２の厚さ方向に貫通する貫通孔２３を形成し、かつ、導電板２に導電板２の第１面２１から突出する突起２４を形成する（図１１Ａ参照）。突起２４は、フィレット部４のうち導電板２により形成されている部分４２の元になる。

第２工程では、第１ステップ、第２ステップを順次行う。

第１ステップでは、接点部材３の元になるリベット状の導電部材３０（図１１Ａ参照）を準備する。導電部材３０は、頭部３０１と、軸部３０２と、を有し、接点部３１の側面３１３から導電板２の第１面２１に沿って突起２４側へ突出する延出部３０３を更に有している。延出部３０３は、導電部材３０の頭部３０１における導電板２側の端から頭部３０１の半径方向外向きへ延びている。延出部３０３は、フィレット部４のうち接点部材３により形成されている部分４３の元になる。延出部３０３は、平面視において円環状に形成されている。

第１ステップでは、リベット状の導電部材３０の軸部３０２を導電板２の第１面２１側から導電板２の貫通孔２３に挿通させる（図１１Ａ参照）。

第２ステップでは、導電部材３０の軸部３０２のうち導電板２の第２面２２から突出する先端３２１を塑性変形させることにより、かしめ部３２を形成する（図１１Ｂ参照）。

第３工程では、突起２４及び延出部３０３を接点部３１の側面３１３側へ寄せるように塑性変形させることによりフィレット部４を形成する（図１１Ｂ参照）。第３工程では、スピンかしめによって突起２４及び延出部３０３を塑性変形させるのが好ましい。

以上説明した本実施形態の接点構造１ｆの製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を含む。第１工程では、導電板２に導電板２の厚さ方向に貫通する貫通孔２３を形成し、かつ、導電板２の一部からなり接点部３１と重ならない位置で導電板２の第１面２１から突出した突起２４を、導電板２の第２面２２の一部を押すことにより形成する。第２工程では、接点部材３の元になるリベット状の導電部材３０の軸部３０２を導電板２の第１面２１側から導電板２の貫通孔２３に挿通させて軸部３０２のうち第２面２２から突出する先端を導電板２の厚さ方向から見て貫通孔２３よりも大きくなるように塑性変形させることによりかしめ部３２を形成する。第３工程では、突起２４を接点部３１の側面３１３側へ寄せるように塑性変形させることによりフィレット部４を形成する。リベット状の導電部材３０は、接点部３１の側面３１３から突起２４側へ突出する延出部３０３を有している。接点構造１ｆの製造方法では、突起２４及び延出部３０３を接点部３１の側面３１３側へ寄せるように塑性変形させることによりフィレット部４を形成する。よって、本実施形態の接点構造１ｆの製造方法では、接点部３１と導電板２の第１面２１との間に隙間や段差が形成される場合に比較して、接点部３１から導電板２への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能となる接点構造１ｆを提供できる。

（実施形態３）
以下では、本実施形態の接点構造１ｇについて、図１２、１３Ａ及び１３Ｂに基づいて説明する。本実施形態の接点構造１ｇの基本構成は実施形態１の接点構造１ａと同じである。本実施形態の接点構造１ｇに関し、実施形態１の接点構造１ａと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

接点構造１ｇでは、フィレット部４は、導電板２により形成されている部分４２１と、接点部材３により形成されている部分４３１と、が混在する。ここにおいて、導電板２により形成されている部分４２１は、導電板２の第１面２１から突出した突起２４であり、導電板２の第２面２２には、突起２４に対応する領域に突起２４に一対一に対応する凹部２５がある。これにより、接点構造１ｇは、フィレット部４の形状の再現性を向上させることが可能となる。

以下、本実施形態の接点構造１ｇの製造方法について図１３Ａ及び１３Ｂに基づいて説明する。接点構造１ｆの製造方法は、接点構造１ａの製造方法と略同じなので、同様の工程については説明を適宜省略する。

接点構造１ｇの製造方法は、第１工程、第２工程及び第３工程を順次行う。

第１工程では、導電板２に導電板２の厚さ方向に貫通する貫通孔２３を形成し、かつ、導電板２に導電板２の第１面２１から突出する突起２４を形成する（図１２Ａ参照）。

第２工程では、リベット状の導電部材３０の軸部３０２を導電板２の第１面２１側から導電板２の貫通孔２３に挿通させる（図１２Ａ参照）。導電部材３０は、導電板２よりも柔らかい。

第３工程では、かしめ部３２及びフィレット部４を形成する。ここにおいて、第３工程では、図１３Ａ及び１３Ｂに示すように、導電板２の第１面２１側で頭部３０１を受け部材２０１で支持しながら、軸部３０２の先端３２１をパンチ２０２により押圧することでかしめ部３２を形成し、かつ導電板２の第２面２２における凹部２５の周部を周辺部パンチ２０３により押圧することで頭部３０１に突起２４を押し当てて、頭部３０１を変形させることでフィレット部４を形成する。受け部材２０１は、導電部材３０及び導電板２よりも硬い。受け部材２０１は、頭部３０１を入れる凹部２０１１が形成されている。凹部２０１１は、フィレット部４を逃がすことができる形状に形成されている。「フィレット部４を逃がすことができる形状」とは、頭部３０１を変形させることでフィレット部４を形成するときにフィレット部４となる部分を逃がすための空間を有する形状を意味する。

接点構造１ｇの製造方法では、第１工程、第２工程及び第３工程を順次行うことにより、接点構造１ｇを製造することができる。

（実施形態４）
以下では、本実施形態の接点構造１ｈについて、図１４Ａ及び１４Ｂに基づいて説明する。本実施形態の接点構造１ｈの基本構成は実施形態２の接点構造１ｆと同じである。本実施形態の接点構造１ｈに関し、実施形態２の接点構造１ｆと同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

接点構造１ｈは、接点部材３の周辺において導電板２に段差部２６が形成されている。段差部２６は、導電板２の第２面２２において接点部材３から相対的に遠い部位が、中間部３３の側方ではなく接点部３１の側方に位置するように形成されている。

本実施形態の接点構造１ｈは、フィレット部４を備えることにより、接点部３１と導電板２の第１面２１との間に隙間や段差が形成される場合に比較して、接点部３１から導電板２への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能となる。

以下、本実施形態の接点構造１ｈの製造方法について説明する。接点構造１ｈの製造方法は、接点構造１ａの製造方法と略同じなので、同様の工程については説明を適宜省略する。

接点構造１ｈの製造方法は、第１工程、第２工程及び第３工程を順次行う。

第１工程では、導電板２に導電板２の厚さ方向に貫通する貫通孔２３を形成し、かつ、導電板２に段差部２６を形成する（図１４Ａ参照）。

第２工程では、第１ステップ、第２ステップを順次行う。

第１ステップでは、リベット状の導電部材３０の軸部３０２を導電板２の第１面２１側から導電板２の貫通孔２３に挿通させる（図１４Ａ参照）。

第２ステップでは、導電部材３０の軸部３０２のうち導電板２の第２面２２から突出する先端３２１を塑性変形させることにより、かしめ部３２を形成する（図１４Ｂ参照）。

第３工程では、段差部２６突起２４及び延出部３０３を接点部３１の側面３１３側へ寄せるように塑性変形させることによりフィレット部４を形成する（図１４Ｂ参照）。

以上説明した本実施形態の接点構造１ｈの製造方法は、接点部３１と導電板２の第１面２１との間に隙間や段差が形成される場合に比較して、接点部３１から導電板２への熱伝導性の更なる向上を図ることが可能となる接点構造１ｈを提供できる。

実施形態１〜４等に記載した材料、数値等は、好ましい例を示しているだけであり、それに限定する主旨ではない。更に、本願発明は、その技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、構成に適宜変更を加えることが可能である。

例えば、接点構造１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｆ、１ｇ、１ｈのいずれにおいても、接点構造１ｅのようにカバー層１０を備えていてもよい。

電磁リレー５は、電磁石装置７として、永久磁石を備えていない無極型の電磁石装置を採用しているが、これに限らず、例えば、永久磁石を備えた有極型の電磁石装置を採用してラッチング型のリレーを構成してもよい。また、電磁リレー５は、直流回路だけでなく交流回路にも使用してもよい。

また、少なくとも接点構造１ａ〜１ｈのいずれか１つを備える電磁リレーは、電磁リレー５のようなヒンジ型リレーに限らず、例えば、いわゆるプランジャ型リレーでもよい。

また、接点構造１ａ〜１ｈは、電磁リレー５の固定接点６１と第１導電板６２とに適用する場合に限らず、可動接点６３と第２導電板６４とに適用してもよい。

１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈ 接点構造
２ 導電板
２１ 第１面
２２ 第２面
２３ 貫通孔
２４ 突起
２５ 凹部
３ 接点部材
３０ 導電部材
３１ 接点部
３１３ 側面
３２ かしめ部
３３ 中間部
３０１ 頭部
３０２ 軸部
３２１ 先端
３０３ 延出部
４ フィレット部
４１ 外周部
４２、４２１ 導電板により形成されている部分
４３、４３１ 導電部材により形成されている部分
４１１ 表面
５ 電磁リレー
７ 電磁石装置
１０ カバー層
６１ 固定接点
６３ 可動接点

Claims (12)

1. 厚さ方向に貫通する貫通孔が形成された導電板と、前記導電板に固定された接点部材と、を備え、
   前記接点部材は、前記導電板の前記厚さ方向の第１面に配置され、前記厚さ方向から見て前記貫通孔よりも大きな接点部と、前記導電板の前記厚さ方向の第２面に配置され、前記厚さ方向から見て前記貫通孔よりも大きなかしめ部と、前記接点部と前記かしめ部との間に介在し前記貫通孔内に配置された中間部と、を有し、
   前記導電板の前記第１面と前記接点部の側面とに跨って形成されており、前記接点部から離れるにつれて前記第１面からの高さが徐々に低くなっているフィレット部を更に備え、
   前記フィレット部のうち前記厚さ方向から見て前記接点部から離れた外周部の表面は、前記第１面に沿って前記接点部から離れる方向において前記フィレット部と前記第１面との間に段差が生じないように、前記第１面に対して傾斜し、かつ、前記導電板の一部により形成されている、
   ことを特徴とする接点構造。
2. 前記フィレット部は、前記導電板により形成されている部分と、前記接点部材により形成されている部分と、を含む、
   ことを特徴とする請求項１記載の接点構造。
3. 前記導電板により形成されている部分は、前記導電板の前記第１面から突出した突起であり、前記導電板の前記第２面には、前記突起に対応する領域に前記突起に一対一に対応する凹部がある、
   ことを特徴とする請求項２記載の接点構造。
4. 前記接点部材は、前記フィレット部のうち前記導電板により形成されている部分によって前記導電板にかしめ固定されている、
   ことを特徴とする請求項１又は２記載の接点構造。
5. 前記フィレット部の表面に沿って形成され、前記フィレット部を覆っているカバー層を更に備え、
   前記カバー層は、導電性を有する、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の接点構造。
6. 前記接点部は、前記導電板の前記厚さ方向から見て円形状であり、
   前記フィレット部は、前記接点部の周縁の少なくとも一部に沿って形成されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の接点構造。
7. 前記フィレット部は、前記導電板の前記厚さ方向から見て円弧状である、
   ことを特徴とする請求項６記載の接点構造。
8. 前記フィレット部が複数設けられ、
   前記複数のフィレット部が、前記導電板の前記厚さ方向から見て回転対称性を有するように配置されている、
   ことを特徴とする請求項７記載の接点構造。
9. 前記フィレット部は、前記導電板の前記厚さ方向から見て円環状である、
   ことを特徴とする請求項６記載の接点構造。
10. 請求項１、２、４のいずれか一項に記載の接点構造の製造方法であって、
    前記導電板に前記導電板の厚さ方向に貫通する前記貫通孔を形成し、かつ、前記導電板の一部からなり前記接点部と重ならない位置で前記導電板の前記第１面から突出した突起を、前記導電板の前記第２面の一部を押すことにより形成する第１工程と、
    前記接点部材の元になるリベット状の導電部材の軸部を前記第１面側から前記導電板の前記貫通孔に挿通させて前記軸部のうち前記第２面から突出する先端を前記厚さ方向から見て前記貫通孔よりも大きくなるように塑性変形させることにより前記かしめ部を形成する第２工程と、
    前記突起を前記接点部の前記側面側へ寄せるように塑性変形させることにより前記フィレット部を形成する第３工程と、を含む、
    ことを特徴とする接点構造の製造方法。
11. 前記リベット状の前記導電部材は、前記接点部の前記側面から前記第１面に沿って前記突起側へ突出する延出部を有しており、
    前記第３工程では、前記突起及び前記延出部を前記接点部の前記側面側へ寄せるように塑性変形させることにより前記フィレット部を形成する、
    ことを特徴とする請求項１０記載の接点構造の製造方法。
12. 固定接点と、可動接点と、前記可動接点を前記固定接点に接触する第１位置と前記固定接点から離れた第２位置との間で移動させるための電磁石装置と、を備え、
    前記固定接点と前記可動接点との少なくとも一方が、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の接点構造における接点部により構成されていることを特徴とする電磁リレー。

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