JP2017199802A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【課題】接着剤層等に含まれる水分の気化や、この接着剤層等からのアウトガスに起因する気泡を減少することができるフレキシブルプリント配線板の提供を目的とする。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムに積層される導電パターンと、この導電パターンを被覆する被覆フィルムとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記被覆フィルムが、被覆層と、この被覆層の導電パターン側の面に積層される接着剤層とを有し、少なくとも上記被覆層に１又は複数の切込みが形成されている。
【選択図】図１
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムに積層される導電パターンと、この導電パターンを被覆する被覆フィルムとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記被覆フィルムが、被覆層と、この被覆層の導電パターン側の面に積層される接着剤層とを有し、少なくとも上記被覆層に１又は複数の切込みが形成されている。
【選択図】図１
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板に関する。
近年、電子機器分野において、フレキシブルプリント配線板が多く用いられている。フレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムの少なくとも一方の面に導電パターンが積層されている。また、このフレキシブルプリント配線板としては、導電パターンの外面側に機能を向上又は追加すべく、保護層、シールド層等の１又は複数の層を有する被覆フィルムが接着剤層を介して積層されたものも存在している（特開２００３−２９８２８５号公報参照）。
しかしながら、上記公報に記載のフレキシブルプリント配線板は、１又は複数の層を有する被覆フィルムが接着剤層を介して導電パターンの外面に積層されているので、被覆フィルムの内層（最外面を構成する層以外の層）や接着剤層に含まれる水分の気化や、この内層や接着剤層からのアウトガスに起因する気泡を外部に排出し難い。具体的には、このフレキシブルプリント配線板は、高温や急激な温度変化等の過酷な環境下で使用された場合や、電子部品実装時、接着剤の硬化時等に蒸発又は膨張した水分やガス等が被覆フィルムの外側に透過せず、被覆フィルムと導電パターンとの間に滞留し易い。そのため、このフレキシブルプリント配線板は、導電パターンと被覆フィルムとの密着力が低下したり被覆フィルムの平坦性が損なわれるおそれがあり、ひいては製品の信頼性が低下するおそれがある。
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、接着剤層等に含まれる水分の気化や、この接着剤層等からのアウトガスに起因する気泡を減少することができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムに積層される導電パターンと、この導電パターンを被覆する被覆フィルムとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記被覆フィルムが、被覆層と、この被覆層の導電パターン側の面に積層される接着剤層とを有し、少なくとも上記被覆層に１又は複数の切込みが形成されている。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、接着剤層等に含まれる水分の気化や、この接着剤層等からのアウトガスに起因する気泡を減少することができる。
［本発明の実施形態の説明］
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
本発明の一態様に係るフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムに積層される導電パターンと、この導電パターンを被覆する被覆フィルムとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、上記被覆フィルムが、被覆層と、この被覆層の導電パターン側の面に積層される接着剤層とを有し、少なくとも上記被覆層に１又は複数の切込みが形成されている。
当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターンを被覆する被覆フィルムが被覆層及び接着剤層を有し、上記被覆層に１又は複数の切込みが形成されているので、接着剤層等に含まれる水分の気化や、この接着剤層等からのアウトガスに起因する気泡を減少することができる。つまり、当該フレキシブルプリント配線板のように被覆フィルムが被覆層及び接着剤層を有する場合、接着剤層等から発生した気泡は被覆層で遮断され、内部に残存し易い。この点に関し、当該フレキシブルプリント配線板は、上記被覆層が１又は複数の切込みを有するので、被覆層の内面側まで透過した気泡をこの切込みから外部に排出することができる。また、例えば上記被覆層が１又は複数の孔を有する場合、この孔を介して外部から水分等が浸入し易いが、当該フレキシブルプリント配線板は、切込みによって気泡を排出するものであるため、外部から水分等が浸入し難い。
上記複数の切込みが並列に配設されているとよく、この切込みの並列方向の間隔としては、０．１ｍｍ以上１０ｍ以下が好ましい。このように、上記複数の切込みが並列に配設され、この切込みの並列方向の間隔が上記範囲内であることによって、強度を維持しつつ、接着剤層等に含まれる水分の気化や、この接着剤層等からのアウトガスに起因する気泡の排出機能を向上することができる。
上記複数の切込みが格子状に配設されているとよい。このように、上記複数の切込みが格子状に配設されていることによって、強度を維持しつつ、接着剤層等に含まれる水分の気化や、この接着剤層等からのアウトガスに起因する気泡の排出機能を向上することができる。
上記複数の切込みが長手方向に間隔を開けて直線状に配設されているとよい。このように、上記複数の切込みが長手方向に間隔を開けて直線状に配設されていることによって、強度を維持しつつ、接着剤層等に含まれる水分の気化や、この接着剤層等からのアウトガスに起因する気泡の排出機能を向上することができる。
上記導電パターンがベタパターンを有し、上記切込みが少なくともベタパターン領域に形成されているとよい。このように、被覆フィルムをベタパターンに被覆させることによって被覆フィルムと導電パターンとの密着力を向上し易い。また、ベタパターンは表面積が比較的大きいため、このベタパターン領域では気泡が外部に逃げにくい場合がある。これに対し、上記切込みがこのベタパターン領域に形成されることによって、接着剤層等に含まれる水分の気化や、この接着剤層等からのアウトガスに起因する気泡を効果的に排出することができる。
なお、本発明において「ベタパターン」とは、導電パターンにおける最小回路幅の２倍以上の幅を有する領域をいい、好ましくは３倍以上、より好ましくは５倍以上の幅を有する領域をいう。このベタパターンとしては、例えばグランドパターンやシールドパターン等が挙げられる。
［本発明の実施形態の詳細］
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
以下、適宜図面を参照しつつ、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を説明する。
［第一実施形態］
＜フレキシブルプリント配線板＞
図１のフレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の外面に積層される導電パターン３と、導電パターン３の外面側を被覆する被覆フィルム４とを備える。また、被覆フィルム４は、被覆層５と、被覆層５の導電パターン３側の面に積層される接着剤層６とを有する。当該フレキシブルプリント配線板１は、導電パターン３の外面に接着剤層６が直接積層され、接着剤層６の外面に被覆層５が直接積層されている。被覆層５は、当該フレキシブルプリント配線板１の最外層を構成している。また、被覆層５には、複数の切込み７が形成されている。複数の切込み７は、被覆層５を厚さ方向に貫通している。なお、「外面」とは、ベースフィルム２側と反対側の面をいい、「内面」とは、その逆の面をいう。
＜フレキシブルプリント配線板＞
図１のフレキシブルプリント配線板１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の外面に積層される導電パターン３と、導電パターン３の外面側を被覆する被覆フィルム４とを備える。また、被覆フィルム４は、被覆層５と、被覆層５の導電パターン３側の面に積層される接着剤層６とを有する。当該フレキシブルプリント配線板１は、導電パターン３の外面に接着剤層６が直接積層され、接着剤層６の外面に被覆層５が直接積層されている。被覆層５は、当該フレキシブルプリント配線板１の最外層を構成している。また、被覆層５には、複数の切込み７が形成されている。複数の切込み７は、被覆層５を厚さ方向に貫通している。なお、「外面」とは、ベースフィルム２側と反対側の面をいい、「内面」とは、その逆の面をいう。
当該フレキシブルプリント配線板１は、導電パターン３を被覆する被覆フィルム４が被覆層５及び接着剤層６を有し、被覆層５に複数の切込み７が形成されているので、接着剤層６に含まれる水分の気化や、接着剤層６からのアウトガスに起因する気泡を減少することができる。つまり、当該フレキシブルプリント配線板のように被覆フィルムが被覆層及び接着剤層を有する場合、接着剤層から発生した気泡は被覆層で遮断され、内部に残存し易い。この点に関し、当該フレキシブルプリント配線板１は、被覆層５が複数の切込み７を有するので、被覆層５の内面側まで透過した気泡を複数の切込み７から外部に排出することができる。また、例えば被覆層５が１又は複数の孔を有する場合、この孔を介して外部から水分等が浸入し易いが、当該フレキシブルプリント配線板１は、複数の切込み７によって気泡を排出するものであるため、外部から水分等が浸入し難い。
（被覆フィルム）
被覆フィルム４は、被覆層５及び接着剤層６の２層構造体である。被覆フィルム４は、少なくとも導電パターン３の外面の一部を被覆しており、被覆層５の導電パターン３を被覆する領域に複数の切込み７が形成されている。なお、被覆フィルム４は、導電パターン３のみを被覆するよう導電パターン３の外面にのみ積層されてもよいが、例えばベースフィルム２の導電パターン３が積層されていない部分を含む領域に積層されてもよい。
被覆フィルム４は、被覆層５及び接着剤層６の２層構造体である。被覆フィルム４は、少なくとも導電パターン３の外面の一部を被覆しており、被覆層５の導電パターン３を被覆する領域に複数の切込み７が形成されている。なお、被覆フィルム４は、導電パターン３のみを被覆するよう導電パターン３の外面にのみ積層されてもよいが、例えばベースフィルム２の導電パターン３が積層されていない部分を含む領域に積層されてもよい。
被覆フィルム４の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましく、２０μｍがさらに好ましい。一方、被覆フィルム４の平均厚さの上限としては、１ｍｍが好ましく、５００μｍがより好ましく、２００μｍがさらに好ましい。被覆フィルム４の平均厚さが上記下限に満たないと、当該フレキシブルプリント配線板１の強度や絶縁性等を十分に高めることができないおそれがある。逆に、被覆フィルム４の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の薄型化の要請に反するおそれがある。
（被覆層）
被覆層５は、当該フレキシブルプリント配線板１の最外層を構成することで当該フレキシブルプリント配線板１の強度を補強する保護層である。被覆層５は、絶縁性を有し、合成樹脂を主成分としている。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば５０質量％以上含有される成分をいう。
被覆層５は、当該フレキシブルプリント配線板１の最外層を構成することで当該フレキシブルプリント配線板１の強度を補強する保護層である。被覆層５は、絶縁性を有し、合成樹脂を主成分としている。なお、「主成分」とは、最も含有量の多い成分をいい、例えば５０質量％以上含有される成分をいう。
被覆層５の平均厚さの下限としては、３μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、被覆層５の平均厚さの上限としては、１ｍｍが好ましく、１００μｍがより好ましく、２５μｍがさらに好ましい。被覆層５の平均厚さが上記下限に満たないと、当該フレキシブルプリント配線板１の強度や絶縁性等を十分に高めることができないおそれがある。逆に、被覆層５の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の薄型化の要請に反するおそれがある。
図２に示すように、被覆層５には、複数の切込み７が並列に配設されている。具体的には、複数の切込み７は平面視で平行かつ等間隔に配設されており、長手方向と垂直方向に対向するように整列している。また、複数の切込み７は、各列において、長手方向に間隔を開けて直線状に配設されている。当該フレキシブルプリント配線板１は、複数の切込み７が長手方向に間隔を開けて直線状に配設されていることによって、強度を維持しつつ、接着剤層６に含まれる水分の気化や、接着剤層６からのアウトガスに起因する気泡の排出機能を向上することができる。
複数の切込み７の平均長さの下限としては、１ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましく、１０ｍｍがさらに好ましい。一方、複数の切込み７の平均長さの上限としては、１００ｍｍが好ましく、１７ｍｍがより好ましく、１５ｍｍがさらに好ましい。複数の切込み７の平均長さが上記下限に満たないと、気泡を十分に排出し難くなるおそれがある。逆に、複数の切込み７の平均長さが上記上限を超えると、複数の切込み７を介して外部から水分等が浸入するおそれがある。また、複数の切込み７の平均長さが上記上限を超えると、被覆層５及び接着剤層６の貼り合わせ時の加工性が低下するおそれがある。
複数の切込み７の長さは等しいことが好ましい。具体的には、複数の切込み７の長さの変動係数の上限としては、３０％が好ましく、２０％がより好ましく、１０％がさらに好ましい。複数の切込み７の長さの変動係数が上記上限を超えると、長さの短い切込み７から気泡を排出し難くなるおそれがあると共に、長さの長い切込み７を介して外部から水分等が浸入するおそれがある。なお、複数の切込み７の長さの変動係数の下限としては、特に限定されるものではなく、０％とすることができる。また、「複数の切込みの長さの変動係数」とは、任意に抽出した１０本の切込み（切込みの総本数が９本以下の場合には全ての切込み）の長さの変動係数をいう。
各切込み７によって画定される一対の切込み面同士は少なくとも部分的に当接する（つまり実質的に幅を有しない）ことが好ましい。当該フレキシブルプリント配線板１は、接着剤層６に含まれる水分の気化や、この接着剤層６からのアウトガスに起因する微小な気泡を排出できればよい。この点、当該フレキシブルプリント配線板１は、被覆層５が合成樹脂を主成分とする場合、接着剤層６に含まれる水分の気化や、この接着剤層６からのアウトガスに起因する微小な気泡が複数の切込み７の内面側まで至ると、複数の切込み７が僅かに開いてこの気泡を外側に排出することができる。そのため、各切込み７によって画定される一対の切込み面同士が、気泡が切込み７の内面側まで至っていない状態で少なくとも部分的に当接していても、気泡を十分に排出することができる。
また、上記一対の切込み面の平均最大間隔の上限としては、１００μｍが好ましく、１０μｍがより好ましく、１μｍがさらに好ましい。当該フレキシブルプリント配線板１は、接着剤層６に含まれる水分の気化や、この接着剤層６からのアウトガスに起因する気泡が複数の切込み７の内面側まで至ると、複数の切込み７が僅かに開いてこの気泡を外側に排出することができる。そのため、上記一対の切込み面の平均最大間隔が上記上限以下であっても、気泡を十分に排出することができる。これに対し、上記一対の切込み面の平均最大間隔が上記上限を超えると、複数の切込み７を介して外部から水分等が浸入するおそれがある。一方、上記一対の切込み面の平均最大間隔の下限としては、例えば１０ｎｍとすることができる。なお、「一対の切込み面の平均最大間隔」とは、任意に抽出した１０本の切込み（切込みの総本数が９本以下の場合には全ての切込み）の各一対の切込み面の最大間隔を平均した値をいう。
切込み７の並列方向の平均間隔Ｄ１の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましく、１ｍｍがさらに好ましい。一方、切込み７の並列方向の平均間隔Ｄ１の上限としては、１０ｍｍが好ましく、８ｍｍがより好ましく、７ｍｍがさらに好ましい。切込み７の並列方向の平均間隔Ｄ１が上記下限に満たないと、被覆層５及び接着剤層６の貼り合わせ時の加工性が低下するおそれがある。また、切込み７の並列方向の平均間隔Ｄ１が上記下限に満たないと、被覆層５の強度が不十分となるおそれがある。逆に、切込み７の並列方向の平均間隔Ｄ１が上記上限を超えると、気泡を十分に排出し難くなるおそれがある。
複数の切込７の長手方向の平均間隔Ｄ２の下限としては、０．０５ｍｍが好ましく、０．３ｍｍがより好ましく、０．５ｍｍがさらに好ましい。一方、複数の切込み７の長手方向の平均間隔Ｄ２の上限としては、５０ｍｍが好ましく、８ｍｍがより好ましく、５ｍｍがさらに好ましい。複数の切込７の長手方向の平均間隔Ｄ２が上記下限に満たないと、被覆層５及び接着剤層６の貼り合わせ時の加工性が低下するおそれがある。また、複数の切込７の長手方向の平均間隔Ｄ２が上記下限に満たないと、被覆層５の強度が不十分となるおそれがある。逆に、複数の切込７の長手方向の平均間隔Ｄ２が上記上限を超えると、気泡を十分に排出し難くなるおそれがある。
被覆層５の主成分の合成樹脂としては、特に限定されないが、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、例えばポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド樹脂、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、フッ素樹脂、液晶ポリマー等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル変性シリコーン樹脂等が挙げられる。上記紫外線硬化性樹脂としては、例えばエポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート、それらのメタクリレート変性品等が挙げられる。中でも、上記合成樹脂としては、耐熱性、絶縁性等に優れるポリエチレンテレフタレートが好ましい。
（接着剤層）
接着剤層６は、感圧性接着剤、熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤を含む。接着剤層６は、これらの接着剤によって構成されてもよく、これらの接着剤をポリエチレンテレフタレート芯や不織布の芯に含浸させた構成とされてもよい。
接着剤層６は、感圧性接着剤、熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤を含む。接着剤層６は、これらの接着剤によって構成されてもよく、これらの接着剤をポリエチレンテレフタレート芯や不織布の芯に含浸させた構成とされてもよい。
接着剤層６が感圧性接着剤を含む場合、この接着剤層６は、タック性を有し、常温で粘着力を有する。接着剤層６が感圧性接着剤を含む場合、この感圧性接着剤の主成分としては、例えばアクリル樹脂、熱硬化型シリコーン樹脂等が挙げられ、中でもアクリル樹脂が好ましい。
接着剤層６が熱硬化性接着剤を含む場合、この熱硬化性接着剤の主成分としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。中でも、耐熱性、柔軟性等に優れるエポキシ樹脂及びアクリル樹脂が好ましい。
接着剤層６が熱可塑性接着剤を含む場合、この熱可塑性接着剤の主成分としては、例えばポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリアセタール、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ウレタン、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどが挙げられる。
接着剤層６の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、７μｍがより好ましく、１０μｍがさらに好ましい。一方、接着剤層６の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましく、５０μｍがさらに好ましい。接着剤層６の平均厚さが上記下限に満たないと、被覆層５及び導電パターン３との接着力が不十分となるおそれがある。逆に、接着剤層６の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の薄型化の要請に反するおそれがある。
（ベースフィルム）
ベースフィルム２は、可撓性及び絶縁性を有するシート状部材で構成されている。ベースフィルム２としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が好適に用いられる。
ベースフィルム２は、可撓性及び絶縁性を有するシート状部材で構成されている。ベースフィルム２としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリマー、フッ素樹脂等が好適に用いられる。
ベースフィルム２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。一方、ベースフィルム２の平均厚さの上限としては、１５０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム２の平均厚さが上記下限に満たないと、ベースフィルム２の強度が不十分となるおそれがある。逆に、ベースフィルム２の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が低下するおそれがあると共に、当該フレキシブルプリント配線板１の薄型化の要請に反するおそれがある。
（導電パターン）
導電パターン３は、ベースフィルム２に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。導電パターン３は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
導電パターン３は、ベースフィルム２に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。導電パターン３は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
上記金属層をベースフィルム２に積層する方法としては特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム２の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム２上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
導電パターン３の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。一方、導電パターン３の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電パターン３の平均厚さが上記下限に満たないと、導電性が不十分となるおそれがある。逆に、導電パターン３の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板１の可撓性が低下するおそれがあると共に、当該フレキシブルプリント配線板１の薄型化の要請に反するおそれがある。
導電パターン３は、配線パターン及びベタパターンを有する。当該フレキシブルプリント配線板１では、被覆フィルム４は、少なくともベタパターンの外面に積層されており、複数の切込７がベタパターン領域（ベタパターンと平面視で重複する領域）に形成されている。ベタパターンは、比較的表面積が大きく、かつ厚さが一様に形成されている。そのため、被覆フィルム４をこのベタパターンに被覆することによって被覆フィルム４と導電パターン３との密着力を向上し易い。また、ベタパターンは表面積が比較的大きいため、このベタパターン領域では気泡が外部に逃げにくい場合がある。これに対し、当該フレキシブルプリント配線板１は、複数の切込み７がこのベタパターン領域に形成されることによって、接着剤層６に含まれる水分の気化や、この接着剤層６からのアウトガスに起因する気泡を効果的に排出することができる。なお、上述のように被覆フィルム４は、必ずしも導電パターン３の外面のみに積層される必要はなく、例えば導電パターン３が積層されていないベースフィルム２の外面にも積層されていてもよい。
上記ベタパターンの厚さの変動係数の上限としては、１０％が好ましく、５％がより好ましく、３％がさらに好ましい。上記ベタパターンの厚さの変動係数が上記上限を超えると、被覆フィルム４を積層する際に、被覆フィルム４及びベタパターン間に気泡が生じるおそれがある。一方、上記ベタパターンの厚さの変動係数は小さい方が好ましいため、この変動係数の下限としては、０％とすることができる。なお、「ベタパターンの厚さの変動係数」とは、ベタパターンの任意の１０点の厚さの変動係数をいう。
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法としては、ベースフィルム２及び導電パターン３を有する基材の導電パターン３の外面に接着剤層６及び被覆層５を順次積層する方法（第１方法）と、被覆層５及び接着剤層６を有する被覆フィルム４を製造し、被覆フィルム４を導電パターンの外面に積層する方法（第２方法）とが挙げられる。以下では、第１方法及び第２方法についてそれぞれ説明する。
当該フレキシブルプリント配線板１の製造方法としては、ベースフィルム２及び導電パターン３を有する基材の導電パターン３の外面に接着剤層６及び被覆層５を順次積層する方法（第１方法）と、被覆層５及び接着剤層６を有する被覆フィルム４を製造し、被覆フィルム４を導電パターンの外面に積層する方法（第２方法）とが挙げられる。以下では、第１方法及び第２方法についてそれぞれ説明する。
（第１方法）
上記第１方法は、被覆層５に複数の切込７を形成する切込み形成工程と、導電パターン３の外面に接着剤層６を積層する接着剤層積層工程と、接着剤層６の外面に上記切込み形成工程で複数の切込７が形成された被覆層５を積層する被覆層積層工程とを有する。
上記第１方法は、被覆層５に複数の切込７を形成する切込み形成工程と、導電パターン３の外面に接着剤層６を積層する接着剤層積層工程と、接着剤層６の外面に上記切込み形成工程で複数の切込７が形成された被覆層５を積層する被覆層積層工程とを有する。
（切込み形成工程）
上記切込み形成工程では、被覆層５に鋭利な刃又はレーザーによって複数の切込み７を形成する。上記切込み形成工程では、各切込７によって画定される一対の切込み面同士が少なくとも部分的に当接する（つまり、実質的に幅を有しない）ように各切込み７を形成することが好ましい。
上記切込み形成工程では、被覆層５に鋭利な刃又はレーザーによって複数の切込み７を形成する。上記切込み形成工程では、各切込７によって画定される一対の切込み面同士が少なくとも部分的に当接する（つまり、実質的に幅を有しない）ように各切込み７を形成することが好ましい。
（接着剤層積層工程）
上記接着剤層積層工程では、例えば予め形成したフィルム状の接着剤層をラミネート法、プレス法等によって導電パターン３の外面に積層してもよく、感圧性接着剤の主成分樹脂、熱硬化性接着剤の主成分樹脂又は熱硬化性樹脂の主成分樹脂を含む接着剤層形成材料を導電パターン３の外面に塗布してもよい。この接着剤層形成材料を塗布する方法としては、印刷による方法又は塗工による方法が挙げられる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等が挙げられる。また、上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等が挙げられる。なお、上記接着剤層積層工程では、必要に応じて上記接着剤層形成材料を乾燥及び硬化してもよく、後述の被覆層積層工程で被覆層５を積層した後に上記接着剤層形成材料を乾燥及び硬化してもよい。
上記接着剤層積層工程では、例えば予め形成したフィルム状の接着剤層をラミネート法、プレス法等によって導電パターン３の外面に積層してもよく、感圧性接着剤の主成分樹脂、熱硬化性接着剤の主成分樹脂又は熱硬化性樹脂の主成分樹脂を含む接着剤層形成材料を導電パターン３の外面に塗布してもよい。この接着剤層形成材料を塗布する方法としては、印刷による方法又は塗工による方法が挙げられる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサー印刷等が挙げられる。また、上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等が挙げられる。なお、上記接着剤層積層工程では、必要に応じて上記接着剤層形成材料を乾燥及び硬化してもよく、後述の被覆層積層工程で被覆層５を積層した後に上記接着剤層形成材料を乾燥及び硬化してもよい。
（被覆層積層工程）
上記被覆層積層工程では、上記切込み形成工程によって複数の切込み７が形成された被覆層５を接着剤層６の外面に積層する。なお、上記被覆層積層工程では、上記切り込み形成工程で形成される各切込み７が実質的に幅を有しないことによって、被覆層５の複数の切込７に接着剤層形成材料が浸入することを防止することができる。
上記被覆層積層工程では、上記切込み形成工程によって複数の切込み７が形成された被覆層５を接着剤層６の外面に積層する。なお、上記被覆層積層工程では、上記切り込み形成工程で形成される各切込み７が実質的に幅を有しないことによって、被覆層５の複数の切込７に接着剤層形成材料が浸入することを防止することができる。
（第２方法）
上記第２方法は、被覆層５に複数の切込７を形成する切込み形成工程と、上記切込み形成工程で複数の切込７が形成された被覆層５の内面に接着剤層６を積層する接着剤層積層工程と、上記接着剤層積層工程によって形成された被覆フィルム４を導電パターン３の外面に積層する被覆フィルム積層工程とを有する。なお、上記切込み形成工程は、上述の第１方法の切込み形成工程と同様に行うことができるため、説明を省略する。
上記第２方法は、被覆層５に複数の切込７を形成する切込み形成工程と、上記切込み形成工程で複数の切込７が形成された被覆層５の内面に接着剤層６を積層する接着剤層積層工程と、上記接着剤層積層工程によって形成された被覆フィルム４を導電パターン３の外面に積層する被覆フィルム積層工程とを有する。なお、上記切込み形成工程は、上述の第１方法の切込み形成工程と同様に行うことができるため、説明を省略する。
（接着剤層積層工程）
上記接着剤層積層工程では、例えば予め形成したフィルム状の接着剤層をラミネート法、プレス法等によって被覆層５の内面に積層してもよく、感圧性接着剤の主成分樹脂、熱硬化性接着剤の主成分樹脂又は熱可塑性接着剤の主成分樹脂を含む接着剤層形成材料を被覆層５の内面に塗布してもよい。この接着剤層形成材料を塗布する方法としては、上述の第１方法の接着剤層積層工程と同様の方法が挙げられる。また、第２方法の接着剤層積層工程では、必要に応じて上記接着剤層形成材料を乾燥及び硬化してもよく、後述の被覆フィルム積層工程で被覆フィルム４を積層した後に上記接着剤層形成材料を乾燥及び硬化してもよい。なお、第２方法の接着剤層積層工程としては、例えば上記感圧性接着剤の主成分樹脂を含む接着剤層形成材料を離型シートの外面に塗布して乾燥させて接着剤層６を形成しておき、この接着剤層６の外面に被覆層５を積層する方法を採用することも可能である。この接着剤層積層工程では、上記切り込み形成工程で形成される各切込み７が実質的に幅を有しないことによって、被覆層５の複数の切込７に接着剤層形成材料が浸入することを防止することができる。
上記接着剤層積層工程では、例えば予め形成したフィルム状の接着剤層をラミネート法、プレス法等によって被覆層５の内面に積層してもよく、感圧性接着剤の主成分樹脂、熱硬化性接着剤の主成分樹脂又は熱可塑性接着剤の主成分樹脂を含む接着剤層形成材料を被覆層５の内面に塗布してもよい。この接着剤層形成材料を塗布する方法としては、上述の第１方法の接着剤層積層工程と同様の方法が挙げられる。また、第２方法の接着剤層積層工程では、必要に応じて上記接着剤層形成材料を乾燥及び硬化してもよく、後述の被覆フィルム積層工程で被覆フィルム４を積層した後に上記接着剤層形成材料を乾燥及び硬化してもよい。なお、第２方法の接着剤層積層工程としては、例えば上記感圧性接着剤の主成分樹脂を含む接着剤層形成材料を離型シートの外面に塗布して乾燥させて接着剤層６を形成しておき、この接着剤層６の外面に被覆層５を積層する方法を採用することも可能である。この接着剤層積層工程では、上記切り込み形成工程で形成される各切込み７が実質的に幅を有しないことによって、被覆層５の複数の切込７に接着剤層形成材料が浸入することを防止することができる。
（被覆フィルム積層工程）
上記被覆フィルム積層工程では、上記接着剤層積層工程で積層された接着剤層６を導電パターン３の外面に積層する。なお、上記接着剤層積層工程で接着剤層６の内面に離型シートが積層されている場合、上記被覆フィルム積層工程では、上記離型シートを剥離した上で接着剤層６を導電パターン３の外面に積層する。
上記被覆フィルム積層工程では、上記接着剤層積層工程で積層された接着剤層６を導電パターン３の外面に積層する。なお、上記接着剤層積層工程で接着剤層６の内面に離型シートが積層されている場合、上記被覆フィルム積層工程では、上記離型シートを剥離した上で接着剤層６を導電パターン３の外面に積層する。
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、被覆層５に複数の切込７が形成された当該フレキシブルプリント配線板１を容易かつ確実に製造することができる。
［第二実施形態］
＜フレキシブルプリント配線板＞
第二実施形態におけるフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、ベースフィルムの外面に積層される導電パターンと、導電パターンの外面側を被覆する被覆フィルムとを備える。また、上記被覆フィルムは、被覆層と、被覆層の導電パターン側の面に積層される接着剤層とを有する。当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターンの外面に接着剤層が直接積層され、接着剤層の外面に被覆層が直接積層されている。また、上記被覆層には、複数の切込みが形成されている。当該フレキシブルプリント配線板は、被覆フィルムがノイズ耐性を高めるためのシールドフィルムとして構成されている以外は図１のフレキシブルプリント配線板１と同様の構成を有する。そのため、以下では被覆フィルムについてのみ説明する。
＜フレキシブルプリント配線板＞
第二実施形態におけるフレキシブルプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、ベースフィルムの外面に積層される導電パターンと、導電パターンの外面側を被覆する被覆フィルムとを備える。また、上記被覆フィルムは、被覆層と、被覆層の導電パターン側の面に積層される接着剤層とを有する。当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターンの外面に接着剤層が直接積層され、接着剤層の外面に被覆層が直接積層されている。また、上記被覆層には、複数の切込みが形成されている。当該フレキシブルプリント配線板は、被覆フィルムがノイズ耐性を高めるためのシールドフィルムとして構成されている以外は図１のフレキシブルプリント配線板１と同様の構成を有する。そのため、以下では被覆フィルムについてのみ説明する。
（被覆フィルム）
上記被覆フィルムは、被覆層及び接着剤層の２層構造体である。上記被覆フィルムの平均厚さとしては、図１のフレキシブルプリント配線板１の被覆フィルム４と同様とすることができる。
上記被覆フィルムは、被覆層及び接着剤層の２層構造体である。上記被覆フィルムの平均厚さとしては、図１のフレキシブルプリント配線板１の被覆フィルム４と同様とすることができる。
（被覆層）
上記被覆層は、金属を主成分としている。上記被覆層を形成する金属としては、ニッケル、銅、銀、アルミニウム、金、ステンレス鋼等が挙げられる。上記被覆層は、例えば金属箔によって構成されてもよく、金属板によって構成されてもよい。なお、上記被覆層の平均厚さとしては、図１のフレキシブルプリント配線板１の被覆層５と同様とすることができる。
上記被覆層は、金属を主成分としている。上記被覆層を形成する金属としては、ニッケル、銅、銀、アルミニウム、金、ステンレス鋼等が挙げられる。上記被覆層は、例えば金属箔によって構成されてもよく、金属板によって構成されてもよい。なお、上記被覆層の平均厚さとしては、図１のフレキシブルプリント配線板１の被覆層５と同様とすることができる。
（接着剤層）
上記接着剤層は導電性を有する。上記接着剤層としては、例えば図１のフレキシブルプリント配線板１の接着剤層６を構成する感圧性接着剤、熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤に導電性粒子を分散含有したものを用いることができる。上記導電性粒子としては、例えば電気伝導性粒子及び熱伝導性粒子の一方又は双方を用いることができる。上記伝導性粒子の主成分としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、半田等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記熱伝導性粒子の主成分としては、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
上記接着剤層は導電性を有する。上記接着剤層としては、例えば図１のフレキシブルプリント配線板１の接着剤層６を構成する感圧性接着剤、熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤に導電性粒子を分散含有したものを用いることができる。上記導電性粒子としては、例えば電気伝導性粒子及び熱伝導性粒子の一方又は双方を用いることができる。上記伝導性粒子の主成分としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、半田等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記熱伝導性粒子の主成分としては、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化ベリリウム（ＢｅＯ）等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記接着剤層としては、図１のフレキシブルプリント配線板１の接着剤層６を構成する感圧性接着剤、熱硬化性接着剤又は熱可塑性接着剤に金属繊維等の導電性繊維を分散含有させたものや、導電性を発現する１又は複数のバンプが厚さ方向に貫通するものを用いることもできる。なお、上記接着剤層の平均厚さとしては、図１のフレキシブルプリント配線板１の接着剤層６と同様とすることができる。
当該フレキシブルプリント配線板は、接着剤層に含まれる水分の気化や、この接着剤層からのアウトガスに起因する気泡を減少することができる。加えて、当該フレキシブルプリント配線板は、上記被覆フィルムがシールドフィルムとして構成されているので、電磁波ノイズに対するシールド機能を高めることができる。
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法としては、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様の製造方法を採用することが可能である。
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法としては、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様の製造方法を採用することが可能である。
［第三実施形態］
＜フレキシブルプリント配線板＞
図３のフレキシブルプリント配線板１１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の外面に積層される導電パターン３と、導電パターン３の外面側を被覆する被覆フィルム１４とを備える。また、被覆フィルム１４は、被覆層１５と、被覆層１５の導電パターン３側の面に積層される接着剤層６とを有する。当該フレキシブルプリント配線板１１は、導電パターン３の外面に接着剤層６が直接積層され、接着剤層６の外面に被覆層１５が直接積層されている。被覆層１５は、当該フレキシブルプリント配線板１１の最外層を構成している。また、被覆層１５には、複数の切込み１７が形成されている。複数の切込み１７は、被覆層１５を厚さ方向に貫通している。なお、当該フレキシブルプリント配線板１１は、被覆層１５に形成される複数の切込み１７以外、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様に構成される。そのため、以下では複数の切込１７についてのみ説明する。
＜フレキシブルプリント配線板＞
図３のフレキシブルプリント配線板１１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の外面に積層される導電パターン３と、導電パターン３の外面側を被覆する被覆フィルム１４とを備える。また、被覆フィルム１４は、被覆層１５と、被覆層１５の導電パターン３側の面に積層される接着剤層６とを有する。当該フレキシブルプリント配線板１１は、導電パターン３の外面に接着剤層６が直接積層され、接着剤層６の外面に被覆層１５が直接積層されている。被覆層１５は、当該フレキシブルプリント配線板１１の最外層を構成している。また、被覆層１５には、複数の切込み１７が形成されている。複数の切込み１７は、被覆層１５を厚さ方向に貫通している。なお、当該フレキシブルプリント配線板１１は、被覆層１５に形成される複数の切込み１７以外、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様に構成される。そのため、以下では複数の切込１７についてのみ説明する。
図４に示すように、複数の切込み１７は格子状に配設されている。複数の切込み１７は、図４に示す四角格子状の他、例えば三角格子状、多角格子状等に形成されてもよい。また、互いに交叉する切込み１７同士のなす角度は、例えば四角格子状であっても９０°に限定されるものではない。さらに、互いに交叉する切込み１７同士のなす角度は全て等しい必要はなく、導電パターン３の形状等に合わせて適宜調整されてもよい。但し、複数の切込み１７の配設パターンとしては、接着剤層６に含まれる水分の気化や、接着剤層６からのアウトガスに起因する微小な気泡を導電パターン３の表面全面に亘って均一に排出し易い三角格子状又は四角格子状が好ましく、正三角形格子状又は正方形格子状がより好ましい。
当該フレキシブルプリント配線板１１は、複数の切込み１７が格子状に配設されていることによって、強度を維持しつつ、接着剤層６に含まれる水分の気化や、接着剤層６からのアウトガスに起因する気泡の排出機能を向上することができる。
各切込み１７によって画定される一対の切込み面同士は少なくとも部分的に当接することが好ましい。また、上記一対の切込み面の平均最大間隔としては、図１のフレキシブルプリント配線板１の一対の切込み面の平均最大間隔と同様とすることができる。
隣接する格子点間の平均距離の下限としては、０．０５ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましく、１ｍｍがさらに好ましい。一方、隣接する格子点間の平均距離の上限としては、５０ｍｍが好ましく、１０ｍｍがより好ましく、７ｍｍがさらに好ましい。隣接する格子点間の平均距離が上記下限に満たないと、被覆層１５及び接着剤層６の貼り合わせ時の加工性が低下するおそれがある。また、隣接する格子点間の平均距離が上記下限に満たないと、被覆層１５の強度が不十分となるおそれがある。逆に、隣接する格子点間の平均距離が上記上限を超えると、気泡を十分に排出し難くなるおそれがある。
また、格子の桟を構成する各切込み１７は分断されていてもよい。つまり、複数の切込みが長手方向に間隔を開けて直線状に配設されることで各切込み１７を形成してもよい。複数の切込みが長手方向に間隔を開けて直線状に配設される場合、これら複数の切込みの平均長さの下限としては、１ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましく、１０ｍｍがさらに好ましい。一方、上記複数の切込みの平均長さの上限としては、１００ｍｍが好ましく、１７ｍｍがより好ましく、１５ｍｍがさらに好ましい。上記複数の切込みの平均長さが上記下限に満たないと、気泡を十分に排出し難くなるおそれがある。逆に、上記複数の切込みの平均長さが上記上限を超えると、被覆層１５の強度が不十分となるおそれがある。また、複数の切込みの平均長さが上記上限を超えると、複数の切込みを介して外部から水分等が浸入するおそれがある。
また、複数の切込みが長手方向に間隔を開けて直線状に配設される場合、これら複数の切込みの長さは等しいことが好ましい。これら複数の切込みの長さの変動係数としては、図１のフレキシブルプリント配線板１の複数の切込み７の長さの変動係数と同様とすることができる。さらに、複数の切込みが長手方向に間隔を開けて直線状に配設される場合、これら複数の切込みの長手方向の平均間隔としては、図１のフレキシブルプリント配線板１の複数の切込７の長手方向の平均間隔Ｄ２と同様とすることができる。
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板１１の製造方法としては、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様の製造方法を採用することが可能である。
当該フレキシブルプリント配線板１１の製造方法としては、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様の製造方法を採用することが可能である。
［第四実施形態］
＜フレキシブルプリント配線板＞
図５のフレキシブルプリント配線板２１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の外面に積層される導電パターン３と、導電パターン３の外面側を被覆する被覆フィルム２４とを備える。また、被覆フィルム２４は、被覆層２５と、被覆層２５の導電パターン３側の面に積層される接着剤層２６とを有する。当該フレキシブルプリント配線板２１は、導電パターン３の外面に接着剤層２６が直接積層され、接着剤層２６の外面に被覆層２５が直接積層されている。被覆層２５は、当該フレキシブルプリント配線板２１の最外層を構成している。また、被覆層２５及び接着剤層２６には、複数の切込み２７が形成されている。複数の切込み２７は、被覆層２５及び接着剤層２６を厚さ方向に貫通している。つまり、複数の切込み２７は、被覆フィルム２４を厚さ方向に貫通している。当該フレキシブルプリント配線板２１は、複数の切込み２７が被覆層２５及び接着剤層２６を厚さ方向に貫通している以外、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様に構成される。
＜フレキシブルプリント配線板＞
図５のフレキシブルプリント配線板２１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の外面に積層される導電パターン３と、導電パターン３の外面側を被覆する被覆フィルム２４とを備える。また、被覆フィルム２４は、被覆層２５と、被覆層２５の導電パターン３側の面に積層される接着剤層２６とを有する。当該フレキシブルプリント配線板２１は、導電パターン３の外面に接着剤層２６が直接積層され、接着剤層２６の外面に被覆層２５が直接積層されている。被覆層２５は、当該フレキシブルプリント配線板２１の最外層を構成している。また、被覆層２５及び接着剤層２６には、複数の切込み２７が形成されている。複数の切込み２７は、被覆層２５及び接着剤層２６を厚さ方向に貫通している。つまり、複数の切込み２７は、被覆フィルム２４を厚さ方向に貫通している。当該フレキシブルプリント配線板２１は、複数の切込み２７が被覆層２５及び接着剤層２６を厚さ方向に貫通している以外、図１のフレキシブルプリント配線板１と同様に構成される。
当該フレキシブルプリント配線板２１は、複数の切込み２７が被覆フィルム２４を厚さ方向に貫通しているので、接着剤層２６に含まれる水分の気化や、接着剤層２６からのアウトガスに起因する気泡の排出が接着剤層２６によって遮られることを容易かつ確実に防止することができる。従って、当該フレキシブルプリント配線板２１は、上記気泡を複数の切込み２７から外部により確実に排出することができる。なお、接着剤層２６に切込み２７を形成する場合、この接着剤層２６は上述の接着剤をポリエチレンテレフタレート芯や不織布の芯に含浸させて構成されることが好ましく、上述の接着剤をポリエチレンテレフタレート芯に含浸させて構成されることがより好ましい。接着剤層２６がこれらの芯を含有することで、接着剤層２６による気泡の排出機能をさらに向上することができる。
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
図６Ａ〜６Ｄを参照して、当該フレキシブルプリント配線板２１の製造方法について説明する。当該フレキシブルプリント配線板の製造方法としては、被覆フィルム２４を形成する被覆フィルム形成工程と、被覆フィルム２４をベースフィルム２及び導電パターン３を有する基材の導電パターン３の外面に積層する被覆フィルム積層工程とを有する。
図６Ａ〜６Ｄを参照して、当該フレキシブルプリント配線板２１の製造方法について説明する。当該フレキシブルプリント配線板の製造方法としては、被覆フィルム２４を形成する被覆フィルム形成工程と、被覆フィルム２４をベースフィルム２及び導電パターン３を有する基材の導電パターン３の外面に積層する被覆フィルム積層工程とを有する。
（被覆フィルム製造工程）
図６Ａ〜６Ｃを参照して、上記被覆フィルム製造工程について説明する。上記被覆フィルム製造工程は、離型シートＸの外面に接着剤層２６を積層する接着剤層積層工程と、接着剤層２６の外面に被覆層２５を積層する被覆層積層工程と、接着剤層２６及び被覆層２５に複数の切込み２７を形成する切込み形成工程とを有する。
図６Ａ〜６Ｃを参照して、上記被覆フィルム製造工程について説明する。上記被覆フィルム製造工程は、離型シートＸの外面に接着剤層２６を積層する接着剤層積層工程と、接着剤層２６の外面に被覆層２５を積層する被覆層積層工程と、接着剤層２６及び被覆層２５に複数の切込み２７を形成する切込み形成工程とを有する。
（接着剤層積層工程）
上記接着剤層積層工程では、図６Ａに示すように、離型シートＸの外面に接着剤形成材料を塗布する。具体的には、上記接着剤層積層工程では、離型シートＸの外面に感圧性接着剤の主成分樹脂及び溶剤を含む接着剤形成材料を塗布し、乾燥することで離型シートＸの外面に接着剤層２６を積層する。
上記接着剤層積層工程では、図６Ａに示すように、離型シートＸの外面に接着剤形成材料を塗布する。具体的には、上記接着剤層積層工程では、離型シートＸの外面に感圧性接着剤の主成分樹脂及び溶剤を含む接着剤形成材料を塗布し、乾燥することで離型シートＸの外面に接着剤層２６を積層する。
（被覆層積層工程）
上記被覆層積層工程では、図６Ｂに示すように、上記接着剤層積層工程で積層された接着剤層２６の外面側に被覆層２５を積層する。
上記被覆層積層工程では、図６Ｂに示すように、上記接着剤層積層工程で積層された接着剤層２６の外面側に被覆層２５を積層する。
（切込み形成工程）
上記切込み形成工程では、図６Ｃに示すように、被覆層２５、接着剤層２６及び離型シートＸの３層構造体を厚さ方向に貫通する複数の切込み２７を形成する。上記切込み形成工程では、この３層構造体に鋭利な刃又はレーザーによって複数の切込み２７を形成する。上記切込み形成工程では、各切込３７によって画定される一対の切込み面同士が少なくとも部分的に当接する（つまり、実質的に幅を有しない）ように各切込み２７を形成することが好ましい。なお、この切込み形成工程では、必ずしも離型シートＸまで貫通する複数の切込み２７を形成する必要はなく、例えば複数の切込み２７は離型シートＸの厚さ方向の途中まで形成されていてもよい。
上記切込み形成工程では、図６Ｃに示すように、被覆層２５、接着剤層２６及び離型シートＸの３層構造体を厚さ方向に貫通する複数の切込み２７を形成する。上記切込み形成工程では、この３層構造体に鋭利な刃又はレーザーによって複数の切込み２７を形成する。上記切込み形成工程では、各切込３７によって画定される一対の切込み面同士が少なくとも部分的に当接する（つまり、実質的に幅を有しない）ように各切込み２７を形成することが好ましい。なお、この切込み形成工程では、必ずしも離型シートＸまで貫通する複数の切込み２７を形成する必要はなく、例えば複数の切込み２７は離型シートＸの厚さ方向の途中まで形成されていてもよい。
（被覆フィルム積層工程）
上記被覆フィルム積層工程では、まず図６Ｄに示すように、接着剤層２６の内面に積層された離型シートＸを剥離する。次に、上記被覆フィルム積層工程では、離型シートＸを剥離することで露出した接着剤層２６の内面を導電パターン３の外面に貼り合わせる。
上記被覆フィルム積層工程では、まず図６Ｄに示すように、接着剤層２６の内面に積層された離型シートＸを剥離する。次に、上記被覆フィルム積層工程では、離型シートＸを剥離することで露出した接着剤層２６の内面を導電パターン３の外面に貼り合わせる。
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、被覆層２５及び接着剤層２６を厚さ方向に貫通する複数の切込み２７が形成された当該フレキシブルプリント配線板２１を容易かつ確実に製造することができる。
［第五実施形態］
＜フレキシブルプリント配線板＞
図７のフレキシブルプリント配線板３１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の外面に積層される導電パターン３と、導電パターン３の外面側を被覆する被覆フィルム３２とを備える。また、被覆フィルム３２は、被覆層（第１被覆層３３）と、第１被覆層３３の導電パターン３側の面に積層される接着剤層（第１接着剤層３４）と、第１接着剤層３４の導電パターン３側の面に積層される第２被覆層３５と、第２被覆層３５の導電パターン３側の面に積層される第２接着剤層３６とを有する。第１被覆層３３は、当該フレキシブルプリント配線板３１の最外層を構成している。また、第１被覆層３３及び第１接着剤層３４には、複数の切込み３７が形成されている。複数の切込み３７は、第１被覆層３３及び第１接着剤層３４を厚さ方向に貫通している。なお、第１被覆層３３及び第１接着剤層３４は、図５のフレキシブルプリント配線板２１の被覆層２５及び接着剤層２６と同様のため、説明を省略する。
＜フレキシブルプリント配線板＞
図７のフレキシブルプリント配線板３１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の外面に積層される導電パターン３と、導電パターン３の外面側を被覆する被覆フィルム３２とを備える。また、被覆フィルム３２は、被覆層（第１被覆層３３）と、第１被覆層３３の導電パターン３側の面に積層される接着剤層（第１接着剤層３４）と、第１接着剤層３４の導電パターン３側の面に積層される第２被覆層３５と、第２被覆層３５の導電パターン３側の面に積層される第２接着剤層３６とを有する。第１被覆層３３は、当該フレキシブルプリント配線板３１の最外層を構成している。また、第１被覆層３３及び第１接着剤層３４には、複数の切込み３７が形成されている。複数の切込み３７は、第１被覆層３３及び第１接着剤層３４を厚さ方向に貫通している。なお、第１被覆層３３及び第１接着剤層３４は、図５のフレキシブルプリント配線板２１の被覆層２５及び接着剤層２６と同様のため、説明を省略する。
当該フレキシブルプリント配線板３１は、最外層を構成する第１被覆層３３及びこの第１被覆層３３の導電パターン３側の面に積層される第１接着剤層４２を厚さ方向に貫通する複数の切込み３７が形成されているので、第１被覆層３３の導電パターン３の面側に積層される各層（第１接着剤層３４、第２被覆層３５及び第２接着剤層３６）に含まれる水分の気化や、これら各層からのアウトガスに起因する気泡を複数の切込み３７から外部に排出することができる。さらに、当該フレキシブルプリント配線板３１は、被覆フィルム３２が第１被覆層３３に加えて第２被覆層３５を有するので、被覆フィルムが１つの被覆層のみを有する場合に比べて機能を向上し又は新たな機能を加えることができる。
（被覆フィルム）
被覆フィルム３２は、第１被覆層３３、第１接着剤層３４、第２被覆層３５及び第２接着剤層３６の４層構造体である。被覆フィルム３２は、少なくとも導電パターン３の外面の一部を被覆しており、第１被覆層３３及び第１接着剤層３４の導電パターン３を被覆する領域に複数の切込み３７が形成されている。なお、被覆フィルム３２は、導電パターン３のみを被覆するよう導電パターン３の外面にのみ積層されてもよいが、例えばベースフィルム２の導電パターン３が積層されていない部分を含む領域に積層されてもよい。
被覆フィルム３２は、第１被覆層３３、第１接着剤層３４、第２被覆層３５及び第２接着剤層３６の４層構造体である。被覆フィルム３２は、少なくとも導電パターン３の外面の一部を被覆しており、第１被覆層３３及び第１接着剤層３４の導電パターン３を被覆する領域に複数の切込み３７が形成されている。なお、被覆フィルム３２は、導電パターン３のみを被覆するよう導電パターン３の外面にのみ積層されてもよいが、例えばベースフィルム２の導電パターン３が積層されていない部分を含む領域に積層されてもよい。
被覆フィルム３２の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましく、４０μｍがさらに好ましい。一方、被覆フィルム３２の平均厚さの上限としては、２ｍｍが好ましく、１ｍｍがより好ましく、４００μｍがさらに好ましい。被覆フィルム３２の平均厚さが上記下限に満たないと、当該フレキシブルプリント配線板３１の強度を十分高めることができないおそれがある。また、被覆フィルム３２平均厚さが上記下限に満たないと、導電パターン３の外面側の絶縁性を十分に高めることができないおそれがある。逆に、被覆フィルム３２の平均厚さが上記上限を超えると、当該フレキシブルプリント配線板３１の薄型化の要請に反するおそれがある。
（第２被覆層）
第２被覆層３５は、図１のフレキシブルプリント配線板１の被覆層５と同様の構成を有する保護フィルムとして構成されてもよく、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板の被覆層と同様の構成を有し、ノイズ耐性を高めるためのシールド層として構成されてもよい。また、第２被覆層３５の平均厚さとしては、図１のフレキシブルプリント配線板１の被覆層５と同様とすることができる。
第２被覆層３５は、図１のフレキシブルプリント配線板１の被覆層５と同様の構成を有する保護フィルムとして構成されてもよく、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板の被覆層と同様の構成を有し、ノイズ耐性を高めるためのシールド層として構成されてもよい。また、第２被覆層３５の平均厚さとしては、図１のフレキシブルプリント配線板１の被覆層５と同様とすることができる。
（第２接着剤層）
第２接着剤層３６は、図１のフレキシブルプリント配線板１の接着剤層６と同様に構成されてもよく、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板の接着剤層と同様に構成されてもよい。但し、第２被覆層３５が上述のシールドフィルムとして構成される場合、第２接着剤層３６は、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板の接着剤層と同様に構成されることが好ましい。
第２接着剤層３６は、図１のフレキシブルプリント配線板１の接着剤層６と同様に構成されてもよく、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板の接着剤層と同様に構成されてもよい。但し、第２被覆層３５が上述のシールドフィルムとして構成される場合、第２接着剤層３６は、第二実施形態のフレキシブルプリント配線板の接着剤層と同様に構成されることが好ましい。
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板３１の製造方法としては、例えば導電パターン３の外面に第２接着剤層３６及び第２被覆層３５を順次積層し、さらに図５のプリント配線板３１の製造方法における被覆フィルム製造工程と同様の工程によって製造した第１被覆層３３及び第１接着剤層３４の積層体の第１接着剤層３４の内面を第２被覆層３５の外面に貼り合わせる方法が挙げられる。また、当該フレキシブルプリント配線板３１の製造方法としては、第２接着剤層３６及び第２被覆層３５の積層体と、第１接着剤層３４及び第１被覆層３３の積層体とを貼り合わせた上で第２接着剤層３６を導電パターン３の外面に積層する方法を採用することも可能である。
当該フレキシブルプリント配線板３１の製造方法としては、例えば導電パターン３の外面に第２接着剤層３６及び第２被覆層３５を順次積層し、さらに図５のプリント配線板３１の製造方法における被覆フィルム製造工程と同様の工程によって製造した第１被覆層３３及び第１接着剤層３４の積層体の第１接着剤層３４の内面を第２被覆層３５の外面に貼り合わせる方法が挙げられる。また、当該フレキシブルプリント配線板３１の製造方法としては、第２接着剤層３６及び第２被覆層３５の積層体と、第１接着剤層３４及び第１被覆層３３の積層体とを貼り合わせた上で第２接着剤層３６を導電パターン３の外面に積層する方法を採用することも可能である。
［第六実施形態］
＜フレキシブルプリント配線板＞
図８のフレキシブルプリント配線板４１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の外面に積層される導電パターン３と、導電パターン３の外面側を被覆する被覆フィルム４２とを備える。また、被覆フィルム４２は、被覆層（第１被覆層４３）と、第１被覆層４３の導電パターン３側の面に積層される接着剤層（第１接着剤層４４）と、第１接着剤層４４の導電パターン３側の面に積層される第２被覆層４５と、第２被覆層４５の導電パターン３側の面に積層される第２接着剤層４６とを有する。第１被覆層４３は、当該フレキシブルプリント配線板４１の最外層を構成している。また、第１被覆層４３、第１接着剤層４４、第２被覆層４５及び第２接着剤層４６には複数の切込み４７が形成されている。複数の切込み４７は被覆フィルム４２を厚さ方向に貫通している。なお、当該フレキシブルプリント配線板４１は、複数の切込み４７が被覆フィルム４２を厚さ方向に貫通している以外、図７のフレキシブルプリント配線板３１と同様に構成される。
＜フレキシブルプリント配線板＞
図８のフレキシブルプリント配線板４１は、絶縁性を有するベースフィルム２と、ベースフィルム２の外面に積層される導電パターン３と、導電パターン３の外面側を被覆する被覆フィルム４２とを備える。また、被覆フィルム４２は、被覆層（第１被覆層４３）と、第１被覆層４３の導電パターン３側の面に積層される接着剤層（第１接着剤層４４）と、第１接着剤層４４の導電パターン３側の面に積層される第２被覆層４５と、第２被覆層４５の導電パターン３側の面に積層される第２接着剤層４６とを有する。第１被覆層４３は、当該フレキシブルプリント配線板４１の最外層を構成している。また、第１被覆層４３、第１接着剤層４４、第２被覆層４５及び第２接着剤層４６には複数の切込み４７が形成されている。複数の切込み４７は被覆フィルム４２を厚さ方向に貫通している。なお、当該フレキシブルプリント配線板４１は、複数の切込み４７が被覆フィルム４２を厚さ方向に貫通している以外、図７のフレキシブルプリント配線板３１と同様に構成される。
当該フレキシブルプリント配線板４１は、複数の切込み４７が被覆フィルム４２を厚さ方向に貫通しているので、第１被覆層４３の導電パターン３の面側に積層される各層（第１接着剤層４４、第２被覆層４５及び第２接着剤層４６）に含まれる水分の気化や、これら各層からのアウトガスに起因する気泡の排出が第１被覆層４３の内面側に積層される他の層によって遮られることを容易かつ確実に防止することができる。従って、当該フレキシブルプリント配線板４１は、上記気泡を複数の切込み４７から外部により確実に排出することができる。さらに、当該フレキシブルプリント配線板４１は、被覆フィルム４２が第１被覆層４３に加えて第２被覆層４５を有するので、被覆フィルムが１つの被覆層のみを有する場合に比べて機能を向上し又は新たな機能を加えることができる。
＜フレキシブルプリント配線板の製造方法＞
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法としては、例えば離型シートの外面に第２接着剤層４６、第２被覆層４５、第１接着剤層４４及び第１被覆層４３をこの順で、又は第２接着剤層４６及び第２被覆層４５の積層体と、第１接着剤層４４及び第１被覆層４３の積層体を貼り合わせた上で積層する工程と、第１被覆層４３、第１接着剤層４４、第２被覆層４５、第２接着剤層４６及び離型シートの５層構造体を厚さ方向に貫通する複数の切込み４７を形成する工程と、複数の切込み４７の形成後に離型シートを剥離し、離型シートを剥離することで露出した第２接着剤層４６の内面を導電パターン３の外面に貼り合わせる工程とを有する。
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法としては、例えば離型シートの外面に第２接着剤層４６、第２被覆層４５、第１接着剤層４４及び第１被覆層４３をこの順で、又は第２接着剤層４６及び第２被覆層４５の積層体と、第１接着剤層４４及び第１被覆層４３の積層体を貼り合わせた上で積層する工程と、第１被覆層４３、第１接着剤層４４、第２被覆層４５、第２接着剤層４６及び離型シートの５層構造体を厚さ方向に貫通する複数の切込み４７を形成する工程と、複数の切込み４７の形成後に離型シートを剥離し、離型シートを剥離することで露出した第２接着剤層４６の内面を導電パターン３の外面に貼り合わせる工程とを有する。
当該フレキシブルプリント配線板の製造方法は、被覆フィルム４２を厚さ方向に貫通する複数の切込み４７が形成された当該フレキシブルプリント配線板４１を容易かつ確実に製造することができる。
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。例えば当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの両面側に導電パターンが積層されていてもよく、この一対の導電パターンの外面側にそれぞれ当該被覆フィルムが積層されていてもよい。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。例えば当該フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムの両面側に導電パターンが積層されていてもよく、この一対の導電パターンの外面側にそれぞれ当該被覆フィルムが積層されていてもよい。
当該フレキシブルプリント配線板は、上記被覆層に必ずしも複数の切込みが形成されている必要はなく、上記被覆層に１つの切込みが形成されていてもよい。
また、当該フレキシブルプリント配線板は、最外層を構成する被覆層に１又は複数の切込みが形成されている限り、その他の層に切込みが形成されている必要はない。但し、当該フレキシブルプリント配線板の気泡の排出機能を高める点からは、上記被覆層に積層される他の層にも切込みが形成されていることが好ましく、被覆フィルムを厚さ方向に貫通する切込みが形成されていることがより好ましい。
当該フレキシブルプリント配線板は、被覆フィルムの厚さ方向を貫通する切込みが形成される場合、全ての切込みが厚さ方向を貫通している必要はなく、厚さ方向を貫通する切込みと共に厚さ方向を貫通しない（つまり導電パターンまで至らない）切込みが形成されていてもよい。さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、最外層を構成する被覆層以外の層の厚さ方向の途中まで切込みが形成されていてもよい。加えて、当該フレキシブルプリント配線板は、平面視で複数の層の別々の位置に切込が形成されていてもよい。
上記切込みの配設パターンは特に限定されるものではなく、例えば複数の切込みがランダムに形成されていてもよく、複数の切込みが長手方向に間隔を開けて直線状に１列のみ配設されてもよい。また、複数の切込みが並列に配設される場合、例えば図９及び図１０に示すパターンで配設されてもよい。
図９では、複数の切込み５７が平面視で平行かつ等間隔に配設されており、長手方向と垂直方向に対向するように整列している。また、１つの切込み５７ａ及びこの切込み５７ａと長手方向に隣接する他の切込み５７ｂとは長手方向と垂直方向にずれた位置に配設されている。この場合、１つの切込み５７ａ及びこの切込み５７ａと長手方向に隣接する他の切込み５７ｂの長手方向の間隔としては、例えば０ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。
図１０では、平面視で直線状に形成される複数の切込み６７が千鳥状に配設されている。この場合でも、１つの切込み６７ａ及びこの切込み６７ａと長手方向に隣接する他の切込み６７ｂの長手方向の間隔としては、例えば０ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることができる。
さらに、当該フレキシブルプリント配線板は、複数の切込みが格子状に配設され、かつ格子の桟を構成する各切込みが分断される場合、これらの切込みが図１１に示すパターンで配設されてもよい。図１１では、平面視で直交する複数の切込み７７ａ及び複数の切込み７７ｂが全体として四角形格子状（詳細には正方形格子状）に配設されており、具体的には複数の切込み７７ａ，７７ｂが四角形格子の格子点で分断されるように配設されている。当該フレキシブルプリント配線板は、このように複数の切込み７７ａ，７７ｂが格子点で分断されるように配設されることによって、強度を十分に維持しつつ、導電パターンの面側に積層される他の層に含まれる水分の気化や、他の層からのアウトガスに起因する気泡の排出機能を向上することができる。
上記切込みは、上述のようにベタパターン領域に形成されることが好ましいが、例えば配線パターン領域に形成されていてもよく、配線パターン領域外に形成されてもよい。
上記被覆フィルムは、上述の２層構造体及び４層構造体に限られるものではなく、３層構造体であってもよく、５層以上の積層体であってもよい。また、上記被覆フィルムが複数の被覆層を有する場合、これらの被覆層の機能は特に限定されるものではなく、当該プリント配線板の最外層を構成する被覆層がシールド層であってもよい。なお、当該フレキシブルプリント配線板は、被覆フィルムが被覆層を２層有する場合、一方の被覆層が合成樹脂を主成分とし絶縁性を有する保護層で、他方の被覆層がシールド層であることが好ましい。つまり、上記被覆フィルムの構成としては、最外層を構成する第１被覆層が保護層であり、この第１被覆層の導電パターンの面側に積層される第２被覆層がシールド層である構成、又は最外層を構成する第１被覆層がシールド層であり、この第１被覆層の導電パターンの面側に積層される第２被覆層が保護層である構成が好ましい。
当該フレキシブルプリント配線板は必ずしも上述の製造方法によって製造される必要はない。例えば当該フレキシブルプリント配線板は、導電パターンの外面に被覆フィルムを積層した後に１又は複数の切込みを形成してもよい。また、このように被覆フィルムを積層した後に１又は複数の切込みを形成する場合、この切り込みは鋭利な刃によって形成してもよいが、所望の層により確実に切込みを形成する上ではレーザーによって切込みを形成することが好ましい。
以上のように、本発明のフレキシブルプリント配線板は、接着剤層等に含まれる水分の気化や、この接着剤層等からのアウトガスに起因する気泡を減少することができるので、耐久性に優れるフレキシブルプリント配線板として適している。
１，１１，２１，３１，４１ フレキシブルプリント配線板
２ ベースフィルム
３ 導電パターン
４，１４，２４，３２，４２ 被覆フィルム
５，１５，２５ 被覆層
６，２６ 接着剤層
７，１７，２７，３７，４７，５７，５７ａ，５７ｂ，６７，６７ａ，６７ｂ，７７ａ，７７ｂ 切り込み
３３，４３ 第１被覆層
３４，４４ 第１接着剤層
３５，４５ 第２被覆層
３６，４６ 第２接着剤層
Ｘ 離型シート
２ ベースフィルム
３ 導電パターン
４，１４，２４，３２，４２ 被覆フィルム
５，１５，２５ 被覆層
６，２６ 接着剤層
７，１７，２７，３７，４７，５７，５７ａ，５７ｂ，６７，６７ａ，６７ｂ，７７ａ，７７ｂ 切り込み
３３，４３ 第１被覆層
３４，４４ 第１接着剤層
３５，４５ 第２被覆層
３６，４６ 第２接着剤層
Ｘ 離型シート
Claims (5)
- 絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムに積層される導電パターンと、この導電パターンを被覆する被覆フィルムとを備えるフレキシブルプリント配線板であって、
上記被覆フィルムが、被覆層と、この被覆層の導電パターン側の面に積層される接着剤層とを有し、
少なくとも上記被覆層に１又は複数の切込みが形成されているフレキシブルプリント配線板。 - 上記複数の切込みが並列に配設され、この切込みの並列方向の間隔が０．１ｍｍ以上１０ｍ以下である請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記複数の切込みが格子状に配設されている請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記複数の切込みが長手方向に間隔を開けて直線状に配設されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
- 上記導電パターンがベタパターンを有し、上記切込みが少なくともベタパターン領域に形成されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
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| JP2003086732A (ja) * | 2001-09-10 | 2003-03-20 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用基板及び電子部品実装用基板の反り除去方法 |
| JP2011061070A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Toshiba Corp | フレキシブルプリント配線板，組み合わせ，および電子機器 |
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