JP2017197708A - 研磨用組成物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】砥粒と、層状ケイ酸塩化合物と、分散媒とを含む、研磨用組成物。前記砥粒の体積平均粒子径は、3.0〜9.5μmが好ましく、pHは2.0〜7.0が好ましい。前記砥粒は金属酸化物および金属炭化物から選択される少なくとも1種であることが好ましい研磨用組成物。
【選択図】なし
Description
本発明に係る研磨対象物は、特に制限されないが、合金材料および樹脂材料からなる群より選択される少なくとも1種を含むことが好ましい。
合金材料は、主成分となる金属種と、主成分とは異なる金属種と、を含有する。
樹脂材料の種類としては特に制限されず、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれであってもよい。
本発明の研磨用組成物は、砥粒を含む。砥粒は、研磨対象物を機械的に研磨する作用を有する。
本発明の研磨用組成物は、層状ケイ酸塩化合物を含む。本発明の研磨用組成物において、層状ケイ酸塩化合物は、砥粒の粒子間に立体障害となるような状態で存在しうるため、砥粒の分散性や再分散性を向上させる作用を有する。該層状ケイ酸塩化合物は、ケイ酸四面体が平面的につながっている構造が基本となり、単位構造の中にケイ酸四面体シート1枚または2枚と、アルミナ八面体シート1枚とを含むことを特徴とする構造体である。その層間(単位構造間)においては、ナトリウム、カリウム、カルシウム等の陽イオンが存在する。また、該層状ケイ酸塩化合物は、結晶が薄く剥がれる性質を有する物質である。
本発明に係る研磨用組成物は、各成分を分散するための分散媒を含む。分散媒としては水が好ましい。他の成分の作用を阻害することを抑制するという観点から、不純物をできる限り含有しない水が好ましく、具体的には、イオン交換樹脂にて不純物イオンを除去した後、フィルタを通して異物を除去した純水や超純水、または蒸留水が好ましい。
本発明の研磨用組成物のpHの下限は、特に制限されないが、2.0以上であることが好ましく、2.3以上であることがより好ましく、2.5以上であることがさらに好ましい。また、pHの上限は、特に制限されないが、12.0以下であることが好ましく、10.0以下であることがより好ましく、7.0以下であることがさらに好ましく、4.0以下であることが特に好ましい。
本発明の研磨用組成物は、酸またはその塩を含むことが好ましい。酸またはその塩は、研磨用組成物のpHを調整する役割を果たす。
上記pHの範囲に調整するために、塩基またはその塩を用いてもよい。塩基またはその塩の例としては、脂肪族アミン、芳香族アミン等のアミン、水酸化第四アンモニウムなどの有機塩基、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の第2族元素の水酸化物、およびアンモニア等が挙げられる。
本発明の研磨用組成物は、必要に応じて、研磨対象物の表面を酸化させる酸化剤、研磨対象物の表面や砥粒表面に作用する水溶性高分子、研磨対象物の腐食を抑制する防食剤やキレート剤、その他の機能を有する防腐剤、防黴剤等の他の成分をさらに含んでもよい。
本発明の研磨用組成物の製造方法は、特に制限されず、たとえば、砥粒、層状ケイ酸塩化合物、および必要に応じて他の成分を、分散媒中で攪拌混合することにより得ることができる。
上述のように、本発明の研磨用組成物は、合金材料および/または樹脂材料を含む研磨対象物の研磨に好適に用いられる。
砥粒が30質量%の含有量となるように水で希釈し、分散剤(層状ケイ酸塩化合物またはそれに代わる他の化合物)が0.5質量%の含有量となるように加えて室温(25℃)で攪拌し、分散液を調製した。次いで、前記の分散液に酸としてクエン酸または硝酸を加え、pHメーターにより確認しながら、下記表1〜6に記載のpHに調整した。
酸化アルミニウム:α化率90〜100%(酸化アルミニウム粒子のα化率は、X線解析装置(Ultima−IV、株式会社リガク製)を使用し、X線回折測定による(113)面回折線の積分強度比より算出した)
炭化ケイ素:GC#3000(D50:4.0μm)、GC#1200(D50:9.9μm)
砥粒のD50は、マルチサイザーIII(ベックマン・コールター株式会社製)を用い、細孔電気抵抗法により測定した。
Naベントナイト:ナトリウムベントナイト、粘度300mPa・s(4質量%水分散液での測定値、BM型粘度計、60rpm、25℃)、膨潤力63ml/2g
スティブンサイト:粘度1000mPa・s(4質量%水分散液での測定値、BM型粘度計、60rpm、25℃)、膨潤力12ml/2g
Naヘクトライト:ナトリウムヘクトライト、粒子径3μm(レーザー回折計による測定値)、アスペクト比1000
Na四ケイ素雲母:ナトリウム四ケイ素雲母、粒子径11μm(レーザー回折計による測定値)、アスペクト比2000。
容量100mlの比色管(アズワン株式会社製)に研磨用組成物を100mlの目盛りまで入れてから1時間静置した。静置後に、砥粒層と上澄み液との界面の高さが静置前と比べてどのくらい下がったか、下がった目盛りの数を測定した。この値が小さいほど分散性が良好である。
容量50mlのPP容器(アズワン株式会社製)に45mlの研磨用組成物を入れてから60時間静置した。静置後、PP容器を上下にひっくり返し、底部の砥粒が取れた回数を測定した。回数が少ないほど再分散性が良好である。
各実施例および各比較例の研磨用組成物を用いて、下記の研磨条件で研磨し、研磨速度を求めた。また、研磨後の各研磨対象物の表面粗さを下記方法により測定した。
研磨装置:片面研磨装置(定盤径380mm)
研磨パッド:不織布タイプ(溝有り)
研磨荷重:150g/cm2
定盤回転数:50rpm
研磨線速度:30m/分
研磨時間:8min
研磨用組成物の供給速度:35ml/min
<研磨対象物>
Al合金6000番台:3.2cm×3.2cm角、厚み5mmの大きさの基板3枚を、上記研磨装置の円形治具表面に、回転方向に等間隔にセットした。
研磨前後の研磨対象物の質量の差から研磨速度を算出した。
研磨後の研磨対象物の表面粗さRaを、非接触表面形状測定機(レーザー顕微鏡、VK−X200、株式会社キーエンス製)を用いて測定した。なお、表面粗さRaは、粗さ曲線の高さ方向の振幅の平均を示すパラメーターであって、一定視野内での研磨対象物表面の高さの算術平均を示す。非接触表面形状測定機による測定範囲は、285μm×210μmとした。
層状ケイ酸塩化合物または他の化合物を含む研磨用組成物の砥粒の分散性および再分散性の評価、ならびに研磨の評価を、D50が3.1μmである砥粒を用いた場合(表1)、およびD50が8.0μmである砥粒を用いた場合(表2)のそれぞれで行った。また、比較例15は、エチレングリコールの添加量を10質量%とした。評価結果を下記表1および表2に示す。なお、下記表1〜6中の「−」は、その成分を添加しなかったことを示す。
研磨用組成物のpHを変えて砥粒の分散性および再分散性、ならびに研磨性能を評価した。また、砥粒のD50を変化させて砥粒の分散性および再分散性、ならびに研磨性能を評価した。なお、実施例9は、ナトリウムベントナイトの添加量を0.8質量%とした。評価結果を下記表3および表4に示す。比較のため、表3には上記実施例2および比較例7の結果を、表4には上記実施例1および2ならびに比較例1および7の結果を、それぞれ示した。
砥粒として炭化ケイ素を用い、分散性および再分散性、ならびに研磨性能を評価した。評価結果を下記表5に示す。
Claims (8)
- 砥粒と、層状ケイ酸塩化合物と、分散媒とを含む、研磨用組成物。
- 前記砥粒の体積平均粒子径は、3.0μm以上9.5μm以下である、請求項1に記載の研磨用組成物。
- pHが2.0以上7.0以下である、請求項1または2に記載の研磨用組成物。
- 前記砥粒は金属酸化物および金属炭化物からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 合金材料および樹脂材料からなる群より選択される少なくとも1種を含む研磨対象物の研磨に用いられる、請求項1〜4のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 前記合金材料がアルミニウム合金および鉄合金からなる群より選択される少なくとも1種を含む、請求項5に記載の研磨用組成物。
- 前記アルミニウム合金は、マグネシウム、ケイ素、銅、亜鉛、マンガン、クロム、および鉄からなる群より選択される少なくとも1種の金属元素を、アルミニウム合金全体に対して0.1質量%以上含有する合金である、請求項6に記載の研磨用組成物。
- 前記鉄合金は、クロム、ニッケル、モリブデン、およびマンガンからなる群より選択される少なくとも1種の金属元素を、鉄合金全体に対して10質量%以上含有する合金である、請求項6に記載の研磨用組成物。
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021057524A (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | エスケイシー・カンパニー・リミテッドSkc Co., Ltd. | 研磨パッド、その製造方法及びそれを用いた研磨方法 |
| KR20220019053A (ko) * | 2019-06-17 | 2022-02-15 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판들을 패키징하기 위한 평탄화 방법들 |
| US11927885B2 (en) | 2020-04-15 | 2024-03-12 | Applied Materials, Inc. | Fluoropolymer stamp fabrication method |
| US12051653B2 (en) | 2019-05-10 | 2024-07-30 | Applied Materials, Inc. | Reconstituted substrate for radio frequency applications |
| US12374586B2 (en) | 2020-11-20 | 2025-07-29 | Applied Materials, Inc. | Methods of TSV formation for advanced packaging |
| US12374611B2 (en) | 2019-11-27 | 2025-07-29 | Applied Materials, Inc. | Package core assembly and fabrication methods |
| US12388049B2 (en) | 2020-03-10 | 2025-08-12 | Applied Materials, Inc. | High connectivity device stacking |
| US12479063B2 (en) | 2019-09-26 | 2025-11-25 | Enpulse Co., Ltd. | Polishing pad, method for manufacturing polishing pad, and polishing method applying polishing pad |
| US12518986B2 (en) | 2020-07-24 | 2026-01-06 | Applied Materials, Inc. | Laser ablation system for package fabrication |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7197366B2 (ja) * | 2016-12-26 | 2022-12-27 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物及び研磨方法 |
| JP6982427B2 (ja) * | 2017-07-25 | 2021-12-17 | 花王株式会社 | シリカスラリー |
| WO2019066014A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、および研磨方法 |
| CN108690508A (zh) * | 2018-07-16 | 2018-10-23 | 江西汇诺科技有限公司 | 一种抛光液领域特效悬浮剂及其制备方法 |
| CN112778912A (zh) * | 2021-02-22 | 2021-05-11 | 广东纳德新材料有限公司 | 一种抛光液及其制备方法、应用 |
| JP2024016448A (ja) * | 2022-07-26 | 2024-02-07 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
| CN116000782B (zh) * | 2022-12-27 | 2023-09-19 | 昂士特科技(深圳)有限公司 | 用于金属合金cmp的化学机械抛光组合物 |
| CN117733719B (zh) * | 2024-02-21 | 2024-05-03 | 北京特思迪半导体设备有限公司 | 一种锑化镓晶片的抛光方法及所制备的锑化镓抛光片 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56145968A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-13 | Yushiro Do Brazil Ind Chem Ltd | Lapping compound |
| JPS62297062A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-24 | Yushiro Chem Ind Co Ltd | ラツプ剤組成物およびその製造方法 |
| JPH08209117A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-08-13 | Nippon Yuka Kogyo Kk | 研磨洗浄用懸濁液組成物及びガラス面の洗浄方法 |
| JP2000017251A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-18 | Neos Co Ltd | 研磨用水性組成物 |
| JP2004165424A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Ekc Technology Inc | 研磨剤組成物とそれによる研磨方法 |
| US20050072054A1 (en) * | 2003-10-02 | 2005-04-07 | Amcol International Corporation, A Delaware Corporation | Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry and method of planarizing computer memory disk surfaces |
| JP2008502776A (ja) * | 2004-06-14 | 2008-01-31 | アムコル・インターナショナル・コーポレーション | 粘土及びCeO2の研磨粒子を含むスラリーの化学的−機械的研磨(CMP)と表面を平坦化する方法 |
| JP2010519158A (ja) * | 2007-02-20 | 2010-06-03 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | セリウム酸化物および層状シリケートを含む分散液 |
| JP2011001515A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 研摩材組成物粉末及び研摩材組成物スラリー |
| JP2011507998A (ja) * | 2007-12-22 | 2011-03-10 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | 酸化セリウム及び層状シリケートを含有する分散液 |
| CN103451658A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-12-18 | 苏州长盛机电有限公司 | 一种环保金属抛光剂及其制备方法 |
| JP2015203080A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB296195A (en) * | 1927-08-30 | 1928-08-30 | Henry Robert Power Chemist | Improvements in abrasive compositions |
| US3462251A (en) * | 1965-10-08 | 1969-08-19 | Ford Motor Co | Aqueous based lapping composition |
| US3618272A (en) * | 1965-10-08 | 1971-11-09 | Ford Motor Co | Process for lapping hypoid gearsets |
| DE19916155A1 (de) * | 1999-04-11 | 2000-11-16 | Orochemie Duerr & Pflug Gmbh & | Suspension zur Behandlung natürlichen Hartgewebes |
-
2016
- 2016-09-23 JP JP2016185783A patent/JP6099067B1/ja active Active
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-
2017
- 2017-02-23 WO PCT/JP2017/006954 patent/WO2017187749A1/ja not_active Ceased
- 2017-03-02 TW TW106106862A patent/TWI822654B/zh active
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56145968A (en) * | 1980-04-14 | 1981-11-13 | Yushiro Do Brazil Ind Chem Ltd | Lapping compound |
| JPS62297062A (ja) * | 1986-06-16 | 1987-12-24 | Yushiro Chem Ind Co Ltd | ラツプ剤組成物およびその製造方法 |
| JPH08209117A (ja) * | 1995-02-07 | 1996-08-13 | Nippon Yuka Kogyo Kk | 研磨洗浄用懸濁液組成物及びガラス面の洗浄方法 |
| JP2000017251A (ja) * | 1998-07-01 | 2000-01-18 | Neos Co Ltd | 研磨用水性組成物 |
| JP2004165424A (ja) * | 2002-11-13 | 2004-06-10 | Ekc Technology Inc | 研磨剤組成物とそれによる研磨方法 |
| US20050072054A1 (en) * | 2003-10-02 | 2005-04-07 | Amcol International Corporation, A Delaware Corporation | Chemical-mechanical polishing (CMP) slurry and method of planarizing computer memory disk surfaces |
| JP2008502776A (ja) * | 2004-06-14 | 2008-01-31 | アムコル・インターナショナル・コーポレーション | 粘土及びCeO2の研磨粒子を含むスラリーの化学的−機械的研磨(CMP)と表面を平坦化する方法 |
| JP2010519158A (ja) * | 2007-02-20 | 2010-06-03 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | セリウム酸化物および層状シリケートを含む分散液 |
| JP2011507998A (ja) * | 2007-12-22 | 2011-03-10 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | 酸化セリウム及び層状シリケートを含有する分散液 |
| JP2011001515A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 研摩材組成物粉末及び研摩材組成物スラリー |
| CN103451658A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-12-18 | 苏州长盛机电有限公司 | 一种环保金属抛光剂及其制备方法 |
| JP2015203080A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | 株式会社フジミインコーポレーテッド | 研磨用組成物 |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US12051653B2 (en) | 2019-05-10 | 2024-07-30 | Applied Materials, Inc. | Reconstituted substrate for radio frequency applications |
| US12354968B2 (en) | 2019-05-10 | 2025-07-08 | Applied Materials, Inc. | Reconstituted substrate structure and fabrication methods for heterogeneous packaging integration |
| US11931855B2 (en) | 2019-06-17 | 2024-03-19 | Applied Materials, Inc. | Planarization methods for packaging substrates |
| JP7438243B2 (ja) | 2019-06-17 | 2024-02-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板をパッケージングするための平坦化方法 |
| JP2022536930A (ja) * | 2019-06-17 | 2022-08-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 基板をパッケージングするための平坦化方法 |
| KR102755448B1 (ko) * | 2019-06-17 | 2025-01-14 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판들을 패키징하기 위한 평탄화 방법들 |
| KR20220019053A (ko) * | 2019-06-17 | 2022-02-15 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판들을 패키징하기 위한 평탄화 방법들 |
| US12479063B2 (en) | 2019-09-26 | 2025-11-25 | Enpulse Co., Ltd. | Polishing pad, method for manufacturing polishing pad, and polishing method applying polishing pad |
| JP7139299B2 (ja) | 2019-10-01 | 2022-09-20 | エスケーシー ソルミックス カンパニー,リミテッド | 研磨パッド、その製造方法及びそれを用いた研磨方法 |
| JP2021057524A (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | エスケイシー・カンパニー・リミテッドSkc Co., Ltd. | 研磨パッド、その製造方法及びそれを用いた研磨方法 |
| US12374611B2 (en) | 2019-11-27 | 2025-07-29 | Applied Materials, Inc. | Package core assembly and fabrication methods |
| US12388049B2 (en) | 2020-03-10 | 2025-08-12 | Applied Materials, Inc. | High connectivity device stacking |
| US11927885B2 (en) | 2020-04-15 | 2024-03-12 | Applied Materials, Inc. | Fluoropolymer stamp fabrication method |
| US12518986B2 (en) | 2020-07-24 | 2026-01-06 | Applied Materials, Inc. | Laser ablation system for package fabrication |
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