JP2017207291A - Method and device for creating data for discrete component soldering state inspection, and method and device for inspecting soldering state of discrete component using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ディスクリート部品が半田付けにより実装された基板の半田付け状態を検査するための半田付け状態検査用データ作成方法及び装置、並びにそれを用いたディスクリート部品の半田付け状態検査方法及び装置に関する。 The present invention relates to a soldering state inspection data creation method and apparatus for inspecting the soldering state of a substrate on which discrete components are mounted by soldering, and a discrete part soldering state inspection method and apparatus using the same. .
従来、プリント基板に形成されたスルーホールに挿通し、プリント基板の裏側から半田付けを行うことで、プリント基板に実装される、ディスクリート部品の半田付けの状態の検査を行う検査装置が、例えば、次の特許文献１に提案されている。 Conventionally, an inspection apparatus for inspecting the state of soldering of discrete components mounted on a printed circuit board by inserting the through hole formed in the printed circuit board and performing soldering from the back side of the printed circuit board, for example, It is proposed in the following Patent Document 1.
従来、この種の検査装置では、一般的に、作業者が、半田付けされたプリント基板の半田付け部分が撮像された画像を観察しながら、個々の半田付け部分の全てに対し、半田付け状態の検査条件（半田領域のサイズ、半田の色等）を設定し、設定した半田付け状態の検査条件に基づき、半田の付け忘れの有無や、半田の付き具合をチェックしている。
しかるに、プリント基板上の半田付け部位となるランド部の径及びランド部に形成するスルーホールの径は、装着するディスクリート部品に応じて様々に異なり、ランド部に形成される半田の半田付け状態の検査条件も様々に異なったものとなっている。
このため、従来のディスクリート部品の半田付け状態の検査においては、作業者が、一箇所ずつ半田付け部分の画像を観察しながら、経験や勘に基づいて、当該半田付け部分におけるランド部やスルーホールの径を推定し、推定した径に応じた検査条件を入力設定していた。しかるに、プリント基板によっては、形成される半田付け部分の数が、１０００個以上に及ぶことがある。その結果、検査条件設定作業が非常に煩雑化し、作業者に過度の作業負担や過大な作業時間がかかる上、検査条件の誤入力を生ずる虞があり、検査効率が非常に悪いものとなっていた。
Conventionally, in this type of inspection apparatus, generally, an operator observes an image obtained by imaging a soldered portion of a soldered printed circuit board, and solders all of the individual soldered portions. The inspection conditions (solder area size, solder color, etc.) are set, and based on the set inspection conditions for the soldering state, whether or not soldering is forgotten or the condition of soldering is checked.
However, the diameter of the land portion to be a soldering portion on the printed circuit board and the diameter of the through hole formed in the land portion vary depending on the discrete component to be mounted, and the soldering state of the solder formed in the land portion is different. The inspection conditions are also different.
For this reason, in the conventional inspection of the soldering state of discrete components, the operator observes the image of the soldering part one by one and based on experience and intuition, the land part and the through hole in the soldering part. The inspection conditions corresponding to the estimated diameter were input and set. However, depending on the printed circuit board, the number of soldered portions formed may reach 1000 or more. As a result, the inspection condition setting work becomes very complicated, it takes an excessive work load and excessive work time for the operator, and there is a possibility of erroneous input of inspection conditions, and the inspection efficiency is very poor. It was.
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、ディスクリート部品の半田付け状態の検査条件設定作業における作業者の作業負担を格段に軽減するとともに作業時間を大幅に短縮し、誤入力の虞をなくし、検査効率を格段に向上させることの可能なディスクリート部品の半田付け状態検査に用いる半田付け状態検査用データ作成方法及び装置、並びにディスクリート部品の半田付け状態検査方法及び装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and significantly reduces the work load on the worker in the inspection condition setting work of the soldering state of the discrete component, greatly reduces the work time, and may cause erroneous input. An object of the present invention is to provide a soldering state inspection data creation method and apparatus for use in a discrete component soldering state inspection, and a discrete component soldering state inspection method and device that can significantly improve inspection efficiency. And
上記した目的を達成するため、本発明によるディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成方法は、スルーホールに挿し込まれたディスクリート部品が裏側から半田付けされたプリント基板における、ディスクリート部品の半田付け状態検査に用いる半田付け状態検査用データ作成方法であって、前記プリント基板製作用のガーバーデータを用いて、該プリント基板上の夫々の位置に形成される各ランド部の径情報を取得するランド部径情報取得工程と、前記プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、該プリント基板上の各ランド部におけるスルーホールの径情報を取得するスルーホール径情報取得工程と、前記取得したランド部の径と当該ランド部に形成するスルーホールの径との組合せのパターンごとに、前記プリント基板に形成された全てのランド部をグループ分けするランド部グループ分け工程と、夫々のグループ内の任意の一つのランド部である代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件が入力設定されたときに、当該グループに属する前記代表ランド部以外の全てのランド部に対し、該代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製するグループ内ランド部検査条件複製工程と、を有することを特徴としている。 In order to achieve the above-described object, the discrete component soldering state inspection data creation method according to the present invention is a discrete component soldering state on a printed circuit board in which the discrete component inserted into the through hole is soldered from the back side. A method for creating data for soldering state inspection used for inspection, wherein the land portion acquires diameter information of each land portion formed at each position on the printed circuit board using Gerber data of the printed circuit board manufacturing action. Diameter information acquisition step, and through-hole diameter information acquisition step for acquiring diameter information of through-holes in each land portion on the printed circuit board, using drill data for through-hole formation in each land portion of the printed circuit board, A combination of the acquired diameter of the land portion and the diameter of the through hole formed in the land portion. Land portion grouping step for grouping all land portions formed on the printed circuit board for each pattern, and soldering state inspection conditions for a representative land portion that is an arbitrary land portion in each group In-group land inspection that replicates the inspection condition of the soldering state input and set for the representative land portion for all land portions other than the representative land portion belonging to the group. And a conditional duplication process.
また、本発明のディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成方法においては、前記スルーホール径情報取得工程では、更に、前記プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、該プリント基板上の各ランド部のうち、ディスクリート部品が搭載されないランド部を検出し、前記ランド部グループ分け工程では、更に、前記スルーホール径情報取得工程で検出したディスクリート部品が搭載されないランド部を、検査対象外のグループにグループ分けし、前記グループ内ランド部検査条件複製工程では、前記検査対象外のグループ以外のグループに属する前記代表ランド部以外の全てのランド部に対し、該代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製するのが好ましい。 In the method for creating data for soldering state inspection of discrete components of the present invention, in the through hole diameter information acquisition step, further, drill data for forming through holes in each land portion of the printed circuit board is used. In each land portion on the printed circuit board, a land portion where a discrete component is not mounted is detected, and in the land portion grouping step, a land portion where the discrete component detected in the through-hole diameter information acquisition step is further not mounted, In the in-group land portion inspection condition duplicating step, all the land portions other than the representative land portion belonging to a group other than the non-inspected group are included in the representative land portion. On the other hand, it is preferable to duplicate the inspection condition of the soldering state input and set.
また、本発明によるディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成装置は、スルーホールに挿し込まれたディスクリート部品が裏側から半田付けされたプリント基板における、ディスクリート部品の半田付け状態検査に用いる半田付け状態検査用データ作成装置であって、前記プリント基板製作用のガーバーデータを用いて、該プリント基板上の夫々の位置に形成される各ランド部の径情報を取得するランド部径情報取得手段と、前記プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、該プリント基板上の各ランド部におけるスルーホールの径情報を取得するスルーホール径情報取得手段と、前記取得したランド部の径と当該ランド部に形成するスルーホールの径との組合せのパターンごとに、前記プリント基板に形成された全てのランド部をグループ分けするランド部グループ分け手段と、夫々のグループ内の任意の一つのランド部である代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件を入力設定させる代表ランド部検査条件入力設定手段と、前記代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件が入力設定されたときに、当該グループに属する該代表ランド部以外の全てのランド部に対し、該代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製するグループ内ランド部検査条件複製手段と、を有することを特徴としている。 Further, the data generation device for discrete component soldering state inspection according to the present invention is a soldering state used for the discrete component soldering state inspection on the printed circuit board in which the discrete component inserted into the through hole is soldered from the back side. The inspection data creation device, using the Gerber data of the printed circuit board production action, land part diameter information acquisition means for acquiring diameter information of each land part formed at each position on the printed circuit board, Using the drill data for through-hole formation in each land portion of the printed circuit board, through-hole diameter information acquiring means for acquiring through-hole diameter information in each land portion on the printed circuit board, and the acquired land portion For each combination pattern of the diameter and the diameter of the through hole formed in the land portion, the pre- The land portion grouping means for grouping all land portions formed on the substrate, and the representative land for inputting and setting the inspection condition of the soldering state for the representative land portion which is an arbitrary land portion in each group When the inspection condition input setting means and the inspection condition of the soldering state with respect to the representative land portion are input and set, for all land portions other than the representative land portion belonging to the group, the representative land portion And an in-group land portion inspection condition duplicating means for duplicating the soldering state inspection conditions input and set.
また、本発明のディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成装置においては、前記スルーホール径情報取得手段が、更に、前記プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、該プリント基板上の各ランド部のうち、ディスクリート部品が搭載されないランド部を検出し、前記ランド部グループ分け手段が、更に、前記スルーホール径情報取得手段により検出されたディスクリート部品が搭載されないランド部を、検査対象外のグループにグループ分けし、前記グループ内ランド部検査条件複製手段が、前記検査対象外のグループ以外のグループに属する前記代表ランド部以外の全てのランド部に対し、該代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製するのが好ましい。 Further, in the discrete component soldering state inspection data creation device of the present invention, the through-hole diameter information acquisition means further uses the drill data for through-hole formation in each land portion of the printed circuit board, Of each land portion on the printed circuit board, a land portion on which no discrete component is mounted is detected, and the land portion grouping unit further detects a land portion on which the discrete component detected by the through-hole diameter information acquiring unit is not mounted. The in-group land portion inspection condition duplicating means divides the representative land portion into all the land portions other than the representative land portion belonging to a group other than the non-inspection group. It is preferable to duplicate the inspection condition of the soldering state set for the input.
また、本発明によるディスクリート部品の半田付け状態検査方法は、上記本発明の半田付け状態検査用データ作成方法を用いた、ディスクリート部品の半田付け状態検査方法であって、前記プリント基板の全てのランド部に対して、半田付け状態検査用データ作成方法によって作成した夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査する半田付け状態検査工程を有することを特徴としている。 The discrete component soldering state inspection method according to the present invention is a discrete component soldering state inspection method using the soldering state inspection data generation method according to the present invention, wherein all lands of the printed circuit board are used. A soldering state inspection step of inspecting a soldering state using a soldering state inspection condition corresponding to each land portion created by the soldering state inspection data creation method .
また、本発明のディスクリート部品の半田付け状態検査方法においては、前記プリント基板における前記検査対象外のグループ以外の全てのランド部に対して、半田付け状態検査用データ作成方法によって作成した夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査する半田付け状態検査工程を有するのが好ましい。 Further, in the discrete component soldering state inspection method of the present invention, each land created by the soldering state inspection data creation method for all land portions other than the non-inspected group on the printed circuit board. It is preferable to have a soldering state inspection step of inspecting the soldering state using the soldering state inspection condition corresponding to the part.
また、本発明によるディスクリート部品の半田付け状態検査装置は、上記本発明の半田付け状態検査用データ作成装置を用いた、ディスクリート部品の半田付け状態検査装置であって、前記プリント基板の全てのランド部に対して、半田付け状態検査用データ作成装置によって作成された夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査する半田付け状態検査手段を有することを特徴としている。 A discrete component soldering state inspection device according to the present invention is a discrete component soldering state inspection device using the soldering state inspection data creation device of the present invention, and includes all lands on the printed circuit board. And a soldering state inspection means for inspecting a soldering state using a soldering state inspection condition corresponding to each land portion created by the soldering state inspection data creation device. Yes.
また、本発明のディスクリート部品の半田付け状態検査装置においては、前記プリント基板における前記検査対象外のグループ以外の全てのランド部に対して、半田付け状態検査用データ作成装置によって作成された夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査する半田付け状態検査手段を有するのが好ましい。 Further, in the discrete component soldering state inspection apparatus of the present invention, each land portion other than the non-inspected group on the printed circuit board is created by the soldering state inspection data creation device. It is preferable to have soldering state inspection means for inspecting the soldering state using the soldering state inspection condition corresponding to the land portion.
本発明によれば、ディスクリート部品の半田付け状態の検査条件設定作業における作業者の作業負担を格段に軽減するとともに作業時間を大幅に短縮し、誤入力の虞をなくし、検査効率を格段に向上させることの可能なディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成方法及び装置、並びに半田付け状態検査方法及び装置が得られる。 According to the present invention, the burden on the operator in the inspection condition setting work of the soldering state of the discrete component is remarkably reduced, the work time is greatly shortened, the possibility of erroneous input is eliminated, and the inspection efficiency is greatly improved. A method and apparatus for creating data for soldering state inspection of discrete components that can be performed, and a soldering state inspection method and apparatus are obtained.
図１は本発明の一実施形態にかかるディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成装置及び半田付け状態検査装置の概略構成を示すブロック図である。図２は図１のディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成装置を用いたディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成方法における検査用データ作成手順を概略的に示すフローチャートである。 FIG. 1 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a discrete component soldering state inspection data creation device and a soldering state inspection device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a flowchart schematically showing an inspection data creation procedure in the discrete part soldering state inspection data creation method using the discrete part soldering state inspection data creation apparatus of FIG.
本実施形態のディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成装置１０は、半田付け状態検査装置１００内のコンピュータに夫々インストールされた、ランド部径情報取得手段２と、スルーホール径情報取得手段３と、ランド部グループ分け手段４と、代表ランド部検査条件入力設定手段５と、グループ内ランド部検査条件複製手段６と、を有している。図１中、１は撮像手段、７は半田付け状態検査手段、１６は撮像手段１（又は後述する画像ファイル１１）と半田付け状態検査装置１００内のコンピュータとに接続する画像表示装置、１７は半田付け状態検査装置１００内のコンピュータと画像表示装置１６とに接続するデータ入力装置である。
なお、図１の半田付け状態検査用データ作成装置１０では、撮像手段１、画像表示装置１６及びデータ入力装置１７を、半田付け状態検査装置とは別体に備えて、半田付け状態検査装置１００内のコンピュータに接続するように構成したが、撮像手段１、画像表示装置１６及びデータ入力装置１７を、半田付け状態検査装置１００（更には、半田付け状態検査用データ作成装置１０）に一体的に備えた構成としてもよい。
The discrete component soldering state inspection data creation device 10 of this embodiment includes a land portion diameter information acquisition unit 2, a through-hole diameter information acquisition unit 3, which are installed in a computer in the soldering state inspection device 100. , Land portion grouping means 4, representative land portion inspection condition input setting means 5, and in-group land portion inspection condition duplicating means 6. In FIG. 1, 1 is an image pickup means, 7 is a soldering state inspection means, 16 is an image display device connected to the image pickup means 1 (or an image file 11 described later) and a computer in the soldering state inspection apparatus 100, and 17 The data input device is connected to the computer in the soldering state inspection device 100 and the image display device 16.
In the soldering state inspection data creation device 10 of FIG. 1, the imaging means 1, the image display device 16, and the data input device 17 are provided separately from the soldering state inspection device, and the soldering state inspection device 100 is provided. The image pickup means 1, the image display device 16, and the data input device 17 are integrated with the soldering state inspection device 100 (and the soldering state inspection data creation device 10). It is good also as a structure provided for.
撮像手段１は、半田付けされたプリント基板の半田付け部分を撮像する撮像装置で構成されている。また、図１の例の半田付け状態検査用データ作成装置１０では、撮像手段１が撮像した画像を、画像ファイル１に保存するように構成されている。なお、撮像手段１が撮像した画像を、撮像手段１が内蔵するメモリに保存するように構成されていてもよい。 The imaging means 1 is composed of an imaging device that images a soldered portion of a soldered printed circuit board. In addition, the soldering state inspection data creation apparatus 10 in the example of FIG. 1 is configured to store an image captured by the imaging unit 1 in the image file 1. The image captured by the imaging unit 1 may be stored in a memory built in the imaging unit 1.
ランド部径情報取得手段２は、プリント基板製作用のガーバーデータを用いて、プリント基板上の夫々の位置に形成される各ランド部の径情報を取得する。また、図１の例の半田付け状態検査用データ作成装置１０では、ランド部径情報取得手段２は、プリント基板製作用のガーバーデータを、プリント基板製作用ガーバーデータファイル１２を入力することにより取得するように構成されている。 The land portion diameter information acquisition means 2 acquires diameter information of each land portion formed at each position on the printed circuit board using Gerber data of the printed circuit board manufacturing action. Further, in the soldering state inspection data creation device 10 of the example of FIG. 1, the land portion diameter information acquisition unit 2 acquires the Gerber data of the printed circuit board production by inputting the printed circuit board production Gerber data file 12. Is configured to do.
スルーホール径情報取得手段３は、プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、プリント基板上の各ランド部におけるスルーホールの径情報を取得する。また、図１の例の半田付け状態検査用データ作成装置１０では、スルーホール径情報取得手段３は、スルーホール形成用のドリルデータを、ドリルデータファイル１３を入力することにより取得するように構成されている。また、好ましくは、スルーホール径情報取得手段３は、更に、プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、プリント基板上の各ランド部のうち、ディスクリート部品が搭載されないランド部を検出するように構成されている。 The through hole diameter information acquisition means 3 acquires through hole diameter information in each land portion on the printed circuit board using drill data for forming a through hole in each land portion of the printed circuit board. In addition, in the soldering state inspection data creation device 10 in the example of FIG. 1, the through hole diameter information acquisition unit 3 is configured to acquire drill data for through hole formation by inputting a drill data file 13. Has been. Preferably, the through-hole diameter information acquisition means 3 further uses a drill data for forming a through-hole in each land portion of the printed circuit board, and uses a drill data for forming a through-hole in each land portion of the printed circuit board. Is configured to detect a part.
ランド部グループ分け手段４は、取得したランド部の径と当該ランド部に形成するスルーホールの径との組合せのパターンごとに、プリント基板に形成された全てのランド部をグループ分けする。また、図１の例の半田付け状態検査用データ作成装置１０では、ランド部グループ分け手段４がグループ分けした情報を、グループ分け情報ファイル１４に保存するように構成されている。また、好ましくは、ランド部グループ分け手段４は、更に、スルーホール径情報取得手段３により検出されたディスクリート部品が搭載されないランド部を、検査対象外のグループにグループ分けするように構成されている。なお、ランド部グループ分け手段４がグループ分けした情報を、半田付け状態検査装置１００内のコンピュータのメモリに保存するように構成されていてもよい。 The land part grouping means 4 groups all land parts formed on the printed circuit board for each combination pattern of the acquired diameter of the land part and the diameter of the through hole formed in the land part. Further, the soldering state inspection data creation device 10 in the example of FIG. 1 is configured to store the information grouped by the land group grouping means 4 in the grouping information file 14. Preferably, the land part grouping means 4 is further configured to group the land parts on which the discrete parts detected by the through-hole diameter information acquiring means 3 are not mounted into groups not to be inspected. . The information grouped by the land group grouping unit 4 may be stored in a memory of a computer in the soldering state inspection apparatus 100.
代表ランド部検査条件入力設定手段５は、撮像手段１が撮像した、半田付けされたプリント基板の半田付け部分の画像を用いて、夫々のグループ内の任意の一つのランド部である代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件を入力設定させる。図１の例の半田付け状態検査用データ作成装置１０では、半田付け状態の検査条件の入力設定は、代表ランド部検査条件入力設定手段５が、まず、画像表示装置１６に、画像ファイル１１に保存されている半田付けされたプリント基板の半田付け部分の画像を表示させる。そして、作業者が表示された画像を観察しながら、データ入力装置１７を介して代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件を入力したときの情報を半田付け状態検査装置１００内のコンピュータの一時記憶領域に記憶するように構成されている。また、好ましくは、代表ランド部検査条件入力設定手段５は、検査対象外のグループ以外の夫々のグループ内の任意の一つのランド部である代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件を入力設定させるように、入力対象となるランド部を制御する構成となっている。 The representative land portion inspection condition input setting means 5 uses the image of the soldered portion of the soldered printed circuit board imaged by the image pickup means 1, and represents a representative land portion that is any one land portion in each group. The inspection condition of the soldering state for is input and set. In the soldering state inspection data creation device 10 in the example of FIG. 1, the representative land portion inspection condition input setting means 5 first sets the soldering state inspection condition input to the image display device 16 and the image file 11. The image of the soldered part of the stored soldered printed circuit board is displayed. Then, while observing the displayed image, the information when the inspection condition of the soldering state for the representative land portion is input via the data input device 17 is temporarily stored in the computer in the soldering state inspection device 100. It is configured to store in the area. Preferably, the representative land portion inspection condition input setting means 5 inputs and sets a soldering state inspection condition for a representative land portion which is an arbitrary one land portion in each group other than the group not to be inspected. Thus, it is the structure which controls the land part used as input object.
グループ内ランド部検査条件複製手段６は、代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件が入力設定されたときに、代表ランド部以外の全てのランド部に対し、代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製する。また、好ましくは、グループ内ランド部検査条件複製手段６は、検査対象外のグループ以外のグループに属する代表ランド部以外の全てのランド部に対し、代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製する。また、図１の例の半田付け状態検査用データ作成装置１０では、グループ内ランド部検査条件複製手段６は、複製したランド部の半田付け状態の検査条件を備えた検査用データと、代表ランド部の半田付け状態の検査条件を備えた検査用データを検査用データファイル１５に保存するように構成されている。なお、グループ内ランド部検査条件複製手段６は、複製したランド部の半田付け状態の検査条件を備えた検査用データを、代表ランド部の半田付け状態の検査条件を備えた検査用データとともに、半田付け状態検査装置１００内のコンピュータの一時記憶領域に記憶するように構成されていてもよい。 The in-group land portion inspection condition duplicating means 6 is input and set to the representative land portion for all land portions other than the representative land portion when the inspection condition of the soldering state for the representative land portion is input and set. Duplicate the soldering inspection conditions. Preferably, the in-group land portion inspection condition duplicating means 6 performs soldering input to the representative land portion for all land portions other than the representative land portion belonging to a group other than the group not to be inspected. Duplicate state inspection conditions. Further, in the soldering state inspection data creation device 10 in the example of FIG. 1, the in-group land portion inspection condition duplicating means 6 includes inspection data having inspection conditions for the soldered state of the copied land portion, and the representative land. The inspection data having the inspection condition of the soldering state of the part is stored in the inspection data file 15. The in-group land portion inspection condition duplicating means 6 includes the inspection data having the inspection condition of the soldered state of the replicated land portion together with the inspection data having the inspection condition of the representative land portion soldering state. It may be configured to store in a temporary storage area of a computer in the soldering state inspection apparatus 100.
半田付け状態検査手段７は、半田付け状態検査装置１００内に備えられていて、プリント基板の全てのランド部に対して、夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査する。また、好ましくは、半田付け状態検査手段７は、プリント基板における検査対象外のグループ以外の全てのランド部に対して、夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査するように構成されている。なお、図１の例では、半田付け状態検査手段７は、夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を、検査用データファイル１５を入力することによって取得するように構成されている。また、図１の例の半田付け状態検査装置１００では、半田付け状態検査手段７は、半田付け状態の検査結果情報を画像表示装置１６に転送するように構成されている。 The soldering state inspection means 7 is provided in the soldering state inspection apparatus 100 and solders all the land portions of the printed circuit board using the soldering state inspection conditions corresponding to the respective land portions. Check the condition. Preferably, the soldering state inspection means 7 uses a soldering state inspection condition corresponding to each land portion for all land portions other than the non-inspected group on the printed circuit board. Configured to inspect. In the example of FIG. 1, the soldering state inspection means 7 is configured to acquire the inspection condition of the soldering state corresponding to each land portion by inputting the inspection data file 15. Further, in the soldering state inspection apparatus 100 of the example of FIG. 1, the soldering state inspection unit 7 is configured to transfer the inspection result information of the soldering state to the image display device 16.
このように構成された図１の例のディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成装置を用いたディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成手順の具体例を、図２を基礎として、適宜、図３〜図８を用いて説明する。
なお、本例では、ディスクリート部品の半田付け状態検査に用いる、ディスクリート部品が半田付けされたプリント基板として図３に示すものを用いるものとする。また、説明の便宜上、図３に示すプリント基板２０に実際に半田付けされているランド部のうち、符号Ｓ１〜Ｓ４４で示されたランド部を、プリント基板に半田付けされている全てのランド部であるものとして説明することとする。
A specific example of the procedure for creating the discrete component soldering state inspection data using the discrete component soldering state inspection data creation apparatus of the example of FIG. 1 configured as described above is appropriately illustrated on the basis of FIG. This will be described with reference to FIGS.
In this example, the printed circuit board shown in FIG. 3 is used as the printed circuit board on which the discrete component is soldered, which is used for the soldering state inspection of the discrete component. For convenience of explanation, among the land portions actually soldered to the printed circuit board 20 shown in FIG. 3, all the land portions indicated by reference numerals S1 to S44 are soldered to the printed circuit board. It will be described as being.
図３に示すプリント基板２０は、撮像手段１により撮像され、撮像された画像が画像ファイル１１に保存されている。
なお、本例では、画像ファイル１１に保存されているプリント基板２０の画像が、検査のために、画像表示装置１６に表示されているものとする。
A printed circuit board 20 shown in FIG. 3 is picked up by the image pickup means 1, and the picked-up image is stored in the image file 11.
In this example, it is assumed that the image of the printed circuit board 20 stored in the image file 11 is displayed on the image display device 16 for inspection.
この状態において、まず、ランド部径情報取得手段２が、プリント基板製作用のガーバーデータを用いて、プリント基板２０上の夫々の位置に形成される各ランド部の径情報を取得する（ステップＳ１）。
プリント基板製作用のガーバーデータは、部品面パターンのガーバーデータ、部品面レジストのガーバーデータ、部品面シルク（即ち、電子部品の配置を示すために部品番号等が印刷された部分）のガーバーデータ、半田面パターンのガーバーデータ、半田面レジストのガーバーデータ、半田面シルクのガーバーデータ等を有して構成されている。
本例のランド部径情報取得手段２は、半田面パターンのガーバーデータに備わるランド部ごとの位置情報（Ｘ座標位置、Ｙ座標位置）とともに、径のサイズを取得する。図４にランド部径情報取得手段２が取得対象とする、図３のプリント基板２０におけるランド部Ｓ１〜Ｓ４４のガーバーデータを示す。なお、図４に示すランド部の位置情報Ｘ１〜Ｘ３３、Ｙ１〜Ｙ２８は、夫々異なる座標位置を示し、ランド部の径ａ１〜ａ５は、夫々異なる大きさを示している。
In this state, first, the land portion diameter information acquisition means 2 acquires the diameter information of each land portion formed at each position on the printed circuit board 20 using the Gerber data of the printed circuit board manufacturing action (step S1). ).
Gerber data of printed circuit board production includes Gerber data of component surface pattern, Gerber data of component surface resist, Gerber data of component surface silk (that is, a part number etc. printed to indicate the arrangement of electronic components), It is configured to have Gerber data of a solder surface pattern, Gerber data of a solder surface resist, Gerber data of solder surface silk, and the like.
The land part diameter information acquisition means 2 of this example acquires the size of the diameter together with the position information (X coordinate position, Y coordinate position) for each land part included in the Gerber data of the solder surface pattern. FIG. 4 shows Gerber data of the land portions S1 to S44 on the printed circuit board 20 of FIG. 3 to be acquired by the land portion diameter information acquiring means 2. Note that the land portion position information X1 to X33 and Y1 to Y28 shown in FIG. 4 indicate different coordinate positions, and the land portion diameters a1 to a5 indicate different sizes.
次に、スルーホール径情報取得手段３が、プリント基板２０の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、プリント基板上の各ランド部におけるスルーホールの径情報を取得する（ステップＳ２）。
本例のスルーホール径情報取得手段３は、ドリルデータに備わるランド部ごとの位置情報（Ｘ座標位置、Ｙ座標位置）とともに、ランド部に形成するスルーホールの径のサイズを取得する。図５にスルーホール径情報取得手段３が取得対象とする、図３のプリント基板におけるランド部Ｓ１〜Ｓ４４のドリルデータを示す。なお、図５に示すランド部の位置情報Ｘ１〜Ｘ３３、Ｙ１〜Ｙ２８は、図４と同様、夫々異なる座標位置を示し、ランド部に形成するスルーホールの径ｂ１〜ｂ６は、夫々異なる大きさを示している。また、本例では、図示は省略するが、スルーホール径情報取得手段３は、プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、プリント基板上の各ランド部のうち、ディスクリート部品が搭載されないランド部を検出する。
Next, the through-hole diameter information acquisition means 3 acquires through-hole diameter information in each land portion on the printed circuit board using drill data for forming a through hole in each land portion of the printed circuit board 20 (step S2). ).
The through hole diameter information acquisition means 3 of this example acquires the size of the diameter of the through hole formed in the land portion together with the position information (X coordinate position, Y coordinate position) for each land portion included in the drill data. FIG. 5 shows drill data of the land portions S1 to S44 on the printed circuit board shown in FIG. Note that the land portion position information X1 to X33 and Y1 to Y28 shown in FIG. 5 indicate different coordinate positions as in FIG. 4, and the diameters b1 to b6 of the through holes formed in the land portions are different sizes. Is shown. In this example, although not shown, the through-hole diameter information acquisition unit 3 uses the drill data for forming the through-holes in each land portion of the printed circuit board, and uses discrete data in each land portion on the printed circuit board. Detects land where no parts are mounted.
次に、ランド部グループ分け手段４が、取得したランド部の径と当該ランド部に形成するスルーホールの径との組合せのパターンごとに、プリント基板２０に形成された全てのランド部Ｓ１〜Ｓ２２をグループ分けする（ステップＳ３）。図６(b)にグループ分けした結果を示す。図４のガーバーデータと図５のドリルデータから、ランド部Ｓ１〜Ｓ６，Ｓ９〜Ｓ１３，Ｓ１５，Ｓ２０，Ｓ２１，Ｓ２４，Ｓ２９，Ｓ３１，Ｓ４１，Ｓ４４（ランド部の径ａ１、スルーホールの径ｂ１）と、ランド部Ｓ１７，Ｓ１８，Ｓ３６〜Ｓ４０（ランド部の径ａ１、スルーホールの径ｂ６）と、ランド部Ｓ７，Ｓ８（ランド部の径ａ２、スルーホールの径ｂ２）と、ランド部Ｓ１４，Ｓ１６，Ｓ４２，Ｓ４３（ランド部の径ａ３、スルーホールの径ｂ３）と、ランド部Ｓ１９，Ｓ２２，Ｓ２３，Ｓ２５，Ｓ２６（ランド部の径ａ４、スルーホールの径ｂ４）と、ランド部Ｓ２７，Ｓ２８，Ｓ３０，Ｓ３２〜Ｓ３５（ランド部の径ａ５、スルーホールの径ｂ５）の６グループに分かれる。また、本例では、図示は省略するが、ランド部グループ分け手段４は、プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、プリント基板上の各ランド部のうち、ディスクリート部品が搭載されないランド部を検出する。
図６(a)に半田付けされたランド部のグループ分け情報を図３のプリント基板に付加して示す。図６(a)に示すように、ランド部の径とスルーホールの径とが同じランド部は、必ずしも特定箇所に近接配置されているとは限らず、互いに離間した位置に配置されていることがある。また、プリント基板によっては、ランド部の径とスルーホールの径との組合せが異なるランド部が夫々入れ子状態のように複雑に配置され、配置箇所も膨大な数に及ぶことがある。このため、従来のような、作業者が、図３に示すプリント基板における個々のランド部に形成された半田付け部分を観察しながら検査条件を設定する方法では、大きさが同じ半田付け部分であっても、同じ検査条件を設定することは容易ではない。
これに対し、本実施形態によれば、ランド部の径とスルーホールの径との組合せのパターンごとに、プリント基板２０に形成された全てのランド部Ｓ１〜Ｓ４４をグループ分けするようにしたので、後述のように、夫々のグループに該当する一つのランド部についての検査条件を入力設定するだけで、グループ内のランド部の検査条件を自動的に複製することにより、プリント基板上の全てのランド部に対する検査データを作成することが可能となる。
Next, the land part grouping means 4 has all the land parts S1 to S22 formed on the printed circuit board 20 for each combination pattern of the acquired diameter of the land part and the diameter of the through hole formed in the land part. Are grouped (step S3). FIG. 6B shows the result of grouping. From the Gerber data in FIG. 4 and the drill data in FIG. 5, the land portions S1 to S6, S9 to S13, S15, S20, S21, S24, S29, S31, S41, S44 (land portion diameter a1, through hole diameter b1). ), Land portions S17, S18, S36 to S40 (land portion diameter a1, through hole diameter b6), land portions S7, S8 (land portion diameter a2, through hole diameter b2), and land portion S14. , S16, S42, S43 (land portion diameter a3, through hole diameter b3), land portions S19, S22, S23, S25, S26 (land portion diameter a4, through hole diameter b4), and land portion S27. , S28, S30, S32 to S35 (land portion diameter a5, through-hole diameter b5). Further, in this example, although not shown in the drawings, the land part grouping means 4 uses the drill data for through-hole formation in each land part of the printed circuit board, and uses discrete data in each land part on the printed circuit board. Detects the land where no is mounted.
FIG. 6A shows the grouping information of the soldered land portions added to the printed circuit board of FIG. As shown in FIG. 6 (a), the land portions having the same land portion diameter and through hole diameter are not necessarily disposed close to a specific portion, but are disposed at positions separated from each other. There is. Moreover, depending on the printed circuit board, land portions having different combinations of the land portion diameters and the through-hole diameters are arranged in a complicated manner such as nested states, and the number of arrangement portions may be enormous. For this reason, in the conventional method in which the operator sets inspection conditions while observing the soldering portions formed on the individual land portions in the printed circuit board shown in FIG. 3, the soldering portions having the same size are used. Even if it exists, it is not easy to set the same inspection conditions.
On the other hand, according to the present embodiment, all the land portions S1 to S44 formed on the printed circuit board 20 are grouped for each pattern of combinations of the land portion diameter and the through hole diameter. As will be described later, by simply inputting and setting the inspection conditions for one land portion corresponding to each group, the inspection conditions for the land portions in the group are automatically duplicated, so that Inspection data for the land portion can be created.
次に、代表ランド部検査条件入力設定手段５が、半田付けされたプリント基板の半田付け部分の画像を用いて、夫々のグループ内の任意の一つのランド部である代表ランド部に対して、半田付け状態の検査条件を入力設定させる。
詳しくは、代表ランド部検査条件入力設定手段５は、図３に示すプリント基板におけるランド部Ｓ１〜Ｓ４４に対し、グループＧ１〜Ｇ６が判別できるように、グループ識別子を付けた画像と、夫々のグループに該当する一つのランド部についての検査条件（半田領域のサイズ、半田の色等）の入力フィールド（図示省略）を、画像表示装置１６を介して表示し、作業者に、グループＧ１〜Ｇ６ごとの検査条件を入力させる。そして、作業者が表示された画像を観察しながら、データ入力装置１７を介して代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件（半田領域のサイズ、半田の色等）を入力したときの情報を半田付け状態検査装置１００内のコンピュータの一時記憶領域に記憶する。図７に図３のプリント基板においてグループ分けした各グループにおける任意の一つのランド部に対して、作業者が検査条件を入力設定したときのデータの一例を概念的に示す。図７の例では、ランド部Ｓ１（グループＧ１）、ランド部Ｓ１７（グループＧ２）、ランド部Ｓ７（グループＧ３）、ランド部Ｓ１４（グループＧ４）、ランド部Ｓ１９（グループＧ５）、ランド部Ｓ２７（グループＧ６）の６つのランド部を代表ランド部とし、夫々のランド部に対し、検査条件として、検査領域（半田付け領域）のサイズと検査領域の色情報が入力されている。
なお、本例では、代表ランド部検査条件入力設定手段５が、半田付けされたプリント基板の半田付け部分の画像を用いて、グループ内の任意の一つのランド部である代表ランド部に対して、半田付け状態の検査条件を作業者に入力設定させるようにしたが、代表ランド部検査条件入力設定手段５を介さずに、図示しない従来の検査条件入力設定手段を用いて、作業者が任意のランド部を選択して検査条件を入力設定するようにしてもよい。また本例では、図示は省略するが、代表ランド部検査条件入力設定手段５は、検査対象外のグループ以外の夫々のグループ内の任意の一つのランド部である代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件を、作業者に入力設定させるように、入力対象となるランド部を制御する。
Next, the representative land portion inspection condition input setting means 5 uses the image of the soldered portion of the soldered printed circuit board, with respect to the representative land portion which is any one land portion in each group, The inspection condition of the soldering state is input and set.
Specifically, the representative land portion inspection condition input setting means 5 has an image with group identifiers and groups for the land portions S1 to S44 on the printed circuit board shown in FIG. An input field (not shown) of inspection conditions (solder area size, solder color, etc.) for one land portion corresponding to 1 is displayed via the image display device 16, and is displayed to the operator for each of the groups G1 to G6. Enter the inspection conditions. Then, while observing the displayed image, the information when the inspection condition (solder area size, solder color, etc.) of the soldering state with respect to the representative land portion is input via the data input device 17 is soldered. It is stored in a temporary storage area of a computer in the attached state inspection apparatus 100. FIG. 7 conceptually shows an example of data when the operator inputs and sets inspection conditions for any one land portion in each group divided into groups in the printed circuit board of FIG. In the example of FIG. 7, the land portion S1 (group G1), the land portion S17 (group G2), the land portion S7 (group G3), the land portion S14 (group G4), the land portion S19 (group G5), and the land portion S27 ( The six land portions of group G6) are designated as representative land portions, and the size of the inspection region (soldering region) and the color information of the inspection region are input as inspection conditions for each land portion.
In this example, the representative land portion inspection condition input setting means 5 uses the image of the soldered portion of the printed circuit board that is soldered to the representative land portion that is an arbitrary land portion in the group. The inspection condition of the soldering state is input and set by the operator, but the operator can arbitrarily set the inspection condition input setting means (not shown) without using the representative land portion inspection condition input setting means 5. It is also possible to select the land portion and input and set the inspection conditions. Further, in this example, although not shown, the representative land portion inspection condition input setting means 5 is in a soldered state with respect to the representative land portion which is an arbitrary one land portion in each group other than the group not to be inspected. The land part to be input is controlled so that the operator inputs and sets the inspection condition.
次に、グループ内ランド部検査条件複製手段６が、代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件が入力設定されたときに、当該グループに属する代表ランド部以外の全てのランド部に対し、代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製する（ステップＳ４）。
詳しくは、本例では、図７に示すランド部Ｓ１に対して入力設定された検査条件（検査領域のサイズｃ１、検査領域の色情報ｄ１）を、ランド部Ｓ２〜Ｓ６，Ｓ９〜Ｓ１３，Ｓ１５，Ｓ２０，Ｓ２１，Ｓ２４，Ｓ２９，Ｓ３１，Ｓ４１，Ｓ４４に対する検査条件として複製する。また、図７に示すランド部Ｓ１７に対して入力設定された検査条件（検査領域のサイズｃ２、検査領域の色情報ｄ２）を、ランド部Ｓ１８，Ｓ３６〜Ｓ４０に対する検査条件として複製する。また、図７に示すランド部Ｓ７に対して入力設定された検査条件（検査領域のサイズｃ３、検査領域の色情報ｄ３）を、ランド部Ｓ８に対する検査条件として複製する。また、図７に示すランド部Ｓ１４に対して入力設定された検査条件（検査領域のサイズｃ４、検査領域の色情報ｄ４）を、ランド部Ｓ１６，Ｓ４２，Ｓ４３に対する検査条件として複製する。また、図７に示すランド部Ｓ１９に対して入力設定された検査条件（検査領域のサイズｃ５、検査領域の色情報ｄ５）を、ランド部Ｓ２２，Ｓ２３，Ｓ２５，Ｓ２６に対する検査条件として複製する。また、図７に示すランド部Ｓ２７に対して入力設定された検査条件（検査領域のサイズｃ６、検査領域の色情報ｄ６）を、ランド部Ｓ２８，Ｓ３０，Ｓ３２〜Ｓ３５に対する検査条件として複製する。また、本例では、図示は省略するが、グループ内ランド部検査条件複製手段６は、検査対象外のグループ以外のグループに属する代表ランド部以外の全てのランド部に対し、代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製する。
なお、代表ランド部検査条件入力設定手段５を介さずに、図示しない従来の検査条件入力設定手段を用いて、作業者が任意のランド部を選択して検査条件を入力設定するようにした場合は、グループ内ランド部検査条件複製手段６は、作業者が検査条件を入力設定した当該ランド部の検査条件を、当該ランド部と同じグループに属する全てのランド部に対する検査条件として複製する。
そして、グループ内ランド部検査条件複製手段６は、複製したランド部の半田付け状態の検査条件を備えた検査用データと、代表ランド部の半田付け状態の検査条件を備えた検査用データを、検査用データファイル１５に保存する。
これにより、作業者は、６つの代表ランド部に対する検査条件を入力設定するだけで、ランド部Ｓ１〜Ｓ４４の全ての検査用データの作成が完了する。図８は、図７に示す各グループにおける夫々一つのランド部に対して入力設定した検査条件を用いて、図３に示すプリント基板における符号で示す全てのランド部に対する検査条件を自動複製することによって作成した検査用データの一例を概念的に示す表である。
Next, when the inspection condition of the soldering state for the representative land portion is input and set, the in-group land portion inspection condition duplicating means 6 applies the representative land to all the land portions other than the representative land portion belonging to the group. The inspection condition of the soldering state input and set for the part is duplicated (step S4).
Specifically, in this example, the inspection conditions (inspection area size c1 and inspection area color information d1) input and set for the land part S1 shown in FIG. 7 are used as the land parts S2 to S6, S9 to S13, and S15. , S20, S21, S24, S29, S31, S41, and S44. Also, the inspection conditions (inspection area size c2 and inspection area color information d2) input and set for the land portion S17 shown in FIG. 7 are duplicated as inspection conditions for the land portions S18 and S36 to S40. Further, the inspection conditions (inspection area size c3 and inspection area color information d3) input and set for the land portion S7 shown in FIG. 7 are duplicated as inspection conditions for the land portion S8. Further, the inspection conditions (inspection area size c4, inspection area color information d4) input and set for the land portion S14 shown in FIG. 7 are duplicated as inspection conditions for the land portions S16, S42, and S43. Further, the inspection conditions (inspection area size c5, inspection area color information d5) input and set for the land portion S19 shown in FIG. 7 are duplicated as inspection conditions for the land portions S22, S23, S25, and S26. Also, the inspection conditions (inspection area size c6, inspection area color information d6) input and set for the land portion S27 shown in FIG. 7 are duplicated as inspection conditions for the land portions S28, S30, and S32 to S35. Further, in this example, although not shown, the in-group land portion inspection condition duplicating means 6 applies to all the land portions other than the representative land portion belonging to the group other than the group not to be inspected to the representative land portion. Duplicate the inspection condition of the soldering state that is set as input.
In the case where the operator selects an arbitrary land portion and inputs and sets the inspection condition by using conventional inspection condition input setting means (not shown) without using the representative land portion inspection condition input setting means 5. The in-group land part inspection condition duplicating means 6 duplicates the inspection condition of the land part to which the operator inputs and sets the inspection condition as the inspection condition for all land parts belonging to the same group as the land part.
Then, the in-group land portion inspection condition duplicating means 6 includes inspection data having inspection conditions for the soldered state of the duplicated land portion and inspection data having inspection conditions for the soldering state of the representative land portion. The data is stored in the inspection data file 15.
Thus, the operator only needs to input and set the inspection conditions for the six representative land portions, and the creation of all inspection data for the land portions S1 to S44 is completed. 8 automatically replicates the inspection conditions for all the land portions indicated by reference numerals in the printed circuit board shown in FIG. 3 using the inspection conditions input and set for each land portion in each group shown in FIG. 3 is a table conceptually showing an example of inspection data created by the above.
その後、半田付け状態検査手段７が、検査用データファイル１５を入力し本実施形態において作成されたすべてのランド部の半田付け状態検査条件を取得し、取得したすべてのランド部の半田付け状態検査条件に基づき、半田付け状態の良・不良の検査を行い、半田付け状態の検査結果情報を画像表示装置１６に転送する。画像表示装置１６は、半田付け状態検査手段７により転送された半田付け状態の検査結果情報を表示する。なお、本例では、図示は省略するが、半田付け状態検査手段７は、プリント基板における検査対象外のグループ以外の全てのランド部に対して、夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査する。 Thereafter, the soldering state inspection means 7 inputs the inspection data file 15 and acquires the soldering state inspection conditions of all the land portions created in the present embodiment, and the acquired soldering state inspection of all the land portions. Based on the conditions, the soldered state is checked for good / bad, and the inspection result information of the soldered state is transferred to the image display device 16. The image display device 16 displays the inspection result information of the soldering state transferred by the soldering state inspection means 7. In this example, although not shown, the soldering state inspection means 7 inspects the soldering state corresponding to each land portion for all land portions other than the group not to be inspected on the printed circuit board. Inspect the soldering condition using the conditions.
本実施形態の半田付け状態検査用データ作成方法及び装置、並びにそれを用いたディスクリート部品の半田付け状態検査方法及び装置によれば、同一グループに属する一つのランド部に対する検査条件を設定入力することで、同一グループ内の他のランド部に対する検査条件を自動的に作成することができる。このため、作業者が、プリント基板の半田付け部分を観察しながら、全てのランド部に対し、夫々別個に検査条件を設定入力していた従来の検査条件設定作業に比べて、ディスクリート部品の半田付け状態の検査条件設定作業の負担が格段に軽減され、検査条件の誤入力を生ずる虞がなくなり、検査効率が格段に向上する。
例えば、半田付け部分の数が２０００個に及びランド部の径と当該ランド部に形成するスルーホールの径との組合せのパターンが２０通り存在するプリント基板の全ての半田付け部分に対し半田付け状態の検査条件を設定する場合において、上述した本実施形態の方法及び装置を用いれば、ランド部の径と当該ランド部に形成するスルーホールの径との組合せのパターンによって、２０グループにグループ分けされる。そして、作業者は、２０グループの夫々において任意の一つの代表ランド部に対し、半田付け状態の検査条件を入力設定すれば、同じグループに属する代表ランド部位以外のランド部に対する半田付け状態の検査条件を、入力設定する必要がなく、代表ランド部の半田付け状態の検査条件が自動的に複製される。その結果、作業者の半田付け状態の検査条件の入力設定に要する作業負担は、グループ分けした個数（上記の場合、２０個）分で済む。
According to the soldering state inspection data creation method and apparatus of this embodiment, and the discrete component soldering state inspection method and apparatus using the soldering state inspection data, setting and inputting the inspection conditions for one land portion belonging to the same group Thus, inspection conditions for other land portions in the same group can be automatically created. For this reason, compared to the conventional inspection condition setting operation in which an operator sets and inputs inspection conditions for each land portion individually while observing the soldered portion of the printed circuit board, the solder for discrete components is used. The burden of setting the inspection conditions in the attached state is remarkably reduced, there is no possibility of erroneous input of inspection conditions, and inspection efficiency is greatly improved.
For example, the number of soldered parts is 2000, and there are 20 patterns of combinations of the diameter of the land part and the diameter of the through hole formed in the land part. When the inspection conditions are set, if the method and apparatus of the present embodiment described above are used, the inspection conditions are grouped into 20 groups according to the combination pattern of the diameter of the land portion and the diameter of the through hole formed in the land portion. The Then, if the operator inputs and sets the soldering state inspection conditions for any one representative land portion in each of the 20 groups, the soldering state inspection for the land portions other than the representative land portions belonging to the same group is performed. There is no need to input the condition, and the inspection condition of the soldering state of the representative land portion is automatically duplicated. As a result, the work burden required for the input setting of the inspection condition of the soldering state of the worker is sufficient for the grouped number (20 in the above case).
一方、上記と同様、半田付け部分の数が２０００個に及びランド部の径と当該ランド部に形成するスルーホールの径との組合せのパターンが２０通り存在するプリント基板の全ての半田付け部分に対し半田付け状態の検査条件を設定する場合において、従来の方法を用いると、作業者は、２０００個のランド部全てを一箇所ずつ半田付け部分の画像を観察しながら、経験や勘に基づいて、当該半田付け部分におけるランド部やスルーホールの径を推定し、推定した径に応じた検査条件を入力設定する必要が生じる。そして、作業者の半田付け状態の検査条件の入力設定に要する作業負担が、全ての半田付け部分の個数（上記の場合、２０００個）分に及ぶ結果、検査条件設定作業が非常に煩雑化し、作業者に過度の作業負担や過大な作業時間がかかる上、検査条件の誤入力を生じ易くなり、検査効率が非常に悪くなる。 On the other hand, in the same manner as described above, the number of soldered portions is 2000, and there are 20 patterns of combinations of the diameter of the land portion and the diameter of the through hole formed in the land portion. On the other hand, when setting the inspection condition of the soldering state, using the conventional method, the operator can observe all the 2000 land portions one by one while observing the image of the soldering portion one by one based on experience and intuition. Therefore, it is necessary to estimate the diameter of the land portion or the through hole in the soldered portion, and to input and set the inspection condition corresponding to the estimated diameter. And, as a result of the work burden required for the input setting of the inspection condition of the soldering state of the worker reaching the number of all the soldered parts (2000 in the above case), the inspection condition setting work becomes very complicated, In addition to excessive work load and excessive work time for the operator, erroneous input of inspection conditions is likely to occur, and inspection efficiency becomes very poor.
本実施形態の半田付け状態検査用データ作成方法及び装置、並びにそれを用いたディスクリート部品の半田付け状態検査方法及び装置において、プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、プリント基板上の各ランド部のうち、ディスクリート部品が搭載されないランド部を検出し、ディスクリート部品が搭載されないランド部を、検査対象外のグループにグループ分けし、検査対象外のグループ以外のグループに属する代表ランド部以外の全てのランド部に対し、代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製するようにすれば、検査対象外のランド部の仕分け作業を作業者が行うことなく、検査対象外のランド部に対する半田付け状態の検査用データの作成や、検査対象外のランド部に対する検査を行わずに済み、作業者の負担がより一層軽減するとともに、検査用データの作成効率や、検査効率がより一層向上する。 In the soldering state inspection data creation method and apparatus of the present embodiment, and the discrete part soldering state inspection method and apparatus using the soldering state inspection data and drilling data for through-hole formation in each land portion of the printed circuit board, Among the land portions on the printed circuit board, the land portion where no discrete component is mounted is detected, and the land portion where no discrete component is mounted is grouped into a group that is not subject to inspection, and belongs to a group other than the group that is not subject to inspection. If all the land portions other than the representative land portion are replicated with the inspection condition of the soldering state input and set for the representative land portion, the operator performs the sorting operation of the land portion that is not the inspection target. Therefore, it is possible to create data for inspecting the soldered state of the land portion not subject to inspection or Finished without test for de unit, with the burden of the operator is further reduced, the or creating efficiency test data, test efficiency is further improved.
なお、上記実施形態においては、説明の便宜上、ランド部グループ分け手段４がグループ分けしたグループごとに、ランド部の径とスルーホールの径の両方が異なっているものと、ランド部の径が同じであり、且つ、スルーホールの径が異なっているものとを含む例について説明したが、ランド部グループ分け手段４は、その他にランド部の径が異なり、且つ、スルーホールの径が同じである、夫々のランド部を、夫々別のグループとしてグループ分けすることも可能に構成される。 In the above embodiment, for the sake of convenience of explanation, for each group grouped by the land portion grouping means 4, both the land portion diameter and the through hole diameter are different, and the land portion diameter is the same. However, the land part grouping means 4 has other land part diameters different from each other, and the through hole diameters are the same. The land portions can be grouped as separate groups.
１ 撮像手段
２ ランド部径情報取得手段
３ スルーホール径情報取得手段
４ ランド部グループ分け手段
５ 代表ランド部検査条件入力設定手段
６ グループ内ランド部検査条件複製手段
７ 半田付け状態検査手段
１０ 半田付け状態検査用データ作成装置
１００ 半田付け状態検査装置
１１ 画像ファイル
１２ プリント基板作成用ガーバーデータファイル
１３ ドリルデータファイル
１４ グループ分け情報ファイル
１５ 検査用データファイル
１６ 画像表示装置
１７ データ入力装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Imaging means 2 Land part diameter information acquisition means 3 Through-hole diameter information acquisition means 4 Land part grouping means 5 Representative land part inspection condition input setting means 6 In-group land part inspection condition duplication means 7 Soldering state inspection means 10 Soldering State inspection data creation device 100 Soldering state inspection device 11 Image file 12 Printed circuit board creation Gerber data file 13 Drill data file 14 Grouping information file 15 Inspection data file 16 Image display device 17 Data input device
Claims (8)
前記プリント基板製作用のガーバーデータを用いて、該プリント基板上の夫々の位置に形成される各ランド部の径情報を取得するランド部径情報取得工程と、
前記プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、該プリント基板上の各ランド部におけるスルーホールの径情報を取得するスルーホール径情報取得工程と、
前記取得したランド部の径と当該ランド部に形成するスルーホールの径との組合せのパターンごとに、前記プリント基板に形成された全てのランド部をグループ分けするランド部グループ分け工程と、
夫々のグループ内の任意の一つのランド部である代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件が入力設定されたときに、当該グループに属する前記代表ランド部以外の全てのランド部に対し、該代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製するグループ内ランド部検査条件複製工程と、
を有することを特徴とするディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成方法。 A method of creating data for soldering state inspection used for soldering state inspection of discrete components in a printed circuit board in which discrete components inserted into through holes are soldered from the back side,
Land portion diameter information acquisition step for acquiring diameter information of each land portion formed at each position on the printed circuit board, using Gerber data of the printed circuit board manufacturing action,
Using the drill data for through-hole formation in each land portion of the printed circuit board, a through-hole diameter information acquiring step for acquiring diameter information of the through hole in each land portion on the printed circuit board,
Land portion grouping step for grouping all land portions formed on the printed circuit board for each pattern of combinations of the diameters of the acquired land portions and the diameters of through holes formed in the land portions;
When the inspection condition of the soldering state for the representative land portion which is an arbitrary one land portion in each group is input and set, the representative land portion for all land portions other than the representative land portion belonging to the group is displayed. In-group land inspection condition duplication process for duplicating the soldering inspection conditions set for the land,
A method for creating data for inspecting the soldering state of a discrete component, comprising:
前記ランド部グループ分け工程では、更に、前記スルーホール径情報取得工程で検出したディスクリート部品が搭載されないランド部を、検査対象外のグループにグループ分けし、
前記グループ内ランド部検査条件複製工程では、前記検査対象外のグループ以外のグループに属する前記代表ランド部以外の全てのランド部に対し、該代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製することを特徴とする請求項１に記載のディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成方法。 In the through hole diameter information acquisition step, a land portion on which the discrete component is not mounted is detected from the land portions on the printed circuit board using drill data for forming a through hole in each land portion of the printed circuit board. And
In the land part grouping step, further, the land part on which the discrete component detected in the through-hole diameter information acquisition step is not mounted is grouped into a group not to be inspected,
In the in-group land portion inspection condition duplicating step, all land portions other than the representative land portion belonging to a group other than the group not to be inspected are in a soldered state input and set to the representative land portion. 2. The method of creating data for inspecting a soldering state of a discrete component according to claim 1, wherein the inspection condition is duplicated.
前記プリント基板製作用のガーバーデータを用いて、該プリント基板上の夫々の位置に形成される各ランド部の径情報を取得するランド部径情報取得手段と、
前記プリント基板の各ランド部におけるスルーホール形成用のドリルデータを用いて、該プリント基板上の各ランド部におけるスルーホールの径情報を取得するスルーホール径情報取得手段と、
前記取得したランド部の径と当該ランド部に形成するスルーホールの径との組合せのパターンごとに、前記プリント基板に形成された全てのランド部をグループ分けするランド部グループ分け手段と、
夫々のグループ内の任意の一つのランド部である代表ランド部に対して、半田付け状態の検査条件を入力設定させる代表ランド部検査条件入力設定手段と、
前記代表ランド部に対する半田付け状態の検査条件が入力設定されたときに、当該グループに属する該代表ランド部以外の全てのランド部に対し、該代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製するグループ内ランド部検査条件複製手段と、
を有することを特徴とするディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成装置。 A data creation device for soldering state inspection used for soldering state inspection of discrete components on a printed circuit board in which discrete components inserted into through holes are soldered from the back side,
Land portion diameter information acquisition means for acquiring diameter information of each land portion formed at each position on the printed circuit board, using Gerber data of the printed circuit board manufacturing action,
Through hole diameter information acquisition means for acquiring through hole diameter information in each land portion on the printed circuit board using drill data for through hole formation in each land portion of the printed circuit board;
Land portion grouping means for grouping all land portions formed on the printed circuit board for each pattern of combinations of the diameters of the acquired land portions and the diameters of through holes formed in the land portions,
Representative land portion inspection condition input setting means for inputting and setting the inspection condition of the soldering state for the representative land portion which is an arbitrary one land portion in each group,
When the inspection condition of the soldering state for the representative land portion is input and set, the soldering state input and set for the representative land portion for all land portions other than the representative land portion belonging to the group In-group land inspection condition duplicating means for duplicating the inspection condition of
A data creation device for inspecting the soldering state of a discrete component, comprising:
前記ランド部グループ分け手段が、更に、前記スルーホール径情報取得手段により検出されたディスクリート部品が搭載されないランド部を、検査対象外のグループにグループ分けし、
前記グループ内ランド部検査条件複製手段が、前記検査対象外のグループ以外のグループに属する前記代表ランド部以外の全てのランド部に対し、該代表ランド部に対して入力設定された半田付け状態の検査条件を複製することを特徴とする請求項３に記載のディスクリート部品の半田付け状態検査用データ作成装置。 The through-hole diameter information acquisition means further detects a land portion on which no discrete component is mounted among each land portion on the printed circuit board using drill data for forming a through hole in each land portion of the printed circuit board. And
The land part grouping means further groups the land parts on which the discrete parts detected by the through-hole diameter information acquiring means are not mounted into groups not to be inspected,
The in-group land portion inspection condition duplicating means is connected to all the land portions other than the representative land portion belonging to a group other than the non-inspected group in a soldered state input to the representative land portion. 4. The data creation device for discrete component soldering state inspection according to claim 3, wherein the inspection condition is duplicated.
前記プリント基板の全てのランド部に対して、半田付け状態検査用データ作成方法によって作成した夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査する半田付け状態検査工程を有することを特徴とするディスクリート部品の半田付け状態検査方法。 A method for inspecting a soldering state of a discrete component using the soldering state inspection data creation method according to claim 1,
A soldering state inspection step for inspecting a soldering state for all lands on the printed circuit board using a soldering state inspection condition corresponding to each land portion created by the soldering state inspection data creation method. A method for inspecting a soldering state of a discrete component, comprising:
前記プリント基板における前記検査対象外のグループ以外の全てのランド部に対して、半田付け状態検査用データ作成方法によって作成した夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査する半田付け状態検査工程を有することを特徴とするディスクリート部品の半田付け状態検査方法。 A method for inspecting discrete component soldering using the method for creating data for inspecting soldering according to claim 2,
For all lands other than the non-inspected group on the printed circuit board, the soldering state using the soldering state inspection condition corresponding to each land portion created by the soldering state inspection data creation method A method for inspecting a soldering state of a discrete component, comprising: a soldering state inspection step for inspecting the soldering part.
前記プリント基板の全てのランド部に対して、半田付け状態検査用データ作成装置によって作成された夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査する半田付け状態検査手段を有することを特徴とするディスクリート部品の半田付け状態検査装置。 A soldering state inspection device comprising the soldering state inspection data creation device according to claim 3,
A soldering state inspection for inspecting a soldering state for all lands of the printed circuit board using a soldering state inspection condition corresponding to each land portion created by the soldering state inspection data creation device. A device for inspecting a soldering state of a discrete component, characterized by comprising: means.
前記プリント基板における前記検査対象外のグループ以外の全てのランド部に対して、半田付け状態検査用データ作成装置によって作成された夫々のランド部に対応する半田付け状態の検査条件を用いて半田付け状態を検査する半田付け状態検査手段を有することを特徴とするディスクリート部品の半田付け状態検査装置。 A soldering state inspection device comprising the soldering state inspection data creation device according to claim 4,
Soldering is performed on all the land portions other than the non-inspected group on the printed circuit board using the soldering state inspection conditions corresponding to the respective land portions created by the soldering state inspection data creation device. A discrete component soldering state inspection apparatus, comprising: a soldering state inspection unit for inspecting a state.
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