JP2017208508A - 回路構成体 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の回路基板への実装が容易な回路構成体を提供する。
【解決手段】回路パターンが形成される上面を有する回路基板と、前記回路基板の下面に固定されるバスバと、前記バスバ上に配置されるパッケージと、前記パッケージから露出して前記バスバに電気的に接続される第１端子と、前記パッケージから露出して前記回路パターンに電気的に接続される第２端子とを有する電子部品と、前記バスバに接することなく前記回路パターンと前記第２端子とを電気的に接続するフレキシブルシート部材とを備える回路構成体。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路構成体に関する。

自動車には、電源（バッテリー）からヘッドランプやワイパーなどの負荷へ電力を分配する電気接続箱（パワーディストリビュータとも呼ばれる）が搭載されている。この電気接続箱の内部回路を構成する部材として、例えば、特許文献１に示す回路構成体がある。

この回路構成体は、導体パターン（回路パターン）が形成された制御回路基板と、制御回路基板に接着された入力端子用バスバ、及び出力端子用バスバと、制御回路基板と両バスバとに実装されるＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：電子部品）とを備える。ＦＥＴは、本体（パッケージ）と、本体の側面から突出して下方に延出されるソース端子及びゲート端子と、本体の裏面に設けられるドレイン端子とを備える。ＦＥＴのドレイン端子は、入力端子用バスバに電気的に接続され、ソース端子は、出力端子用バスバに電気的に接続されている。ＦＥＴのゲート端子は、ソース端子に対して制御回路基板の厚みの分だけ上方向にずれるように折り曲げて形成され、出力端子用バスバ上の制御回路基板における導体パターンに電気的に接続されている（明細書００３６〜００３９、図４）。

特開２００３−１６４０４０号公報

電子部品の回路基板への実装が容易な回路構成体の開発が望まれている。上述の電子部品では、ソース端子とゲート端子とをそれぞれバスバと回路基板の回路パターンとに電気的に接続するために、上述のように上記段差の分だけソース端子とゲート端子とを互いに上下方向にずらしている。このソース端子とゲート端子との上下方向のずれは、ゲート端子を曲げるなどすることで形成できるが、その作業は煩雑である。

そこで、電子部品の回路基板への実装が容易な回路構成体を提供することを目的の一つとする。

本開示に係る回路構成体は、
回路パターンが形成される上面を有する回路基板と、
前記回路基板の下面に固定されるバスバと、
前記バスバ上に配置されるパッケージと、前記パッケージから露出して前記バスバに電気的に接続される第１端子と、前記パッケージから露出して前記回路パターンに電気的に接続される第２端子とを有する電子部品と、
前記バスバに接することなく前記回路パターンと前記第２端子とを電気的に接続するフレキシブルシート部材とを備える。

上記回路構成体は、電子部品の回路基板への実装が容易である。

実施形態１に係る回路構成体の概略を示す斜視図である。 実施形態１に係る回路構成体の概略を示す分解斜視図である。 図１に示す回路構成体の（ＩＩＩ）−（ＩＩＩ）切断線で切断した状態を示す断面図である。 図１に示す回路構成体の（ＩＶ）−（ＩＶ）切断線で切断した状態を示す断面図である。

《本発明の実施形態の説明》
最初に本発明の実施態様を列記して説明する。

（１）本発明の一形態に係る回路構成体は、
回路パターンが形成される上面を有する回路基板と、
前記回路基板の下面に固定されるバスバと、
前記バスバ上に配置されるパッケージと、前記パッケージから露出して前記バスバに電気的に接続される第１端子と、前記パッケージから露出して前記回路パターンに電気的に接続される第２端子とを有する電子部品と、
前記バスバに接することなく前記回路パターンと前記第２端子とを電気的に接続するフレキシブルシート部材とを備える。

上記の構成によれば、電子部品の回路基板への実装が容易である。フレキシブルシート部材を備えることで、端子を回路パターンに直接接続しなくてもよいので、回路基板の厚さ分を考慮して第２端子に曲げ加工を施して端子を曲げる必要がなく、曲げ加工などの作業が不要であるからである。また、フレキシブルシート部材がバスバに接触しないため、フレキシブルシート部材とバスバとの絶縁性を高めるために絶縁部材を間に介在させたりしなくてもよい。

（２）上記回路構成体の一形態として、前記第２端子は、前記パッケージの側面から前記回路基板側に直線状に張り出して形成されていることが挙げられる。

上記の構成によれば、第２端子がパッケージの側面から回路基板側に直線状に張り出している電子部品であっても、フレキシブルシート部材を備えることで回路基板への実装が容易である。

（３）上記回路構成体の一形態として、前記フレキシブルシート部材は、前記回路パターンと前記第２端子との間に上方に突出する湾曲部を有することが挙げられる。

上記の構成によれば、湾曲部により振動などによる外部応力を吸収し易い。そのため、回路基板及び第２端子とフレキシブルシート部材との接続状態を維持し易い。また、湾曲部を有することによりフレキシブルシート部材の長さは回路パターンと第２端子との間の長さよりも長い。そのため、フレキシブルシート部材を回路パターン及び第２端子に接続する際、回路パターンと第２端子との間の寸法公差を吸収できて生産性に優れる。

（４）上記湾曲部を有する上記回路構成体の一形態として、湾曲部の頂点が、前記パッケージの上面よりも下側に位置していることが挙げられる。

上記の構成によれば、フレキシブルシート部材が電子部品よりも上方に位置していないため、フレキシブルシート部材自体が邪魔にならない。

（５）本発明の一態様に係る回路構成体は、第２端子と前記フレキシブルシート部材とは、互いに機械的に接続される圧着接続構造を有することが挙げられる。

上記の構成によれば、圧着接続構造はハンダ付けに比べて機械的に安定した接合構造であり、形成も容易である。

（Ｉ）上記回路構成体の製造方法Ｉとして、以下の形態が挙げられる。
回路パターンが形成される上面を有する回路基板と、バスバと、パッケージから露出する第１端子及び第２端子を有する電子部品と、フレキシブルシート部材と、を準備する準備工程と、
前記回路基板の下面と前記バスバの上面とを固定し、前記バスバの上面に前記電子部品の前記第１端子を接続して、前記回路基板と前記バスバと前記電子部品とが組み合わされた組合体を作製する組合体作製工程と、
前記フレキシブルシート部材の一端、及び他端のそれぞれを、前記組合体における前記回路基板の前記回路パターン、及び前記電子部品の前記第２端子に接続する接続工程とを備える。

上記の構成によれば、フレキシブルシート部材を準備することで電子部品を回路基板へ容易に実装できるため、回路構成体の生産性に優れる。

（ＩＩ）上記回路構成体の製造方法ＩＩとして、以下の形態が挙げられる。
回路パターンが形成される上面を有する回路基板と、バスバと、パッケージから露出する第１端子及び第２端子を有する電子部品と、フレキシブルシート部材と、を準備する準備工程と、
前記回路基板の下面と前記バスバの上面とを固定して積層体を作製する積層体作製工程と、
前記電子部品の前記第２端子と前記フレキシブルシート部材の一端とを接続してシート付き電子部品を作製するシート取付工程と、
前記積層体における前記バスバ及び前記回路パターンの所定の箇所に導電性接続部材を塗布する塗布工程と、
前記積層体上に前記シート付き電子部品を載置して、前記シート付き電子部品における前記第１端子、及び前記フレキシブルシート部材の他端と、前記バスバ上の前記導電性接続部材、及び前記回路パターン上の前記導電性接続部材とをそれぞれ接触させる載置工程と、
前記導電性接続部材に熱処理を施して、前記第１端子と前記バスバとを固定し、前記フレキシブルシート部材の他端と前記回路パターンとを接続する熱処理工程とを備える。

上記の構成によれば、シート付き電子部品を作製することで、バスバ及び回路基板に電子部品とフレキシブルシート部材とを同時に接続できるので、電子部品を回路基板へ容易に実装でき、回路構成体の生産性に優れる。

《本発明の実施形態の詳細》
本発明の実施形態の詳細を、以下に図面を参照しつつ説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。実施形態での説明は、回路構成体、回路構成体の製造方法の順に行う。

《実施形態１》
〔回路構成体〕
図１〜図４を参照して、実施形態１に係る回路構成体１Ａを説明する。回路構成体１Ａは、回路パターン２１が形成される上面を有する回路基板２と、回路基板２の下面に固定されるバスバ３と、バスバ３上に配置されるパッケージ４０を有する電子部品４とを備える。電子部品４は、パッケージ４０から露出する第１端子４１と第２端子４２とを有する。第１端子４１はバスバ３（３１）に電気的に接続され、第２端子４２は回路パターン２１に電気的に接続される。回路構成体１Ａの特徴の一つは、バスバ３に接することなく回路パターン２１と第２端子４２とを電気的に接続するフレキシブルシート部材５を備える点にある。以下、詳細を説明する。以下の説明では、説明の便宜上、回路構成体１Ａの回路基板２におけるバスバ３側を下、その反対側を上として説明する。

［回路基板］
回路基板２は、電子部品４が実装される板状部材で、電子部品４の端子（第１端子４１）と電気的に接続される回路パターン２１と、電子部品４をバスバ３に実装するための実装用貫通孔２２とを備える（図１〜図４）。回路パターン２１は、絶縁基板の一面（上面）に形成されている。回路パターン２１は、必要に応じて絶縁基板の他面（下面）にも形成されていてもよい。回路パターン２１は、銅箔で形成されている。回路基板２は、プリント基板を用いることができる。回路基板２の下面には、バスバ３が固定される。

実装用貫通孔２２は、隣り合う２つのバスバ３１，３２に臨むように上下面を貫通している。実装用貫通孔２２の輪郭形状は、電子部品４の外形に沿った形状が挙げられる。この実装用貫通孔２２は、大きさの異なる大小の矩形孔が一連に形成されて構成されている。大矩形孔には、電子部品４のパッケージ４０と第３端子４３とが挿通され、小矩形孔には、電子部品４の第１端子４１が挿通される（いずれも後述）。

回路基板２の厚さは、厚くすることができる。詳しくは後述するが、フレキシブルシート部材５を備えることで、電子部品４の第２端子４２を曲げなくてもよいため、その曲げのために回路基板２の厚さを考慮（薄く）する必要がないからである。回路基板２の厚さを厚くできることから、回路基板２には、表裏の一方の面に回路パターン２１が形成された片面（１層）基板や表裏の両面に回路パターン２１が形成された両面（２層）基板の他、多層基板を利用することもできる。回路基板２の厚さは、例えば１ｍｍ以上とすることができる。回路基板２の厚さは、実用上３ｍｍ以下とすることができる。

［バスバ］
バスバ３は、電力回路を構成する（図１〜図４）。バスバ３は、電源や電気的負荷に接続される。バスバ３の材質は、導電性の金属が挙げられ、具体的には銅や銅合金などが挙げられる。バスバ３の数は複数であり、この複数のバスバ３（３１，３２）は、回路基板２の他面（下面）に互いに間隔を開けて固定されている（図２）。複数のバスバ３と回路基板２との固定には、これらの間に介在させる粘着シート（図示略）を用いることができる。粘着シートは、例えば、高耐熱性アクリル系粘着剤、エポキシ樹脂などの絶縁性接着剤が挙げられる。バスバ３１，３２の形状は、矩形状などが挙げられる。隣り合う２つのバスバ３１，３２の上面は、面一である。

［電子部品］
電子部品４は、回路基板２の上面の回路パターン２１とバスバ３との両方に実装される（図１〜図４）。電子部品４は、バスバ３上に配置されるパッケージ４０と、回路パターン２１とバスバ３のそれぞれに電気的に接続される複数の端子を有する。複数の端子の配置箇所は適宜選択でき、パッケージ４０の上下面・側面のいずれでもよく、各端子の配置箇所が同一面でなくてもよい。例えば、第１端子４１及び第２端子４２は、パッケージ４０の下面以外の面に設けることが挙げられ、第３端子４３は、パッケージ４０の下面に設けることが挙げられる。

ここでは、電子部品４は、パッケージ４０の側面に設けられる第１端子４１、及び第２端子４２と、パッケージ４０の下面に配置される第３端子４３の３種類の端子を有する（図２）。パッケージ４０は、両バスバ３１，３２間の間隔を跨がず、他方のバスバ３２の上面に配置されている（図１，図３，図４）。

第１端子４１は、パッケージ４０の側面から下方側（一方のバスバ３１側）に延びている（図４）。図４では、説明の便宜上、紙面奥側の第２端子４２などを省略して示している。この第１端子４１は、両バスバ３１，３２間の間隔を跨いでいる。第１端子４１の先端は、一方のバスバ３１に電気的かつ機械的に接続されている。第１端子４１の根元の上下方向の配置位置は、パッケージ４０の側面において、回路基板２の上面より少し上方に位置している。

第２端子４２は、パッケージ４０における第１端子４１が設けられる側面と同一側面から回路基板２に向かって直線状に張り出すように形成されている（図１，図３）。第２端子４２は、後述のフレキシブルシート部材５と電気的かつ機械的に接続されていて、この接続により回路パターン２１に電気的に接続されている。第２端子４２の上下方向の配置位置、即ち、第２端子４２におけるフレキシブルシート部材５との接続箇所は、パッケージ４０の側面において、回路基板２の上面より上側でも下側でもよい、回路基板２の上面と面一でもよい。ここでは、第２端子４２の上記配置位置（上記接続箇所）は、回路基板２の上面より少し上方に位置している。この第２端子４２と第１端子４１の根元とは同一平面上に位置している。

第３端子４３は、パッケージ４０の裏面の絶縁材を挟んで第１端子４１及び第２端子４２の反対側でパッケージ４０に一体に設けられている（図２）。第３端子４３は、第１端子４１とは異なる他方のバスバ３２に電気的かつ機械的に接続されている。

第１端子４１及び第３端子４３と各バスバ３１，３２との電気的かつ機械的な接続には、導電性接続部材、代表的にはハンダ７（図４）を用いることができる。図４では、第３端子とバスバ３２との接続箇所を省略している。このハンダ７による接続は、詳しくは後述するが、リフロー方式で行うことができる。第２端子４２とフレキシブルシート部材５との電気的かつ機械的な接続は、代表的にはハンダ７（図１，図３）を用いることができる。このハンダ７による接続は、ハンダ付けにより行える。なお、第２端子４２とフレキシブルシート部材５との電気的かつ機械的な接続は、圧着することでも行える。即ち、第２端子４２は、フレキシブルシート部材５と共に、互いに機械的に接続される圧着接続構造を構成する。

第１端子４１〜第３端子４３の数は、電子部品４の種類などに応じて、単数としたり複数としたりすることが挙げられる。電子部品４の種類は、例えば、リレーやＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）といったスイッチング素子が挙げられる。ここでは、電子部品４は、ＦＥＴを用いている。図１に示すＦＥＴの第１端子４１はゲート端子で構成し、第２端子４２はソース端子で構成し、第３端子４３はドレイン端子で構成している。

［フレキシブルシート部材］
フレキシブルシート部材５は、バスバ３に接することなく回路パターン２１と第２端子４２とを電気的に接続する。このフレキシブルシート部材５により、第２端子４２を回路パターン２１に直接接続しなくてもよくなるので、回路基板２の厚さ分を考慮して第２端子４２を曲げる必要がなく、曲げ加工などの作業が不要にできる。バスバ３に接するとは、接着層や絶縁層などを介して接することや固定されることも含む。

フレキシブルシート部材５の一端は、回路パターン２１に電気的かつ機械的に接続され、フレキシブルシート部材５の他端は、第２端子４２に電気的かつ機械的に接続されている。ここでは、フレキシブルシート部材５における第２端子４２から回路パターン２１までの導通経路は、両バスバ３１，３２の間隔を跨いでいるが、跨がない接続も可能である。この電気的かつ機械的な接続には、ハンダ７を用いることができる。なお、フレキシブルシート部材５の他端と第２端子４２との電気的かつ機械的な接続は、上述したように圧着することで行ってもよい。即ち、フレキシブルシート部材５は、第２端子４２と共に、互いに機械的に接続される圧着接続構造を構成する。

フレキシブルシート部材５は、その一端（回路パターン２１）と他端（第２端子４２）との間に上方に突出する湾曲部５１を有することが好ましい。そうすれば、振動などによる外部応力を吸収し易い。それにより、回路基板２及び第２端子４２とフレキシブルシート部材５との接続状態を維持し易い。この湾曲部５１の頂点は、パッケージ４０の上面よりも下側に位置していることが好ましい（図３）。そうすれば、フレキシブルシート部材５が電子部品４よりも上方に位置していないため、フレキシブルシート部材５自体が邪魔にならない。図３では、説明の便宜上、パッケージ４０の上面の延長面を二点鎖線で示している。頂点がパッケージ４０の上面より下側に位置とは、フレキシブルシート部材５の全てがパッケージ４０の上面より下側に位置していることをいう。

フレキシブルシート部材５の形状は、矩形状である。フレキシブルシート部材５の幅は、回路パターン２１側はランドより少し小さい長さとすることが挙げられる。ここでいう幅とは、第１端子４１と第２端子４２の並列方向（図３の紙面直交方向）を言う。フレキシブルシート部材５の長さは、第２端子４２と回路パターン２１との間よりも少し長くしている。それにより、湾曲部５１を形成できる。フレキシブルシート部材５の長さが長いため、フレキシブルシート部材５を回路パターン２１及び第２端子４２に接続する際、回路パターン２１と第２端子４２との間の寸法公差を吸収できて生産性に優れる。フレキシブルシート部材５の厚さは、１０μｍ以上が好ましい。そうすれば、第２端子４２及び回路パターン２１に対する電気接続を確保し易い。フレキシブルシート部材５の厚さは、７０μｍ以下が好ましい。そうすれば、可撓性（柔軟性）に優れる。フレキシブルシート部材５の厚さは、更に１２μｍ以上３５μｍ以下が好ましい。

フレキシブルシート部材５は、銅箔、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）などを用いることができる。

［その他］
（放熱部材）
回路構成体１Ａは、使用時のバスバ３の熱を放熱する放熱部材（図示略）を備えることが好ましい。放熱部材は、バスバ３の下面に配置される。放熱部材の大きさは、バスバ３の下面全面に接触可能な大きさとすることが挙げられる。放熱部材は、上下面がフラットな平板状部材で構成していてもよいし、上面がフラットな平板状部材とその平板状部材の下面から下方に突出する複数の突起で構成されるフィンとが一体に形成されていてもよい。フィンを備えれば、放熱部材の表面積を大きくして放熱性を高くし易い。

放熱部材の上面へのバスバ３の固定は、放熱部材とバスバ３との間に接着層（図示略）を介在させることで行ってもよいし、回路基板２とバスバ３との積層体を貫通するねじ（図示略）でねじ止めすることで行ってもよいし、その両方で行ってもよい。回路基板２の厚さを厚くできるので、ねじ止めすれば放熱部材の上面へ回路基板２及びバスバ３を強固に固定し易い。ねじ止めする場合、放熱部材の上面には、ねじを螺合させるねじ穴が形成されている。放熱部材の構成材料は、熱伝導性に優れる金属材料が挙げられる。その金属材料は、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金などが挙げられる。

［用途］
回路構成体１Ａは、自動車用電気接続箱に好適に利用可能である。また、回路構成体１Ａは、直流電圧変換装置、ＡＣ／ＤＣ変換装置、ＤＣ／ＡＣインバータなどの大電流パワー回路用基板に好適に利用可能である。

〔作用効果〕
実施形態１の回路構成体１Ａによれば、以下の効果を奏することができる。

（１）フレキシブルシート部材５により、パッケージ４０の側面から直線状に張り出した第２端子４２と回路パターン２１とを接続できるため、第２端子４２と回路パターン２１とを直接接続しなくてもよい。それにより、回路基板２の厚さ分を考慮して第２端子４２を曲げる必要がなく、曲げ加工などの作業が不要にできる。そのため、電子部品４の回路基板２への実装が容易である。従って、生産性に優れる。また、第２端子４２を回路パターン２１と直接接続しなくてもよいので、第２端子４２の長さが短く（例えば、両バスバ３１，３２間の間隔を跨がない程度）てもよい。そのため、リード材料を低減できる。

（２）フレキシブルシート部材５を備えることで、電子部品４の第２端子４２を曲げなくてもよいため、その曲げのために回路基板２の厚さを薄くする必要がない。それにより、回路基板２を厚くできる。そのため、回路基板２に多層基板を利用することもできる。また、回路基板２の厚さを厚くできるので、放熱部材の上面へ回路基板２及びバスバ３をねじ止めすることができて、回路構成体１Ａを放熱部材などの設置対象に強固に固定し易い。

〔回路構成体の製造方法〕
回路構成体１Ａの製造は、例えば、準備工程と組合体作製工程と接続工程とを備える製造方法Ｉ、又は、準備工程と積層体作製工程とシート取付工程と塗布工程と載置工程と熱処理工程とを備える製造方法ＩＩにより行える。以下、製造方法Ｉ、製造方法ＩＩを順に説明する。製造方法Ｉと製造方法ＩＩの違いは、電子部品４とフレキシブルシート部材５とを回路基板２とバスバ３との積層体に対して個々に接続するか、同時に接続するかにある。

［製造方法Ｉ］
（準備工程）
準備工程は、上述の回路基板２、バスバ３、電子部品４、及びフレキシブルシート部材５を準備する。

（組合体作製工程）
組合体作成工程は、回路基板２とバスバ３と電子部品４とが組み合わされた組合体を作製する。

まず、回路基板２とバスバ３との積層体を作製する。積層体の作製は、回路基板２の下面とバスバ３の上面とを固定することで行える。この固定は、上述したように粘着シートが利用できる。

次に、バスバ３の上面に電子部品４の第１端子４１を接続する。電子部品４を各バスバ３１，３２に載置する前に、予め所定の位置に導電性接続部材、ここではハンダペーストを塗布する。具体的な塗布箇所は、両バスバ３１，３２における回路基板２の実装用貫通孔２２から露出している箇所である。電子部品４を塗布したハンダペーストに載せてから加熱して、電子部品４の第１端子４１を一方のバスバ３１に接続し、第３端子４３を他方のバスバ３２に接続する。こうしてバスバ３と電子部品４との接続をハンダ７のリフローで行うことで、バスバ３と電子部品４との接続作業性に優れる。

（接続工程）
接続工程は、フレキシブルシート部材５の一端、及び他端のそれぞれを、組合体における回路基板２の回路パターン２１、及び電子部品４の第２端子４２に接続する。この接続は、ハンダ付けにより行える。

［製造方法ＩＩ］
（準備工程）
準備工程は、上述の製造方法Ｉの準備工程と同じである。

（積層体作製工程）
積層体作製工程は、回路基板２とバスバ３との積層体を作製する。積層体の作製は、上述のように、粘着シートを用いて回路基板２の下面とバスバ３の上面とを固定することで行える。

（シート取付工程）
シート取付工程は、電子部品４の第２端子４２とフレキシブルシート部材５の一端とを接続してシート付き電子部品を作製する。この接続は、ハンダ付けにより行ってもよいし、両者を圧着することで行ってもよい。この接続により、フレキシブルシート部材５は、電子部品４に片持ち支持されたような状態となる。

（塗布工程）
塗布工程は、上記積層体におけるバスバ３及び回路パターン２１の所定の箇所に導電性接続部材を塗布する。ここでは、上述と同様、導電性接続部材にハンダペーストを利用する。ハンダペーストは、バスバ３１における回路基板２の実装用貫通孔２２から露出する箇所と回路パターン２１とに塗布する。

（載置工程）
載置工程は、積層体上にシート付き電子部品を積層する。このとき、シート付き電子部品における第１端子４１、及びフレキシブルシート部材５の他端と、バスバ３上の導電性接続部材、及び回路パターン２１上の導電性接続部材とをそれぞれ接触させる。

（熱処理工程）
熱処理工程は、導電性接続部材に熱処理を施す。そうして、第１端子４１とバスバ３１とを固定し、フレキシブルシート部材５の他端と回路パターン２１とを接続する。

〔作用効果〕
実施形態１の回路構成体の製造方法Ｉ，ＩＩによれば、フレキシブルシート部材５を準備することで電子部品４を回路基板２へ容易に実装できる。特に、上記製造方法Ｉによれば、電子部品４をバスバ３に実装した後にフレキシブルシート部材５で第２端子４２と回路パターン２１とを接続するため、各部材を厳密に位置合わせしなくてもよいので、生産性を高め易い。特に、上記製造方法ＩＩによれば、予め電子部品４とフレキシブルシート部材５とを一体化させたシート付き電子部品を作製しておくことで、回路基板２及びバスバ３に電子部品４とフレキシブルシート部材５とを同時に接続できるため、回路構成体１Ａの生産性に優れる。

本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１Ａ 回路構成体
２ 回路基板
２１ 回路パターン ２２ 実装用貫通孔
３ バスバ
３１ 一方のバスバ ３２ 他方のバスバ
４ 電子部品
４０ パッケージ ４１ 第１端子 ４２ 第２端子 ４３ 第３端子
５ フレキシブルシート部材
５１ 湾曲部
７ ハンダ

Claims (5)

1. 回路パターンが形成される上面を有する回路基板と、
   前記回路基板の下面に固定されるバスバと、
   前記バスバ上に配置されるパッケージと、前記パッケージから露出して前記バスバに電気的に接続される第１端子と、前記パッケージから露出して前記回路パターンに電気的に接続される第２端子とを有する電子部品と、
   前記バスバに接することなく前記回路パターンと前記第２端子とを電気的に接続するフレキシブルシート部材とを備える回路構成体。
2. 前記第２端子は、前記パッケージの側面から前記回路基板側に直線状に張り出して形成されている請求項１に記載の回路構成体。
3. 前記フレキシブルシート部材は、前記回路パターンと前記第２端子との間に上方に突出する湾曲部を有する請求項１又は請求項２に記載の回路構成体。
4. 前記湾曲部の頂点が、前記パッケージの上面よりも下側に位置している請求項３に記載の回路構成体。
5. 前記第２端子と前記フレキシブルシート部材とは、互いに機械的に接続される圧着接続構造を有する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路構成体。

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