JP2017196657A - 鋳型の再生方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】従来まで不可能であった電気めっきによる銅−ニッケル合金めっき皮膜の1mm以上に及ぶ厚付性を特定しためっき浴を利用し、撹拌に利用する通気エア量と通気時間、それに無通気時間等をコントロールすることで達成出来ることを見出した。得られる積層構造の合金めっき皮膜は、ニッケル含有率の高い層とそれが低い層とが交互に積層した特異構造となり、任意に平均ニッケル含有量をコントロール出来、導電率の異なる銅−ニッケル合金とし得るので、電磁撹拌機能を付した連続鋳造機にも利用できる。
【選択図】図2
Description
請求項2の発明は、請求項1記載の鋳型の再生方法において、銅−ニッケル合金めっき層が、めっき層全体の平均ニッケル含有率よりも高いニッケル含有率を有する高ニッケル含有層と、前記平均ニッケル含有率よりも低いニッケル含有率を有する低ニッケル含有層を交互に積層することで形成されていることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項2または3に記載の鋳型の再生方法において、同一の合金めっき浴を用いて周期的に撹拌条件を変えることにより、高ニッケル含有層と低ニッケル含有層を交互に積層形成して、導電率を調整した銅−ニッケル合金を被覆することを特徴とする。
本発明者等は、鋳型母材と特性の類似した銅合金を電気めっき法で被覆する為に、まず銅とその他の元素との合金種について検討した。銅とニッケル、亜鉛、スズなどとの合金は比較的良く知られており、亜鉛やスズは、それぞれ黄銅(真鍮)と青銅(ブロンズ)として多方面で利用されている。また、冶金的にも電気めっき法を用いた製造例は無数に存在する。しかしながら、銅と亜鉛又はスズとの合金は融点に問題がある為に、事実上、銅−ニッケルに限定されることとなった。
表1に厚く平滑な銅−ニッケル合金めっき皮膜を得るための好適な条件について示す。
現在用いられている鋳型母材は、銅、クロムやジルコニウム、あるいは銅の導電率をさらに低下させる為の微量のアルミニウムから構成されている。これらの鋳型銅材の純銅に対する導電率として純銅比で25〜80%の範囲のものが利用されているが、鋳型母材としての抜熱能力の観点からは25%程度がほぼ限界となっている。
本発明の銅−ニッケル合金めっき皮膜を鋳型母材の一部に利用する為には、銅−ニッケル合金めっき皮膜の硬度や機械的特性も重要となる。そこで、平均ニッケル含有率と硬度との関係について調査すると図3のようになる。銅−ニッケル合金めっき皮膜の硬度は現用の鋳型母材と比べて高硬度で変形し難い合金となっている。また、鋳造用鋳型の特性として、銅板の表面近傍は300〜400℃、時には500℃程度の被熱を受ける為に、現在、多用されている鋳型母材AおよびCと鋳型母材Cと同等の導電率を有する銅−5wt%ニッケル合金めっき皮膜の被熱と硬度の関係を対比させると図4のようになる。図4より、銅−5wt%ニッケル合金めっき皮膜は被熱温度の上昇と共に硬度が低下し、鋳型母材Aや鋳型母材Cの硬度に近似していく事が分かる。これは高ニッケル含有層と低ニッケル含有層とが被熱温度の上昇に伴って相互拡散が促進され、500℃以上の高温度域では全層に亘って均一な合金層となってしまう事に起因すると考えられる。
銅−ニッケル合金めっき皮膜を既存の鋳型母材の再生に適用する上で考慮すべきその他重要な条件としては、鋳型母材とその表面に被覆する銅−ニッケル合金めっき皮膜との密着性の問題である。そこで本発明者等は、鋳型母材として多用されている鋳型母材A及び鋳型母材C(サイズはいずれも110mm角で厚み20mm)に対して、整面後、脱脂、水洗を経て、過硫酸アンモニウムと硫酸からなる溶液で表面を活性状態にした後、水洗し、表4に示す銅−ニッケル合金めっき浴にて平均ニッケル含有率が3wt%前後となるようにめっき浴の撹拌条件をコントロールし、約3mm厚の銅−ニッケル合金めっき皮膜を被覆した。
Claims (4)
- 鋳型の再生方法であって、減肉した鋳型の表面に、不可避的不純物を含み、導電率が純銅の25〜80%となる銅−ニッケル合金めっき層を電気めっき法により肉盛り形成し、寸法復元することを特徴とする鋳型の再生方法。
- 銅−ニッケル合金めっき層が、めっき層全体の平均ニッケル含有率よりも高いニッケル含有率を有する高ニッケル含有層と、前記平均ニッケル含有率よりも低いニッケル含有率を有する低ニッケル含有層を交互に積層することで形成されていることを特徴とする請求項1記載の鋳型の再生方法。
- 銅−ニッケル合金めっき層中の銅含有率が50wt%以上及び平均ニッケル含有率が0.5〜20wt%となることを特徴とする請求項1または2に記載の鋳型の再生方法。
- 同一の合金めっき浴を用いて周期的に撹拌条件を変えることにより、高ニッケル含有層と低ニッケル含有層を交互に積層形成して、導電率を調整した銅−ニッケル合金を被覆することを特徴とする請求項2または3に記載の鋳型の再生方法。
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| JP2016092192A JP6781922B2 (ja) | 2016-04-30 | 2016-04-30 | 鋳型の再生方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021199468A1 (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 株式会社日立製作所 | 積層体、金属めっき液、および積層体の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5377840A (en) * | 1976-12-21 | 1978-07-10 | Mishima Kosan Co Ltd | Preparation of mold for slab |
| JPS63183748A (ja) * | 1987-01-24 | 1988-07-29 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 連続鋳造用鋳型 |
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2016
- 2016-04-30 JP JP2016092192A patent/JP6781922B2/ja active Active
Patent Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5377840A (en) * | 1976-12-21 | 1978-07-10 | Mishima Kosan Co Ltd | Preparation of mold for slab |
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| US12371792B2 (en) | 2020-03-31 | 2025-07-29 | Hitachi, Ltd. | Laminate, metal plating solution, and manufacturing process of laminate |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6781922B2 (ja) | 2020-11-11 |
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