JP2017193690A5

JP2017193690A5 -

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Publication number: JP2017193690A5
Application number: JP2016086584A
Authority: JP
Filing date: 2016-04-22
Publication date: 2019-03-28

Claims

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）リン含有化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物を用いて形成される層間絶縁層用樹脂フィルムであり、
（Ｄ）リン含有化合物が、芳香族リン酸エステル、芳香族縮合リン酸エステル及び環状ホスファゼンからなる群から選ばれる少なくとも１種であり、
（Ｃ）無機充填材の含有量が、前記熱硬化性樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、５０〜８５質量部である、層間絶縁層用樹脂フィルム。
前記熱硬化性樹脂組成物中における（Ｄ）リン含有化合物の含有量が、前記熱硬化性樹脂組成物の固形分１００質量部に対して、０．１〜２０質量部である、請求項１に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。
（Ｄ）リン含有化合物が、ヒドロキシ基及びアミノ基を含有しない、請求項１又は２に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。
（Ｄ）リン含有化合物が、下記一般式（１）で表される化合物である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。

（式中、Ｒ ^Ｄ１は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ｎは各々独立に、１〜５の整数を示し、Ａｒ ^Ｄ１は、炭素数６〜２０のアリーレン基を示す。）
（Ｄ）リン含有化合物が、下記一般式（２）で表される化合物である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。

（式中、Ｒ ^Ｄ２は、各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、炭素数１〜１０のアルコキシ基又は炭素数６〜２０のアリールオキシ基を示す。）
（Ｄ）リン含有化合物が、前記一般式（２）で表される化合物であり、前記一般式（２）中のＲ ^Ｄ２が、フェノキシ基である、請求項５に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。
前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、（Ｅ）フェノキシ樹脂を含有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。
前記熱硬化性樹脂組成物が、さらに、（Ｆ）活性エステル硬化剤を含有する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。
多層プリント配線板のビルドアップ層形成用である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム。
請求項１〜９のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂フィルムと、有機樹脂フィルムと、を有する、多層樹脂フィルム。
前記有機樹脂フィルムの厚みが１０〜７０μｍであり、前記層間絶縁層用樹脂フィルムの厚みが１〜７０μｍである、請求項１０に記載の多層樹脂フィルム。
請求項１〜９のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム又は請求項１０若しくは請求項１１に記載の多層樹脂フィルムを用いて得られる、多層プリント配線板。
下記工程（１）〜（５）を有する、多層プリント配線板の製造方法。
（１）請求項１〜９のいずれか１項に記載の層間絶縁層用樹脂フィルム又は請求項１０若しくは請求項１１に記載の多層樹脂フィルムが有する層間絶縁層用樹脂フィルムを回路基板の片面又は両面にラミネートする工程。
（２）工程（１）でラミネートされた層間絶縁層用樹脂フィルムを熱硬化し、絶縁層を形成する工程。
（３）工程（２）で絶縁層を形成した回路基板に穴あけする工程。
（４）絶縁層の表面を酸化剤によって粗化処理する工程。
（５）粗化された絶縁層の表面にめっきにより導体層を形成する工程。
（６）セミアディティブ法により、導体層に回路形成する工程。