JP2017209761A - 被加工部材の加工方法及び加工装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 14
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 28
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 8
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 29
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
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Abstract
Description
前記テーブルは、
被加工部材の載置面を有し、該載置面に複数の吸引孔が設けられた内側テーブルと、
前記内側テーブルの外側を取り囲んで設けられ、該内側テーブルが嵌合することによって吸引室を形成する外側筐体と、
前記外側筐体内であって、前記内側テーブルの吸引孔に挿通して設けられた複数の突没自在な昇降ピンと、を備え、
前記内側テーブルは、前記外側筐体と相対的に上下動自在に設けられ、前記被加工部材を載置するときは、上昇位置に位置し、前記吸引室内に負圧が作用したときは、下降位置まで下降するように構成され、
前記昇降ピンは、
弾性部材によって前記載置面に向けて付勢され、
前記内側テーブルが上昇位置にあるときは、前記昇降ピンが前記内側テーブルの吸引孔内に位置し、
前記内側テーブルが下降位置にあるときは、前記昇降ピンが前記内側テーブルの載置面より突出するようにした構成を採用する被加工部材の加工装置である。
前記被加工部材を内側テーブルに載置し、該内側テーブルの載置面に吸着力を発生させて前記被加工部材を吸着保持することで前記内側テーブルを下降位置に下降させて、昇降ピンを突出させることで、前記昇降ピンの少なくとも1本を被加工部材の開口内に挿入させ、前記被加工部材を吸着及び昇降ピンでテーブルに固定するようにした構成を採用する被加工部材の加工装置である。
前記テーブルを、被加工部材の載置面に複数の吸引孔が設けられた内側テーブルと、前記内側テーブルの外側を取り囲むように設けられ、該内側テーブルが嵌合することによって吸引室を形成する外側筐体とで形成すると共に前記内側テーブルの吸引孔に複数の突没自在な昇降ピンを挿通しておき、
前記内側テーブルの載置面に前記被加工物を載置し、
前記吸引室を負圧にし、前記テーブルを下降位置まで下降させることで、前記被加工部材の吸着面と干渉しない位置の昇降ピンを前記載置面から突出可能にするようにした構成を採用する被加工部材の加工方法である。
S 非通気性シート
1 加工装置
2 機台
3 多関節ロボット
3a 先端軸
4 ツールチェンジャー
5 加工ユニット
5a 軸
6 ワイヤ
7 噴射ノズル
8 フレーム
10 セル
11 セル壁
20 テーブル
21 内側テーブル
22 外側筐体
23 吸引孔
24 カバー
25 吸引アダプタ
26 ガイド部材
26a 弾性部材
27 ストッパ
28 昇降ピン
29 ガイド部材
29a 弾性部材
30 吸引室
Claims (7)
- 被加工部材をテーブル上に保持した状態で前記被加工部材を加工ユニットで加工する被加工部材の加工装置において、
前記テーブルは、
被加工部材の載置面を有し、該載置面に複数の吸引孔が設けられた内側テーブルと、
前記内側テーブルの外側を取り囲んで設けられ、該内側テーブルが嵌合することによって吸引室を形成する外側筐体と、
前記外側筐体内であって、前記内側テーブルの吸引孔に挿通して設けられた複数の突没自在な昇降ピンと、を備え、
前記内側テーブルは、前記外側筐体と相対的に上下動自在に設けられ、前記被加工部材を載置するときは、上昇位置に位置し、前記吸引室内に負圧が作用したときは、下降位置まで下降するように構成され、
前記昇降ピンは、
弾性部材によって前記載置面に向けて付勢され、
前記内側テーブルが上昇位置にあるときは、前記昇降ピンが前記内側テーブルの吸引孔内に位置し、
前記内側テーブルが下降位置にあるときは、前記昇降ピンが前記内側テーブルの載置面より突出するように構成される被加工部材の加工装置。 - 前記加工ユニットは、移動自在なロボットアームの先端に設けられたワイヤソーである請求項1に記載の被加工部材の加工装置。
- 前記被加工部材は、少なくとも一面に複数の開口が形成され、
前記被加工部材を内側テーブルに載置し、該内側テーブルの載置面に吸着力を発生させて前記被加工部材を吸着保持することで前記内側テーブルを下降位置に下降させて、昇降ピンを突出させることで、前記昇降ピンの少なくとも1本を被加工部材の開口内に挿入させ、前記被加工部材を吸着及び昇降ピンでテーブルに固定するように構成した請求項1または請求項2のいずれか1項に記載の被加工部材の加工装置。 - 前記被加工部材は、筒状のセルが集合して形成されるハニカムコア部材であり、前記ハニカムコア部材に非通気性部材を被せて前記テーブルの載置面に吸着力を発生させるように構成した請求項1または請求項2のいずれか1項に記載の被加工部材の加工装置。
- 前記昇降ピンは、弾性部材によって前記載置面に向けて付勢され、前記被加工部材の開口部と対応した昇降ピンのみがテーブルの載置面から突出するように構成した請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の被加工部材の加工装置。
- 被加工部材をテーブル上に保持し、前記被加工部材をテーブルに固定した状態で加工する被加工部材の加工方法において、
前記テーブルを、被加工部材の載置面に複数の吸引孔が設けられた内側テーブルと、前記内側テーブルの外側を取り囲むように設けられ、該内側テーブルが嵌合することによって吸引室を形成する外側筐体とで形成すると共に前記内側テーブルの吸引孔に複数の突没自在な昇降ピンを挿通しておき、
前記内側テーブルの載置面に前記被加工物を載置し、
前記吸引室を負圧にし、前記テーブルを下降位置まで下降させることで、前記被加工部材の吸着面と干渉しない位置の昇降ピンを前記載置面から突出可能にするように構成した被加工部材の加工方法。 - 前記加工を移動自在なロボットアームの先端に設けたワイヤソーで行うように構成した請求項6に記載の被加工部材の加工方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016105552A JP6709457B2 (ja) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 被加工部材の加工方法及び加工装置 |
| US15/776,298 US20180326590A1 (en) | 2015-11-16 | 2016-11-16 | Wire saw device, and processing method and processing device for workpiece |
| PCT/JP2016/083941 WO2017086339A1 (ja) | 2015-11-16 | 2016-11-16 | ワイヤソー装置並びに被加工物の加工方法及び加工装置 |
| EP16866340.9A EP3391994A4 (en) | 2015-11-16 | 2016-11-16 | WIRE SAW AND PROCESSING METHOD AND PROCESSING DEVICE FOR A WORKPIECE |
| US17/353,084 US11504857B2 (en) | 2015-11-16 | 2021-06-21 | Wire saw device, and processing method and processing device for workpiece |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016105552A JP6709457B2 (ja) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | 被加工部材の加工方法及び加工装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017209761A true JP2017209761A (ja) | 2017-11-30 |
| JP2017209761A5 JP2017209761A5 (ja) | 2019-04-18 |
| JP6709457B2 JP6709457B2 (ja) | 2020-06-17 |
Family
ID=60474314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016105552A Active JP6709457B2 (ja) | 2015-11-16 | 2016-05-26 | 被加工部材の加工方法及び加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6709457B2 (ja) |
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- 2016-05-26 JP JP2016105552A patent/JP6709457B2/ja active Active
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