JP2017191780A5 - - Google Patents
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Description
また、本発明に係る導電性接着フィルムは、ベースフィルムと、上記ベースフィルム上に積層されたバインダー樹脂と、上記バインダー樹脂に、所定の配列パターンで、規則的に分散配置された導電性粒子とを備え、上記導電性粒子は、表面が金属であり、上記導電性粒子は、表面の金属の一部が剥離しているものを含む。
Claims (13)
- ベースフィルムと、
上記ベースフィルム上に積層されたバインダー樹脂と、
上記バインダー樹脂に、所定の配列パターンで、規則的に分散配置された導電性粒子とを備え、
複数の上記導電性粒子のうち、表面に痕が発生しているものが粒子数全体の３０％以内である導電性接着フィルム。 - 上記導電性粒子は、表面が絶縁処理されたものである請求項１に記載の導電性接着フィルム。
- ベースフィルムと、
上記ベースフィルム上に積層されたバインダー樹脂と、
上記バインダー樹脂に、所定の配列パターンで、規則的に分散配置された導電性粒子とを備え、
上記導電性粒子は、表面が金属であり、
上記導電性粒子は、表面の金属の一部が剥離しているものを含む導電性接着フィルム。 - 上記導電性粒子は、表面が金属でコートされたものである請求項３に記載の導電性接着フィルム。
- 上記表面に金属がコートされた導電性粒子は、めっき粒子である請求項４に記載の導電性接着フィルム。
- 上記導電性粒子は、上記表面が更に絶縁処理されたものである請求項３〜５のいずれか１項に記載の導電性接着フィルム。
- ベースフィルムと、
上記ベースフィルム上に積層されたバインダー樹脂と、
上記バインダー樹脂に、所定の配列パターンで、規則的に分散配置された導電性粒子とを備え、
上記規則的に分散配置された導電性粒子は、上記導電性粒子が複数連結された凝集体を含み、
上記凝集体は、上記規則的に分散配置された導電性粒子数全体の２０％以内である導電性接着フィルム。 - 上記凝集体の大きさが、上記導電性粒子の粒子径の８倍以下である請求項７に記載の導電性接着フィルム。
- 導電性粒子が配列された異方性導電フィルムによって複数並列された端子同士が接続された接続体において、
上記請求項１〜８のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムを用いている接続体。 - 導電性粒子が配列された異方性導電フィルムによって複数並列された端子同士が接続された接続体の製造方法において、
上記請求項１〜８のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムを用いた接続体の製造方法。 - 帯電が防止された基板上におけるスキージの移動によって、上記基板上に導電性粒子を所定の配列パターンに整列させ、
バインダー樹脂層が設けられたフィルムによって上記導電性粒子を転写することにより製造される導電性接着フィルムの製造方法であって、
上記スキージの基板上における移動に伴って、導電粒子に痕を発生させることを特徴とする導電性接着フィルムの製造方法。 - 上記導電性粒子を帯電させる請求項１１に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
- 上記スキージは、帯電が防止されている請求項１１又は１２に記載の導電性接着フィルムの製造方法。
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