JP2017207463A - 感圧センサ及び把持検出装置 - Google Patents

感圧センサ及び把持検出装置 Download PDF

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雄介 井口
武 戸倉
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Abstract

【課題】簡単な回路構成で広い検出範囲を有する感圧センサを提供する。【解決手段】感圧センサ２０Ａは、ステアリングホイール１０のリム１２に取付可能な下側基板２２と、下側基板２２の上方に配置される上側基板２６と、３つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃと、電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃの周囲に配置される基板スペーサ２４とを備える。電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃのそれぞれは、下側基板２２の上面に取り付けられる下側電極５０と、下側電極５０に対向するように上側基板２６の下面に取り付けられる上側電極６０とにより構成される。上側電極６０及び下側電極５０は感圧電極により構成される。感圧センサ２０Ａは、電極対８０Ｂの上側電極６０Ｂと電極対８０Ａの上側電極６０Ａとを電気的に接続する上側共通配線４１と、電極対８０Ｂの下側電極５０Ｂと電極対８０Ｃの下側電極５０Ｃとを電気的に接続する下側共通配線５１とを備える。【選択図】図１３

Description

本発明は、感圧センサ及び把持検出装置に係り、特に自動車のステアリングホイールのリムを運転者が把持したことを検出する把持検出装置に関するものである。
自動車には様々なセンサが実装されており、これらのセンサにより検出された信号を用いて各種機器の制御が行われている。例えば、運転者がステアリングホイールのリムを把持しているか否かに応じて、カーナビゲーションシステムや運転支援システム、ヒータ、エアバッグなどを制御することが行われている。このように、運転者がリムを把持したか否かを検出するために、リムに複数のタッチセンサを組み込み、これらのタッチセンサにより運転者の手がリムに接触しているか否かを検出することも行われている（例えば、特許文献１参照）。
リムの把持状態をより正確に検出するためには、広い範囲にわたってリムの把持を検出できることが必要となる。このため、特許文献１に開示されている技術では、複数のタッチセンサをリムの周方向に沿って等間隔で配置して検出範囲を広げている。しかしながら、これらのタッチセンサは、それぞれ独立して接触又は非接触を判断するものであるため、タッチセンサの数だけ独立した配線が必要となり、配線が複雑化し、コストも上昇するという問題があった。
また、リムの把持状態をより正確に検出するためには、リムの周方向だけではなく、リムの断面の周方向でも複数の箇所で独立して接触又は非接触を検出することが好ましいが、特許文献１に開示されている技術では、リムの断面の周方向には１つのタッチセンサしか設けられておらず、リムの断面の周方向に複数のタッチセンサを追加すると、上述した配線の複雑化とコストの上昇の問題がより一層顕著になる。
特開２０１４−０６１７６１号公報
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、簡単な回路構成で広い検出範囲を有する感圧センサを提供することを第１の目的とする。
また、本発明は、リムを運転者が把持したことを正確に検出することができる把持検出装置を提供することを第２の目的とする。
本発明の第１の態様によれば、簡単な回路構成で広い検出範囲を有する感圧センサが提供される。この感圧センサは、ステアリングホイールのリムに組み込まれる。上記感圧センサは、上記リムに取付可能な下側基板と、上記下側基板の上方に配置される上側基板と、少なくとも３つの電極対と、上記少なくとも３つの電極対の周囲に配置される基板スペーサとを備える。上記少なくとも３つの電極対のそれぞれは、上記下側基板の上面に取り付けられる下側電極と、該下側電極に対向するように上記上側基板の下面に取り付けられる上側電極とにより構成される。上記上側電極及び上記下側電極の少なくとも一方は感圧電極により構成される。上記基板スペーサは、上記上側基板と上記下側基板との間に配置される。また、上記感圧センサは、上記少なくとも３つの電極対から選択された電極対における上記上側電極と、該選択された電極対の両側に隣接して配置される２つの電極対のうち一方の電極対の上記上側電極とを電気的に接続する上側共通配線と、上記選択された電極対における上記下側電極と、上記２つの電極対のうち他方の電極対の上記下側電極とを電気的に接続する下側共通配線とを備えている。
このように、上側電極及び下側電極の少なくとも一方が感圧電極により構成されているため、単に電極間の接触又は非接触による検出ではなく、感圧電極に作用する押圧力（接触圧）に基づく検出が可能となる。したがって、それぞれの電極の面積を大きくしてもリムの把持状態の検出が可能であり、広い検出範囲を確保できる。このように、それぞれの電極の面積を大きくすることができるので、電極の総数を減らすことができる。これに伴い、配線の数が減るため、センサの回路構成を簡略化してコストを下げることができる。
また、上記感圧センサは、少なくとも３つの電極対を備えているため、リムに組み込んだ際にリム上の複数の箇所で独立して接触圧を検出することができ、より正確な把持状態の検出が可能となる。さらに、選択された電極対における上側電極と、該選択された電極対の両側に隣接して配置される２つの電極対のうち一方の電極対の上側電極とを上側共通配線により電気的に接続し、上記選択された電極対における下側電極と、上記２つの電極対のうち他方の電極対の下側電極とを下側共通配線により電気的に接続することにより、独立して導通を検出するように上側電極及び下側電極に接続される配線系統を上側基板と下側基板とに効率的に分配することができる。したがって、互いに隣接して配置することができる電極対の数を増やすことができる。これにより、接触圧を検出できる箇所が増えるため、より正確な把持状態の検出が可能となる。
上記感圧センサは、互いに対向する上記下側電極と上記上側電極とが離間するように上記基板スペーサの内側に配置される少なくとも１つの電極スペーサであって、上記リムの延びる方向に対応する第１の方向の長さが上記リムの延びる方向に垂直なリム断面の周方向に対応する第２の方向の長さよりも短くなるように形成される少なくとも１つの電極スペーサをさらに備えてもよい。このような構成により、感圧電極を用いることにより電極の面積が大きくなったセンサをリム断面の周方向に沿って湾曲させた場合でも、一対の電極対の周囲に設けられた基板スペーサの内側に電極スペーサが介在する結果、該上側電極と下側電極とが意図せず接触することを防止することができる。
本発明の第２の態様によれば、簡単な回路構成で広い検出範囲を有する感圧センサが提供される。この感圧センサは、ステアリングホイールのリムに組み込まれるものである。そして、この感圧センサは、互いに隣接する第１の電極ユニット及び第２の電極ユニットを含み、上記リムの延びる方向に対応する第１の方向に連設された複数の電極ユニットを備えている。上記複数の電極ユニットのそれぞれは、上記リムに取付可能な下側基板と、上記下側基板の上方に配置される上側基板と、少なくとも３つの電極対と、上記少なくとも３つの電極対の周囲に配置される基板スペーサとを備える。上記少なくとも３つの電極対のそれぞれは、上記下側基板の上面に取り付けられる下側電極と、該下側電極に対向するように上記上側基板の下面に取り付けられる上側電極とにより構成される。上記上側電極及び上記下側電極の少なくとも一方は感圧電極により構成される。上記基板スペーサは、上記上側基板と上記下側基板との間に配置される。また、上記感圧センサは、上記少なくとも３つの電極対から選択された電極対における上記上側電極と、該選択された電極対の両側に隣接して配置される２つの電極対のうち一方の電極対の上記上側電極とを電気的に接続する上側共通配線と、上記選択された電極対における上記下側電極と、上記２つの電極対のうち他方の電極対の上記下側電極とを電気的に接続する下側共通配線とを含んでいる。この感圧センサでは、上記第１の電極ユニットにおいて上記上側共通配線が電気的に接続される２つの上記上側電極と、上記第２の電極ユニットにおいて上記上側共通配線が電気的に接続されない１つの上記上側電極とが電気的に接続されており、上記第１の電極ユニットにおいて上記下側共通配線が電気的に接続される２つの上記下側電極と、上記第２の電極ユニットにおいて上記下側共通配線が電気的に接続されない１つの上記下側電極とが電気的に接続されている。
このように、上側電極及び下側電極の少なくとも一方が感圧電極により構成されているため、単に電極間の接触又は非接触による検出ではなく、感圧電極に作用する押圧力（接触圧）に基づく検出が可能となる。したがって、それぞれの電極の面積を大きくしてもリムの把持状態の検出が可能であり、広い検出範囲を確保できる。このように、それぞれの電極の面積を大きくすることができるので、電極の総数を減らすことができる。これに伴い、配線の数が減るため、センサの回路構成を簡略化してコストを下げることができる。
また、上記感圧センサは、少なくとも３つの電極対を備えているため、リムに組み込んだ際にリム上の複数の箇所で独立して接触圧を検出することができ、より正確な把持状態の検出が可能となる。さらに、選択された電極対における上側電極と、該選択された電極対の両側に隣接して配置される２つの電極対のうち一方の電極対の上側電極とを上側共通配線により電気的に接続し、上記選択された電極対における下側電極と、上記２つの電極対のうち他方の電極対の下側電極とを下側共通配線により電気的に接続することにより、独立して導通を検出するように上側電極及び下側電極に接続される配線系統を上側基板と下側基板とに効率的に分配することができる。したがって、互いに隣接して配置することができる電極対の数を増やすことができる。これにより、接触圧を検出できる箇所が増えるため、より正確な把持状態の検出が可能となる。
さらに、互いに隣接する上記第１の電極ユニット及び上記第２の電極ユニットのうち、上記第１の電極ユニットにおいて上記上側共通配線が電気的に接続される２つの上記上側電極と、上記第２の電極ユニットにおいて上記上側共通配線が電気的に接続されない１つの上記上側電極とが電気的に接続されており、かつ、上記第１の電極ユニットにおいて上記下側共通配線が電気的に接続される２つの上記下側電極と、上記第２の電極ユニットにおいて上記下側共通配線が電気的に接続されない１つの上記下側電極とが電気的に接続されている。このような構成により、第１の電極ユニットと第２の電極ユニットとが共通配線により電気的に接続されているにもかかわらず、第１の電極ユニットの電極対の導通と第２の電極ユニットの電極対の導通とを独立して検出することができる。したがって、第１の電極ユニットと第２の電極ユニットとの間にリムのエリアの境界部が位置するように感圧センサをリムに配置することにより、電極対毎にかつリムが把持されたエリアを区別して電極対の導通を検出することが少ない配線で可能となる。
ここで、上記複数の電極ユニットのうち少なくとも１つが、互いに対向する上記下側電極と上記上側電極とが離間するように上記基板スペーサの内側に配置される少なくとも１つの電極スペーサであって、上記第１の方向の長さが上記リムの延びる方向に垂直なリム断面の周方向に対応する第２の方向の長さよりも短くなるように形成される少なくとも１つの電極スペーサをさらに備えてもよい。このような構成により、感圧電極を用いることにより電極の面積が大きくなったセンサをリム断面の周方向に沿って湾曲させた場合でも、一対の電極対の周囲に設けられた基板スペーサの内側に電極スペーサが介在する結果、該上側電極と下側電極とが意図せず接触することを防止することができる。
上記少なくとも３つの電極対は、上記リムの延びる方向に垂直なリム断面の周方向に対応する第１の方向に沿って配置されることが好ましい。このような構成により、リムの断面の周方向に沿った３以上の箇所で独立して接触圧を検出することができ、より正確な把持状態の検出が可能となる。
また、上記少なくとも３つの電極対の個数が奇数であることが好ましい。電極対の個数を奇数とすることにより、上述した電極対の数を増やすことができる効果がより大きくなる。また、電極対の数を奇数とすれば、上側電極のパターン及び下側電極のパターンとして同一のパターンを使用し得るので、上側電極と下側電極とを同一の製造工程により製造することができ、製造コストを低減することができる。
本発明の第２の態様によれば、リムを運転者が把持したことを正確に検出することができる把持検出装置が提供される。この把持検出装置は、ステアリングホイールのリムに組み込まれた上述した感圧センサと、上記感圧センサの上記上側電極及び上記下側電極に電気的に接続される把持検出部とを備えている。この把持検出部は、上記感圧センサの上記上側電極と該上側電極に対向する上記下側電極との間の導通状態に基づいて運転者が上記リムを把持したことを検出する。
上述したセンサは広い検出範囲を有するものであるから、このような構成の把持検出装置は、広い範囲でリムの把持を検出することが可能であり、運転者がリムを把持したことを正確に検出することができる。
上記把持検出部は、上記感圧センサの上記少なくとも３つの電極対における上記上側電極及び上記下側電極に電気的に接続される検出回路を含んでいてもよい。この検出回路は、上記感圧センサの上記少なくとも３つの電極対のそれぞれの上記上側電極と上記下側電極との間で形成される電気抵抗を検出するように構成され得る。また、上記把持検出部は、上記検出回路からの出力に基づいて上記ステアリングホイールの上記リムの把持状態を判断する判断部を含んでいてもよい。
上記把持検出部の上記判断部は、上記少なくとも３つの電極対のうち互いに隣り合う２つの電極対のそれぞれにおける上記電気抵抗が所定の閾値よりも低いと判断した場合に、上記ステアリングホイールの上記リムが把持されていると判断するように構成されていることが好ましい。このような構成により、運転者が感圧センサのいずれか１つの電極対に対応する部分に偶然触れてしまった場合などにリムが把持されていると誤検出されることが防止される。
本発明に係る感圧センサによれば、上側電極及び下側電極の少なくとも一方が感圧電極により構成されているため、単に電極間の接触又は非接触による検出ではなく、感圧電極に作用する押圧力（接触圧）に基づく検出が可能となる。したがって、それぞれの電極の面積を大きくしてもリムの把持状態の検出が可能であり、広い検出範囲を確保できる。このように、それぞれの電極の面積を大きくすることができるので、電極の総数を減らすことができる。これに伴い、配線の数が減るため、センサの回路構成を簡略化してコストを下げることができる。
また、上記感圧センサは、少なくとも３つの電極対を備えているため、リムに組み込んだ際にリム上の複数の箇所で独立して接触圧を検出することができ、より正確な把持状態の検出が可能となる。さらに、選択された電極対における上側電極と、該選択された電極対の両側に隣接して配置される２つの電極対のうち一方の電極対の上側電極とを上側共通配線により電気的に接続し、上記選択された電極対における下側電極と、上記２つの電極対のうち他方の電極対の下側電極とを下側共通配線により電気的に接続することにより、独立して導通を検出するように上側電極及び下側電極に接続される配線系統を上側基板と下側基板とに効率的に分配することができる。したがって、互いに隣接して配置することができる電極対の数を増やすことができる。これにより、接触圧を検出できる箇所が増えるため、より正確な把持状態の検出が可能となる。
本発明に係る把持検出装置によれば、上述した感圧センサを利用するため、広い範囲でリムの把持を検出することが可能であり、運転者がリムを把持したことを正確に検出することができる。
本発明の第１の実施形態における把持検出装置の構成を模式的に示す図である。 図１のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。 図１に示す把持検出装置における感圧センサを示す平面図であり、ステアリングホイールのリムに組み込む前の感圧センサの状態を示すものである。 図３に示す感圧センサの底面図である。 図３のＢ−Ｂ線断面図である。 図５のＣ−Ｃ線断面図である。 図５に示す基板スペーサの平面図である。 図５のＤ−Ｄ線断面図である。 図５のＥ−Ｅ線断面図である。 図３に示す感圧センサをリムのコアに取り付けた状態を示す図である。 図５に示す感圧センサの上側基板上に形成される上側電極と上側配線とを模式的に示す底面図である。 図５に示す感圧センサの下側基板上に形成される下側電極と下側配線とを模式的に示す平面図である。 図１に示す把持検出装置の回路構成を模式的に示す図である。 図１に示す把持検出装置の回路構成を模式的に示す図である。 図１に示す把持検出装置の回路構成を模式的に示す図である。 図１に示す把持検出装置の回路構成を模式的に示す図である。 図１に示す把持検出装置の回路構成を模式的に示す図である。 本発明の第１の実施形態に係る感圧センサとは異なる配線系統を模式的に示す図である。 本発明の第１の実施形態に係る感圧センサの配線系統を模式的に示す図である。 本発明の第１の実施形態に係る感圧センサの配線系統の一変形例を模式的に示す図である。 本発明の第１の実施形態に係る感圧センサの配線系統の他の変形例を模式的に示す図である。 エリアを区別して検出可能な感圧センサにおける配線系統の一例を模式的に示す図である。 エリアを区別して検出可能な感圧センサにおける配線系統の他の例を模式的に示す図である。 本発明の第２の実施形態を示す図１１に対応する図である。 本発明の第２の実施形態を示す図１２に対応する図である。 本発明の第２の実施形態に係る感圧センサの配線系統を模式的に示す図である。
以下、本発明に係る把持検出装置の実施形態について図１から図２６を参照して詳細に説明する。なお、図１から図２６において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。また、図１から図２６においては、各構成要素の縮尺や寸法が誇張されて示されている場合や一部の構成要素が省略されている場合がある。
図１は、本発明の第１の実施形態における把持検出装置１の構成を模式的に示す図である。図１に示すように、把持検出装置１は、ステアリングホイール１０のリム１２に組み込まれた３つの感圧センサ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃと、ステアリングホイール１０のハブ１４内に配置された把持検出部３０と、それぞれの感圧センサ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃと把持検出部３０とを電気的に接続する接続配線部４０とを備えている。それぞれの感圧センサ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃは、ハブ１４内の把持検出部３０からステアリングホイール１０のスポーク１５の内部を通って延びる接続配線部４０に接続される接続部２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃを有している。
感圧センサ２０Ａは、リム１２の左側の領域Ｈから上側の領域Ｊにわたって設けられており、感圧センサ２０Ｂは、リム１２の右側の領域Ｍから上側の領域Ｊにわたって設けられており、感圧センサ２０Ｃは、リム１２の下側の領域Ｋの部分に設けられている。以下では、これら３つの感圧センサ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃのうち感圧センサ２０Ａを中心に説明するが、他の感圧センサ２０Ｂ，２０Ｃの構成は、以下に述べる感圧センサ２０Ａの構成と同様である。なお、感圧センサ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃの位置や数は図示のものに限られるものではない。例えば、感圧センサの数を１つにしてもよく、あるいは２つにしてもよく、あるいは４つ以上にしてもよい。
図２は、図１のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。図２における上側はリム１２の表側（図１の紙面表側）、下側はリム１２の裏側（図１の紙面裏側）を示している。図２に示すように、リム１２のコア１６の外周面にはクッション材３００が周設されている。感圧センサ２０Ａは、リム１２のコア１６の断面の外周面を略全面にわたり覆うようにこのようなクッション材３００上に取り付けられている。なお、このようなクッション材３００を例えばウレタンなどで構成してもよい。
感圧センサ２０Ａの外周面上には、感圧センサ２０Ａによる凹凸を吸収してリム１２の表面に凹凸が生じないようにするための緩衝材１７が設けられている。この緩衝材１７の外周面は、革などから構成されるスキン１８により覆われており、運転者はこのスキン１８の上からリム１２を握って自動車を操縦する。
図２に示すように、感圧センサ２０Ａは、クッション材３００上に取り付けられた下側基板２２と、下側基板２２上に固定された基板スペーサ２４と、基板スペーサ２４上に固定された上側基板２６と、下側基板２２の上面に取り付けられた複数の下側電極５０と、上側基板２６の下面に取り付けられた複数の上側電極６０と、互いに対向する下側電極５０と上側電極６０との間に配置される少なくとも１つの電極スペーサ９０とを含んでいる。本実施形態において、互いに対向する下側電極５０及び上側電極６０は、電極スペーサ９０により互いに離間されており、これらの下側電極５０及び上側電極６０により１つの電極対８０が構成される。
図３はリム１２に組み込まれる前の感圧センサ２０Ａを示す平面図であり、図４は底面図である。また、図５は図３のＢ−Ｂ線断面図、図６は図５のＣ−Ｃ線断面図である。図３及び図４に示すように、上側基板２６と下側基板２２とは、同一の外形をしており、例えばポリイミドやポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などの可撓性を有する樹脂から形成される。図３及び図４において、Ｙ方向（第１の方向）は、リム１２（コア１６）が延びる方向Ｅ（図１参照）に対応しており、Ｘ方向（第２の方向）は、感圧センサ２０Ａをコア１６の外周面に取り付けた際のリム１２が延びる方向に垂直なリム断面（コア１６の断面）の周方向Ｒ（図２参照）に対応している。以下、リム１２（コア１６）が延びる方向をリム延在方向Ｅ、リム断面の周方向をリム断面周方向Ｒということがある。
図３に示すように、上側基板２６は、Ｙ方向に長い略矩形状の板材から構成されており、Ｙ方向に沿って所定の間隔でＸ方向の両側に切り欠き７０が形成されている。このような切り欠き７０を形成することによって、上側基板２６は、複数の略短冊状の基板片２６ＡがＹ方向に連結された構造となっている。同様に、図４に示すように、下側基板２２は、Ｙ方向に長い略矩形状の板材から構成されており、Ｙ方向に沿って所定の間隔でＸ方向の両側に切り欠き７１が形成されている。このような切り欠き７１を形成することによって、下側基板２２は、複数の略短冊状の基板片２２ＡがＹ方向に連結された構造となっている。
図５及び図６に示すように、上側基板２６と下側基板２２との間には基板スペーサ２４が配置されている。ここで、図７はこの基板スペーサ２４の平面図である。図７に示すように、基板スペーサ２４は、上側基板２６及び下側基板２２と略同一の外形を有しており、例えばポリイミドやポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などの可撓性を有する樹脂から形成され得る。基板スペーサ２４は、Ｙ方向に長い略矩形状の板材から構成されており、Ｙ方向に沿って所定の間隔でＸ方向の両側に切り欠き７２が形成されている。このような切り欠き７２を形成することによって、基板スペーサ２４は、複数の略短冊状の基板スペーサ片２４ＡがＹ方向に連結された構造となっている。
このように、感圧センサ２０Ａは、それぞれ略同一の外形を有する下側基板２２と基板スペーサ２４と上側基板２６とが互いに重なった積層構造を有している。すなわち、下側基板２２の上に基板スペーサ２４が配置され、基板スペーサ２４の上に上側基板２６が配置された積層構造を有している（図５参照）。ここで、下側基板２２の１つの基板片２２Ａ、その上に配置された基板スペーサ片２４Ａ、この基板片２２Ａに形成された下側電極５０、この基板スペーサ片２４Ａの上に配置された上側基板２６の基板片２６Ａ、この基板片２６Ａに形成された上側電極６０、及び下側電極５０と上側電極６０との間に配置された電極スペーサ９０を１つのまとまりとして電極ユニット７５（図３〜図６参照）ということとする。本実施形態において、それぞれの電極ユニット７５はＸ方向に沿って配置された３つの電極対８０を有しており、それぞれの電極対８０に対して２つの電極スペーサ９０が配置される（図５及び図６参照）。すなわち、本実施形態における電極ユニット７５は、合計で６つの電極スペーサ９０を含んでいる。感圧センサ２０Ａは、このような複数の電極ユニット７５（本実施形態では１５個）がＹ方向に連結された構造を有している（図３及び図４参照）。
なお、本実施形態において、電極ユニット７５は３つの電極対８０を含んでいるが（図５参照）、これに限られるものでなく、電極ユニット７５が４つ以上の電極対を含んでいてもよい。また、本実施形態において、感圧センサ２０ＡはＹ方向に１５個の電極ユニット７５が連結した構造を有しているが（図３及び図４参照）、電極ユニットの数は適宜変更できることはいうまでもない。
ここで、図７に示すように、基板スペーサ２４のそれぞれの基板スペーサ片２４Ａには、上側電極６０及び下側電極５０に対応して、３つの貫通孔２５，２５がＸ方向に沿って所定の間隔で形成されている。なお、本実施形態では、電極ユニット７５を構成する電極対８０が３つであることに対応して基板スペーサ片２４Ａに３つの貫通孔２５が形成されているが、電極ユニット７５を構成する電極対の数に応じて貫通孔２５の数を変更してもよい。
再び図５及び図６を参照すると、基板スペーサ２４の貫通孔２５の中に互いに対向する上側電極６０と下側電極５０（すなわち電極対８０）が位置している。すなわち、それぞれの電極対８０のＸ方向の両側には基板スペーサ２４が位置している。そして本実施形態では、電極対８０の周囲を囲むようにして基板スペーサ２４が配置されている。この基板スペーサ２４によって、それぞれの電極ユニット７５を構成する下側基板２２と上側基板２６とが互いに離間されており、このように下側基板２２と上側基板２６とを互いに離間した状態で感圧センサ２０Ａをコア１６の外周面に取り付けることが可能となっている。
図５における電極ユニット７５には、Ｘ方向に沿って３つの電極対８０が形成されている。ここで、それぞれの電極対８０を構成する上側電極６０及び下側電極５０は、貫通孔２５より少し小さい寸法を有しており、略長方形の同一の外形を有している。このような構成により、電極対８０を形成する下側電極５０と上側電極６０とが、互いに全面的に対向するようになっている。なお、基板スペーサ２４は、電極ユニット７５を構成する下側基板２２と上側基板２６とが互いに離間するように下側基板２２と上側基板２６との間に配置されればよく、電極対８０を構成する上側電極６０及び下側電極５０を、貫通孔２５より少し大きい寸法とし、上側電極６０及び下側電極５０の周囲（周縁）を囲むように基板スペーサ２４が配置されるようにしてもよい。
図８は図５のＤ−Ｄ線断面図、図９は図５のＥ−Ｅ線断面図である。図８及び図９に示すように、上側電極６０及び下側電極５０はいずれも外形が略矩形状の同一形状であり、上述したように互いに対向している。そして、上側電極６０及び下側電極５０は基板スペーサ２４に周囲を囲まれている。したがって、感圧センサ２０Ａをコア１６の外周面に取り付けた際には、それぞれの電極対８０のリム断面周方向Ｒの両側とリム延在方向Ｅの両側には基板スペーサ２４が位置することとなる。このような構成により、下側基板２２と上側基板２６とが互いに離間した状態で感圧センサ２０Ａがコア１６の外周面に取り付けられる（図２参照）。
また、図８及び図９に示すように、電極対８０の周囲を囲む基板スペーサ２４の内側には、電極対８０のＹ方向の中央部近傍に（該中央部を挟んでその両側に）Ｘ方向に延びる２つの細長い電極スペーサ９０が配置されている。すなわち、互いに対向する下側電極５０と上側電極６０との間に、その電極対８０のＹ方向の中央部近傍にＸ方向に延びる２つの細長い電極スペーサ９０が配置されている。それぞれの電極スペーサ９０は、Ｙ方向における幅がＸ方向における長さに比べて極めて短い、概して直線状のスペーサとして構成されている。このような電極スペーサ９０が、電極対８０のＸ方向における一方の端部から他方の端部にわたって延びており、下側電極５０の上面５０１と上側電極６０の下面６０１とを連結している（図６参照）。このような構成により、電極対８０を形成する下側電極５０と上側電極６０とが互いに離間され、感圧センサ２０Ａをコア１６の外周面に取り付けた際にも、下側電極５０と上側電極６０とが互いに離間された状態が維持される（図２参照）。なお、このような電極スペーサ９０を例えばシリコンゴムなどの可撓性のある材料によって形成してもよい。
図１０は、感圧センサ２０Ａをリム１２のコア１６に取り付けた状態を示す平面図であり、感圧センサ２０Ａがスキン１８（図２参照）で覆われる前の状態を示している。図１０に示すように、感圧センサ２０Ａは、感圧センサ２０ＡのＸ方向の中央がコア１６の環状部の外周部に沿うように（リム延在方向Ｅに沿って）取り付けられる。ここで、上述したように、互いに隣接する電極ユニット７５間に切り欠き７０，７１，７２が形成されているため、感圧センサ２０Ａをコア１６の外周面に取り付けた際にリム延在方向Ｅに隣接する電極ユニット７５が重なり合うことを防止することができるとともに、感圧センサ２０Ａがコア１６の外周面を覆う面積を大きくすることができる。
ここで、本実施形態における下側電極５０及び上側電極６０は、押圧される力によって抵抗値が変化する感圧電極として構成されており、例えば銀をカーボンなどの感圧材料でコーティングすることにより形成される。このような感圧電極は、対向する２つの電極が接触したか否かのみを検出する接触型のセンサと異なり、抵抗値の変化により押圧される力を検出することができるため、それぞれの電極の面積を大きくすることにより検出範囲を広げることが可能となる。
ところで、図２及び図１０に示すように、感圧センサ２０Ａをリム１２に取り付ける際には、感圧センサ２０Ａはリム断面周方向Ｒに沿って大きく湾曲する（すなわち、図５に示すＺ方向に大きく湾曲する）こととなるため、それぞれの電極対８０を構成する下側電極５０及び上側電極６０の面積を大きくしようとすると、感圧センサ２０Ａをリム１２に取り付ける際に、上側電極６０が撓んで下側電極５０に接触してしまうことが考えられる。このような状態では、運転者がリム１２を把持していない場合であっても、電極対８０が常に導通した状態となるため、把持検出部３０による正確な把持検出ができない。本実施形態では、図８及び図９に示すように、電極対８０の下側電極５０と上側電極６０との間に上述した電極スペーサ９０を配置することにより、上側電極６０及び下側電極５０の面積を大きくした場合であっても、感圧センサ２０Ａをリム１２に取り付ける際に上側電極６０と下側電極５０とが意図せず接触することが防止される（図２参照）。なお、本実施形態では、１つの電極対８０に対して２つの電極スペーサ９０を設けているが、１つの電極対８０に対する電極スペーサ９０の数はこれに限られるものではない。
また、上述のように、下側基板２２とリム１２のコア１６との間にはクッション材３００（図２参照）が配置されている。このような構成により、感圧センサ２０Ａを湾曲させるために電極対８０が上方から押されたような場合でも、この押圧をクッション材３００に吸収させることができる。したがって、電極対８０の下側電極５０と上側電極６０とが意図せず接触することをさらに効果的に防止することができる。なお、クッション材３００を設けない場合でも、後述するように電極対８０の下側電極５０と上側電極６０とが意図せず接触することを抑制することが可能である。
すなわち、本実施形態では、電極対８０の下側電極５０と上側電極６０とは単にリム１２に取り付けられただけでは互いに接触することがなく、上側基板２６の外側から下側基板２２に向けて力が加わり、上側基板２６及び電極スペーサ９０がコア１６に向けて撓んではじめて、その部分の上側電極６０が下側電極５０に接触することとなる。したがって、上側電極６０及び下側電極５０の面積を大きくすることができ、検出範囲を広くするとともに、電極の数を減らして配線を簡単な構成にすることができる。
図１１は、上側基板２６を上側電極６０及び配線とともに模式的に示す底面図である。図１１に示すように、本実施形態における上側電極６０は、リム１２に組み込まれた際に、リム１２の上側の領域Ｊ（図１参照）の表側に配置される５つの上側電極６０ＡＪと、領域Ｊの外周側に配置される５つの上側電極６０ＢＪと、領域Ｊの裏側に配置される５つの上側電極６０ＣＪと、リム１２の左側の領域Ｈ（図１参照）の表側に配置される１０個の上側電極６０ＡＨと、領域Ｈの外周側に配置される１０個の上側電極６０ＢＨと、領域Ｈの裏側に配置される１０個の上側電極６０ＣＨとを含んでいる。
上側基板２６には、これらの上側電極６０に加えて、上側電極６０に電気的に接続される配線４１〜４７が形成されている。本実施形態においては、リム１２の表側に配置される上側電極６０ＡＪ，６０ＡＨとリム１２の外周側に配置される上側電極６０ＢＪ，６０ＢＨとが配線４１により互いに接続されている。また、リム１２の領域Ｊの外周側に配置される上側電極６０ＢＪ及び領域Ｈの外周上側に配置される５つの上側電極６０ＢＨは配線４２により互いに接続されている。領域Ｊの上側電極６０ＡＪ，６０ＢＪ及び領域Ｈの上側の上側電極６０ＡＨ，６０ＢＨは、配線４３を介して接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ１に接続されている。リム１２の領域Ｈの外周下側に配置される５つの上側電極６０ＢＨも配線４４により互いに接続されている。領域Ｈの下側の上側電極６０ＡＨ，６０ＢＨは、配線４５を介して接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ２に接続されている。また、リム１２の裏側に配置される上側電極６０ＣＪ，６０ＣＨは配線４６により互いに接続されており、配線４７を介して接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ３に接続されている。これらの端子Ｔ１〜Ｔ３が把持検出部３０から延びる接続配線部４０（図１参照）の端子に接続されることによって、把持検出部３０と上側電極６０とが電気的に接続される。
図１２は、下側基板２２を下側電極５０及び配線とともに模式的に示す平面図である。図１２に示すように、本実施形態における下側電極５０は、リム１２に組み込まれた際に、リム１２の上側の領域Ｊ（図１参照）の表側に配置される５つの下側電極５０ＡＪと、領域Ｊの外周側に配置される５つの下側電極５０ＢＪと、領域Ｊの表側に配置される５つの下側電極５０ＣＪと、リム１２の左側の領域Ｈ（図１参照）の表側に配置される１０個の下側電極５０ＡＨと、領域Ｈの外周側に配置される１０個の下側電極５０ＢＨと、領域Ｈの裏側に配置される１０個の下側電極５０ＣＨとを含んでいる。
下側基板２２には、これらの下側電極５０に加えて、下側電極５０に電気的に接続される配線５１〜５７が形成されている。本実施形態においては、リム１２の裏側に配置される下側電極５０ＣＪ，５０ＣＨとリム１２の外周側に配置される下側電極５０ＢＪ，５０ＢＨとが配線５１により互いに接続されている。また、リム１２の外周側に配置される下側電極５０ＢＪ，５０ＢＨは配線５２により互いに接続されている。下側電極５０ＢＪ，５０ＣＪ，５０ＢＨ，５０ＣＨは、配線５３を介して接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ４に接続されている。リム１２の領域Ｊの表側に配置される下側電極５０ＡＪ及び領域Ｈの表側上側に配置される５つの下側電極５０ＡＨは配線５４により互いに接続されている。領域Ｊの下側電極５０ＡＪ及び領域Ｈの上側の下側電極５０ＡＨは、配線５５を介して接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ５に接続されている。また、リムの領域Ｈの表側下側に配置される５つの下側電極５０ＡＨも配線５６により互いに接続されており、配線５７を介して接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ６に接続されている。これらの端子Ｔ４〜Ｔ６が把持検出部３０から延びる接続配線部４０（図１参照）の端子に接続されることによって、把持検出部３０と下側電極５０とが電気的に接続される。
図１３から図１７は、把持検出装置１の回路構成を模式的に示す図である。図１３から図１７では、理解を容易にするために、リム１２の領域Ｊに配置される複数の電極ユニット７５のうちの１つの電極ユニット７５についての配線のみ図示し、他の電極ユニットについての配線は図示を省略する。図１３から図１７に示すように、把持検出部３０は、リム１２の表側に配置される電極対８０Ａに対応する検出回路３２Ａと、リム１２の外周側に配置される電極対８０Ｂに対応する検出回路３２Ｂと、リム１２の裏側に配置される電極対８０Ｃに対応する検出回路３２Ｃと、これらの検出回路３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃからの出力に基づいてステアリングホイール１０のリム１２の把持状態を判断する判断部３４とを含んでいる。運転者がリム１２を把持する場合には、リム１２の表側と裏側の双方を押圧することが多いため、本実施形態のように電極対８０Ａ，８０Ｃをリム１２の表側と裏側に配置することにより、リム１２の把持状態をより正確に検出することができる。なお、判断部３４は、ＣＰＵなどのプロセッサ及びこれに付随するメモリなどから構成される。
図１１を参照して説明したように、リム１２の外周側に配置される上側電極６０Ｂとリム１２の表側に配置される上側電極６０Ａとは配線４１（上側共通配線）により互いに接続されている。また、図１２を参照して説明したように、上側電極６０Ｂに対向する下側電極５０Ｂとリム１２の裏側に配置される下側電極５０Ｃとは配線５１（下側共通配線）により互いに接続されている。
図１３に示すように、検出回路３２Ａは、リム１２の表側に配置される上側電極６０Ａと下側電極５０Ａとの間に接続されており、上側電極６０Ａと下側電極５０Ａとの間の電圧ＶAを測定し、この電圧ＶAに基づいて上側電極６０Ａと下側電極５０Ａとの間に形成される電気抵抗を検出するものである。検出回路３２Ｂは、リム１２の外周側に配置される上側電極６０Ｂと下側電極５０Ｂとの間に接続されており、上側電極６０Ｂと下側電極５０Ｂとの間の電圧ＶBを測定し、この電圧ＶBに基づいて上側電極６０Ｂと下側電極５０Ｂとの間に形成される電気抵抗を検出するものである。検出回路３２Ｃは、リム１２の裏側に配置される上側電極６０Ｃと下側電極５０Ｃとの間に接続されており、上側電極６０Ｃと下側電極５０Ｃとの間の電圧ＶCを測定し、この電圧ＶCに基づいて上側電極６０Ｃと下側電極５０Ｃとの間に形成される電気抵抗を検出するものである。本実施形態においては、下側電極５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ及び上側電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃが、押圧される力によって抵抗値が変化する感圧電極として構成されているため、上側電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃと下側電極５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃとの間に形成されるそれぞれの電気抵抗を検出することにより、感圧センサ２０Ａへの接触圧力を検出することができる。
運転者がステアリングホイール１０のリム１２を把持すると、その把持する力によって把持した部分の上側基板２６がコア１６側に押されて撓む。これに伴い、その部分の電極対８０の上側電極６０が下側電極５０に接触してこの電極対８０が導通するとともに、接触圧力に応じた抵抗値の変化により電圧（又は電流）が変化することとなる。検出回路３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃは、このリム１２の把持により生ずる電極対８０における電圧（又は電流）及び電気抵抗値の変化を検出するものである。検出回路３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃの出力は判断部３４に入力され、判断部３４は、検出回路３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃからの出力に応じて運転者がリム１２を把持しているか否かを判断する。
このとき、判断部３４は、任意の基準に従ってリム１２の把持状態を判断することができる。例えば、所定の閾値を超える電圧が１つ以上の検出回路で検出されたときに把持状態にあると判断してもよいし、所定の閾値を超える電圧が複数の検出回路で検出されたときに把持状態にあると判断してもよいし、所定の閾値を超える電圧が特定の位置関係にある複数の検出回路で検出されたときに把持状態にあると判断してもよいし、その他様々な基準を設定することができる。本実施形態における判断部３４は、電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃのうち互いに隣り合う２つの電極対に対応する検出回路３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃにおいて所定の閾値を超える電圧が検出されたときに把持状態にあると判断するものとする。すなわち、判断部３４は、検出回路３２Ａ及び検出回路３２Ｂの双方で所定の閾値を超える電圧が検出されるか、検出回路３２Ｂ及び検出回路３２Ｃの双方で所定の閾値を超える電圧が検出されたときに把持状態にあるものと判断する。
図１３は、運転者がステアリングホイール１０のリム１２を把持していない状態を示している。この状態では、上側電極６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃのいずれも下側電極５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃから離間しているため、検出回路３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃで測定される電圧ＶA，ＶB，ＶCは変化しない。
図１４は、運転者の手がステアリングホイール１０のリム１２の表側に接触した状態を示している。この状態では、電極対８０Ａの上側電極６０Ａが下側電極５０Ａに接触している。この電極対８０Ａの接触圧の上昇に伴い、上側電極６０Ａと下側電極５０Ａとの間の電気抵抗値が低下し、把持検出部３０の検出回路３２Ａにより測定される電圧ＶAが上昇する。このとき、電極対８０Ａに隣接する電極対８０Ｂでは、上側電極６０Ｂと下側電極５０Ｂとが接触しておらず、電極対８０Ｂに対応する検出回路３２Ｂにおいて電圧ＶBの上昇が検出されない。この場合には「互いに隣接する２つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃに対応する検出回路３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃにおいて所定の閾値を超える電圧が検出される」という把持状態の判定条件が満たされないため、判断部３４は、運転者がリム１２を把持していないと判断する。
図１５は、運転者がステアリングホイール１０のリム１２を把持した状態を示している。この状態では、電極対８０Ａ，８０Ｂの上側電極６０Ａ，６０Ｂがそれぞれ下側電極５０Ａ，５０Ｂに接触している。この場合には、電極対８０Ａ，８０Ｂの接触圧の上昇に伴い、検出回路３２Ａ，３２Ｂにより測定される電圧ＶA，ＶBが上昇する。このように上昇した電圧ＶA，ＶBが所定の閾値を超えると、「互いに隣接する２つの電極対８０Ａ，８０Ｂに対応する検出回路３２Ａ，３２Ｂとにおいて所定の閾値を超える電圧が検出される」という把持状態の判定条件が満たされることとなるので、判断部３４は、運転者がリム１２を把持していると判断し、外部のカーナビゲーションシステムや運転支援システム、ヒータ、エアバッグなどに制御信号を出力する。
図１６及び図１７は、運転者がステアリングホイール１０のリム１２を把持した別の状態を示している。図１６に示す状態では、互いに隣接する２つの電極対８０Ｂ，８０Ｃに対応する検出回路３２Ｂ，３２Ｃにおいて所定の閾値を超える電圧が検出されることとなる。この場合にも、「互いに隣接する２つの電極対８０Ｂ，８０Ｃに対応する検出回路３２Ｂ，３２Ｃにおいて所定の閾値を超える電圧が検出される」という把持状態の判定条件が満たされることとなるので、判断部３４は、運転者がリム１２を把持していると判断する。また、図１７に示す状態では、互いに隣接する３つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃに対応する検出回路３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃのいずれにおいても所定の閾値を超える電圧が検出されることとなるので、判断部３４は、上記と同様に、運転者がリム１２を把持していると判断する。
このように、判断部３４が、電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃのうち互いに隣り合う２つの電極対のそれぞれに対応する検出回路３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃにおいて所定の閾値を超える電圧が検出されたとき（すなわち電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃのうち互いに隣り合う２つの電極対における電気抵抗が所定の閾値よりも低いとき）にリム１２が把持されたと判断することにより、運転者が感圧センサ２０Ａのいずれか１つの電極対に対応する部分に偶然触れてしまった場合などにリム１２が把持されていると誤検出されることが防止される。
また、本実施形態では、上側電極６０及び下側電極５０が感圧電極により構成されているため、単に電極５０，６０間の接触又は非接触による検出ではなく、電極５０，６０に作用する押圧力に基づく検出が可能となる。したがって、それぞれの電極５０，６０の面積を大きくしてもリム１２の把持状態の検出が可能であり、広い検出範囲を確保できる。このように、それぞれの電極５０，６０の面積を大きくすることができるので、電極５０，６０の総数を減らすことができる。これに伴い、配線の数が減るため、感圧センサ２０Ａの回路構成を簡略化してコストを下げることができる。
また、上述したような構成により、リムの断面の周方向に沿った複数の箇所（図示の例では３箇所）で独立して接触圧を検出することができ、より正確な把持状態の検出が可能となる。また、感圧センサ２０Ａを上述のように構成することにより、独立して導通を検出することができる電極対８０の数を増やすことができる。以下、この点について説明する。
例えば、図１８に示すように、２つの電極対８０Ａ，８０Ｂを隣接して配置し、２つの電極対８０Ａ，８０Ｂの導通を独立して検出する場合には、上側電極６０Ａ，６０Ｂを１つの共通配線１０１で互いに接続して１つの配線系統Ｓ１１１を形成し、下側電極５０Ａ，５０Ｂをそれぞれ個別配線１０２，１０３に接続して２つの配線系統Ｓ１１２，Ｓ１１３を形成することが考えられる。このとき、上側基板２６に形成される配線系統の数は１、下側基板２２に形成される配線系統の数は２であり、上側基板２６及び下側基板２２に形成される配線系統の最大数は２である。これに対して、本実施形態によれば、図１９に示すように、３つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃのうち電極対８０Ｂの上側電極６０Ｂとこれに隣接する電極対のうち一方の電極対８０Ａの上側電極６０Ａとを上側共通配線４１で互いに接続して配線系統Ｓ２を形成し、電極対８０Ｂの下側電極５０Ｂとこれに隣接する電極対のうち他方の電極対８０Ｃの下側電極５０Ｃとを下側共通配線５１で互いに接続して配線系統Ｓ４を形成することにより、上側基板２６及び下側基板２２に形成される配線系統の数をそれぞれ２とすることができる。このように、本実施形態によれば、上側基板２６及び下側基板２２に形成される配線系統の最大数が図１８に示す例と同一であるにもかかわらず、配置する電極対８０の数を１つ増やして３個にすることができる。
上述した実施形態では、１つの電極ユニット７５が３つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃで構成される例を説明したが、１つの電極ユニット７５が４つ以上の電極対を含む場合にも本発明を適用することができる。図２０は、１つの電極ユニット７５が４つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄを含む場合の配線系統を模式的に示す図である。図２０に示す例では、４つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄのうち電極対８０Ｂの上側電極６０Ｂとこれに隣接する電極対のうち一方の電極対８０Ａの上側電極６０Ａとを上側共通配線４１で互いに接続して配線系統Ｓ１２を形成し、電極対８０Ｂの下側電極５０Ｂとこれに隣接する電極対のうち他方の電極対８０Ｃの下側電極５０Ｃとを下側共通配線５１で互いに接続して配線系統Ｓ１４を形成し、さらに電極対８０Ｃの上側電極６０Ｃとこれに隣接する電極対のうち一方の電極対８０Ｄの上側電極６０Ｄとを上側共通配線１４１で互いに接続して配線系統Ｓ１１を形成している。この場合には、上側基板２６に形成される配線系統の数は２であり、下側基板２２に形成される配線系統の数は３である。上側基板２６又は下側基板２２に形成される配線系統の最大数が３である場合、図１８に示す例に倣えば３つの電極対しか隣接して配置できないが、図２０に示す配線構成によれば４つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄを隣接して配置することが可能となる。
また、図２１は、１つの電極ユニット７５が５つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ，８０Ｅを含む場合の配線系統を模式的に示す図である。図２１に示す例では、５つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ，８０Ｅのうち電極対８０Ｂの上側電極６０Ｂとこれに隣接する電極対のうち一方の電極対８０Ａの上側電極６０Ａとを上側共通配線４１で互いに接続して配線系統Ｓ２３を形成し、電極対８０Ｂの下側電極５０Ｂとこれに隣接する電極対のうち他方の電極対８０Ｃの下側電極５０Ｃとを下側共通配線５１で互いに接続して配線系統Ｓ２５を形成し、さらに５つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ，８０Ｅのうち電極対８０Ｄの上側電極６０Ｄとこれに隣接する電極対のうち一方の電極対８０Ｃの上側電極６０Ｃとを上側共通配線１４１で互いに接続して配線系統Ｓ２２を形成し、電極対８０Ｄの下側電極５０Ｄとこれに隣接する電極対のうち他方の電極対８０Ｅの下側電極５０Ｅとを下側共通配線１５１で互いに接続して配線系統Ｓ２６を形成している。この場合には、上側基板２６及び下側基板２２に形成される配線系統の数はそれぞれ３である。上側基板２６又は下側基板２２に形成される配線系統の最大数が３である場合、図１８に示す例に倣えば３つの電極対しか隣接して配置できないが、図２１に示す配線構成によれば５つの電極対８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ，８０Ｅを隣接して配置することが可能となる。
このように、上側基板に形成される配線系統の数と下側基板に形成される配線系統の数のうち大きい方をＮとすると、図１８に示す例に倣えば、Ｎ個の電極対しか隣接して配置することができないが、選択された電極対の上側電極と、該選択された電極対の両側に隣接して配置される２つの電極対のうち一方の電極対の上側電極とを上側共通配線により電気的に接続し、上記選択された電極対の下側電極と、上記２つの電極対のうち他方の電極対の下側電極とを下側共通配線により電気的に接続することにより、最大で（２Ｎ−１）個の電極対を隣接して配置することが可能となる。
また、隣接して並べることが可能な電極対の最大数は（２Ｎ−１）個、すなわち奇数であるから、本発明に係る配線構成を採用する場合には、電極対の数を奇数とすることにより上述した電極対の数を増やすことができる効果がより大きくなる。また、電極対の数を奇数とすれば、図１１に示す上側電極６０のパターン及び図１２に示す下側電極５０のパターンとして同一のパターンを使用し得るので、上側電極６０と下側電極５０とを同一の製造工程により製造することができ、製造コストを低減することができる。
上述した第１の実施形態によれば、独立して導通を検出可能な多くの電極対を少ない配線数で電極ユニット７５に配置することができるため、リム断面周方向Ｒ（図２参照）におけるリム１２が把持された位置を正確に検出することが可能となる。しかしながら、リム延在方向Ｅ（図１参照）におけるリム１２が把持された位置を区別して検出する場合にも本発明を適用し得る。すなわち、リム１２が把持されたエリア（例えば、領域Ｊ，Ｈ）を区別して検出する場合にも本発明を適用し得る。この点について、運転者が把持したリム１２のエリアが領域Ｊであるか又は領域Ｈであるかを区別して検出可能な把持検出装置を構成する場合を例にして、図２２から図２６を参照して説明する。
なお、図２２、図２３、及び図２６では、理解を容易にするために、複数の電極ユニット７５のうち領域Ｊと領域Ｈの境界部に隣接して領域Ｊに配置された電極ユニット７５Ｊａ（図２４及び図２５参照）と、該境界部に隣接して領域Ｈに配置された電極ユニット７５Ｈａ（図２４及び図２５参照）とにおける（すなわち、該境界部を挟んで互いに隣接する電極ユニット７５Ｊａ，７５Ｈａにおける）配線構成のみを模式的に示す。
上述の実施形態（図１９参照）を適用してこのような把持検出装置を構成する場合、図２２のような配線構成を採用することが考えられる。図２２に示す配線構成によれば、電極ユニット７５Ｊａの上側電極６０ＢＪａ，６０ＣＪａとの間の共通配線４１Ｊａと把持検出部３０の検出回路３２ＢＪ，３２ＣＪとに電気的に接続される配線系統Ｓ２２１と、電極ユニット７５Ｊａの上側電極６０ＡＪａに対する個別配線２０５と検出回路３２ＡＪとに電気的に接続される配線系統Ｓ２２５とが上側基板２６に形成される。また、電極ユニット７５Ｈａの上側電極６０ＡＨａ，６０ＢＨａとの間の共通配線４１Ｈａと把持検出部３０の検出回路３２ＡＨ，３２ＢＨとに電気的に接続される配線系統Ｓ２３２と、上側電極６０ＣＨａに対する個別配線１０５と検出回路３２ＣＨとに電気的に接続される配線系統Ｓ２３１とが上側基板２６に形成される。すなわち、上側基板２６には４つの配線系統Ｓ２２１，Ｓ２２５，Ｓ２３１，Ｓ２３２が形成される。ここで、検出回路３２ＡＪ，３２ＢＪ，３２ＣＪのそれぞれは、領域Ｊに位置する電極対の導通を検出する回路であり、検出回路３２ＡＨ，３２ＢＨ，３２ＣＨのそれぞれは、領域Ｈに位置する電極対の導通を検出する回路である。
一方、下側基板２２には、電極ユニット７５Ｊａの下側電極５０ＡＪａ，５０ＢＪａとの間の共通配線５１Ｊａと把持検出部３０の検出回路３２ＡＪ，３２ＢＪとに電気的に接続される配線系統Ｓ２２３と、下側電極５０ＣＪａに対する個別配線２０４と検出回路３２ＣＪとに電気的に接続される配線系統Ｓ２２７とが形成される。また、電極ユニット７５Ｈａの下側電極５０ＢＨａ，５０ＣＨａとの間の共通配線５１Ｈａと把持検出部３０の検出回路３２ＢＨ，３２ＣＨとに電気的に接続される配線系統Ｓ２３４と、下側電極５０ＡＨａに対する個別配線１０２と検出回路３２ＡＨとに電気的に接続される配線系統Ｓ２３５とが形成される。すなわち、下側基板２２には４つの配線系統Ｓ２２３，Ｓ２２７，Ｓ２３４，Ｓ２３５が形成される。
かかる配線構成によれば、電極ユニット７５Ｊａの電極対５０ＡＪａ，６０ＡＪａが導通した場合には、配線系統Ｓ２２３，Ｓ２２５と検出回路３２ＡＪとを含む第１の回路が形成される。また、電極対５０ＢＪａ，６０ＢＪａが導通した場合には、配線系統Ｓ２２１，Ｓ２２３と検出回路３２ＢＪとを含む第２の回路が形成される。さらに、電極対５０ＣＪａ，６０ＣＪａが導通した場合には、配線系統Ｓ２２１，Ｓ２２７と検出回路３２ＣＪとを含む第３の回路が形成される。一方、電極ユニット７５Ｈａの電極対５０ＡＨａ，６０ＡＨａが導通した場合には、配線系統Ｓ２３２，Ｓ２３５と検出回路３２ＡＨとを含む第４の回路が形成される。また、電極対５０ＢＨａ，６０ＢＨａが導通した場合には、配線系統Ｓ２３２，Ｓ２３４と検出回路３２ＢＨとを含む第５の回路が形成される。さらに、電極対５０ＣＨａ，６０ＣＨａが導通した場合には、配線系統Ｓ２３１，Ｓ２３４と検出回路３２ＣＨとを含む第６の回路が形成される。
すなわち、このような配線構成によれば、６つの電極対のそれぞれに対して独立した６つの回路（第１の回路〜第６の回路）が形成される。そして、そのうちの第１の回路〜第３の回路は領域Ｊに位置する電極対の導通を検出する検出回路３２ＡＪ，３２ＢＪ，３２ＣＪを含んでおり、第４の回路〜第６の回路は領域Ｈに位置する電極対の導通を検出する検出回路３２ＡＨ，３２ＢＨ，３２ＣＨを含んでいる。したがって、電極ユニット７５Ｊａ，７５Ｈａの各々における電極対の導通を独立して検出することができ、かつ、導通した電極対が領域Ｊ及び領域Ｈのいずれに配置されているかを区別して（すなわち、導通した電極対が配置されたエリアを区別して）検出することができる。
ここで、図２２の例において上側基板２６に形成された配線系統の数は４であり、同様に、下側基板２２に形成された配線系統の数も４である。すなわち、上側基板２６及び下側基板２２に形成された配線系統の最大数は４である。
また、図２２の例において区別するエリアをもう１つ追加する場合、追加されたエリアを区別するために、該追加されたエリアに位置する電極ユニット７５に対して、電極ユニット７５Ｊａや電極ユニット７５Ｈａに形成されたのと同様の配線系統が形成される。すなわち、図２２の例において３つエリアを区別する場合には、追加されたエリアに位置する電極ユニット７５の上側基板２６及び下側基板２２のそれぞれに独立した２つの配線系統が新たに形成される。換言すれば、上側基板２６及び下側基板２２のそれぞれに６つの配線系統が形成される。そして、この場合における上側基板２６及び下側基板２２に形成された配線系統の最大数は６である。すなわち、図２２の例によれば、Ｎ個のエリアを区別する場合の配線系統の最大数は２Ｎである。
一方、上述の実施形態（図１９参照）を適用せずにこのような把持検出装置を構成する場合、例えば図２３に示すような配線構成を採用することが考えられる。図２３に示す例では、電極ユニット７５Ｊａの上側電極６０ＡＪａ，６０ＢＪａ，６０ＣＪａに電気的に接続される共通配線２０１と、電極ユニット７５Ｈａの上側電極６０ＡＨａ，６０ＢＨａ，６０ＣＨａに電気的に接続される共通配線３０１と、共通配線２０１，３０１と把持検出部３０の検出回路３２ＡＪ，３２ＢＪ，３２ＣＪ，３２ＡＨ，３２ＢＨ，３２ＣＨのそれぞれとに電気的に接続される配線系統Ｓ２１１とが上側基板２６に形成されている。
一方、下側基板２２には、電極ユニット７５Ｊａの下側電極５０ＡＪａに対する個別配線２０２と把持検出部３０の検出回路３２ＡＪとに電気的に接続される配線系統Ｓ２１２と、下側電極５０ＢＪａに対する個別配線２０３と検出回路３２ＢＪとに電気的に接続される配線系統Ｓ２１３と、下側電極５０ＣＪａに対する個別接続する配線２０４と検出回路３２ＣＪとに電気的に接続される配線系統Ｓ２１４と、電極ユニット７５Ｈａの３つの下側電極の下側電極５０ＡＨａに対する個別配線１０２と把持検出部３０の検出回路３２ＡＨとに電気的に接続される配線系統Ｓ２１５と、下側電極５０ＢＨａに対する個別配線１０３と検出回路３２ＢＨとに電気的に接続される配線系統Ｓ２１３と、下側電極５０ＣＨａに対する個別配線１０４と検出回路３２ＣＨとに電気的に接続される配線系統Ｓ２１７とが形成されている。
このような配線構成によれば、電極ユニット７５Ｊａの電極対５０ＡＪａ，６０ＡＪａが導通した場合には、配線系統Ｓ２１１，Ｓ２１２と検出回路３２ＡＪとを含む第１の回路が形成される。また、電極対５０ＢＪａ，６０ＢＪａが導通した場合には、配線系統Ｓ２１１，Ｓ２１３と検出回路３２ＢＪとを含む第２の回路が形成される。さらに、電極対５０ＣＪａ，６０ＣＪａが導通した場合には、配線系統Ｓ２１１，Ｓ２１４と検出回路３２ＣＪとを含む第３の回路が形成される。一方、電極ユニット７５Ｈａの電極対５０ＡＨａ，６０ＡＨａが導通した場合には、配線系統Ｓ２１１，Ｓ２１５と検出回路３２ＡＨとを含む第４の回路が形成される。また、電極対５０ＢＨａ，６０ＢＨａが導通した場合には、配線系統Ｓ２１１，Ｓ２１６と検出回路３２ＢＨとを含む第５の回路が形成される。さらに、電極対５０ＣＨａ，６０ＣＨａが導通した場合には、配線系統Ｓ２１１，Ｓ２１７と検出回路３２ＣＨとを含む第６の回路が形成される。
すなわち、このような配線構成によれば、６つの電極対のそれぞれに対して独立した６つの回路（第１の回路〜第６の回路）が形成される。そして、そのうちの第１の回路〜第３の回路は領域Ｊに位置する電極対の導通を検出する検出回路３２ＡＪ，３２ＢＪ，３２ＣＪを含んでおり、第４の回路〜第６の回路は領域Ｈに位置する電極対の導通を検出する検出回路３２ＡＨ，３２ＢＨ，３２ＣＨを含んでいる。したがって、電極ユニット７５Ｊａ，７５Ｈａの各々における電極対の導通を独立して検出することができ、かつ、導通した電極対が領域Ｊ及び領域Ｈのいずれに配置されているかを区別して（すなわち、導通した電極対が配置されたエリアを区別して）検出することができる。
しかしながら、図２３に示す配線構成では、電極対毎にかつ２つのエリア（リム１２の領域Ｊ，Ｈ）を区別して導通を検出するために、６つの下側電極５０のそれぞれに対して配線系統を形成する必要がある。すなわち、下側基板２２に６つの配線系統を形成する必要があるため、上側基板２６及び下側基板２２に形成された配線系統の最大数は６になってしまう。
また、区別するエリアをもう１つ追加する場合には、追加されたエリアに配置される電極ユニット７５の各々における電極対を構成する３つの下側電極５０に対応して、下側基板２２に新たな独立した３つの配線系統を形成する必要がある。換言すれば、３つのエリアを区別するために、下側基板２２に９つの配線系統を形成する必要がある。すなわち、図２３に示す配線構成によれば、Ｎ個のエリアを区別するために、下側基板２２に３Ｎ個の配線系統を形成する必要があり、この場合、Ｎ個のエリアを区別するための配線系統の最大数は３Ｎになってしまう。
このように、図１９に示す配線構成を適用しない場合と適用した場合とを比較すると、適用しない場合はＮ個のエリアを区別するための配線系統の最大数が３Ｎとなってしまうのに対し、適用した場合は配線系統の最大数が２Ｎに低減される。したがって、リム１２が把持されたエリアを区別して検出する場合に、本発明に係る配線構成（図１９参照）を適用することによって効果的に配線数を低減することが可能となる。
次に本発明の第２の実施形態について説明する。本発明の第２の実施形態に係る把持検出装置２によれば、上述した図２２の例から配線系統の最大数をさらに低減することが可能となる。図２４は、このような把持検出装置２の感圧センサ２０Ａａにおける上側基板２６及びその配線を示す図であり、図１１に対応するものである。図２５は、感圧センサ２０Ａａにおける下側基板２２及びその配線を示す図であり、図１２に対応するものである。
図２４に示すように、リム１２の領域Ｊに配置された５つの電極ユニット７５Ｊの各々において、上側電極６０ＢＪと上側電極６０ＣＪとは共通配線４１（上側共通配線）により互いに電気的に接続されており、対して、上側電極６０ＡＪは共通配線４１に電気的に接続されておらず、個別配線に電気的に接続されている。同様に、領域Ｈに配置された１０個の電極ユニット７５Ｈの各々において、上側電極６０ＡＨと上側電極６０ＢＨとは共通配線４１（上側共通配線）により互いに電気的に接続されており、対して、上側電極６０ＣＨは共通配線４１に電気的に接続されておらず、個別配線に電気的に接続されている。
上側基板２６には、これらの上側電極６０に加えて、４つの配線系統Ｓ２０１，Ｓ２０２，Ｓ２０５，Ｓ２０６が形成されている。配線系統Ｓ２０１は、電極ユニットの間に設けられて電極ユニット同士を電気的に接続させるユニット間配線２４２と、該ユニット間配線２４２と接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ１とに電気的に接続される接続部配線２４３とを含んでいる。配線系統Ｓ２０２は、ユニット間配線２４６と、該ユニット間配線２４６と接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ２とに電気的に接続される接続部配線２４７とを含んでいる。配線系統Ｓ２０５は、ユニット間配線２４４と、該ユニット間配線２４４と接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ５とに電気的に接続される接続部配線２４５とを含んでいる。配線系統Ｓ２０６は、ユニット間配線２４８と、該ユニット間配線２４８と接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ６とに電気的に接続される接続部配線２４９とを含んでいる。
配線系統Ｓ２０２のユニット間配線２４６は、電極ユニット７５Ｈのうち上側に位置する５つの電極ユニット７５Ｈ１の各々における上側電極６０ＢＨに電気的に接続されているが、下側に位置する５つの電極ユニット７５Ｈ２や電極ユニット７５Ｊには電気的に接続されていない。同様に、配線系統Ｓ２０６のユニット間配線２４８は、電極ユニット７５Ｈ２の各々における上側電極６０ＢＨに電気的に接続されているが、上側に位置する５つの電極ユニット７５Ｈ１や電極ユニット７５Ｊには電気的に接続されていない。配線系統Ｓ２０５のユニット間配線２４４は、電極ユニット７５Ｊの各々における上側電極６０ＡＪに電気的に接続されているが、電極ユニット７５Ｈには電気的に接続されていない。
配線系統Ｓ２０１のユニット間配線２４２は、電極ユニット７５Ｊの各々における上側電極６０ＢＪに電気的に接続され、電極ユニット７５Ｈの各々における上側電極６０ＣＨに電気的に接続される。また、領域Ｊと領域Ｈとの境界部に隣接して領域Ｊに配置された電極ユニット７５Ｊａの上側電極６０ＢＪａと、該境界部に隣接して領域Ｈに配置された電極ユニット７５Ｈａの上側電極６０ＣＨａとに電気的に接続される。すなわち、ユニット間配線２４２は、領域Ｊと領域Ｈとの境界部を跨いで配線されたエリア間配線２４２Ａを含んでおり、このエリア間配線２４２Ａによって、電極ユニット７５Ｊａ（第１の電極ユニット）において共通配線４１により互いに電気的に接続された２つの上側電極６０ＢＪａ，６０ＣＪａと、電極ユニット７５Ｈａ（第２の電極ユニット）において個別配線に電気的に接続された１つの上側電極６０ＣＨａとが電気的に接続される。
図２５に示すように、領域Ｊに配置される５つの電極ユニット７５Ｊの各々において、下側電極５０ＡＪと下側電極５０ＢＪとは共通配線５１（下側共通配線）により互いに電気的に接続されており、対して、下側電極５０ＣＪは共通配線５１に電気的に接続されておらず、個別配線に電気的に接続されている。同様に、領域Ｈに配置される１０個の電極ユニット７５Ｈの各々において、下側電極５０ＢＨと下側電極５０ＣＨとは共通配線５１（下側共通配線）により互いに電気的に接続されており、対して、下側電極５０ＣＨは共通配線５１に電気的に接続されておらず、個別配線に電気的に接続されている。
下側基板２２には、これらの下側電極５０に加えて、５つの配線系統Ｓ２０３，Ｓ２０４，Ｓ２０７〜Ｓ２０９が形成されている。配線系統Ｓ２０３は、ユニット間配線２５２と、該ユニット間配線２５２と接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ３とに電気的に接続された接続部配線２５３とを含んでいる。配線系統Ｓ２０４は、ユニット間配線２５６と、該ユニット間配線２５６と接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ４とに電気的に接続された接続部配線２５７とを含んでいる。配線系統Ｓ２０７は、ユニット間配線２５４と、該ユニット間配線２５４と接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ７とに電気的に接続された接続部配線２５５とを含んでいる。配線系統Ｓ２０８は、ユニット間配線２５８Ａと、該ユニット間配線２５８Ａと接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ８とに電気的に接続された接続部配線２５９Ａとを含んでいる。配線系統Ｓ２０９は、ユニット間配線２５８Ｂと、該ユニット間配線２５８Ｂと接続部２１Ａに設けられた端子Ｔ９とに電気的に接続された接続部配線２５９Ｂとを含んでいる。
配線系統Ｓ２０４のユニット間配線２５６は、電極ユニット７５Ｈ１の各々における下側電極５０ＢＨに電気的に接続されているが、電極ユニット７５Ｈ２や電極ユニット７５Ｊには電気的に接続されていない。同様に、配線系統Ｓ２０９のユニット間配線２５８Ｂは、電極ユニット７５Ｈ２の各々における下側電極５０ＢＨに電気的に接続されているが、電極ユニット７５Ｈ１や電極ユニット７５Ｊには電気的に接続されていない。また、配線系統Ｓ２０８のユニット間配線２５８Ａは、電極ユニット７５Ｈ２の各々における下側電極５０ＡＨに電気的に接続されているが、電極ユニット７５Ｈ１や電極ユニット７５Ｊには電気的に接続されていない。また、配線系統Ｓ２０７のユニット間配線２５４は、電極ユニット７５Ｊの各々における下側電極５０ＣＪに電気的に接続されているが、電極ユニット７５Ｈには電気的に接続されていない。
配線系統Ｓ２０３のユニット間配線２５２は、電極ユニット７５Ｊの各々における下側電極５０ＢＪに電気的に接続され、電極ユニット７５Ｈ１の各々における下側電極５０ＡＨに電気的に接続される。また、領域Ｊと領域Ｈとの境界部に隣接して領域Ｊに配置された電極ユニット７５Ｊａの下側電極５０ＢＪａと、該境界部に隣接して領域Ｈに配置された電極ユニット７５Ｈａの下側電極５０ＡＨａとに電気的に接続される。すなわち、ユニット間配線２５２は、領域Ｊと領域Ｈとの境界部を跨いで配線されたエリア間配線２５２Ａを含んでおり、このエリア間配線２５２Ａによって、電極ユニット７５Ｊａ（第１の電極ユニット）において共通配線５１により互いに電気的に接続された２つの下側電極５０ＡＪａ，５０ＢＪａと、電極ユニット７５Ｈａ（第２の電極ユニット）において個別配線に電気的に接続された１つの下側電極５０ＡＨａとが電気的に接続される。
そして、図２４及び図２５に示すように、上述した９つの配線系統Ｓ２０１〜Ｓ２０９に対応して接続部２１Ａに設けられた９つの端子Ｔ１〜Ｔ９が把持検出部３０から延びる接続配線部４０（図１参照）の端子に接続されることによって、把持検出部３０と、上側電極６０及び下側電極５０の各々とが電気的に接続される。
このような把持検出装置２によれば、上述の図２２の例に比べて配線系統の最大数がさらに低減されているにもかかわらず、電極対毎にかつエリア毎に把持を検出することが可能となる。この点について図２６を参照して説明する。
図２６に示すように、本実施形態における上側基板２６には、電極ユニット７５Ｊａの上側電極６０ＡＪａに対する個別配線２０５及びこれに電気的に接続されるユニット間配線２４４を含む配線系統Ｓ２０５と、電極ユニット７５Ｈａの上側電極６０ＡＨａ，６０ＢＨａの間の共通配線４１Ｈａ及びこれに電気的に接続されるユニット間配線２４６を含む配線系統Ｓ２０２と、電極ユニット７５Ｊａの上側電極６０ＢＪａ，６０ＣＪａの間の共通配線４１Ｊａ及び電極ユニット７５Ｈａの上側電極６０ＣＨａに対する個別配線１０５の双方に電気的に接続されるユニット間配線２４２を含む配線系統Ｓ２０１とが形成されている。すなわち、上側基板２６には、３つの配線系統Ｓ２０１，Ｓ２０２，Ｓ２０５が形成されている。
そして、配線系統Ｓ２０１により、電極ユニット７５Ｈａの上側電極６０ＣＨａと、電極ユニット７５Ｊａの上側電極６０ＢＪａ，６０ＣＪａと、把持検出部３０の検出回路３２ＢＪ，３２ＣＪと、把持検出部３０の検出回路３２ＣＨとが電気的に接続される。また、配線系統Ｓ２０２により、電極ユニット７５Ｈａの上側電極６０ＡＨａ，６０ＢＨａと把持検出部３０の検出回路３２ＡＨ，３２ＢＨとが電気的に接続され、配線系統Ｓ２０５により、電極ユニット７５Ｊａの上側電極６０ＡＪａと検出回路３２ＡＪとが電気的に接続される。
一方、下側基板２２には、電極ユニット７５Ｊａの下側電極５０ＣＪａに対する個別配線２０４及びこれに電気的に接続されるユニット間配線２５４を含む配線系統Ｓ２０７と、電極ユニット７５Ｈａの下側電極５０ＢＨａ，５０ＣＨａの間の共通配線５１Ｈａ及びこれに電気的に接続されるユニット間配線２５６を含む配線系統Ｓ２０４と、電極ユニット７５Ｊａの下側電極５０ＡＪａ，５０ＢＪａの間の共通配線５１Ｊａ及び電極ユニット７５Ｈａの下側電極５０ＡＨａに対する個別配線１０２の双方に電気的に接続されるユニット間配線２５２を含む配線系統Ｓ２０３とが形成されている。すなわち、下側基板２２には３つの配線系統Ｓ２０３，Ｓ２０４，Ｓ２０７が形成されている。
そして、配線系統Ｓ２０３により、電極ユニット７５Ｊａの下側電極５０ＡＪａ，５０ＢＪａと、電極ユニット７５Ｈａの下側電極５０ＡＨａと、把持検出部３０の検出回路３２ＡＪ，３２ＢＪと、把持検出部３０の検出回路３２ＡＨとが電気的に接続される。また、配線系統Ｓ２０４により、電極ユニット７５Ｈａの下側電極５０ＢＨａ，５０ＣＨａと把持検出部３０の検出回路３２ＢＨ，３２ＣＨとが電気的に接続され、配線系統Ｓ２０７により、電極ユニット７５Ｊａの下側電極５０ＣＪａと検出回路３２ＣＪとが電気的に接続される。
このような配線構成によれば、電極ユニット７５Ｊａの電極対５０ＡＪａ，６０ＡＪａが導通した場合には、配線系統Ｓ２０３，Ｓ２０５と検出回路３２ＡＪとを含む第１の回路が形成される。また、電極対５０ＢＪａ，６０ＢＪａが導通した場合には、配線系統Ｓ２０１，Ｓ２０３と検出回路３２ＢＪとを含む第２の回路が形成される。さらに、電極対５０ＣＪａ，６０ＣＪａが導通した場合には、配線系統Ｓ２０１，Ｓ２０７と検出回路３２ＣＪとを含む第３の回路が形成される。一方、電極ユニット７５Ｈａの電極対５０ＡＨａ，６０ＡＨａが導通した場合には、配線系統Ｓ２０２，Ｓ２０３と検出回路３２ＡＨとを含む第４の回路が形成される。また、電極対５０ＢＨａ，６０ＢＨａが導通した場合には、配線系統Ｓ２０２，Ｓ２０４と検出回路３２ＢＨからなる第５の回路が形成される。さらに、電極対５０ＣＨａ，６０ＣＨａが導通した場合には、配線系統Ｓ２０１，Ｓ２０４と検出回路３２ＣＨとを含む第６の回路が形成される。
すなわち、このような配線構成によれば、６つの電極対のそれぞれに対して独立した６つの回路（第１の回路〜第６の回路）が形成される。そして、そのうちの第１の回路〜第３の回路は領域Ｊに位置する電極対の導通を検出する検出回路３２ＡＪ，３２ＢＪ，３２ＣＪを含んでおり、第４の回路〜第６の回路は領域Ｈに位置する電極対の導通を検出する検出回路３２ＡＨ，３２ＢＨ，３２ＣＨを含んでいる。したがって、電極ユニット７５Ｊａ，７５Ｈａの各々における電極対の導通を独立して検出することができ、かつ、導通した電極対が領域Ｊ及び領域Ｈのいずれに配置されているかを区別して（すなわち、導通した電極対が配置されたエリアを区別して）検出することができる。
また、本実施形態によれば、上述したように上側基板２６に形成された配線系統の最大数は３であり、同様に、下側基板２２に形成された配線系統の数も３である。すなわち、上側基板２６及び下側基板２２に形成された配線系統の最大数は３であるため、図２２の例（配線系統の最大数４）に比べて、配線系統の最大数をさらに低減できる。
さらに、本実施形態によれば、エリアの境界部を挟んで互いに隣接する２つの電極ユニットに電気的に接続される配線系統Ｓ２０１，Ｓ２０３を備えているため、区別するエリアをもう１つ追加して３つのエリアとする場合、追加されたエリアに配置される電極ユニットの上側基板２６には、配線系統Ｓ２０１に加えて１つの配線系統を新たに形成すれば足りる。同様に、下側基板２２には、配線系統Ｓ２０３に加えて１つの配線系統を新たに形成すれば足りる。
すなわち、３つのエリアを区別する場合、上側電極２６及び下側電極２２のそれぞれには４つの配線系統が形成されることにより、上側基板２６及び下側基板２２に形成される配線系統の最大数は４となるが、２つのエリアを区別する場合（配線系統の最大数３）に比べて配線系統の最大数は１しか増加しない。換言すれば、本発明の第２の実施形態を採用することにより、Ｎ個のエリアを区別する際に上側基板２６及び下側基板２２に形成される配線系統の最大数を（Ｎ＋１）に抑えることができる。したがって、上述した図２２の例（配線系統の最大数２Ｎ）に比べて配線系統の最大数をさらに低減することができる。
以上のように、本発明の第２の実施形態によれば、電極対毎にかつエリアを区別して電極対の導通を検出する場合に、上側基板２６及び下側基板２２に形成される配線系統の最大数を極めて効果的に低減することができるため、より簡単な回路構成で、把持されたエリアを区別しつつ正確な把持検知を行うことが可能となる。
なお、図２６では、説明を容易にするために領域Ｈ１と領域Ｈ２とを区別していないが、図２４及び図２５に示すように、配線系統Ｓ２０２，Ｓ２０３，Ｓ２０４は、リム１２の領域Ｈのうち領域Ｈ１のみに位置するものである。したがって、電極ユニット７５Ｈａの３つの電極対のいずれかが導通した際に実際に検出されるリム１２のエリアは領域Ｈ１（リム１２の左上側）となる。また、図２４及び図２５に示すように、本実施形態に係る感圧センサ２０ａは、リム１２の領域Ｈ２のみに位置する配線系統Ｓ２０６，Ｓ２０８，Ｓ２０９をさらに備える。したがって、運転者がこれらの配線系統Ｓ２０６，Ｓ２０８，Ｓ２０９が位置するリム１２のエリアを把持した場合には、領域Ｈ２（リム１２の左下側）が把持されたと判断（検出）される。
また、上述した第２の実施形態では、領域Ｊに位置する電極ユニット７５Ｊの各々において上側電極６０ＢＪ，６０ＣＪが共通配線４１により電気的に接続され、かつ、領域Ｈに位置する電極ユニット７５Ｈの各々において上側電極６０ＡＨ，６０ＢＨが共通配線４１により電気的に接続されているが（図２４参照）、これに代えて、上側電極６０ＡＪ，６０ＢＪを共通配線４１により電気的に接続し、かつ、上側電極６０ＡＨ，６０ＢＨを共通配線４１により電気的に接続してもよい。また、上側電極６０ＢＪ，６０ＣＪを共通配線４１により電気的に接続し、かつ、上側電極６０ＢＨ，６０ＣＨを共通配線４１により電気的に接続してもよい。或いは、上側電極６０ＡＪ，６０ＢＪを共通配線４１により電気的に接続し、かつ、上側電極６０ＢＨ，６０ＣＨを共通配線４１により電気的に接続してもよい。なお、下側基板２２についても同様である。
また、上述した第２の実施形態では、３つの電極対を含む電極ユニット７５に図２６に示す配線構成を採用した例を説明したが、４つ以上の電極対を含む電極ユニットに対しても図２６に示す配線構成を採用できることはいうまでもない。
また、上述の実施形態では、電極対８０の上側電極６０と下側電極５０との間に形成される電気抵抗を検出するために、上側電極６０と下側電極５０との間の電圧を測定しているが、上側電極６０と下側電極５０との間に形成される電気抵抗と一定の関係があれば電圧以外の物理量（例えば電流）を測定することにより上側電極６０と下側電極５０との間に形成される電気抵抗を検出してもよい。
上述した実施形態では、上側電極６０及び下側電極５０の双方を感圧電極とした例について説明したが、上側電極６０及び下側電極５０の一方のみを感圧電極にしてもよい。
また、本明細書において使用した用語「下」及び「上」、その他の位置関係を示す用語は、図示した実施形態との関連において使用されているのであり、装置の相対的な位置関係によって変化するものである。
これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいものであることは言うまでもない。
１ 把持検出装置
１０ ステアリングホイール
１２ リム
１４ ハブ
１５ スポーク
１６ コア
１７ 緩衝材
１８ スキン
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ 感圧センサ
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ 接続部
２２ 下側基板
２２Ａ 基板片
２４ 基板スペーサ
２４Ａ 基板スペーサ片
２５ 貫通孔
２６ 上側基板
２６Ａ 基板片
３０ 把持検出部
３２ＡＪ，３２ＢＪ 検出回路
３４ 判断部
４０ 接続配線部
４１ 上側共通配線
４２〜４７ 配線
５０ 下側電極
５１ 下側共通配線
５２〜５７ 配線
６０ 上側電極
７５ 電極ユニット
８０，８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ，８０Ｅ 電極対
９０ 電極スペーサ
１０２〜１０５ 個別配線
１４１ 上側共通配線
１５１ 下側共通配線
２４２，２４４，２４６，２４８ エリア間配線
２４３，２４５，２４７，２４９ 接続部配線
２５２，２５４，２５６，２５８Ａ，２５８Ｂ エリア間配線
２５３，２５５，２５７，２５９Ａ，２５９Ｂ 接続部配線

Claims (9)

  1. ステアリングホイールのリムに組み込まれる感圧センサであって、
    前記リムに取付可能な下側基板と、
    前記下側基板の上方に配置される上側基板と、
    前記下側基板の上面に取り付けられる下側電極と、該下側電極に対向するように前記上側基板の下面に取り付けられる上側電極とにより構成される少なくとも３つの電極対であって、前記上側電極及び前記下側電極の少なくとも一方は感圧電極により構成される少なくとも３つの電極対と、
    前記少なくとも３つの電極対の周囲に配置される基板スペーサであって、前記上側基板と前記下側基板との間に配置される基板スペーサと、
    前記少なくとも３つの電極対から選択された電極対における前記上側電極と、該選択された電極対の両側に隣接して配置される２つの電極対のうち一方の電極対の前記上側電極とを電気的に接続する上側共通配線と、
    前記選択された電極対における前記下側電極と、前記２つの電極対のうち他方の電極対の前記下側電極とを電気的に接続する下側共通配線と
    を備えた
    ことを特徴とする感圧センサ。
  2. 互いに対向する前記下側電極と前記上側電極とが離間するように前記基板スペーサの内側に配置される少なくとも１つの電極スペーサであって、前記リムの延びる方向に対応する第１の方向の長さが前記リムの延びる方向に垂直なリム断面の周方向に対応する第２の方向の長さよりも短くなるように形成される少なくとも１つの電極スペーサをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の感圧センサ。
  3. ステアリングホイールのリムに組み込まれる感圧センサであって、
    互いに隣接する第１の電極ユニット及び第２の電極ユニットを含み、前記リムの延びる方向に対応する第１の方向に連設された複数の電極ユニットを備え、
    前記複数の電極ユニットのそれぞれは、
    前記リムに取付可能な下側基板と、
    前記下側基板の上方に配置される上側基板と、
    前記下側基板の上面に取り付けられる下側電極と、該下側電極に対向するように前記上側基板の下面に取り付けられる上側電極とにより構成される少なくとも３つの電極対であって、前記上側電極及び前記下側電極の少なくとも一方は感圧電極により構成される少なくとも３つの電極対と、
    前記少なくとも３つの電極対の周囲に配置される基板スペーサであって、前記上側基板と前記下側基板との間に配置される基板スペーサと、
    前記少なくとも３つの電極対から選択された電極対における前記上側電極と、該選択された電極対の両側に隣接して配置される２つの電極対のうち一方の電極対の前記上側電極とを電気的に接続する上側共通配線と、
    前記選択された電極対における前記下側電極と、前記２つの電極対のうち他方の電極対の前記下側電極とを電気的に接続する下側共通配線と
    を含み、
    前記第１の電極ユニットにおいて前記上側共通配線に電気的に接続される２つの前記上側電極と、前記第２の電極ユニットにおいて前記上側共通配線に電気的に接続されない１つの前記上側電極とが電気的に接続されており、
    前記第１の電極ユニットにおいて前記下側共通配線に電気的に接続される２つの前記下側電極と、前記第２の電極ユニットにおいて前記下側共通配線が電気的に接続されない１つの前記下側電極とが電気的に接続されている
    ことを特徴とする感圧センサ。
  4. 前記複数の電極ユニットのうち少なくとも１つが、互いに対向する前記下側電極と前記上側電極とが離間するように前記基板スペーサの内側に配置される少なくとも１つの電極スペーサであって、前記第１の方向の長さが前記リムの延びる方向に垂直なリム断面の周方向に対応する第２の方向の長さよりも短くなるように形成される少なくとも１つの電極スペーサをさらに備えた
    ことを特徴とする請求項３に記載の感圧センサ。
  5. 前記少なくとも３つの電極対は、前記リムの延びる方向に垂直なリム断面の周方向に対応する第１の方向に沿って配置されることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の感圧センサ。
  6. 前記少なくとも３つの電極対の個数が奇数であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の感圧センサ。
  7. ステアリングホイールのリムに組み込まれた請求項１から６のいずれか一項に記載の感圧センサと、
    前記感圧センサの前記上側電極及び前記下側電極に電気的に接続され、前記感圧センサの前記上側電極と該上側電極に対向する前記下側電極との間の導通状態に基づいて運転者が前記リムを把持したことを検出する把持検出部と、
    を備えたことを特徴とする把持検出装置。
  8. 前記把持検出部は、
    前記感圧センサの前記少なくとも３つの電極対における前記上側電極及び前記下側電極に電気的に接続される検出回路であって、前記感圧センサの前記少なくとも３つの電極対のそれぞれの前記上側電極と前記下側電極との間で形成される電気抵抗を検出する検出回路と、
    前記検出回路からの出力に基づいて前記ステアリングホイールの前記リムの把持状態を判断する判断部と、
    を含むことを特徴とする請求項７に記載の把持検出装置。
  9. 前記把持検出部の前記判断部は、前記少なくとも３つの電極対のうち互いに隣り合う２つの電極対のそれぞれにおける前記電気抵抗が所定の閾値よりも低いと判断した場合に、前記ステアリングホイールの前記リムが把持されていると判断するように構成されていることを特徴とする請求項８に記載の把持検出装置。
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