JP2017200739A - 樹脂積層体及びこれを備えたタッチ入力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂積層体の一部の樹脂層が残りの樹脂層から剥離することを抑制すると共に、製造時に異物混入の可能性を低減する樹脂積層体及びこれを備えたタッチ入力装置の提供。【解決手段】Ｚ−Ｚ’方向に積層された複数又は複数種の樹脂層１００と、樹脂層１００のうちＺ−Ｚ’方向で隣り合う樹脂層１００を接着させる接着層２００とを備えている。樹脂積層体Ｌ１は、樹脂層１００の全てが押出成形された構成であり、押出成形された樹脂層以外の樹脂層を備えていない樹脂積層体Ｌ１。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、押出成形された樹脂層を備えた樹脂積層体及びこれを備えたタッチ入力装置に関する。

従来の樹脂積層体は、下記特許文献に記載されている。この樹脂積層体は、積層された複数種のシートと、シート上に射出成形された成形樹脂とを備えたものがある。この樹脂積層体は、次の通りに製造される。シートを金型内に入れ、金型内のシート上に樹脂を射出する。シート上で冷却され、固化した樹脂が成形樹脂となる。

特開２００４−４２５１０号公報

成形樹脂は冷却され、固化する際に、シート上で成形収縮する。この成形収縮によって、成形樹脂とシートが互いに剥離しようとする応力が両者に生じる。この応力が成形樹脂とシートに作用し続けることによって、シート（樹脂積層体の一部の層）が成形樹脂から剥離してしまう可能性がある。この剥離の可能性は、シートが積層された複数の層で構成される場合、樹脂積層体が湾曲している場合、及び／又は樹脂積層体が高温多湿の環境下で使用される場合に、悪化する。

樹脂積層体の製造時において、金型とシートとの間に異物が挟み込まれる可能性がある。金型とシートとの間に異物が挟み込まれた場合、当該異物によってシートに異物痕が形成される。

本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、一部の樹脂層が他の樹脂層から剥離する可能性が低減されると共に、製造時に異物混入の可能性を低減できる樹脂積層体及びこれを備えたタッチ入力装置を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明の一態様の樹脂積層体は、複数又は複数種の樹脂層と、接着層とを備えている。この樹脂積層体は、樹脂層の全てが押出成形された構成であり、当該樹脂層以外の樹脂層を備えていない。樹脂層は、第１方向に積層されている。接着層は、樹脂層のうち第１方向で隣り合う樹脂層を接着させている。

このような態様の樹脂積層体による場合、隣り合う樹脂層の一方が他方から剥離する可能性が抑制される。その理由は以下の通りである。全ての樹脂層が押出成形によって作成されている。この樹脂層が第１方向において積層されるときに、隣り合う樹脂層が接着層によって接着されている。このため、積層後、樹脂層が成形収縮しないので、成形収縮による応力が接着された樹脂層に生じることがない。しかも、樹脂積層体の樹脂層は、射出成形されないので、射出成形用の金型と樹脂層との間に異物が混入することがない。

樹脂層は、非晶性樹脂で構成されていても良い。このような態様の樹脂積層体による場合、樹脂層の熱収縮率が小さくなるので、隣り合う樹脂層の一方が他方から剥離する可能性を更に抑制することができる。

樹脂層の流れ方向が一致し、且つ樹脂層の直角方向が一致した構成とすることが可能である。直角方向は、流れ方向に対して直角であると良い。このような態様の樹脂積層体による場合、隣り合う樹脂層の一方が他方から剥離する可能性を更に抑制することができる。その理由は以下の通りである。一般的に、押出成形された樹脂層の熱収縮は、流れ方向において相違し、直角方向において略相違しない（すなわち、実質的にゼロ近辺である）ことが多い。よって、樹脂層の流れ方向を一致させ、且つ樹脂層の直角方向を一致させておくことで、樹脂層の熱収縮の相違によって、隣り合う樹脂層が剥離する可能性を低減することができる。

樹脂層の主材料は、同種の高分子材料である構成とすることが可能である。このような態様の樹脂積層体による場合、樹脂層の膨張量及び収縮量が近くなるので、隣り合う樹脂層の一方が他方から剥離する可能性を更に抑制することができる。

樹脂層の線膨張係数は、４〜１５×１０^−５ｃｍ／ｃｍ・℃である構成とすることが可能である。このような態様の樹脂積層体による場合、樹脂層の膨張量及び収縮量が近くなるので、隣り合う樹脂層の一方が他方から剥離する可能性を更に抑制することができる。

−４０℃〜８５℃において、樹脂層が熱膨張により延びるとき又は熱収縮により縮むときに、隣り合う樹脂層に相対的に生じる全長の差異が、隣り合う樹脂層間の接着層の厚み寸法の２０％以下とすることが可能である。このような態様の樹脂積層体が−４０℃〜８５℃下で使用され、樹脂層が熱膨張及び／又は熱収縮したとしても、接着層が、熱膨張及び／又は熱収縮した樹脂層に追従できる。

接着層のガラス転移温度は、６０℃以上とすることが可能である。このような態様の樹脂積層体による場合、接着層が、６０℃未満で固化状態となるので、隣り合う樹脂層の一方が他方から剥離する可能性を更に抑制することができる。

本発明の一態様のタッチ入力装置は、上記した何れかの態様の樹脂積層体と、電極層とを備えた構成とすることが可能である。電極層は、樹脂層のうちの少なくとも一つの樹脂層上に設けられており且つ隣り合う樹脂層間に配置された構成とすることが可能である。このような態様のタッチ入力装置による場合、上記何れかの態様の樹脂積層体と同様の技術的特徴を有する。

樹脂層は、第１樹脂層及び第２樹脂層を含んでいても良い。電極層は、第１電極層及び第２電極層を含んでいても良い。

第１電極層は第１樹脂層上に設けられた構成とすることが可能である。第２電極層は第２樹脂層上に設けられた構成とすることが可能である。又は、第１樹脂層は、第１方向の一方の第１面と、第１方向の他方の第２面とを有している場合、第１電極層は第１樹脂層の第１面上に設けられ、且つ第２電極層は、第２樹脂層ではなく、第１樹脂層の第２面上に設けられた構成とすることが可能である。この場合、第２樹脂層は省略可能である。又は、上記したタッチ入力装置が、絶縁層を更に備えている場合、絶縁層は、第１電極層を覆うように第１電極層上に設けられ、且つ第２電極層は絶縁層上に設けられた構成とすることが可能である。この場合も、第２樹脂層は省略可能である。

上記した何れかの態様のタッチ入力装置は、樹脂積層体に固着されたリブを更に備えた構成とすることが可能である。

上記した何れかの態様の樹脂層は、最も第１方向の一方に位置する最表層と、最も第１方向の他方に位置する最深層を含んでいても良い。リブは、最深層と同種の樹脂、同一の樹脂、同種の樹脂を含むポリマーアロイ又は同一の樹脂を含むポリマーアロイで構成されていても良い。

リブは、最深層にアウトサート成形された構成とすることが可能である。このような態様のタッチ入力装置による場合、リブと最深層との密着性及び相溶性が高くなるので、両者を強固に固着されることができる。

上記した何れかの態様の樹脂層の少なくとも一つのリタデーション値が、３０００〜３００００ｎｍとすることが可能である。

本発明の一態様のタッチ入力装置の製造方法は、押出成形された複数又は複数種の樹脂層を用意し、樹脂層のうちの少なくとも一つの樹脂層上に電極層を設け、且つ樹脂層を第１方向に積層させることを備えている。樹脂層の積層は、樹脂層のうち第１方向で隣り合う樹脂層を接着層で接着させることを含む。

このような態様のタッチ入力装置の製造方法による場合、隣り合う樹脂層の一方が他方から剥離する可能性が抑制される。その理由は以下の通りである。押出成形された樹脂層が第１方向において積層されるときに、隣り合う樹脂層が接着層によって接着されている。このため、積層後、樹脂層が成形収縮しない。すなわち、射出成形後に生じる成形収縮による応力が接着された樹脂層に生じることがない。しかも、樹脂積層体は、射出成形を必要としないので、射出成形用の金型と樹脂層との間に異物が混入することもない。

押出成形された複数又は複数種の樹脂層は、上記した何れかの態様とすることが可能である。樹脂層は、第１樹脂層及び第２樹脂層を含んでいても良い。電極層は、第１電極層及び第２電極層を含んでいても良い。

樹脂層上に電極層を設ける工程は、第１樹脂層上に第１電極層を設け、且つ第２樹脂層上に第２電極層を設けることを含んでいても良い。又は、第１樹脂層が第１方向の一方の第１面と、第１方向の他方の第２面とを有している場合、樹脂層上に電極層を設ける工程は、第１樹脂層の第１面上に第１電極層を設け、且つ第１樹脂層の第２面上に第２電極層を設けることを含んでいても良い。又は、タッチ入力装置が絶縁層を更に備えている場合、樹脂層上に電極層を設ける工程は、第１樹脂層上に第１電極層を設け、且つ絶縁層が第１電極層を覆うように第１電極層上に絶縁層を設け、且つ絶縁層上に第２電極層を設けることを含んでいても良い。

上記した何れかの態様の製造方法は、樹脂層の積層の後に、樹脂積層体にリブを固着させることを更に備えていても良い。リブの固着は、リブを樹脂積層体の最深層にアウトサート成形することを含んでいても良い。

上記した何れかの態様の製造方法は、樹脂層の積層の後に、樹脂積層体を真空成形、圧空成形又はプレス成形することによって、当該樹脂積層体に形状付与することを更に備えていても良い。

本発明の実施例１に係る一態様のタッチ入力装置の概略的断面図である。 前記タッチ入力装置の概略的平面図である。 本発明の実施例２に係る一態様のタッチ入力装置の概略的断面図である。 前記タッチ入力装置の概略的平面図である。 本発明の実施例３に係る一態様のタッチ入力装置の概略的断面図である。 本発明の実施例４に係る一態様のタッチ入力装置の概略的断面図である。

以下、本発明の実施例１〜４について説明する。

以下、本発明の実施例１に係るタッチ入力装置Ｔ１について図１Ａ及び図１Ｂを参照しつつ説明する。なお、図１Ａに示されるＺ−Ｚ’方向は、タッチ入力装置Ｔ１の樹脂積層体Ｌ１の厚み方向に相当し且つ特許請求の範囲の第１方向に相当する。図１Ａ及び図１Ｂに示されるＹ−Ｙ’方向は、タッチ入力装置Ｔ１の樹脂積層体Ｌ１の長手方向に相当する。Ｙ−Ｙ’方向はＺ−Ｚ’方向に直交している。図１Ｂに示されるＸ−Ｘ’方向は、タッチ入力装置Ｔ１の樹脂積層体Ｌ１の短手方向に相当する。Ｘ−Ｘ’方向は、Ｚ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向に直交している。

タッチ入力装置Ｔ１は、樹脂積層体Ｌ１を備えている。樹脂積層体Ｌ１は、その全体が図１Ａ及び図１Ｂに示されるようにＹ−Ｙ’方向及びＸ−Ｘ’方向に延びるフラットな形状とすることが可能であるし、その全体がフラット以外の形状とすることが可能である。後者の場合、例えば、以下の１〜３）の何れかの形状とすることが可能である。１）樹脂積層体Ｌ１は湾曲している。例えば、樹脂積層体Ｌ１がＹ−Ｙ’方向及び／又はＸ−Ｘ’方向に曲面状に湾曲している。２）樹脂積層体Ｌ１はフラットな部分と曲面状の部分とを有する。（例えば、樹脂積層体Ｌ１の中央部がフラットであり、樹脂積層体Ｌ１の端部がＹ−Ｙ’方向及び／又はＸ−Ｘ’方向に円弧状に湾曲している。３）樹脂積層体Ｌ１は少なくとも一部に凸凹形状を有する。

樹脂積層体Ｌ１は、複数又は複数種の樹脂層１００と、少なくとも一つの接着層２００とを有している。タッチ入力装置Ｔ１の全ての樹脂層１００は、押出成形されたシート又はフィルムである。タッチ入力装置Ｔ１は、押出成形された樹脂層１００以外の樹脂層を備えていない。換言すると、タッチ入力装置Ｔ１の樹脂層としては、押出成形された樹脂層１００のみを備えている。このように樹脂層１００の各々は押出成形によって成形されているので、樹脂配向が一様であり、樹脂の密度分布が略均一であり、且つ樹脂積層体Ｌ１の形状起因以外の歪分布が殆どない。

樹脂層１００の各々は、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、低反射層、電極基材層、保護層、アンチニュートン層、強度保持層、防汚層、位相差層（超高位相差層（ＳＲＦ層）を含む。）、及び／又は耐指紋処理層等としての機能を付与するための処理（例えば、コーティング処理等）がされた構成とすることが可能である。例えば、図１Ａでは、図示下側の樹脂層１００は強度保持層及び電極基材層の機能付与の処理がされ、図示上側の樹脂層１００は、ハードコート層、低反射層、耐指紋層及び保護層の機能付与の処理がされた構成とすることが可能である。超高位相差層の機能付与の処理がされた樹脂層１００のリタデーション値は、３０００〜３００００ｎｍであると良い。全ての樹脂層１００のうちの少なくとも一つの樹脂層１００に強度保持層の機能付与の処理がされている場合、強度保持層の機能付与の処理がされた樹脂層１００は、強度保持層の機能付与の処理がされていない樹脂層１００よりもＺ−Ｚ’方向の寸法が大きい構成とすることができる。例えば、強度保持層の機能付与の処理がされた樹脂層１００のＺ−Ｚ’方向の寸法が１.５〜２.５ｍｍ程度であるのに対して、電極基材層の機能付与の処理がされた（強度保持層の機能付与の処理がされていない）樹脂層１００のＺ−Ｚ’方向の寸法は、３０〜３００μｍ程度とすることが可能である。全ての樹脂層１００に強度保持層の機能付与の処理がされていない場合、樹脂積層体Ｌ１全体で所定の強度が保たれる構成とすると良い。例えば、樹脂積層体Ｌ１全体の強度は、樹脂積層体Ｌ１に対して鋼球落下試験を行ったときに、樹脂積層体Ｌ１に大きな割れが生じない程度の強度とすると良い。この試験の衝撃吸収性は、１０〜５０Ｊである。

樹脂層１００は、透光性を有していても良いし、不透明であっても良い。前者である場合、樹脂層１００は透明であっても良い。樹脂層１００は、可撓性を有していても良いし、有していなくても良い。樹脂層１００の少なくとも一つには、加飾印刷が行われていても良い。

樹脂層１００は、Ｚ−Ｚ’方向に積層されている。樹脂層１００のうちＺ−Ｚ’方向で隣り合う樹脂層１００が、接着層２００によって接着されている。以下、樹脂層１００のうち最もＺ方向に位置する樹脂層１００を最表層とも称し、樹脂層１００のうち最もＺ’方向に位置する樹脂層１００を最深層とも称する。なお、図１Ａ及び図１Ｂでは、樹脂層１００は、二つであるが、三つ以上であっても良い。

樹脂層１００は、以下の１）〜５）の少なくとも一つの構成を有していても良い。１）樹脂層１００が非晶性樹脂又は結晶性樹脂で構成されている。非晶性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等である。非晶性樹脂は、分子配列に規則性のない状態で固化するため、強い配向を持たない。非晶性樹脂は、押圧成形の成形性が良く、成形時の熱収縮が小さい。非晶性樹脂は、透明性が高い。結晶性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）等である。２）樹脂層１００は、Ｙ−Ｙ’方向及びＸ−Ｘ’方向に二軸延伸された構成とすることが可能である。この場合、全ての樹脂層１００の流れ方向（ＭＤ方向）が一致し且つ全ての樹脂層１００の直角方向（ＴＤ方向）が一致している。直角方向は、流れ方向に対して直角である。図１Ａ及び図１Ｂでは、流れ方向はＹ−Ｙ’方向に相当し、直角方向はＸ−Ｘ’方向に相当している。

３）樹脂層１００の主材料は、同種の高分子材料である。４）各樹脂層１００の線膨張係数が、４〜１５×１０^−５ｃｍ／ｃｍ・℃である。例えば、樹脂層１００がポリカーボネートやシクロオレフィンポリマーである場合、その線膨張係数は約６.５×１０^−５ｃｍ／ｃｍ・℃となる。５）タッチ入力装置Ｔ１が使用される環境温度において、樹脂層１００が熱膨張により延びるとき又は熱収縮により縮むときに、隣り合う樹脂層１００に相対的に生じる全長の差異が、隣り合う樹脂層１００間の接着層２００のＺ−Ｚ’方向の寸法（厚み寸法）の２０％以下となっている。なお、タッチ入力装置Ｔ１が車載用である場合、環境温度は−４０℃〜８５℃であり、タッチ入力装置Ｔ１が民生用である場合、環境温度は−１０℃〜６０℃である。なお、環境温度は、適宜設定でき、前述の例に限定されない。５）の場合、以下の５−１）〜５−４）の少なくとも一つによって実現される。５−１）樹脂層１００の材料については、線膨張係数及び熱収縮が近いものを選定する。５−２）接着層２００のＺ−Ｚ’方向の寸法（厚み寸法）を大きくする。５−３）樹脂層１００が無延伸フィルムで構成されている。この場合、樹脂層１００は二軸延伸された構成とすることができないが、次の構成とすることが可能である。全ての樹脂層１００の流れ方向（ＭＤ方向）が一致し且つ全ての樹脂層１００の直角方向（ＴＤ方向）が一致している。５−４）樹脂層１００の押出成形時の条件をコントロールする。

少なくとも一つの接着層２００は、上記した通り隣り合う樹脂層１００を接着している。接着層２００は、例えば、ウェットラミネート接着剤、ドライラミネート接着剤、又はホットメルト接着剤等とすることが可能である。ドライラミネート接着剤としては、例えば、ＯＣＡ（Optical Clear Adhesive；登録商標）を用いることができる。接着層２００のガラス転移温度（Ｔｇ）は、上記環境温度以上とすることが可能である。なお、タッチ入力装置Ｔ１が車載用である場合、接着層２００のガラス転移温度は８５℃以上であり、タッチ入力装置Ｔ１が民生用である場合、接着層２００のガラス転移温度は６０℃以上である。又は、接着層２００が、上記環境温度の範囲内で、粘弾性を有する構成とすることが可能である。

タッチ入力装置Ｔ１は、表面型静電容量（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ）方式及び投影型静電容量（Ｐｒｏｊｅｃｔｅｄ Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ）方式の何れか一方のタッチパネルとすることが可能である。

タッチ入力装置Ｔ１は、少なくとも一つの電極層３００を更に備えている。少なくとも一つの電極層３００は、上記した何れかの静電容量方式により検出対象（例えば、指又はタッチペンの導体）の最表層に対する接近を検出可能な電極層であって、樹脂層１００のうちの少なくとも一つの樹脂層１００上に設けられており且つ接着層２００によって接着された隣り合う二つの樹脂層１００間に配置されている。

タッチ入力装置Ｔ１が表面型静電容量方式のタッチパネルである場合、電極層３００は一つとすることが可能である。電極層３００は一つの電極３１０を有している。この場合、電極３１０は、透明導電膜である。前記透明導電膜は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）又はＡＴＯ（ アンチモン酸化スズ）等で構成されており且つ検出対象の最表層に対する接近に応じて、当該電極３１０の四つの角部の電界値が変化する構成となっている。

タッチ入力装置Ｔ１が投影型静電容量方式のタッチパネルである場合、電極層３００は一つとすることが可能である。電極層３００は複数の電極３１０を有している。この場合、電極３１０は、透明導電膜又は導体である。前記透明導電膜は、例えば、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）、ＩＺＯ（酸化インジウム＋酸化亜鉛）、ＡＺＯ（ＡＩドープ酸化亜鉛）又は導電性高分子（ＰＥＤＯＴ又はＰＳＳ）等で構成されている。前記導体は、例えば、感光性銀、銀ナノインク、銀ナノワイヤ、蒸着銅、圧延銅又は銅ナノインク等である。電極３１０が樹脂層１００のうちの少なくとも一つの樹脂層１００上に互いに間隔をあけて設けられている。なお、タッチ入力装置Ｔ１が投影型静電容量方式である場合、自己キャパシタンス方式及び相互キャパシタンス方式の何れか一方のタッチパネルとすることが可能である。

タッチ入力装置Ｔ１が自己キャパシタンス方式のタッチパネルである場合、電極３１０は、検出対象の最表層に対する接近に応じて、当該電極３１０と検出対象との間に発生する静電容量が変化し、静電容量の変化に応じて電極３１０の電気信号（電圧又は電流）が変化する構成となっている。なお、タッチ入力装置Ｔ１は、自己キャパシタンス方式のタッチスイッチとすることが可能である。この場合、電極層３００は少なくとも一つ電極３１０を有していれば良い。

タッチ入力装置Ｔ１が相互キャパシタンス方式のタッチパネルである場合、電極３１０のうち隣り合う電極３１０のうち一方が駆動電極（ドライブ電極）であり、他方が検出電極（センサ電極）となる。例えば、図１Ｂでは、電極層３００は、図示左から右へ第１列の電極３１０、第２列の電極３１０、第３列の電極３１０、及び第４列の電極３１０を有しており、第１列の電極３１０及び第３列の電極３１０を駆動電極、第２列の電極３１０及び第４列の電極３１０を検出電極とすることが可能である。又は、第１列の電極３１０及び第３列の電極３１０を検出電極、第２列の電極３１０及び第４列の電極３１０を駆動電極とすることも可能である。隣り合う駆動電極と検出電極とが各々静電結合されている。検出対象の接近に応じて、隣り合う駆動電極と検出電極との間に発生する静電容量が変化し、静電容量の変化に応じて、検出電極の電気信号（電圧又は電流）が変化する構成となっている。なお、タッチ入力装置Ｔ１が相互キャパシタンス方式のタッチスイッチとすることが可能である。この場合、電極層３００は、少なくとも隣り合う二つ電極３１０を有していれば良い。

タッチ入力装置Ｔ１は、図示しない検出部を更に備えていても良い。タッチ入力装置Ｔ１が表面静電容量方式のタッチパネルである場合、検出部は、電極３１０の四角の電界値の変化を検出し、最表層に対する検出対象のタッチ位置を検出可能な検出回路となっている。タッチ入力装置Ｔ１が、自己キャパシタンス方式のタッチパネル、又は自己キャパシタンス方式のタッチスイッチ、検出部は、電極３１０の電気信号（電圧又は電流）の変化を検出し、最表層に対する検出対象のタッチ位置を検出可能な検出回路となっている。タッチ入力装置Ｔ１が、相互キャパシタンス方式のタッチパネル又は相互キャパシタンス方式のタッチスイッチである場合、検出部は、検出電極の電気信号（電圧又は電流）の変化を検出し、最表層に対する検出対象のタッチ位置を検出可能な検出回路となっている。なお、タッチ入力装置Ｔ１が搭載される電子機器の制御部が検出部を備えている場合には、タッチ入力装置Ｔ１の検出部は省略可能である。

タッチ入力装置Ｔ１は、複数のリブ４００を更に備えていても良い。リブ４００は、樹脂積層体Ｌ１の最深層上に固着されている。リブ４００は、例えば、最深層と同種又は同一の樹脂で構成されていても良いし、同種又は同一の樹脂を含むポリマーアロイで構成されていても良い。このような素材でリブ４００が構成されている場合、リブ４００と最深層との密着性及び相溶性が高くなるので、両者が強固に固着される。リブ４００はこれ以外の素材で構成されていても良い。リブ４００は、前記電子機器のフレームや前記電子機器内の表示装置等に取り付け可能である。なお、リブ４００は省略可能である。

以下、上記したタッチ入力装置Ｔ１の製造方法について詳しく説明する。まず、複数又は複数種の樹脂層１００を用意する。具体的には、押出成形機を用いて複数又は複数種の溶融樹脂をシート状又はフィルム状に押出成形する。押出成形された溶融樹脂が複数又は複数種の樹脂層１００となる。溶融樹脂は、結晶性樹脂及び非晶性樹脂の何れであっても良い。押出成形時に、溶融樹脂がＹ−Ｙ’方向及びＸ−Ｘ’方向に二軸延伸されていても良い。溶融樹脂の主材料は、同種の高分子材料であっても良い。溶融樹脂の上記線膨張係数としても良い。上記環境温度において、樹脂層１００が熱膨張により延びるとき又は熱収縮により縮むときに、隣り合う樹脂層１００に相対的に生じる全長の差異が、隣り合う樹脂層１００間の接着層２００のＺ−Ｚ’方向の寸法（厚み寸法）の２０％以下となるように、樹脂層１００の材料、樹脂層１００の材料の粘度、及び／又は樹脂層１００の押出成形時の条件等が設定されていても良い。その後、押出成形された樹脂層１００に対して、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、低反射層、電極基材層、保護層、アンチニュートン層、強度保持層、防汚層、位相差層（超高位相差層（ＳＲＦ層）を含む。）、及び／又は耐指紋処理層の機能を付与するための各種処理（例えば、コーティング処理等）が行われていても良い。このようにして樹脂層１００が用意される。

その後、樹脂層１００の少なくとも一つの樹脂層１００上に電極層３００の電極３１０を形成する。その後、樹脂層１００を接着層２００で貼り合わせ、樹脂層１００がＺ−Ｚ’方向において積層される。このとき、電極層３００がＺ−Ｚ’方向において隣り合う樹脂層１００間に配置される。この樹脂層１００の積層は、各樹脂層１００の流れ方向が一致し且つ各樹脂層１００の直角方向が一致するように、樹脂層１００を積層しても良い。このようにして全体がフラットな樹脂積層体Ｌ１が得られる。

樹脂積層体Ｌ１の全体が上記したフラット以外の形状である場合、樹脂積層体Ｌ１を加熱軟化させた後、図示しない型を用いて樹脂積層体Ｌ１を真空成形、圧空成形又はプレス成形する。これにより、樹脂積層体Ｌ１が型の形に応じて変形する（例えば、樹脂積層体Ｌ１の少なくとも一部がＹ−Ｙ’方向及び／又はＸ−Ｘ’方向に曲面状に湾曲したり、凹凸が生じたりする）。このようにして樹脂積層体Ｌ１に形状付与が行われる。

タッチ入力装置Ｔ１がリブ４００を備えている場合、リブ４００を接着剤や両面テープ等でフラットな樹脂積層体Ｌ１又は形状付与された樹脂積層体Ｌ１の最深層に固着しても良い。又は、フラットな樹脂積層体Ｌ１又は形状付与された樹脂積層体Ｌ１を図示しない金型内に入れて、樹脂積層体Ｌ１の最深層上にリブ４００が成形されるようにアウトサート成形を行っても良い。以上のようにタッチ入力装置Ｔ１が製造される。

以上のようなタッチ入力装置Ｔ１は以下の技術的特徴を有している。第１に、隣り合う樹脂層１００の一方が他方から剥離する可能性が抑制される。その理由は以下の通りである。タッチ入力装置Ｔ１の全ての樹脂層１００が押出成形によって作成されている。この樹脂層１００がＺ−Ｚ’方向において積層されるときに、隣り合う樹脂層１００が接着層２００によって接着されている。このため、積層後、樹脂層１００が成形収縮しないので、この成形収縮により樹脂層１００に応力が生じない。また、樹脂層１００が非晶性樹脂で構成されている場合、樹脂層１００の膨張及び／又は収縮が抑制される。また、一般的に、押出成形された樹脂層１００の熱収縮は、流れ方向において相違し、直角方向において略相違しない（すなわち、実質的にゼロ近辺である）ことが多い。よって、樹脂層１００の流れ方向が一致し、且つ樹脂層１００の直角方向が一致していることで、樹脂層１００の熱収縮の相違によって、隣り合う樹脂層１００が剥離する可能性を低減することができる。また、樹脂層１００の主材料は同種の高分子材料である場合、樹脂層１００の膨張量及び収縮量が近くなる。また、樹脂層１００の線膨張係数が上記の通りである場合、樹脂層１００の膨張量及び収縮量が近くなる。また、上記環境温度下で、樹脂層１００が熱膨張により延びるとき又は熱収縮により縮むときに、隣り合う樹脂層１００に相対的に生じる全長の差異が、隣り合う樹脂層１００間の接着層２００のＺ−Ｚ’方向の寸法（厚み寸法）の２０％以下である場合、タッチ入力装置Ｔ１が環境温度下で使用され、隣り合う樹脂層１００が熱膨張及び／又は熱収縮したとしても、接着層２００が、熱膨張及び／又は熱収縮した樹脂層１００に追従できる。また、接着層２００のガラス転移温度（Ｔｇ）が上記環境温度以上である場合、接着層２００が環境温度下で固化状態となるので、接着層２００によって隣り合う樹脂層１００を強固に接着される。又は、接着層２００が環境温度の範囲内で、粘弾性を有する場合、接着層２００が環境温度下で軟化状態となるので、接着層２００によって隣り合う樹脂層１００が樹脂層１００に生じる剥離応力に応じて追従する。

第２に、タッチ入力装置Ｔ１の樹脂積層体Ｌ１の樹脂層１００は、射出成形されないので、射出成形用の金型と樹脂層１００との間に異物が混入することがない。第３に、タッチ入力装置Ｔ１の樹脂積層体Ｌ１の歪みが小さくなり、且つ樹脂積層体Ｌ１のリタデーション値が小さくなる。換言すると、各樹脂層１００において、複屈折の偏在やムラが少なくなる。よって、タッチ入力装置Ｔ１が偏光板（偏光サングラス等）を介して視認される場合であっても、樹脂積層体Ｌ１に虹ムラが生じ難くなる。

特に、タッチ入力装置Ｔ１が、自動車のインスツルメントパネル（ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ ｐａｎｅｌ）等の湿熱環境下（上記環境温度下）で使用される場合、樹脂積層体Ｌ１全体がフラット以外の形状である場合、樹脂積層体Ｌ１が大面積（２００〜２００００ｃｍ２）である場合、上記した技術的特徴が顕著になる。

以下、本発明の実施例２に係るタッチ入力装置Ｔ２について図２Ａ及び図２Ｂを参照しつつ説明する。タッチ入力装置Ｔ２は、相互キャパシタンス方式のタッチパネルであって、次の相違点以外、タッチ入力装置Ｔ１と同様の構成となっている。相違点１）タッチ入力装置Ｔ２は、電極層３００に代えて、第１電極層３００ａ及び第２電極層３００ｂを備えている。相違点２）樹脂積層体Ｌ２の複数又は複数種の樹脂層１００’が、第１樹脂層及び第２樹脂層を含んでいる。相違点３）樹脂積層体Ｌ２の接着層２００が複数である。以下、これらの相違点についてのみ詳しく説明し、タッチ入力装置Ｔ２の説明のうち、タッチ入力装置Ｔ１と重複するものについて省略する。なお、図２Ａに示されるＺ−Ｚ’方向は、タッチ入力装置Ｔ２の樹脂積層体Ｌ２の厚み方向に相当し且つ特許請求の範囲の第１方向に相当する。図２Ａ及び図２Ｂに示されるＹ−Ｙ’方向は、タッチ入力装置Ｔ２の樹脂積層体Ｌ２の長手方向に相当する。Ｙ−Ｙ’方向はＺ−Ｚ’方向に直交している。図２Ｂに示されるＸ−Ｘ’方向は、タッチ入力装置Ｔ２の樹脂積層体Ｌ２の短手方向に相当する。Ｘ−Ｘ’方向は、Ｚ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向に直交している。

樹脂層１００’は、実施例１の樹脂層１００と同様の構成とすることが可能である。樹脂層１００’は、樹脂層１００ａ、樹脂層１００ｂ（第１樹脂層）、樹脂層１００ｃ（第２樹脂層）及び樹脂層１００ｄを含んでいる。樹脂層１００’は、樹脂層１００ａ〜１００ｄ以外の樹脂層を更に含んでいても良い。樹脂層１００’は、Ｚ−Ｚ’方向に積層されている。隣り合う樹脂層１００’は、接着層２００によって接着されている。樹脂層１００ａ、樹脂層１００ｂ、樹脂層１００ｃ及び樹脂層１００ｄは、この順でＺ−Ｚ’方向に積層されている。隣り合う樹脂層１００ａと樹脂層１００ｂが接着層２００によって接着されている。隣り合う樹脂層１００ｂと樹脂層１００ｃが別の接着層２００によって接着されている。隣り合う樹脂層１００ｃと樹脂層１００ｄが更に別の接着層２００によって接着されている。図２Ａ及び図２Ｂでは、樹脂層１００ａが最表層であり、樹脂層１００ｄが最深層である。

樹脂層１００ａは、保護層の機能付与の処理がされた構成とすることが可能である。この樹脂層１００ａは、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、低反射層、アンチニュートン層、強度保持層、防汚層、位相差層（超高位相差層（ＳＲＦ層）を含む。）、及び／又は耐指紋処理層等の機能付与の処理が更にされた構成とすることが可能である。樹脂層１００ａには、加飾印刷が行われていても良い。

樹脂層１００ｂ及び樹脂層１００ｃは、電極基材層の機能付与の処理がされた構成とすることが可能である。樹脂層１００ｂ及び樹脂層１００ｃは、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、低反射層、アンチニュートン層、防汚層、位相差層（超高位相差層（ＳＲＦ層）を含む。）、及び／又は耐指紋処理層等の機能付与の処理が更にされた構成とすることが可能である。

樹脂層１００ｄは、強度保持層の機能付与の処理がされた構成とすることが可能である。樹脂層１００ｄは、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、低反射層、保護層、アンチニュートン層、防汚層、位相差層（超高位相差層（ＳＲＦ層）を含む。）、及び／又は耐指紋処理層等の機能付与の処理が更にされた構成とすることが可能である。

第１電極層３００ａは、複数の第１電極３１０ａを有している。第１電極３１０ａは、Ｙ−Ｙ’方向に延びた透明導電膜又は導体であって、樹脂層１００ｂ上にＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて設けられている。この第１電極３１０ａが隣り合う樹脂層１００ａと樹脂層１００ｂの間に配置されている。第２電極層３００ｂは、複数の第２電極３１０ｂを有している。第２電極３１０ｂは、Ｘ−Ｘ’方向に延びた透明導電膜又は導体であって、樹脂層１００ｃ上にＹ−Ｙ’方向に間隔をあけて設けられている。第２電極３１０ｂが隣り合う樹脂層１００ｂと樹脂層１００ｃの間に配置されている。第１電極３１０ａ及び第２電極３１０ｂはＺ−Ｚ’方向の異なる高さ位置で互いに交差している。第１電極３１０ａ及び第２電極３１０ｂのうちの何れか一方が駆動電極（ドライブ電極）であり、他方が検出電極（センサ電極）である。前記透明導電膜は、ＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化錫）、ＣＮＴ（カーボンナノチューブ）、ＩＺＯ（酸化インジウム＋酸化亜鉛）、ＡＺＯ（ＡＩドープ酸化亜鉛）又は導電性高分子（ＰＥＤＯＴ又はＰＳＳ）等で構成されている。前記導体は、感光性銀やグラフオフセット等で作製された線幅１５μｍ以下の金属（例えば、Ａｇ、Ｃｕ）、銀ナノインク、銀ナノワイヤ、メタルワイヤー、蒸着銅、圧延銅又は銅ナノインク等で構成された導体である。

上記したタッチ入力装置Ｔ２の製造方法は、次の通り製造される。タッチ入力装置Ｔ１の製造方法の樹脂層１００と同様に、複数又は複数種の樹脂層１００’（樹脂層１００ａ〜１００ｄ）を用意する。

その後、樹脂層１００ｂ上に第１電極層３００ａの第１電極３１０ａをＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて形成する。樹脂層１００ｃ上に、第２電極層３００ｂの第２電極３１０ｂをＹ−Ｙ’方向に間隔をあけて形成する。

その後、第１電極層３００ａが樹脂層１００ａと樹脂層１００ｂの間に配置されるように樹脂層１００ａと樹脂層１００ｂを接着層２００で貼り合わせ、第２電極層３００ｂが樹脂層１００ｂと樹脂層１００ｃの間に配置されるように樹脂層１００ｂと樹脂層１００ｃを接着層２００で貼り合わせ、且つ樹脂層１００ｃと樹脂層１００ｄを接着層２００で貼り合わせる。これにより、樹脂層１００ａ〜１００ｄがＺ−Ｚ’方向において積層される。この樹脂層１００ａ〜１００ｄの積層では、樹脂層１００ａ〜１００ｄの流れ方向が一致し且つ樹脂層１００ａ〜１００ｄの直角方向が一致するように、樹脂層１００ａ〜１００ｄを積層しても良い。このようにして全体がフラットな樹脂積層体Ｌ２が得られる。

樹脂積層体Ｌ２についても、タッチ入力装置Ｔ１の製造方法と同様に形状付与を行うことが可能である。タッチ入力装置Ｔ２がリブ４００を備えている場合、リブ４００をタッチ入力装置Ｔ１の製造方法と同様に、樹脂積層体Ｌ２に固着（アウトサート成形を含む）すると良い。以上のようにタッチ入力装置Ｔ２が製造される。

以上のようなタッチ入力装置Ｔ２は、タッチ入力装置Ｔ１と同様の技術的特徴を有している。

以下、本発明の実施例３に係るタッチ入力装置Ｔ３について図３を参照しつつ説明する。タッチ入力装置Ｔ３は、相互キャパシタンス方式のタッチパネルであって、次の相違点以外、タッチ入力装置Ｔ２と同様の構成となっている。相違点１）第１電極層３００ａが第１樹脂層の第１面１０１ｂ’上に設けられ且つ第２電極層３００ｂが第１樹脂層の第２面１０２ｂ’上に設けられている。相違点２）樹脂積層体Ｌ２の複数又は複数種の樹脂層１００’’が、第１樹脂層を含み、第２樹脂層を含んでいない。以下、これらの相違点についてのみ詳しく説明し、タッチ入力装置Ｔ３の説明のうち、タッチ入力装置Ｔ２と重複するものについて省略する。なお、図３には、Ｚ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が、タッチ入力装置Ｔ２と同様に示されている。Ｘ−Ｘ’方向については、図２Ｂを借りて参照する。

樹脂層１００’’は、実施例１の樹脂層１００と同様の構成とすることが可能である。樹脂層１００’’は、樹脂層１００ａ’、樹脂層１００ｂ’（第１樹脂層）、及び樹脂層１００ｃ’を含んでいる。樹脂層１００’’は、樹脂層１００ａ’〜１００ｃ’以外の樹脂層を更に含んでいても良い。樹脂層１００’’は、Ｚ−Ｚ’方向に積層されている。隣り合う樹脂層１００’’は、接着層２００によって接着されている。樹脂層１００ａ’、樹脂層１００ｂ’、及び樹脂層１００ｃ’は、この順でＺ−Ｚ’方向に積層されている。隣り合う樹脂層１００ａ’と樹脂層１００ｂ’が接着層２００によって接着されている。隣り合う樹脂層１００ｂ’と樹脂層１００ｃ’が別の接着層２００によって接着されている。図３では、樹脂層１００ａ’が最表層であり、樹脂層１００ｃ’が最深層である。

樹脂層１００ａ’は、タッチ入力装置Ｔ２の樹脂層１００ａと同様の構成とすることが可能である。樹脂層１００ｃ’は、タッチ入力装置Ｔ２の樹脂層１００ｄと同様の構成とすることが可能である。

樹脂層１００ｂ’は、次の点を除き、タッチ入力装置Ｔ２の樹脂層１００ｂと同様の構成とすることが可能である。樹脂層１００ｂ’は、Ｚ’方向の第１面１０１ｂ’と、Ｚ方向の第２面１０２ｂ’とを有している。

タッチ入力装置Ｔ３の第１電極層３００ａは、第１電極３１０ａが樹脂層１００ｂ’の第１面１０１ｂ’上に設けられている以外、タッチ入力装置Ｔ２の第１電極層３００ａと同様の構成である。タッチ入力装置Ｔ３の第２電極層３００ｂは、第２電極３１０ｂが樹脂層１００ｂ’の第２面１０２ｂ’上に設けられている以外、タッチ入力装置Ｔ２の第２電極層３００ｂと同様の構成である。

上記したタッチ入力装置Ｔ３の製造方法は、次の通り製造される。タッチ入力装置Ｔ１の製造方法の樹脂層１００と同様に、複数又は複数種の樹脂層１００’’（樹脂層１００ａ’〜１００ｃ’）を用意する。

その後、樹脂層１００ｂ’の第１面１０１ｂ’上に第１電極層３００ａの第１電極３１０ａをＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて形成する。樹脂層１００ｂ’の第２面１０２ｂ’上に、第２電極層３００ｂの第２電極３１０ｂをＹ−Ｙ’方向に間隔をあけて形成する。

その後、第１電極層３００ａが樹脂層１００ａ’と樹脂層１００ｂ’の間に配置されるように、樹脂層１００ａ’と樹脂層１００ｂ’を接着層２００で貼り合わせ、且つ第２電極層３００ｂが樹脂層１００ｂ’と樹脂層１００ｃ’の間に配置されるように、樹脂層１００ｂ’と樹脂層１００ｃ’を接着層２００で貼り合わせる。これにより、樹脂層１００ａ’〜１００ｃ’がＺ−Ｚ’方向において積層される。この樹脂層１００ａ’〜１００ｃ’の積層では、樹脂層１００ａ’〜１００ｃ’の流れ方向が一致し且つ樹脂層１００ａ’〜１００ｃ’の直角方向が一致するように、樹脂層１００ａ’〜１００ｃ’を積層しても良い。このようにして全体がフラットな樹脂積層体Ｌ３が得られる。

樹脂積層体Ｌ３についても、タッチ入力装置Ｔ１の製造方法と同様に形状付与を行うことが可能である。タッチ入力装置Ｔ３がリブ４００を備えている場合、リブ４００をタッチ入力装置Ｔ１の製造方法と同様に、樹脂積層体Ｌ３に固着（アウトサート成形を含む）すると良い。以上のようにタッチ入力装置Ｔ３が製造される。

以上のようなタッチ入力装置Ｔ３は、タッチ入力装置Ｔ１と同様の技術的特徴を有している。

以下、本発明の実施例４に係るタッチ入力装置Ｔ４について図４を参照しつつ説明する。タッチ入力装置Ｔ４は、相互キャパシタンス方式のタッチパネルであって、次の相違点以外、タッチ入力装置Ｔ２と同様の構成となっている。相違点１）タッチ入力装置Ｔ４が絶縁層５００を更に備えている。相違点２）第１電極層３００ａ、絶縁層５００及び第２電極層３００ｂが第１樹脂層上にＺ−Ｚ’方向において積層されている。相違点３）樹脂積層体Ｌ３の複数又は複数種の樹脂層１００’’’が、第１樹脂層を含んでおり、第２樹脂層を含んでいない。以下、これらの相違点についてのみ詳しく説明し、タッチ入力装置Ｔ４の説明のうち、タッチ入力装置Ｔ２と重複するものについて省略する。なお、図４には、Ｚ−Ｚ’方向及びＹ−Ｙ’方向が、タッチ入力装置Ｔ２と同様に示されている。Ｘ−Ｘ’方向については、図２Ｂを借りて参照する。

樹脂層１００’’’は、実施例１の樹脂層１００と同様の構成とすることが可能である。樹脂層１００’’’は、樹脂層１００ａ’’及び樹脂層１００ｂ’（第１樹脂層）を含んでいる。樹脂層１００’’’は、樹脂層１００ａ’’及び樹脂層１００ｂ’以外の樹脂層を更に含んでいても良い。樹脂層１００’’’は、Ｚ−Ｚ’方向に積層されている。隣り合う樹脂層１００’’’は、接着層２００によって接着されている。樹脂層１００ａ’’及び樹脂層１００ｂ’’は、この順でＺ−Ｚ’方向に積層されている。隣り合う樹脂層１００ａ’’と樹脂層１００ｂ’’が接着層２００によって接着されている。図４では、樹脂層１００ａ’’が最表層であり、樹脂層１００ｂ’’が最深層である。

樹脂層１００ａ’’は、タッチ入力装置Ｔ２の樹脂層１００ａと同様の構成とすることが可能である。樹脂層１００ｂ’’は、電極基材層及び強度保持層の機能付与の処理がされた構成とすることが可能である。樹脂層１００ｂ’’は、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、低反射層、保護層、アンチニュートン層、防汚層、位相差層（超高位相差層（ＳＲＦ層）を含む。）、及び／又は耐指紋処理層等の機能付与の処理が更にされた構成とすることが可能である。

タッチ入力装置Ｔ４の第１電極層３００ａは、第１電極３１０ａが樹脂層１００ｂ’’上に設けられている以外、タッチ入力装置Ｔ２の第１電極層３００ａと同様の構成である。絶縁層５００は、第１電極層３００ａを覆うように第１電極層３００ａ上に設けられている。第２電極層３００ｂは、第２電極３１０ｂが絶縁層５００上に設けられている以外、実施例２の第２電極層３００ｂと同様の構成である。第１電極層３００ａ、絶縁層５００及び第２電極層３００ｂが隣り合う樹脂層１００ａ’’と樹脂層１００ｂ’’との間に配置されている。

絶縁層５００は、透光性を有していても良いし、不透明であっても良い。前者の場合、絶縁層５００は、透明であっても良い。樹脂層１００は、可撓性を有していても良いし、有していなくても良い。

上記したタッチ入力装置Ｔ４の製造方法は、次の通り製造される。タッチ入力装置Ｔ１の製造方法の樹脂層１００と同様に、複数又は複数種の樹脂層１００’’’（樹脂層１００ａ’’及び樹脂層１００ｂ’’）を用意する。

その後、樹脂層１００ｂ’’上に第１電極層３００ａの第１電極３１０ａをＸ−Ｘ’方向に間隔をあけて形成する。第１電極層３００ａを覆うように、第１電極層３００ａ上に絶縁層５００を形成する。絶縁層５００上に、第２電極層３００ｂの第２電極３１０ｂをＹ−Ｙ’方向に間隔をあけて形成する。

その後、第１電極層３００ａ、絶縁層５００及び第２電極層３００ｂが樹脂層１００ａ’’と樹脂層１００ｂ’’の間に配置されるように、樹脂層１００ａ’’と樹脂層１００ｂ’’を接着層２００で貼り合わせる。これにより、樹脂層１００ａ’’及び樹脂層１００ｂ’’がＺ−Ｚ’方向において積層される。この樹脂層１００ａ’’及び樹脂層１００ｂ’’の積層では、樹脂層１００ａ’’及び樹脂層１００ｂ’’の流れ方向が一致し、且つ樹脂層１００ａ’’及び樹脂層１００ｂ’’の直角方向が各々一致するように、樹脂層１００ａ’’及び樹脂層１００ｂ’’を積層しても良い。このようにして全体がフラットな樹脂積層体Ｌ４が得られる。

樹脂積層体Ｌ４についても、タッチ入力装置Ｔ１の製造方法と同様に形状付与を行うことが可能である。タッチ入力装置Ｔ４がリブ４００を備えている場合、リブ４００をタッチ入力装置Ｔ１の製造方法と同様に、樹脂積層体Ｌ４に固着（アウトサート成形を含む）すると良い。以上のようにタッチ入力装置Ｔ４が製造される。

以上のようなタッチ入力装置Ｔ４は、タッチ入力装置Ｔ１と同様の技術的特徴を有している。

なお、上記したタッチ入力装置は、上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。

本発明の電極層は省略可能である。この場合、本発明の樹脂積層体は、タッチ入力装置の樹脂積層体に限定されず、他の用途に使用可能である。例えば、本発明の樹脂積層体の樹脂層間に何も設けられていない構成とすることが可能であるし、樹脂積層体の樹脂層間に、電極層以外のシート状のセンサ、表示装置（例えば、有機ＥＬディスプレイ等）、照明装置、加飾、投影スクリーン、ヒータ、電磁シールド、ミラー、圧電素子、緩衝材、通信装置（例えば、アンテナ等）、発電装置（例えば、太陽電池等）、殺菌装置（例えば、ＵＶ発光装置、熱源等）、又は電子回路等が配置される構成とすることが可能である。このように本発明は、自動車のインスツルメントパネル以外にも適応可能である。

なお、上記実施例及び設計変形例における本発明の各構成要素を構成する素材、形状、寸法、数及び配置等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。上記した実施例及び設計変更例は、互いに矛盾しない限り、相互に組み合わせることが可能である。

Ｔ１：タッチ入力装置
Ｌ１：樹脂積層体
１００：樹脂層
２００：接着層
３００ ：電極層
３１０：電極
４００：リブ
Ｔ２：タッチ入力装置
Ｌ２：樹脂積層体
１００’：樹脂層
１００ａ〜１００ｄ：樹脂層
２００：接着層
３００ａ：第１電極層
３１０ａ：第１電極
３００ｂ：第２電極層
３１０ｂ：第２電極
４００：リブ
Ｔ３：タッチ入力装置
Ｌ３：樹脂積層体
１００’’：樹脂層
１００ａ’〜１００ｃ’：樹脂層
１０１ｂ’：第１面
１０２ｂ’：第２面
２００：接着層
３００ａ：第１電極層
３１０ａ：第１電極
３００ｂ：第２電極層
３１０ｂ：第２電極
４００：リブ
Ｔ４：タッチ入力装置
Ｌ４：樹脂積層体
１００’’’：樹脂層
１００ａ’’〜１００ｂ’’：樹脂層
２００：接着層
３００ａ：第１電極層
３１０ａ：第１電極
３００ｂ：第２電極層
３１０ｂ：第２電極
４００：リブ
５００：絶縁層

Claims (14)

1. 第１方向に積層された複数又は複数種の樹脂層と、
   前記樹脂層のうち前記第１方向で隣り合う樹脂層を接着させる接着層とを備えた樹脂積層体であって、
   前記樹脂積層体は、前記樹脂層の全てが押出成形された構成であり、押出成形された前記樹脂層以外の樹脂層を備えていない樹脂積層体。
2. 請求項１記載の樹脂積層体において、
   前記樹脂層は、非晶性樹脂で構成されている樹脂積層体。
3. 請求項１又は２記載の樹脂積層体において、
   前記樹脂層の流れ方向が一致し且つ前記樹脂層の直角方向が一致しており、
   前記直角方向は前記流れ方向に対して直角である樹脂積層体。
4. 請求項１〜３の何れかに記載の樹脂積層体において、
   前記樹脂層の主材料は、同種の高分子材料である樹脂積層体。
5. 請求項１〜４の何れかに記載の樹脂積層体において、
   前記樹脂層の線膨張係数が、４〜１５×１０^−５ｃｍ／ｃｍ・℃である樹脂積層体。
6. 請求項１〜５の何れかに記載の樹脂積層体において、
   −４０℃〜８５℃において、前記樹脂層が熱膨張により延びるとき又は熱収縮により縮むときに、前記隣り合う樹脂層に相対的に生じる全長の差異が、前記隣り合う樹脂層の前記接着層の厚み寸法の２０％以下である樹脂積層体。
7. 請求項１〜６の何れかに記載の樹脂積層体において、
   前記接着層のガラス転移温度は、６０℃以上である樹脂積層体。
8. 請求項１〜７の何れかに記載の樹脂積層体と、
   前記樹脂層のうちの少なくとも一つの樹脂層上に設けられており且つ前記隣り合う樹脂層間に配置された電極層とを備えたタッチ入力装置。
9. 請求項８記載のタッチ入力装置において、
   前記樹脂層は、第１樹脂層及び第２樹脂層を含んでおり、
   前記電極層は、第１電極層及び第２電極層を含んでおり、
   前記第１電極層は前記第１樹脂層上に設けられており、
   前記第２電極層は前記第２樹脂層上に設けられているタッチ入力装置。
10. 請求項８記載のタッチ入力装置において、
    前記樹脂層は、第１樹脂層を含んでおり、前記第１樹脂層は、前記第１方向の一方の第１面と、前記第１方向の他方の第２面とを有しており、
    前記電極層は、第１電極層及び第２電極層を含んでおり、
    前記第１電極層は前記第１樹脂層の前記第１面上に設けられており、
    前記第２電極層は前記第１樹脂層の前記第２面上に設けられているタッチ入力装置。
11. 請求項８記載のタッチ入力装置において、
    絶縁層を更に備えており、
    前記樹脂層は、第１樹脂層を含んでおり、
    前記電極層は、第１電極層及び第２電極層を含んでおり、
    前記第１電極層は、前記第１樹脂層上に設けられており、
    前記絶縁層は、前記第１電極層を覆うように前記第１電極層上に設けられており、
    前記第２電極層は、前記絶縁層上に設けられているタッチ入力装置。
12. 請求項８〜１１の何れかに記載のタッチ入力装置において、
    前記樹脂積層体に固着されたリブを更に備えたタッチ入力装置。
13. 請求項１２記載のタッチ入力装置において、
    前記樹脂層は、最も前記第１方向の一方に位置する最表層と、最も前記第１方向の他方に位置する最深層とを含み、
    前記リブは、前記最深層と同種の樹脂、同一の樹脂、同種の樹脂を含むポリマーアロイ又は同一の樹脂を含むポリマーアロイで構成されており、且つ前記最深層にアウトサート成形された構成であるタッチ入力装置。
14. 請求項８〜１３の何れかに記載のタッチ入力装置において、
    前記樹脂層の少なくとも一つのリタデーション値が、３０００〜３００００ｎｍであるタッチ入力装置。
    
    

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