JP2017191872A - Card type electronic device, slot and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
【課題】厚みを増加させることなく、内部温度の上昇を抑制することができるカード型電子装置を提供する。【解決手段】カード型記憶装置５は、コントローラＩＣ６９、フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄ等の熱を発生する電子部品が実装されたカード側基板６４と、弾性を有し、カード側基板６２の一方の面に接触する熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂと、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂが配置される基板受け面３０４ａ，３０４ｂを有し、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード側基板６４を支持するカード枠体６２と、カード側基板６４に固定されると共にカード枠体６２と係合されるカード側コネクタ６１とを備える。【選択図】図６A card-type electronic device capable of suppressing an increase in internal temperature without increasing the thickness is provided. A card-type storage device (5) includes a card-side substrate (64) on which heat-generating electronic components such as a controller IC (69) and flash memory ICs (65a-65d) are mounted, and one surface of the card-side substrate (62) having elasticity. and substrate receiving surfaces 304a and 304b on which the heat conducting members 302a and 302b are arranged, and supports the card side substrate 64 via the heat conducting members 302a and 302b. 62 and a card-side connector 61 fixed to the card-side substrate 64 and engaged with the card frame 62 . [Selection drawing] Fig. 6
Description
本発明は、カード型電子装置と、カード型電子装置が挿抜されるスロット、スロットを備える電子機器に関する。 The present invention relates to a card-type electronic device, a slot into which the card-type electronic device is inserted and removed, and an electronic device including the slot.
カード型電子装置の一例であるカード型記憶装置は、デジタルカメラやパーソナルコンピュータ等の可搬型電子機器において各種の情報を格納する用途に広く用いられている。従来、外部からカード型記憶装置へデータを記憶させ或いはカード型記憶装置に記憶されたデータを外部に読み出す際のデータ転送レートは高くはなく、そのため、カード型記憶装置で消費される電力は少なく、結果として発熱量は大きくなかった。そのため、カード型記憶装置の内部で発生した熱は電気接点を介した熱伝導やカード型記憶装置内の自然対流により散逸し、その結果、カード型記憶装置の内部が問題になることは少なかった。 A card-type storage device, which is an example of a card-type electronic device, is widely used for storing various types of information in portable electronic devices such as digital cameras and personal computers. Conventionally, the data transfer rate when data is stored in the card-type storage device from the outside or the data stored in the card-type storage device is read out is not high, so that the power consumed by the card-type storage device is small. As a result, the calorific value was not large. Therefore, the heat generated inside the card-type memory device is dissipated by heat conduction through the electrical contacts and natural convection in the card-type memory device, and as a result, the inside of the card-type memory device is rarely a problem. .
しかし、近時、高速でのデータ書き込み／読み込みが可能なカード型記憶装置の需要が高まっている。例えば、デジタルカメラを用いて、高解像度、高フレームレート且つ高階調の動画（例えば、所謂４Ｋ動画や８Ｋ動画）を高画質で撮影する場合、データ転送レートが飛躍的に高まる。そのため、カード型記憶装置には、長時間、安定して高速でのデータ転送が可能であることが求められている。 However, recently, there is an increasing demand for card-type storage devices capable of writing / reading data at high speed. For example, when a digital camera is used to shoot a high resolution, high frame rate, and high gradation moving image (for example, a so-called 4K moving image or 8K moving image) with high image quality, the data transfer rate is dramatically increased. For this reason, card-type storage devices are required to be able to transfer data at high speed stably for a long time.
このようなデータ転送レートの高速化に伴って、カード型記憶装置の内部に実装された半導体装置等で消費される電力が多くなり、発熱量が増大する。そのため、半導体装置等に熱暴走等が発生しないように、カード型記憶装置の内部温度上昇を抑制する対策が必要となってきている。 As the data transfer rate increases, the power consumed by a semiconductor device or the like mounted inside the card-type storage device increases and the amount of heat generation increases. For this reason, it is necessary to take measures to suppress an increase in the internal temperature of the card type storage device so that a thermal runaway or the like does not occur in the semiconductor device or the like.
この問題に対して、特許文献１には、回路基板を含む電子パッケージに第１の熱伝導材を設けると共に電子パッケージを収容するケース体に第２の熱伝導部材を設け、第１の熱伝導材と第２の熱伝導部材をケース体内で接触させる構造が提案されている。特許文献１に記載された構成では、電子パッケージで発生した熱を、第１の熱伝導材と第２の熱伝導部材を介してケース体から外部へ放出することができる。また、特許文献２には、素子（電子部品）が実装された基板の３辺に沿う金属製のフレームにおいて対向するサイドフレーム間に架橋部（内部梁）を設け、架橋部と素子とを接触させることでフレーム全体からの放熱が可能なカード型パッケージが記載されている。 In order to solve this problem, Patent Document 1 provides a first heat conductive material in an electronic package including a circuit board and a second heat conductive member in a case body that houses the electronic package. There has been proposed a structure in which a material and a second heat conducting member are brought into contact with each other in the case body. In the configuration described in Patent Document 1, heat generated in the electronic package can be released from the case body to the outside through the first heat conductive material and the second heat conductive member. In Patent Document 2, a bridging portion (inner beam) is provided between opposing side frames in a metal frame along three sides of a substrate on which an element (electronic component) is mounted, and the bridging portion and the element are in contact with each other. Describes a card-type package that can dissipate heat from the entire frame.
しかしながら、上記特許文献１に記載された技術では、第１の熱伝導部材と第２の熱伝導部材との接触にばね性を有する接触子を用いている。そのため、第１の熱伝導部材と接触子との接触面積が小さくなってしまい、第２の熱伝導部材への熱伝導性を高めることは容易ではない。また、上記特許文献２に記載された技術では、素子上に配置される架橋部を有するフレームを用いているため、カード型パッケージの厚みが増してしまうという問題がある。 However, in the technique described in Patent Document 1, a contact having springiness is used for contact between the first heat conducting member and the second heat conducting member. Therefore, the contact area between the first heat conducting member and the contact becomes small, and it is not easy to increase the heat conductivity to the second heat conducting member. Further, the technique described in Patent Document 2 uses a frame having a bridging portion disposed on the element, and thus has a problem that the thickness of the card type package increases.
本発明は、厚みを増加させることなく、内部温度の上昇を抑制することができるカード型電子装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a card type electronic device that can suppress an increase in internal temperature without increasing the thickness.
本発明に係るカード型電子装置は、熱を発生する電子部品と、前記電子部品が実装された基板と、弾性を有し、前記基板の一方の面の少なくとも一部に接触する熱伝導部材と、前記熱伝導部材が配置された基板受け部を有し、前記熱伝導部材を介して前記基板を支持するカード枠体と、前記基板に固定されると共に前記カード枠体と係合されるコネクタと、を備えることを特徴とする。 A card-type electronic device according to the present invention includes an electronic component that generates heat, a substrate on which the electronic component is mounted, a heat conductive member that has elasticity and contacts at least a part of one surface of the substrate. And a card frame that supports the substrate via the heat conductive member, and a connector that is fixed to the substrate and engaged with the card frame. And.
本発明によれば、厚みを増加させることなく、内部温度の上昇を抑制することが可能なカード型電子装置を実現することができる。 According to the present invention, it is possible to realize a card-type electronic device that can suppress an increase in internal temperature without increasing the thickness.
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明に係るカード型電子装置として、カード型記憶装置を取り上げる。また、本発明に係る電子機器として、カード型記憶装置の挿抜が可能なスロットを備える撮像装置を取り上げることとする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, a card-type storage device is taken up as the card-type electronic device according to the present invention. In addition, as an electronic apparatus according to the present invention, an imaging device including a slot in which a card-type storage device can be inserted and removed is taken up.
図１は、本発明の実施形態に係るカード型記憶装置を利用する撮像装置を含む撮像システムの構成を説明する図である。撮像システムは、カメラ本体１、レンズユニット２、カード型記憶装置５、カードリーダ６、接続ケーブル７及びパーソナルコンピュータ（ＰＣ）８を有する。カメラ本体１は、所謂、デジタル一眼レフカメラのボディである。カメラ本体１は、レンズユニット２の着脱を可能とするためのインタフェース３（マウント）と、カメラ本体１に対する各種操作を行う操作部４と、レンズユニット２を通過した光の像を画像データに変換する撮像素子を有する。カメラ本体１、レンズユニット２及びカード型記憶装置５により、撮像装置が構成される。 FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an imaging system including an imaging device that uses a card-type storage device according to an embodiment of the present invention. The imaging system includes a camera body 1, a lens unit 2, a card type storage device 5, a card reader 6, a connection cable 7, and a personal computer (PC) 8. The camera body 1 is a so-called digital single-lens reflex camera body. The camera body 1 converts an image 3 of an interface 3 (mount) for enabling attachment / detachment of the lens unit 2, an operation unit 4 for performing various operations on the camera body 1, and light passing through the lens unit 2 into image data. An image sensor. The camera body 1, the lens unit 2, and the card-type storage device 5 constitute an imaging device.
カード型記憶装置５は、カメラ本体１とカードリーダ６のそれぞれに対して挿抜（挿入／抜去）可能な、扁平で薄い略矩形のカード形状を有する。カメラ本体１に所定のレンズユニット２が装着され、且つ、カード型記憶装置５が装着された状態での撮像により、画像データがカード型記憶装置５に記憶される。カードリーダ６とＰＣ８とは、接続ケーブル７により通信可能に接続される。カード型記憶装置５がカードリーダ６に挿入された状態で、カード型記憶装置５に格納された画像データをＰＣ８へ接続ケーブル７を介して送信することができる。なお、ＰＣ８は、ネットワーク上のサーバ等であってもよい。また、カード型記憶装置５とＰＣ８とは、接続ケーブル７を用いずに、無線通信により通信可能に接続されてもよい。更に、カードリーダ６を用いずにカメラ本体１とＰＣ８とが通信可能に接続されることにより、カメラ本体１に装着されたカード型記憶装置５とＰＣ８との間で通信が可能な構成であってもよい。 The card-type storage device 5 has a flat, thin, substantially rectangular card shape that can be inserted into and removed from (inserted / removed from) the camera body 1 and the card reader 6. Image data is stored in the card-type storage device 5 by imaging in a state where the predetermined lens unit 2 is attached to the camera body 1 and the card-type storage device 5 is attached. The card reader 6 and the PC 8 are connected by a connection cable 7 so as to be communicable. The image data stored in the card type storage device 5 can be transmitted to the PC 8 via the connection cable 7 with the card type storage device 5 being inserted into the card reader 6. The PC 8 may be a server on the network. Further, the card type storage device 5 and the PC 8 may be communicably connected by wireless communication without using the connection cable 7. Further, the camera body 1 and the PC 8 are connected to be communicable without using the card reader 6, thereby enabling communication between the card type storage device 5 attached to the camera body 1 and the PC 8. May be.
図２（ａ）は、撮像装置の概略構成を示すブロック図である。図２（ａ）では、図１に示した構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付している。カメラ本体１は、操作部４、カメラシステム制御回路１０、記憶部１１、撮像素子１２、画像処理部１３、表示部１４及び伝熱部１５を備える。レンズユニット２は、レンズシステム制御回路２０、レンズ駆動部２１及び撮像光学系２２を有する。なお、カメラ本体１とレンズユニット２は、前述した通り、インタフェース３を介して着脱自在となっている。 FIG. 2A is a block diagram illustrating a schematic configuration of the imaging apparatus. In FIG. 2A, the same components as those shown in FIG. The camera body 1 includes an operation unit 4, a camera system control circuit 10, a storage unit 11, an image sensor 12, an image processing unit 13, a display unit 14, and a heat transfer unit 15. The lens unit 2 includes a lens system control circuit 20, a lens driving unit 21, and an imaging optical system 22. The camera body 1 and the lens unit 2 are detachable via the interface 3 as described above.
カメラシステム制御回路１０は、マイクロコンピュータやＡＳＩＣ等の専用プロセッサであり、撮像装置の全体的な動作を制御する。操作部４がユーザにより操作されることにより、カメラシステム制御回路１０に対して各種の動作が指示され、カメラシステム制御回路１０は、操作部４からの入力に応じた動作や処理を行う。撮像素子１２は、撮像光学系２２から導かれた光の像を電気信号に変換し、画像処理部１３へ供給する。カメラシステム制御回路１０、レンズシステム制御回路２０及びレンズ駆動部２１は、撮像光学系２２を駆動して、所謂、ＡＦ（自動合焦）やＡＥ（自動露出）等を行う。表示部１４は、撮影者が被写体を確認するためのファインダや、被写体や撮影された画像、カメラ本体１の設定条件等の表示が可能な液晶パネルを含む。 The camera system control circuit 10 is a dedicated processor such as a microcomputer or ASIC, and controls the overall operation of the imaging apparatus. When the operation unit 4 is operated by the user, various operations are instructed to the camera system control circuit 10, and the camera system control circuit 10 performs operations and processes according to the input from the operation unit 4. The image sensor 12 converts an image of light guided from the imaging optical system 22 into an electrical signal and supplies the electrical signal to the image processing unit 13. The camera system control circuit 10, the lens system control circuit 20, and the lens driving unit 21 drive the imaging optical system 22 to perform so-called AF (automatic focusing), AE (automatic exposure), and the like. The display unit 14 includes a finder for the photographer to check the subject, and a liquid crystal panel capable of displaying the subject, the photographed image, the setting conditions of the camera body 1, and the like.
画像処理部１３は、Ａ／Ｄ変換器、ホワイトバランス調整回路、ガンマ補正回路、補間演算回路等を有しており、撮像素子１２から供給された電気信号に基づいて画像データを生成する。また、画像処理部１３は、画像データや音声データ等の圧縮／伸張を行う。記憶部１１は、カード型記憶装置５の挿抜が可能なスロットと、カード型記憶装置５とカメラシステム制御回路１０及び画像処理部１３との間での通信を可能にするインタフェースを有する。カメラシステム制御回路１０による指示に応じて、画像処理部１３で生成された画像データがカード型記憶装置５へ書き込まれ、逆に、カード型記憶装置５に格納された画像データが画像処理部１３へ読み出される。 The image processing unit 13 includes an A / D converter, a white balance adjustment circuit, a gamma correction circuit, an interpolation calculation circuit, and the like, and generates image data based on the electrical signal supplied from the image sensor 12. The image processing unit 13 compresses / decompresses image data, audio data, and the like. The storage unit 11 has a slot in which the card-type storage device 5 can be inserted and removed, and an interface that enables communication between the card-type storage device 5, the camera system control circuit 10, and the image processing unit 13. In response to an instruction from the camera system control circuit 10, the image data generated by the image processing unit 13 is written into the card type storage device 5, and conversely, the image data stored in the card type storage device 5 is stored in the image processing unit 13. Read out.
伝熱部１５は、ヒートパイプもしくはグラファイトシート等で構成されており、撮像装置内で熱源となる画像処理部１３及び記憶部１１をカメラ本体１の放熱部（例えば、外装部材等）に熱的に接続する。これにより、カメラ本体１の内部で生じた熱を、自然対流や放射等により撮像装置から外部の空間に放出することができる。なお、撮像装置について、カード型記憶装置５以外については周知の構成を用いることができるため、カード型記憶装置５以外の構成要素についてのより詳細な説明は省略する。 The heat transfer unit 15 is configured by a heat pipe, a graphite sheet, or the like. The image processing unit 13 and the storage unit 11 that are heat sources in the imaging apparatus are thermally connected to a heat radiating unit (for example, an exterior member) of the camera body 1. Connect to. Thereby, the heat generated inside the camera body 1 can be released from the imaging device to the external space by natural convection or radiation. In addition, since a well-known structure can be used about imaging devices other than the card-type memory | storage device 5, the detailed description about components other than the card-type memory | storage device 5 is abbreviate | omitted.
図２（ｂ）は、カード型記憶装置５の電気的な概略構成を示すブロック図である。カード型記憶装置５は、電源ＩＣ２７、カードコントローラ２８及びフラッシュメモリ２９を有する。カメラ本体１は、ホスト電源２４及びホストコントローラ２５を有する。カード型記憶装置５は、カメラ本体１（記憶部１１）に対してカードインタフェース２６を介して電気的に接続される。なお、カードインタフェース２６の仕様は、カード型記憶装置５について定められた規格に沿うものとなっている。 FIG. 2B is a block diagram showing an electrical schematic configuration of the card-type storage device 5. The card type storage device 5 includes a power supply IC 27, a card controller 28, and a flash memory 29. The camera body 1 has a host power supply 24 and a host controller 25. The card type storage device 5 is electrically connected to the camera body 1 (storage unit 11) via a card interface 26. Note that the specifications of the card interface 26 conform to the standards defined for the card type storage device 5.
カードインタフェース２６の電源供給用接点を介してホスト電源２４と電源ＩＣ２７とが接続されると共に、カードインタフェース２６の信号伝達用接点を介してホストコントローラ２５とカードコントローラ２８とが接続される。ホスト電源２４は、カメラ本体１が有するバッテリ及び電源ＩＣ等からなる安定電源である。電源ＩＣ２７は、ホスト電源２４から供給された電力を用いてカードコントローラ２８及びフラッシュメモリ２９の動作に必要な電圧レベルを作成し、それぞれに供給する。ホストコントローラ２５は、カードコントローラ２８との間のデータ通信と通信の制御を行う制御手段であり、その機能はカメラシステム制御回路１０又は画像処理部１３に持たせることができる。フラッシュメモリ２９は、画像処理部１３から受信した画像データ等の画像データを格納する。カードコントローラ２８は、エラー訂正、ブロック管理、ウェアレベリング等の機能を有する。カードコントローラ２８は、ホストコントローラ２５を介して画像処理部１３から送られてきた画像データをフラッシュメモリ２９に格納し、また、フラッシュメモリ２９に格納されたデータを画像処理部１３へホストコントローラ２５を介して送出する。なお、ここでは、１つのフラッシュメモリ２９を示しているが、電源ＩＣ２７とカードコントローラ２８が複数のフラッシュメモリ２９に対応する構成となっていてもよい。 The host power supply 24 and the power supply IC 27 are connected via the power supply contact of the card interface 26, and the host controller 25 and the card controller 28 are connected via the signal transmission contact of the card interface 26. The host power supply 24 is a stable power supply including a battery and a power supply IC included in the camera body 1. The power supply IC 27 uses the power supplied from the host power supply 24 to create voltage levels necessary for the operation of the card controller 28 and the flash memory 29 and supply them to each. The host controller 25 is a control means for performing data communication with the card controller 28 and controlling the communication, and the function can be provided to the camera system control circuit 10 or the image processing unit 13. The flash memory 29 stores image data such as image data received from the image processing unit 13. The card controller 28 has functions such as error correction, block management, and wear leveling. The card controller 28 stores the image data sent from the image processing unit 13 via the host controller 25 in the flash memory 29, and sends the data stored in the flash memory 29 to the image processing unit 13. To send out. Although one flash memory 29 is shown here, the power supply IC 27 and the card controller 28 may be configured to correspond to a plurality of flash memories 29.
図３（ａ）は、カメラ本体１に対するカード型記憶装置５の挿抜の形態を模式的に説明する図である。カメラ本体１の背面部には、フック３０ａを有するスロット蓋３０と、フック３０ａを操作するボタン４ａが設けられている。なお、ボタン４ａは、操作部４の構成要素の１つである。ボタン４ａが押下されると、スロット蓋３０に設けられたフック３０ａの係合が外れて、スロット蓋３０が開き、カード型記憶装置５が挿抜されるスロット３１の開口部が外部に露出する。こうして、カード型記憶装置５のスロット３１に対する挿抜が可能となる。カメラ本体１には、スロット３１に隣接してイジェクトボタン４６が設けられており、スロット３１にカード型記憶装置５が挿入（装着）されると、イジェクトボタン４６が突出する。イジェクトボタン４６がカメラ本体１側へ押し込まれると、カード型記憶装置５はスロット３１から指等による把持が可能な位置まで突出し、これにより、カード型記憶装置５をスロット３１から抜去することが可能になる。 FIG. 3A is a diagram schematically illustrating a form of insertion / extraction of the card-type storage device 5 with respect to the camera body 1. A slot lid 30 having a hook 30a and a button 4a for operating the hook 30a are provided on the back surface of the camera body 1. The button 4a is one of the components of the operation unit 4. When the button 4a is pressed, the hook 30a provided on the slot lid 30 is disengaged, the slot lid 30 is opened, and the opening of the slot 31 into which the card type storage device 5 is inserted and removed is exposed to the outside. In this way, the card type storage device 5 can be inserted into and removed from the slot 31. The camera body 1 is provided with an eject button 46 adjacent to the slot 31. When the card-type storage device 5 is inserted (attached) into the slot 31, the eject button 46 projects. When the eject button 46 is pushed into the camera body 1 side, the card-type storage device 5 protrudes from the slot 31 to a position where it can be grasped by a finger or the like, whereby the card-type storage device 5 can be removed from the slot 31. become.
スロット３１は、同種又は異種の２枚のカード型記憶装置５を平行に装着可能な構造を有する。スロット蓋３０には、不図示の開閉検知センサが設けられている。カメラシステム制御回路１０は、開閉検知センサからの信号によりスロット蓋３０が閉じられたことを検知すると、カード型記憶装置５のスロット３１への装着の有無を確認する。そして、カメラシステム制御回路１０は、カード型記憶装置５がスロット３１に装着されている場合に、カメラ本体１とカード型記憶装置５との間での通信を可能とする。一方、カメラシステム制御回路１０は、ボタン４ａが押下されると、カメラ本体１とカード型記憶装置５との間の通信を速やかに終了させる。 The slot 31 has a structure in which two cards of the same type or different types can be mounted in parallel. The slot lid 30 is provided with an open / close detection sensor (not shown). When the camera system control circuit 10 detects that the slot lid 30 is closed by a signal from the open / close detection sensor, the camera system control circuit 10 confirms whether or not the card type storage device 5 is mounted in the slot 31. The camera system control circuit 10 enables communication between the camera body 1 and the card type storage device 5 when the card type storage device 5 is inserted in the slot 31. On the other hand, when the button 4a is pressed, the camera system control circuit 10 immediately ends the communication between the camera body 1 and the card type storage device 5.
図３（ｂ）は、スロット３１の概略構成と、カード型記憶装置５のスロット３１への挿入方法を説明する模式図であり、スロット３１の構成を分解して示している。スロット３１は、スロット側基板４１、スロットベース４２、スロットカバー４５及びスロット枠体３０１を備える。スロットベース４２は、スロット側基板４１に固定される。スロットベース４２は、カード型記憶装置５のカード電気接点５８（図４参照）と電気的に接続されるスロット側コネクタ４２ａと、カード型記憶装置５の挿入時に先端部となる端子面５１（図４参照）が突き当てられるカード突き当て面４２ｄを有する。また、スロットベース４２には、複数のスロット電気接点４３が圧入保持されている。スロット電気接点４３は、通信信号に対応する通信用スロット電気接点４３ａと、電源用信号に対応する電源用スロット電気接点４３ｂとを有する。電源用スロット電気接点４３ｂは、図２（ｂ）に示したホスト電源２４と電源ＩＣ２７との電気的接続に用いられる。通信用スロット電気接点４３ａは、図２（ｂ）に示したホストコントローラ２５とカードコントローラ２８との電気的接続に用いられる。 FIG. 3B is a schematic diagram for explaining a schematic configuration of the slot 31 and a method for inserting the card-type storage device 5 into the slot 31, and shows the configuration of the slot 31 in an exploded manner. The slot 31 includes a slot side substrate 41, a slot base 42, a slot cover 45, and a slot frame 301. The slot base 42 is fixed to the slot side substrate 41. The slot base 42 includes a slot-side connector 42a that is electrically connected to the card electrical contact 58 (see FIG. 4) of the card type storage device 5, and a terminal surface 51 (see FIG. 4) and a card abutting surface 42d against which the abutment is carried out. The slot base 42 is press-fitted and held with a plurality of slot electrical contacts 43. The slot electrical contact 43 has a communication slot electrical contact 43a corresponding to a communication signal and a power supply slot electrical contact 43b corresponding to a power supply signal. The power supply slot electrical contact 43b is used for electrical connection between the host power supply 24 and the power supply IC 27 shown in FIG. The communication slot electrical contact 43a is used for electrical connection between the host controller 25 and the card controller 28 shown in FIG.
スロットベース４２には、リフローに耐えられる耐熱性、小型薄型に作成するための薄肉性、複雑な形状を成形可能な湯流れ性及び摺動性等の観点から、ＬＣＰ（液晶ポリマー）からなる成形品（例えば、射出成形品）が好適に用いられる。スロット電気接点４３には、カード型記憶装置５のカード電気接点５８と適切な力で接触させるためのバネ性、はんだの濡れ性、接点電気抵抗等の観点から、リン青銅にメッキ処理（例えば金メッキ等）が施されたものが好適に用いられる。スロットカバー４５は、薄肉での強度、加工性、耐食性等の観点からステンレスのバネ鋼が好適に用いられる。 The slot base 42 is made of LCP (Liquid Crystal Polymer) from the viewpoint of heat resistance that can withstand reflow, thinness for making small and thin, molten metal flow that can form a complicated shape, and slidability. A product (for example, an injection-molded product) is preferably used. The slot electrical contact 43 is plated on phosphor bronze (for example, gold plating) from the viewpoints of spring property, solder wettability, contact electrical resistance, etc. for contacting the card electrical contact 58 of the card type storage device 5 with an appropriate force. Etc.) are preferably used. The slot cover 45 is preferably made of stainless spring steel from the viewpoint of thinness, workability, corrosion resistance, and the like.
スロット枠体３０１は、四角枠状の形状を有し、スロット側基板４１及びスロットベース４２に固定される。スロット枠体３０１は、カード型記憶装置５の挿入方向を示す矢印５０方向に延在し、カード型記憶装置５の挿抜時にカード型記憶装置５を案内するスロット側ガイド部３０１ａ，３０１ｂを有する。図３（ｂ）では、スロット側ガイド部３０１ａは、スロット３１の幅方向（カード型記憶装置５の挿抜方向及びスロット側基板４１の厚み方向の両方向と直交する方向）でスロット側ガイド部３０１ｂと対向しているが、図示の視点の関係で見えていない。 The slot frame 301 has a rectangular frame shape and is fixed to the slot side substrate 41 and the slot base 42. The slot frame 301 extends in the direction of an arrow 50 indicating the insertion direction of the card type storage device 5, and has slot side guide portions 301 a and 301 b that guide the card type storage device 5 when the card type storage device 5 is inserted and removed. In FIG. 3B, the slot-side guide portion 301a has a slot-side guide portion 301b in the width direction of the slot 31 (a direction perpendicular to both the insertion / extraction direction of the card-type storage device 5 and the thickness direction of the slot-side substrate 41). Although they are facing each other, they are not visible due to the viewpoint shown in the figure.
スロット枠体３０１は、カード型記憶装置５からの放熱を行う機能役割を担うため、金属材料で形成されていることが望ましい。一方、スロットベース４２には、スロット側コネクタ４２ａとスロット電気接点４３が設けられるため、前述の通り、ＬＣＰ等の誘電材料（絶縁材料）で形成されていることが望ましい。そのため、スロットベース４２とスロット枠体３０１には、異種材料からなる別部品を用いることが望ましい。但し、スロットベース４２において必要となる絶縁部のみを樹脂等の絶縁材料で形成し、その他の部分が金属材料から構成されるようにスロットベース４２とスロット枠体３０１を一体形成（製造）したものを用いることもできる。 The slot frame 301 is preferably formed of a metal material in order to play a function role of radiating heat from the card type storage device 5. On the other hand, since the slot base 42 is provided with the slot-side connector 42a and the slot electrical contact 43, it is preferably formed of a dielectric material (insulating material) such as LCP as described above. Therefore, it is desirable to use separate parts made of different materials for the slot base 42 and the slot frame 301. However, the slot base 42 and the slot frame 301 are integrally formed (manufactured) so that only the insulating portions necessary for the slot base 42 are formed of an insulating material such as a resin and the other portions are made of a metal material. Can also be used.
カード型記憶装置５の幅方向（カード型記憶装置５がスロット３１に装着されたときのスロット３１の幅方向に対応する）の外側の面にはそれぞれ、カード側ガイド部５５ａ，５６ａが設けられている。カード型記憶装置５は、スロットカバー４５で粗く位置決めされながら（がたつきの多い状態で案内されながら）、矢印５０方向に挿入される。その後、カード側ガイド部５５ａ，５６ａがそれぞれスロット側ガイド部３０１ａ，３０１ｂと係合し、カード型記憶装置５は、矢印５０方向に精密に位置決めされて案内される。カード型記憶装置５は、最終的にスロットベース４２のカード突き当て面４２ｄに当接する位置まで挿入され、これにより、スロット電気接点４３とカード電気接点５８が接触して、カード型記憶装置５とカメラ本体１との間の安定した通信が可能となる。なお、図３（ｂ）では、イジェクトボタン４６と、イジェクトボタン４６の押下によるカード型記憶装置５の抜去機構の図示を省略しており、また、カード型記憶装置５の抜去動作についても、本発明とは直接の関係がないため、説明を省略する。 Card side guide portions 55a and 56a are provided on the outer surfaces in the width direction of the card-type storage device 5 (corresponding to the width direction of the slot 31 when the card-type storage device 5 is installed in the slot 31), respectively. ing. The card type storage device 5 is inserted in the direction of the arrow 50 while being roughly positioned by the slot cover 45 (while being guided in a state with a lot of rattling). Thereafter, the card side guide portions 55a and 56a engage with the slot side guide portions 301a and 301b, respectively, and the card type storage device 5 is precisely positioned and guided in the direction of the arrow 50. The card type storage device 5 is finally inserted to a position where it abuts against the card abutting surface 42d of the slot base 42, whereby the slot electrical contact 43 and the card electrical contact 58 come into contact with each other. Stable communication with the camera body 1 is possible. In FIG. 3B, illustration of the eject button 46 and the removal mechanism of the card-type storage device 5 by pressing the eject button 46 is omitted, and the removal operation of the card-type storage device 5 is also described here. Since there is no direct relationship with the invention, the description is omitted.
図４（ａ）は、カード型記憶装置５の概略構造を示す斜視図である。カード型記憶装置５は、前述の通り、扁平で薄い略矩形のカード形状を有する。そこで、説明の便宜上、図４（ａ）に示すようにカード型記憶装置５に対して、互いに直交する３方向として、厚み方向、挿抜方向及び幅方向を規定することとする。厚み方向は、カード型記憶装置５において、最も小さい寸法となる方向である。挿抜方向は、スロット３１に対してカード型記憶装置５が挿入／抜去される方向である。幅方向は、厚み方向及び挿抜方向の両方向と直交する方向である。これに伴い、カード型記憶装置５の厚み方向の２面をそれぞれ第一面５３及び第二面５４と称呼し、挿抜方向の２面をそれぞれ端子面５１及び後端面５２と称呼する。なお、図４（ａ）では、図示の視点の関係で、後端面５２と第一面５３は見えていない。カード型記憶装置５の第二面５４には第二面カードラベル５７が貼り付けられている。第二面カードラベル５７には、カード型記憶装置５の対応規格、記憶容量、通信速度等の情報が記載されている。 FIG. 4A is a perspective view showing a schematic structure of the card type storage device 5. As described above, the card-type storage device 5 has a flat and thin substantially rectangular card shape. Therefore, for convenience of explanation, the thickness direction, the insertion / removal direction, and the width direction are defined as three directions orthogonal to each other with respect to the card-type storage device 5 as shown in FIG. The thickness direction is the smallest dimension in the card type storage device 5. The insertion / removal direction is a direction in which the card-type storage device 5 is inserted / removed with respect to the slot 31. The width direction is a direction orthogonal to both the thickness direction and the insertion / extraction direction. Accordingly, two surfaces in the thickness direction of the card-type storage device 5 are referred to as a first surface 53 and a second surface 54, respectively, and two surfaces in the insertion / removal direction are referred to as a terminal surface 51 and a rear end surface 52, respectively. In FIG. 4A, the rear end face 52 and the first face 53 are not visible because of the viewpoint shown. A second surface card label 57 is affixed to the second surface 54 of the card type storage device 5. On the second side card label 57, information such as the correspondence standard, storage capacity, communication speed, etc. of the card type storage device 5 is described.
図４（ｂ）は、第二面カードラベル５７を剥離させた状態で、カード型記憶装置５を第二面５４側から第一面５３側へ向けて厚み方向から見た平面図であり、上側が端子面５１側、下側が後端面５２側となっている。第二面カードラベル５７が剥離されると、第二面カードラベル５７が貼り付けられていた第二面カード外装６３の全体が現れる。第二面カード外装６３は、後端面５２側と幅方向側をカード枠体６２によって囲まれている。 FIG. 4B is a plan view of the card-type storage device 5 viewed from the thickness direction from the second surface 54 side to the first surface 53 side in a state where the second surface card label 57 is peeled off, The upper side is the terminal surface 51 side, and the lower side is the rear end surface 52 side. When the second surface card label 57 is peeled off, the entire second surface card exterior 63 to which the second surface card label 57 has been attached appears. The second face card exterior 63 is surrounded by a card frame 62 on the rear end face 52 side and the width direction side.
図４（ｃ）は、カード型記憶装置５を、第一面５３側から第二面５４側へ向けて厚み方向から見た平面図であり、上側が端子面５１側、下側が後端面５２側となっている。図４（ｃ）には、第一面カード外装６７の表面に第一面カードラベル６８が貼り付けられた状態が示されている。第一面カード外装６７は、後端面５２側と幅方向側をカード枠体６２によって囲まれている。第二面カード外装６３と第一面カード外装６７は、カード側コネクタ６１（図４（ｅ）参照）及びカード枠体６２と共に、カード型記憶装置５の外装（カード筐体）を構成する部品である。なお、第一面カードラベル６８は、例えば、ユーザのメモ欄等に用いられる。 FIG. 4C is a plan view of the card-type storage device 5 as viewed from the thickness direction from the first surface 53 side to the second surface 54 side, with the upper side being the terminal surface 51 side and the lower side being the rear end surface 52. On the side. FIG. 4C shows a state in which the first surface card label 68 is attached to the surface of the first surface card exterior 67. The first surface card exterior 67 is surrounded by a card frame 62 on the rear end surface 52 side and the width direction side. The second-surface card exterior 63 and the first-surface card exterior 67 together with the card-side connector 61 (see FIG. 4E) and the card frame 62 constitute components that constitute the exterior (card housing) of the card-type storage device 5. It is. The first side card label 68 is used, for example, for a user's memo field.
図４（ｄ）は、カード型記憶装置５から第二面カード外装６３を取り除いた状態を第二面５４側から第一面５３側へ向けて厚み方向から見た平面図（図４（ｂ）から第二面カード外装６３を取り除いた平面図）である。図４（ｅ）は、カード型記憶装置５から第一面カード外装６７を取り除いた状態を、第一面５３側から第二面５４側へ向けて厚み方向から見た平面図（図４（ｃ）から第一面カード外装６７を取り除いた平面図）である。カード型記憶装置５は、カード側基板６４、カード側コネクタ６１、カード枠体６２、フラッシュメモリＩＣ６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄ、コントローラＩＣ６９を有する。 FIG. 4D is a plan view of the state in which the second surface card exterior 63 is removed from the card-type storage device 5 as viewed from the thickness direction from the second surface 54 side to the first surface 53 side (FIG. 4B). 2) is a plan view obtained by removing the second face card exterior 63 from FIG. FIG. 4E is a plan view of the state in which the first-surface card exterior 67 is removed from the card-type storage device 5 as viewed from the thickness direction from the first surface 53 side to the second surface 54 side (FIG. 4 ( It is the top view which removed the 1st surface card exterior 67 from c). The card type storage device 5 includes a card side substrate 64, a card side connector 61, a card frame 62, flash memory ICs 65a, 65b, 65c, 65d, and a controller IC 69.
カード側基板６４の第二面５４側には、フラッシュメモリＩＣ６５ａ，６５ｂが実装されており、カード側基板６４の第一面５３側には、フラッシュメモリＩＣ６５ｃ，６５ｄ及びコントローラＩＣ６９が実装されている。フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄは、図２（ｂ）に示したフラッシュメモリ２９に相当する。コントローラＩＣ６９は、図２（ｂ）に示したカードコントローラ２８に相当する。また、不図示の電源ＩＣやコンデンサ等が、カード側基板６４上に設定された実装領域６６ａ，６６ｂに実装される。 Flash memory ICs 65 a and 65 b are mounted on the second surface 54 side of the card side substrate 64, and flash memory ICs 65 c and 65 d and a controller IC 69 are mounted on the first surface 53 side of the card side substrate 64. . The flash memory ICs 65a to 65d correspond to the flash memory 29 shown in FIG. The controller IC 69 corresponds to the card controller 28 shown in FIG. In addition, a power supply IC, a capacitor, and the like (not shown) are mounted in mounting areas 66 a and 66 b set on the card side substrate 64.
コントローラＩＣ６９は、カード型記憶装置５において最も消費電力が大きく、そのため、コントローラＩＣ６９の動作によって多くの熱が発生する。また、フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄでも、動作によって熱が発生する。つまり、フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄ及びコントローラＩＣ６９は、動作により熱を発生する電子部品である。なお、以下の説明では、コントローラＩＣ６９やフラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄ等を特に区別することなく、動作することによって熱を発生する電子部品として説明する際に「発熱性素子」という称呼を用いることとする。 The controller IC 69 consumes the largest amount of power in the card-type storage device 5, and therefore a lot of heat is generated by the operation of the controller IC 69. Also, the flash memory ICs 65a to 65d generate heat by operation. That is, the flash memory ICs 65a to 65d and the controller IC 69 are electronic components that generate heat by operation. In the following description, the controller IC 69, the flash memory ICs 65a to 65d, and the like are not particularly distinguished, and the term “exothermic element” is used when describing them as electronic components that generate heat by operation. .
略コの字形状に構成されたカード枠体６２の幅方向（左右）の内壁部には、後述する熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂ（不図示）が配置される。また、カード枠体６２には、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード側基板６４を可動な状態で支持するための後述する基板受け部６２ａ，６２ｂ（不図示）が設けられる。熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂ及び基板受け部６２ａ，６２ｂは、カード側基板６４上で発生した熱をカード枠体６２全体へ伝える役割を果たす。そのため、カード枠体６２は、カード側基板６４で発生した熱を外部へ放熱する役割を担うことから、熱伝導率の高い銅合金等の金属材料で形成されていることが望ましい。一方、カード型記憶装置５は、可搬性の電子装置であるため、ユーザが撮像装置の使用後すぐにカード型記憶装置５をスロット３１から取り出す事態が想定される。したがって、カード側基板６４で発生した熱によって温度が上昇したカード枠体６２をユーザが直接に把持することを防止する観点から、カード枠体６２には把持部３０３が設けられている。把持部３０３は、熱伝導性の低い樹脂やテープ等で形成されており、ユーザが火傷を負うことや、カード型記憶装置５が熱かったために反射的にカード型記憶装置５を落としてしまうこと等を防止する役割を担う。把持部３０３は、インサート成形等によりカード枠体６２と一体形成されていてもよいし、別部材として準備されてカード枠体６２に組み付けられてもよい。 Thermal conductive members 302a and 302b (not shown), which will be described later, are arranged on the inner wall portion in the width direction (left and right) of the card frame 62 configured in a substantially U shape. The card frame 62 is provided with board receiving portions 62a and 62b (not shown) to be described later for supporting the card side board 64 in a movable state via the heat conducting members 302a and 302b. The heat conducting members 302 a and 302 b and the board receiving parts 62 a and 62 b serve to transmit heat generated on the card side board 64 to the entire card frame 62. Therefore, since the card frame 62 plays a role of radiating the heat generated in the card side substrate 64 to the outside, the card frame 62 is desirably formed of a metal material such as a copper alloy having a high thermal conductivity. On the other hand, since the card-type storage device 5 is a portable electronic device, it is assumed that the user takes out the card-type storage device 5 from the slot 31 immediately after using the imaging device. Therefore, from the viewpoint of preventing the user from directly holding the card frame 62 whose temperature has been increased by the heat generated by the card-side substrate 64, the card frame 62 is provided with a holding portion 303. The grip portion 303 is formed of a resin, tape, or the like having low thermal conductivity, and the user may be burned or the card-type storage device 5 may be dropped reflectively because the card-type storage device 5 is hot. We play a role to prevent such as. The grip portion 303 may be integrally formed with the card frame body 62 by insert molding or the like, or may be prepared as a separate member and assembled to the card frame body 62.
カード型記憶装置５の端子面５１側に対応するカード側基板６４の先端側には、カード側コネクタ６１を実装するためのランドが設けられており、はんだ付けにより、カード側基板６４とカード側コネクタ６１とは位置決めされた状態で相互に固定される。カード側コネクタ６１には、スロットベース４２と同様に、リフローに耐えられる耐熱性、小型薄型に作成するための薄肉性、複雑な形状を成形可能な湯流れ性及び摺動性等の観点から、ＬＣＰからなる成形品が好適に用いられる。カード型記憶装置５の端子面５１では、カード側コネクタ６１に設けられたカード電気接点５８が露出する。カード電気接点５８はバネ性を有しておらず、カード電気接点５８には、はんだの濡れ性や接点電気抵抗等の観点から、銅合金にメッキ処理（例えば金メッキ等）が施されたものが好適に用いられる。カード側コネクタ６１には、穴部と嵌め込みスナップフィットのための係合部が設けられており、カード電気接点５８は穴部に圧入されることによってカード側コネクタ６１に保持されている。 A land for mounting the card-side connector 61 is provided on the front end side of the card-side substrate 64 corresponding to the terminal surface 51 side of the card-type storage device 5, and the card-side substrate 64 and the card side are mounted by soldering. The connector 61 is fixed to each other in a positioned state. From the viewpoint of heat resistance that can withstand reflowing, thinness for making small and thin, hot water flowability and slidability that can form a complicated shape, the card side connector 61 is similar to the slot base 42. A molded article made of LCP is preferably used. On the terminal surface 51 of the card type storage device 5, the card electrical contact 58 provided on the card side connector 61 is exposed. The card electrical contact 58 does not have a spring property, and the card electrical contact 58 is obtained by plating a copper alloy (for example, gold plating) from the viewpoint of solder wettability, contact electrical resistance, and the like. Preferably used. The card-side connector 61 is provided with a hole and an engaging part for fitting snap-in, and the card electrical contact 58 is held in the card-side connector 61 by being press-fitted into the hole.
図５は、カード型記憶装置５がスロット３１に装着された状態での構成を示す図である。図５（ａ）は、カード型記憶装置５の平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す矢視Ｂ−Ｂの断面図である。図５（ｃ）は、図５（ａ）に示す矢視Ｃ−Ｃの断面図である。図５（ｄ）は、図５（ａ）に示す矢視Ｄ−Ｄの断面図である。なお、図５（ｂ）〜（ｄ）では、図示内容が煩雑になるのを避けるため、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂにのみハッチングを付して、その他の各種部材の断面を明示するためのハッチング表示を省略している。 FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration in a state where the card-type storage device 5 is mounted in the slot 31. FIG. 5A is a plan view of the card-type storage device 5. FIG.5 (b) is sectional drawing of arrow BB shown to Fig.5 (a). FIG.5 (c) is sectional drawing of arrow CC shown to Fig.5 (a). FIG.5 (d) is sectional drawing of arrow DD shown to Fig.5 (a). In FIGS. 5B to 5D, in order to avoid complication of the illustrated contents, only the heat conducting members 302a and 302b are hatched, and hatching for clearly showing the cross sections of other various members is shown. The display is omitted.
図５（ｄ）に示されるように、カード枠体６２の幅方向部位の内側には基板受け部６２ａ，６２ｂが設けられており、基板受け部６２ａ，６２ｂの第二面５４側の面となる基板受け面３０４ａ，３０４ｂに、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂが配置されている。熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂは、挿抜方向の寸法が長く、厚み方向と幅方向の寸法が短い短冊状の形状を有しており、例えば、シリコーンゴム等の弾性のある熱伝導性材料が用いられる。熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂは、カード側基板６４の幅方向側の一部と密着するように、且つ、長手方向が挿抜方向と略平行となるように、カード枠体６２に対して配置される。これにより、カード側基板６４で発生した熱を熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード枠体６２へ逃がすための放熱パスが形成される。 As shown in FIG. 5D, substrate receiving portions 62a and 62b are provided inside the width direction portion of the card frame body 62, and the second receiving surface 54 side surface of the substrate receiving portions 62a and 62b and The heat conducting members 302a and 302b are disposed on the substrate receiving surfaces 304a and 304b. The heat conducting members 302a and 302b have a strip-like shape having a long dimension in the insertion / extraction direction and a short dimension in the thickness direction and the width direction. For example, an elastic heat conductive material such as silicone rubber is used. . The heat conducting members 302a and 302b are arranged with respect to the card frame 62 so that the heat conducting members 302a and 302b are in close contact with a part of the card side substrate 64 on the width direction side and the longitudinal direction is substantially parallel to the insertion / extraction direction. . As a result, a heat dissipation path for releasing the heat generated in the card side substrate 64 to the card frame body 62 through the heat conducting members 302a and 302b is formed.
図５（ｂ）には、スロット電気接点４３とコントローラＩＣ６９を含む位置での構造が示されており、図５（ｃ）には、カード枠体６２の一方の基板受け部６２ｂと一方の熱伝導部材３０２ｂを含む位置での構造が示されている。コントローラＩＣ６９は、カード側基板６４においてスロット側基板４１と対向する面に実装されている。また、フラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄは、カード側基板６４の両面に２個ずつ実装されている。そのため、カード側基板６４のスロット側基板４１側での発熱量の合計は、スロットカバー４５側での発熱量の合計よりも大きくなる。これに応じて、基板受け面３０４ａ，３０４ｂは、厚み方向においてカード側基板６４よりもスロット側基板４１側となる位置に設けられている。つまり、カード側基板６４おいてコントローラＩＣ６９が実装された面が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂと接触する構造となっている。これにより、カード側基板６４において発熱量の合計が大きくなる面で発生した熱を、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード枠体６２へ効率的に伝熱することができ、よって、カード側基板６４の温度上昇を効率的に抑制することができる。 FIG. 5B shows a structure at a position including the slot electrical contact 43 and the controller IC 69. FIG. 5C shows one substrate receiving portion 62 b of the card frame 62 and one heat. The structure at the position including the conductive member 302b is shown. The controller IC 69 is mounted on a surface of the card side substrate 64 that faces the slot side substrate 41. Further, two flash memory ICs 65 a to 65 d are mounted on both surfaces of the card side substrate 64. Therefore, the total amount of heat generation on the slot side substrate 41 side of the card side substrate 64 is larger than the total amount of heat generation on the slot cover 45 side. Accordingly, the board receiving surfaces 304a and 304b are provided at positions closer to the slot side board 41 than the card side board 64 in the thickness direction. That is, the surface of the card side substrate 64 on which the controller IC 69 is mounted is in contact with the heat conducting members 302a and 302b. Thereby, the heat generated on the surface where the total amount of heat generation in the card side substrate 64 becomes large can be efficiently transferred to the card frame body 62 via the heat conducting members 302a and 302b. The temperature rise of the substrate 64 can be efficiently suppressed.
カード枠体６２の後端面５２側には、カード側基板６４を支持する凹部６２ｃが、後端面５２に沿って幅方向に延在するように設けられている。凹部６２ｃの第二面５４側には、カード側基板６４を厚み方向の第二面５４側から支持する基板支持面３０５が設けられている。カード側基板６４の第二面５４側の後端部は、凹部６２ｃにおいて基板支持面３０５と当接し、これにより、基板支持面３０５はカード側基板６４を第一面５３側へ押圧する。一方、カード側基板６４は、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂが有する弾性に起因する反力を受けることで、カード側基板６４を第二面５４側へ押圧する。こうして、カード側基板６４は、基板支持面３０５から受ける力と熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂから受ける力によってカード枠体６２に保持される。このとき、カード側基板６４は、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介して、基板受け部６２ａ，６２ｂの基板受け面３０４ａ，３０４ｂに対してがたつくことなく保持される。このようなカード側基板６４の保持構造は、後述するカード型記憶装置５の組み立て手順により実現される。 On the rear end surface 52 side of the card frame body 62, a recess 62 c that supports the card side substrate 64 is provided so as to extend in the width direction along the rear end surface 52. A substrate support surface 305 that supports the card side substrate 64 from the second surface 54 side in the thickness direction is provided on the second surface 54 side of the recess 62c. The rear end portion on the second surface 54 side of the card side substrate 64 abuts on the substrate support surface 305 in the recess 62c, whereby the substrate support surface 305 presses the card side substrate 64 toward the first surface 53 side. On the other hand, the card-side substrate 64 presses the card-side substrate 64 toward the second surface 54 by receiving a reaction force caused by the elasticity of the heat conducting members 302a and 302b. Thus, the card-side substrate 64 is held on the card frame 62 by the force received from the substrate support surface 305 and the force received from the heat conducting members 302a and 302b. At this time, the card-side substrate 64 is held without rattling with respect to the substrate receiving surfaces 304a and 304b of the substrate receiving portions 62a and 62b via the heat conducting members 302a and 302b. Such a holding structure of the card side substrate 64 is realized by an assembly procedure of the card type storage device 5 described later.
ところで、スロット３１を構成するスロット枠体３０１は、図５（ｄ）に示すように、厚み方向ガイド面３０１ｃ，３０１ｄを備える。厚み方向ガイド面３０１ｃ，３０１ｄはそれぞれ、スロット側ガイド部３０１ａ，３０１ｂ（図３（ｂ）参照）のそれぞれと直交するように、スロットカバー４５側に設けられている。カード型記憶装置５は扁平形状を有するため、厚みを増加させずに所定の体積を維持しようとすると、必然的に厚み方向ガイド面３０１ｃ，３０１ｄと接触する面は、スロット側ガイド部３０１ａ，３０１ｂと接触する面よりも小さくなる。一方、カード型記憶装置５からの放熱性を向上させるためには、カード型記憶装置５とスロット枠体３０１との接触面積は大きいことが望ましい。また、カード型記憶装置５において発熱量が大きいコントローラＩＣ６９に近い部位でスロット枠体３０１に対する接触面積を大きくすることにより、効率的な伝熱を行うことができる。したがって、カード枠体６２において多くの熱を伝えるスロット側基板４１側にスロット側ガイド部３０１ａ，３０１ｂを設けることが望ましい。 By the way, the slot frame 301 which comprises the slot 31 is provided with thickness direction guide surfaces 301c and 301d, as shown in FIG.5 (d). The thickness direction guide surfaces 301c and 301d are provided on the slot cover 45 side so as to be orthogonal to the slot side guide portions 301a and 301b (see FIG. 3B), respectively. Since the card-type storage device 5 has a flat shape, the surface that comes in contact with the thickness direction guide surfaces 301c and 301d inevitably comes into contact with the slot-side guide portions 301a and 301b when the predetermined volume is maintained without increasing the thickness. Smaller than the surface in contact with On the other hand, in order to improve the heat dissipation from the card type storage device 5, it is desirable that the contact area between the card type storage device 5 and the slot frame 301 is large. In addition, efficient heat transfer can be performed by increasing the contact area with the slot frame 301 in a portion close to the controller IC 69 that generates a large amount of heat in the card-type storage device 5. Therefore, it is desirable to provide the slot side guide portions 301a and 301b on the side of the slot side substrate 41 that transmits a large amount of heat in the card frame 62.
次に、カード型記憶装置５の分解斜視図を参照して、カード型記憶装置５の組み立て手順について説明する。図６は、カード型記憶装置５の分解斜視図である。最初に、カード側基板６４とカード側コネクタ６１とがはんだ付けにより接合（結合）される。カード枠体６２には、カード側コネクタ６１との係合部であるカード側コネクタ係合部６２ｄ，６２ｅが設けられており、続いて、カード側コネクタ６１とカード枠体６２との係合が行われる。このとき、カード枠体６２に設けられた基板受け部６２ａ，６２ｂの第一面５３側の面である基板受け面３０４ａ，３０４ｂに配置された熱伝導部材３０２ａ、３０２ｂにカード側基板６４が接触する。そして、厚み方向から第一面カード外装６７と第二面カード外装６３が、カード枠体６２に対して嵌め込みスナップフィット（所謂パッチン止め）により組み付けられ、こうして、カード型記憶装置５のカード筐体が完成する。なお、図６には、カード型記憶装置５の構成の理解を容易にするために、第一面カード外装６７が先にカード枠体６２に嵌め込まれた状態を示している。最後に、第一面カードラベル６８及び第二面カードラベル５７を貼りつけることにより、カード型記憶装置５は完成する。なお、上記の説明以外の部品は、圧入やはんだ付けにより予めカード側コネクタ６１又はカード側基板６４に取り付けられている。 Next, an assembly procedure of the card type storage device 5 will be described with reference to an exploded perspective view of the card type storage device 5. FIG. 6 is an exploded perspective view of the card-type storage device 5. First, the card side substrate 64 and the card side connector 61 are joined (coupled) by soldering. The card frame body 62 is provided with card side connector engaging portions 62d and 62e that are engaging portions with the card side connector 61. Subsequently, the card side connector 61 and the card frame body 62 are engaged with each other. Done. At this time, the card-side substrate 64 contacts the heat conducting members 302a and 302b disposed on the substrate receiving surfaces 304a and 304b, which are the surfaces on the first surface 53 side of the substrate receiving portions 62a and 62b provided on the card frame 62. To do. Then, the first surface card exterior 67 and the second surface card exterior 63 are assembled to the card frame body 62 by snap fitting (so-called patching stop) from the thickness direction, and thus the card housing of the card type storage device 5 is assembled. Is completed. FIG. 6 shows a state in which the first-surface card exterior 67 is first fitted into the card frame 62 in order to facilitate understanding of the configuration of the card-type storage device 5. Finally, the card-type storage device 5 is completed by attaching the first-side card label 68 and the second-side card label 57. Note that components other than those described above are attached to the card-side connector 61 or the card-side board 64 in advance by press-fitting or soldering.
このように、カード型記憶装置５の組み立てでは、カード側基板６４とカード側コネクタ６１とがはんだ付けされた後に、カード側コネクタ６１とカード枠体６２との係合が行われる。そのため、カード側コネクタ６１とカード枠体６２とが係合されるときにカード側基板６４が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂに対して押し当てられるようにすることが、組み立て工程上、望ましい。換言すれば、カード側コネクタ６１とカード枠体６２との係合方向が、カード側基板６４と熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂとの接触面と略直交することが望ましい。このような観点から、カード側コネクタ６１及びカード側基板６４は、カード枠体６２に対して厚み方向の第二面５４側から組み付けられる。この点について、図７を参照してより詳細に説明する。 Thus, in assembling the card-type storage device 5, the card-side connector 61 and the card frame 62 are engaged after the card-side substrate 64 and the card-side connector 61 are soldered. Therefore, it is desirable in the assembly process that the card side substrate 64 is pressed against the heat conducting members 302a and 302b when the card side connector 61 and the card frame 62 are engaged. In other words, it is desirable that the direction of engagement between the card-side connector 61 and the card frame 62 is substantially orthogonal to the contact surface between the card-side substrate 64 and the heat conducting members 302a and 302b. From such a viewpoint, the card side connector 61 and the card side substrate 64 are assembled to the card frame 62 from the second surface 54 side in the thickness direction. This point will be described in more detail with reference to FIG.
図７は、カード型記憶装置５の組み立て手順を説明する図である。図７（ａ）は、カード側コネクタ６１がはんだ付けされたカード側基板６４とカード枠体６２とを係合させる途中の状態を表す斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す矢視Ｆ−Ｆでの断面図である。前述の通り、カード側基板６４の後端部は、カード枠体６２に設けられた凹部６２ｃに挿入されて基板支持面３０５に当接し、基板支持面３０５によってカード側基板６４は厚み方向の第一面５３側へ押圧される。このような状態を、端子面５１側から後端面５２側へカード側基板６４を係合させていくことで実現するのは容易ではない。また、このような方法では、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを基板受け面３０４ａ，３０４ｂに配置することも容易ではない。 FIG. 7 is a diagram for explaining an assembly procedure of the card-type storage device 5. FIG. 7A is a perspective view illustrating a state in the middle of engaging the card-side board 64 and the card frame 62 to which the card-side connector 61 is soldered. FIG.7 (b) is sectional drawing in the arrow FF shown to Fig.7 (a). As described above, the rear end portion of the card side substrate 64 is inserted into the recess 62c provided in the card frame 62 and comes into contact with the substrate support surface 305. The card support substrate 305 causes the card side substrate 64 to move in the thickness direction. It is pressed to the one side 53 side. It is not easy to realize such a state by engaging the card side substrate 64 from the terminal surface 51 side to the rear end surface 52 side. Further, in such a method, it is not easy to arrange the heat conducting members 302a and 302b on the substrate receiving surfaces 304a and 304b.
そこで図７に示すように、カード枠体６２の凹部６２ｃにカード側基板６４の後端部を斜めに挿入した後、カード側コネクタ６１がカード側コネクタ係合部６２ｄ，６２ｅと係合するように矢印３０９方向にカード側コネクタ６１及びカード側基板６４を回転させる。このとき、カード側基板６４の後端部と基板支持面３０５との接触部が支点となることで、カード側コネクタ６１とカード側基板６４の回転操作が可能になる。また、基板受け面３０４ａ，３０４ｂに配置された熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂは、カード側基板６４によって厚み方向に加圧されながらカード側基板６４と接触していく。よって、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂの位置ずれを回避しながら、カード側基板６４を熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介して基板受け部６２ａ，６２ｂに接続することができる。 Therefore, as shown in FIG. 7, after the rear end portion of the card side substrate 64 is obliquely inserted into the concave portion 62c of the card frame body 62, the card side connector 61 is engaged with the card side connector engaging portions 62d and 62e. Then, the card side connector 61 and the card side substrate 64 are rotated in the direction of the arrow 309. At this time, the contact portion between the rear end portion of the card side substrate 64 and the substrate support surface 305 serves as a fulcrum, so that the card side connector 61 and the card side substrate 64 can be rotated. Further, the heat conducting members 302 a and 302 b disposed on the board receiving surfaces 304 a and 304 b come into contact with the card side substrate 64 while being pressed in the thickness direction by the card side substrate 64. Therefore, it is possible to connect the card-side substrate 64 to the substrate receiving portions 62a and 62b via the heat conductive members 302a and 302b while avoiding the displacement of the heat conductive members 302a and 302b.
ここで、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂが基板受け面３０４ａ，３０４ｂに配置されていないと仮定すると、カード側基板６４は、基板受け面３０４ａ，３０４ｂに直接接触することでカード枠体６２に設けられた基板受け部６２ａ，６２ｂに係合する。また、カード側基板６４とカード側コネクタ６１とは、はんだ付けにより結合されている。そのため、カード側基板６４は、カード側コネクタ６１を介してカード枠体６２のカード側コネクタ係合部６２ｄ，６２ｅと係合することになる。この場合、カード側基板６４の係合が２カ所で行われることによる二重嵌合が発生し、カード側基板６４、カード枠体６２及びカード側コネクタ６１間の係合状態によっては、破損が生じるおそれがある。例えば、カード側基板６４とカード側コネクタ６１のはんだ付け部の強度は高くないため、はんだにクラックが入る等の破損が起こり得る。また、基板受け部６２ａ，６２ｂが加工誤差により厚み方向に厚く仕上がった状態でカード側コネクタ６１がカード側コネクタ係合部６２ｄ，６２ｅと係合すると、カード側コネクタ６１に対して厚み方向を第二面５４側に押し上げられる力がカード側基板６４に働く。その結果、カード側基板６４とカード側コネクタ６１のはんだ付け部に破損が生じる可能性がある。これに対して、本実施形態では、カード枠体６２の基板受け部６２ａ，６２ｂは、弾性を有する熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード側基板６４を支持する。したがって、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂの弾性による緩衝作用により、二重嵌合となることを回避することができる。つまり、カード型記憶装置５では、カード側基板６４が二重嵌合となって保持されることを回避しながら、内部で発生した熱を効率よく外部へ放出することができる。 Here, assuming that the heat conducting members 302a and 302b are not disposed on the board receiving surfaces 304a and 304b, the card-side board 64 is provided on the card frame 62 by directly contacting the board receiving surfaces 304a and 304b. Engage with the substrate receiving portions 62a and 62b. Further, the card side substrate 64 and the card side connector 61 are coupled by soldering. Therefore, the card-side board 64 is engaged with the card-side connector engaging portions 62 d and 62 e of the card frame 62 via the card-side connector 61. In this case, double engagement occurs due to the engagement of the card side substrate 64 at two locations, and the card side substrate 64, the card frame 62, and the card side connector 61 may be damaged depending on the engagement state. May occur. For example, since the strength of the soldered portion between the card-side substrate 64 and the card-side connector 61 is not high, damage such as cracks in the solder may occur. Further, when the card-side connector 61 engages with the card-side connector engaging portions 62d and 62e in a state where the board receiving portions 62a and 62b are finished thick in the thickness direction due to processing errors, the thickness direction with respect to the card-side connector 61 is changed. The force pushed up toward the two surfaces 54 acts on the card side substrate 64. As a result, there is a possibility that the soldered portion between the card side substrate 64 and the card side connector 61 is damaged. On the other hand, in this embodiment, the board | substrate receiving parts 62a and 62b of the card frame 62 support the card | curd side board | substrate 64 via the heat conductive members 302a and 302b which have elasticity. Therefore, it is possible to avoid double fitting due to the buffering action by the elasticity of the heat conducting members 302a and 302b. That is, in the card-type storage device 5, the heat generated inside can be efficiently released to the outside while avoiding the card-side substrate 64 being held in a double fit.
次に、基板受け部６２ａ，６２ｂの基板受け面３０４ａ，３０４ｂに対する熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂの配置形態について、より詳細に説明する。これまで、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂはそれぞれ、基板受け面３０４ａ，３０４ｂ上に配置されるとして説明した。ここで、基板受け面３０４ａ，３０４ｂは平坦であっても構わないが、好ましくは、基板受け面３０４ａ，３０４ｂのそれぞれに熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを位置決めして保持可能な溝部を設けることが望ましい。ここでは、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを基板受け面３０４ａ，３０４ｂに配置するための、より好ましい形態について説明する。 Next, the arrangement of the heat conductive members 302a and 302b with respect to the substrate receiving surfaces 304a and 304b of the substrate receiving portions 62a and 62b will be described in more detail. Heretofore, the heat conductive members 302a and 302b have been described as being disposed on the substrate receiving surfaces 304a and 304b, respectively. Here, the substrate receiving surfaces 304a and 304b may be flat. However, it is preferable to provide groove portions capable of positioning and holding the heat conducting members 302a and 302b on the substrate receiving surfaces 304a and 304b, respectively. . Here, a more preferable mode for disposing the heat conducting members 302a and 302b on the substrate receiving surfaces 304a and 304b will be described.
図８は、カード枠体６２に設けられた基板受け部６２ｂの近傍の構造を示す部分的な斜視図である。図８には、図６との対応位置を参考のために示しているが、図６と重複する部分についての大部分の符号の記載を省略している。また、カード枠体６２に設けられた基板受け部６２ａ，６２ｂはそれぞれ同等の構造を有するため、ここでは、図８に示した基板受け部６２ｂについて説明し、基板受け部６２ａについての説明を省略する。 FIG. 8 is a partial perspective view showing the structure in the vicinity of the substrate receiving portion 62 b provided on the card frame 62. In FIG. 8, the corresponding positions with FIG. 6 are shown for reference, but the description of most of the portions overlapping with those in FIG. 6 is omitted. Further, since the board receiving portions 62a and 62b provided on the card frame 62 have the same structure, the board receiving portion 62b shown in FIG. 8 will be described here, and the description of the substrate receiving portion 62a will be omitted. To do.
基板受け部６２ｂの第二面５４側の面である基板受け面３０４ｂには、厚み方向において一段低い段差部である溝部３０８が設けられており、溝部３０８に熱伝導部材３０２ｂが配置されている。このような構成とする理由は、次の通りである。即ち、図７を参照して説明した組み立て手順にしたがって、はんだ付けされたカード側基板６４及びカード側コネクタ６１をカード枠体６２に組み付ける場合、熱伝導部材３０２ｂは、カード側基板６４の後端面５２側から、順次、カード側基板６４に接触していく。このとき、溝部３０８が設けられていない場合には、熱伝導部材３０２ｂが徐々に端子面５１側へずれてしまうおそれがある。しかし、熱伝導部材３０２ｂとカード側基板６４の接触具合を、周囲から観察しながら組み立てることは容易ではない。そこで、基板受け面３０４に設けた溝部３０８に熱伝導部材３０２ｂを配置して、組み立て中に熱伝導部材３０２ｂの位置がずれてしまうことを防止することが望ましい。 The substrate receiving surface 304b that is the surface on the second surface 54 side of the substrate receiving portion 62b is provided with a groove portion 308 that is a step portion that is one step lower in the thickness direction, and the heat conducting member 302b is disposed in the groove portion 308. . The reason for such a configuration is as follows. That is, when the soldered card side board 64 and the card side connector 61 are assembled to the card frame body 62 according to the assembly procedure described with reference to FIG. The card side substrate 64 is sequentially contacted from the 52 side. At this time, when the groove 308 is not provided, the heat conducting member 302b may be gradually shifted to the terminal surface 51 side. However, it is not easy to assemble while observing the contact state between the heat conducting member 302b and the card side substrate 64 from the surroundings. Therefore, it is desirable to dispose the heat conducting member 302b in the groove 308 provided on the substrate receiving surface 304 to prevent the position of the heat conducting member 302b from shifting during assembly.
次に、カード枠体６２からスロット枠体３０１への伝熱構造について説明する。図９（ａ）は、熱伝導部材３０２ｂの近傍の構造を示す断面図であり、図５（ａ）に示す矢視Ｄ−Ｄの断面で示している。図９（ｂ）は、熱伝導部材３０２ｂの配設位置を変えた第１の変形例での熱伝導部材３０２ｂの近傍の構造を示す断面図である。図９（ｃ）は、熱伝導部材３０２ｂの配設位置を変えた第２の変形例での熱伝導部材３０２ｂの近傍の構造を示す断面図である。なお、図９（ｂ），（ｃ）に示す構造では、熱伝導部材３０２ｂの配設位置の変更に伴い、熱伝導部材３０２ｂの配設位置及びその近傍でのカード枠体６２の形状が変更されている。また、熱伝導部材３０２ａについても同様の構成とされるが、その図示と説明は省略する。 Next, the heat transfer structure from the card frame 62 to the slot frame 301 will be described. Fig.9 (a) is sectional drawing which shows the structure of the vicinity of the heat conductive member 302b, and has shown with the cross section of arrow DD shown to Fig.5 (a). FIG. 9B is a cross-sectional view showing a structure in the vicinity of the heat conducting member 302b in the first modification in which the arrangement position of the heat conducting member 302b is changed. FIG. 9C is a cross-sectional view showing a structure in the vicinity of the heat conducting member 302b in the second modification in which the arrangement position of the heat conducting member 302b is changed. In the structures shown in FIGS. 9B and 9C, the shape of the card frame body 62 at the position where the heat conductive member 302b is disposed and in the vicinity thereof is changed with the change in the position where the heat conductive member 302b is disposed. Has been. The heat conduction member 302a has the same configuration, but its illustration and description are omitted.
カード側基板６４からカード枠体６２への熱伝導について検討する。主要な熱源となるコントローラＩＣ６９及びフラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄはそれぞれ、カード側基板６４の各面にバランスを取って配置されているが、コントローラＩＣ６９はフラッシュメモリＩＣ６５ａ〜６５ｄよりも発熱量が大きい。よって、カード側基板６４からカード枠体６２への熱伝達を考えると、コントローラＩＣ６９で発生した熱を、カード側基板６４の厚み方向に通過させてカード側基板６４の反対面へ輸送する必要なく、同じ面上からカード枠体６２へ逃がす構造とすることが望ましい。 The heat conduction from the card side substrate 64 to the card frame 62 will be examined. The controller IC 69 and the flash memory ICs 65a to 65d, which are main heat sources, are arranged in a balanced manner on each surface of the card side substrate 64, but the controller IC 69 generates a larger amount of heat than the flash memory ICs 65a to 65d. Therefore, considering heat transfer from the card side substrate 64 to the card frame 62, it is not necessary to transfer the heat generated by the controller IC 69 in the thickness direction of the card side substrate 64 and transport it to the opposite surface of the card side substrate 64. It is desirable to have a structure that allows the card frame 62 to escape from the same surface.
このような観点から、図９（ａ）に示すように、カード型記憶装置５では、カード側基板６４において発熱量の合計が大きくなる面であるコントローラＩＣ６９が実装された面に熱伝導部材３０２ｂを接触させている。これに対して、図９（ｂ）に示す構成では、カード側基板６４においてコントローラＩＣ６９が実装された面の反対側の面に熱伝導部材３０２ｂを接触させている。この場合、コントローラＩＣ６９で発生した熱は、カード側基板６４を厚み方向に伝わった後に熱伝導部材３０２ｂへ伝わる。そのため、カード側基板６４からカード枠体６２への熱伝導性の観点からは、図９（ｂ）の構成よりも図９（ａ）の構成の方が優れていると言える。一方、図９（ｃ）に示す構成では、カード側基板６４においてコントローラＩＣ６９が実装された面に熱伝導部材３０２ｂが接触する構成となっている。そのため、カード側基板６４からカード枠体６２への熱伝導性の観点からは、図９（ａ）の構成と図９（ｃ）とに大きな差異はないと考えられる。 From this point of view, as shown in FIG. 9A, in the card-type storage device 5, the heat conductive member 302b is mounted on the surface on which the controller IC 69, which is the surface on which the total amount of heat generation is large, is mounted on the card side substrate 64. Are in contact. On the other hand, in the configuration shown in FIG. 9B, the heat conducting member 302b is brought into contact with the surface of the card side substrate 64 opposite to the surface on which the controller IC 69 is mounted. In this case, the heat generated by the controller IC 69 is transmitted to the heat conducting member 302b after being transmitted through the card side substrate 64 in the thickness direction. Therefore, from the viewpoint of thermal conductivity from the card side substrate 64 to the card frame 62, it can be said that the configuration of FIG. 9A is superior to the configuration of FIG. 9B. On the other hand, in the configuration shown in FIG. 9C, the heat conducting member 302b is in contact with the surface of the card side substrate 64 on which the controller IC 69 is mounted. Therefore, from the viewpoint of thermal conductivity from the card side substrate 64 to the card frame 62, it is considered that there is no significant difference between the configuration of FIG. 9A and FIG. 9C.
続いて、発熱性素子からスロット３１への直接的な熱伝導について検討する。カード型記憶装置５がスロット３１に装着された状態では、カード側基板６４は、スロット３１を構成するスロット側基板４１とスロットカバー４５との間にこれらに近接して配置される。スロット側基板４１は、放熱パスとして、スロット側基板４１からの自然放熱パスに加えて、スロット側基板４１が接続されているその他の部材へ熱伝導する放熱パスを有する。これに対して、スロットカバー４５は、放熱パスとして、自然放熱パスを有するが、その他の有効な放熱パスを有しておらず、また、スロットカバー４５自体が薄いために熱容量は大きくなく、放熱性に優れているとは言い難い。そのため、放熱性の高い放熱パスを構築するという観点からは、発熱性素子は、カード側基板６４においてスロットカバー４５に対向する面ではなく、スロット側基板４１に対向する面に設けることが望ましい。図９（ａ）〜（ｃ）の各構成は、カード側基板６４において発熱量の合計が大きい面（コントローラＩＣ６９が実装された面）がスロット側基板４１と対向する構成となっている。したがって、発熱性素子からスロット３１への直接的な放熱性の観点からは、図９（ａ）〜（ｃ）の各構成に大きな差異はないと考えられる。 Next, direct heat conduction from the heat generating element to the slot 31 will be examined. In a state where the card type storage device 5 is mounted in the slot 31, the card side substrate 64 is disposed between the slot side substrate 41 constituting the slot 31 and the slot cover 45 in the vicinity thereof. In addition to the natural heat dissipation path from the slot side substrate 41, the slot side substrate 41 has a heat dissipation path that conducts heat to other members to which the slot side substrate 41 is connected. On the other hand, the slot cover 45 has a natural heat dissipation path as a heat dissipation path, but does not have any other effective heat dissipation path. Further, since the slot cover 45 itself is thin, the heat capacity is not large and heat dissipation. It is hard to say that it is excellent in performance. Therefore, from the viewpoint of constructing a heat dissipation path with high heat dissipation, it is desirable to provide the heat generating element on the surface facing the slot side substrate 41 instead of the surface facing the slot cover 45 in the card side substrate 64. 9A to 9C is configured such that the surface on the card side substrate 64 where the total amount of heat generation is large (the surface on which the controller IC 69 is mounted) faces the slot side substrate 41. Therefore, from the viewpoint of direct heat dissipation from the heat generating element to the slot 31, it is considered that there is no significant difference in the configurations of FIGS. 9 (a) to 9 (c).
次に、カード枠体６２からスロット３１への熱伝導について検討する。図９（ａ）の構成では、カード型記憶装置５とスロット枠体３０１との接触面積に関して、スロット側ガイド部３０１ｂの接触面積の方が厚み方向ガイド面３０１ｄの接触面積よりも大きい。また、図９（ａ）の構成では、厚み方向において、スロット側ガイド部３０１ｂが厚み方向ガイド面３０１ｄよりも基板受け面３０４ｂ側に配置されている。つまり、スロット側ガイド部３０１ｂと基板受け面３０４ｂとがスロット側基板４１側に、厚み方向ガイド面３０１ｄがスロットカバー４５側に設けられている。このような構成では、カード枠体６２からスロット枠体３０１へ矢印３０６ａで示すように熱を効率よく逃がすことができる。 Next, heat conduction from the card frame 62 to the slot 31 will be examined. In the configuration of FIG. 9A, the contact area between the card-type storage device 5 and the slot frame 301 is larger in the contact area of the slot-side guide portion 301b than in the thickness direction guide surface 301d. In the configuration of FIG. 9A, the slot side guide portion 301b is disposed closer to the substrate receiving surface 304b than the thickness direction guide surface 301d in the thickness direction. That is, the slot side guide portion 301b and the substrate receiving surface 304b are provided on the slot side substrate 41 side, and the thickness direction guide surface 301d is provided on the slot cover 45 side. In such a configuration, heat can be efficiently released from the card frame 62 to the slot frame 301 as indicated by an arrow 306a.
これに対して、図９（ｃ）の構成は、図９（ａ）と比較すると、スロット枠体３０１においてスロット側ガイド部３０１ｂと厚み方向ガイド面３０１ｄの配置が厚み方向で入れ替わったものとなっている。そして、このような変形に対応した係合が可能となるように、カード枠体６２の側面構造が変更されている。図９（ｃ）の構成では、カード枠体６２からスロット枠体３０１へ矢印３０６ｂで示すように熱が伝わり、その際にカード枠体６２において断面積の小さい部分を通らなければならないために、熱が伝わり難い。図９（ｂ）の構成でも、図９（ｃ）の構成と同様に、カード枠体６２からスロット枠体３０１へは、カード枠体６２において断面積の小さい部分を通らなければならない。よって、スロット側ガイド部３０１ｂと厚み方向ガイド面３０１ｄとの位置関係としては、スロット側ガイド部３０１ｂが基板受け面３０４に近いことが好ましい。したがって、カード枠体６２からスロット３１への熱伝導性の観点からは、図９（ｂ）の構成よりも図９（ｃ）の構成の方が望ましく、更に図９（ｃ）の構成よりも図９（ａ）の構成の方が望ましい。 On the other hand, in the configuration of FIG. 9C, the arrangement of the slot side guide portion 301b and the thickness direction guide surface 301d is switched in the thickness direction in the slot frame 301 as compared with FIG. 9A. ing. And the side structure of the card frame 62 is changed so that the engagement corresponding to such a deformation | transformation is attained. In the configuration of FIG. 9C, heat is transmitted from the card frame 62 to the slot frame 301 as indicated by an arrow 306b, and at that time, the card frame 62 must pass through a portion having a small cross-sectional area. It is difficult to transmit heat. 9B, similarly to the configuration of FIG. 9C, the card frame 62 must pass through the portion having a small cross-sectional area from the card frame 62 to the slot frame 301. Therefore, as a positional relationship between the slot side guide portion 301b and the thickness direction guide surface 301d, the slot side guide portion 301b is preferably close to the substrate receiving surface 304. Therefore, from the viewpoint of thermal conductivity from the card frame 62 to the slot 31, the configuration of FIG. 9C is more desirable than the configuration of FIG. 9B, and further, the configuration of FIG. 9C. The configuration of FIG. 9A is more desirable.
図９についての上記説明から、本実施形態に係るカード型記憶装置５が備える図９（ａ）の構成は、カード型記憶装置５から外部への放熱性に最も優れた構成であると言える。また、図９（ａ）の構成は、従来技術として説明した特許文献２に記載されているような架橋部を設ける必要がないため、カード型記憶装置５の薄型化を実現することができる。 From the above description of FIG. 9, it can be said that the configuration of FIG. 9A included in the card-type storage device 5 according to the present embodiment is the most excellent configuration for heat dissipation from the card-type storage device 5 to the outside. In addition, the configuration of FIG. 9A does not require a bridging portion as described in Patent Document 2 described as the prior art, so that the card-type storage device 5 can be thinned.
次に、カード型記憶装置５がスロット３１に装着された状態での、スロット電気接点４３によるカード電気接点５８に対する付勢方向と、熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂに対するカード側基板６４の押圧方向との関係について説明する。図１０は、図５（ａ）に示す矢視Ｅ−Ｅの断面図であり、スロット電気接点４３とカード枠体６２に設けられた基板受け部６２ｂとを含んでいる。 Next, when the card type storage device 5 is mounted in the slot 31, the urging direction of the card electrical contact 58 by the slot electrical contact 43 and the pressing direction of the card side substrate 64 against the heat conducting members 302a and 302b The relationship will be described. FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line EE shown in FIG. 5A, and includes a slot electrical contact 43 and a board receiving portion 62 b provided on the card frame 62.
スロット電気接点４３は、カード型記憶装置５が挿入されると、カード電気接点５８を矢印３０７の方向へ付勢し、この付勢方向は、カード型記憶装置５の厚み方向と略平行であって、第二面５４側から第一面５３側へ向かう方向である。また、カード側基板６４が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介してカード枠体６２に設けられた基板受け部６２ａ，６２ｂに押圧される方向も、既説の通り、カード型記憶装置５の厚み方向と略平行な方向であり、第二面５４側から第一面５３側へ向かう方向である。この場合、スロット電気接点４３によってカード電気接点５８やカード側コネクタ６１が第一面５３側へ押圧されたときに、カード側基板６４は、より確実に熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂと接触する方向へ押圧される。そのため、カード側基板６４からカード枠体６２への熱伝導が確実に行われることになり、放熱の観点から望ましい。 When the card storage device 5 is inserted, the slot electrical contact 43 biases the card electrical contact 58 in the direction of the arrow 307, and this biasing direction is substantially parallel to the thickness direction of the card storage device 5. The direction from the second surface 54 side to the first surface 53 side. Further, the direction in which the card-side substrate 64 is pressed against the substrate receiving portions 62a and 62b provided on the card frame 62 via the heat conducting members 302a and 302b is also the thickness direction of the card-type storage device 5 as described above. The direction from the second surface 54 side to the first surface 53 side. In this case, when the card electrical contact 58 and the card-side connector 61 are pressed toward the first surface 53 side by the slot electrical contact 43, the card-side substrate 64 is more reliably brought into contact with the heat conducting members 302a and 302b. Pressed. Therefore, heat conduction from the card side substrate 64 to the card frame 62 is surely performed, which is desirable from the viewpoint of heat dissipation.
これに対して、例えば、図９（ｂ）の構成では、スロット電気接点４３がカード電気接点５８を押圧する方向と、カード側基板６４が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂに対して押圧される方向とは、逆になる。この場合、スロット電気接点４３によってカード側基板６４が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂから引き離れされる方向へ押圧される。すると、カード側基板６４とカード枠体６２の間の熱抵抗が大きくなってしまい、放熱効率が低下してしまう。このような理由から、スロット電気接点４３によるカード電気接点５８の付勢方向と、カード側基板６４が熱伝導部材３０２ａ，３０２ｂを介して基板受け部６２ａ，６２ｂに押圧される方向とは一致していることが望ましい。 On the other hand, for example, in the configuration of FIG. 9B, the slot electrical contact 43 presses the card electrical contact 58, and the card side substrate 64 presses the heat conducting members 302a and 302b. Is the opposite. In this case, the card side board 64 is pressed by the slot electrical contact 43 in a direction in which the card side board 64 is pulled away from the heat conducting members 302a and 302b. Then, the thermal resistance between the card side substrate 64 and the card frame 62 becomes large, and the heat radiation efficiency is lowered. For this reason, the biasing direction of the card electrical contact 58 by the slot electrical contact 43 coincides with the direction in which the card side substrate 64 is pressed against the substrate receiving portions 62a and 62b via the heat conducting members 302a and 302b. It is desirable that
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。更に、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。例えば、上記実施形態では、カード型電子装置として、ストレージ系の１種である記憶装置について説明した。しかし、これに限定されず、本発明に係るカード型電子装置は、外部機器とのインタフェースとして機能するもの、ネットワーク機器として機能するもの、マルチメディア機器として機能するものへの適用が可能である。また、カード型電子装置が装着可能な電子機器も、撮像装置やパーソナルコンピュータに限定されず、例えば、プリンタやＭＦＰ（複合機）等への適用も可能である。 Although the present invention has been described in detail based on preferred embodiments thereof, the present invention is not limited to these specific embodiments, and various forms within the scope of the present invention are also included in the present invention. included. Furthermore, each embodiment mentioned above shows only one embodiment of this invention, and it is also possible to combine each embodiment suitably. For example, in the above embodiment, a storage device that is one type of storage system has been described as the card-type electronic device. However, the present invention is not limited to this, and the card-type electronic device according to the present invention can be applied to devices that function as interfaces with external devices, devices that function as network devices, and devices that function as multimedia devices. An electronic device to which a card-type electronic device can be attached is not limited to an imaging device or a personal computer, and can be applied to, for example, a printer or an MFP (multifunction device).
１ カメラ本体
５ カード型記憶装置
２５ ホストコントローラ
３１ スロット
４１ スロット側基板
４２ スロットベース
４３ スロット電気接点
５８ カード電気接点
６１ カード側コネクタ
６２ カード枠体
６２ｃ 凹部
６４ カード側基板
６５ａ〜６５ｄ フラッシュメモリＩＣ
６９ コントローラＩＣ
３０１ａ，３０１ｂ スロット側ガイド部
３０２ａ，３０２ｂ 熱伝導部材
３０５ 基板支持面
３０８ 溝部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Camera main body 5 Card type memory | storage device 25 Host controller 31 Slot 41 Slot side board | substrate 42 Slot base 43 Slot electrical contact 58 Card electrical contact 61 Card side connector 62 Card frame 62c Recessed part 64 Card side board | substrate 65a-65d Flash memory IC
69 Controller IC
301a, 301b Slot side guide portion 302a, 302b Thermal conductive member 305 Substrate support surface 308 Groove portion
Claims (11)
前記電子部品が実装された基板と、
弾性を有し、前記基板の一方の面の少なくとも一部と接触する熱伝導部材と、
前記熱伝導部材が配置された基板受け部を有し、前記熱伝導部材を介して前記基板を支持するカード枠体と、
前記基板に固定されると共に前記カード枠体と係合されたコネクタと、を備えることを特徴とするカード型電子装置。 Electronic components that generate heat;
A substrate on which the electronic component is mounted;
A heat conducting member having elasticity and in contact with at least part of one side of the substrate;
A card frame having a substrate receiving portion on which the heat conducting member is disposed, and supporting the substrate via the heat conducting member;
A card-type electronic device comprising: a connector fixed to the substrate and engaged with the card frame.
前記凹部は、前記基板において前記熱伝導部材と接触する面の反対側の面で前記基板の後端部と当接する基板支持面を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のカード型電子装置。 The card frame has a recess into which a rear end portion facing a front end portion to which the connector is fixed in the substrate is inserted,
3. The card type according to claim 1, wherein the concave portion has a substrate support surface that abuts a rear end portion of the substrate on a surface opposite to a surface that contacts the heat conducting member on the substrate. Electronic equipment.
前記カード電気接点が前記スロット電気接点から付勢される方向は、前記熱伝導部材と前記基板とが密着する方向であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のカード型電子装置。 The connector has a card electrical contact that contacts a slot electrical contact provided in the slot when the card type electronic device is installed in the slot;
The card according to claim 1, wherein a direction in which the card electrical contact is urged from the slot electrical contact is a direction in which the heat conducting member and the substrate are in close contact with each other. Type electronic device.
前記カード型電子装置のコネクタと電気的に接続されるコネクタを有するスロットベースと、
前記スロットベースが固定された基板と、を備え、
前記カード型電子装置のコネクタと前記スロットベースのコネクタとが電気的に接続された状態で、前記カード型電子装置の基板に実装された電子部品による発熱量の合計が大きい面が前記スロットベースが固定された基板と対向することを特徴とするスロット。 The card type electronic device according to any one of claims 1 to 8,
A slot base having a connector electrically connected to the connector of the card-type electronic device;
A board on which the slot base is fixed,
In a state where the connector of the card type electronic device and the connector of the slot base are electrically connected, the surface where the total amount of heat generated by the electronic components mounted on the board of the card type electronic device is large is the slot base. A slot that faces a fixed substrate.
前記カード型電子装置のコネクタと前記スロットベースのコネクタとが電気的に接続された状態で、前記ガイド部と前記カード枠体に設けられた前記基板受け部とが、前記カード型電子装置の厚み方向において前記スロットベースが固定された基板の側に設けられていることを特徴とする請求項９に記載のスロット。 A slot frame having a substrate to which the slot base is fixed and a guide portion which is fixed to the slot base and guides the card type electronic device when a connector of the card type electronic device is attached to or detached from the slot base. Prepared,
In the state where the connector of the card type electronic device and the connector of the slot base are electrically connected, the thickness of the card type electronic device is such that the guide portion and the substrate receiving portion provided on the card frame body The slot according to claim 9, wherein the slot base is provided on a side of the substrate on which the slot base is fixed.
前記カード型電子装置が挿抜されるスロットと、
前記スロットに装着された前記カード型電子装置との間で通信の制御を行う制御手段と、を備えることを特徴とする電子機器。 The card type electronic device according to any one of claims 1 to 8,
A slot into which the card-type electronic device is inserted and removed;
An electronic apparatus comprising: control means for controlling communication with the card type electronic device mounted in the slot.
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