JP2017199832A - 部品供給装置、部品供給方法および表面実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】部品供給テープを変形させることなく、部品供給装置の本体部への部品供給テープの導入作業を容易に行う。【解決手段】部品が保持された部品供給テープを導入するための導入領域が本体部に設けられ、導入領域を介して本体部に導入された部品供給テープを、部品供給テープの長手方向に送出して部品を供給する部品供給装置であって、部品供給テープを支持しながら導入領域に挿入可能なテープ支持部と、部品供給テープのうちテープ支持部に支持される被支持部位の少なくとも一部をテープ支持部に対して挟み込んで保持するクランプ機構と、を備え、クランプ機構により部品供給テープを保持した状態でテープ支持部が導入領域に挿入されることで、部品供給テープが本体部に導入される。【選択図】図９Ｃ

Description

この発明は、部品が保持された部品供給テープを送出して部品を供給する部品供給装置および部品供給方法、ならびに上記部品供給装置を装備する表面実装機に関するものであり、特に本体部に対して新たな部品供給テープを導入する技術に関するものである。

ＩＣ（Integrated Circuit）やコンデンサなどの部品を基板に実装する表面実装機が従来から数多く提供されている。表面実装機では、上記部品を供給するために部品供給装置が用いられている。例えば特許文献１に記載の部品供給装置では、部品を収容したキャリアテープ（本発明の「部品供給テープ」に相当）を受け入れるキャリアテープローディング部が設けられている。そして、当該キャリアテープローディング部に導入されたキャリアテープを一時的に待機させた後で部品ピックアップ部に送出し、部品を供給する。

特開２０１１−２１１１６９号公報

上記したように従来装置では、部品供給装置のケースに設けられた開口（導入口や投入口と称するときもある）を介してオペレータがキャリアテープをキャリアテープローディング部に挿入することで、キャリアテープローディング部へのキャリアテープの導入される。ここで、オペレータの作業体勢によっては挿入し難い場合が発生することがある。また、オペレータから見て開口が死角に入ることがある。さらに、当該開口は必要最小限なサイズに設定されている。これらの要因から、上記開口に対してキャリアテープを挿入する際に手元が狂うと、キャリアテープをキャリアテープローディング部に進入させることができず、曲がったり、折れたりすることがあった。

また、表面実装機では、部品供給装置を複数台の並設した状態で部品の供給が行われる。したがって、一の部品供給装置に対してキャリアテープを挿入する際にも、当該一の部品供給装置に対して他の部品供給装置が隣接したままオペレータはキャリアテープの挿入作業を行う必要があり、作業性の改善が望まれていた。

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、部品供給テープを変形させることなく、部品供給装置の本体部への部品供給テープの導入作業を容易に行うことができる技術を提供することを目的とする。

この発明の第１の態様は、部品が保持された部品供給テープを導入するための導入領域が本体部に設けられ、導入領域を介して本体部に導入された部品供給テープを、部品供給テープの長手方向に送出して部品を供給する部品供給装置であって、部品供給テープを支持しながら導入領域に挿入可能なテープ支持部と、部品供給テープのうちテープ支持部に支持される被支持部位の少なくとも一部をテープ支持部に対して挟み込んで保持するクランプ機構と、を備え、クランプ機構により部品供給テープを保持した状態でテープ支持部が導入領域に挿入されることで、部品供給テープが本体部に導入されることを特徴としている。

また、この発明の第２の態様は、部品供給方法であって、部品が保持された部品供給テープを本体部の導入領域を介して本体部に導入する導入工程と、本体部に導入された部品供給テープを、部品供給テープの長手方向に送出して部品を供給する供給工程と、を備え、導入工程は、導入領域に挿入可能なテープ支持部により部品供給テープを支持するとともに、部品供給テープのうちテープ支持部に支持される被支持部位の少なくとも一部をテープ支持部とクランプ機構とで挟み込んで保持する工程と、クランプ機構により部品供給テープを保持した状態でテープ支持部を導入領域に挿入して部品供給テープを本体部に導入する工程とを有することを特徴としている。

さらに、この発明の第３の態様は、表面実装機であって、上記部品供給装置と、部品供給装置から供給された部品を基板に実装するヘッドユニットと、を備えることを特徴としている。

このように構成された発明では、本体部の導入領域に挿入可能なテープ支持部が設けられている。そして、部品供給テープの被支持部位がテープ支持部に支持されるとともに当該被支持部位の少なくとも一部がクランプ機構により保持された状態で、部品供給テープはテープ支持部とともに本体部の導入領域に挿入される。このように部品供給テープは常にテープ支持部に支持された姿勢で本体部に挿入されるため、部品供給テープ単体を部品供給装置の本体部に挿入する従来技術に比べ、安定して挿入されて部品供給テープの変形が防止される。さらに、テープ支持部に支持された部品供給テープはクランプ機構により保持されながら導入領域に挿入されるため、本体部への部品供給テープの導入作業は上記従来技術よりも簡単なものとなる。

ここで、テープ支持部が部品供給テープの一方主面を支持する支持部材を有し、クランプ機構が支持部材に対して部品供給テープを押圧可能なクランプ部材と、クランプ部材が支持部材に対して部品供給テープを押圧して保持するクランプ位置と、クランプ部材が支持部材から離間して部品供給テープの保持を解除するアンクランプ位置との間でクランプ部材を移動させて部品供給テープの保持と保持解除を切り替える切替部と、を有するように構成してもよい。これによって、クランプ機構による部品供給テープの保持および保持解除を確実に、しかも適切なタイミングで行うことが可能となる。

また、テープ支持部が支持部材を部品供給テープの他方主面の面法線方向に付勢する付勢部材を有するように構成してもよい。これによって、テープ支持部により部品供給テープを下方から支持する力は付勢部材に応じたものとなり、部品供給テープを安定して支持することができる。

また、テープ支持部が、テープ支持部により支持されている被支持部位の長手方向での先端位置を指標する指標部位を有するように構成してもよく、テープ支持部に対する部品供給テープの位置を一定化させることができる。これによって、本体部に導入された時点での部品供給テープの先端位置を安定化させることができ、その後の本体部内での部品供給テープの送出を確実に行うことができる。

なお、テープ支持部を本体部との連結関係については任意であるが、例えばテープ支持部を本体部と連結しながら導入領域に対して挿脱させる移動部を設けてもよく、この場合、テープ支持部を本体部から取り外した際にテープ支持部を紛失するのを防止することができる。逆に、テープ支持部が本体部と分離して導入領域に対して挿脱自在となるように構成してもよく、この場合、本体部の近傍位置はもちろんのこと、本体部から離れた位置であっても、部品供給テープのテープ支持部による支持作業およびクランプ機構によるクランプ作業を行うことができ、これらの作業性を高めることができる。

上記のように構成された発明では、部品供給テープの被支持部位をテープ支持部に支持するとともに当該被支持部位の少なくとも一部をクランプ機構により保持した状態でテープ支持部を本体部の導入領域に挿入することで部品供給テープを本体部に導入している。このため、部品供給テープを変形させることなく、部品供給装置の本体部への部品供給テープの導入作業を容易に行うことができる。

本発明にかかる部品供給装置の第１実施形態を装備する表面実装機を示す図である。 図１に示す表面実装機の部分正面図である。 図１に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。 本発明の第１実施形態の一例であるフィーダーの構成を示す図である。 部品の供給に用いられる部品供給テープの構成を示す斜視図である。 テープセット部およびセット移動機構の全体構成を示す斜視図である。 テープセット部およびセット移動機構の全体構成を示す斜視図である。 テープセット部およびセット移動機構の側面図である。 図７Ａ中のＢ−Ｂ線断面図である。 図７Ａ中のＣ−Ｃ線断面図である。 テープセット部およびセット移動機構をＸ軸方向の後方側から見た図である。 レバー部材によるテープクランプを解除したときのテープ支持部材を示す図である。 レバー部材によるテープクランプを実行したときのテープ支持部材を示す図である。 フィーダーへの部品供給テープの装着手順を模式的に示す図である。 本発明にかかる部品供給装置の第２実施形態を示す側面図である。 図１０に示す部品供給装置の部分斜視図である。

図１は本発明にかかる部品供給装置の第１実施形態を装備する表面実装機を示す図である。また、図２は図１に示す表面実装機の部分正面図である。さらに、図３は図１に示す表面実装機の電気的構成を示すブロック図である。この表面実装機１は、フィーダー型供給機構４０に装着されたフィーダー５０（これが本発明の「部品供給装置」の一例に相当）により供給される部品をプリント基板Ｐ１（本発明の「基板」の一例に相当）に実装する装置であり、上記フィーダー型供給機構４０以外に、基台１０と、プリント基板Ｐ１を搬送するための搬送コンベア２０と、プリント基板Ｐ１上に電子部品Ｅ１を実装するための部品実装装置３０とを備えている。

基台１０は平面視で長方形状を有している。そして、この基台１０に対し、その長手方向と平行に搬送コンベア２０が設けられている。また、搬送コンベア２０の下方には、プリント基板Ｐ１上に電子部品Ｅ１を実装する際にそのプリント基板Ｐ１をバックアップするためのバックアッププレート（図示省略）が設けられている。なお、以下の説明では、基台１０の長辺方向（図１の左右方向）および搬送コンベア２０によるプリント基板Ｐ１の搬送方向をＸ軸方向とし、基台１０の短辺方向（図１の上下方向）をＹ軸方向とし、上下方向（図２の上下方向）をＺ軸方向とする。

搬送コンベア２０は、Ｙ軸方向における基台１０の略中央位置に配置され、プリント基板Ｐ１を搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って搬送する。搬送コンベア２０は、搬送方向Ｘに循環駆動する一対のコンベアベルト２２を備えている。プリント基板Ｐ１は、両コンベアベルト２２に架設する形で載置され、その状態でＸ軸方向に搬送される。本実施形態では、プリント基板Ｐ１は、搬送方向Ｘの一方側（図１で示す右側）からコンベアベルト２２に沿って基台１０上の作業位置（図１の二点鎖線で囲まれる位置）に搬入され、作業位置で停止して電子部品Ｅ１の実装作業がされた後、コンベアベルト２２に沿って他方側（図１で示す左側）に搬出されるようになっている。

部品実装装置３０は、一対の支持フレーム３１と、ヘッドユニット３２と、ヘッドユニット３２を駆動するヘッドユニット駆動機構とを有している。各支持フレーム３１は、それぞれＸ軸方向における基台１０の両側に位置しており、Ｙ軸方向に延設されている。支持フレーム３１には、ヘッドユニット駆動機構を構成するＸ軸サーボ機構およびＹ軸サーボ機構が設けられている。そして、装置全体を制御する制御部８０からの動作指令に応じてＸ軸サーボ機構およびＹ軸サーボ機構が作動することで、ヘッドユニット３２が一定の可動領域内でＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸サーボ機構は、Ｙ軸ガイドレール３３Ｙ、Ｙ軸ボールねじ３４ＹおよびＹ軸サーボモータ３５Ｙを有している。このＹ軸サーボ機構では、各支持フレーム３１に対し、Ｙ軸ガイドレール３３Ｙが延設されている。また、各Ｙ軸ガイドレール３３Ｙと平行にＹ軸ボールねじ３４Ｙが延設されている。このＹ軸ボールねじ３４Ｙの一方端には、Ｙ軸サーボモータ３５Ｙが取り付けられ、制御部８０からの駆動指令に応じて作動することでＹ軸ボールねじ３４Ｙに螺合しているボールナット（図示省略）がＹ軸方向に移動する。これらのボールナットにヘッド支持体３６が固定されている。ヘッド支持体３６はＸ軸方向に延設されている。そして、２つのＹ軸ガイドレール３３Ｙを橋渡しするようにヘッド支持体３６はボールナット上に配置され、Ｙ軸ガイドレール３３Ｙに沿って移動自在となっている。このため、制御部８０によりＹ軸サーボモータ３５Ｙが通電制御されると、上記したボールナットの進退動作によって、ボールナットに固定されたヘッド支持体３６、及び後述するヘッドユニット３２がＹ軸ガイドレール３３Ｙに沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｘ軸サーボ機構は、Ｘ軸ガイドレール３３Ｘ（図２参照）、Ｘ軸ボールねじ３４ＸおよびＸ軸サーボモータ３５Ｘを有している。このＸ軸サーボ機構では、ヘッド支持体３６に対し、Ｘ軸ガイドレール３３ＸがＸ軸方向に延設されている。また、Ｘ軸ガイドレール３３Ｘと平行にＸ軸ボールねじ３４Ｘが延設されている。このＸ軸ボールねじ３４Ｘの一方端には、Ｘ軸サーボモータ３５Ｘが取り付けられ、制御部８０からの駆動指令に応じて作動することでＸ軸ボールねじ３４Ｘに螺合しているボールナット（図示省略）がＸ軸方向に移動する。このボールナットにはヘッドユニット３２が固定されており、上記ボールナットの移動によってＸ軸ガイドレール３３Ｘに沿ってＸ軸方向に移動する。

ヘッドユニット３２は、後述するフィーダー型供給機構４０によって供給される電子部品Ｅ１を取り出してプリント基板Ｐ１上に実装する。ヘッドユニット３２には、図２に示すように、電子部品Ｅ１の実装動作を行う実装ヘッド３７が列状をなして複数個搭載されている。各実装ヘッド３７は、ヘッドユニット３２の下面から下向きに突出しており、その先端には電子部品Ｅ１を負圧によって吸着する吸着ノズル３８がそれぞれ設けられている。

各実装ヘッド３７は、Ｒ軸サーボモータ３５Ｒ（図３）によって上下方向Ｚに延びる軸周りの回転動作が可能とされている。また、各実装ヘッド３７は、Ｚ軸サーボモータ３５Ｚ（図３）の駆動によってヘッドユニット３２のフレーム３２Ａに対して上下方向Ｚに昇降可能とされている。

なお、ヘッドユニット３２には、基板認識カメラＣ１（図２）が設けられている。基板認識カメラＣ１は、撮像面を下に向けた状態でヘッドユニット３２のフレーム３２Ａに固定されており、ヘッドユニット３２とともに一体的に移動する。基板認識カメラＣ１は、ヘッドユニット３２がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動されることで、作業位置に停止したプリント基板Ｐ１上の任意の位置の画像を撮像する。

また、基台１０上におけるヘッドユニット３２による実装位置の近傍には、部品認識カメラＣ２（図１）が固定されている。部品認識カメラＣ２は、実装ヘッド３７によって部品供給位置Ｓ１（後で説明する図４参照）から取り出された電子部品Ｅ１の画像を撮像することで、各電子部品Ｅ１の吸着ノズル３８による吸着姿勢等を認識する。

上記のように構成された表面実装機１の各部を制御するために、制御部８０が設けられている。制御部８０はＣＰＵ（Central Processing Unit）により構成される演算処理部８１を備えている。演算処理部８１には、モータ制御部８２と、記憶部８３と、画像処理部８４と、外部入出力部８５と、フィーダー通信部８６と、表示部８８と、入力部８９と、がそれぞれ接続されている。

モータ制御部８２は、後述する実装プログラム８３Ａに従ってヘッドユニット３２のＸ軸サーボモータ３５ＸおよびＹ軸サーボモータ３５Ｙを駆動させるとともに、各実装ヘッド３２のＺ軸サーボモータ３５ＺおよびＲ軸サーボモータ３５Ｒを駆動させる。また、モータ制御部８２は、実装プログラム８３Ａに従って搬送コンベア２０を駆動させる。

記憶部８３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等から構成され、実装プログラム８３Ａおよび各種データ８３Ｂが記憶されている。記憶部８３に記憶される実装プログラム８３Ａには、実装対象となるプリント基板Ｐ１の生産台数に関する基板情報、プリント基板Ｐ１に実装される電子部品Ｅ１の個数や種類等を含む部品情報等が含まれている。記憶部８３に記憶される各種データ８３Ｂには、フィーダー型供給機構４０に取り付けられた各フィーダー５０に保持された電子部品Ｅ１の数や種類に関するデータ等が含まれている。

画像処理部８４には、基板認識カメラＣ１および部品認識カメラＣ２から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれる。画像処理部８４では、取り込まれた各カメラＣ１，Ｃ２からの撮像信号に基づいて、部品画像の解析、基板画像の解析等が行われるようになっている。

外部入出力部８５は、いわゆるインターフェースであって、表面実装機１の本体に設けられる各種センサ類８５Ａから出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部８５は、演算処理部８１から出力される制御信号に基づいて、表面実装機１の本体に設けられる各種アクチュエータ類８５Ｂに対する動作制御を行うように構成されている。

フィーダー通信部８６は、フィーダー型供給機構４０に取り付けられた各フィーダー５０のフィーダー制御部５９と接続されており、各フィーダー５０を統括して制御する。なお、フィーダー制御部５９は、実装プログラム８３Ａに従った制御によってフィーダー５０内の前側モータ５２Ａおよび後側モータ５４Ａの駆動を制御する。また、フィーダー制御部５９は、フィーダー５０内のテープセンサ（図示省略）と接続されており、当該テープセンサから出力される検出信号が取り込まれるようになっている。なお、フィーダー５０の構成および動作については、後で詳述する。

表示部８８は、表示画面を有する液晶表示装置等から構成され、表面実装機１の状態等を表示画面上に表示する。入力部８９は、キーボード等から構成され、手動による操作によって外部からの入力を受け付けるようになっている。

図４は本発明の第１実施形態の一例であるフィーダーの構成を示す図である。また、図５は部品の供給に用いられる部品供給テープの構成を示す斜視図である。本実施形態では、フィーダー型供給機構４０は搬送コンベア２０の両側（図１の上下両側）においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。各フィーダー型供給機構４０は、複数のフィーダー５０を列状に着脱自在に装着した一括交換台車により構成されている。各フィーダー型供給機構４０には、複数のリール支持部（図示省略）が設けられており、リール支持部に対してリール状に巻回された部品供給テープ６０をフィーダー５０に送出可能となっている。

部品供給テープ６０は、例えば図５に示すように、一方向に長いシート形状を有するキャリアテープ６２と、キャリアテープ６２に貼着されるトップテープ６４とから構成される。キャリアテープ６２には、上方に開口した空洞状の部品収納部６２Ａがテープの長手方向に一定間隔で設けられている。そして、各部品収納部６２Ａに対し、トップテープ６４によって閉止された状態で電子部品Ｅ１が収納され、保持されている。また、キャリアテープ６２の一辺側には、その縁部に沿って上下に貫通する係合孔６２Ｂが一定間隔で設けられている。

このように構成された部品供給テープ６０はリール支持部から送出されてフィーダー５０にセットされた後、制御部８０からの動作指令に応じたフィーダー５０の動作によって部品供給位置Ｓ１に搬送される。これによって、部品収納部６２Ａに収納された電子部品Ｅ１の供給が可能となる。なお、フィーダー５０の構成説明を行うにあたって、説明の便宜から、電子部品Ｅ１を供給する側（搬送コンベア２０に向けられる側、図４における右側）を前側とし、それとは反対側を後側とする。また、フィーダー５０の前後方向（Ｙ軸方向）および上下方向（Ｚ軸方向）の両者と直交する方向をフィーダー５０の幅方向（Ｘ軸方向）とする。

フィーダー型供給機構４０には、フィーダー取付部４２が設けられており、当該フィーダー取付部４２に対して複数のフィーダー５０がＸ軸方向に一列に整列して取り付け可能となっている。各フィーダー５０は、電子部品Ｅ１が保持された部品供給テープ６０を部品供給位置Ｓ１に向けて送出するために、図４に示すように、前後方向（Ｙ軸方向）に長い形状をなす本体部５１に対して２つの送出部５２、５４を設けている。なお、本体部５１には、カバー部材５１１が取り付けられているが、図４ではカバー部材５１１を切欠いて両送出部５２、５４の構成を図示している。

これらのうち送出部５２は、本体部５１の前側部分に設けられた前側送出部であり、前側モータ５２Ａと、複数枚のギヤからなる前側ギヤ群５２Ｂと、本体部５１の前端上部に配された前側スプロケット５２Ｃと、中間スプロケット５２Ｄとを有している。前側モータ５２Ａは図３に示すようにフィーダー制御部５９と電気的に接続されており、制御部８０からの動作指令に応じてフィーダー制御部５９が前側モータ５２Ａを駆動制御する。これによって、前側モータ５２Ａが上記実装プログラム８３Ａに従って作動する。そして、前側モータ５２Ａの動力は前側ギヤ群５２Ｂを介して前側スプロケット５２Ｃ及び中間スプロケット５２Ｄに伝達され、前側スプロケット５２Ｃ及び中間スプロケット５２Ｄを回転させる。この前側スプロケット５２Ｃの外周には、部品供給テープ６０の係合孔６２Ｂに係合される歯５２Ｅが等ピッチで形成されている。また、中間スプロケット５２Ｄの外周にも、前側スプロケット５２Ｃと同様に、部品供給テープ６０の係合孔６２Ｂに係合される歯５２Ｆが等ピッチで形成されている。そして、前側送出部５２は、前側スプロケット５２Ｃの歯５２Ｄが部品供給テープ６０の係合孔６２Ｂに係合した状態で前側スプロケット５２Ｃ及び中間スプロケット５２Ｄを回転させることで、後側送出部５４側から送出されてくる部品供給テープ６０をフィーダー５０の前端部の部品供給位置Ｓ１に送出する。また、中間スプロケット５２Ｄと前側スプロケット５２Ｄとの間にはこの間を移動する部品供給テープ６０のトップテープ６４を切断あるいは剥離することにより電子部品Ｅ１を露出させる図示しない露出機構が設けられている。

後側送出部５４は、後側モータ５４Ａと、複数枚のギヤからなる後側ギヤ群５４Ｂと、本体部５１の後端上部に配された後側スプロケット５４Ｃとを有している。後側送出部５４も、基本的には、前側送出部５２と同様に構成されている。すなわち、後側モータ５４Ａは図３に示すようにフィーダー制御部５９と電気的に接続されており、制御部８０からの動作指令に応じてフィーダー制御部５９が後側モータ５４Ａを駆動制御する。これによって、後側モータ５４Ａが実装プログラム８３Ａに従って作動する。そして、後側モータ５４Ａの動力が後側ギヤ群５４Ｂを介して後側スプロケット５４Ｃに伝達され、後側スプロケット５４Ｃの歯５４Ｄが部品供給テープ６０の係合孔６２Ｂに係合した状態で後側スプロケット５４Ｃが回転する。これによって、部品供給テープ６０がテープ通路５６を介して前側送出部５２に送出される。

このように、本実施形態では、部品供給テープ６０を後側送出部５４にセットすることで後側送出部５４により前側送出部５２に送出し、さらに前側送出部５２により部品供給テープ６０を前方に送出することで部品供給テープ６０に収納された電子部品Ｅ１を部品供給位置Ｓ１に搬送することが可能となっている。また、上記したように前側スプロケット５２Ｃの歯５２Ｄが部品供給テープ６０の係合孔６２Ｂに係合した状態では、後側スプロケット５４Ｃの歯５４Ｄが部品供給テープ６０の係合孔６２Ｂに係合していない状態、つまりフリー状態のまま、前側送出部５２のみにより電子部品Ｅ１を部品供給位置Ｓ１に搬送することが可能となっている。さらに、フィーダー５０に対して先にセットされた部品供給テープ６０（以下、これを「先行テープ６０Ａ」と称する）を前側送出部５２のみにより送出するとともに、後で説明するように先行テープ６０Ａの末端部がフィーダー５０に近づくのに対応してフィーダー５０に対してセットされた部品供給テープ６０（以下、これを「後続テープ６０Ｂ」と称する）を後側送出部５４により前側送出部５２に向けて送出することが可能となっている。すなわち、本実施形態では、前側送出部５２および後側送出部５４を設け、以下の３つの態様、
・第１テープ送出態様：１つの部品供給テープ６０を後側送出部５４で前側送出部５２に送り、さらに同部品供給テープ６０を前側送出部５２により部品供給位置Ｓ１に送出する、
・第２テープ送出態様：１つの部品供給テープ６０を前側送出部５２のみで部品供給位置Ｓ１に送出する、
・第３テープ送出態様：前側送出部５２のみによる先行テープ６０Ａの部品供給位置Ｓ１への送出から独立して後続テープ６０Ｂを後側送出部５４で前側送出部５２に送る、
で部品供給テープ６０を搬送することが可能となっている。

また、本体部５１には、上記３つの送出態様を実行可能とするために、図４に示すように、後側送出部５４から前側送出部５２に向けてテープ通路５６が設けられるとともに、部品供給テープ６０をテープ通路５６に導入するための導入領域５３が設けられている。特に本実施形態では、導入領域５３はテープ通路５６と接続する位置から本体部５１の後端部に向けて上下方向Ｚにおいてラッパ状に広がっている。

本実施形態では、一対のテープ支持部材５５１、５５２を有するテープセット部５５の先端が導入領域５３に対して挿脱自在に設けられている。そして、導入領域５３へのテープセット部５５の挿入により部品供給テープ６０をテープ支持部材５５１、５５２によって下方から支持して後側送出部５４による送出を可能とする。また、導入領域５３からのテープセット部５５の引抜（離脱）およびテープ支持部材５５１、５５２による支持の解除によって部品供給テープ６０を導入領域５３の下方側に移動させて後側送出部５４に対してフリー状態にする。以下、テープセット部５５と、テープセット部５５を移動させるセット移動機構７０との構成および動作について図面を参照しつつ説明する。

図６Ａおよび図６Ｂはテープセット部およびセット移動機構の全体構成を示す斜視図であり、図６Ａはテープ支持を解除した支持解除状態を示す一方、図６Ｂはテープ支持が可能な支持状態を示している。また、図７Ａはテープセット部およびセット移動機構の側面図であり、図７Ｂは図７Ａ中のＢ−Ｂ線断面図であり、図７Ｃは図７Ａ中のＣ−Ｃ線断面図であり、図７Ｄはテープセット部およびセット移動機構をＸ軸方向の後方側（図７Ａの左手側）から見た図である。テープセット部５５は上記したように部品供給テープ６０の幅方向（Ｙ軸方向）において配置された一対のテープ支持部材５５１、５５２で構成されている。そして、テープ支持部材５５１、５５２を一体的にテープセット部５５の長手方向（Ｘ軸方向）に往復移動させ、またテープ支持部材５５１、５５２を互いに近接および離間移動させるために、セット移動機構７０が設けられている。

セット移動機構７０は、図４に示すように、本体部５１に対して固定される固定部７１と、固定部７１に対して反部品供給位置側（同図の左手側）でＸ軸方向に進退自在に設けられたシャフト部材７２、７３と、シャフト部材７２、７３の先端部（反部品供給位置側の端部）から上方に立設されたプレート部材７４、７５とを有している。固定部７１には、シャフト部材７２、７３の部品供給位置側の端部が水平移動するための移動空間７１１がＸ軸方向に延設されている。また、固定部７１では、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、上記移動空間７１１を望むようにスリット７１２がＸ軸方向に延設されており、シャフト部材７２の部品供給位置側の端部から上方に突設された突起部位７２１が挿入されている。また、当該スリット７１２は図７Ｂに示すように略Ｌ字形状を有しており、スリット７１２の反部品供給位置側（同図の左手側）では、部品供給テープ６０の幅方向（Ｙ軸方向）に直角に折れ曲がっている。ここでは、スリット７１２の溝幅は突起部位７２１の外径よりも若干広い程度に仕上げられており、折れ曲がり部分を除き、シャフト部材７２は回転移動を規制されながらＸ軸方向にスライド可能となっている。また、突起部位７２１が折れ曲がり部分に到達すると、そこでシャフト部材７２の反部品供給位置側へのスライド移動が停止される一方、折れ曲がり部分での溝幅が広がった分に相当する角度範囲でシャフト部材７２は長手方向と平行な回転軸周りに回動自在となっている。

もう一方のシャフト部材７３はシャフト部材７２の鉛直下方で長手方向に延びる回転軸周りに回転自在に配置されており、その反部品供給位置側（同図の左手側）の端部が連結部７８を介してシャフト部材７２の反部品供給位置側の端部と連結されている。この連結部７８は、図７Ｃに示すように、シャフト部材７３に固定されたブロック部材７８１と、シャフト部材７２からブロック部材７８１に向けて突設された突起部材７８２とを有している。突起部材７８２の下端部は略半球面状に仕上げられている。また、突起部材７８２の下端部に対応してブロック部材７８１の上面に凹部７８３が形成されている。そして、突起部材７８２の下端部がブロック部材７８１の凹部７８３に嵌入されることでシャフト部材７２、７３が相互に連結される。

また、連結部７８が上記したように構成されたことでシャフト部材７２、７３は互いに反対方向に回動自在となっている。そして、後で説明するようにオペレータの操作によってシャフト部材７２が図７Ｃの紙面において時計回りに回動させられると、突起部材７８２がブロック部材７８１の凹部７８３内で変位してブロック部材７８１とともにシャフト部材７３がその長手方向Ｘに延びる回転軸周りに反時計回りに回動する。このように一方のシャフト部材７２に対して外力によって回転力が加えられると、それに連動して他方のシャフト部材７３が反対方向に回転し、互いに平行な姿勢で立設していたプレート部材７４、７５が連結部７８を中心に扇状に広がり、図６Ａに示すようにプレート部材７４、７５の上端部にそれぞれ固着されたテープ支持部材５５１、５５２が互いに部品供給テープ６０の幅方向Ｙに移動してテープ支持を解除する。一方、逆向きの外力がシャフト部材７２に加わると、上記とは逆の回転力によって扇状に広がっていたプレート部材７４、７５が平行な姿勢に戻ってテープ支持部材５５１、５５２が一体化されてテープ支持可能な状態に戻る。なお、上記した外力はテープ支持部材５５１、５５２やテープ支持部材５５１に連結されたレバー部材５５３に対してオペレータが加える力を意味している。また、プレート部材７４、７５が閉じて互いに平行な状態になったときに、プレート部材７４，７５間の間隔は部品供給テープ６０の幅よりも広く、テープ支持部材５５１，５５２の下側に部品供給テープ６０が位置しているときにスムーズに移動できるようになっている。

このように、テープ支持部材５５１、５５２は、セット移動機構７０によってガイドされながら導入領域５３から離間されたときに、一体化されて部品供給テープ６０を下方から支持する支持状態（図６Ｂ）と、互いに離間して部品供給テープ６０の支持を解除した非支持状態（図６Ａ）との間で切替可能となっている。なお、テープ支持部材５５１、５５２は、レバー部材５５３の有無を除いて、ほぼ対称構造を有している。したがって、以下のおいては、レバー部材５５３が連結されたテープ支持部材５５１について説明する一方、テープ支持部材５５２については同一構造に同一符号を付して構成説明を省略する。

図８Ａはレバー部材によるテープクランプを解除したときのテープ支持部材を示す図であり、図８Ｂはレバー部材によるテープクランプを実行したときのテープ支持部材を示す図である。各図面では、Ｙ軸方向の一方側から見た図と、他方側から見た図とを併記している。テープ支持部材５５１は、プレート部材７６の上端部に固定されたベース部材５５４と、ベース部材５５４の上方側で上下方向Ｚに移動自在に配置された可動部材５５５と、ベース部材５５４の上面と可動部材５５５の下面との間に配置されてベース部材５５４に対して可動部材５５５を上方に付勢するバネ部材５５６とを有している。これらのうち可動部材５５５の上面は幅方向Ｙにおける部品供給テープ６０の一方端部を下方から支持するテープ支持面となっている。より詳しくは、部品供給テープ６０の一方端部（本発明の「被支持部位」の一例に相当）の下面（本発明の「一方主面」に相当）が可動部材５５５の上面に載置されることでテープ支持が実行される。また、可動部材５５５は上方、つまり部品供給テープ６０の上面（本発明の「他方主面」に相当）の面法線方向にバネ部材５５６によって付勢されるとともに、当該可動部材５５５の上面には、上方にわずかに立ち上がる当接壁が形成されて部品供給テープ６０の幅方向に規制する。なお、当接壁はテープ支持部材５５２の可動部材５５５にも形成されており、後で説明するように一対のテープ支持部材５５１、５５２が支持状態になると、両当接壁に挟まれた各テープ支持部材５５１、５５２の上面領域で部品供給テープ６０の幅方向Ｙの両下面端部を下方から支持する。なお、両当接壁の間隔は、部品供給テープ６０の幅方向寸法よりも大きくなり、部品供給テープ６０が幅方向にずれてテープセット部５５から外れるのを効果的に防止することが可能となっている。また、テープ支持部材５５１及びテープ支持部材５５２が閉じて当接して部品供給テープ６０を支持する状態では部品供給テープ６０を支持する面は両テープ支持部材５５１，５５２の間で略隙間が無いようにされている。テープセット部５５が図９Ｆのように本体５１にセットされている状態であってもレバー５５３を押し下げて部品供給テープ６０を挿入してスプロケット５４Ｃに嵌合させることができる。このときに、テープ支持部材５５１及びテープ支持部材５５２の部品供給テープ６０を支持する面に隙間がないのでその面に沿って部品供給テープを簡単に挿入させることができる。

また、ベース部材５５４の上面中央部には、軸支部位５５７が突設されており、レバー部材５５３の一方端部を軸支している。このレバー部材５５３の一方端部では、軸支位置からわずかに他方端側に進んだ位置にピンがＹ軸方向に突設され、可動部材５５５の一部に係止されている。さらに、レバー部材５５３の中央部には、Ｙ軸方向にクランププレート５５８が可動部材５５５の上面（テープ支持面）に向けて突設されている。このため、レバー部材５５３に対して外力が作用していないときには、バネ部材５５６の付勢力により可動部材５５５が上方に押圧されて図８Ａに示す位置まで移動する。また、この移動に応じてレバー部材５５３が回動し、レバー部材５５３の他方端部は斜め上方に立ち上がった姿勢となる。さらに、クランププレート５５８は可動部材５５５のテープ支持面から離れたアンプランプ位置に位置して部品供給テープ６０をクランプしない、いわゆるアンクランプ状態となる。

一方、図８Ｂ中の白抜き矢印で示すように、オペレータがバネ部材５５６の付勢力に抗いながらレバー部材５５３の他方端部を押し下げるように操作すると、上記軸支部分を中心にレバー部材５５３が回転され、可動部材５５５を下方に押し下げる。また、クランププレート５５８が部品供給テープ６０と当接するクランプ位置に位置して可動部材５５５とで部品供給テープ６０を上下方向に挟み込んでクランプする、いわゆるクランプ状態となる。なお、この状態からオペレータがレバー部材５５３から手を放すと、バネ部材５５６の付勢力によってアンプランプ状態に戻る（図８Ａ）。このようにクランププレート５５８がテープ支持部材５５１に対して部品供給テープ６０を押圧可能なクランプ部材としてクランププレート５５８が機能している。

また、レバー部材５５３はクランプ状態およびアンクランプ状態を切り替える切替部として機能する以外に、Ｙ軸方向の外力を受けてテープセット部５５をテープ支持状態とそれを解除した支持解除状態との間で切り替える支持切替機能も兼ね備えている。つまり、図６Ａおよび図６Ｂに示すように本体部５１からテープセット部５５全体が引き抜かれた状態で、オペレータがレバー部材５５３をＹ軸方向のうちテープ支持部材５５２に向かう方向（図６Ａにおける右下方向）の力を加えると、テープ支持部材５５１は図６Ｂに示すように幅方向Ｙにおける部品供給テープ６０の一方端部の下方位置（本発明の「第１の支持位置」に相当）に位置して部品供給テープ６０の一方端部を下方から支持する。また、テープ支持部材５５１の移動に連動してテープ支持部材５５２は図６Ｂに示すように部品供給テープ６０の他方端部の下方位置（本発明の「第２の支持位置」に相当）に位置して部品供給テープ６０の他方端部を下方から支持する。このように一対のテープ支持部材５５１、５５２が相互に近接して部品供給テープ６０を支持している、つまりテープ支持状態となっているため、部品供給テープ６０を安定して支持することができる。

また、テープ支持状態を安定化させるために、本実施形態では、連結部５７が設けられている。この連結部５７は、図７Ｄに示すようにテープ支持部材５５１のベース部材５５４に固着されたマグネット５７１と、テープ支持部材５５２のベース部材５５４に固着されたマグネット５７２とで構成されており、テープ支持状態で両マグネット５７１、５７２が近接して対向して両者の間で発生する磁気吸着力によってテープ支持部材５５１、５５２を相互に連結する。なお、いずれか一方のマグネットを磁性体に代えて磁気吸着力を発生させるように構成してもよい。

オペレータがレバー部材５５３をＹ軸方向のうちテープ支持部材５５２から離れる方向（図６Ｂにおける左上方向）に上記磁気吸着力よりも大きな力を与えると、テープ支持部材５５１は幅方向Ｙにおいてテープ支持部材５５２と反対側の方向に上記第１の支持位置から離れた第１の非支持位置に移動する。また、セット移動機構７０によって上記移動に連動してテープ支持部材５５２は幅方向Ｙにおいてテープ支持部材５５１と反対側の方向に上記第２の支持位置から離れた第２の非支持位置に移動する。これによって一対のテープ支持部材５５１、５５２が部品供給テープ６０の下方位置から退避することで部品供給テープ６０の支持が解除される。

このように、本実施形態では、オペレータによるレバー部材５５３のワンタッチ操作によって３つの動作、つまり、
・テープ支持状態およびテープ支持状態の解除の切替動作、
・導入領域５３に対するテープセット部５５の挿脱動作、
・クランプ状態およびクランプ状態の切替動作、
を同時に並行して行うことが可能となっており、優れた操作性が得られる。

次に、上記のように構成された表面実装機１において、部品供給テープ６０が未装着状態のフィーダー５０に対して新たな部品供給テープ６０を装着して部品供給を実行する動作、ならびに先行テープ６０Ａによる部品供給中に後続テープ６０Ｂをセットして次のテープ切替の準備を行う動作について図９Ａないし図９Ｆを参照しつつ説明する。

図９Ａ〜９Ｆはフィーダーへの部品供給テープの装着手順を模式的に示す図である。これらの図面中の破線ＴＰ０はテープ通路５６に沿って部品供給テープ６０が部品供給位置Ｓ１に送出される送出経路を示している。また、破線ＴＰ１は導入領域５３へのテープセット部５５の挿入により導入領域５３の上部空間に形成されて後側送出部５４により部品供給テープ６０をテープ通路５６に送出する送出経路を示しており、本実施形態ではテープ通路５６に向かって下り勾配を有するように設けられている。さらに、破線ＴＰ２は導入領域５３の下部空間に形成されて前側送出部５２のみにより部品供給テープ６０をテープ通路５６に送出するときの送出経路を示している。

フィーダー取付部４２に装着された複数のフィーダー５０のうちの一つに対して空状態のフィーダー５０に部品供給テープ６０をセットする場合、オペレータにより以下のマニュアル操作が実行される。まず、図９Ａの白抜き矢印で示すように、フィーダー５０をフィーダー取付部４２に装着した状態のまま当該フィーダー５０のテープセット部５５を導入領域５３から引き抜き、本体部５１から離脱させる。そして、この離脱状態で部品供給テープ６０をリール支持部（図示省略）から送出し、部品供給テープ６０の先端をテープセット部５５の先端部に設けられた目印ＭＫと一致させるとともに、連結部５７により相互に連結された一対のテープ支持部材５５１、５５２の上面に部品供給テープ６０の先端部（被支持部位）を載置する。なお、本実施形態では、各可動部材５５５の上面に設けられた段差部位、より具体的には当接壁の部品供給位置Ｓ１側の端面位置を目印ＭＫとして設定しており、テープセット部５５を導入領域５３に挿入したときに目印ＭＫが後側スプロケット５４Ｃを少し過ぎた位置に到達し、部品供給テープ６０の先端部を後側スプロケット５４Ｃの直下位置に位置させることが可能となる。これによって、後側スプロケット５４Ｃの歯５４Ｄを部品供給テープ６０の係合孔６２Ｂと安定的に係合させるとともに、本体部５１に挿入される部品供給テープ６０の先端部の長さを一定値にすることが可能となる。このように、目印ＭＫがテープセット部５５により支持されている部品供給テープ６０の先端部（被支持部位）の長手方向での先端位置を指標する指標部位として機能し、テープセット部５５に対する部品供給テープ６０のセット位置およびセット長さを常に一定に保つことが容易となる。なお、目印ＭＫとして段差部位以外の構造を用いてもよい。また、テープセット部５５に対して目印ＭＫを新たに追加してもよい。

このように部品供給テープ６０を載置すると、幅方向Ｙにおいて部品供給テープ６０の両端部がテープ支持部材５５１、５５２により下方から支持される。これに続いて、図９Ｂ中の矢印Ｆで示すようにレバー部材５５３の押下によってクランププレート５５８と可動部材５５５とで部品供給テープ６０がクランプされ、そのクランプ状態を維持したままテープセット部５５が導入領域５３に向けて移動される。このように本実施形態では、部品供給テープ６０をフィーダー５０の本体部５１に挿入する前に、テープセット部５５により予め決められた位置に位置決めするとともにクランプしておく、いわゆる部品供給テープ６０のプリセット処理を行っている。

そして、部品供給テープ６０をプリセットしているテープセット部５５が導入領域５３に挿入されると、図９Ｃに示すように、部品供給テープ６０の先端部を後側スプロケット５４Ｃの直下位置に位置決めされる。これに続いて、レバー部材５５３の押下が解除されると、バネ部材５５６の付勢力により可動部材５５５が上方に移動し、部品供給テープ６０の先端部を後側スプロケット５４Ｃに押圧する。これによって、後側スプロケット５４Ｃの歯５４Ｄが部品供給テープ６０の係合孔６２Ｂと係合するとともに、部品供給テープ６０の下面が可動部材５５５によって弾性的に支持される。したがって、部品供給テープ６０に対してバネ部材５５６の付勢力を超える圧力が印加されるのを防止しながら部品供給テープ６０を後側送出部５４により安定して送出することが可能となる。

こうして、後側送出部５４による部品供給テープ６０の送出準備が完了し、オペレータが入力部８９を介してセット指令を制御部８０に与えると、図９Ｄに示すように、それに応じて制御部８０が後側モータ５４Ａを駆動して後側スプロケット５４Ｃを回転させて部品供給テープ６０の先端部をフィーダー５０の前側まで送出して前側スプロケット５２Ｃの歯５２Ｄと係合させる（第１送出工程）。

こうして部品供給の準備が完了すると、制御部８０は上述の実装プログラム８３Ａにしたがって表面実装機１の各部を制御してフィーダー５０から電子部品Ｅ１を供給するとともに当該電子部品Ｅ１をヘッドユニット３２によってプリント基板Ｐ１の表面に実装する。なお、上記した第１送出工程と実装プログラム８３Ａに基づく部品実装とを区別して実行しているが、第１送出工程を実装プログラム８３Ａに組み込んでもよいことは言うまでもない。

このように本実施形態では、テープセット部５５を用いて部品供給テープ６０をフィーダー５０の本体部５１にセットしているため、部品供給テープ６０を変形させることなく、本体部５１への部品供給テープ６０の導入を容易に行うことができる。しかも、テープセット部５５に設けられた目印ＭＫを利用してプリセット処理を行っているため、上記導入を安定して行うことができる。

上記電子部品Ｅ１の供給を行っている間、つまり供給工程の実行中に、フィーダー５０は部品供給テープ６０を部品供給位置Ｓ１まで送出し続けており、そのうち当該部品供給テープ６０の残りが少なくなっていく。そこで、当該部品供給テープ６０を部品供給位置Ｓ１に間欠的に送出し続けている間に、オペレータは上記部品供給テープ６０を先行テープ６０Ａとし、先行テープ６０Ａによる部品供給が終了するまでに次の部品供給テープ６０、つまり後続テープ６０Ｂを以下のマニュアル操作によってフィーダー５０にセットする。

先行テープ６０Ａを部品供給位置Ｓ１まで送出し続けている状態でテープセット部５５が図９Ｅの白抜き矢印で示すように導入領域５３から引き抜かれ、本体部５１から離脱させられる。それに続いて、同図中の矢印ＡＲで示すようにレバー部材５５３をＹ軸方向のうちテープ支持部材５５２から離れる方向に与えてテープ支持部材５５１、５５２をそれぞれ「第１の非支持位置」および「第２の非支持位置」に移動させる。つまり、一対のテープ支持部材５５１、５５２が同時に部品供給テープ６０の下方位置から退避して部品供給テープ６０の支持を解除する。これによって、先行テープ６０Ａはその自重によって導入領域５３内を鉛直下方に移動し、後側スプロケット５４Ｃから離れて導入領域５３内での先行テープ６０Ａの送出経路が送出経路ＴＰ１から送出経路ＴＰ２に切り替わる（テープ位置切替工程）。このとき、先行する部品供給テープ６０Ａは前側スプロケット５２Ｃと既に係合しているため、先行テープ６０Ａは後側スプロケット５５から離れても、前側スプロケット５２Ｃを回転させることで先行テープ６０Ａを部品供給位置Ｓ１まで送出し続けることができる（第２送出工程）。

導入領域５３での先行テープ６０Ａの下方移動が完了すると、レバー部材５５３を元の位置に戻して一対のテープ支持部材５５１、５５２を相互に連結させて一体化するとともに、先行テープ６０Ａのセット動作（図９Ａ〜図９Ｃに示す一連の動作）と同様にして後続テープ６０Ｂを導入領域５３に導入し、後側スプロケット５４Ｃの歯５４Ｄを部品供給テープ６０の係合孔６２Ｂと係合させるとともに、部品供給テープ６０の下面を可動部材５５５によって弾性的に支持して後続テープ６０Ｂのセットを完了させる。

その後、先行テープ６０Ａの末端部がテープ通路５６を通過したことを図示省略のテープセンサが検出すると、その検出信号を取り込んだフィーダー制御部５９は、後側モータ５４Ａを駆動し、後側スプロケット５４Ｃを回転させる。これにより、後続テープ６０Ｂの先端部がフィーダー５０の前側まで送出されて前側スプロケット５２Ｃと係合される。

なお本実施形態では、テープ通路５６内に先行テープ６０Ａが無いことをテープセンサが検出すると、フィーダー制御部５９は、所定時間の間、後側モータ５４Ａを前側モータ５２Ａよりも速い速度で回転駆動する。これにより、所定時間の間、後続テープ６０Ｂが先行テープ６０Ａよりも速く送出され、後続テープ６０Ｂの先端部が先行テープ６０Ａの末端部に近づく。

上述した所定時間は、次のようにして予め算出され、設定される。即ち、本実施形態では、前側モータ５２Ａが回転駆動する速度は一定となっており、制御部８０は、前側モータ５２Ａによって部品供給テープ６０が送出される速度と、テープセンサと後側スプロケット５４Ｃとの間の距離とから、後続テープ６０Ｂの先端部が先行テープ６０Ａの末端部に到達するまでの時間を算出し、算出した時間を上記所定時間として設定することができる。

以上のように、第１実施形態によれば、テープセット部５５で部品供給テープ６０の先端部（被支持部位）を支持するとともに図８Ｂに示すように被支持部位のうち後端側（レバー部材側）をクランププレート５５８でクランプした状態でテープセット部５５を本体部５１の導入領域５３に挿入することで、部品供給テープ６０を導入領域５３に導入している。したがって、部品供給テープ６０は常にテープセット部５５に支持された姿勢で本体部５１に挿入されるため、オペレータの作業体勢、死角の有無などを問わず、部品供給テープ６０を変形させることなく、簡単に、安定して本体部５１に挿入することができる。

また、上記実施形態では、テープセット部５５に対して目印ＭＫを設け、これを利用して部品供給テープ６０が本体部５１に導入された時点での当該部品供給テープ６０の先端位置および導入領域５３内でのテープ長さを一定にする、いわゆるプリセット処理を行っている。したがって、導入領域５３へのテープセット部５５の挿入が完了した時点で、部品供給テープ６０の先端部は後側スプロケット５４Ｃに対して予め設定された位置に位置決めされ、後側スプロケット５４Ｃの歯５４Ｄに対して部品供給テープ６０の係合孔６２Ｂを安定的に係合させ、送出部５４による部品供給テープ６０の送出を確実に行うことができる。

また、このようにプリセット処理を行うことで次のような作用効果も得られる。プリセット処理を行わない場合には、部品供給テープ６０の先端部が所定の位置を到達したことを検出するセンサを設け、オペレータがセンサの検出をモニターしながら手動で部品供給テープ６０を本体部５１に送り込む必要がある。これに対し、本実施形態によれば、センサの設置が不要となる。また、上記プリセット処理を図９Ａおよび図９に示すように本体部５１から離れた空間で行った後でテープセット部５５を本体部５１の導入領域５３に挿入すればよく、オペレータの作業性を大幅に向上させることができる。特に複数のフィーダー５０を隣接してフィーダー取付部４２に装着している表面実装機１では、上記作用効果は顕著なものとなる。

また、部品供給テープ６０の導入作業が完了した後にクランププレート５５８による部品供給テープ６０の保持を解除することで部品供給テープ６０はバネ部材５５６の付勢力に応じた力で可動部材５５５により後側スプロケット５４Ｃに向けて押圧される。これによって、部品供給テープ６０の送出を安定して行うことができる。

また、上記したようにテープセット部５５をフィーダー５０の本体部５１に対して挿脱する構造を採用しているため、テープセット部５５が本体部５１から独立している場合には、本体部５１から取り外された際にテープセット部５５を紛失する可能性がある。しかしながら、本実施形態では、テープ支持部材５５１、５５２がセット移動機構７０により本体部５１と連結されているため、上記紛失を確実に防止することができる。

図１０は本発明にかかる部品供給装置の第２実施形態を示す側面図である。また、図１１は図１０に示す部品供給装置の部分斜視図である。この第２実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、テープ支持部材５５１、５５２が一体化されているテープセット部５５が構成されている点と、セット移動機構７０を用いることなく、テープセット部５５を独立して本体部５１の導入領域５３に対して挿脱自在となっている点と、本体部５１からのテープセット部５５の引き抜きによって部品供給テープ６０を出経路ＴＰ１から送出経路ＴＰ２に移動させる点とであり、その他の構成および動作は基本的に第１実施形態と同様である。したがって、以下においては相違点を中心に説明し、同一構成および動作については同一あるいは相当符号を付して説明を省略する。

この第２実施形態では、テープセット部５５は、ベース部材５５４と、ベース部材５５４の上方側で上下方向Ｚに移動自在に配置された可動部材５５５と、ベース部材５５４の上面と可動部材５５５の下面との間に配置されたバネ部材５５６とを有しており、本体部５１から分離独立して挿脱自在となっている。可動部材５５５は幅方向Ｙにおいて部品供給テープ６０の幅よりも広いテープ支持面を有している。なお、当該テープ支持面からテープ幅よりも若干広い間隔で当接壁（図示省略）が立設されており、第１実施形態と同様に、各当接壁の部品供給位置Ｓ１側の端面位置が目印ＭＫとして設けられている。また、第１実施形態と同様に、テープセット部５５に対してレバー部材５５３とクランププレート５５８とが設けられている。

この第２実施形態では、空状態のフィーダー５０への部品供給テープ６０のセットについては第１実施形態と同様のマニュアル操作によって行われるのに対し、フィーダー５０への後続テープ６０のセットについては以下のようにして行われる。すなわち、先行テープを部品供給位置Ｓ１まで送出し続けている状態でテープセット部５５が図１０や図１１の白抜き矢印で示すように導入領域５３から引き抜かれ、本体部５１から独立して離間させられる。この引抜動作前においては導入領域５３に挿入されたテープセット部５５により部品供給テープ（先行テープ）６０を下方から支持しているが、引抜動作によって当該支持が解除され、その自重によって導入領域５３内を鉛直下方に移動する。つまり、導入領域５３内での先行テープ６０の送出経路が送出経路ＴＰ１から送出経路ＴＰ２に切り替わる。

また、こうして本体部５１から引き抜いたテープセット部５５に対して後続テープ６０のプリセット処理を行う。つまり、後続テープ６０の先端を目印ＭＫに一致させながら後続テープ６０の先端部（被支持部位）を可動部材５５の上面に載置してテープセット部５５により下方から支持するのに続いて、レバー部材５５３の押下によってクランププレート５５８と可動部材５５５とで後続テープ６０の先端部をクランプする。そして、当該テープセット部５５を本体部５１の導入領域５３に挿入して後続テープ６０のセットを完了させる。

以上のように、第２実施形態においては、プリセット処理したテープセット部５５を本体部５１の導入領域５３に挿入して部品供給テープ６０をセットしているため、第１実施形態と同様に、送出部５４による部品供給テープ６０の送出を確実に行うことができる。また、第２実施形態では、本体部５１からテープセット部５５を引き抜いて完全に分離させた状態で上記プリセット処理を行っているため、本体部５１の近傍位置はもちろんのこと、本体部５１から離れた位置であっても、上記プリセット処理を行うことができ、プリセット処理の作業性を高めることができる。

上述のように、上記した実施形態では、電子部品Ｅ１が本発明の「部品」の一例に相当し、フィーダー５０が本発明の「部品供給装置」の一例に相当している。また、テープセット部５５およびセット移動機構７０がそれぞれ本発明の「テープ支持部」および「移動部」の一例に相当している。レバー部材５５３およびクランププレート５５８がそれぞれ本発明の「切替部」および「クランプ部材」の一例に相当しており、これらが本発明の「クランプ機構」として機能している。また、可動部材５５５が本発明の「支持部材」の一例に相当している。また、バネ部材５６６が本発明の「付勢部材」の一例に相当している。また、目印ＭＫが本発明の「指標部位」の一例に相当している。さらに、プリセット処理が本発明の「導入工程」の一例に相当している。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記第１実施形態では、図７Ｃに示すように２本のシャフト部材７２、７３と連結部７８とにより一対のテープ支持部材５５１、５５２を両開きさせるように構成しているが、両開き構造はこれに限定されるものではなく、従来より周知の両開き構造を用いてもよく、例えばシャフト部材７２、７３を二重管状に配置してもよい。

また、上記実施形態では、レバー部材５５３のマニュアル操作を停止する、例えばオペレータがレバー部材５５３から手を放すと、バネ部材５５６の付勢力によってレバー部材５５３が元に戻ってクランプ状態（図８Ｂ）からアンプランプ状態（図８Ａ）に戻るように構成している。ここで、レバー部材５５３の回動機構に対してラッチ機構を組み込んでラッチ解除操作を介してクランプ状態（図８Ｂ）からアンプランプ状態（図８Ａ）に戻るように構成してもよい。

また、第１実施形態では、テープ支持部材５５１、５５２を同時に移動させるために、図７Ｃに示すように、連結部７８に凹凸構造を設けているが、その他の構造によってテープ支持部材５５１、５５２を同時移動させてもよい。また、テープ支持部材５５１の移動から多少遅れてテープ支持部材５５２が移動してテープ支持部材５５１、５５２が両開きとなるように構成してもよい。

また、上記実施形態では、先行テープ６０Ａによる部品供給中に後続テープ６０Ｂを自動的に送出して後続テープ６０Ｂの先端部を先行テープ６０Ａの末端部に近づけて部品供給の切れ目を抑制する、いわゆるオートローディングフィーダーに本発明を適用しているが、本発明の適当対象はこれに限定されるものではなく、部品供給テープ６０を長手方向に送出して電子部品Ｅ１を供給する部品供給技術全般に適用することができる。

この発明は、部品供給テープをその長手方向に送出して部品を供給する部品供給技術、ならびに当該技術によって供給される部品を基板に実装する表面実装機全般に適用可能である。

１…表面実装機
３０…部品実装装置
３２…ヘッドユニット
５０…フィーダー（部品供給装置）
５１…本体部
５３…導入領域
５５…テープセット部
６０、６０Ａ、６０Ｂ…部品供給テープ
５５１…（第１の）テープ支持部材
５５２…（第２の）テープ支持部材
５５３…レバー部材
５５５…可動部材
５５６…バネ部材
Ｅ１…電子部品
Ｐ１…プリント基板
Ｘ…長手方向
Ｙ…幅方向

Claims (9)

1. 部品が保持された部品供給テープを導入するための導入領域が本体部に設けられ、前記導入領域を介して前記本体部に導入された前記部品供給テープを、前記部品供給テープの長手方向に送出して前記部品を供給する部品供給装置であって、
   前記部品供給テープを支持しながら前記導入領域に挿入可能なテープ支持部と、
   前記部品供給テープのうち前記テープ支持部に支持される被支持部位の少なくとも一部を前記テープ支持部に対して挟み込んで保持するクランプ機構と、を備え、
   前記クランプ機構により前記部品供給テープを保持した状態で前記テープ支持部が前記導入領域に挿入されることで、前記部品供給テープが前記本体部に導入されることを特徴とする部品供給装置。
2. 請求項１に記載の部品供給装置であって、
   前記テープ支持部は前記部品供給テープの一方主面を支持する支持部材を有し、
   前記クランプ機構は、
   前記支持部材に対して前記部品供給テープを押圧可能なクランプ部材と、
   前記クランプ部材が前記支持部材に対して前記部品供給テープを押圧して保持するクランプ位置と、前記クランプ部材が前記支持部材から離間して前記部品供給テープの保持を解除するアンクランプ位置との間で前記クランプ部材を移動させて前記部品供給テープの保持と保持解除を切り替える切替部と、を有する部品供給装置。
3. 請求項２に記載の部品供給装置であって、
   前記テープ支持部は、前記支持部材を前記部品供給テープの他方主面の面法線方向に付勢する付勢部材を有する部品供給装置。
4. 請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品供給装置であって、
   前記テープ支持部は、前記テープ支持部により支持されている前記被支持部位の前記長手方向での先端位置を指標する指標部位を有する部品供給装置。
5. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の部品供給装置であって、
   前記テープ支持部を前記本体部と連結しながら前記導入領域に対して挿脱させる移動部を備える部品供給装置。
6. 請求項１ないし４のいずれか一項に記載の部品供給装置であって、
   前記テープ支持部が前記本体部と分離して前記導入領域に対して挿脱自在となっている部品供給装置。
7. 部品が保持された部品供給テープを本体部の導入領域を介して前記本体部に導入する導入工程と、
   前記本体部に導入された前記部品供給テープを、前記部品供給テープの長手方向に送出して前記部品を供給する供給工程と、を備え、
   前記導入工程は、
   前記導入領域に挿入可能なテープ支持部により前記部品供給テープを支持するとともに、前記部品供給テープのうち前記テープ支持部に支持される被支持部位の少なくとも一部を前記テープ支持部とクランプ機構とで挟み込んで保持する工程と、
   前記クランプ機構により前記部品供給テープを保持した状態で前記テープ支持部を前記導入領域に挿入して前記部品供給テープを前記本体部に導入する工程と
   を有することを特徴とする部品供給方法。
8. 請求項７に記載の部品供給方法であって、
   前記導入工程は、前記テープ支持部の前記導入領域への挿入後に、前記クランプ機構による前記部品供給テープの保持を解除する工程を有する部品供給方法。
9. 請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の部品供給装置と、
   前記部品供給装置から供給された部品を基板に実装するヘッドユニットと、
   を備えることを特徴とする表面実装機。

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