JP2017201624A5

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Publication number: JP2017201624A5
Application number: JP2017085492A
Authority: JP
Filing date: 2017-04-24
Publication date: 2020-08-20
Anticipated expiration: 2037-04-24

Claims

複数の開口部を有する部材上に、複数の粒子径の導電粒子を供給し、前記開口部に導電粒子を保持させる保持工程と、前記開口部に保持された導電粒子を接着フィルムに転写する転写工程とを有し、
前記開口部に保持された導電粒子の粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以上の範囲で傾きが実質的に無限大となるグラフ形状となる異方性導電フィルムの製造方法。
前記保持工程にて供給される導電粒子の粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以下の範囲で傾きが実質的に無限大となる粒子径を有する請求項１記載の異方性導電フィルムの製造方法。
前記保持工程において供給される複数の導電粒子の表面が、絶縁体によって被覆されている請求項１又は２記載の異方性導電フィルムの製造方法。
フィルム状に形成された絶縁性バインダーと、
前記絶縁性バインダーに面視野で配置される複数の導電粒子とを備え、
前記導電粒子の粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以上の範囲で傾きが実質的に無限大となるグラフ形状となる異方性導電フィルム。
導電粒子の粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以下の範囲で傾きが実質的に無限大となる粒子径を有する請求項４記載の異方性導電フィルム。
導電粒子の粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、複数のピークを有するグラフ形状となる請求項４又は５記載の異方性導電フィルム。
前記請求項４〜６のいずれか１項に記載の異方性導電フィルムが巻き芯に巻かれているフィルム巻装体。
フィルム状に形成された絶縁性バインダーと、前記絶縁性バインダーに面視野で配置される複数の導電粒子とを備え、前記導電粒子の粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以上の範囲で傾きが実質的に無限大となるグラフ形状となる異方性導電フィルムを介して第１の電子部品と第２の電子部品とを配置する配置工程と、
圧着ツールにより前記第２の電子部品を前記第１の電子部品に圧着させるとともに、前記異方性導電フィルムを硬化させる硬化工程と
を有する接続構造体の製造方法。
前記異方性導電フィルムが、前記導電粒子の粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以下の範囲で傾きが実質的に無限大となる粒子径を有する請求項８記載の接続構造体の製造方法。
第１の電子部品と、第２の電子部品と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とが接着された接着膜とを備え、
前記接着膜は、フィルム状に形成された絶縁性バインダーと、前記絶縁性バインダーに面視野で配置される複数の導電粒子とを備え、前記導電粒子の粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以上の範囲で傾きが実質的に無限大となるグラフ形状となる異方性導電フィルムが硬化してなる接続構造体。
前記異方性導電フィルムが、前記導電粒子の粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以下の範囲で傾きが実質的に無限大となる粒子径を有する請求項１０記載の接続構造体。
複数の開口部を有する部材上に、複数の粒子径のフィラーを供給し、前記開口部にフィラーを保持させる保持工程と、前記開口部に保持されたフィラーを接着フィルムに転写する転写工程とを有し、
前記開口部に保持されたフィラーの粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以上の範囲で傾きが実質的に無限大となるグラフ形状となるフィラー配置フィルムの製造方法。
前記保持工程にて供給されるフィラーの粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以下の範囲で傾きが実質的に無限大となる粒子径を有する請求項１２記載のフィラー配置フィルムの製造方法。
フィルム状に形成された絶縁性バインダーと、
前記絶縁性バインダーに面視野で配置される複数のフィラーとを備え、
前記フィラーの粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以上の範囲で傾きが実質的に無限大となるグラフ形状となるフィラー配置フィルム。
前記フィラーの粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以下の範囲で傾きが実質的に無限大となる粒子径を有する請求項１４記載のフィラー配置フィルム。
前記請求項１４又は１５記載のフィラー配置フィルムが巻き芯に巻かれているフィルム巻装体。
フィルム状に形成された絶縁性バインダーと、前記絶縁性バインダーに面視野で配置される複数のフィラーとを備え、前記フィラーの粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以上の範囲で傾きが実質的に無限大となるグラフ形状となるフィラー配置フィルムを介して第１の電子部品と第２の電子部品とを配置する配置工程と、
圧着ツールにより前記第２の電子部品を前記第１の電子部品に圧着させるとともに、前記フィラー配置フィルムを硬化させる硬化工程と
を有する構造体の製造方法。
前記フィラー配置フィルムが、前記フィラーの粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以下の範囲で傾きが実質的に無限大となる粒子径を有する請求項１７記載の構造体の製造方法。
第１の電子部品と、第２の電子部品と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品とが接着された接着膜とを備え、
前記接着膜は、フィルム状に形成された絶縁性バインダーと、前記絶縁性バインダーに面視野で配置される複数のフィラーとを備え、前記フィラーの粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以上の範囲で傾きが実質的に無限大となるグラフ形状となるフィラー配置フィルムが硬化してなる構造体。
前記フィラー配置フィルムが、前記フィラーの粒子径分布グラフ（Ｘ軸：粒子径［μｍ］、Ｙ軸：粒子個数）において、最大ピークの粒子径以下の範囲で傾きが実質的に無限大となる粒子径を有する請求項１９記載の構造体。